WO2022102864A1 - 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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WO2022102864A1
WO2022102864A1 PCT/KR2020/019105 KR2020019105W WO2022102864A1 WO 2022102864 A1 WO2022102864 A1 WO 2022102864A1 KR 2020019105 W KR2020019105 W KR 2020019105W WO 2022102864 A1 WO2022102864 A1 WO 2022102864A1
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electronic device
main housing
user
housing
processor
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PCT/KR2020/019105
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김태선
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, a wearable electronic device.
  • various functions may be mounted in one electronic device, such as a mobile communication terminal, in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions for mobile banking
  • functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device.
  • wearable electronic devices that can be worn on the body have been commercialized, and the use of electronic devices that have the appearance of a wrist watch and are equipped with various functions such as electronic wallets, medical/health management functions and/or communication functions. This is becoming common. Since it can be worn on the body, the wearable electronic device may provide various conveniences to the user in carrying and using it. For example, the wearable electronic device is expected to be able to replace other various types of electronic devices such as smart phones in the future.
  • the performance of the electronic device may be gradually improved.
  • various components or hardware of an electronic device such as a processor or a communication module may process and transmit/receive more signals.
  • the performance of the electronic device is advanced, more heat may be generated inside the electronic device, and as the internal temperature rises, the operating environment of the electronic device may gradually deteriorate and power consumption may increase.
  • the operating performance of components such as a processor may be limited if necessary. For example, in a signal processing or transmission/reception operation, the operation may be limited to a performance lower than that of an electronic component such as a processor.
  • an operating environment of the electronic device may be maintained without limiting the performance of the electronic component.
  • the electronic device may include a thermally conductive structure, a heat dissipation structure such as a heat pipe or a vapor chamber, to quickly dissipate or dissipate heat from an electronic component that generates heat. there is.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a wearable electronic device capable of smoothly dissipating heat generated from an electronic component.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a wearable electronic device capable of securing a stable operating environment by smoothly dissipating internal heat.
  • Various embodiments disclosed herein may provide a wearable electronic device capable of preventing low-temperature burns while smoothly dissipating internal heat.
  • an electronic device includes a frame-shaped guide housing, at least one binding member extending from the guide housing and configured to wear the guide housing on a user's body, and within the guide housing. and a main housing arranged to be able to move up and down, wherein the main housing is configured to move up and down with respect to the guide housing in a direction closer to or away from the body of the user when the electronic device is worn on the user's body.
  • the electronic device includes a frame-shaped guide housing, at least one binding member extending from the guide housing and configured to wear the guide housing on a user's body, and lifting and lowering in the guide housing.
  • a main housing disposed movably, a temperature sensor configured to detect an internal temperature of the main housing, and a processor, wherein the processor detects an internal temperature of the main housing using the temperature sensor, and the electronic device may be configured to move the main housing with respect to the guide housing in a direction away from the user's body when an internal temperature of the main housing mapped to a temperature value of 37 degrees Celsius or more is sensed while being worn on the user's body there is.
  • the electronic device is wearable on the user's body and the housing in which the electronic component generating heat is accommodated can be separated from the user's body, so that even if heat is generated inside the electronic device, low-temperature burn can reduce or prevent the risk of
  • the housing in which the heating component is accommodated may be spaced apart from the user's body, external air may be circulated between the user's body and the housing, and heat generated by the electronic device may be smoothly discharged to the external space.
  • the electronic device may secure a stable operating environment.
  • various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a wearable electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of a wearable electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a wearable electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a wearable electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a wearable electronic device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which a main housing of a wearable electronic device is moved according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a wearable electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 9 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a wearable electronic device according to still another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating an operation of a wearable electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, the sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory or external memory
  • a machine eg, electronic device
  • a processor eg, processor
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the antenna module 197 of FIG. 1 or the first antenna 350 and the second antenna 355 of FIG. 4 may be included in the electronic device 400 of FIG. 5 to provide a wireless communication function.
  • the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1 is included in the electronic devices 400 and 500 of FIGS. 5 to 7 to another electronic device (eg, the external electronic device 102 of FIG. 2 ). ) and a wired connection means can be provided.
  • the wheel key 320 of FIG. 4 may be mounted on the guide housing (eg, the side bezel structure 310 ) of FIG. 6 to rotate around the main housing 311 .
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a wearable electronic device 200 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 of FIG. 1 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the wearable electronic device 200 according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 200 has a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surface 210B, and extending from the housing 210 (eg, the side bezel structure 210 or guide housing in FIG. 4 ), and
  • the electronic device 200 may include binding members 250 and 260 configured to detachably attach the electronic device 200 to a user's body part (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the housing 210 may be interpreted as including the side bezel structure 310 (or guide housing) and the main housing 311 of FIG.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207 .
  • the back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 200 includes a display 220 (refer to FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , key input devices 202 , 203 , 204 , and a connector hole ( 209) may include at least one or more. In some embodiments, the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , the connector hole 209 , or the sensor module 211 ) or other configuration. Additional elements may be included.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be disposed in conjunction with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the biosensor may detect a user's biosignal, for example, at least one of a photoplethysmo graph (PPG), a sleep section, a skin temperature, a heartbeat, or an electrocardiogram.
  • PPG photoplethysmo graph
  • the sensor module 211 may mean at least one of an electrode terminal or an optical window of a biosensor, and is outside the housing 210 (eg, the main housing 311 of FIG. 4 ).
  • the sensor module 211 (eg, an electrode terminal or an optical window of a biosensor) is disposed in a direction to face the user's body or is placed on the user's body. can be contacted.
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on a first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 210C of the housing 210 . ) may include side key buttons 202 and 203 disposed in the .
  • the wheel key 202 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 202 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 display a display. It may be implemented in other forms such as soft keys on 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may receive a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown) may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 .
  • the fastening members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member coupling hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a wearable electronic device 300 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , and 200 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a wearable electronic device 300 eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , and 200 of FIGS. 1 to 3 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 (eg, a frame-shaped guide housing), a wheel key 320 , a front plate 201 , a display 220 , and a first antenna ( 350 , a second antenna 355 , a support member 360 (eg, a bracket), a battery 370 , a printed circuit board 380 , a sealing member 390 , a rear plate 393 , and a binding member 395 . , 397).
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electronic device 300 may include a main housing 311 disposed so as to be able to move up and down within the guide housing, the front plate 201 , the display 220 , the first antenna 350 , At least one of the second antenna 355 , the support member 360 (eg, a bracket), the battery 370 , the printed circuit board 380 , and the sealing member 390 may be disposed in the main housing 311 .
  • the back plate 393 may be part of or coupled to the main housing 311 .
  • the back plate 393 may be mounted to a guide housing, such as a side bezel structure 310 . In a structure in which the rear plate 393 is mounted on the side bezel structure 310 , the main housing 311 may move up and down and/or linearly reciprocate in a direction closer to or away from the rear plate 393 .
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 300 (eg, inside the main housing 311 ) to improve mechanical strength of the main housing 311 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 220 coupled to one surface and a printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface eg, the processor 120 , the memory 130 and/or the interface 177 of FIG. 1 ) may be mounted on the printed circuit board 380 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 380 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 forms a sealing structure between the main housing 311 and the rear plate 393, for example, in an embodiment in which the rear plate 393 is coupled with the main housing 311, thereby forming the main housing from the outside. It may be configured to block moisture and foreign substances flowing into the inner space of the housing 311 .
  • the electronic device 300 may further include an additional sealing member (not shown) disposed between the main housing 311 and the front plate 201 .
