KR20230140296A

KR20230140296A - 웨어러블 전자 장치

Info

Publication number: KR20230140296A
Application number: KR1020220044782A
Authority: KR
Inventors: 신상원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-03-29
Filing date: 2022-04-11
Publication date: 2023-10-06

Abstract

스트랩 체결 홈을 포함하는 웨어러블 전자 장치가 개시된다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 사용자의 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치로서, 사용자의 신체 표면으로부터 멀어지는 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 가지는 본체부, 상기 본체부로부터 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향에 대하여 돌출되고, 서로 마주보도록 배치된 복수의 러그, 일 단부가 상기 러그에 결합되고, 상기 본체부를 사용자의 신체에 결착시키는 결착 부재, 상기 복수의 러그의 서로 마주보는 면 상에 형성된 체결 홈, 상기 복수의 러그의 사이에서 상기 결착 부재의 상기 일 단부를 관통하며, 양 말단부가 상기 체결 홈에 삽입되는 체결 핀을 포함하고, 상기 체결 홈은 상기 체결 핀의 상기 말단부가 상기 체결 홈으로 삽입되는 영역인 삽입구, 상기 결착 부재가 상기 러그에 결합된 상태에서 상기 체결 핀의 말단부가 위치하는 안착부 및 상기 삽입구와 상기 안착부 사이를 연결하는 삽입 통로를 포함하고, 상기 삽입 통로는 굴곡부를 가질 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치 {WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 웨어러블 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 스트랩 체결 홈을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.

사용자의 신체에 착용 가능한 이른바 웨어러블 전자 장치들이 계속적으로 출시되면서, 이러한 웨어러블 전자 장치를 신체에 착용하기 위한 스트랩(strap)의 수요도 함께 증가하고 있다. 웨어러블 전자 장치의 스트랩은 가죽, 인조가죽, 합성수지 또는 직물과 같은 재질을 포함할 수 있다. 최근에는 사용자의 취향에 따라 다양한 색상, 질감 및 재질을 가지는 스트랩을 선택 및 교체하여 웨어러블 전자 장치를 착용하는 사용자들도 증가하고 있다.

스트랩은 체결 바(bar)가 스트랩의 일 단부에 형성된 루프를 통과하여 웨어러블 전자 장치의 본체의 양 단부에 형성된 러그(lug)에 결합됨으로써 웨어러블 전자 장치에 결합될 수 있다. 체결 바는 양 말단에 위치한 핀 및 핀을 양 말단 방향으로 가압하는 스프링을 포함하는 스프링 바(spring bar)일 수 있고, 스프링 바의 핀이 러그에 형성된 체결공에 고정될 수 있다. 따라서 스프링 바에 의해 스트랩이 웨어러블 전자 장치에 결합될 수 있다. 필요에 따라서, 스프링 바는 스프링을 압축시켜 스프링 바의 착탈을 보조하는 핸들 바를 포함할 수 있다.

