WO2022145729A1 - 힌지 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

힌지 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022145729A1
WO2022145729A1 PCT/KR2021/017026 KR2021017026W WO2022145729A1 WO 2022145729 A1 WO2022145729 A1 WO 2022145729A1 KR 2021017026 W KR2021017026 W KR 2021017026W WO 2022145729 A1 WO2022145729 A1 WO 2022145729A1
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WO
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housing
electronic device
hinge structure
groove
binding member
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PCT/KR2021/017026
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English (en)
French (fr)
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정인식
김진욱
야마우치켄지
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삼성전자 주식회사
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    • G04G9/0064—Visual time or date indication means in which functions not related to time can be displayed

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a hinge structure.
  • the term "electronic device” refers to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them. With the development of electronic and communication technologies, these electronic devices are becoming smaller and lighter to the extent that they can be used without great inconvenience even when worn on the body.
  • An electronic device that can be worn on the body may continue for a considerable period of time while in contact with the user's body. Accordingly, there is an increasing demand for binding members of various colors, materials, or shapes in order to improve the aesthetics of an outfit suitable for a situation or an electronic device.
  • the electronic device since the electronic device that can be worn on the body can continue for a considerable period of time while in contact with the user's body, it can be usefully used in medical and health management.
  • the electronic device may detect biometric information such as a photoplethysmo graph (PPG) of the user, a sleep section, skin temperature, heart rate, and electrocardiogram according to a mounted sensor.
  • PPG photoplethysmo graph
  • the detected biometric information may be stored in an electronic device or transmitted to a medical institution in real time to be utilized for health management of a user.
  • an electronic device including a binding member that can be easily mounted or separated from a housing.
  • an electronic device including a binding member rotatable with respect to a central hinge of a housing may be provided.
  • an electronic device includes a housing, a display disposed in the housing, at least one binding member to be connected to the housing, and at least one hinge structure to be connected to the at least one binding member. and at least one elastic body connected to the housing and the at least one hinge structure, wherein the housing includes at least one receiving groove for accommodating the at least one hinge structure and the at least one elastic body;
  • One hinge structure may be configured to move in a first direction within the at least one receiving groove, and the at least one binding member may be configured to rotate about the first direction.
  • an electronic device includes a housing including at least one receiving groove, a display disposed in the housing, at least one hinge structure disposed in the at least one receiving groove, and the housing and the at least one receiving groove. and at least one elastic body connected to one hinge structure, wherein the at least one hinge structure is configured to move in a first direction within the at least one receiving groove and rotate about the first direction.
  • an electronic device may include a hinge structure and a fastening member that can be easily mounted or detached. When the binding member is replaced, the user's convenience may be increased.
  • the electronic device may be worn on the user's body by using a binding member rotatable about the receiving groove in which the hinge structure is located.
  • a binding member rotatable about the receiving groove in which the hinge structure is located.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is mounted to a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is spaced apart from a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is spaced apart from a housing according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9 is a perspective view for explaining a state in which a housing and a binding member are separated, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which a housing and a binding member are fastened, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which a binding member rotates with respect to a housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a state in which a binding member contacts a housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a side view of an electronic device including a binding member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • the electronic device 101 includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • a housing 210 including , 260) may be included.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the front surface 210A, the rear surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 .
  • the front surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 210B may be formed by a substantially opaque back surface plate 207 .
  • the back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 101 is a watch-type electronic device, and the user can wear the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may be a smart watch that can be worn on a user's wrist.
  • the electronic device 101 includes a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , and key input devices 202 , 203 , 204 . ) may include at least one of. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , or the sensor module 211 ) or additionally include other components. have.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be disposed in conjunction with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 .
  • the sensor module 211 may include a plurality of biometric sensors 211a and 211b.
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • receives a biosignal eg, an electrocardiogram signal or a heart rate signal
  • the key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on the front surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or on the side surface 210C of the housing 210 . disposed side key buttons 202 , 203 .
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 may display a display. It may be implemented in other forms such as soft keys on 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may receive a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown) may be included.
  • the electronic device 101 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using a hinge structure (eg, the hinge structure 430 of FIG. 5 ).
  • the fastening members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member coupling hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a side bezel structure 310 , a wheel key 320 , a front plate 201 , a display 220 , a first antenna 350 , and a second antenna 355 . , a support member 360 (eg, a bracket), a battery 370 , a printed circuit board 380 , a sealing member 390 , a rear plate 393 , and binding members 395 and 397 .
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 220 coupled to one surface and a printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • Printed circuit board 380 includes a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). can be mounted
  • At least a portion of battery 370 may be disposed, for example, substantially coplanar with printed circuit board 380 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • FIG. 5 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a housing 410 , a binding member 420 , at least one hinge structure 430 , and at least one magnetic body 450 .
  • the configuration of the housing 410 and the binding member 420 of FIG. 5 may be all or partly the same as the configuration of the housing 210 and the binding members 250 and 260 of FIGS. 2 and 3 .
  • the binding member 420 may surround a portion of the housing 410 (eg, the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 of FIG. 4 ).
  • the binding member 420 may include a first surface 420a, at least a portion of which faces the side surface 410c of the housing 410 .
  • the binding member 420 may be a strap or a metal band.
  • the binding member 420 may include at least one protruding member 422 .
  • the protruding member 422 may protrude from the first surface 420a.
  • the protrusion member 422 may be inserted into the guide groove (eg, the guide groove 416 of FIG. 13 ) of the housing 410 .