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a wearable electronic device 400 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a wearable electronic device 400 eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the electronic device 400 may include a temperature sensor 493 and a driving motor 497 , and use the temperature sensor 493 to obtain an internal temperature (eg, the main housing 311 of FIG. 3 ). of the internal temperature) and operating the driving motor 497 based on the detected internal temperature to move the main housing 311 up and down.
  • the drive motor 497 includes, for example, a step motor, a servo motor, a micro motor, a squiggle motor, and/or a piezoelectric motor. can do.
  • the electronic device 400 may include a motor driver 499 that operates the driving motor 497 , and the processor 420 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the motor driver 499 to drive it.
  • the motor 497 may be operated.
  • the motor driver 499 may be substantially integrated into the processor 420 .
  • the electronic device 400 includes an audio module 470 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) and a sensor module 476 as an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), a touch module 491 , a camera module 480 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), and/or a temperature sensor 493 .
  • the audio module 470 may generate an input signal based on, for example, an ambient sound and/or a user voice.
  • the sensor module 476 may include a proximity sensor that detects whether the user's body approaches. For example, when the user's body approaches the electronic device 400 (eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS.
  • the sensor module 476 may display the display module 460 (eg: To generate an input signal to deactivate the display module 160 of FIG. 1 and/or the display 220 of FIG. 4), or generate an input signal to activate the display 220 again when the user's body gradually moves away.
  • the touch module 491 may be substantially integrated into the display 460 , and in some embodiments may be disposed on at least a portion of a surface of a side bezel structure (eg, side bezel structure 310 or guide housing in FIG. 3 ). there is.
  • the touch module may recognize an operation such as a user's body contact, hovering, and/or dragging, and generate an input signal accordingly.
  • the camera module 480 may detect a user's face or iris recognition and a user gesture within a specified distance and generate an input signal corresponding thereto.
  • the temperature sensor 493 may detect an internal temperature within the electronic device 400 , for example, the main housing 311 of FIG. 3 , and when the internal temperature rises excessively, the electronic device ( An input signal may be generated to limit the operating performance of the 400 (eg, the processor 420 ) or to raise the main housing 311 .
  • the main housing 311 when the electronic device 400 (eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4 ) is worn on the user's body, the main housing 311 is in contact with the user's body.
  • the guide housing eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4
  • the guide housing between the first position and the second position moved by a specified distance from the first position (and/or the fourth position in [Table 1] below) It can move up and down and/or linearly reciprocate with respect to the .
  • heat generated in the interior of the electronic device 400 eg, the interior of the main housing 411) is dissipated.
  • a path that can be radiated to the outside may be limited, or heat may be transferred to the user's body.
  • the electronic device 400 eg, the processor 420 ) raises and lowers the main housing 311 based on the temperature (eg, the internal temperature of the main housing 311 ) sensed through the temperature sensor 493 , so that the main The housing 311 may be spaced apart from the user's body. For example, heat generated inside the electronic device 400 (eg, the main housing 311 of FIG. 4 ) may be blocked from being directly transmitted to the user's body.
  • a gap through which external air can circulate may be formed between the main housing and the user's body according to the moving position of the main housing 311 .
  • the gap between the main housing and the user's body may prevent heat transfer to the user's body and provide an environment in which the heat of the main housing may be smoothly radiated to the outside.
  • the internal temperature of the electronic device 400 eg, the main housing 311 of FIG. 3
  • the internal temperature rise is suppressed by limiting the operating performance of the electronic component such as the processor 420 . can do.
  • the main housing 311 when the internal temperature of the electronic device 400 and/or the main housing 311 increases, the main housing 311 is separated from the user's body, thereby Heat may be smoothly dissipated, and a stable operating environment may be secured without limiting the operating performance of the electronic component (eg, the processor 420 ).
  • the main housing 311 is A distance away from the user's body may be limited to a specified range. For example, within a range in which the electronic device 400 and/or the processor 420 can detect a biosignal using the sensor module 211 , the maximum distance between the user's body and the main housing 311 may be limited.
  • the distance between the user's body and the main housing 311 may be variously set according to the sensitivity or performance of the sensor module 211 , for example, the biosensor. In some embodiments, as the sensitivity or performance of the biosensor is higher, the range of the distance that the main housing can move up and down may increase.
  • the input signal for raising the main housing 311 with respect to the guide housing is generated by the temperature sensor 493 as well as audio It may be generated by a user input sensed through the module 470 or the touch module 491 .
  • the user raises the main housing 311 with respect to the guide housing (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 3 ) through the audio module 470 or the touch module 491 ).
  • the user may move the main housing 311 to a position where the user can feel comfortable wearing it.
  • the user may directly sense whether the main housing 311 is moved by tactile sense, and the electronic device 400 may display the main housing through the display module 460 (eg, the display 220 of FIG. 4 ). Information about the location of (311) can be provided visually.
  • the electronic device 400 may store information about the location of the main housing 311 according to the internal temperature and/or the external temperature by using the memory 430 .
  • the “position of the main housing” may mean, for example, a distance between the main housing and the user's body, and/or a relative position of the main housing with respect to the guide housing.
  • the electronic device 400 may include an additional temperature sensor (not shown) capable of detecting an external temperature or may receive information about the external temperature through the communication module 490 .
  • the electronic device 400 may use the communication module 490 to determine the external temperature through the network environment 498 (eg, the network environment 100 and/or the networks 198 and 199 of FIG. 1 ). information can be received.
  • the electronic device 400 calculates the distance between the main housing 311 and the user's body (or the relative position of the main housing 311) as the following: It can be set as in [Table 1].
  • the electronic device 400 identifies a position to which the main housing 311 is moved based on the external temperature, and sets a designated position, eg, For example, the main housing 311 may be moved to any one of the positions illustrated in [Table 1].
  • the electronic device 400 eg, the processor 420 identifies a position to which the main housing 311 is moved based on the internal temperature, for example, [Table 1] ], the main housing 311 may be moved to an identified position among the positions exemplified in FIG.
  • the electronic device 400 and/or the processor 420 may move the main housing 311 away from the user's body. For example, when the main housing 311 is in the first position or the second position, if the detected internal temperature falls within the critical range of the third position, the electronic device 400 and/or the processor 420 is the main The housing 311 may be moved in a direction away from the user's body. For example, the electronic device 400 and/or the processor 420 may gradually move the main housing 311 in a direction away from the user's body as the internal temperature of the main housing 311 increases.
  • the electronic device 400 and/or the processor 420 compares whether the internal temperature and the external temperature correspond to any one of the critical ranges specified in [Table 1], and determines the moving position according to the comparison result. By identifying, the main housing 311 can be moved. In some embodiments, when the internal temperature corresponds to the fourth position and the external temperature corresponds to the second position, the electronic device 400 (eg, the processor 420 ) configures the main housing 311 based on the internal temperature. This moving position may be identified as a fourth position and the main housing 311 may be moved.
  • the electronic device 400 moves to a position where the distance between the main housing 311 and the user's body is greater.
  • the position may be identified, and the main housing 311 may be moved to the corresponding position.
  • FIG. 6 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a wearable electronic device 500 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , 300 , and 400 of FIGS. 1 to 5 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • am. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which the main housing (eg, the main housing 311 of FIG. 4 ) of the wearable electronic device 500 is moved according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • the configuration in which the rear plate 393 of FIG. 4 is mounted on the side bezel structure 310 (or guide housing) and/or provided integrally with the side bezel structure 310 is exemplified.