스프링 바의 착탈을 위해 특별한 공구가 필요 하므로, 사용자가 웨어러블 전자 장치의 스트랩을 신속 및 편리하게 교체하기 어렵다. 또한 스트랩의 용이한 교체를 위해 스프링 바가 핸들바를 포함하는 경우, 웨어러블 전자 장치의 본체부가 핸들바에 찍히거나, 사용자의 피부를 자극하는 문제 및 스트랩에 사용자가 핸들바에 접근하기 위한 구멍이 형성되어 구조적 취약성이 증가하는 문제가 발생한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 스트랩을 신속하고 용이하게 교체할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 사용자의 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치로서, 사용자의 신체 표면으로부터 멀어지는 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 가지는 본체부, 상기 본체부로부터 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향에 대하여 돌출되고, 서로 마주보도록 배치된 복수의 러그, 일 단부가 상기 러그에 결합되고, 상기 본체부를 사용자의 신체에 결착시키는 결착 부재, 상기 복수의 러그의 서로 마주보는 면 상에 형성된 체결 홈, 상기 복수의 러그의 사이에서 상기 결착 부재의 상기 일 단부를 관통하며, 양 말단부가 상기 체결 홈에 삽입되는 체결 핀을 포함하고, 상기 체결 홈은 상기 체결 핀의 상기 말단부가 상기 체결 홈으로 삽입되는 영역인 삽입구, 상기 결착 부재가 상기 러그에 결합된 상태에서 상기 체결 핀의 말단부가 위치하는 안착부 및 상기 삽입구와 상기 안착부 사이를 연결하는 삽입 통로를 포함하고, 상기 삽입 통로는 굴곡부를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 삽입 통로는 상기 상기 결착 부재가 사용자의 신체에 결착될 시에 상기 결착 부재에 가해지는 인장력의 방향에 대하여 교차하는 방향으로 상기 안착부에 대하여 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 삽입구는 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 배향되고, 상기 체결 핀의 말단부는 상기 제 1 방향으로 상기 삽입구로 삽입되어 상기 굴곡부를 통과하여 상기 안착부에 위치할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 체결 홈은 상기 삽입 통로의 내부면 상에서 돌출된 걸림턱을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 걸림턱은 상기 삽입 통로의 폭을 감소시키는 방향으로 배향될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 걸림턱은 탄성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 러그는 상기 걸림턱이 위치하는 영역에 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 걸림턱은 상기 러그의 상기 슬롯에 사출된 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 걸림턱은 상기 삽입 통로의 깊이를 감소시키는 방향으로 배향될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 체결 핀은 상기 체결홈에 삽입될 시에 상기 체결 핀의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 탄성 굽힘 변형됨으로써 상기 걸림턱을 통과할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 체결 핀은 상기 체결 핀의 길이 방향을 기준으로 중앙부의 두께가 상기 중앙부를 기준으로 주변부에 비해 감소된 형상을 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 안착부는 자석을 포함하고, 상기 체결 핀은 자성 재질을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 러그는 서로 마주보는 면 상에 형성된 보조 체결 홈을 포함하고, 상기 결착 부재는 상기 보조 체결 홈에 상응하는 영역 상에 형성된 복수의 보조 체결 돌기를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 보조 체결 돌기는 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 체결 부재는 상기 보조 체결 돌기 사이의 영역에 배치되는 탄성 재질을 포함하고, 상기 보조 체결 돌기는 상기 결착 부재가 상기 러그에 체결될 시에 상기 탄성 재질이 상기 복수의 러그가 서로 마주보는 면 방향으로 탄성 변형됨으로써 상기 보조 체결 홈에 삽입될 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 결착 부재는 상기 러그에 체결될 시에 상기 체결 핀을 중심으로 회전됨으로써 상기 보조 체결 돌기를 상기 보조 체결 홈에 대하여 삽입할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는, 상기 회전의 접선 방향에 대해서 상대적으로 완만한 경사를 가지고, 상기 회전의 반경 방향에 대해서는 상대적으로 급한 경사를 가지는 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치용 결착 부재는, 본체부에 체결 홈 및 보조 체결 홈이 형성된 러그를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 대하여 상기 체결 홈에 결합된 체결 핀에 의해 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치를 사용자의 신체에 결착시키는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재로서, 상기 웨어러블 전자 장치에 결합될 시에 상기 체결 홈과 상응하는 위치에 형성된 관통공 및 보조 체결 돌기를 포함하고, 일 단부가 상기 체결 핀에 의해 관통되고, 상기 체결 핀을 중심으로 회전됨으로써 상기 보조 체결 돌기를 상기 보조 체결 홈에 삽입시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 보조 체결 돌기는 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 체결 부재는 상기 보조 체결 돌기 사이의 영역에 배치되는 엘라스토머 재질을 포함하고, 상기 보조 체결 돌기는 상기 결착 부재가 상기 러그에 체결될 시에 상기 엘라스토머 재질이 탄성 변형됨으로써 상기 보조 체결 홈에 삽입될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는, 상기 회전의 접선 방향에 대해서 상대적으로 완만한 경사를 가지고, 상기 회전의 반경 방향에 대해서는 상대적으로 급한 경사를 가지는 형상을 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 러그에 삽입구, 삽입 통로 및 안착부를 포함하고, 체결 핀이 상기 삽입구 및 상기 삽입 통로를 통해 상기 안착부에 위치함으로써 사용자가 용이하게 결착 부재를 장착 및 교체할 수 있다. 또한, 체결 핀을 단일 부재로 성형할 수 있으므로 체결 핀의 고장 위험이 감소하고 QR 스프링바의 손잡이에 의한 웨어러블 전자 장치의 손상 위험이 감소된다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 러그를 나타내는 측면 확대도이다.
도 5는 본 발명의 웨어러블 전자 장치의 결착 부재, 러그 및 체결 핀을 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 웨어러블 전자 장치의 체결 핀이 러그에 결합되는 동작을 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 체결 핀을 나타내는 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 체결 홈을 나타내는 모식도이다.
도 8b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 체결 홈을 나타내는 모식도이다.
도 8c는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 체결 홈을 나타내는 모식도이다.
도 9a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 체결 홈을 나타내는 확대도이다.
도 9b는 다른 실시예들에 따른 체결 홈을 나타내는 단면도이다.
도 9c는 다른 실시예들에 따른 체결 핀을 나타내는 평면도이다.
도 9d는 또 다른 실시예들에 따른 체결 핀을 나타내는 평면도이다.
도 10a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 러그를 나타내는 측면도이다.
도 10b는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치에 결착 부재가 결합된 상태를 나타내는 평면 단면도이다.
도 10c는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 결착 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10d는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 결착 부재를 나타내는 측면도이다.
도 10e는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치에 결착 부재가 결합된 상태를 나타내는 평면 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 결착 부재의 보조 체결 돌기를 나타내는 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 사용자의 신체, 예컨대 사용자의 손목에 감아서 전자 장치(101)를 고정시키는 스트랩(strap)일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 착용 시에 사용자의 신체로부터 멀어지는 방향(예컨대 도 2의 z축 방향)을 향하고, 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 합성 수지, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형의 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(202, 203)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키, 터치키의 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 하우징(210), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)(예: 도 2a 및 도 2b의 결착 부재(250, 260)) 를 포함할 수 있다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서, 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제 2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