  • the guide groove eg, the guide groove 416 of FIG. 13
  • the protruding member 422 is positioned outside the guide groove 416 , and the binding member 420 is mounted to the housing 410 .
  • at least a portion of the protruding member 422 may be accommodated in the guide groove 416 .
  • the fastening member 420 may include a first fastening member 424 to be coupled to the hinge structure 430 .
  • the first fastening member 424 may include a ring structure and accommodate at least a portion of the hinge structure 430 .
  • the first fastening member 424 may include a hook structure and be fastened to at least a portion of the hinge structure 430 .
  • the first fastening member 424 may protrude from the first surface 420a.
  • the hinge structure 430 may be connected to the housing 410 and the binding member 420 . According to an embodiment, the hinge structure 430 may be mounted on the housing 410 and may be connected to or separated from the first fastening member 424 of the binding member 420 . According to an embodiment, the hinge structure 430 may include a plurality of hinge structures 430 - 1 and 430 - 2 .
  • the hinge structure 430 may include a first hinge structure 430 - 1 facing a first direction (eg, a +X direction) and a second direction (eg, a second direction opposite to the first direction (+X direction)).
  • -X direction may include a second hinge structure 430 - 2 .
  • the electronic device 101 may include at least one magnetic material 450 .
  • the magnetic body 450 may guide the coupling between the binding member 420 and the housing 410 .
  • the magnetic body 450 may be disposed such that the protruding member 422 of the binding member 420 corresponds to the guide groove 416 of the housing 410 .
  • the magnetic body 450 may be disposed to correspond to the metal of the housing 410 , and may increase the coupling force between the housing 410 and the binding member 420 .
  • the magnetic body 450 may be disposed in the binding member 420 .
  • the magnetic body 450 may provide an attractive force to the housing 410 in a state in which the housing 410 and the binding member 420 are adjacent to each other, the side surface 410c of the housing 410 or the binding member 420 . may be disposed adjacent to the first surface 420a of the
  • FIG. 6 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is mounted to a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • 7 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is spaced apart from a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • 8 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a binding member is spaced apart from a housing according to another embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a housing 410 , a binding member 420 , a hinge structure 430 , at least one elastic body 440 , and at least one elastic member 460 .
  • the configuration of the housing 410 , the binding member 420 , and the hinge structure 430 of FIGS. 6 to 8 is the same as the configuration of the housing 410 , the binding member 420 , and the hinge structure 430 of FIG. 5 . Or some may be the same.
  • the housing 410 may include at least one receiving groove 412 .
  • the receiving groove 412 may face the binding member 420 .
  • the receiving groove 412 may be a groove or a recess formed in the side surface 410c of the housing 410 in the first direction (eg, the X-axis direction).
  • the receiving groove 412 may be located substantially at the center of the side surface 410c.
  • the housing 410 may include a plurality of receiving grooves (not shown).
  • the housing 410 may include a first accommodating groove (not shown) for accommodating a first hinge structure (eg, the first hinge structure 430-1 of FIG. 5 ) and a second hinge structure (eg, FIG. 5 ). It may include a second receiving groove (not shown) for accommodating the second hinge structure (430-2) of the.
  • the receiving groove 412 may accommodate components of the electronic device 101 .
  • the accommodation groove 412 may accommodate at least a portion of the hinge structure 430 , the elastic body 440 , or the elastic member 460 .
  • the elastic body 440 may be connected to the receiving groove 412 .
  • the receiving groove 412 extends from the second surface 412a (eg, inner surface) facing the elastic body 440 and the second surface 412a, and is at least a portion of the hinge structure 430 . It may include a third surface 412b (eg, inner side) surrounding the. The third surface 412b may be positioned between the second surface 412a and the side surface 410c of the housing 410 .
  • the housing 410 may include at least one protruding structure 414 extending from the receiving groove 412 .
  • the protrusion structure 414 extends in a third direction (eg, Z-axis direction) perpendicular to the first direction (eg, X-axis direction) from the third surface 412b of the receiving groove 412 .
  • the protrusion structure 414 may guide the movement of the hinge structure 430 .
  • at least a portion of the protruding structure 414 may be inserted into the groove structure 431 of the hinge structure 430 based on the movement of the hinge structure 430 .
  • the accommodating groove 412 may include an elastic member accommodating groove 413 for accommodating the elastic member 460 .
  • the elastic member accommodating groove 413 may be a groove or a recess formed in the third surface 412b of the accommodating groove 412 .
  • the elastic member accommodating groove 413 may be formed in a third direction (eg, YZ plane direction) perpendicular to the first direction (+X direction) or the second direction ( ⁇ X direction) on the third surface 412b. can be formed.
  • the hinge structure 430 may include a groove structure 431 .
  • the groove structure 431 may accommodate the protrusion structure 414 formed in the housing 410 .
  • the groove structure 431 may guide the movement of the hinge structure 430 .
  • the hinge structure 430 may rotate and/or slide based on the shape of the groove structure 431 .
  • the groove structure 431 has a spiral shape formed around a first direction (X-axis direction), and the hinge structure 430 has a first direction (X-axis direction). ) can be spirally moved.
  • FIG. 6 and 7 the groove structure 431 has a spiral shape formed around a first direction (X-axis direction), and the hinge structure 430 has a first direction (X-axis direction).
  • the groove structure 431 is formed in the first groove area 431-1 formed along the first direction (X-axis direction) and in the first groove area 431-1. It may extend and include a second groove region 431 - 2 formed in a direction different from the first direction (eg, a third direction (YZ plane direction)).
