KR20220066637A

KR20220066637A - 웨어러블 전자 장치

Info

Publication number: KR20220066637A
Application number: KR1020200152890A
Authority: KR
Inventors: 김태선
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-16
Filing date: 2020-11-16
Publication date: 2022-05-24
Also published as: WO2022102864A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

웨어러블 전자 장치 {WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

최근에는 신체에 착용 가능한 웨어러블(wearable) 전자 장치가 상용화되기에 이르렀으며, 손목 시계의 외형을 가지면서 전자 지갑, 의료 / 건강 관리 기능 및/또는 통신 기능과 같이 다양한 기능이 탑재된 전자 장치의 사용이 보편화되고 있다. 신체에 착용 가능하므로, 웨어러블 전자 장치는 휴대와 사용에 있어 사용자에게 다양한 편리함을 제공할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치는, 향후, 스마트 폰과 같은 다른 다양한 형태의 전자 장치를 대체할 수 있을 것으로 기대된다.

하나의 전자 장치에 엔터테인먼트 기능, 멀티미디어 기능, 통신 및 보안 기능과 같은 다양한 기능이 통합됨에 따라, 전자 장치의 성능이 점차 고도화될 수 있다. 예를 들어, 프로세서나 통신 모듈과 같은 전자 장치의 각종 부품이나 하드웨어는 더 많은 신호의 처리와 송수신을 수행할 수 있다. 전자 장치의 성능이 고도화되면서 전자 장치의 내부에서는 더 많은 열이 발생될 수 있으며, 내부 온도가 상승함에 따라 전자 장치의 작동 환경이 점차 열악해지고, 소비 전력이 증가할 수 있다. 일부 전자 장치에서는 내부 온도의 상승을 억제하기 위해, 필요에 따라 프로세서와 같은 부품들의 작동 성능이 제한될 수 있다. 예컨대, 신호의 처리나 송수신 동작에서, 프로세서와 같은 전자 부품이 가지는 성능보다 낮은 성능으로 동작하도록 제한될 수 있다.

랩탑 컴퓨터, 태블릿 PC나 스마트 폰과 같은 전자 장치에서는, 다양한 형태의 방열 구조를 포함함으로써, 전자 부품의 성능을 제한하지 않더라도 전자 장치의 작동 환경을 양호하게 유지할 수 있다. 예를 들어, 열을 발생시키는 전자 부품으로부터 빠르게 열을 분산시키거나 방출시킬 수 있도록, 전자 장치는 열 전도성 구조물, 히트 파이프(heat pipe)나 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 방열 구조를 포함할 수 있다. 하지만, 신체 착용을 고려하여, 소형화된 웨어러블 전자 장치에서는, 이러한 방열 구조을 배치할 수 있는 공간을 확보하기 어려울 뿐만 아니라, 방열 구조를 배치하더라도 열을 분산시키거나 방출시킬 수 있는 충분한 표면적을 확보하는데 한계가 있을 수 있다. 더욱이, 신체에 착용한 상태로 휴대 또는 사용되는 만큼, 웨어러블 전자 장치의 내부에서 발생된 열은 저온 화상의 원인이 될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 부품에서 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부의 열을 원활하게 방출함으로써, 안정된 작동 환경을 확보할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부의 열을 원활하게 방출하면서 저온 화상을 방지할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 형상의 가이드 하우징, 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재, 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 사용자 신체에 착용 가능하면서, 열을 발생시키는 전자 부품이 수용된 하우징을 사용자 신체로부터 이격시킬 수 있으므로, 전자 장치의 내부에서 열이 발생되더라도 저온 화상의 위험을 억제 또는 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열 부품이 수용된 하우징이 사용자 신체로부터 이격될 수 있으므로, 사용자 신체와 하우징 사이로 외부 공기의 순환이 가능해지고, 전자 장치에서 발생된 열이 외부 공간으로 원활하게 방출될 수 있다. 전자 장치(예: 하우징) 내부의 열이 원활하게 방출됨에 따라, 전자 장치는 안정된 작동 환경을 확보할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치의 메인 하우징이 이동한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서, "전자 장치"는 "웨어러블 전자 장치"를 의미할 수 있다. 다양한 실시예는 서로 다른 구성요소를 포함할 수 있으며, 개별 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 서로 다른 실시예의 구성이 선택적으로 조합되어 직접 언급되지 않은 또 다른 실시예의 전자 장치가 구성될 수 있다. 한 실시예에서, 도 1의 안테나 모듈(197)이나 도 4의 제1 안테나(350), 제2 안테나(355)는 도 5의 전자 장치(400)에 포함되어 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 1의 인터페이스(177)나 연결 단자(178)이 도 5 내지 도 7의 전자 장치(400, 500)에 포함되어 다른 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(102))와의 유선 접속 수단을 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도 4의 휠 키(320)는 도 6의 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 장착되어 메인 하우징(311)의 둘레에서 회전할 수 있다.

