KR20230012399A - 스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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KR20230012399A
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wearable electronic
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김진욱
이주안
정인식
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치로서, 상기 웨어러블 전자 장치는, 제 1 방향에 배치된 제 1 연결 핀 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치된 제 2 연결 핀을 포함하는 하우징, 상기 제 1 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 스트랩, 및 상기 제 2 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 스트랩을 포함하고, 상기 제 1 스트랩은, 일방향에 형성된 안착부를 포함하는 바디 부재, 상기 안착부 내에 결합된 인서트 부재, 및 상기 인서트 부재 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재를 포함하되, 상기 클립 부재는 상기 제 1 연결 핀에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치{STRAP AND WEARABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은, 스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
사용자가 신체(예: 팔목, 발목)에 착용할 할 수 있는 웨어러블 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 상기 웨어러블 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 사용자가 신체에 착용할 수 있도록 적어도 하나의 스트랩을 포함할 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 상기 적어도 하나의 스트랩을 이용하여 사용자의 신체에 결합되거나 사용자의 신체에서 분리될 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 유선 및/또는 무선 충전기를 이용하여 배터리를 충전할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 하우징의 내부에 무선 충전부(예: 무선 충전 코일)를 포함할 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 무선 충전부를 이용하여 스마트 폰 또는 무선 충전기와 같은 다른 전자 장치로부터 충전에 필요한 전력을 무선으로 수신할 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 하우징의 일부에 결합된 적어도 하나의 스트랩이 수평으로 펼쳐지지 않고, 무선 충전부를 포함하는 하우징이 다른 전자 장치(예: 무선 충전기)와 이격된 경우, 충전 속도가 늦어지거나 충전이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 스트랩이, 예를 들어, 스프링을 포함하는 연결 핀을 이용하여 결합된 경우, 별도의 공구를 이용하여 상기 연결 핀에서 스트랩을 분리하고 웨어러블 전자 장치를 충전해야 하는 불편함이 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 하우징의 연결 핀에 간편하게 결합되거나 분리될 수 있고, 무선 충전 시 상기 하우징에 대하여 수평으로 펼쳐지도록 구성된 스트랩 및 상기 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 제 1 방향에 배치된 제 1 연결 핀 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치된 제 2 연결 핀을 포함하는 하우징, 상기 제 1 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 스트랩, 및 상기 제 2 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 스트랩을 포함하고, 상기 제 1 스트랩은, 일방향에 형성된 안착부를 포함하는 바디 부재, 상기 안착부 내에 결합된 인서트 부재, 및 상기 인서트 부재 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재를 포함하되, 상기 클립 부재는 상기 제 1 연결 핀에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩은, 일방향에 형성된 안착부를 포함하는 바디 부재, 상기 안착부 내에 결합된 인서트 부재, 및 상기 인서트 부재 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 하우징에 결합된 연결 핀에 간편하게 결합되거나 분리될 수 있고, 무선 충전 시 상기 하우징에 대하여 수평으로 펼쳐지도록 스트랩을 구성함으로써, 간편하고 신속하게 웨어러블 전자 장치를 충전할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 전면을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2b는 상기 도 2a에 개시된 웨어러블 전자 장치의 후면을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 상기 도 2a에 개시된 웨어러블 전자 장치의 전개 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩의 구성을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩의 상면 및 하면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 상기 도 5의 (B)의 스트랩에 도시된 C 부분을 개략적으로 확대한 투시도이다.