  • the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto, and the rear plate 393 may be interpreted as a part of the main housing 311 , and the lower end of the side bezel structure 310 is opened so that the main housing 311 can be opened by the user. It may be configured to be in direct contact with the body (B).
  • the electronic device 500 includes a first gear 511 disposed in any one of a guide housing (eg, a side bezel structure 310 ) and a main housing 311 , and a side bezel structure.
  • a second gear 513 disposed on the other of the 310 and the main housing 311 may be included.
  • the first gear 511 may include, for example, a rack gear formed on the inner surface of the side bezel structure 310
  • the second gear 513 may include a pinion gear disposed in the main housing 311 .
  • the drive motor 497 may rotate the second gear 513 , for example, a pinion gear disposed in the main housing 311 .
  • the electronic device 500 may include a plurality (eg, a pair) of first gears 511 and a plurality (eg, a pair) of second gears 513 corresponding thereto.
  • a plurality of driving motors 497 corresponding to the number of two gears 513 may be disposed.
  • one driving motor 497 may rotate a plurality of second gears 513 , and the number of the second gears 513 and the driving motors 497 may vary depending on the wearable electronic device to be actually manufactured (eg, : may be appropriately selected according to the structure and specifications of the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4 ).
  • the first gear 511 and the second gear 513 is a rack-pinion gear combination is exemplified, but note that the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto.
  • the drive motor 497 includes a linear motor (eg, a piezoelectric motor)
  • the gears 511 and 513 may be omitted, and the rack-pinion gear combination may be replaced with another gear combination.
  • the first gear 511 of the guide housing eg, the side bezel structure 310
  • the second gear 513 includes a worm having a gear tooth shape in the form of a thread.
  • the second gear 513 for example, a rotation shaft of the worm may be disposed substantially parallel to a direction in which the first gear 511 is arranged and/or a direction in which the main housing 311 moves.
  • the second gear 513 includes a worm
  • the second gear 513 rotates on the main housing 311 and sequentially meshes the gear teeth in the form of a thread with the gear teeth of the first gear 511.
  • the guide housing eg, the side bezel structure 310
  • the main housing 311 is located at a position substantially in contact with the user's body B (eg, the first position in [Table 1] above) and by a specified distance d from the user's body B. It can move up and down between spaced positions (eg, the fourth position in [Table 1] above).
  • the rear plate 393 of FIG. 3 is a structure coupled to or integrally formed with the side bezel structure 310
  • the specified distance d between the main housing 311 and the user's body B is the main It may be defined as a gap between the housing 311 and the rear plate 393 .
  • a distance between the main housing 311 and the user's body B may be set, and the main The maximum distance between the housing 311 and the user's body B may be determined within a range in which a biometric sensor (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ) can detect a user's biosignal.
  • a biometric sensor eg, the sensor module 211 of FIG. 3
  • the drive motor 497 may be replaced with another drive member (eg, the air bag 611 of FIG. 8 , the shape memory alloy member of FIG. 9 , and/or the electroactive polymer 711 of FIG. 9 ).
  • the driving member may include, for example, at least one of an air bag, a shape memory alloy member, and/or an electro active polymer (EAP).
  • EAP electro active polymer
  • the electronic device may include an air pump (not shown) that expands or contracts the air bag. This embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a wearable electronic device 600 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, and 500 of FIGS. 1 to 7 ) according to another one of various embodiments disclosed herein. It is a cross-sectional diagram.
  • a wearable electronic device 600 eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, and 500 of FIGS. 1 to 7 . It is a cross-sectional diagram.
  • the electronic device 600 may include, as a driving member, an air bag 611 disposed in a guide housing (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 ).
  • the drive motor of the preceding embodiment eg, the drive motor 497 of FIG. 5 or 6
  • the first gear 511 and the second gear 513 of FIG. 6 may be omitted or replaced with a rail structure.
  • the air bag 611 may be disposed between the main housing 311 and a rear plate (eg, the rear plate 393 of FIG. 4 ) and/or between the main housing 311 and the user's body B.
  • the main housing 311 moves up and down with respect to the guide housing (eg, the side bezel structure 310 ) to move closer to or away from the user's body B.
  • the electronic device 600 expands or contracts the air bag 611 based on the internal temperature and/or the external temperature to expand or contract the main housing 311 . It may be moved to a designated position, for example, any one of the first position, the second position, the third position, and/or the fourth position of [Table 1] above.
  • the expanded shape of the air bag 611 may be configured to provide an area where the lower surface of the main housing 311 may come into contact with outside air.
  • a surface of the air bag 611 having a pleated structure may contact a portion of the lower surface of the main housing 311 , and another portion of the lower surface of the main housing 311 may be in direct contact with the air bag 611 . It can come into contact with outside air without Accordingly, when the internal temperature of the main housing 311 rises, the heat dissipation efficiency may be increased while external air is circulated to the lower portion of the main housing 311 .
  • the air bag 611 if the air bag 611 has a structure arranged to be in contact with the user's body B, the air bag 611 includes a pleated structure on the surface in contact with the user's body B, so that the user's body B ) and external air may circulate between the air bag 611 .
  • FIG. 9 illustrates a wearable electronic device 700 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, and 500 of FIGS. 1 to 7 ) according to another one of various embodiments disclosed herein. It is a cross-sectional configuration diagram showing.
  • the electronic device 700 as a driving member 711 may include a shape memory alloy member and/or an electroactive polymer.
  • the main housing 311 may move in the direction of arrow D.
  • the shape memory alloy member may move the main housing 311 with respect to the side bezel structure 310 while being deformed into a designated shape in response to an internal temperature of the electronic device 700 (eg, the main housing 311 ).
  • the shape memory alloy member is deformed into a specified shape, and the first position, the second position, the third position, and/or the The main housing 311 may be moved to any one of the fourth positions.
  • the electroactive polymer is a material that can be relaxed or contracted by receiving an electrical signal
  • the electronic device 700 eg, the processor 420 of FIG. 5
  • the electronic device 700 eg, the processor 420 of FIG. 5
  • an electric signal may be applied to the driving member 711 , for example, an electroactive polymer.
  • the main housing 311 moves to any one of the first position, the second position, the third position, and/or the fourth position of [Table 1] as the electroactive polymer relaxes or contracts according to the applied electrical signal. ) can be moved.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a wearable electronic device 600 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, and 700 of FIGS. 1 to 9) according to various embodiments disclosed herein. It is a flowchart for explaining the operation 800 .
  • a wearable electronic device 600 eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, and 700 of FIGS. 1 to 9
  • operation 800 of the wearable electronic device refers to an operation substantially performed by a processor (eg, the processors 102 and 420 of FIGS. 1 and/or 5 ) or setting of the processor. can mean The operation 800 of the wearable electronic device may be described with reference to the electronic devices 400 and 500 of FIGS. 5 and 6 , and further reference may be made to an electronic device according to another embodiment if necessary.
  • the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 detect a temperature (operation 801 ), and set to move the main housing based on the detected temperature (operation 804 ) can be
  • the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 correspond to any one of the threshold ranges in which the detected temperature is specified (eg, the temperature ranges exemplified in [Table 1] above). It is possible to compare (operation 802 ), identify a moving position or determine whether to move (operation 803 ) according to the comparison result, and move the main housing to the identified position (operation 804 ).
  • operation 801 is an operation of substantially detecting the internal temperature of the electronic devices 400 and 500 and/or the main housing 311 , and the electronic devices 400 and 500 are installed inside the main housing 311 .
  • An internal temperature may be detected using the disposed temperature sensor 493 (eg, a thermistor).