도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104))를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)(예: 도 4의 측면 베젤 구조(210) 또는 가이드 하우징)으로부터 연장되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(210)은 도 4의 측면 베젤 구조(310)(또는 가이드 하우징)과 메인 하우징(311)을 포함하는 것으로 해석될 수 있으며, 메인 하우징(311)은 가이드 하우징 내에서 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 사용자의 생체 신호, 예를 들면, 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈(211)은 생체 센서의 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 의미할 수 있으며, 하우징(210)(예: 도 4의 메인 하우징(311))의 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 센서 모듈(211)(예: 생체 센서의 전극 단자 또는 광학 창)은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되거나, 사용자 신체에 접촉될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101, 102, 104, 200))를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 프레임 형상의 가이드 하우징), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)는 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(311)을 포함할 수 있으며, 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390) 중 적어도 하나가 메인 하우징(311)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(393)는 메인 하우징(311)의 일부이거나 메인 하우징(311)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(393)는 가이드 하우징, 예컨대, 측면 베젤 구조(310)에 장착될 수 있다. 후면 플레이트(393)가 측면 베젤 구조(310)에 장착된 구조에서, 메인 하우징(311)은 후면 플레이트(393)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부(예: 메인 하우징(311)의 내부)에 배치되어 메인 하우징(311)의 기계적인 강도를 향상시킬 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는, 예를 들면 후면 플레이트(393)가 메인 하우징(311)과 결합하는 실시예에서, 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(393) 사이에서 밀봉 구조를 형성함으로써, 외부로부터 메인 하우징(311)의 내부 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 메인 하우징(311)과 전면 플레이트(201) 사이에 배치된 추가의 실링 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))를 나타내는 블럭도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 온도 센서(493)와 구동 모터(497)를 포함할 수 있으며, 온도 센서(493)를 이용하여 내부 온도(예: 도 3의 메인 하우징(311)의 내부 온도)를 검출하고, 검출된 내부 온도에 기반하여 구동 모터(497)를 작동시킴으로써 메인 하우징(311)을 승강 운동시킬 수 있다. 구동 모터(497)는, 예를 들면, 스텝 모터(step motor), 서보 모터(servo motor), 마이크로 모터(micro motor), 스퀴즐 모터(squiggle motor) 및/또는 압전 모터(piezoelectric motor)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 구동 모터(497)를 동작시키는 모터 드라이버(499)를 포함할 수 있으며, 프로세서(420)(예: 도 1의 프로세서(120))는 모터 드라이버(499)를 제어하여 구동 모터(497)를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에서, 모터 드라이버(499)는 실질적으로 프로세서(420)에 통합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))로서 오디오 모듈(470)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(476)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 터치 모듈(491), 카메라 모듈(480)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 온도 센서(493)를 포함할 수 있다. 오디오 모듈(470)은, 예를 들면, 주변의 음향 및/또는 사용자 음성에 기반하여 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 센서 모듈(476)은 사용자 신체의 접근 여부를 감지하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 작동 모드에 따라 사용자 신체가 전자 장치(400)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))로 접근하면 센서 모듈(476)은 디스플레이 모듈(460)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 4의 디스플레이(220))를 비활성화시키도록 입력 신호를 발생시키거나, 사용자 신체가 점차 멀어지면 디스플레이(220)를 다시 활성화시키도록 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 터치 모듈(491)은 실질적으로 디스플레이(460)에 통합될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310) 또는 가이드 하우징)의 표면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 터치 모듈은 사용자 신체의 접촉, 호버링 및/또는 드래그와 같은 동작을 인식하고, 그에 따른 