도 7은 상기 도 5의 (B)의 스트랩에 도시된 d-d' 라인의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 클립 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 인서트 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 바디 부재, 인서트 부재 및 클립 부재가 일체로 형성된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징과 스트랩이 결합되기 전의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 12는 상기 도 11의 하우징과 스트랩이 결합된 상태의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치가 무선 충전기의 상부에서 충전되는 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징에 대한 스트랩의 밴딩 각도를 설명하는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치가 다른 전자 장치 상에서 충전되는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 단일 재질로 구성된 실시예를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 복수 재질로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 복수 재질로 구성된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 메탈 링크 타입으로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 메쉬 타입으로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장의 전면을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2b는 상기 도 2a에 개시된 웨어러블 전자 장치의 후면을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 제 1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제 1 면(또는 전면)(210A), 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 )에 착탈 가능하게 결착하도록 구성된 스트랩(1100)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스트랩(1100)은 제 1 스트랩(250)(예: 제 1 결착 부재) 및 제 2 스트랩(260)(예: 제 2 결착 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은, 예를 들어, 일방향(예: -x축 방향)으로 돌출되고, 제 1 위치(예: -y축 방향)에 형성된 제 1 부분(1101), 일방향(예: -x축 방향)으로 돌출되고, 제 2 위치(예: y축 방향)에 형성된 제 2 부분(1102), 상기 일방향(예: -x축 방향)과 반대 방향(예: x축 방향)으로 돌출되고, 제 3 위치(예: -y축 방향)에 형성된 제 3 부분(1103), 및 상기 일방향(예: -x축 방향)과 반대 방향(예: x축 방향)으로 돌출되고, 제 4 위치(예: y축 방향)에 형성된 제 4 부분(1104)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 부분(1101) 및 제 2 부분(1102)의 내측과, 제 3 부분(1103) 및 제 4 부분(1104)의 내측의 각각에는, 예를 들어, 도 3에 개시된 결합 홈(1105)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(1101) 및 제 2 부분(1102) 사이에는 제 1 연결 핀(1110)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결 핀(1110)은 제 1 부분(1101) 및 제 2 부분(1102)의 내측에 각각 형성된 결합 홈(1105)에 제 1 단및 제 2 단이 끼워져서 결합될 수 있다. 제 1 연결 핀(1110)에는 제 1 스트랩(250)이 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 부분(1103) 및 제 4 부분(1104) 사이에는 제 2 연결 핀(1120)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 연결 핀(1120)은 제 3 부분(1103) 및 제 4 부분(1104)의 내측에 각각 형성된 결합 홈(1105)에 제 1 단 및 제 2 단이 끼워져서 결합될 수 있다. 제 2 연결 핀(1120)에는 제 2 스트랩(260)이 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서, 하우징(210)은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260))은 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260)은 직조물(fabric), 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 실리콘, 불소고무, 플라스틱 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(220))는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 스트랩(250)은 하우징(210)의 제 1 부분(1101) 및 제 2 부분(1102) 사이에 결합된 제 1 연결 핀(1110)에 착탈 가능하도록 결착될 수 있다. 제 2 스트랩(260)은 하우징(210)의 제 3 부분(1103) 및 제 4 부분(1104) 사이에 결합된 제 2 연결 핀(1120)에 착탈 가능하게 결착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 스트랩(250)은 적어도 하나의 고정 부재 체결 홀(253)을 포함할 수 있다. 제 2 스트랩(260)은 고정 부재(252), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 제 1 스트랩(250)이 고정 부재(252), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있고, 제 2 스트랩(260)이 적어도 하나의 고정 부재 체결 홀(253)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(252)는 하우징(210)과 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260)을 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260)을 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260)이 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은 상기 도 2a에 개시된 웨어러블 전자 장치의 전개 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 하우징(210)(예: 측면 베젤 구조), 휠 키(320)(예: 도 2a의 휠 키(202)), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(207), 및/또는 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260))을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)의 상술한 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 웨어러블 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(360)는, 웨어러블 전자 장치(200) 내부에 배치되어 하우징(210)과 연결될 수 있거나, 상기 