  • the electronic devices 400 and 500 may further include an additional temperature sensor (not shown) for detecting the ambient temperature, thereby detecting the external temperature of the electronic devices 400 and 500 .
  • the electronic devices 400 and 500 may receive information about the external temperature using the communication module 490 .
  • operation 802 is an operation of comparing temperatures, and it may be compared whether the internal temperature and/or external temperature detected in operation 801 correspond to any one of specified threshold ranges.
  • the “designated critical range” may mean, for example, the temperature ranges exemplified in [Table 1] above. However, the various embodiments disclosed in this document are not limited to the temperature range exemplified in [Table 1], and the “designated critical range” may be appropriately adjusted according to the specifications of the actually manufactured electronic device.
  • the internal temperature of the main housing 311 is mapped with a temperature value of a temperature exceeding the user's body temperature (eg, 37 degrees Celsius or more) is detected, in operation 803 , it may be determined that the main housing 311 is moved.
  • the electronic devices 400 , 500 and/or the processors 120 and 420 operate at a temperature exceeding the user's body temperature (eg, 37 degrees Celsius or more). ) can be determined to be mapped to the temperature value.
  • operation 803 is an operation of identifying the moving position of the main housing 311 or determining whether to move according to the comparison result of operation 802, and according to the specified critical range illustrated in [Table 1], the main housing ( 311) may be designated.
  • the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 identify the moving position of the main housing 311 based on the detected temperature and the temperature range exemplified in [Table 1], and compare it with the current position. Thus, it is possible to determine whether the main housing 311 is moved.
  • the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 may perform operation 801 again without moving the main housing 311 .
  • the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 perform operation 804 to move the main housing 311 to the identified moving position. can
  • operation 804 is an operation of moving the main housing 311 to the position identified in operation 803, and the electronic devices 400 and 500 and/or the processors 120 and 420 generate an appropriate control signal, by operating the drive motor 497 of FIG. 6 , the air pump of FIG. 8 (not shown) and/or the electroactive polymer of FIG. 9 (eg, the drive member 711 of FIG. 9 ) to the position identified in operation 803 .
  • the main housing 311 may be moved.
  • the shape memory alloy member when the electronic device 400 or 500 includes a shape memory alloy member as a driving member, the shape memory alloy member may be adjusted to an internal temperature of the electronic device 400 or 500 and/or the main housing 311 . It can be transformed into a designated shape in response to For example, in embodiments in which the electronic device 400 , 500 includes a shape memory alloy member as a driving member, operations 801 , 802 , 803 , and/or 804 may be performed as the shape memory alloy member itself. there is.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700 of FIGS. 1 to 9) is,
  • a wearable electronic device comprising a frame-shaped guide housing (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 ), and at least one binding member extending from the guide housing and configured to wear the guide housing on a user's body (eg: 2 to 4 ), and a main housing (eg, the main housing 311 of FIGS. 4 and/or 6 ) disposed so as to be able to move up and down within the guide housing.
  • the main housing may be configured to be movable up and down with respect to the guide housing in a direction closer to or away from the user's body.
  • the electronic device as described above includes a temperature sensor (eg, the temperature sensor 493 and/or thermistor of FIG. 5 ) configured to detect the internal temperature of the main housing, and a processor (eg, FIG. 1 and / or the processor 120 ( 420 ) of FIG. 5 ), the processor may be configured to move the main housing up and down based on the internal temperature of the main housing detected through the temperature sensor.
  • a temperature sensor eg, the temperature sensor 493 and/or thermistor of FIG. 5
  • a processor eg, FIG. 1 and / or the processor 120 ( 420 ) of FIG. 5
  • the processor may be configured to move the main housing up and down based on the internal temperature of the main housing detected through the temperature sensor.
  • the electronic device as described above further includes a temperature sensor and a processor, wherein the processor detects the internal temperature of the main housing using the temperature sensor, and detects the temperature detected through the temperature sensor. Comparing whether the temperature corresponds to any one of the specified critical ranges (eg, the temperature ranges exemplified in [Table 1] above) inside or outside the main housing, and comparing the detected temperature with the specified critical ranges Identifies a movement position and may be configured to move the main housing to the identified movement position.
  • the specified critical ranges eg, the temperature ranges exemplified in [Table 1] above
  • the electronic device as described above includes at least one first gear (eg, the first gear 511 of FIG. 6 ) disposed on any one of the guide housing and the main housing, the guide housing, and At least one second gear disposed on the other of the main housing and meshing with the first gear (eg, second gear 513 in FIG. 6 ), and a driving motor (eg, in FIGS. 5 and/or 6 ) It may further include a driving motor 497), wherein the driving motor may be configured to rotate a gear disposed in the main housing among the first gear and the second gear.
  • first gear eg, the first gear 511 of FIG. 6
  • the driving motor eg, in FIGS. 5 and/or 6
  • the driving motor may be configured to rotate a gear disposed in the main housing among the first gear and the second gear.
  • a gear disposed in the guide housing among the first gear and the second gear may include a rack gear
  • the gear disposed in the main housing may include a pinion gear
  • the electronic device as described above further includes a driving member (eg, the air bag 611 of FIG. 8 and/or the driving member 711 of FIG. 9 ) disposed in the guide housing, and the electronic In a state in which the device is worn on the user's body, the driving member may be configured to be disposed between the main housing and the user's body.
  • a driving member eg, the air bag 611 of FIG. 8 and/or the driving member 711 of FIG. 9
  • the driving member includes at least one of an air bag, a shape memory alloy member, and an electroactive polymer (EAP), and moves the main housing up and down with respect to the guide housing.
  • EAP electroactive polymer
  • the electronic device as described above further includes a processor and at least one biosensor (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ) disposed in the main housing, and the electronic device is installed on the user's body.
  • the processor may be set to detect a user's biosignal using the biometric sensor.
  • the biosensor includes at least one of an electrode terminal or an optical window exposed to the outside of the main housing, and the electronic device is worn on the user's body, the electrode terminal Alternatively, the optical window may be configured to be disposed in a direction toward the user's body.
  • the electronic device as described above further includes a temperature sensor configured to detect an internal temperature of the main housing, and the processor, based on the internal temperature of the main housing detected through the temperature sensor, It may be set to move the main housing up and down.
  • the electronic device as described above may further include a wheel key (eg, wheel key 320 of FIG. 4 ) mounted on the guide housing and rotatably disposed around the main housing. .
  • a wheel key eg, wheel key 320 of FIG. 4
  • the electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700 of FIGS. 1 to 9
  • the electronic device includes a frame-shaped guide housing. (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 ), and at least one binding member extending from the guide housing and configured to wear the guide housing on the user's body (eg, the binding member 150.160 of FIGS. 2 to 4 ) , 395, 397)), a main housing (eg, the main housing 311 of FIGS.
  • a temperature sensor configured to detect an internal temperature of the main housing (eg, the temperature sensor 493 and/or thermistor of FIG. 5), and a processor (eg, the processor 120. 420 of FIGS. 1 and/or 5), wherein the processor uses the temperature sensor to detect the internal temperature of the main housing, and when the internal temperature of the main housing mapped to a temperature value of 37 degrees Celsius or higher is sensed while the electronic device is worn on the user's body, in a direction away from the user's body and may be configured to move the main housing relative to the guide housing.
  • a temperature sensor configured to detect an internal temperature of the main housing
  • a processor eg, the processor 120. 420 of FIGS. 1 and/or 5
  • the electronic device as described above further includes at least one biometric sensor (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ) disposed in the main housing, and the electronic device is worn on the user's body.
  • the processor may be set to detect the user's bio-signal using the bio-sensor.