  • the hinge structure 430 may slide along a first direction (X-axis direction) and rotate around the first direction (X-axis direction).
  • the hinge structure 430 may include a second fastening member 432 .
  • the second fastening member 432 may be connected to the first fastening member 424 of the fastening member 420 .
  • the second fastening member 432 may have a hook structure and may be connected to the first fastening member 424 having a ring structure using frictional force.
  • the first fastening member 424 may be connected to the second fastening member 432 through fitting.
  • the second fastening member 432 may include a ring structure and accommodate at least a portion of the first fastening member 424 .
  • the second fastening member 432 may extend from the hinge body 434 .
  • the hinge structure 430 may include a hinge body 434 .
  • the hinge body 434 may include a groove structure 431 .
  • the hinge body 434 may be interpreted as a region of the hinge structure 430 positioned between the second fastening member 432 and the support region 436 .
  • at least a portion of the hinge body 434 may contact a portion of the housing 410 (eg, the protruding structure 414 ).
  • the hinge structure 430 may include a support region 436 .
  • the support region 436 may be connected to the elastic body 440 .
  • the support region 436 may face the second surface 412a of the receiving groove 412 and may be connected to the housing 410 (eg, the second surface 412a) through the elastic body 440 .
  • the support region 436 may extend from the hinge body 434 .
  • the support region 436 may reduce or prevent separation of the hinge structure 430 from the housing 410 .
  • the support region 436 includes a first support region 436 - 1 connected to the elastic body 440 and a second support region 436 - 1 extending from the first support region 436 - 1 connected to the hinge body 434 .
  • a support region 436 - 2 may be included.
  • a cross-sectional area of the second support region 436 - 2 may be smaller than a cross-sectional area of the first support region 436 - 1 .
  • the second support region 436 - 2 may face the elastic member 460 and receive elastic force from the elastic member 460 . have.
  • the elastic body 440 may be connected to the housing 410 and the hinge structure 430 .
  • the elastic body 440 may be connected to the second surface 412a of the receiving groove 412 and the support region 436 of the hinge structure 430 .
  • the elastic body 440 may reduce or prevent separation of the hinge structure 430 from the receiving groove 412 .
  • the elastic body 440 has an elastic force on the hinge structure 430 in a direction (eg, a second direction (-X direction)) in which the hinge structure 430 faces the second surface 412a of the receiving groove 412 .
  • the elastic body 440 may be a spring or a leaf spring.
  • the elastic member 460 may provide an elastic force to the hinge structure 430 .
  • the elastic member 460 may reduce or prevent separation of the hinge structure 430 .
  • the elastic member 460 may be formed in the second support region 436 - 2 ) and when an external force is applied to the binding member 420 or the hinge structure 430 , the elastic member 460 may face the elastic body 440 .
  • the elastic member 460 may be disposed in the receiving groove 412 .
  • the elastic member 460 may be disposed in the elastic member receiving groove 413 extending from the receiving groove 412 .
  • the elastic member 460 may be formed in a closed curve shape surrounding the first direction or the second direction (X-axis direction).
  • the elastic member 460 may surround the hinge structure 430 .
  • the elastic member 460 may be made of rubber or a synthetic resin (eg, polyurethane).
  • the hinge structure 430 may be located in the receiving groove 412 .
  • the hinge structure 430 may be located in the receiving groove 412 .
  • the hinge structure 430 may move in the second direction (-X direction) based on the elastic force by the elastic body 440 .
  • at least a portion of the hinge structure 430 may be exposed to the outside of the housing 410 .
  • the hinge structure 430 moves spirally or slides in a first direction (+X direction) or a second direction (-X direction) based on the shapes of the protruding structure 414 and the groove structure 431 . and may be connected to the binding member 420 .
  • FIG. 9 is a perspective view for explaining a state in which a housing and a binding member are separated, according to various embodiments of the present disclosure
  • 10 is a perspective view illustrating a state in which a housing and a binding member are fastened, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a perspective view illustrating a state in which a binding member rotates with respect to a housing according to various embodiments of the present disclosure
  • 12 is a perspective view illustrating a state in which a binding member contacts a housing according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a detachable housing 410 and a binding member 420 .
  • the housing 410 and the binding member 420 may be coupled to each other.
  • the configuration of the housing 410, the binding member 420, and the hinge structure 430 of FIGS. 9 to 12 is the same as the configuration of the housing 410, the binding member 420 and the hinge structure 430 of FIGS. 6 to 8 . All or some may be the same.
  • the binding member 420 may be detachable from the housing 410 .
  • the fastening member 420 may be connected to the second fastening member 432 of the hinge structure 430 through the first fastening member 424 .
  • the hinge structure 430 may be coupled to the housing 410 .
  • the binding member 420 may be exchangeable. For example, a user may separate or connect the binding member 420 with respect to the hinge structure 430 without a replacement tool.
  • the binding member 420 may rotate with respect to the housing 410 while being connected to the hinge structure 430 .
  • the hinge structure 430 may rotate with respect to the housing 410
  • the binding member 420 may rotate with respect to the housing 410 based on the rotation of the hinge structure 430 .
  • the binding member 420 may rotate so that the protruding member 422 corresponds to the guide groove 416 of the housing 410 .
  • the binding member 420 is connected to the hinge structure 430 in a first direction (eg, +X direction) or in a second direction (eg, - in the X direction).
  • the hinge structure 430 connected to the binding member 420 is located inside the housing 410 (eg, the receiving groove 412 of FIG. 6 ), and the first surface 420a of the binding member 420 .