결착 부재(395, 397)는 하우징(210)의 일부 영역, 예컨대 하우징(210)의 양 단부에 서로 마주보도록 형성된 두 쌍의 러그(212)에 각각 결합될 수 있다. 결착 부재(395, 397)와 러그(212)의 결합을 위해 체결 핀(330)이 사용될 수 있다. 체결 핀(330)은 결착 부재(395, 397)의 단부에 형성된 결합홀(395a, 397a)을 관통하고, 체결 핀(330)의 양 단부가 러그(212)의 서로 마주보는 부위에 결합됨으로써 결착 부재(395, 397)와 러그(212)를 결합시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 러그(212)의 서로 마주보는 면에는 체결 핀이 삽입되기 위한 체결 홈(430)이 형성될 수 있다. 체결 핀(330)과 러그(212)의 결합을 위한 상세한 구성에 대해서는 후술한다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)의 러그(410)를 나타내는 측면 확대도이다.

도 5는 본 발명의 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430), 러그(410) 및 체결 핀(440)을 나타내는 측면도이다.

도 6은 본 발명의 웨어러블 전자 장치(400)의 체결 핀(440)이 러그(410)에 결합되는 동작을 나타내는 측면도이다.

도 7은 본 발명의 체결 핀(440)을 나타내는 평면도이다.

도 4는 도 3의 B 영역에 대한 확대도이다.

도 5는 도 2a의 A 영역에 대한 x-y 평면 방향에 대한 대한 절단면이다.

도 6에서는 명료성을 위해 결착 부재(430)의 도시가 생략되어 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)는 러그(410)에 형성된 체결 홈(420)을 포함할 수 있다.

체결 홈(420)은 러그(410)의 체결 핀(440)이 결착 부재(430)(예컨대 도 3의 결착 부재(430)(395, 397))에 끼워진 상태에서 체결 핀(440)의 양 말단부(441)가 삽입됨으로써 결착 부재(430)를 웨어러블 전자 장치(400)에 결합시키는 부재일 수 있다. 체결 홈(420)은 삽입구(421), 안착부(423) 및 삽입 통로(422)(insertion channel)를 포함할 수 있다.