  • the biosensor includes at least one of an electrode terminal or an optical window exposed to the outside of the main housing, and in a state in which the electronic device is worn on a user's body, the electrode terminal
  • the optical window may be configured to be disposed in a direction toward the user's body.
  • the biosensor may be set to detect at least one of a photoplethysmo graph (PPG), a sleep section, a skin temperature, a heartbeat, and an electrocardiogram.
  • PPG photoplethysmo graph
  • the electronic device as described above includes at least one first gear (eg, the first gear 511 of FIG. 6 ) disposed on any one of the guide housing and the main housing, the guide housing, and At least one second gear disposed on the other one of the main housing and meshing with the first gear (eg, the second gear 513 of FIG. 6 ), and a driving motor, wherein the processor is configured to: By driving a gear disposed in the main housing among the first gear and the second gear using a motor, the main housing may be configured to move up and down within the guide housing.
  • first gear eg, the first gear 511 of FIG. 6
  • the main housing By driving a gear disposed in the main housing among the first gear and the second gear using a motor, the main housing may be configured to move up and down within the guide housing.
  • a gear disposed in the guide housing among the first gear and the second gear may include a rack gear
  • the gear disposed in the main housing may include a pinion gear
  • the electronic device as described above further includes a driving member (eg, the air bag 611 of FIG. 8 and/or the driving member 711 of FIG. 9 ) disposed in the guide housing, and the In a state in which the electronic device is worn on the user's body, the driving member may be configured to be disposed between the main housing and the user's body.
  • a driving member eg, the air bag 611 of FIG. 8 and/or the driving member 711 of FIG. 9
  • the driving member includes at least one of an air bag, a shape memory alloy member, or an electroactive polymer (EAP), and the processor is configured to: , may be configured to elevate the main housing with respect to the guide housing.
  • EAP electroactive polymer
  • the electronic device as described above further includes a communication module (eg, the communication modules 190 and 490 of FIGS. 1 and/or 5), and the processor is configured to receive an external device through the communication module.
  • the communication module may be configured to receive temperature information, detect an internal temperature of the main housing using the temperature sensor, and move the main housing up and down based on at least a part of the received external temperature information and the detected internal temperature there is.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

웨어러블 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근에는 신체에 착용 가능한 웨어러블(wearable) 전자 장치가 상용화되기에 이르렀으며, 손목 시계의 외형을 가지면서 전자 지갑, 의료 / 건강 관리 기능 및/또는 통신 기능과 같이 다양한 기능이 탑재된 전자 장치의 사용이 보편화되고 있다. 신체에 착용 가능하므로, 웨어러블 전자 장치는 휴대와 사용에 있어 사용자에게 다양한 편리함을 제공할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치는, 향후, 스마트 폰과 같은 다른 다양한 형태의 전자 장치를 대체할 수 있을 것으로 기대된다.
하나의 전자 장치에 엔터테인먼트 기능, 멀티미디어 기능, 통신 및 보안 기능과 같은 다양한 기능이 통합됨에 따라, 전자 장치의 성능이 점차 고도화될 수 있다. 예를 들어, 프로세서나 통신 모듈과 같은 전자 장치의 각종 부품이나 하드웨어는 더 많은 신호의 처리와 송수신을 수행할 수 있다. 전자 장치의 성능이 고도화되면서 전자 장치의 내부에서는 더 많은 열이 발생될 수 있으며, 내부 온도가 상승함에 따라 전자 장치의 작동 환경이 점차 열악해지고, 소비 전력이 증가할 수 있다. 일부 전자 장치에서는 내부 온도의 상승을 억제하기 위해, 필요에 따라 프로세서와 같은 부품들의 작동 성능이 제한될 수 있다. 예컨대, 신호의 처리나 송수신 동작에서, 프로세서와 같은 전자 부품이 가지는 성능보다 낮은 성능으로 동작하도록 제한될 수 있다.
랩탑 컴퓨터, 태블릿 PC나 스마트 폰과 같은 전자 장치에서는, 다양한 형태의 방열 구조를 포함함으로써, 전자 부품의 성능을 제한하지 않더라도 전자 장치의 작동 환경을 양호하게 유지할 수 있다. 예를 들어, 열을 발생시키는 전자 부품으로부터 빠르게 열을 분산시키거나 방출시킬 수 있도록, 전자 장치는 열 전도성 구조물, 히트 파이프(heat pipe)나 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 방열 구조를 포함할 수 있다. 하지만, 신체 착용을 고려하여, 소형화된 웨어러블 전자 장치에서는, 이러한 방열 구조를 배치할 수 있는 공간을 확보하기 어려울 뿐만 아니라, 방열 구조를 배치하더라도 열을 분산시키거나 방출시킬 수 있는 충분한 표면적을 확보하는데 한계가 있을 수 있다. 더욱이, 신체에 착용한 상태로 휴대 또는 사용되는 만큼, 웨어러블 전자 장치의 내부에서 발생된 열은 저온 화상의 원인이 될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 부품에서 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부의 열을 원활하게 방출함으로써, 안정된 작동 환경을 확보할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부의 열을 원활하게 방출하면서 저온 화상을 방지할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 사용자 신체에 착용 가능하면서, 열을 발생시키는 전자 부품이 수용된 하우징을 사용자 신체로부터 이격시킬 수 있으므로, 전자 장치의 내부에서 열이 발생되더라도 저온 화상의 위험을 억제 또는 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열 부품이 수용된 하우징이 사용자 신체로부터 이격될 수 있으므로, 사용자 신체와 하우징 사이로 외부 공기의 순환이 가능해지고, 전자 장치에서 발생된 열이 외부 공간으로 원활하게 방출될 수 있다. 전자 장치(예: 하우징) 내부의 열이 원활하게 방출됨에 따라, 전자 장치는 안정된 작동 환경을 확보할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치의 메인 하우징이 이동한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, "전자 장치"는 "웨어러블 전자 장치"를 의미할 수 있다. 다양한 실시예는 서로 다른 구성요소를 포함할 수 있으며, 개별 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 서로 다른 실시예의 구성이 선택적으로 조합되어 직접 언급되지 않은 또 다른 실시예의 전자 장치가 구성될 수 있다. 한 실시예에서, 도 1의 안테나 모듈(197)이나 도 4의 제1 안테나(350), 제2 안테나(355)는 도 5의 전자 장치(400)에 포함되어 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 1의 인터페이스(177)나 연결 단자(178)이 도 5 내지 도 7의 전자 장치(400, 500)에 포함되어 다른 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(102))와의 유선 접속 수단을 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도 4의 휠 키(320)는 도 6의 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 장착되어 메인 하우징(311)의 둘레에서 회전할 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104))를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)(예: 도 4의 측면 베젤 구조(210) 또는 가이드 하우징)으로부터 연장되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(210)은 도 4의 측면 베젤 구조(310)(또는 가이드 하우징)과 메인 하우징(311)을 포함하는 것으로 해석될 수 있으며, 메인 하우징(311)은 가이드 하우징 내에서 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 사용자의 생체 신호, 예를 들면, 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈(211)은 생체 센서의 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 의미할 수 있으며, 하우징(210)(예: 도 4의 메인 하우징(311))의 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 센서 모듈(211)(예: 생체 센서의 전극 단자 또는 광학 창)은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되거나, 사용자 신체에 접촉될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101, 102, 104, 200))를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 프레임 형상의 가이드 하우징), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)는 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(311)을 포함할 수 있으며, 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390) 중 적어도 하나가 메인 하우징(311)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(393)는 메인 하우징(311)의 일부이거나 메인 하우징(311)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(393)는 가이드 하우징, 예컨대, 측면 베젤 구조(310)에 장착될 수 있다. 