KR20220094983A - 힌지 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김진욱
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.

Description

힌지 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HINGE STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시예들은 힌지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 큰 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
신체 착용이 가능한 전자 장치는, 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있다. 따라서, 상황에 알맞은 차림새 또는 전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 재료, 또는 형상의 결착 부재에 대한 수요가 증가하고 있다.
또한, 신체 착용이 가능한 전자 장치는 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있으므로, 의료, 건강 관리에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 탑재된 센서에 따라 사용자의 광용적맥파(Photoplethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박, 심전도와 같은 생체 정보를 검출할 수 있다. 검출된 생체 정보는 전자 장치에 저장되거나 실시간으로 의료 기관으로 전송되어 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징과 용이하게 장착 또는 분리될 수 있는 결착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈과 사용자의 신체 사이의 접촉성을 증가시키기 위하여, 하우징의 중앙 힌지에 대하여 회전 가능한 결착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 수용 홈을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 용이하게 힌지 구조와 장착 또는 분리 가능한 결착 부재를 포함할 수 있다. 결착 부재가 교체될 때, 사용자의 편의성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 구조가 위치한 수용 홈을 중심으로 회전할 수 있는 결착 부재를 이용하여, 사용자의 신체에 착용될 수 있다. 사용자에 착용된 상태에서 스트랩이 하우징에 대하여 회전함으로써, 센서 모듈과 사용자의 신체 사이의 접촉성이 증대되고, 생체 신호 판단의 정확성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 장착된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 분리된 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 체결된 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징에 대하여 회전하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징과 접촉하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 전면(210A), 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(101)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자의 손목에 착요될 수 있는 스마트 시계(smart watch)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 및 키 입력 장치(202, 203, 204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(211)은 복수의 생체 샌서(211a, 211b)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(211)에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호(예: 심전도(electrocardiogram) 신호 또는 심박수(heart rate) 신호)를 판단할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(430))를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(410), 결착 부재(420), 적어도 하나의 힌지 구조(430), 및 적어도 하나의 자성체(450)를 포함할 수 있다. 도 5의 하우징(410) 및 결착 부재(420)의 구성은 도 2 및 도 3의 하우징(210) 및 결착 부재(250, 260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 일부(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310) 및/또는 후면 플레이트(393)))를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는, 적어도 일부가 하우징(410)의 측면(410c)과 대면하기 위한 제1 면(420a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 스트랩 또는 금속 밴드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 적어도 하나의 돌출 부재(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 부재(422)는 제1 면(420a)에서 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 부재(422)는 하우징(410)의 가이드 홈(예: 도 13의 가이드 홈(416)) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 이격된 상태에서, 돌출 부재(422)는 가이드 홈(416)의 외부에 위치하고, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 장착된 상태에서, 돌출 부재(422)의 적어도 일부는 가이드 홈(416) 내에 수용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 결합되기 위한 제1 체결 부재(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 고리(ring) 구조를 포함하고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 후크 구조를 포함하고, 힌지 구조(420)의 적어도 일부와 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 체결 부재(424)는 제1 면(424)에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410) 및 결착 부재(420)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410)에 장착되고, 결착 부재(420)의 제1 체결 부재(424)와 연결 또는 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 복수의 힌지 구조(430-1, 430-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 제1 방향(예: +X 방향)을 향하는 제1 힌지 구조(430-1) 및 상기 제1 방향(+X 방향)의 반대인 제2 방향(예: -X 방향)을 향하는 제2 힌지 구조(430-2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 자성체(450)를 포함할 수 있다. 