삽입구(421)는 체결 핀(440)의 말단부(441)가 삽입되는 체결 홈(420)의 영역일 수 있다. 안착부(423)는 결착 부재(430)가 웨어러블 전자 장치(400)에 결합된 상태에서 사용자의 신체에 결착될 시에 결착 부재(430)에 발생하는 인장력(tension)에 대하여 체결 핀(440)의 말단부(441)를 지지하는 부위일 수 있다.

삽입구(421)와 안착부(423)는 삽입 통로(422)에 의해 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 삽입 통로(422)는 웨어러블 전자 장치(400)가 결착 부재(430)에 의해 사용자의 신체에 결착될 시에 결착 부재(430)에 발생하는 인장력(tension)의 방향과 교차하는 방향, 예컨대 도 4의 z축 방향으로 안착부(423)에 연결될 수 있다. 삽입 통로(422)는 적어도 하나의 굴곡부를 포함할 수 있다. 굴곡부를 포함하는 삽입 통로(422)의 다양한 형상에 대해서는 후술한다.

도 6을 참조하면, 체결 핀(440)의 말단부(441)는 러그(410)에 형성된 삽입구(421)를 통해 체결 홈(420)에 삽입되고, 삽입 통로(422)를 통해 이동하여, 안착부(423)에 위치될 수 있다. 체결 핀(440)은 웨어러블 전자 장치(400)가 사용자의 신체에 결착될 시에 결착 부재(430)에 발생하는 인장력(tension)을 전달받으며, 안착부(423)가 인장력에 대하여 체결 핀(440)의 말단부(441)를 지지함으로써 체결 핀(440)이 안착부(423)에 안정적으로 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 체결 통로는 인장력의 방향과 교차하는 방향(예컨대 -z 방향)으로 안착부(423)와 연결될 수 있다. 체결 통로가 안착부(423)와 연결되는 방향과 인장력의 방향이 서로 교차함으로써, 웨어러블 전자 장치(400)의 착용 중 인장력의 크기 및 방향의 변동에 따르는 체결 핀(440)의 위치 이탈 위험이 감소할 수 있다. 일부 실시예에서, 안착부(423)에는 자석이 배치되고, 체결 핀(440)은 자성 재질, 예컨대 철, 니켈 및/또는 이들의 합금 내지 화합물을 포함함으로써 체결 핀(440)이 안착부(423)에 안정적으로 위치될 수 있다. 본 명세서에서 '자성'(magnetic)이라는 용어는 자기장에 의해 자화되어 자기적 인력을 받는 성질을 의미하며, 강자성(ferromagnetism) 내지 페리 자성(ferrimagnetism)과 같은 성질을 포괄한다.

도 7을 참조하면, 체결 핀(440)은 동체부(442) 및 동체부(442)의 양 말단에 위치한 말단부(441)를 포함할 수 있다. 동체부(442)는 결착 부재(430)(예컨대 도 3의 결착 부재(430)(395, 397))의 관통공(431)(예컨대 도 3의 관통공(431)(395a, 397a))을 관통하면서 결착 부재(430)를 지지하는 부위일 수 있다. 말단부(441)는 체결 홈(420)의 안착부(423)에 의해 지지되는 부위일 수 있다.

일부 실시예들에서 체결 핀(440)은 동체부(442)의 내부에 배치된 스프링이 동체부(442)에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합된 말단부(441)를 양 말단 방향으로 가압하도록 구성된 스프링 바(spring bar)일 수 있으나, 다른 실시예들에서, 체결 핀(440)은 일체(monobloc)로 성형된 부재일 수 있다. 일체로 성형된 체결 핀(440)을 스프링 바(spring bar)와 대비하면, 스프링바는 다수의 구성요소로 구성되어 고장 발생 확률이 상대적으로 높고 강한 힘이 작용할 시에 파손될 위험이 있으나, 일체로 성형된 체결 핀(440)은 고장 및 파손이 감소될 수 있다.

