KR20230039400A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230039400A
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 회전 가능한 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 부품들을 수용하기 위해 서로 결합된 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 상기 제 1 하우징의 위에 배치되고, 회전 가능하며, 특정한 신호 입력을 발생 가능한 휠 구조; 상기 디스플레이 모듈 및 상기 휠 구조 사이의 공간에서 상기 제 1 하우징과 결합된 주변 부재(peripheral member); 상기 제 1 하우징과 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 부분 사이에 배치되어, 제 1 하우징과 디스플레이 모듈을 부착하기 위한 접착 부재; 및 상기 제 1 하우징에 형성된 후크 구조와 중첩하여 상기 제 1 하우징 및 상기 디스플레이 모듈 사이의 개구를 실링하도록 배치된 실링 부재;를 포함하고, 상기 후크 구조는 상기 실링 부재와 상기 디스플레이 모듈 사이의 중첩 영역에 대응하는 상기 제 1 하우징과 상기 실링 부재 사이의 중첩 영역의 아래(below)에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A WATERPROOF STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시예는 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 회전 가능한 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다.
예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다.
예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
또한, 최근의 전자 장치는 신체에 장착하여 사용할 수 있는, 예를 들어 안경이나 시계 등의 다양한 형상의 웨어러블 전자 장치도 제안되고 있다.
이러한 전자 장치에는 다양한 기능을 집약시키는 한편, 사용자로 하여금 심미감을 증대시키고 편의성을 제공할 수 있도록 박형화, 소형화 및/또는 외관의 단순화가 요구될 수 있다.
이러한 요구에 따라, 사용자가 전자 기기의 각종 기능을 편리하게 인터페이싱 할 수 있도록 하는 방안으로서, 다양한 형태의 휠 구조 구조(ex, 휠 구조(bezel) 또는 휠 구조로 명명할 수 있음)를 적용하는 웨어러블 전자 장치들이 제안되고 있다.
전자 장치에 제공되는 휠 구조 구조의 경우 전자 장치의 하우징에 회전 가능하게 구비되고, 사용자가 휠 구조 구조를 회전시키면서 전자 장치의 전원을 온/오프할 수 있다. 또한, 전원만 온(on)되어 있는 슬립모드(sleep mode) 상태의 전자 장치를 실행시키거나, 전자 장치의 기능을 실행시켜 구동 모드(driving mode) 상태의 전자 장치에 명령을 입력시킬 수 있다. 휠 구조 구조를 이용해 전자 장치의 다양한 기능을 선택적으로 구현할 수 있다. 휠 구조 구조는 전자 장치의 하우징 일면을 마주보는 채로, 360도 회전 가능하게 구비될 수 있다. 통상적으로 상기 휠 구조 구조는 금속이나 플라스틱 재질로 이루어질 수 있고, 대략 링 형상(또는"O"자 형상)으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 휠 구조 구조와 조립 가능한 형태(예: 원형)의 몸체를 가지는 전자 장치가 사용될 수 있다.
휠 구조 구조가 조립 가능한 형태의 종래의 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이 주변부의 적어도 일부에 배치된 상부 하우징, 상기 상부 하우징과 결합되는 하부 하우징, 그리고 디스플레이 주변부의 적어도 일부분과 상부 하우징 사이에 배치된 주변 부재 및 상부 하우징과 디스플레이 사이의 개구에 대한 실링 부재, PCB를 포함하는 적어도 하나의 브라켓, 상기 상부 하우징과 하부 하우징 사이의 배터리를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이는 상부 하우징의 내측 배면에 접착 부재를 이용하여 부착될 수 있다. 종래 기술에 따른 전자 장치는 디스플레이를 상부 하우징에 부착한 후 브라켓과 후면 하우징을 조립하기 전에, 상부 하우징으로부터 디스플레이가 떨어지기 쉽다는 문제가 있다.
본 개시에 따르면, 조립과정에서 하우징(예: 상부 하우징)에 대한 디스플레이의 부착 상태를 안정적으로 유지할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 부품들을 수용하기 위해 서로 결합된 상부 하우징 및 하부 하우징; 전면 플레이트 및 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈; 상기 상부 하우징 및 상기 하부 하우징 사이의 공간에 배치된 브라켓; 상기 브라켓에 결합된 적어도 하나의 PCB 및 배터리; 상기 전자 장치의 후면을 보호하는 후면 플레이트; 상기 상부 하우징의 위에 배치되고, 회전 가능하며, 특정한 신?P 입력을 발생 가능한 휠 구조; 상기 디스플레이 모듈 및 상기 휠 구조 사이의 공간에서 상기 상부 하우징과 결합된 주변 부재(peripheral member); 상기 상부 하우징과 상기 전면 플레이트의 가장자리(side) 부근 사이에 배치되어, 상부 하우징과 디스플레이 모듈을 부착하기 위한 접착 부재; 상기 상부 하우징에 형성된 후크 구조와 중첩하여 상기 상부 하우징 및 상기 전면 플레이트 사이의 개구를 실링하도록 배치된 실링 부재; 상기 후크 구조는 상기 실링 부재와 상기 전면 플레이트 사이의 중첩 영역에 대응하여 상기 상부 하우징과 상기 실링 부재 사이의 상기 중첩 영역의 아래(below)에 배치되며, 상기 후크 구조는 적어도 상기 실링 부재와 중첩되는 면을 포함하여 상기 실링 부재가 하강하는 것을 방지하고, 상기 디스플레이 모듈을 하강시키는 상기 실링 부재의 탄성력에 저항하는 유지력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후크 구조 및 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하여 방수 구조를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 상기 실링 부재의 탄성력에 저항하는 유지력을 발생시켜 하우징(예: 상부 하우징)으로부터 디스플레이 모듈이 떨어지지 않고 부착 상태가 유지될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 도 2의 전자 장치를 A-A 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 전자 장치의 B 부분을 확대한 도면이다
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재와 후크 구조를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재에 대한 상면 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재에 대한 하면 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제 1 하우징과 실링 부재 사이에 작용하는 힘의 방향을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 후크 구조에 대한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재의 외주면에 위치한 리세스를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재의 외주면에 위치한 리세스를 나타내는 도면이다.