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면(예: z축 방향)에 디스플레이(220)가 결합되고 타면(예: -z축 방향)에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)에는, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리(370)는, 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 웨어러블 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예예 따르면, 상기 제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(210) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예예 따르면, 상기 제 2 안테나(355)(예: 무선 충전 코일)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(207) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(210) 및/또는 상기 후면 플레이트(207)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예예 따르면, 상기 실링 부재(390)는 하우징(210)과 후면 플레이트(207) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 하우징(210)과 후면 플레이트(207)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩의 구성을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩(1100)은, 상술한 도 2a 내지 도 3에 개시된 제 1 스트랩(250) 및/또는 제 2 스트랩(260)을 포함할 수 있다. 제 1 스트랩(250) 또는 제 2 스트랩(260)은 실질적으로 동일한 구성을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 스트랩(1100)의 설명에 있어서, 제 1 스트랩(250)이 일 예를 들어 설명되어 있지만, 제 2 스트랩(260)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)의 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 또는 제 2 스트랩(260))은, 바디 부재(410), 클립 부재(420), 인서트 부재(430) 및/또는 외피 부재(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치(200)의 구성 요소 중, 외피 부재(440)는 생략될 수도 있다. 상기 바디 부재(410), 클립 부재(420) 및 인서트 부재(430)는 인서트 사출 방식을 이용하여 일체로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)는 스트랩(1100)의 몸체를 형성할 수 있다. 바디 부재(410)는 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)를 감싸는 부분이므로, 유연한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 바디 부재(410)는 러버, 우레탄, 실리콘 또는 불소 고무(fluoro elastomers) 재질을 포함할 수 있다. 바디 부재(410)의 일단부(예: x축 방향)는 안착부(415)를 포함할 수 있다. 안착부(415)는 클립 부재(420) 및 인서트 부재(430)를 수용하고 안착할 수 있다. 안착부(415)는 홈의 형태로 형성되고, 내부에 삽입된 클립 부재(420) 및 인서트 부재(430)를 지지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 클립 부재(420)가 인서트 부재(430)의 내부에 수용되고, 인서트 부재(430)가 바디 부재(410)의 안착부(415)에 수용되므로, 안착부(415)는 인서트 부재(430)의 외형에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 클립 부재(420) 및 인서트 부재(430)는 바디 부재(410)의 일단부(예: x축 방향)에 형성된 안착부(415) 내에 결합될 수 있다. 다양한 실시예에서, 바디 부재(410), 클립 부재(420) 및 인서트 부재(430)는 인서트 사출 방식을 이용하여 일체로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 클립 부재(420)는 일방향(예; -z축 방향)이 개방된 실질적으로 U자 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 클립 부재(420)는 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))에 결합될 수 있도록, 일방향(예; -z축 방향)이 개방되고 내부는 원형의 형상으로 구성될 수 있다. 클립 부재(420)는 메탈 또는 강성 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 클립 부재(420)는 제 1 연결 핀(1110)(또는 제 2 연결 핀(1120))에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 클립 부재(420)는 제 1 연결 핀(1110)(또는 제 2 연결 핀(1120))의 일부를 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는 클립 부재(420)의 적어도 일부를 수용하고 바디 부재(410)의 안착부(415) 내에 결합될 수 있다. 인서트 부재(430)는 클립 부재(420)의 적어도 일부를 감쌀 수 있도록, 예를 들면, 일방향(예; -z축 방향)이 개방된 실질적으로 U자 형상의 홈을 포함할 수 있다. 인서트 부재(430)는 플라스틱 재질로 구성될 수 있다. 클립 부재(420)의 적어도 일부는 인서트 부재(430)의 내부에 삽입되고, 인서트 부재(430)는 바디 부재(410)의 안착부(415) 내에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 외피 부재(440)는 상기 안착부(415)에 삽입된 인서트 부재(430)의 외면 및 바디 부재(410)의 외면(예: z축 방향)에 부착될 수 있다. 외피 부재(440)는 가죽 또는 패브릭(fabric) 재질을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩의 상면 및 하면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 상기 도 5의 (B)의 스트랩에 도시된 C 부분을 개략적으로 확대한 투시도이다. 도 7은 상기 도 5의 (B)의 스트랩에 도시된 d-d' 라인의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 5의 (A)는 도 4에 개시된 바디 부재(410), 클립 부재(420), 인서트 부재(430) 및 외피 부재(440)가 결합된 스트랩(1100)을 상부(예: z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있다. 도 5의 (B)는 도 4에 개시된 바디 부재(410), 클립 부재(420), 인서트 부재(430) 및 외피 부재(440)가 결합된 스트랩(1100)을 하부(예: -z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있다. 도 7은 도 5의 (B)에 개시된 실시예에서, 제 2 홈(520)이 생략된 상태에서 d-d' 라인의 단면을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
도 5의 (A)를 참조하면, 상기 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 또는 제 2 스트랩(260))은, 외피 부재(440)가 인서트 부재(430)의 적어도 일부의 외면 및 바디 부재(410)의 외면에 부착될 수 있다.