도 8a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 체결 홈(420)을 나타내는 모식도이다.

도 8b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 체결 홈(420)을 나타내는 모식도이다.

도 8c는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 체결 홈(420)을 나타내는 모식도이다.

도 8a를 참조하면, 일부 실시예들에서, 체결 홈(420)의 삽입구(421)는 러그(410)의 상부(예컨대 z축 방향을 바라보는 러그(410)의 면)으로 개방되고, 체결 핀(440)은 하부 방향으로 삽입구(421)에 삽입되어 삽입 통로(422)의 복수의 굴곡부를 통과하여 안착부(423)에 위치할 수 있다. 도 8b를 참조하면, 다른 실시예에서, 삽입구(421) 및 삽입 통로(422)는 체결 핀(440)이 측방(예컨대 -x 방향)으로 삽입되도록 구성될 수 있다. 삽입구(421)가 러그(410)의 상부로 개방될 시에, 사용자가 결착 부재(430)를 웨어러블 전자 장치(400)에 결합시키거나 결착 부재(430)를 교체하기 위해 분리하는 것이 용이할 수 있다.

도 8c를 참조하면, 일부 실시예들에서, 체결 홈(420)의 삽입구(421)는 하방(예컨대 -z 방향)으로 배향되고, 체결 홈(420)은 상부 방향으로 삽입구(421)에 삽입되어, 안착부(423)에 위치될 수 있다. 체결 홈(420)이 러그(410)의 하부 방향으로 개방될 시에는 웨어러블 전자 장치(400)의 착용 시에 삽입구(421)가 외부로 드러나지 않으므로 웨어러블 전자 장치(400)의 외관을 개선할 수 있다.

도 9a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 체결 홈(420)을 나타내는 확대도이다.

도 9b는 다른 실시예들에 따른 체결 홈(420)을 나타내는 단면도이다.

도 9c는 다른 실시예들에 따른 체결 핀(440)을 나타내는 평면도이다.

도 9d는 또 다른 실시예들에 따른 체결 핀(440)을 나타내는 평면도이다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일부 실시예들에 따른 체결 홈(420)은 삽입 통로(422)의 내부면 상에 돌출된 걸림턱(424)을 포함할 수 있다. 걸림턱(424)은 안착부(423)에 근접한 삽입 통로(422)의 영역 상에 형성될 수 있다. 걸림턱(424)은 안착부(423)에 위치하는 체결 핀(440)이 삽입 통로(422)로 빠져나갈 위험을 감소시킬 수 있다.

도 9a를 참조하면, 걸림턱(424)은 삽입 통로(422)의 폭(W, W')을 감소시키는 방향으로 배향될 수 있다. 예컨대, 걸림턱(424)은 삽입 통로(422)의 측방 내부면 상에 돌출될 수 있다. 안착부(423)에 위치하는 체결 핀(440)은 걸림턱(424)에 의해 삽입 통로(422) 방향으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 일부 실시예에서, 걸림턱(424)은 탄성을 가지도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 걸림턱(424)은 압축 가능한 탄성 부재(예컨대 스프링)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서 걸림턱(424)은 탄성 재질, 예컨대 NBR, silicone, TPU, FKM 또는 이들의 혼합물 내지 공중합체와 같은 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다. 걸림턱(424)이 탄성을 가짐으로 인해, 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)를 장착 또는 교체할 시에 걸림턱(424)이 탄성 변형됨으로써 체결 핀(440)이 걸림턱(424)을 통과할 수 있다. 일부 실시예에서, 러그(410)는 걸림턱(424)이 위치하는 영역에 형성된 슬롯(412)을 포함하고, 걸림턱(424)은 러그(410)의 슬롯(412)에 사출된 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다. 걸림턱(424)이 슬롯(412)에 사출 성형됨으로써 체결홈(420)의 내부면에 대한 걸림턱(424)의 고정력이 향상될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 다른 실시예들에서, 걸림턱(424)은 삽입 통로(422)의 깊이(D, D')를 감소시키는 방향으로 배향될 수 있다. 예컨대, 걸림턱(424)은 삽입 통로(422)의 바닥면 상에서 돌출될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)를 장착 또는 교체할 시에, 체결 핀(440)은 길이 방향의 치수가 탄성적으로 감소함으로써 걸림턱(424)을 통과할 수 있다. 예컨대, 체결 핀(440)은 탄성 부재를 포함하는 스프링 바일 수 있으며, 스프링 바의 탄성 부재가 압축되어 스프링 바의 길이가 감소하여 걸림턱(424)을 통과할 수 있다.