  • the silver may contact at least a portion of the side surface 410c of the housing 410 .
  • the binding member 420 may surround at least a portion of the housing 410 .
  • the hinge structure 430 in a state in which the housing 410 and the binding member 420 are completely connected (eg, FIG. 12 ), the hinge structure 430 may not be visually exposed to the outside of the electronic device 101 .
  • 13 is a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 14 is a side view of an electronic device including a binding member, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a housing 410 including an accommodation groove 412 and at least one guide groove 416 , a binding member 420 , the housing 410 and the binding member.
  • a hinge structure 430 for connecting the 420 may be included.
  • the configuration of the housing 410 , the binding member 420 , and the hinge structure 430 of FIGS. 13 and/or 14 is the housing 410 , the binding member 420 , and the hinge structure 430 of FIGS. 6 to 8 . ) may be the same in all or part of the configuration.
  • the electronic device 101 may include at least one guide groove 416 .
  • the guide groove 416 may include a first guide groove 416 - 1 and a second guide groove 416 - 2 positioned in opposite directions with respect to the receiving groove 412 .
  • the receiving groove 412 may be disposed between the first guide groove 416 - 1 and the second guide groove 416 - 2 .
  • the binding member 420 may be coupled to the housing 410 in different directions (eg, two directions).
  • the binding member 420 may include a fourth surface (eg, a front surface) 420b and a fifth surface (eg, a rear surface) 420c opposite to the fourth surface 420b.
  • the fourth surface 420b of the binding member 420 is disposed to face the front surface 410a of the housing 410
  • the fifth surface 420b is the rear surface 410b of the housing 410 .
  • the binding member 420 may be coupled to the housing 410 .
  • the fourth surface 420b of the binding member 420 is disposed to face the rear surface 410b of the housing 410
  • the fifth surface 420b is the housing 410 .
  • the binding member 420 may be coupled to the housing 410 .
  • the housing 410 may include one guide groove 416 parallel to the receiving groove 412 , and the fastening member 420 may move the housing 410 in a designated direction.
  • the guide groove 416 may guide the rotation of the binding member 420 .
  • the guide groove 416 may be a groove or recess spaced apart from the receiving groove 412 by a specified distance.
  • the guide groove 416 may be a groove or a recess formed in the side surface 410c of the housing 410 within a first specified angular range x1 with respect to the receiving groove 412 .
  • the binding member 420 may rotate in the first direction (eg, in the Z-axis direction) based on the receiving groove 412 .
  • the binding member 420 may rotate in a first designated angular range (x1) around the receiving groove 412 .
  • the protruding member of the binding member 420 eg, the protruding member 422 of FIG. 7
  • the binding member 420 is formed based on the shape of the guide groove 416 . can move
  • the binding member 420 may rotate with respect to the housing 410 .
  • the binding member 420 may have a second specified angular range (x2) based on the shapes of the first guide member 416-1 and the second guide member 416-2 with respect to the receiving groove 412 as the center. ) can be rotated within
  • the binding member 420 may include a second axis Ax2 (eg, the Y axis of FIG. 13 ) perpendicular to the first axis Ax1 (eg, the Z-axis direction of FIG. 13 ) of the housing 410 . direction) within a second specified angular range (x2).
  • the second specified angular range x2 is a thickness direction of the binding member 420 (eg, a third axis Ax3 direction) and a thickness direction of the housing 410 (eg, a second axis direction ( Ax2)) between .
  • the second designated angular range x2 may be substantially half of the first designated angular range x1 .
  • the contact (eg, contact) of the electronic device 101 to the user's body (eg, wrist) by rotating the binding member 420 based on the receiving groove 412 of the housing 410 . area) can be increased.
  • the contact between the sensor module (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ) and the user's body increases, and an electrocardiogram signal determined by the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or The accuracy of the heart rate signal may be increased.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) and a display disposed within the housing (eg, FIG. 4 ) of the display 220), at least one binding member for connection with the housing (eg, the binding members 250 and 260 of FIG. 2 ), and at least one hinge structure for connection with the at least one binding member (eg : the hinge structure 430 of FIG. 6 ), and at least one elastic body (eg, the elastic body 440 of FIG. 6 ) connected to the housing and the at least one hinge structure, wherein the housing includes the at least one a hinge structure and at least one accommodating groove (eg, accommodating groove 412 in FIG.
  • the at least one hinge structure is disposed in the at least one accommodating groove in a first direction (eg, a first direction (+X direction) of FIG. 6 ), and the at least one binding member may be configured to rotate about the first direction.
  • the housing extends from the at least one receiving groove, and at least one protruding structure for guiding rotation of the at least one hinge structure (eg, the protruding structure 414 in FIG. 6 )) may include
  • the at least one hinge structure includes a groove structure accommodating at least a portion of the at least one protrusion structure (eg, the groove structure 431 of FIG. 6 ), and the first direction It may be configured to rotate about a center.
  • the groove structure may include a first groove region formed along the first direction (eg, the first groove region 431-1 of FIG. 8 ) and a third direction different from the first direction ( Example: A second groove area (eg, the second groove area 431 - 2 of FIG. 8 ) formed along the third direction (XY plane direction) of FIG. 8 may be included.
  • the at least one binding member may include a first surface (eg, the first surface 420a of FIG. 5 ), at least a portion of which faces the housing, and at least one protruding from the first surface. It may include a protruding member (eg, the protruding member 422 of FIG. 5 ).