도 5의 (B) 및 도 6을 참조하면, 상기 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 또는 제 2 스트랩(260))은 제 1 홈(510) 및/또는 제 2 홈(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 홈(510)은 바디 부재(410)의 일면(예: -z축 방향의 하면)의 일부에 형성될 수 있다. 제 1 홈(510)은 스트랩(1100)이 사용자의 신체 일부(예; 팔목)에 착탈 가능하게 결합 시, 스트랩(1100)이 유연하게 구부러지도록 연장된 홈 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 홈(510)은 스트랩(1100)이 유연하게 구부러지도록 일정 폭 및 일정 길이로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 홈(520)은 바디 부재(410)의 일면(예: -z축 방향의 하면)의 일부에 형성될 수 있다. 제 2 홈(520)은 제 1 홈(510) 및 클립 부재(420) 사이에 형성될 수 있다. 제 2 홈(520)은 클립 부재(420)가 제 1 연결 핀(1110)에 결합 시, 예를 들어, U자 형상으로 개방된 클립 부재(420)의 말단부(425)가 유연하게 확장되도록 유연성을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 스트랩(1100)은 제 2 홈(520)이 생략되고, 제 1 홈(510)만 형성될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 상기 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 또는 제 2 스트랩(260))은, 예를 들면, 실질적으로 U자 형상으로 형성된 클립 부재(420)의 말단부(425)가 바디 부재(410)의 일부분 보다 외부로 돌출되어 형성될 수 있다. 클립 부재(420)의 말단부(425)가 바디 부재(410)보다 외부로 돌출되어 형성되면, 제 1 연결 핀(1110)이 바디 부재(410)의 일부와 접촉하지 않고, 클립 부재(420)의 내부로 삽입될 수 있다. 클립 부재(420)의 말단부(425)는 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))에 삽입 시 확장되고, 제 1 연결 핀(1110)이 클립 부재(420)의 내부에 삽입되어 안착되면 수축될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 클립 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 부재(420)는 일방향(예: y축 방향)에 배치된 제 1 캐치부(810), 상기 일방향(예: y축 방향)과 반대 방향(예: -y축 방향)에 배치된 제 2 캐치부(820), 및 제 1 캐치부(810)와 제 2 캐치부(820) 사이에 배치된 지지부(830)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 캐치부(810)는 제 1 가이드 돌기(811), 제 2 가이드 돌기(813) 및 제 1 캐치 홈(815)을 포함할 수 있다. 제 1 캐치부(810)는 실질적으로 U자 형성으로 형성될 수 있다. 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(813)는 제 1 캐치부(810)의 말단부(예: 도 6 또는 도 7의 말단부(425))를 형성할 수 있다. 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(813)는 이격되고, 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))의 일부를 제 1 캐치 홈(815)의 내부(예: z축 방향)로 가이드할 수 있다. 제 1 캐치 홈(815)은 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(813) 사이로 가이드된 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))의 일부를 안착하고 지지할 수 있다. 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(813)는 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))에 삽입 시 확장되고, 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))이 제 1 캐치 홈(815)에 삽입되어 수용되면 원래의 위치로 수축될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 캐치부(820)는 제 3 가이드 돌기(821), 제 4 가이드 돌기(823) 및 제 2 캐치 홈(825)을 포함할 수 있다. 제 2 캐치부(820)는 실질적으로 U자 형성으로 형성될 수 있다. 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(823)는 제 2 캐치부(820)의 말단부(예: 도 6 또는 도 7의 말단부(425))를 형성할 수 있다. 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(823)는 이격되고, 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))을 제 2 캐치 홈(825)의 내부(예: z축 방향)로 가이드할 수 있다. 제 2 캐치 홈(825)은 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(823) 사이로 가이드된 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))의 일부를 안착하고 지지할 수 있다. 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(823)는 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))에 삽입 시 확장되고, 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))이 제 2 캐치 홈(825)에 삽입되면 원래의 위치로 수축될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부(830)는 제 1 캐치부(810) 및 제 2 캐치부(820)를 일체로 연결할 수 있다. 