도 9c를 참조하면, 다른 실시예들에서, 체결 핀(440)은 체결 핀(440)의 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 탄성적으로 굽힘 변형될 수 있다. 체결 핀(440)은 탄성 굽힘 변형에 의해 길이 방향 치수(L, L')가 감소함으로써 걸림턱(424)을 통과할 수 있다. 일체성형된 체결 핀(440)은 상술한 굽힘 변형에 의해 걸림턱(424)을 통과할 수 있다. 체결 핀(440)이 굽힘 변형될 수 있으므로, 일체(monobloc)로 성형된 체결 핀(440)이 걸림턱(424)을 통과할 수 있다.

도 9d를 참조하면, 또 다른 실시예들에서, 체결 핀(440a)은 중앙부, 예컨대 동체부(442)의 중앙부(442a)의 두께(T')가 중앙부(442a)의 주변부의 두께(T)에 비해 감소된 형상을 가질 수 있다. 체결 핀(440a)이 중앙부의 두께가 감소된 형상, 예컨대 콘케이브 롤러(concaved roller, 또는 reverse-crowned roller) 형상을 가짐으로써, 체결 핀(440a)의 탄성 굽힘 변형이 용이해지고, 변형의 범위가 증가될 수 있다. 따라서 체결 핀(440a)이 용이하게탄성 굽힘 변형되므로 걸림턱(424)을 용이하게 통과할 수 있고, 탄성 변형 범위가 증가되므로 걸림턱(424)의 돌출 높이(H)가 증가될 수 있으며, 따라서 체결 핀(440a)이 안착부(423)에서 이탈될 위험은 감소시킬 수 있다.

도 10a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)의 러그(410)를 나타내는 측면도이다.

도 10b는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)에 결착 부재(430)가 결합된 상태를 나타내는 평면 단면도이다.

도 10c는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)를 나타내는 평면도이다.

도 10d는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)를 나타내는 측면도이다.

도 10e는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(400)에 결착 부재(430)가 결합된 상태를 나타내는 평면 단면도이다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일부 실시예들에서, 웨어러블 전자 장치(400)의 러그(410)는 체결 홈(420)이 형성된 면 상에 형상된 보조 체결 홈(411)을 포함할 수 있다. 보조 체결 홈(411)은 후술하는 보조 체결 돌기(432)가 삽입되어 결착 부재(430)와 러그(410) 사이의 결합을 보조하는 부재일 수 있다. 보조 체결 홈(411)의 형상은 반구형, 타원체형, 다면체형 내지 라운드된 코너를 가지는 다면체형일 수 있다. 보조 체결 홈(411)은 체결홈이 형성된 러그(410)의 면의 가장자리로 연장되지 않는 형상을 가질을 수 있다.

도 10b 및 10c를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)는 보조 체결 홈(411)과 상응하는 영역 상에 형성된 보조 체결 돌기(432)를 포함할 수 있다. 보조 체결 돌기(432)는 보조 체결 홈(411)의 형상과 상응하는 형상을 가질 수 있다. 보조 체결 홈(411)이 러그(410)의 가장자리로 연장되지 않고, 보조 체결 돌기(432)가 보조 체결 홈(411)과 상응하는 형상을 가지면서 보조 체결 홈(411)에 삽입됨으로써, 체결 핀(440)이 체결 홈(420)의 삽입 통로(422)에 대하여 유동되는 것이 방지될 수 있다.