  • the housing includes at least one guide groove spaced apart from the at least one receiving groove, and includes at least one guide groove (eg, the guide groove of FIG. 13 ) for accommodating the at least one protruding member. (416)).
  • the at least one fastening member is disposed on the first surface and includes a first fastening member (eg, the first fastening member 422 of FIG. 5 ) configured to be coupled to the at least one hinge structure. )) may be included.
  • the electronic device may further include an elastic member (eg, the elastic member 460 of FIG. 6 ) disposed in the receiving groove and configured to surround the at least one hinge structure.
  • an elastic member eg, the elastic member 460 of FIG. 6
  • the housing may include an elastic member accommodating groove (eg, the elastic member accommodating groove 413 of FIG. 6 ) extending from the accommodating groove and accommodating the elastic member.
  • an elastic member accommodating groove eg, the elastic member accommodating groove 413 of FIG. 6
  • the receiving groove extends from a second surface (eg, the second surface 412a of FIG. 6 ) facing the elastic body and the second surface, and surrounds the at least one hinge structure.
  • a second surface eg, the second surface 412a of FIG. 6
  • the elastic body and the second surface may surrounds the at least one hinge structure.
  • may include a third surface eg, the third surface 412b of FIG. 6 ).
  • the at least one hinge structure may include a second fastening member (eg, the second fastening member 432 of FIG. 6 ) to be connected to the at least one fastening member, in the second fastening member
  • a hinge body extending and in contact with the housing eg, the second fastening member 432 of FIG. 6
  • a supporting region extending from the hinge body and connected to the elastic body (eg, the supporting region 436 of FIG. 6 )) may include
  • the housing may include a front surface (eg, front surface 210A of FIG. 2 ), a rear surface opposite to the front surface (eg, rear surface 210B of FIG. 3 ), and at least between the front surface and the rear surface.
  • a side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 3 ) surrounding a portion may be included, and the receiving groove may be formed on the side surface.
  • the electronic device may further include at least one magnetic material (eg, the magnetic material 450 of FIG. 5 ) for guiding the coupling of the at least one binding member to the housing.
  • at least one magnetic material eg, the magnetic material 450 of FIG. 5
  • the at least one binding member may be configured to rotate within a specified angular range with respect to the receiving groove.
  • the electronic device determines a biosignal based on at least one sensor module (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ) disposed on the housing and a signal obtained from the sensor module It may further include a processor configured to do so (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • a processor configured to do so (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the receiving groove 412 of FIG. 6 ) including at least one receiving groove (eg, the receiving groove 412 of FIG. 6 ).
  • the housing 210 of FIG. 2 a display disposed within the housing (eg, the display 220 of FIG. 4 ), and at least one hinge structure disposed within the at least one receiving groove (eg, the hinge structure of FIG. 5 ) 430)), and at least one elastic body (eg, the elastic body 440 in FIG. 6 ) connected to the housing and the at least one hinge structure, wherein the at least one hinge structure is disposed within the at least one receiving groove.
  • It may be configured to move in a first direction (eg, a first direction (+X direction) of FIG. 6 ) and rotate around the first direction.
  • the housing extends from the at least one receiving groove, and at least one protruding structure for guiding rotation of the at least one hinge structure (eg, the protruding structure 414 in FIG. 6 )) may include
  • the at least one hinge structure may include a groove structure (eg, the groove structure 431 of FIG. 6 ) for accommodating at least a portion of the at least one protrusion structure.
  • the electronic device may further include an elastic member (eg, the elastic member 460 of FIG. 6 ) disposed in the receiving groove and surrounding the at least one hinge structure.
  • an elastic member eg, the elastic member 460 of FIG. 6
  • the receiving groove extends from a second surface (eg, the second surface 412a of FIG. 6 ) facing the elastic body and the second surface, and surrounds the at least one hinge structure.
  • a second surface eg, the second surface 412a of FIG. 6
  • the elastic body and the second surface may surrounds the at least one hinge structure.
  • may include a third surface eg, the third surface 412b of FIG. 6 ).

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.

Description

힌지 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 힌지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 큰 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
신체 착용이 가능한 전자 장치는, 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있다. 따라서, 상황에 알맞은 차림새 또는 전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 재료, 또는 형상의 결착 부재에 대한 수요가 증가하고 있다.