지지부(830)는 제 1 캐치부(810) 및 제 2 캐치부(820)에 배치된 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))의 일부를 지지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 인서트 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 부재(430)는 일방향(예: y축 방향)에 형성된 제 1 수용부(910), 상기 일방향(예: y축 방향)과 반대 방향(예: -y축 방향)에 형성된 제 2 수용부(920), 및 제 1 수용부(910)와 제 2 수용부(920) 사이에 형성된 제 3 수용부(930)를 포함할 수 있다. 인서트 부재(430)는 실질적으로 U자 형상을 포함하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 수용부(910)는 제 1 가이드 돌기(811), 제 2 가이드 돌기(813) 및 제 1 캐치 홈(815)을 포함하는 제 1 캐치부(810)를 수용하고, 제 1 캐치부(810)가 외부로 이탈하지 않도록 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 수용부(920)는 제 3 가이드 돌기(821), 제 4 가이드 돌기(823) 및 제 2 캐치 홈(825)을 포함하는 제 2 캐치부(820)를 수용하고, 제 2 캐치부(820)가 외부로 이탈하지 않도록 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 수용부(930)는 지지부(830)를 수용하고, 지지부(830)가 외부로 이탈하지 않도록 지지할 수 있다. 제 3 수용부(930)에 대응하는 인서트 부재(430)의 양측면에는 지지부(830)가 제 3 수용부(930)에 수용된 후 이탈하지 않도록 지지하는 지지 돌기(935)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는, 예를 들어, 플라스틱 재질로 구성되고, 바디 부재(410) 및 클립 부재(420)의 사이에 배치될 수 있다. 인서트 부재(430)는, 예를 들어, 메탈 재질로 구성된 클립 부재(420)가 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 또는 제 2 연결 핀(1120))에 결합될 때, 클립 부재(420)의 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(813)와, 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(823)가 확장되는 힘이, 실리콘 또는 불소 고무 재질로 구성된 바디 부재(410)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는 제 1 볼록부(940) 및/또는 제 2 볼록부(950)를 포함할 수 있다. 제 1 볼록부(940)는 인서트 부재(430)의 일측면에서 일방향(예: -x축 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 1 볼록부(940)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 제 2 볼록부(950)는 인서트 부재(430)의 일측면과 다른 측면(예: -z축 방향, 하면)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 2 볼록부(950)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는 제 1 볼록부(940) 및/또는 제 2 볼록부(950)를 이용하여 바디 부재(410)와의 결합력을 높일 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 바디 부재, 인서트 부재 및 클립 부재가 일체로 형성된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 클립 부재(420)가 인서트 부재(430)에 수용될 수 있다. 클립 부재(420)가 수용된 인서트 부재(430)는 바디 부재(410)의 안착부(415) 내에 수용될 수 있다. 바디 부재(410)는 제 1 오목부(1040) 및/또는 제 2 오목부(1050)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 오목부(1040)는 도 9에 개시된 인서트 부재(430)의 제 1 볼록부(940)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 오목부(1040)는 제 1 볼록부(940)와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 2 오목부(1050)는 도 9에 개시된 인서트 부재(430)의 제 2 볼록부(950)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 2 오목부(1050)는 제 2 볼록부(950)와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 인서트 부재(430)에 형성된 제 1 볼록부(940) 및/또는 제 2 볼록부(950)가 바디 부재(410)에 형성된 제 1 오목부(1040) 및/또는 제 2 오목부(1050)가 대응하는 위치에서 결합되므로, 인서트 부재(430) 및 바디 부재(410) 사이의 결합력을 높일 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징과 스트랩이 결합되기 전의 일부 구성을 나타내는 도면이다. 도 12는 상기 도 11의 하우징과 스트랩이 결합된 상태의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 하우징(210)의 제 1 부분(1101) 및 제 2 부분(1102)의 내측에 각각 형성된 결합 홈(1105)에, 제 1 연결 핀(1110)의 제 1 단 및 제 2 단이 삽입되어 결합될 수 있다. 