자성체(450)는 결착 부재(420)과 하우징(410)의 결합을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 자성체(450)는 결착 부재(420)의 돌출 부재(422)가 하우징(410)의 가이드 홈(416)에 대응하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(450)는 하우징(410)의 금속과 대응되도록 배치되고, 하우징(410)과 결착 부재(420)의 결합력을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(450)는 결착 부재(420) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(450)는 하우징(410)과 결착 부재(420)가 인접한 상태에서, 하우징(410)에 대한 인력을 제공하도록, 하우징(410)의 측면(410c) 또는 결착 부재(420)의 제1 면(420a)에 인접하게 배치될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 장착된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다. 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 결착 부재가 하우징에 이격된 상태를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(410), 결착 부재(420), 힌지 구조(430), 적어도 하나의 탄성체(440), 및 적어도 하나의 탄성 부재(460)를 포함할 수 있다. 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 5의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은 적어도 하나의 수용 홈(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 결착 부재(420)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 하우징(410)의 측면(410c)에 제1 방향(예: X축 방향)으로 형성된 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 상기 수용 홈(412)은 측면(410c)의 실질적으로 중앙에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 복수의 수용 홈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 제1 힌지 구조(예: 도 5의 제1 힌지 구조(430-1))를 수용하는 제1 수용 홈(미도시) 및 제2 힌지 구조(예: 도 5의 제2 힌지 구조(430-2))를 수용하는 제2 수용 홈(미도시)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수용 홈(412)은 전자 장치(101)의 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 힌지 구조(430), 탄성체(440) 또는 탄성 부재(460) 중 적어도 일부를 수용 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 수용 홈(412)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 탄성체(440)와 대면하는 제2 면(412a)(예: 내면) 및 상기 제2 면(412a)에서 연장되고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 면(412b)(예: 내 측면)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(412b)은 제2 면(412a)와 하우징(410)의 측면(410c) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은 수용 홈(412)에서 연장된 적어도 하나의 돌출 구조(414)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(414)는 수용 홈(412)의 제3 면(412b)에서 제1 방향(예: X축 방향)과 수직한 제3 방향(예: Z축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(414)는 힌지 구조(430)의 움직임을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(414)의 적어도 일부는 힌지 구조(430)의 이동에 기초하여, 힌지 구조(430)의 홈 구조(431) 내에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 수용 홈(412)은 탄성 부재(460)를 수용하기 위한 탄성 부재 수용 홈(413)을 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재 수용 홈(413)은 수용 홈(412)의 제3 면(412b)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재 수용 홈(413)은 제3 면(412b)에 제1 방향(+X 방향) 또는 제2 방향(-X 방향)과 수직한 제3 방향(예: YZ 평면 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 홈 구조(431)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(431)는 하우징(410)에 형성된 돌출 구조(414)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(431)는 힌지 구조(430)의 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 홈 구조(431)의 형상에 기초하여 회전 및/또는 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6 및 도 7)에 따르면, 홈 구조(431)는 제1 방향(X축 방향)을 중심으로 형성된 나선 형상이고, 힌지 구조(430)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 나선 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 홈 구조(431)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 형성된 제1 홈 영역(431-1) 및 상기 제1 홈 영역(431-1)에서 연장되고, 상기 제1 방향과 상이한 방향(예: 제3 방향(YZ 평면 방향))으로 형성된 제2 홈 영역(431-2)을 포함할 수 있다. 힌지 구조(430)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 슬라이드 이동하고, 상기 제1 방향(X축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 제2 체결 부재(432)를 포함할 수 있다. 상기 제2 체결 부재(432)는 결착 부재(420)의 제1 체결 부재(424)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 후크 구조로 형성되고, 고리 구조인 제1 체결 부재(424)와 마찰력을 이용하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 부재(424)는 끼워 맞춤(fitting)을 통하여 제2 체결 부재(432)에 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 고리 구조를 포함하고, 제1 체결 부재(424)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 체결 부재(432)는 힌지 몸체(434)에서 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 힌지 몸체(434)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)는 홈 구조(431)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)는 제2 체결 부재(432)와 지지 영역(436) 사이에 위치한 힌지 구조(430)의 일 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 몸체(434)의 적어도 일부는 하우징(410)의 일부(예: 돌출 구조(414))와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)는 지지 영역(436)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 탄성체(440)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(436)은 수용 홈(412)의 제2 면(412a)와 대면하고, 탄성체(440)를 통하여 하우징(410)(예: 제2 면(412a))과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 힌지 몸체(434)에서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 영역(436)은 힌지 구조(430)의 하우징(410)에 대한 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(436)은 탄성체(440)와 연결된 제1 지지 영역(436-1) 및 상기 제1 지지 영역(436-1)에서 연장되고, 상기 힌지 몸체(434)와 연결된 제2 지지 영역(436-2)을 포함할 수 있다. 