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 카메라 모듈(480)은 지정된 거리 이내에서 사용자 안면이나 홍채 인식, 사용자 제스쳐를 검출하여 그에 따른 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 온도 센서(493)는 전자 장치(400), 예를 들어, 도 3의 메인 하우징(311) 내에서 내부 온도를 검출할 수 있으며, 내부 온도가 과도하게 상승할 때 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))의 동작 성능을 제한하거나 메인 하우징(311)을 상승시키도록 입력 신호를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 메인 하우징(311)은 사용자의 신체로부터 실질적으로 접촉된 제1 위치와, 제1 위치로부터 지정된 거리만큼 이동한 제2 위치(및/또는 하기의 [표 1]의 제4 위치) 사이에서 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 승강 운동 및/또는 직선 왕복 운동할 수 있다. 메인 하우징(311)이 사용자 신체에 상당히 근접한 위치, 예를 들어, 실질적으로 사용자 신체에 접촉된 상태에서, 전자 장치(400)의 내부(예: 메인 하우징(411)의 내부)에서 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있는 경로가 제한되거나, 열이 사용자의 신체로 전달될 수 있다. 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 온도 센서(493)를 통해 감지된 온도(예: 메인 하우징(311)의 내부 온도)에 기반하여 메인 하우징(311)을 승강 운동시킴으로써, 메인 하우징(311)을 사용자 신체로부터 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)(예: 도 4의 메인 하우징(311))의 내부에서 발생된 열이 사용자 신체에 직접 전달되는 것을 차단할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서도, 메인 하우징(311)의 이동 위치에 따라, 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 외부 공기가 순환할 수 있는 간격이 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징과 사용자 신체 사이의 간격은 사용자 신체로 열이 전달되는 것을 방지하고 메인 하우징의 열을 외부로 원활하게 방출할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)(예: 도 3의 메인 하우징(311))의 내부 온도가 상승할 때, 프로세서(420)와 같은 전자 부품의 동작 성능을 제한함으로써 내부 온도의 상승을 억제할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승할 때, 메인 하우징(311)을 사용자 신체로부터 이격시킴으로써, 전자 장치(400) 내부의 열을 원활하게 방출할 수 있으며, 전자 부품(예: 프로세서(420))의 동작 성능을 제한하지 않더라도 안정된 작동 환경을 확보할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3의 센서 모듈(211)이 생체 센서를 포함할 때, 예를 들어, 센서 모듈(211)이 전극 단자 및/또는 광학 창을 포함할 때, 메인 하우징(311)이 사용자 신체로부터 이격된 거리는 지정된 범위로 제한될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)가 센서 모듈(211)을 이용하여 생체 신호를 검출할 수 있는 범위에서, 사용자 신체와 메인 하우징(311) 사이의 최대 간격이 제한될 수 있다. 사용자 신체와 메인 하우징(311) 사이의 간격은 센서 모듈(211), 예를 들어, 생체 센서의 감도나 성능에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 생체 센서의 감도나 성능이 높을수록 메인 하우징이 승강 운동할 수 있는 거리의 범위가 커질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가이드 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 메인 하우징(311)을 상승시키도록 하는 입력 신호는 온도 센서(493)에 의해 발생되는 것뿐만 아니라, 오디오 모듈(470)이나 터치 모듈(491)을 통해 감지되는 사용자 입력에 의해서 발생될 수 있다. 예컨대, 필요에 따라, 사용자는 오디오 모듈(470)이나 터치 모듈(491)을 통해 메인 하우징(311)을 가이드 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 대하여 상승시키도록 하는 입력 신호를 발생시킬 수 있다. 한 실시예에서, 착용 상태에서 압박감이나 신체 활동으로 인한 체온 상승에 따라, 사용자는 편안한 착용감을 느낄 수 있는 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 촉감으로 메인 하우징(311)의 이동 여부를 사용자가 직접 감지할 수 있으며, 전자 장치(400)는 디스플레이 모듈(460)(예: 도 4의 디스플레이(220))을 통해 메인 하우징(311)의 위치에 관한 정보를 시각적으로 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 메모리(430)를 이용하여 내부 온도에 따른 및/또는 외부 온도에 따른 메인 하우징(311)의 위치에 관한 정보를 저장할 수 있다. "메인 하우징의 위치"라 함은, 예를 들어, 메인 하우징과 사용자 신체 사이의 간격, 및/또는, 가이드 하우징에 대한 메인 하우징의 상대적인 위치를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 외부 온도를 감지할 수 있는 추가의 온도 센서(미도시)를 포함하거나, 통신 모듈(490)을 통해 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 통신 모듈(490)을 이용하여 네트워크 환경(498)(예: 도 1의 네트워크 환경(100) 및/또는 네트워크(198, 199))을 통해 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 검출된 내부 온도와 수신된 외부 온도에 관한 정보의 적어도 일부에 기반하여, 전자 장치(400)는 메인 하우징(311)과 사용자 신체 사이의 간격(또는 메인 하우징(311)의 상대적인 위치)을 다음의 [표 1]과 같이 설정할 수 있다.