또한, 신체 착용이 가능한 전자 장치는 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있으므로, 의료, 건강 관리에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 탑재된 센서에 따라 사용자의 광용적맥파(Photoplethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박, 심전도와 같은 생체 정보를 검출할 수 있다. 검출된 생체 정보는 전자 장치에 저장되거나 실시간으로 의료 기관으로 전송되어 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징과 용이하게 장착 또는 분리될 수 있는 결착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈과 사용자의 신체 사이의 접촉성을 증가시키기 위하여, 하우징의 중앙 힌지에 대하여 회전 가능한 결착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 용이하게 힌지 구조와 장착 또는 분리 가능한 결착 부재를 포함할 수 있다. 결착 부재가 교체될 때, 사용자의 편의성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조가 위치한 수용 홈을 중심으로 회전할 수 있는 결착 부재를 이용하여, 사용자의 신체에 착용될 수 있다. 사용자에 착용된 상태에서 스트랩이 하우징에 대하여 회전함으로써, 센서 모듈과 사용자의 신체 사이의 접촉성이 증대되고, 생체 신호 판단의 정확성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 장착된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 분리된 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 체결된 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징에 대하여 회전하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징과 접촉하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 전면(210A), 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(101)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자의 손목에 착요될 수 있는 스마트 시계(smart watch)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 및 키 입력 장치(202, 203, 204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(211)은 복수의 생체 샌서(211a, 211b)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(211)에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호(예: 심전도(electrocardiogram) 신호 또는 심박수(heart rate) 신호)를 판단할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(430))를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(410), 결착 부재(420), 적어도 하나의 힌지 구조(430), 및 적어도 하나의 자성체(450)를 포함할 수 있다. 도 5의 하우징(410) 및 결착 부재(420)의 구성은 도 2 및 도 3의 하우징(210) 및 결착 부재(250, 260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 일부(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310) 및/또는 후면 플레이트(393)))를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는, 적어도 일부가 하우징(410)의 측면(410c)과 대면하기 위한 제1 면(420a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 스트랩 또는 금속 밴드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 적어도 하나의 돌출 부재(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 부재(422)는 제1 면(420a)에서 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 부재(422)는 하우징(410)의 가이드 홈(예: 도 13의 가이드 홈(416)) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 이격된 상태에서, 돌출 부재(422)는 가이드 홈(416)의 외부에 위치하고, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 장착된 상태에서, 돌출 부재(422)의 적어도 일부는 가이드 홈(416) 내에 수용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 결합되기 위한 제1 체결 부재(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 고리(ring) 구조를 포함하고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 후크 구조를 포함하고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부와 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 제1 면(420a)에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410) 및 결착 부재(420)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410)에 장착되고, 결착 부재(420)의 제1 체결 부재(424)와 연결 또는 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 복수의 힌지 구조(430-1, 430-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 제1 방향(예: +X 방향)을 향하는 제1 힌지 구조(430-1) 및 상기 제1 방향(+X 방향)의 반대인 제2 방향(예: -X 방향)을 향하는 제2 힌지 구조(430-2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 자성체(450)를 포함할 수 있다. 자성체(450)는 결착 부재(420)과 하우징(410)의 결합을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 자성체(450)는 결착 부재(420)의 돌출 부재(422)가 하우징(410)의 가이드 홈(416)에 대응하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(450)는 하우징(410)의 금속과 대응되도록 배치되고, 하우징(410)과 결착 부재(420)의 결합력을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(450)는 결착 부재(420) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(450)는 하우징(410)과 결착 부재(420)가 인접한 상태에서, 하우징(410)에 대한 인력을 제공하도록, 하우징(410)의 측면(410c) 또는 결착 부재(420)의 제1 면(420a)에 인접하게 배치될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 장착된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다. 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(410), 결착 부재(420), 힌지 구조(430), 적어도 하나의 탄성체(440), 및 적어도 하나의 탄성 부재(460)를 포함할 수 있다. 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 5의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은 적어도 하나의 수용 홈(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 결착 부재(420)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 하우징(410)의 측면(410c)에 제1 방향(예: X축 방향)으로 형성된 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 상기 수용 홈(412)은 측면(410c)의 실질적으로 중앙에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 복수의 수용 홈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 제1 힌지 구조(예: 도 5의 제1 힌지 구조(430-1))를 수용하는 제1 수용 홈(미도시) 및 제2 힌지 구조(예: 도 5의 제2 힌지 구조(430-2))를 수용하는 제2 수용 홈(미도시)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수용 홈(412)은 전자 장치(101)의 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 힌지 구조(430), 탄성체(440) 또는 탄성 부재(460) 중 적어도 일부를 수용 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 수용 홈(412)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 탄성체(440)와 대면하는 제2 면(412a)(예: 내면) 및 상기 제2 면(412a)에서 연장되고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 면(412b)(예: 내 측면)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(412b)은 제2 면(412a)와 하우징(410)의 측면(410c) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은 수용 홈(412)에서 연장된 적어도 하나의 돌출 구조(414)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(414)는 수용 홈(412)의 제3 면(412b)에서 제1 방향(예: X축 방향)과 수직한 제3 방향(예: Z축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(414)는 힌지 구조(430)의 움직임을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(414)의 적어도 일부는 힌지 구조(430)의 이동에 기초하여, 힌지 구조(430)의 홈 구조(431) 내에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 탄성 부재(460)를 수용하기 위한 탄성 부재 수용 홈(413)을 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재 수용 홈(413)은 수용 홈(412)의 제3 면(412b)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재 수용 홈(413)은 제3 면(412b)에 제1 방향(+X 방향) 또는 제2 방향(-X 방향)과 수직한 제3 방향(예: YZ 평면 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 홈 구조(431)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(431)는 하우징(410)에 형성된 돌출 구조(414)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(431)는 힌지 구조(430)의 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 홈 구조(431)의 형상에 기초하여 회전 및/또는 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6 및 도 7)에 따르면, 홈 구조(431)는 제1 방향(X축 방향)을 중심으로 형성된 나선 형상이고, 힌지 구조(430)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 나선 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 홈 구조(431)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 형성된 제1 홈 영역(431-1) 및 상기 제1 홈 영역(431-1)에서 연장되고, 상기 제1 방향과 상이한 방향(예: 제3 방향(YZ 평면 방향))으로 형성된 제2 홈 영역(431-2)을 포함할 수 있다. 