후면 플레이트(393)가 측면 베젤 구조(310)에 장착된 구조에서, 메인 하우징(311)은 후면 플레이트(393)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부(예: 메인 하우징(311)의 내부)에 배치되어 메인 하우징(311)의 기계적인 강도를 향상시킬 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는, 예를 들면 후면 플레이트(393)가 메인 하우징(311)과 결합하는 실시예에서, 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(393) 사이에서 밀봉 구조를 형성함으로써, 외부로부터 메인 하우징(311)의 내부 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 메인 하우징(311)과 전면 플레이트(201) 사이에 배치된 추가의 실링 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))를 나타내는 블럭도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 온도 센서(493)와 구동 모터(497)를 포함할 수 있으며, 온도 센서(493)를 이용하여 내부 온도(예: 도 3의 메인 하우징(311)의 내부 온도)를 검출하고, 검출된 내부 온도에 기반하여 구동 모터(497)를 작동시킴으로써 메인 하우징(311)을 승강 운동시킬 수 있다. 구동 모터(497)는, 예를 들면, 스텝 모터(step motor), 서보 모터(servo motor), 마이크로 모터(micro motor), 스퀴즐 모터(squiggle motor) 및/또는 압전 모터(piezoelectric motor)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 구동 모터(497)를 동작시키는 모터 드라이버(499)를 포함할 수 있으며, 프로세서(420)(예: 도 1의 프로세서(120))는 모터 드라이버(499)를 제어하여 구동 모터(497)를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에서, 모터 드라이버(499)는 실질적으로 프로세서(420)에 통합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))로서 오디오 모듈(470)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(476)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 터치 모듈(491), 카메라 모듈(480)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 온도 센서(493)를 포함할 수 있다. 오디오 모듈(470)은, 예를 들면, 주변의 음향 및/또는 사용자 음성에 기반하여 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 센서 모듈(476)은 사용자 신체의 접근 여부를 감지하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 작동 모드에 따라 사용자 신체가 전자 장치(400)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))로 접근하면 센서 모듈(476)은 디스플레이 모듈(460)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 4의 디스플레이(220))를 비활성화시키도록 입력 신호를 발생시키거나, 사용자 신체가 점차 멀어지면 디스플레이(220)를 다시 활성화시키도록 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 터치 모듈(491)은 실질적으로 디스플레이(460)에 통합될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310) 또는 가이드 하우징)의 표면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 터치 모듈은 사용자 신체의 접촉, 호버링 및/또는 드래그와 같은 동작을 인식하고, 그에 따른 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 카메라 모듈(480)은 지정된 거리 이내에서 사용자 안면이나 홍채 인식, 사용자 제스쳐를 검출하여 그에 따른 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 온도 센서(493)는 전자 장치(400), 예를 들어, 도 3의 메인 하우징(311) 내에서 내부 온도를 검출할 수 있으며, 내부 온도가 과도하게 상승할 때 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))의 동작 성능을 제한하거나 메인 하우징(311)을 상승시키도록 입력 신호를 발생시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 메인 하우징(311)은 사용자의 신체로부터 실질적으로 접촉된 제1 위치와, 제1 위치로부터 지정된 거리만큼 이동한 제2 위치(및/또는 하기의 [표 1]의 제4 위치) 사이에서 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동할 수 있다. 메인 하우징(311)이 사용자 신체에 상당히 근접한 위치, 예를 들어, 실질적으로 사용자 신체에 접촉된 상태에서, 전자 장치(400)의 내부(예: 메인 하우징(411)의 내부)에서 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있는 경로가 제한되거나, 열이 사용자의 신체로 전달될 수 있다. 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 온도 센서(493)를 통해 감지된 온도(예: 메인 하우징(311)의 내부 온도)에 기반하여 메인 하우징(311)을 승강 운동시킴으로써, 메인 하우징(311)을 사용자 신체로부터 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)(예: 도 4의 메인 하우징(311))의 내부에서 발생된 열이 사용자 신체에 직접 전달되는 것을 차단할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서도, 메인 하우징(311)의 이동 위치에 따라, 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 외부 공기가 순환할 수 있는 간격이 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징과 사용자 신체 사이의 간격은 사용자 신체로 열이 전달되는 것을 방지하고 메인 하우징의 열을 외부로 원활하게 방출할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)(예: 도 3의 메인 하우징(311))의 내부 온도가 상승할 때, 프로세서(420)와 같은 전자 부품의 동작 성능을 제한함으로써 내부 온도의 상승을 억제할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승할 때, 메인 하우징(311)을 사용자 신체로부터 이격시킴으로써, 전자 장치(400) 내부의 열을 원활하게 방출할 수 있으며, 전자 부품(예: 프로세서(420))의 동작 성능을 제한하지 않더라도 안정된 작동 환경을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3의 센서 모듈(211)이 생체 센서를 포함할 때, 예를 들어, 센서 모듈(211)이 전극 단자 및/또는 광학 창을 포함할 때, 메인 하우징(311)이 사용자 신체로부터 이격된 거리는 지정된 범위로 제한될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)가 센서 모듈(211)을 이용하여 생체 신호를 검출할 수 있는 범위에서, 사용자 신체와 메인 하우징(311) 사이의 최대 간격이 제한될 수 있다. 사용자 신체와 메인 하우징(311) 사이의 간격은 센서 모듈(211), 예를 들어, 생체 센서의 감도나 성능에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 생체 센서의 감도나 성능이 높을수록 메인 하우징이 승강 운동할 수 있는 거리의 범위가 커질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 메인 하우징(311)을 상승시키도록 하는 입력 신호는 온도 센서(493)에 의해 발생되는 것뿐만 아니라, 오디오 모듈(470)이나 터치 모듈(491)을 통해 감지되는 사용자 입력에 의해서 발생될 수 있다. 예컨대, 필요에 따라, 사용자는 오디오 모듈(470)이나 터치 모듈(491)을 통해 메인 하우징(311)을 가이드 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 상승시키도록 하는 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 한 실시예에서, 착용 상태에서 압박감이나 신체 활동으로 인한 체온 상승에 따라, 사용자는 편안한 착용감을 느낄 수 있는 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 촉감으로 메인 하우징(311)의 이동 여부를 사용자가 직접 감지할 수 있으며, 전자 장치(400)는 디스플레이 모듈(460)(예: 도 4의 디스플레이(220))을 통해 메인 하우징(311)의 위치에 관한 정보를 시각적으로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 메모리(430)를 이용하여 내부 온도에 따른 및/또는 외부 온도에 따른 메인 하우징(311)의 위치에 관한 정보를 저장할 수 있다. "메인 하우징의 위치"라 함은, 예를 들어, 메인 하우징과 사용자 신체 사이의 간격, 및/또는, 가이드 하우징에 대한 메인 하우징의 상대적인 위치를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 외부 온도를 감지할 수 있는 추가의 온도 센서(미도시)를 포함하거나, 통신 모듈(490)을 통해 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 통신 모듈(490)을 이용하여 네트워크 환경(498)(예: 도 1의 네트워크 환경(100) 및/또는 네트워크(198, 199))을 통해 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 검출된 내부 온도와 수신된 외부 온도에 관한 정보의 적어도 일부에 기반하여, 전자 장치(400)는 메인 하우징(311)과 사용자 신체 사이의 간격(또는 메인 하우징(311)의 상대적인 위치)을 다음의 [표 1]과 같이 설정할 수 있다.