	내부 온도 (섭씨)	외부 온도 (섭씨)	간격 (mm)
제1 위치	~ 50	~ 36	0
제2 위치	50 ~ 55	36 ~ 37	0.5
제3 위치	55 ~ 60	37 ~ 38	1.0
제4 위치	60 ~ 65	38 ~ 39	2.0

한 실시예에서, 내부 온도가 섭씨 50도 이하일 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 외부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 식별하고, 지정된 위치, 예를 들어 [표 1]에 예시된 위치들 중 어느 하나로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 온도가 36도 이하일 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 내부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 식별하고, 예를 들어 [표 1]에 예시된 위치들 중 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 50도 이상일 때, 예를 들어, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 56도라면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징(311)이 제1 위치나 제2 위치에 있을 때, 검출된 내부 온도가 제3 위치의 임계 범위에 해당하면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승함에 따라 단계적으로 메인 하우징(311)을 사용자의 신체로부터 멀어지게 하는 방향으로 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 프로세서(420)는 내부 온도와 외부 온도가 [표 1]에 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고, 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하여 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 내부 온도가 제4 위치에 해당하고, 외부 온도는 제2 위치에 해당할 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 내부 온도에 기반하여 메인 하우징(311)이 이동할 위치를 제4 위치로 식별하고 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 내부 온도와 외부 온도가 서로 다른 위치의 임계 범위에 해당할 때, 전자 장치(400)(예: 프로세서(420))는 메인 하우징(311)과 사용자 신체 사이의 간격이 더 큰 위치를 이동 위치로 식별하고, 해당 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 선행 실시예와 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.

도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(500)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))를 나타내는 단면 구성도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(500)의 메인 하우징(예: 도 4의 메인 하우징(311))이 이동한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.

도시된 실시예에서, 도 4의 후면 플레이트(393)는 측면 베젤 구조(310)(또는 가이드 하우징)에 장착된 및/또는 측면 베젤 구조(310)와 일체형으로 제공된 구성이 예시되고 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 후면 플레이트(393)는 메인 하우징(311)의 일부분으로서 해석될 수 있으며, 측면 베젤 구조(310)의 하단부가 개방되어 메인 하우징(311)이 사용자 신체(B)에 직접 접촉하도록 구성될 수 있다.