힌지 구조(430)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 슬라이드 이동하고, 상기 제1 방향(X축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 제2 체결 부재(432)를 포함할 수 있다. 상기 제2 체결 부재(432)는 결착 부재(420)의 제1 체결 부재(424)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 후크 구조로 형성되고, 고리 구조인 제1 체결 부재(424)와 마찰력을 이용하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 부재(424)는 끼워 맞춤(fitting)을 통하여 제2 체결 부재(432)에 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 고리 구조를 포함하고, 제1 체결 부재(424)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 힌지 몸체(434)에서 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 힌지 몸체(434)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)는 홈 구조(431)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)는 제2 체결 부재(432)와 지지 영역(436) 사이에 위치한 힌지 구조(430)의 일 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)의 적어도 일부는 하우징(410)의 일부(예: 돌출 구조(414))와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 지지 영역(436)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 탄성체(440)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(436)은 수용 홈(412)의 제2 면(412a)와 대면하고, 탄성체(440)를 통하여 하우징(410)(예: 제2 면(412a))과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 힌지 몸체(434)에서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 힌지 구조(430)의 하우징(410)에 대한 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(436)은 탄성체(440)와 연결된 제1 지지 영역(436-1) 및 상기 제1 지지 영역(436-1)에서 연장되고, 상기 힌지 몸체(434)와 연결된 제2 지지 영역(436-2)을 포함할 수 있다. 제2 지지 영역(436-2)의 단면적은 제1 지지 영역(436-1)의 단면적보다 작을 수 있다. 결착 부재(420)의 적어도 일부가 하우징(410)과 접촉된 상태에서, 상기 제2 지지 영역(436-2)은 탄성 부재(460)와 대면하고, 탄성 부재(460)로부터 탄성력을 전달 받을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성체(440)는, 하우징(410) 및 힌지 구조(430)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 탄성체(440)는 수용 홈(412)의 제2 면(412a) 및 힌지 구조(430)의 지지 영역(436)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 힌지 구조(430)의 수용 홈(412)에 대한 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 탄성체(440)는 힌지 구조(430)가 수용 홈(412)의 제2 면(412a)을 향하는 방향(예: 제2 방향(-X 방향))으로 힌지 구조(430)에 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 스프링 또는 판 스프링(leaf spring)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)에 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)의 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 결착 부재(420) 또는 힌지 구조(430)에 외력이 가해지지 않은 상태(예: 도 6)에서, 탄성 부재(460)는 제2 지지 영역(436-2)와 대면하고, 결착 부재(420) 또는 힌지 구조(430)에 외력이 가해진 경우, 탄성 부재(460)는 탄성체(440)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 수용 홈(412) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(460)는 수용 홈(412)에서 연장된 탄성 부재 수용 홈(413) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 제1 방향 또는 제2 방향(X축 방향)을 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 고무, 또는 합성 수지(예: 폴리우레탄(polyurethane))일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)의 적어도 일부는 수용 홈(412) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6)에 따르면, 힌지 구조(430)는 수용 홈(412) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 탄성체(440)에 의한 탄성력에 기초하여 제2 방향(-X 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 7 및 도 8)따르면, 힌지 구조(430)의 적어도 일부는 하우징(410)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 돌출 구조(414) 및 홈 구조(431)의 형상에 기초하여, 제1 방향(+X 방향) 또는 제2 방향(-X 방향)으로 나선 이동 또는 슬라이드 이동하고, 결착 부재(420)와 연결될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 분리된 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 체결된 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징에 대하여 회전하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징과 접촉하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는, 분리 가능한 하우징(410) 및 결착 부재(420)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(410)과 상기 결착 부재(420)는 체결될 수 있다. 도 9 내지 도 12의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 9 또는 도 10)에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 대하여 분리 가능할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 제1 체결 부재(424)를 통하여 힌지 구조(430)의 제2 체결 부재(432)와 연결될 수 있다. 상기 힌지 구조(430)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 교체 도구 없이 결착 부재(420)을 힌지 구조(430)에 대하여 분리하거나 연결할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 10 또는 도 11)에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 연결된 상태에서, 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있고, 결착 부재(420)는, 힌지 구조(430)의 회전에 기초하여 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 돌출 부재(422)가 하우징(410)의 가이드 홈(416)에 대응되도록 회전할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 11 또는 도 12)에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 연결된 상태에서, 제1 방향(예: +X 방향) 또는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)과 연결된 힌지 구조(430)는 하우징(410)의 내부(예: 도 6의 수용 홈(412))에 위치하고, 결착 부재(420)의 제1 면(420a)은 하우징(410)의 측면(410c)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)과 결착 부재(420)가 완전히 연결된 상태(예: 도 12)에서, 힌지 구조(430)는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 수용 홈(412) 및 적어도 하나의 가이드 홈(416)을 포함하는 하우징(410), 결착 부재(420), 하우징(410)과 결착 부재(420)을 연결하기 위한 힌지 구조(430)를 포함할 수 있다. 도 13 및/또는 도 14의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가이드 홈(416)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)을 기준으로 반대 방향에 위치한 제1 가이드 홈(416-1) 및 제2 가이드 홈(416-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 제1 가이드 홈(416-1) 및 제2 가이드 홈(416-2) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 결착 부재(420)는 상이한 방향(예: 두 방향)으로 하우징(410)에 결합될 수 있다. 