제2 지지 영역(436-2)의 단면적은 제1 지지 영역(436-1)의 단면적보다 작을 수 있다. 결착 부재(420)의 적어도 일부가 하우징(410)과 접촉된 상태에서, 상기 제2 지지 영역(436-2)은 탄성 부재(460)와 대면하고, 탄성 부재(460)로부터 탄성력을 전달 받을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성체(440)는, 하우징(410) 및 힌지 구조(430)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 탄성체(440)는 수용 홈(412)의 제2 면(412a) 및 힌지 구조(430)의 지지 영역(436)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 힌지 구조(430)의 수용 홈(412)에 대한 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 탄성체(440)는 힌지 구조(430)가 수용 홈(412)의 제2 면(412a)을 향하는 방향(예: 제2 방향(-X 방향))으로 힌지 구조(430)에 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(440)는 스프링 또는 판 스프링(leaf spring)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)에 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)의 이탈을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 결착 부재(420) 또는 힌지 구조(430)에 외력이 가해지지 않은 상태(예: 도 6)에서, 탄성 부재(460)는 제2 지지 영역(436-2)와 대면하고, 결착 부재(420) 또는 힌지 구조(430)에 외력이 가해진 경우, 탄성 부재(460)는 탄성체(440)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 수용 홈(412) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(460)는 수용 홈(412)에서 연장된 탄성 부재 수용 홈(413) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 제1 방향 또는 제2 방향(X축 방향)을 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(460)는 힌지 구조(430)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(460)는 고무, 또는 합성 수지(예: 폴리우레탄(polyurethane))일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(430)의 적어도 일부는 수용 홈(412) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6)에 따르면, 힌지 구조(430)는 수용 홈(412) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 탄성체(440)에 의한 탄성력에 기초하여 제2 방향(-X 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예(예: 도 7 및 도 8)따르면, 힌지 구조(430)의 적어도 일부는 하우징(410)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(430)는 돌출 구조(414) 및 홈 구조(431)의 형상에 기초하여, 제1 방향(+X 방향) 또는 제2 방향(-X 방향)으로 나선 이동 또는 슬라이드 이동하고, 결착 부재(420)와 연결될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 분리된 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징과 결착 부재가 체결된 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징에 대하여 회전하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재가 하우징과 접촉하는 상태를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는, 분리 가능한 하우징(410) 및 결착 부재(420)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(410)과 상기 결착 부재(420)는 체결될 수 있다. 도 9 내지 도 12의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 9 또는 도 10)에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 대하여 분리 가능할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 제1 체결 부재(424)를 통하여 힌지 구조(430)의 제2 체결 부재(432)와 연결될 수 있다. 상기 힌지 구조(430)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 교체 도구 없이 결착 부재(420)을 힌지 구조(430)에 대하여 분리하거나 연결할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 10 또는 도 11)에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 연결된 상태에서, 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(430)는 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있고, 결착 부재(420)는, 힌지 구조(430)의 회전에 기초하여 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 돌출 부재(422)가 하우징(410)의 가이드 홈(416)에 대응되도록 회전할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 11 또는 도 12)에 따르면, 결착 부재(420)는 힌지 구조(430)와 연결된 상태에서, 제1 방향(예: +X 방향) 또는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)과 연결된 힌지 구조(430)는 하우징(410)의 내부(예: 도 6의 수용 홈(412))에 위치하고, 결착 부재(420)의 제1 면(420a)은 하우징(410)의 측면(410c)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)과 결착 부재(420)가 완전히 연결된 상태(예: 도 12)에서, 힌지 구조(430)는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 수용 홈(412) 및 적어도 하나의 가이드 홈(416)을 포함하는 하우징(410), 결착 부재(420), 하우징(410)과 결착 부재(420)을 연결하기 위한 힌지 구조(430)를 포함할 수 있다. 