도 6과 도 7을 참조하면, 전자 장치(500)는 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))과 메인 하우징(311) 중 어느 하나에 배치된 제1 기어(511)와, 측면 베젤 구조(310)와 메인 하우징(311) 중 다른 하나에 배치된 제2 기어(513)를 포함할 수 있다. 제1 기어(511)는 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)의 내측면에 형성된 랙 기어를 포함할 수 있으며, 제2 기어(513)는 메인 하우징(311)에 배치된 피니언 기어를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 구동 모터(497)는 제2 기어(513), 예를 들어, 메인 하우징(311)에 배치된 피니언 기어를 회전시킬 수 있다. 가이드 하우징 내에서, 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 서로 맞물리게 배치되어 제2 기어(513)가 회전함으로써, 제1 기어(511)가 형성된 또는 정렬된 방향을 따라 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 복수(예: 한 쌍)의 제1 기어(511)와 그에 상응하는 복수(예: 한 쌍)의 제2 기어(513)를 포함할 수 있으며, 제2 기어(513)의 수에 상응하는 복수의 구동 모터(497)가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 구동 모터(497)가 복수의 제2 기어(513)를 회전시킬 수 있으며, 제2 기어(513)와 구동 모터(497)의 수는 실제 제작될 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 구조와 사양에 따라 적절하게 선택될 수 있다.

본 실시예에서, 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 랙 - 피니언 기어 조합이 예시되고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 구동 모터(497)가 선형 모터(예: 압전 모터)를 포함하는 경우 기어(511, 513)들은 생략될 수 있으며, 랙 - 피니언 기어 조합은 다른 기어 조합으로 대체될 수 있다. 한 실시예에서, 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))의 제1 기어(511)는 랙 기어를 포함하고, 제2 기어(513)는 나사산 형태의 기어 치형이 형성된 웜(worm)을 포함할 수 있다. 제2 기어(513), 예를 들어, 웜의 회전축은 제1 기어(511)가 배열된 방향 및/또는 메인 하우징(311)이 이동하는 방향과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 기어(513)가 웜을 포함하는 경우, 제2 기어(513)는, 메인 하우징(311) 상에서 회전하면서 나사산 형태의 기어 치형을 제1 기어(511)의 기어 치형들과 순차적으로 맞물리게 함으로써, 제1 기어(511)의 정렬 방향을 따라 메인 하우징(311)과 함께 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 대하여 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메인 하우징(311)은 사용자 신체(B)에 실질적으로 접촉된 위치(예: 위 [표 1]의 제1 위치)와, 사용자 신체(B)로부터 지정된 간격(d)만큼 이격된 위치(예: 위 [표 1]의 제4 위치) 사이에서 승강 운동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 3의 후면 플레이트(393)가 측면 베젤 구조(310)에 결합된 또는 일체형으로 형성된 구조라면, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 지정된 간격(d)은 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(393) 사이의 간격으로 정의될 수 있다. 전자 장치(500)(예: 메인 하우징(311))의 내부 온도나 외부 온도에 관한 지정된 임계 범위들에 따라, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 간격이 설정될 수 있으며, 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이의 최대 간격은, 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))가 사용자 생체 신호를 감지할 수 있는 범위 이내에서 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 구동 모터(497)는 다른 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611), 도 9의 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머(711))로 대체될 수 있다. 구동 부재는, 예를 들면, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구동 부재가 에어 백을 포함하는 경우, 전자 장치는 에어 백을 확장 또는 수축시키는 에어 펌프(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에 관해, 도 8과 도 9를 참조하여 살펴보기로 한다.

도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500))를 나타내는 단면 구성도이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(600)는 구동 부재로서, 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310)) 내에 배치된 에어 백(611)을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)가 에어 백(611)을 포함하는 경우, 선행 실시예의 구동 모터(예: 도 5 또는 도 6의 구동 모터(497))는 생략되거나 도시되지 않은 에어 펌프로 대체될 수 있으며, 도 6의 제1 기어(511)와 제2 기어(513)는 생략되거나 레일 구조로 대체될 수 있다. 에어 백(611)은 메인 하우징(311)과 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(393)) 사이 및/또는 메인 하우징(311)과 사용자 신체(B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 에어 백(611)이 확장 또는 수축함에 따라 메인 하우징(311)이 가이드 하우징(예: 측면 베젤 구조(310))에 대하여 승강 운동함으로써 사용자 신체(B)에 가까워지거나 멀어지게 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)(예: 도 5의 프로세서(420))는 내부 온도 및/또는 외부 온도에 기반하여 에어 백(611)을 확장하거나 수축시킴으로써, 메인 하우징(311)을 지정된 위치, 예를 들어, 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 이동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 에어 백(611)이 확장된 형상은 메인 하우징(311)의 하부 표면이 외부 공기와 접촉할 수 있는 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 주름 구조의 에어 백(611) 표면이 메인 하우징(311)의 하부면 중 일부와 접촉할 수 있으며, 메인 하우징(311)의 하부면 중 다른 일부는 에어 백(611)과 직접 접촉하지 않고 외부 공기와 접촉할 수 있다. 이로써, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승할 때 메인 하우징(311)의 하부로 외부 공기가 순환하면서 방열 효율을 높일 수 있다. 어떤 실시예에서, 에어 백(611)이 사용자 신체(B)와 접촉하게 배치된 구조라면, 에어 백(611)은 사용자 신체(B)와 접촉하는 표면에 주름 구조를 포함함으로써, 사용자 신체(B)와 에어 백(611) 사이로 외부 공기가 순환할 수 있다.