도 14는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 후크 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 부재를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다. 도 4는 도 2의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다. 도 5는 도 2의 전자 장치를 A-A방향으로 자른 단면도이다.
도 2 및 도 3 이하의 도면에는, X축, 상기 X축과 수직한 Y축, 상기 X축 및 Y축과 각각 수직한 Z축을 포함하는 공간 좌표계가 도시될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 공간 좌표계의 X축은 전자 장치(300)의 가로(또는 폭) 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Y축은 전자 장치(300)의 세로(또는 길이) 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Z축은 전자 장치(300)의 높이 방향과 대응될 수 있다. 이하, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, '제 1 방향'이란 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 또한, 상기 '제 2 방향'이란 상기 제 1 방향에 수직할 수 있으며, 상기 X축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 '와치 타입의 웨어러블 전자 장치'를 예를 들어 설명할 수 있다. 도면에 도시되는 전자 장치(300)는 와치 타입의 웨어러블 전자 장치에 대한 것으로서 본 개시의 다양한 실시예 중 하나의 예시에 해당할 수 있다. 한 예로서, 전자 장치(300)가 와치타입의 웨어러블 전자 장치인 경우 하우징의 일부(예: 후면 플레이트)는 사용자의 손목에 맞닿을 수 있다. 단, 본 개시의 다양한 실시예에서 언급하는 전자 장치(300)는 이에 한정되지 않고 손목에 장착되는 와치 타입뿐 아니라 신체 다른 곳에 장착되거나 신체에 장착되지 않고 사용되는 타입의 전자 장치도 본 개시의 다양한 실시예의 범주에 포함될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 크기와 형상은 어떤 특정한 실시 예에 한정되지 않는다. 이하, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)를 도면을 참조하여 설명할 수 있다. 먼저, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(430)의 개략적인 구성요소들에 관한 설명을 할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전면(300a), 후면(300b), 및 전면(300a)과 후면(300b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(300c)을 포함하는 하우징(301)과, 상기 하우징(301)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(300)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(예: 스트랩(strap))(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(301)은, 도 2 및 도 3의 전면(300a), 후면(300b) 및 측면(300c)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(300a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(3310)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(300b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(321, 또는 바텀 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(321)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 하우징(301)은 제 1 하우징(310)과 제 2 하우징(320)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 그리고 상기 측면(300c)은, 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(321)는 제 2 하우징(320)과 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 오디오 모듈, 센서 모듈, 키 입력 장치 및 커넥터 홀 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 오디오 모듈은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 센서 모듈은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 후면 플레이트(321)의 후면(300b)에 배치된 생체 센서 모듈(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 제 1 하우징(310)의 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(311a))에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 구조(350), 및/또는 하우징(310)의 측면(300c)에 배치된 사이드 키 버튼을 포함할 수 있다. 휠 구조(350)은 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(331))의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(332)) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치, 커넥터 홀, 또는 센서 모듈)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는, 하우징(예: 제 1 하우징(310), 제 2하우징(320)), 브라켓(340), 디스플레이 모듈(330), 휠 구조(350), 각종 전자 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
하우징(301)은 하우징(301)이 둘러싸는 내부 공간을 실질적으로 밀폐하여 이물의 유입을 방지하고 외부의 물리적 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제 1 하우징(310)과 제 2 하우징(320)은 일체로 결합되거나 또는 서로 분리된 상태에서 결합된 구성일 수 있다. 제 1 하우징(310)과 제 2 하우징(320)은 분리를 통해 전자 장치(300)의 내부를 열 수 있으며, 이로써 하우징(301) 내부에 실장된 부품(ex, 배터리)을 교환하거나 수리하는 작업 등을 수행할 수도 있다.