도 10e를 참조하면, 일부 실시예들에서, 웨어러블 전자 장치(400)의 결착 부재(430)는 체결 핀(440)이 결착 부재(430)를 관통하는 상태로 체결 홈(420)에 삽입된 상태에서, 체결 핀(440)을 중심으로 결착 부재(430)가 회전(rotate)하여 보조 체결 돌기(432)가 보조 체결 홈(411)에 삽입됨으로써 러그(410)에 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 보조 체결 돌기(432)는 탄성을 가지는 재질, 예컨대 NBR, silicone, TPU, FKM 및/또는 이들의 혼합물 내지 공중합체와 같은 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다. 체결 핀(440)이 회전할 시에, 보조 체결 돌기(432)는 탄성 변형(예컨대 압축)됨으로써 러그(410)의 가장자리를 통과하여 러그(410)의 안쪽에 형성된 보조 체결 홈(411)에 삽입될 수 있다.

다시 도 10b를 참조하면, 일부 실시예들에서, 결착 부재(430)는 탄성 재질, 예컨대 엘라스토머 재질을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 엘라스토머 재질은 보조 체결 돌기(432) 사이의 영역(430a)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서 결착 부재(430)는 전체적으로 엘라스토머 재질로 이루어질 수 있다. 보조 체결 돌기(432) 사이의 영역에 배치된 탄성 재질은 결착 부재(430)가 러그(410)에 결합되기 위해 회전될 시에 복수의 러그(410)가 서로 마주보는 방향(예컨대 y 방향 및 -y 방향)으로 탄성 변형(예컨대 압축 및/또는 굴곡)됨으로써 보조 체결 돌기(432)가 러그(410)의 가장자리를 통과하여 러그(410)의 안쪽에 형성된 보조 체결 홈(411)에 삽입될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 결착 부재(430)의 보조 체결 돌기(432)를 나타내는 단면도이다.

도 11을 참조하면, 보조 체결 돌기(432)는 결착 부재(430)가 체결을 위해 회전될 시에, 회전 운동(rotation)의 접선 방향(T)에 대해서는 상대적으로 더 완만한 경사(θ1)를 가지고, 회전 운동(rotation)의 반경 방향(R)에 대해서는 상대적으로 더 급한 경사(θ2)를 가지는 형상을 가질 수 있다. 회전 운동의 접선 방향(T)으로 더 완만한 경사(θ1)를 가지는 형상은, 결착 부재(430)의 보조 체결 돌기(432)가 러그(410)를 통과할 시에 용이하게 압축되도록 보조할 수 있으므로, 결착 부재(430)의 체결 및 교체의 편의성을 향상시킬 수 있다. 또한, 회전 운동의 반경 방향(R)에 대해서 더 급한 경사(θ2)를 가지는 형상은, 웨어러블 전자 장치(400)의 착용 시에 결착 부재(430)에 가해지는 인장력에 대항하는 보조 체결 돌기(432)의 지지력을 높일 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400: 웨어러블 전자 장치
410: 러그
411: 보조 체결 홈
420: 체결 홈
421: 삽입구
422: 삽입 통로
423: 안착부
430: 결착 부재
432: 보조 체결 돌기
440: 체결 핀