도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 웨어러블 전자 장치(700)(예: 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500))를 나타내는 단면 구성도이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(700)는 구동 부재(711)로서, 형상 기억 합금 부재 및/또는 전기 활성 폴리머를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 상태에서, 구동 부재(711)가 참조번호 '713'으로 지시된 형상으로 변형될 때, 메인 하우징(311)은 화살표 D 방향으로 이동할 수 있다. 형상 기억 합금 부재는 전자 장치(700)(예: 메인 하우징(311))의 내부 온도에 감응하여 지정된 형상으로 변형되면서 메인 하우징(311)을 측면 베젤 구조(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 예컨대, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 상승하여 지정된 임계 범위에 이르면, 형상 기억 합금 부재가 지정된 형상으로 변형되면서, 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전기 활성 폴리머는 전기 신호를 인가받아 이완 또는 수축될 수 있는 물질로서, 전자 장치(700)(예: 도 5의 프로세서(420))는 내부 온도 및/또는 외부 온도에 기반하여 구동 부재(711), 예를 들어, 전기 활성 폴리머에 전기 신호를 인가할 수 있다. 예컨대, 인가받은 전기 신호에 따라, 전기 활성 폴리머가 이완 또는 수축되면서 위 [표 1]의 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및/또는 제4 위치 중 어느 하나의 위치로 메인 하우징(311)을 이동시킬 수 있다.

도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))의 동작(800)을 설명하기 위한 흐름도이다.