상기 결착 부재(420)는 제4 면(예: 전면)(420b) 및 상기 제4 면(420b)의 반대인 제5 면(예: 후면)(420c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)의 제4 면(420b)은 하우징(410)의 전면(410a)을 향하도록 배치되고, 제5 면(420b)은 하우징(410)의 후면(410b)을 향하도록 배치된 상태에서, 결착 부재(420)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 결착 부재(420)의 제4 면(420b)은 하우징(410)의 후면(410b)을 향하도록 배치되고, 제5 면(420b)은 하우징(410)의 전면(410a)을 향하도록 배치된 상태에서, 결착 부재(420)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 하우징(410)은 수용 홈(412)과 평행한 하나의 가이드 홈(416)을 포함할 수 있고, 결착 부재(420)는 지정된 방향으로 하우징(410)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 홈(416)은 결착 부재(420)의 회전을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)과 지정된 거리만큼 이격된 홈 또는 리세스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)을 중심으로 제1 지정된 각도 범위(x1)이내의 하우징(410)의 측면(410c)에 형성된 홈 또는 리세스 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 수용 홈(412)을 중심으로 제1 방향(예: Z축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 수용 홈(412)을 중심으로, 제1 지정된 각도 범위(x1)로 회전할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)의 돌출 부재(예: 도 7의 돌출 부재(422))는 가이드 홈(416)내에 삽입되고, 결착 부재(420)는 가이드 홈(416)의 형상에 기초하여 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 수용 홈(412)을 중심으로 제1 가이드 부재(416-1)와 제2 가이드 부재(416-2)의 형상에 기초하여, 제2 지정된 각도 범위(x2) 이내에서 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 제1 축(Ax1)(예: 도 13의 Z축 방향)과 수직한 제2 축(Ax2)(예: 도 13의 Y축 방향)에 대하여 제2 지정된 각도 범위(x2) 이내에서 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지정된 각도 범위(x2)는 결착 부재(420)의 두께 방향(예: 제3 축(Ax3) 방향)과 하우징(410)의 두께 방향(예: 제2 축 방향(Ax2)) 사이의 각도일 수 있다. 상기 제2 지정된 각도 범위(x2)는 실질적으로 상기 제1 지정된 각도 범위(x1)의 절반일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)가 하우징(410)의 수용 홈(412)을 기준으로 회전함으로써, 전자 장치(101)의 사용자의 신체(예: 손목)에 대한 접촉성(예: 접촉 면적)이 증가할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(211))과 사용자의 신체의 접촉성이 증가하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 판단되는 심전도(electrocardiogram) 신호 또는 심박수(heart rate) 신호의 정확성이 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2의 결착 부재(250, 260)), 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조(예: 도 6의 힌지 구조(430)), 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체(예: 도 6의 탄성체(440))를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 수용 홈(412))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(+X 방향))으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(414))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(431))를 포함하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 홈 구조는, 상기 제1 방향을 따라서 형성된 제1 홈 영역(예: 도 8의 제1 홈 영역(431-1)) 및 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향(예: 도 8의 제3 방향(XY 평면 방향))을 따라서 형성된 제2 홈 영역(예: 도 8의 제2 홈 영역(431-2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는, 적어도 일부가 상기 하우징과 대면하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(420a)) 및 상기 제1 면에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 부재(예: 도 5의 돌출 부재(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈과 이격된 적어도 하나의 가이드 홈으로서, 상기 적어도 하나의 돌출 부재를 수용하기 위한 적어도 하나의 가이드 홈(예: 도 13의 가이드 홈(416))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는, 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 결합되도록 구성된 제1 체결 부재(예: 도 5의 제1 체결 부재(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸도록 구성된 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(460))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 탄성 부재를 수용하는 탄성 부재 수용 홈(예: 도 6의 탄성 부재 수용 홈(413))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(412a)) 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면(예: 도 6의 제3 면(412b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 제2 체결 부재(예: 도 6의 제2 체결 부재(432)), 상기 제2 체결 부재에서 연장되고, 상기 하우징과 접촉하는 힌지 몸체(예: 도 6의 제2 체결 부재(432)), 상기 힌지 몸체에서 연장되고, 상기 탄성체와 연결된 지지 영역(예: 도 6의 지지 영역(436))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 전면(예: 도 2의 전면(210A)), 상기 전면의 반대인 후면(예: 도 3의 후면(210B)) 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(예: 도 3의 측면(210C))을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 측면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 결착 부재의 상기 하우징에 대한 결합을 가이드하기 위한 적어도 하나의 자성체(예: 도 5의 자성체(450))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 수용 홈을 중심으로 지정된 각도 범위 내에서 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 상에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(211))및 상기 센서 모듈에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 수용 홈(412))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(430)), 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체(예: 도 6의 탄성체(440))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(+X 방향))으로 이동하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(414))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(431))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(460))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(412a)) 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면(예: 도 6의 제3 면(412b))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 힌지 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이;
    상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재;
    상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조; 및
    상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조를 포함하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 홈 구조는, 상기 제1 방향을 따라서 형성된 제1 홈 영역 및 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향을 따라서 형성된 제2 홈 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는, 적어도 일부가 상기 하우징과 대면하는 제1 면 및 상기 제1 면에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈과 이격된 적어도 하나의 가이드 홈으로서, 상기 적어도 하나의 돌출 부재를 수용하기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는, 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 결합되도록 구성된 제1 체결 부재를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸도록 구성된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 탄성 부재를 수용하는 탄성 부재 수용 홈을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는,
    상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 제2 체결 부재, 상기 제2 체결 부재에서 연장되고, 상기 하우징과 접촉하는 힌지 몸체, 상기 힌지 몸체에서 연장되고, 상기 탄성체와 연결된 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면, 상기 전면의 반대인 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하고,
    상기 수용 홈은 상기 측면에 형성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 결착 부재의 상기 하우징에 대한 결합을 가이드하기 위한 적어도 하나의 자성체를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 수용 홈을 중심으로 지정된 각도 범위 내에서 회전하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 상에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및
    상기 센서 모듈에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호를 판단하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
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