브라켓(340)은, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)과 연결될 수 있거나, 상기 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)과 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(340)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(340)에는, 일면에 디스플레이 모듈(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(미도시)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(미도시)에는, 전자 부품으로서 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스(303)를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터(304), SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 배터리(302)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(302)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(332))은, 예를 들어, 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(331))의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이 패널(332)의 형태는, 상기 전면 플레이트(331)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이 패널(332)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(332)은 전면 플레이트(331)의 배면에 부착될 수 있으며, 전자 장치 조립시 모듈 형태로 함께 조립될 수 있다. 이에, 디스플레이 패널(332)과 전면 플레이트(331)를 통틀어 디스플레이 모듈(330)로 지칭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 휠 구조(350)는 사용자의 조작에 의해 회전되어, 전자 장치에 탑재된 여러 기능을 선택하는 '휠 다이얼 부재'일 수 있다. 사용자는 하우징(301)의 측면(310c)에 배치된 키 입력 장치, 디스플레이 패널(332) 혹은 상기 휠 구조(350)를 이용하여 전자 장치의 원하는 기능을 구현시킬 수 있다. 상기 휠 구조(350)는 제 1 하우징(310)의 일 부분, 예를 들면, 제 1 방향(예: Z축 방향)을 향하는 플레이트(311)의 제 1 면(311a)위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 휠 구조(350)는 링 형상을 가질 수 있다. 또한 휠 구조(350)는 실시예에 따라 경질의 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 휠 구조(350)의 외경부에는 사용자가 휠 구조(350)를 조작할 때, 마찰력을 부여하도록 도트 (또는, 홈)가 형성될 수 있다. 도트는 복수 개가 포함될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도트들은 휠 구조(350)의 원주 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 휠 구조(350)는 제 1 플레이트(311)의 제 1 면(311a) 상에서 연장 형성되며, 휠 구조(350) 보다 작은 직경을 갖는 환형의 돌출부(312)의 적어도 일 부분과 마주보면서 안착될 수 있다. 휠 구조(350)를 환형의 돌출부(312)에 안착시킨 상태에서, 휠 구조(350)는 시계 방향이나 반시계 방향 또는 양방향으로 360도 회전 가능하게 구현될 수 있다. 휠 구조(350)가 상기 환형의 돌출부(312) 주위에 배치되고 상기 제 1 표면(411) 상에 안착될 때 휠 구조(350)는 환형의 돌출부(312)와 휠 구조(350) 사이에 배치된 링 구조(380)에 의해 유동이 제한될 수 있다.
링 구조(380)는 휠 구조(350)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면 휠 구조(350)와 링 구조(380)는 전체적으로 링 형상(ring shape)을 가질 수 있으며, 서로 직경을 가지고 결합될 수 있고, 결합 시 동심원을 공유하도록 형성될 수 있다. 링 구조(380)는 휠 구조(350)가 환형의 돌출부(312)에 장착되어 사용됨에 있어서, 휠 구조(350)의 유동을 일부 제한하여 전자 장치(400)로부터 이탈되는 것을 방지하는 '휠 유동 제한부재'일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 주변 부재(peripheral member)(360) 및 실링 부재(sealing member)(370)를 더 포함할 수 있다. 주변 부재(360)는 디스플레이 패널(330)의 가장자리를 따라 배치된 링 형상(ring shape)의 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주변 부재(360)는 디스플레이 패널(330)과 환형의 돌출부(312) 사이의 개구(opening)에 배치될 수 있다. 실링 부재(370)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 디스플레이 모듈(330) 및 제 1 하우징(310) 사이의 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 실링 부재(370)는 주변 부재(360)로부터 상기 제 1 방향(예: Z축 방향)과 반대되는 방향 상으로 중첩(overlap)되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 실링 부재(370)에 대해서는 이하에서, 도 6 및 도 7의 실시예를 참조로, 보다 상세히 설명한다.
한편, 전자 장치(300)는 제 1 하우징(310)과 상기 전면 플레이트(331)의 가장자리 부분(side portion)(331a) 사이에 배치되어, 제 1 하우징(310)과 디스플레이 모듈(330)을 부착하기 위한 접착 부재(390);를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)에 접착 부재(390)를 더 포함함으로써, 디스플레이 모듈(330)이 제 1 하우징(310)으로부터 제 1 방향(Z축과 평행한 방향) 상에서 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
도 6은 도 5의 전자 장치의 B 부분을 확대한 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재(370)와 후크 구조(313)를 나타내는 도면이다. 도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재(370)에 대한 상면 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재(370)에 대한 하면 사시도이다.
도 7은 도 6에 대비하여, 실링 부재(370)와 후크 구조(313)를 각각 확대한 도면을 추가로 도시한다.
실링 부재(370)는 디스플레이 모듈(330)과 제 1 하우징(310)의 결합 이후, 디스플레이 모듈(330)과 제 1 하우징(310) 사이의 개구(opening) 를 메우기 위한 링 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(370)는 전면 플레이트(331)의 가장자리 부분(side portion)(331a)의 상면과 주변 부재(360)의 하면 사이에 형성된 개구에 배치될 수 있다. 또한, 실링 부재(370)는 상기 개구를 매우는데 충분히 큰 사이즈와 직경을 가질 수 있다. 실링 부재(370)를 제 1 하우징(310)과 전면 플레이트(331) 사이의 개구를 메우도록 배치함에 따라, 디스플레이 모듈(330)은 실링 부재(370)의 탄성력에 의해 아랫 방향(예: Z축과 반대되는 방향)으로 밀어내는 힘을 받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 실링 부재(370)는 제 1 하우징(310)에 형성된 후크 구조(313)와 중첩(overlap)하여 제 1 하우징(310) 및 상기 플레이트(331) 사이를 밀봉하도록 배치될 수 있다.