도시된 실시예에서, "웨어러블 전자 장치의 동작(800)"이라 함은, 실질적으로 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(102, 420))가 수행하는 동작이나 프로세서의 설정을 의미할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 동작(800)에 관해서는 도 5와 도 6의 전자 장치(400, 500)를 참조하여 설명될 수 있으며, 필요에 따라 다른 실시예의 전자 장치가 더 참조될 수 있다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는, 온도를 검출(801 동작)하고, 검출된 온도에 기반하여 메인 하우징을 이동시키도록 설정(804 동작)될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는, 검출된 온도가 지정된 임계 범위들(예: 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들) 중 어느 하나에 해당하는지 비교(802 동작)하고, 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하거나 이동 여부를 결정(803 동작)하며, 식별된 위치로 메인 하우징을 이동(804 동작)시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 801 동작은 실질적으로 전자 장치(400, 500) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도를 검출하는 동작으로서, 전자 장치(400, 500)는 메인 하우징(311) 내부에 배치된 온도 센서(493)(예: 써미스터(thermistor))를 이용하여 내부 온도를 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400, 500)는 주위 온도를 검출하는 추가의 온도 센서(미도시)를 더 포함함으로써, 전자 장치(400, 500)의 외부 온도를 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(400, 500)는 통신 모듈(490)을 이용하여 외부 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 802 동작은 온도를 비교하는 동작으로서, 801 동작에서 검출된 내부 온도 및/또는 외부 온도가 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교할 수 있다. "지정된 임계 범위"라 함은, 예를 들면, 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들을 의미할 수 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 [표 1]에 예시된 온도 범위에 한정되지 않으며, 실제 제작되는 전자 장치의 사양에 따라 "지정된 임계 범위"는 적절하게 조정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400, 500)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자 신체 온도를 초과하는 온도(예: 섭씨 37도 이상)의 온도 값과 매핑되는 메인 하우징(311)의 내부 온도가 감지되면, 803 동작에서, 메인 하우징(311)을 이동시키는 것으로 판단될 수 있다. 어떤 실시예에서, 메인 하우징(311)의 내부 온도가 섭씨 40도일 때, 전자 장치(400, 500) 및/또는 프로세서(120, 420)는 사용자 신체 온도를 초과하는 온도(예: 섭씨 37도 이상)의 온도 값에 맵핑되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 803 동작은 802 동작의 비교 결과에 따라 메인 하우징(311)의 이동 위치를 식별하거나 이동 여부를 판단하는 동작으로서, [표 1]에 예시된 지정된 임계 범위에 따라 메인 하우징(311)의 이동 위치가 지정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 검출된 온도와 [표 1]에 예시된 온도 범위에 기반하여 메인 하우징(311)의 이동 위치를 식별하고, 현재 위치와 비교하여 메인 하우징(311)의 이동 여부를 결정할 수 있다. 한 실시예에서, 식별된 이동 위치와 현재 위치가 동일하다면, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 메인 하우징(311)을 이동하지 않고, 801 동작을 재차 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 식별된 이동 위치와 현재 위치가 다르다면, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 804 동작을 수행하여 메인 하우징(311)을 식별된 이동 위치로 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 804 동작은 803 동작에서 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동시키는 동작으로서, 전자 장치(400, 500) 및/프로세서(120, 420)는 적절한 제어 신호를 발생시켜, 도 6의 구동 모터(497), 도 8의 에어 펌프(미도시) 및/또는 도 9의 전기 활성 폴리머(예: 도 9의 구동 부재(711))를 동작시킴으로써, 803 동작에서 식별된 위치로 메인 하우징(311)을 이동킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400, 500)가, 구동 부재로서 형상 기억 합금 부재를 포함하는 경우, 형상 기억 합금 부재는 전자 장치(400, 500) 및/또는 메인 하우징(311)의 내부 온도에 감응하여 지정된 형상으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400, 500)가, 구동 부재로서 형상 기억 합금 부재를 포함하는 실시예에서, 801 동작, 802 동작, 803 동작 및/또는 804 동작은 형상 기억 합금 부재 자체로서 수행될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))는, 웨어러블 전자 장치로서, 프레임 형상의 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤구조(310)), 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2 내지 도 4의 결착 부재(150.160, 395, 397)), 및 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(예: 도 4 및/또는 도 6의 메인 하우징(311))을 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서(예: 도 5의 온도 센서(493) 및/또는 써미스터), 및 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(120. 420))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 온도 센서, 및 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 온도 센서를 통해 검출된 온도가 상기 메인 하우징의 내부 또는 외부의 지정된 임계 범위들(예: 위 [표 1]에 예시된 온도 범위들) 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고, 검출된 온도와 지정된 임계 범위들의 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하며, 식별된 이동 위치로 상기 메인 하우징을 이동시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(511)), 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(513)), 및 구동 모터(예: 도 5 및/또는 도 6의 구동 모터(497))를 더 포함하고, 상기 구동 모터는 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 회전시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611) 및/또는 도 9의 구동 부재(711))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구동 부재는, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 프로세서, 및 상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징에 장착되며 상기 메인 하우징의 둘레에 회전 가능하게 배치된 휠 키(예: 도 4의 휠 키(320))를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 500, 600, 700))는, 프레임 형상의 가이드 하우징(예: 도 4의 측면 베젤구조(310)), 상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2 내지 도 4의 결착 부재(150.160, 395, 397)), 상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징(예: 도 4 및/또는 도 6의 메인 하우징(311)), 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서(예: 도 5의 온도 센서(493) 및/또는 써미스터), 및 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 5의 프로세서(120. 420))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 생체 센서는 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(511)), 상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(513)), 및 구동 모터를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 구동 모터를 이용하여 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 구동시킴으로써, 상기 가이드 하우징 내에서 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재(예: 도 8의 에어 백(611) 및/또는 도 9의 구동 부재(711))를 더 포함하고, 상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구동 부재는, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 구동 부재를 이용하여, 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 통신 모듈(예: 도 1 및/또는 도 5의 통신 모듈(190, 490))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해 외부의 온도 정보를 수신하고, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하며, 수신된 외부의 온도 정보와 검출된 내부 온도 중 적어도 일부에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성될 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101, 102, 104, 200, 300, 400, 500: 전자 장치
310: 가이드 하우징 311: 메인 하우징
395, 397: 결착 부재 120, 420: 프로세서
493: 온도 센서 497: 구동 모터
511: 제1 기어 513: 제2 기어