도 13 및/또는 도 14의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성은 도 6 내지 도 8의 하우징(410), 결착 부재(420), 및 힌지 구조(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가이드 홈(416)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)을 기준으로 반대 방향에 위치한 제1 가이드 홈(416-1) 및 제2 가이드 홈(416-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(412)은 제1 가이드 홈(416-1) 및 제2 가이드 홈(416-2) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 결착 부재(420)는 상이한 방향(예: 두 방향)으로 하우징(410)에 결합될 수 있다. 상기 결착 부재(420)는 제4 면(예: 전면)(420b) 및 상기 제4 면(420b)의 반대인 제5 면(예: 후면)(420c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)의 제4 면(420b)은 하우징(410)의 전면(410a)을 향하도록 배치되고, 제5 면(420b)은 하우징(410)의 후면(410b)을 향하도록 배치된 상태에서, 결착 부재(420)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 결착 부재(420)의 제4 면(420b)은 하우징(410)의 후면(410b)을 향하도록 배치되고, 제5 면(420b)은 하우징(410)의 전면(410a)을 향하도록 배치된 상태에서, 결착 부재(420)는 하우징(410)과 결합될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 하우징(410)은 수용 홈(412)과 평행한 하나의 가이드 홈(416)을 포함할 수 있고, 결착 부재(420)는 지정된 방향으로 하우징(410)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 홈(416)은 결착 부재(420)의 회전을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)과 지정된 거리만큼 이격된 홈 또는 리세스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 홈(416)은 수용 홈(412)을 중심으로 제1 지정된 각도 범위(x1)이내의 하우징(410)의 측면(410c)에 형성된 홈 또는 리세스 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 수용 홈(412)을 중심으로 제1 방향(예: Z축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 수용 홈(412)을 중심으로, 제1 지정된 각도(x1)범위로 회전할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)의 돌출 부재(예: 도 7의 돌출 부재(422))는 가이드 홈(416)내에 삽입되고, 결착 부재(420)는 가이드 홈(416)의 형상에 기초하여 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 대하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 수용 홈(430)을 중심으로 제1 가이드 부재(416-1)와 제2 가이드 부재(416-2)의 형상에 기초하여, 제2 지정된 각도(x2) 범위 이내에서 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)의 제1 축(Ax1)(예: 도 13의 Z축 방향)과 수직한 제2 축(Ax2)(예: 도 13의 Y축 방향)에 대하여 제2 지정된 각도(x2) 범위 이내에서 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지정된 각도(x2)는 결착 부재(420)의 두께 방향(예: 제3 축(Ax3) 방향)과 하우징(410)의 두께 방향(예: 제2 축 방향(Ax2)) 사이의 각도일 수 있다. 상기 제2 지정된 각도 범위(x2)는 실질적으로 상기 제1 지정된 각도 범위(x1)의 절반일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)가 하우징(410)의 수용 홈(430)을 기준으로 회전함으로써, 전자 장치(101)의 사용자의 신체(예: 손목)에 대한 접촉성(예: 접촉 면적)이 증가할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(211))과 사용자의 신체의 접촉성이 증가하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 판단되는 심전도(electrocardiogram) 신호 또는 심박수(heart rate) 신호의 정확성이 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2의 결착 부재(250, 260)), 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조(예: 도 6의 힌지 구조(430)), 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체(예: 도 6의 탄성체(440))를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 수용 홈(412))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(+X 방향))으로 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(414))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(431))를 포함하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 홈 구조는, 상기 제1 방향을 따라서 형성된 제1 홈 영역(예: 도 8의 제1 홈 영역(431-1)) 및 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향(예: 도 8의 제3 방향(XY 평면 방향))을 따라서 형성된 제2 홈 영역(예: 도 8의 제2 홈 영역(431-2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는, 적어도 일부가 상기 하우징과 대면하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(420a)) 및 상기 제1 면에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 부재(예: 도 5의 돌출 부재(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈과 이격된 적어도 하나의 가이드 홈으로서, 상기 적어도 하나의 돌출 부재를 수용하기 위한 적어도 하나의 가이드 홈(예: 도 13의 가이드 홈(416))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는, 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 결합되도록 구성된 제1 체결 부재(예: 도 5의 제1 체결 부재(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸도록 구성된 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(460))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 탄성 부재를 수용하는 탄성 부재 수용 홈(예: 도 6의 탄성 부재 수용 홈(413))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(412a)) 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면(예: 도 6의 제3 면(412b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 제2 체결 부재(예: 도 6의 제2 체결 부재(432)), 상기 제2 체결 부재에서 연장되고, 상기 하우징과 접촉하는 힌지 몸체(예: 도 6의 제2 체결 부재(432)), 상기 힌지 몸체에서 연장되고, 상기 탄성체와 연결된 지지 영역(예: 도 6의 지지 영역(436))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 전면(예: 도 2의 전면(210A)), 상기 전면의 반대인 후면(예: 도 3의 후면(210B)) 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(예: 도 3의 