후크 구조(hook structure)(313)는 실링 부재(370)와 전면 플레이트(331) 사이의 중첩 영역(overlap area)에 대응하여 제 1 하우징(310)과 실링 부재(370) 사이의 상기 중첩 영역의 아래에 배치될 수 있다. 여기서 후크 구조(313)가 중첩 영역에서 상기 실링 부재(370)의 '아래'에 배치될 수 있다는 것은, 후크 구조(313)가 실링 부재(370)와 제 1 방향(Z축 방향) 상에서 위, 아래로 적층되는 부분이 적어도 일부 존재하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 후크 구조(313)는 적어도 실링 부재(370)와 중첩되는 면을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 후크 구조(313)를 구비함으로써 실링 부재(370)가 하강하는 것을 방지하고 디스플레이 모듈(330)을 하강시키는 상기 실링 부재(370)의 탄성력에 저항하는 유지력을 발생시킬 수 있다.
도 7 내지 도 8b를 참조하면 실링 부재(370)의 상부면은 편평한 면으로 형성될 수 있고, 실링 부재(370)의 하부면은 전면 플레이트의 가장 자리 형상에 대응하는 형상을 갖도록 적어도 일 부분이 휘어진 원형 띠 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면 실링 부재(370)는 코어(372)와 외피(371)를 포함할 수 있다. 여기서 코어(372)는 외피(371)에 의해 둘러싸이는 부분일 수 있다.
후크 구조(313)는 디스플레이 모듈(330)의 형상에 대응하여, 제 1 하우징(310)의 내측면을 둥글게 하는 링 형상으로 형성되어, 실링 부재(370)의 거의 모든 둘레면에 균형 유지력을 제공하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후크 구조(313)는 실링 부재(370)와 중첩되는 영역에 대응하는 제 1 하우징(310)의 내측면으로부터 실링 부재를 향해 돌출된 리브(rib) 형상으로 형성되거나, 내측면으로부터 함몰된 링 리세스 형상으로 형성될 수 있다.
디양한 실시예들에 따르면, 후크 구조(313)는 제 1 하우징(310)의 내측면에 형성되되, 상기 제 1 하우징(310)의 복수의 내측면들 중에서, 제 1 면(311a)에 반대되는 제 2 면(311b)이 아닌, 제 3 면(312a)에 반대되는 제 4 면(312b) 상에 형성될 수 있다. 여기서, 제 4 면(312b)은 환형의 돌출부(312)의 휠 구조(350)와 링 구조(380)가 배치되는 제 3 면(312a)에 반대되는 면으로서, 제 4 면(312b) 상에는 실링 부재(370)와 함께 주변 부재(360)가 배치될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재(370)의 단면도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제 1 하우징(310)과 실링 부재(370) 사이에 작용하는 힘의 방향을 나타내는 도면이다.
실링 부재(370)는 전체적으로 링 형상을 가지는 부재로서, 휠 구조(350)나, 링 구조(380)에 비해 직경이 작고, 주변 부재(360)와는 유사한 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
실링 부재(370)에 포함된 코어(372)는 특정 경도를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 코어(372)는 특정 경도를 가지는 금속이나 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 코어(372)의 외측면의 적어도 일부분은 외피(371)에 의해 둘러싸일 수 있다. 코어(372)는 외피(371)가 제 1 하우징(310)의 내측면 및 전면 플레이트(331)의 몸체에 중첩될 때, 탄성을 부여하는 외피(371)를 지지하는 기능을 할 수 있다. 코어(372)는 외피(371)의 유연성으로 인해 전면 플레이트(331)와 제 1 하우징(310) 사이에 실링 부재(370)를 조립하는 과정에서 발생할 수 있는 휨이나 비틀림을 억제할 수 있다. 또한, 코어(372)는 개구(opening)을 단단히 지지하는 기능을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코어(372)는 도 9의 "C-C"선에 의해 코어 본체(372a)와 분리되며, 하면 방향으로 돌출된 돌출부(371b)를 포함할 수 있다.
코어(372) 주변의 외피(371)는 특정 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다 예컨대, 외피(371)는 특정 탄성을 가지는 실리콘이나 고무 재질을 포함할 수 있다. 외피(371)는 또한, 코어(372)가 배치될 수 있도록 링 형상의 고랑(furrow)을 가질 수 있다. 나아가, 외피(371)의 내측면은 전면 플레이트(331)의 가장자리 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있으며, 외피(371)의 외측면은 제 1 하우징(310)의 내측면(예: 제 4 면(312b))의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에서, 실링 부재(370)는 디스플레이 모듈(330)의 전면 플레이트(331)에 부착되고, 실링 부재(370)가 배치된 디스플레이 모듈(330)은 제 1 하우징(310)과 함께 가압되어 전자 장치의 전방 어셈블리(front assembly)를 형성할 수 있다. 전방 어셈블리(front assembly)는 브라켓(340), 제 2 하우징(320) 및/또는 후면 플레이트(321)로 이루어진 후방 어셈블리(rear assembly)와 함께 결합되어 전자 장치의 완제품으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 완제품을 만들기 전에 방수 기능을 테스트할 수 있다. 그런데 상기 후방 어셈블리가 장착되지 않은 상태에서 일정 시간(aging time)이 지나면, 디스플레이 모듈(330)의 조립은 오로지 접착 부재(390)에 의해서만 제 1 하우징(310)에 부착된 상태로 유지될 수 있다. 반면, 디스플레이 모듈(330)을 누르면 실링 부재(370)가 전면 플레이트(331) 및 제 1 하우징(310) 모두와 중첩되어 이들 부품 사이의 개구(opening)을 밀봉하므로, 실링 부재(370)에는 그 탄성에 의해 응력(F1)이 발생할 수 있다. 다양한 상황에서 접착 부재(390)에 의해 발생되는 유지력(F2)이 감소되어, 접착 부재(390)의 유지력(F2)과 응력(F1)과 균형를 이루지 못하면, 예를 들어 F1>F2가 되면, 전방 어셈블리를 브라켓과 조립하기 전에 디스플레이 모듈(330)이 아래로 당겨져 이탈되는 원인이 될 수 있다. 이러한 현상은 전자 장치의 조립 후 방수 기능을 테스트할 때 방수가 실패하는 원인이 될 수 있다.