Claims

전자 장치에 있어서,
프레임 형상의 가이드 하우징;
상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재; 및
상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징을 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 메인 하우징은 사용자 신체에 가까워지거나 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 승강 운동 가능하게 구성된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서; 및
프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
온도 센서; 및
프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고,
상기 온도 센서를 통해 검출된 온도가 상기 메인 하우징의 내부 또는 외부의 지정된 임계 범위들 중 어느 하나에 해당하는지 비교하고,
검출된 온도와 지정된 임계 범위들의 비교 결과에 따라 이동 위치를 식별하며,
식별된 이동 위치로 상기 메인 하우징을 이동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어;
상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어; 및
구동 모터를 더 포함하고,
상기 구동 모터는 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 회전시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제4 항에 있어서, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재를 더 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 구동 부재는,
에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
프로세서; 및
상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서를 더 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 검출된 상기 메인 하우징의 내부 온도에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 가이드 하우징에 장착되며, 상기 메인 하우징의 둘레에 회전 가능하게 배치된 휠 키를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
프레임 형상의 가이드 하우징;
상기 가이드 하우징으로부터 연장되어 상기 가이드 하우징을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 결착 부재;
상기 가이드 하우징 내에서 승강 운동 가능하게 배치된 메인 하우징;
상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하도록 설정된 온도 센서; 및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 섭씨 37도 이상의 온도 값과 매핑되는 상기 메인 하우징의 내부 온도가 감지될 때, 사용자 신체로부터 멀어지는 방향으로 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 이동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 메인 하우징에 배치된 적어도 하나의 생체 센서를 더 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 프로세서는 상기 생체 센서를 이용하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제13 항에 있어서, 상기 생체 센서는, 상기 메인 하우징의 외부로 노출된 전극 단자 또는 광학 창(optical window) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 전극 단자 또는 상기 광학 창은 사용자 신체를 향하는 방향으로 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제13 항에 있어서, 상기 생체 센서는 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도 중 적어도 하나를 검출하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 어느 하나에 배치된 적어도 하나의 제1 기어;
상기 가이드 하우징과 상기 메인 하우징 중 다른 하나에 배치되어 상기 제1 기어와 맞물리는 적어도 하나의 제2 기어; 및
구동 모터를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 구동 모터를 이용하여 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 메인 하우징에 배치된 기어를 구동시킴으로써, 상기 가이드 하우징 내에서 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 제1 기어와 상기 제2 기어 중 상기 가이드 하우징에 배치된 기어는 랙 기어를 포함하고, 상기 메인 하우징에 배치된 기어는 피니언 기어를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 가이드 하우징 내에 배치된 구동 부재를 더 포함하고,
상기 전자 장치가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 구동 부재가 상기 메인 하우징과 사용자 신체 사이에 배치되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제18 항에 있어서, 상기 구동 부재는, 에어 백(air bag), 형상 기억 합금 부재 또는 전기 활성 폴리머(electro active polymer; EAP) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 구동 부재를 이용하여, 상기 가이드 하우징에 대하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제12 항에 있어서,
통신 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 통신 모듈을 통해 외부의 온도 정보를 수신하고,
상기 온도 센서를 이용하여 상기 메인 하우징의 내부 온도를 검출하며,
수신된 외부의 온도 정보와 검출된 내부 온도 중 적어도 일부에 기반하여 상기 메인 하우징을 승강 운동시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.