Claims

사용자의 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치에 있어서,
사용자의 신체 표면으로부터 멀어지는 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 가지는 본체부;
상기 본체부로부터 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향에 대하여 돌출되고, 서로 마주보도록 배치된 복수의 러그;
일 단부가 상기 러그에 결합되고, 상기 본체부를 사용자의 신체에 결착시키는 결착 부재;
상기 복수의 러그의 서로 마주보는 면 상에 형성된 체결 홈;
상기 복수의 러그의 사이에서 상기 결착 부재의 상기 일 단부를 관통하며, 양 말단부가 상기 체결 홈에 삽입되는 체결 핀을 포함하고,
상기 체결 홈은 상기 체결 핀의 상기 말단부가 상기 체결 홈으로 삽입되는 영역인 삽입구, 상기 결착 부재가 상기 러그에 결합된 상태에서 상기 체결 핀의 말단부가 위치하는 안착부 및 상기 삽입구와 상기 안착부 사이를 연결하는 삽입 통로를 포함하고, 상기 삽입 통로는 굴곡부를 가지는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 삽입 통로는 상기 상기 결착 부재가 사용자의 신체에 결착될 시에 상기 결착 부재에 가해지는 인장력의 방향에 대하여 교차하는 방향으로 상기 안착부에 대하여 연결되는 웨어러블 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 삽입구는 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 배향되고, 상기 체결 핀의 말단부는 상기 제 1 방향으로 상기 삽입구로 삽입되어 상기 굴곡부를 통과하여 상기 안착부에 위치하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 체결 홈은 상기 삽입 통로의 내부면 상에서 돌출된 걸림턱을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 걸림턱은 상기 삽입 통로의 폭을 감소시키는 방향으로 배향된 웨어러블 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 걸림턱은 탄성을 가지는 재질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 러그는 상기 걸림턱이 위치하는 영역에 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 걸림턱은 상기 러그의 상기 슬롯에 사출된 엘라스토머 재질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 걸림턱은 상기 삽입 통로의 깊이를 감소시키는 방향으로 배향된 웨어러블 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 체결 핀은 상기 체결홈에 삽입될 시에 상기 체결 핀의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 탄성 굽힘 변형됨으로써 상기 걸림턱을 통과하는 웨어러블 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 체결 핀은 상기 체결 핀의 길이 방향을 기준으로 중앙부의 두께가 상기 중앙부를 기준으로 주변부에 비해 감소된 형상을 가지는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 안착부는 자석을 포함하고, 상기 체결 핀은 자성 재질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 러그는 서로 마주보는 면 상에 형성된 보조 체결 홈을 포함하고, 상기 결착 부재는 상기 보조 체결 홈에 상응하는 영역 상에 형성된 복수의 보조 체결 돌기를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 보조 체결 돌기는 엘라스토머 재질을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 체결 부재는 상기 보조 체결 돌기 사이의 영역에 배치되는 탄성 재질을 포함하고, 상기 보조 체결 돌기는 상기 결착 부재가 상기 러그에 체결될 시에 상기 탄성 재질이 상기 복수의 러그가 서로 마주보는 면 방향으로 탄성 변형됨으로써 상기 보조 체결 홈에 삽입되는 웨어러블 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 결착 부재는 상기 러그에 체결될 시에 상기 체결 핀을 중심으로 회전됨으로써 상기 보조 체결 돌기를 상기 보조 체결 홈에 대하여 삽입하는 웨어러블 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 돌기는, 상기 회전의 접선 방향에 대해서 상대적으로 완만한 경사를 가지고, 상기 회전의 반경 방향에 대해서는 상대적으로 급한 경사를 가지는 형상을 가지는 웨어러블 전자 장치.
본체부에 체결 홈 및 보조 체결 홈이 형성된 러그를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 대하여 상기 체결 홈에 결합된 체결 핀에 의해 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치를 사용자의 신체에 결착시키는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치에 결합될 시에 상기 체결 홈과 상응하는 위치에 형성된 관통공; 및 보조 체결 돌기를 포함하고,
일 단부가 상기 체결 핀에 의해 관통되고, 상기 체결 핀을 중심으로 회전됨으로써 상기 보조 체결 돌기를 상기 보조 체결 홈에 삽입시키는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재.
제 17 항에 있어서,
상기 보조 체결 돌기는 엘라스토머 재질을 포함하는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재.
제 17 항에 있어서,
상기 체결 부재는 상기 보조 체결 돌기 사이의 영역에 배치되는 엘라스토머 재질을 포함하고, 상기 보조 체결 돌기는 상기 결착 부재가 상기 러그에 체결될 시에 상기 엘라스토머 재질이 탄성 변형됨으로써 상기 보조 체결 홈에 삽입되는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재.
제 17 항에 있어서,
상기 돌기는, 상기 회전의 접선 방향에 대해서 상대적으로 완만한 경사를 가지고, 상기 회전의 반경 방향에 대해서는 상대적으로 급한 경사를 가지는 형상을 가지는 웨어러블 전자 장치용 결착 부재.