이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징(310)에 형성된 후크 구조(313)로 하여금 실링 부재(370)가 아래 방향으로 이동하는 것을 방지하고, 이를 위해 응력(F1)과 반대되는 방향(접착 부재의 유지력(F2)와 같은 방향으로) 지지력(F3)을 만들어, 전자 장치(300)를 조립하는 동안 제 1 하우징(310)에 부착된 디스플레이 모듈(330)이 제 1 하우징(310)에 부착된 상태를 유지하도록 할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 후크 구조(313)에 대한 도면이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 실링 부재의 외주면에 위치한 리세스를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 함께 참조하면, 후크 구조(313)는 하우징의 내측면(예: 제 4 면(312b))에서 돌출된 리브(rib)에 의해 형성될 수 있다. 리브는 실링 부재(370)와 전면 플레이트(331)의 주요 중첩 영역(OA) 보다 아래에 형성되어, 실링 부재(370)가 하강하는 것을 방지할 수 있다. 도 9를 다시 함께 참조하면, 후크 구조(313)는, C-C 선을 넘지 않는 높이(h1)를 갖도록 형성될 수 있으며, 후크 구조(313)는 실링 부재(370)와 제 1 하우징(310) 사이의 주요 중첩 영역 위에 있지 않도록 형성될 수 있다. 상술한 후크 구조(313)의 위치는 방수를 위해 제 1 하우징(310)과 함께 실링 부재(370)와 전면 플레이트(331)가 서로 대응되는 부분이 중첩되는 영역을 확보하기 위함일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후크 구조(313)는 실링 부재(370)의 형상에 따라 링 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 조립시 실링 부재(370)의 외피(371) 외주면에 가해지는 가압력의 균형을 유지하고, 디스플레이 모듈(330)의 이탈 방지 및 방수 기능을 확보할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후크 구조(313)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(311b) 및 제 4 면(312b)과 심리스(seamless)하게 형성되어 디스플레이 모듈(330)의 조립시에는 용이 부착되고, 재작업시에는 용이하게 탈착되도록 마련될 수 있다.
후크 구조(313)는 적어도 디스플레이 모듈(330)의 조립 방향을 따라 제 1 하우징(310)의 제 2 면(311b)으로부터 연장되며, 디스플레이 모듈(330)을 제 1 하우징(310)에 부착하기 쉽도록 필렛/곡선 형상으로 형성된 진입면(313a)을 포함할 수 있다. 또한, 후크 구조(313)는 조립시 실링 부재(370)와 중첩되는 제 1 하우징(310)의 제 4 면(312b)으로부터 돌출된 지지면(313b)을 포함할 수 있다. 여기서 지지면(313b)은 30도 내지 60도의 경사로서, 제 1 하우징(310)의 제 4 면(312b)과 경사지게 형성될 수 있으며, 이로 인해 실링 부재(370) 조립시 제 1 하우징(310)의 제 4 면(312b)으로부터 연속적으로 접촉될 수 있고, 조립 중 중첩 영역(예: 도 10의 OA) 내에서 실링 부재(370)와 제 1 하우징(310) 사이의 구멍이나 간극이 형성되는 것을 방지하는 한편, 디스플레이 모듈(330)을 쉽게 장착 또는 탈착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진입면(313a)과 지지면(313b)은 심리스한 표면을 형성하기 위해 서로 접할 수 있다. 진입면(313a)과 지지면(313b)이 형성하는 후크 구조(313)의 폭(w1)은 또 한 실시예에 따르면, 상기 진입면(313a)과 지지면(313b) 사이의 급격한 경사를 제거하기 위해 후크 구조(313)는 곡면 형상으로 형성된 계면(313c)을 더 포함할 수 있다. 상술한 후크 구조(313)를 형성함으로써, 전자 장치(300)의 내구성은 향상시키고, 실링 효과 또한 더욱 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 실링 부재(370)의 외피(371)는 제 1 하우징(310)의 제 4 면(312b)의 형상에 대응하는 외주 형상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 후크 구조(313)는 제 1 하우징(310)의 제 4 면(312b)에 리브(rib) 형상으로 형성되고, 외피(371)의 외주면(371a)은 상기 후크 구조313)의 리브(rib) 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 외피(371)의 외주면(371a)에는 리세스(recess)가 형성될 수 있는데, 상기 리세스(recess)는 도 12의 외주면(371a)에서 확대된 부분으로서, 리세스(recess)의 높이(h2)는 후크 구조의 높이(h1)과 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(390))의 높이의 합보다 크지 않게 형성될 수 있다. 이는 접착 부재(390)를 지지하는 후크 구조(313)가 접착 부재(390)와 제 1 하우징(310)의 제 2 면(311b) 사이의 접착력을 분리하지 않고 제 1 하우징(310)에 부착된 실링 부재(370)를 유지하도록 하기 위함이다.