내부 온도 (섭씨) 외부 온도 (섭씨) 간격 (mm)
제1 위치 ~ 50 ~ 36 0
제2 위치 50 ~ 55 36 ~ 37 0.5
제3 위치 55 ~ 60 37 ~ 38 1.0
제4 위치 60 ~ 65 38 ~ 39 2.0
한 실시예에서, 내부 온도가 섭씨 50도 이하일 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 외부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 식별하고, 지정된 위치, 예를 들어 [표 1]에 예시된 위치들 중 어느 하나로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 온도가 36도 이하일 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 내부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 식별하고, 예를 들어 [표 1]에 예시된 위치들 중 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 50도 이상일 때, 예를 들어, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 56도라면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징(311)이 제1 위치나 제2 위치에 있을 때, 검출된 내부 온도가 제3 위치의 임계 범위에 해당하면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승함에 따라 단계적으로 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지게 하는 방향으로 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 내부 온도와 외부 온도가 [표 1]에 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고, 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하여 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 내부 온도가 제4 위치에 해당하고, 외부 온도는 제2 위치에 해당할 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 내부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 제4 위치로 식별하고 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 내부 온도와 외부 온도가 서로 다른 위치의 임계 범위에 해당할 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 메인 하우징(311)과 사용자 신체 사이의 간격이 더 큰 위치를 이동 위치로 식별하고, 해당 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 선행 실시예와 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(500)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))를 나타내는 단면 구성도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(500)의 메인 하우징(예: 도 4의 메인 하우징(311))이 이동한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도시된 실시예에서, 도 4의 후면 플레이트(393)는 측면 베젤 구조(310)(또는 가이드 하우징)에 장착된 및/또는 측면 베젤 구조(310)와 일체형으로 제공된 구성이 예시되고 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 후면 플레이트(393)는 메인 하우징(311)의 일부분으로서 해석될 수 있으며, 측면 베젤 구조(310)의 하단부가 개방되어 메인 하우징(311)이 사용자 신체(B)에 직접 접촉하도록 구성될 수 있다.
도 6과 도 7을 참조하면, 전자 장치(500)는 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))과 메인 하우징(311) 중 어느 하나에 배치된 제1 기어(511)와, 측면 베젤 구조(310)와 메인 하우징(311) 중 다른 하나에 배치된 제2 기어(513)를 포함할 수 있다. 제1 기어(511)는 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)의 내측면에 형성된 랙 기어를 포함할 수 있으며, 제2 기어(513)는 메인 하우징(311)에 배치된 피니언 기어를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 구동 모터(497)는 제2 기어(513), 예를 들어, 메인 하우징(311)에 배치된 피니언 기어를 회전시킬 수 있다. 가이드 하우징 내에서, 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 서로 맞물리게 배치되어 제2 기어(513)가 회전함으로써, 제1 기어(511)가 형성된 또는 정렬된 방향을 따라 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 복수(예: 한 쌍)의 제1 기어(511)와 그에 상응하는 복수(예: 한 쌍)의 제2 기어(513)를 포함할 수 있으며, 제2 기어(513)의 수에 상응하는 복수의 구동 모터(497)가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 구동 모터(497)가 복수의 제2 기어(513)를 회전시킬 수 있으며, 제2 기어(513)와 구동 모터(497)의 수는 실제 제작될 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 구조와 사양에 따라 적절하게 선택될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 랙 - 피니언 기어 조합이 예시되고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 구동 모터(497)가 선형 모터(예: 압전 모터)를 포함하는 경우 기어(511, 513)들은 생략될 수 있으며, 랙 - 피니언 기어 조합은 다른 기어 조합으로 대체될 수 있다. 한 실시예에서, 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))의 제1 기어(511)는 랙 기어를 포함하고, 제2 기어(513)는 나사산 형태의 기어 치형이 형성된 웜(worm)을 포함할 수 있다. 제2 기어(513), 예를 들어, 웜의 회전축은 제1 기어(511)가 배열된 방향 및/또는 메인 하우징(311)이 이동하는 방향과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 기어(513)가 웜을 포함하는 경우, 제2 기어(513)는, 메인 하우징(311) 상에서 회전하면서 나사산 형태의 기어 치형을 제1 기어(511)의 기어 치형들과 순차적으로 맞물리게 함으로써, 제1 기어(511)의 정렬 방향을 따라 메인 하우징(311)과 함께 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 대하여 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 하우징(311)은 사용자 신체(B)에 실질적으로 접촉된 위치(예: 위 [표 1]의 제1 위치)와, 사용자 신체(B)로부터 지정된 간격(d)만큼 이격된 위치(예: 위 [표 1]의 제4 위치) 사이에서 승강 운동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 3의 후면 플레이트(393)가 측면 베젤 구조(310)에 결합된 또는 일체형으로 형성된 구조라면, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 지정된 간격(d)은 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(393) 사이의 간격으로 정의될 수 있다. 전자 장치(500)(예: 메인 하우징(311))의 내부 온도나 외부 온도에 관한 지정된 임계 범위들에 따라, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 간격이 설정될 수 있으며, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 최대 간격은, 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))가 사용자 생체 신호를 감지할 수 있는 범위 이내에서 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 구동 모터(497)는 다른 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611), 도 9의 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머(711))로 대체될 수 있다. 구동 부재는, 예를 들면, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구동 부재가 에어 백을 포함하는 경우, 전자 장치는 에어 백을 확장 또는 수축시키는 에어 펌프(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에 관해, 도 8과 도 9를 참조하여 살펴보기로 한다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500))를 나타내는 단면 구성도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(600)는 구동 부재로서, 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310)) 내에 배치된 에어 백(611)을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)가 에어 백(611)을 포함하는 경우, 선행 실시예의 구동 모터(예: 도 5 또는 도 6의 구동 모터(497))는 생략되거나 도시되지 않은 에어 펌프로 대체될 수 있으며, 도 6의 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 생략되거나 레일 구조로 대체될 수 있다. 에어 백(611)은 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(393)) 사이 및/또는 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 에어 백(611)이 확장 또는 수축함에 따라 메인 하우징(311)이 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 대하여 승강 운동함으로써 사용자 신체(B)에 가까워지거나 멀어지게 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)(예: 도 5의 프로세서(420))는 내부 온도 및/또는 외부 온도에 기반하여 에어 백(611)을 확장하거나 수축시킴으로써, 메인 하우징(311)을 지정된 위치, 예를 들어, 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 이동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 에어 백(611)이 확장된 형상은 메인 하우징(311)의 하부 표면이 외부 공기와 접촉할 수 있는 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 주름 구조의 에어 백(611) 표면이 메인 하우징(311)의 하부면 중 일부와 접촉할 수 있으며, 메인 하우징(311)의 하부면 중 다른 일부는 에어 백(611)과 직접 접촉하지 않고 외부 공기와 접촉할 수 있다. 이로써, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승할 때 메인 하우징(311)의 하부로 외부 공기가 순환하면서 방열 효율을 높일 수 있다. 어떤 실시예에서, 에어 백(611)이 사용자 신체(B)와 접촉하게 배치된 구조라면, 에어 백(611)은 사용자 신체(B)와 접촉하는 표면에 주름 구조를 포함함으로써, 사용자 신체(B)와 에어 백(611) 사이로 외부 공기가 순환할 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(700)(예: 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500))를 나타내는 단면 구성도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(700)는 구동 부재(711)로서, 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 상태에서, 구동 부재(711)가 참조번호 '713'으로 지시된 형상으로 변형될 때, 메인 하우징(311)은 화살표 D 방향으로 이동할 수 있다. 형상 기억 합금 부재는 전자 장치(700)(예: 메인 하우징(311))의 내부 온도에 감응하여 지정된 형상으로 변형되면서 메인 하우징(311)을 측면 베젤 구조(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 예컨대, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승하여 지정된 임계 범위에 이르면, 형상 기억 합금 부재가 지정된 형상으로 변형되면서, 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전기 활성 폴리머는 전기 신호를 인가받아 이완 또는 수축될 수 있는 물질로서, 전자 장치(700)(예: 도 5의 프로세서(420))는 내부 온도 및/또는 외부 온도에 기반하여 구동 부재(711), 예를 들어, 전기 활성 폴리머에 전기 신호를 인가할 수 있다. 예컨대, 인가받은 전기 신호에 따라, 전기 활성 폴리머가 이완 또는 수축되면서 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))의 동작(800)을 설명하기 위한 흐름도이다.