측면(210C))을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 측면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 결착 부재의 상기 하우징에 대한 결합을 가이드하기 위한 적어도 하나의 자성체(예: 도 5의 자성체(450))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 수용 홈을 중심으로 지정된 각도 범위 내에서 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 상에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(211))및 상기 센서 모듈에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 수용 홈(예: 도 6의 수용 홈(412))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(430)), 및 상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체(예: 도 6의 탄성체(440))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(+X 방향))으로 이동하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(414))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(431))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(460))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(412a)) 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면(예: 도 6의 제3 면(412b))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 힌지 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
210, 410: 하우징
250, 260, 420: 결착 부재
412: 수용 홈
416: 가이드 홈
420: 결착 부재
422: 돌출 부재
430: 힌지 구조
440: 탄성체
450: 자성체
460: 탄성 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이;
    상기 하우징과 연결되기 위한 적어도 하나의 결착 부재;
    상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 적어도 하나의 힌지 구조; 및
    상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 힌지 구조 및 상기 적어도 하나의 탄성체를 수용하는 적어도 하나의 수용 홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조를 포함하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 홈 구조는, 상기 제1 방향을 따라서 형성된 제1 홈 영역 및 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향을 따라서 형성된 제2 홈 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는, 적어도 일부가 상기 하우징과 대면하는 제1 면 및 상기 제1 면에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈과 이격된 적어도 하나의 가이드 홈으로서, 상기 적어도 하나의 돌출 부재를 수용하기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는, 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 결합되도록 구성된 제1 체결 부재를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸도록 구성된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 탄성 부재를 수용하는 탄성 부재 수용 홈을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는,
    상기 적어도 하나의 결착 부재와 연결되기 위한 제2 체결 부재, 상기 제2 체결 부재에서 연장되고, 상기 하우징과 접촉하는 힌지 몸체, 상기 힌지 몸체에서 연장되고, 상기 탄성체와 연결된 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면, 상기 전면의 반대인 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하고,
    상기 수용 홈은 상기 측면에 형성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 결착 부재의 상기 하우징에 대한 결합을 가이드하기 위한 적어도 하나의 자성체를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결착 부재는 상기 수용 홈을 중심으로 지정된 각도 범위 내에서 회전하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 상에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및
    상기 센서 모듈에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호를 판단하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 수용 홈을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이;
    상기 적어도 하나의 수용 홈 내에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조; 및
    상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 탄성체를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는 상기 적어도 하나의 수용 홈 내에서 제1 방향으로 이동하고, 상기 제1 방향을 중심으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 수용 홈에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조의 회전을 가이드 하기 위한 적어도 하나의 돌출 구조를 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 구조의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조를 포함하는 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 수용 홈 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸도록 구성된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 수용 홈은, 상기 탄성체와 대면하는 제2 면 및 상기 제2 면에서 연장되고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조를 둘러싸는 제3 면을 포함하는 전자 장치.
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JP2005185388A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Seiko Instruments Inc バンドの角度変更機構及びこれを備えた携帯機器
JP6127590B2 (ja) * 2013-03-06 2017-05-17 カシオ計算機株式会社 バンド及び時計
KR20160143122A (ko) * 2015-06-04 2016-12-14 엘지전자 주식회사 스트랩 단부 결합장치 및 이를 포함하는 이동 단말기
KR20200141163A (ko) * 2019-06-10 2020-12-18 삼성전자주식회사 스트랩 어댑터 및 이를 포함하는 전자장치
CN211154104U (zh) * 2019-06-25 2020-08-04 Oppo广东移动通信有限公司 可穿戴设备和表带

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