다양한 실시예들에 따르면, 리세스(recess)는 입구면(371-1)과 지지면(371-2) 그리고, 연결면(371-3)을 포함할 수 있다. 입구면(371-1)은 접착 부재(390)로 인한 실링 부재(397)와 전면 플레이트(331) 사이의 간격을 보완하기 위한 구성이고, 지지면(371-2)은 제 1 하우징(310)의 지지면(313b)과 대응되는 부분으로서, 지지면(313b)과 동일한 각도로 경사진 형상을 가질 수 있다. 연결면(371-3)은 두 표면(입구면(371-1), 지지면(371-2)) 사이를 스무스하게 연결하고, 조립 및 재작업시 실링 부재(370)의 균열을 방지하기 위해 작은 반경(r)을 가지도록 형성될 수 있다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 코어와 외피를 포함하는 실링 부재를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(370)에 포함된 코어(372)의 본체(372-1)는 전면 플레이트(331)과 제 1 하우징(310)에 대한 실링 부재(370)의 주요 중첩 영역(예: 도 10의 OA)을 지지하는 부분으로서, 조립 시 경도를 확보하고 외피의 두께를 충분히 겹칠 수 있도록 치수를 특정 범위로 정의할 수 있다. 또한, 전면 플레이트(331)와 제 1 하우징(310) 사이의 간격을 고려하고, 두 개의 마주보는 전면 플레이트(331)와 제 1 하우징(310) 각각의 면에서 실링부재(370)의 겹침을 지지할 수 있을만큼 코어(372)의 본체(372-1)는 충분히 단단하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 코어(372)의 돌출부(372-2)는 접착 부재(390) 및 후크 구조(313)에 의해 야기된 실링 부재(370)와 제 1 하우징(310)의 제 2 면(311b) 사이의 간극을 보상함으로써 실링 부재(370)와 전면 플레이트(331) 사이의 중첩 영역 및 실링 부재(370)와 제 1 하우징(310) 사이의 중첩 영역을 확보하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외피(371)가 후크 구조(313)의 지지면(313b)에 대응하는 지지면(371-2)이 형성된 리세스(recess)를 포함함으로써, 코어(372) 부분 또한 상기 외피(371)의 리세스(recess)에 대응하는 내부 리세스(recess)를 더 포함할 수 있다. 내부 리세스(recess)는 상기 외피(371)가 실링부재(370)와 제 1 하우징(310) 사이의 중첩영역(예: 도 10의 OA) 내에서 충분한 두께를 가지도록 코어(372)의 본체(372-1) 및 돌출부(372-2) 모두에 배치될 수 있으며, 상기 중첩영역 외에서 조립하기에 충분한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 리세스(recess)는 본체(372-1)에 외피(371)의 지지면(371-2)과 평행한 경사면(372-3)을 가질 수 있다. 내부 리세스는 상기 경사면(372-3)을 가짐으로써 외피(372)의 두께를 충분히 확보함과 동시에, 코어의 경도를 본체(372-1) 내로 확보함으로써 실링 부재(370)의 전면 플레이트(331)와 제 1 하우징(310)에 대한 중첩 영역(OA)을 지지하는 기능을 유지할 수 있다.
도 14는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 후크 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다. 도 15는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 부재를 나타내는 도면이다. 도 14 및 도 15에서는 전술한 실시예들과 다른 형상의 후크 구조(413)와 실링 부재(470)를 개시한다. 도 14 및 도 15의 실시예에 따른 전자 장치(400)에 대하여 설명함에 있어서, 전술한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 구성요소와 중복되는 설명은 생략토록 한다.
도 14를 참조하면, 후크 구조(413)는 실링 부재(470)와의 중첩 영역에 대응하는 상부 하우징의 내측면으로부터 함몰된 링 리세스에 의해 형성될 수 있다. 제 1 상부 하우징의 내측면(예: 제 4 면(412b))에 형성된 홈(groove)은 후크 구조(413)를 형성하여 실링 부재(470)가 하강하는 것을 방지하고, 실링 부재(470)와 제 1 하우징(410)간의 위치를 유지하도록 하는 지지력을 발생시켜 디스플레이 모듈(330)이 아래로 당겨지는 것을 방지할 수 있다.
후크 구조(413)에 형성된 홈(groove)은, 심리스한 표면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 후크 구조(413)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(411b)으로부터 연장되며, 디스플레이 모듈을 제 1 하우징(410)에 부착하기 쉽도록 필렛/곡선 형상으로 형성된 진입면(413a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 진입면(413a)은 제 4 면(412a)으로부터 돌출된 형태로서 반경이 R1인 필렛/곡선 형상을 가질 수 있다. 또한, 후크 구조(413)는 조립시 실링 부재(470)와 중첩되는 지지면(413b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지면(413b)은 반경이 R2인 둥근 모양을 가질 수 있으며, 실링 부재(470)의 돌출된 형태의 지지면(예: 도 15의 지지면(471-2))이 수용될 수 있도록 제 1 하우징(410)의 제 4 면(312b)으로부터 내부로 인입된 형태를 가질 수 있다. 또한, 후크 구조(413)는 일 실시예에 따르면, 진입면(413a)과 지지면(413b)은 심리스한 표면을 형성하기 위해 서로 접할 수 있다. 나아가 후크 구조(413)는 진입면(413a)과 지지면(413b) 사이의 계면(413c)을 더 포함할 수 있다. 계면(413c)은 진입면(413a)과 지지면(413b 사이의 전환 영역(또는 천이 영역)으로서, 조립 및 재작업 과정에서 크랙(crack) 발생 및 버(burr)(또는 chipping) 발생을 방지할 수 있다. 후크 구조(413)는 반경 R3를 갖도록 형성될 수 있으며, 다양한 실시예에서 R1+R3는 R2 보다 크게 형성되는 것이 실링 부재(470)의 조립성 및 재작업성에 유리할 수 있다.