도시된 실시예에서, "웨어러블 전자 장치의 동작(800)"이라 함은, 실질적으로 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(102, 420))가 수행하는 동작이나 프로세서의 설정을 의미할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 동작(800)에 관해서는 도 5와 도 6의 전자 장치(400, 500)를 참조하여 설명될 수 있으며, 필요에 따라 다른 실시예의 전자 장치가 더 참조될 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는, 온도를 검출(801 동작)하고, 검출된 온도에 기반하여 메인 하우징을 이동시키도록 설정(804 동작)될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는, 검출된 온도가 지정된 임계 범위들(예: 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들) 중 어느 하나에 해당하는지 비교(802 동작)하고, 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하거나 이동 여부를 결정(803 동작)하며, 식별된 위치로 메인 하우징을 이동(804 동작)시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 801 동작은 실질적으로 전자 장치(400, 500) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도를 검출하는 동작으로서, 전자 장치(400, 500)는 메인 하우징(311) 내부에 배치된 온도 센서(493)(예: 써미스터(thermistor))를 이용하여 내부 온도를 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400, 500)는 주위 온도를 검출하는 추가의 온도 센서(미도시)를 더 포함함으로써, 전자 장치(400, 500)의 외부 온도를 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(400, 500)는 통신 모듈(490)을 이용하여 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 802 동작은 온도를 비교하는 동작으로서, 801 동작에서 검출된 내부 온도 및/또는 외부 온도가 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교할 수 있다. "지정된 임계 범위"라 함은, 예를 들면, 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들을 의미할 수 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 [표 1]에 예시된 온도 범위에 한정되지 않으며, 실제 제작되는 전자 장치의 사양에 따라 "지정된 임계 범위"는 적절하게 조정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400, 500)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자 신체 온도를 초과하는 온도(예: 섭씨 37도 이상)의 온도 값과 매핑되는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 감지되면, 803 동작에서, 메인 하우징(311)을 이동시키는 것으로 판단될 수 있다. 어떤 실시예에서, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 40도일 때, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는 사용자 신체 온도를 초과하는 온도(예: 섭씨 37도 이상)의 온도 값에 맵핑되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 803 동작은 802 동작의 비교 결과에 따라 메인 하우징(311)의 이동 위치를 식별하거나 이동 여부를 판단하는 동작으로서, [표 1]에 예시된 지정된 임계 범위에 따라 메인 하우징(311)의 이동 위치가 지정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 검출된 온도와 [표 1]에 예시된 온도 범위에 기반하여 메인 하우징(311)의 이동 위치를 식별하고, 현재 위치와 비교하여 메인 하우징(311)의 이동 여부를 결정할 수 있다. 한 실시예에서, 식별된 이동 위치와 현재 위치가 동일하다면, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 메인 하우징(311)을 이동하지 않고, 801 동작을 재차 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 식별된 이동 위치와 현재 위치가 다르다면, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 804 동작을 수행하여 메인 하우징(311)을 식별된 이동 위치로 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 804 동작은 803 동작에서 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동시키는 동작으로서, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 적절한 제어 신호를 발생시켜, 도 6의 구동 모터(497), 도 8의 에어 펌프(미도시) 및/또는 도 9의 전기 활성 폴리머(예: 도 9의 구동 부재(711))를 동작시킴으로써, 803 동작에서 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400, 500)가, 구동 부재로서 형상 기억 합금 부재를 포함하는 경우, 형상 기억 합금 부재는 전자 장치(400, 500) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도에 감응하여 지정된 형상으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400, 500)가, 구동 부재로서 형상 기억 합금 부재를 포함하는 실시예에서, 801 동작, 802 동작, 803 동작 및/또는 804 동작은 형상 기억 합금 부재 자체로서 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))는, 웨어러블 전자 장치로서, 프레임 형상의 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤구조(310)), 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2 내지 도 4의 결착 부재(150.160, 395, 397)), 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(예: 도 4 및/또는 도 6의 메인 하우징(311))을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서(예: 도 5의 온도 센서(493) 및/또는 써미스터), 및 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(120. 420))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 온도 센서, 및 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 온도 센서를 통해 검출된 온도가 상기 메인 하우징의 내부 또는 외부의 지정된 임계 범위들(예: 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들) 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고, 검출된 온도와 지정된 임계 범위들의 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하며, 식별된 이동 위치로 상기 메인 하우징을 이동시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(511)), 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(513)), 및 구동 모터(예: 도 5 및/또는 도 6의 구동 모터(497))를 더 포함하고, 상기 구동 모터는 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 회전시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611) 및/또는 도 9의 구동 부재(711))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동 부재는, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 프로세서, 및 상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징에 장착되며 상기 메인 하우징의 둘레에 회전 가능하게 배치된 휠 키(예: 도 4의 휠 키(320))를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))는, 프레임 형상의 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤구조(310)), 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2 내지 도 4의 결착 부재(150.160, 395, 397)), 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(예: 도 4 및/또는 도 6의 메인 하우징(311)), 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서(예: 도 5의 온도 센서(493) 및/또는 써미스터), 및 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(120. 420))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 생체 센서는 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(511)), 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(513)), 및 구동 모터를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 구동 모터를 이용하여 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 구동시킴으로써, 상기 가이드 하우징 내에서 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611) 및/또는 도 9의 구동 부재(711))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동 부재는, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 구동 부재를 이용하여, 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 통신 모듈(예: 도 1 및/또는 도 5의 통신 모듈(190, 490))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해 외부의 온도 정보를 수신하고, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하며, 수신된 외부의 온도 정보와 검출된 내부 온도 중 적어도 일부에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프레임 형상의 가이드 하우징;
    상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재; 및
    상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성된 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서; 및
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    온도 센서; 및
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고,
    상기 온도 센서를 통해 검출된 온도가 상기 메인 하우징의 내부 또는 외부의 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고,
    검출된 온도와 지정된 임계 범위들의 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하며,
    식별된 이동 위치로 상기 메인 하우징을 이동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어;
    상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어; 및
    구동 모터를 더 포함하고,
    상기 구동 모터는 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 회전시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 구동 부재는,
    에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    프로세서; 및
    상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 하우징에 장착되며, 상기 메인 하우징의 둘레에 회전 가능하게 배치된 휠 키를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서; 및
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고,
    섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 메인 하우징에 배치되며, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 생체 센서를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성되고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 메인 하우징에 배치되고, 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출하도록 설정된 적어도 하나의 생체 센서를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 통해 외부의 온도 정보를 수신하고,
    상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하며,
    수신된 외부의 온도 정보와 검출된 내부 온도 중 적어도 일부에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
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