도 15를 참조하면, 실링 부재(470)의 외피(471)는 제 1 하우징(410)의 내측면(예: 제 4 면(412b))의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 제 1 하우징(410)의 후크 구조(413)의 형상에 대응하여 실링 부재(470)의 외주연(470a)에는 외피 돌기(471-2)가 배치될 수 있다. 여기서, 외피 돌기(471-2)는 제 1 하우징(410)의 후크 구조(413)의 홈 형상에서 지지면(413b)에 대응하는 크기와 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(470)는 제 1 하우징(410)의 후크 구조(413)의 진입면(413a)에 대응하는 진입면(471-1)을 가질 수 있는데, 진입면(471-1)는 제 1 하우징(410)의 후크 구조의 전체 높이(h3) 및 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(390))의 높이의 합보다 크지 않은 높이(h4)를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(470)의 지지면(471-2)은 후크 구조(413)의 지지면(413b)의 반경(R2)에 대응하는 반경(R2)을 가지는 반원 형상일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(470)는 진입면(471-1)과 지지면(471-2) 사이에 계면(471-3)을 더 포함하는데, 계면(471-3)은 진입면(471-1)과 지지면(471-2) 사이의 연결을 원활하게 하고 조립 및 재작업 시 밀봉 부재의 균열을 방지하기 위해 작은 반경(r1)을 더 포함할 수 있다.
후크 구조 및 이에 대응하는 실링 부재의 형상은 전술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 다양할 수 있다. 예컨대, 도 11 및 도 12에서 언급한 후크 구조(313) 및 실링 부재(370)의 실시예에서, 후크 구조(313)의 지지면(313b) 및 이에 대응하는 실링 부재(370)의 지지면(371-2)의 기울기를 0이 되도록 형성하거나, 또는 둥근 곡선을 가지도록 형성하거나, 또는 플랫(flat)한 형상을 가지도록 형성할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 실링 부재와 전면 플레이트 및 실링 부재와 제 1 하우징의 중첩 영역의 아래에 위치한 후크 구조는 실링 부재와 제 1 하우징 사이의 긴밀한 연결을 돕고, 실링 부재가 탄성 반발력으로 인해 아래로 하강하는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 실링 부재와 겹치는 후크 구조의 경사면은 디스플레이 모듈을 당기는 실링 부재의 탄성력에 저항하는 유지력을 생성할 수 있으며, 이 표면은 또한 구조를 쉽게 분리하는 데 유리할 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 형상에 대응하는 제 1 하우징의 내측면에서 둥글게 형성된 후크 구조의 형상은 실링 부재의 모든 주변 표면에서 균형된 유지력을 제공할 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 후크 구조의 표면이 제 1 하우징의 바닥면 및 내측면으로부터 심리스하게 형성되어, 실링 부재 조립 또는 재작업시 실링 부재의 조립을 용이하게 할 수 있다.
상술한 바를 감안할 때, 본 개시의 다양한 실시예들은 우수한 밀봉성, 조립 중 디스플레이 모듈의 낙하 방지, 조립 용이성 및 손상 재작업 감소를 갖는 전자 장치의 디스플레이 모듈과 하우징 사이의 방수 구조를 개시한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))에 있어서, 상기 전자 장치의 부품들을 수용하기 위해 서로 결합된 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(310)) 및 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(320)); 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(331)) 및 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(332))을 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(330)); 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 공간에 배치된 브라켓(예: 도 4의 브라켓(340)); 상기 브라켓에 결합된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 및 배터리; 상기 전자 장치의 후면을 보호하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(321)); 상기 제 1 하우징의 위에 배치되고, 회전 가능하며, 특정한 신호 입력을 발생 가능한 휠 구조(예: 도 4의 휠 구조(350)); 상기 디스플레이 모듈 및 상기 휠 구조 사이의 공간에서 상기 제 1 하우징과 결합된 주변 부재(peripheral member)(예: 도 4의 주변 부재(360)); 상기 제 1 하우징과 상기 전면 플레이트의 가장자리(side) 부근 사이에 배치되어, 제 1 하우징과 디스플레이 모듈을 부착하기 위한 접착 부재(예: 도 6의 접착 부재(390)); 상기 제 1 하우징에 형성된 후크 구조(예: 도 6의 후크 구조(313))와 중첩하여 상기 제 1 하우징 및 상기 전면 플레이트 사이의 개구를 실링하도록 배치된 실링 부재(예: 도 4의 실링 부재(370)); 상기 후크 구조는 상기 실링 부재와 상기 전면 플레이트 사이의 중첩 영역에 대응하여 상기 제 1 하우징과 상기 실링 부재 사이의 상기 중첩 영역의 아래(below)에 배치되며, 상기 후크 구조는 적어도 상기 실링 부재와 중첩되는 면을 포함하여 상기 실링 부재가 하강하는 것을 방지하고, 상기 디스플레이 모듈을 하강시키는 상기 실링 부재의 탄성력에 저항하는 유지력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
300, 400 : 전자 장치
301 : 하우징
310, 410 : 제 1 하우징
320 : 제 2 하우징
330 : 디스플레이 모듈
331 : 전면 플레이트
332 : 디스플레이 패널
340 : 브라켓
350 : 휠 구조
360 : 주변 부재
370, 470 : 실링 부재
380 : 링 구조
390 : 접착 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 부품들을 수용하기 위해 서로 결합된 제 1 하우징 및 제 2 하우징;
    전면 플레이트 및 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 공간에 배치된 브라켓;
    상기 브라켓에 결합된 적어도 하나의 PCB 및 배터리;
    상기 전자 장치의 후면을 보호하는 후면 플레이트;
    상기 제 1 하우징의 위에 배치되고, 회전 가능하며, 특정한 신호 입력을 발생 가능한 휠 구조;
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 휠 구조 사이의 공간에서 상기 제 1 하우징과 결합된 주변 부재(peripheral member);
    상기 제 1 하우징과 상기 전면 플레이트의 가장자리 부분 사이에 배치되어, 제 1 하우징과 디스플레이 모듈을 부착하기 위한 접착 부재; 및
    상기 제 1 하우징에 형성된 후크 구조와 중첩하여 상기 제 1 하우징 및 상기 전면 플레이트 사이의 개구를 실링하도록 배치된 실링 부재;를 포함하고,
    상기 후크 구조는 상기 실링 부재와 상기 전면 플레이트 사이의 중첩 영역에 대응하는 상기 제 1 하우징과 상기 실링 부재 사이의 중첩 영역의 아래(below)에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 디스플레이 모듈의 형상에 대응하는 제 1 하우징의 내측면에서 둥글게 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징은 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하는 플레이트; 및
    상기 플레이트에서 연장되고, 상기 휠 구조 보다 작은 직경을 가지며, 상기 제 1 면과 수직한 제 3 면을 포함하는 환형의 돌출부가 형성된 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 환형의 돌출부와 상기 휠 구조 사이에 배치된 링 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하고,
    상기 환형의 돌출부는 상기 제 3 면에 반대되는 제 4 면을 포함하며,
    상기 제 2 면 및 상기 제 4 면은 전자 장치의 내부 공간을 정의하는 내측면을 형성하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 후크 구조의 표면은 상기 제 2 면 및 제 4 면으로부터 심리스하게 형성된 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 제 1 하우징의 제 2 면과 상기 전면 플레이트의 가장자리 부분 사이에 배치되어 상기 제 1 하우징과 상기 디스플레이 모듈의 접합력을 유지시키기 위해 형성된 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 제 1 하우징의 제 2 면과 상기 전면 플레이트의 가장자리 부분 사이에 배치되어 상기 제 1 하우징과 상기 디스플레이 모듈의 접합력을 유지시키기 위해 형성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 제 1 하우징의 내측면에서 상기 실링 부재를 향해 돌출된 형상으로 형성된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 외주연에 상기 후크 구조에 대응하는 외피 리세스가 형성된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 제 1 하우징의 내측면에서 상기 실링 부재와의 중첩 영역에 대응하여 형성된 링 리세스로 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 외주연에 상기 후크 구조에 대응하는 외피 돌기가 형성된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 외피와, 상기 외피로부터 둘러싸이도록 형성된 코어를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 코어는 코어 본체와 상기 코어 본체로부터 일측으로 연장된 코어 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 코어 돌출부의 높이는 상기 접착 부재와 상기 중첩 영역의 높이보다 작게 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 부품들을 수용하기 위해 서로 결합된 제 1 하우징 및 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징의 위에 배치되고, 회전 가능하며, 특정한 신호 입력을 발생 가능한 휠 구조;
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 휠 구조 사이의 공간에서 상기 제 1 하우징과 결합된 주변 부재(peripheral member);
    상기 제 1 하우징과 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 부분 사이에 배치되어, 제 1 하우징과 디스플레이 모듈을 부착하기 위한 접착 부재; 및
    상기 제 1 하우징에 형성된 후크 구조와 중첩하여 상기 제 1 하우징 및 상기 디스플레이 모듈 사이의 개구를 실링하도록 배치된 실링 부재;를 포함하고,
    상기 후크 구조는 상기 실링 부재와 상기 디스플레이 모듈 사이의 중첩 영역에 대응하는 상기 제 1 하우징과 상기 실링 부재 사이의 중첩 영역의 아래(below)에 배치된 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 디스플레이 모듈의 형상에 대응하는 제 1 하우징의 내측면에서 둥글게 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 후크 구조의 표면은 상기 제 1 하우징의 내측면으로부터 심리스하게 형성된 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 제 1 하우징의 내측면에서 상기 실링 부재를 향해 돌출된 형상으로 형성된 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 후크 구조는 상기 제 1 하우징의 내측면에서 상기 실링 부재와의 중첩 영역에 대응하여 형성된 링 리세스로 전자 장치.
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