스트랩(1100)의 클립 부재(420)는 화살표로 나타낸 바와 같이 제 1 연결 핀(1110)을 향하여 밀착될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 스트랩(1100)은 클립 부재(420)가 제 1 연결 핀(1110)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 스트랩(1100)은 제 1 연결 핀(1110)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치가 무선 충전기의 상부에서 충전되는 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260))이 클립 부재(420)를 이용하여 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 및 제 2 연결 핀(1120))에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260))은 클립 부재(420)가 연결 핀(예: 제 1 연결 핀(1110) 및 제 2 연결 핀(1120))을 통해 회전함으로써, 하우징(210)에 대하여 수평으로 펼쳐질 수 있다. 하우징(210)의 내부에 배치된 무선 충전부(1310)(예: 도 3의 제 2 안테나(355))는 무선 충전기(1300)(예: 무선 충전 패드)와 밀착되어 충전을 수행할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징에 대한 스트랩의 밴딩 각도를 설명하는 도면이다. 일 실시예에서, 도 14는 상기 도 13에 개시된 E 부분을 개략적으로 나타내는 확대도일 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))의 클립 부재(420)를 이용하여 하우징(210)에 배치된 연결 핀(예: 제 2 연결 핀(1120))에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))은 바디 부재(410)에 형성된 제 1 홈(510)을 이용하여, 유연하게 구부러지거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 상태(1410)는, 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))이 사용자의 손목에 착용되어 -z축 방향으로 구부러진 상태일 수 있다. 제 1 상태(1410)의 경우, 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))은 실질적으로 -z축 방향에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 상태(1420)는, 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))이 하우징(210)에 대하여 대략 중간 정도로 펼쳐진 상태일 수 있다. 제 2 상태(1420)의 경우, 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))은 -z 축 방향 및 x축 방향 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 상태(1430)는, 충전을 위해 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))이 하우징(210)에 대하여 수평으로 펼쳐진 상태일 수 있다. 제 3 상태(1430)의 경우, 스트랩(예: 제 2 스트랩(260))은 하우징(210)에 대하여 실질적으로 수평인 x축 방향에 위치될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치가 다른 전자 장치 상에서 충전되는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 전자 장치(1500)(예: 스마트 폰)의 상부에 배치되고 충전을 수행할 수 있다. 전자 장치(1500)를 이용하여 웨어러블 전자 장치(200)가 충전되는 경우, 스트랩(1100)(예: 제 1 스트랩(250) 및 제 2 스트랩(260))은 하우징(210)에 대하여 수평(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼쳐질 수 있다. 하우징(210)은 전자 장치(1500)의 상부에 밀착되게 배치됨으로써 충전을 수행할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 단일 재질로 구성된 실시예를 나타내는 도면이다.
도 16 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트랩(1100)은 실리콘 또는 불소 고무(fluoro elastomers)와 같은 단일 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 안착부(415)를 포함하는 바디 부재(410)가 단일 재질(예: 실리콘 또는 불소 고무)로 구성되고, 스트랩(1100)으로 사용될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 복수 재질로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트랩(1100)은 바디 부재(410) 및 외피 부재(440)가 결합되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)는 실리콘 또는 불소 고무(fluoro elastomers)와 같은 재질로 구성되고, 외피 부재(440)는 가죽 또는 패브릭과 같은 재질로 구성될 수 있다. 외피 부재(440)는 바디 부재(410)의 일면(예: z축 방향)에 부착될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 복수 재질로 구성된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩(1100)은 바디 부재(410), 외피 부재(440) 및 내피 부재(1810)가 결합되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)는 실리콘 또는 불소 고무(fluoro elastomers)와 같은 재질로 구성될 수 있다. 외피 부재(440)는 가죽 또는 패브릭과 같은 재질로 구성되고, 바디 부재(410)의 제 1 면(예: z축 방향)에 부착될 수 있다. 내피 부재(1810)는 가죽 또는 패브릭과 같은 재질로 구성되고, 바디 부재(410)의 제 2 면(예: -z축 방향)에 부착될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 메탈 링크 타입으로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩(1100)은 적어도 하나의 메탈(1901, 1903, 1905, 1907, 1909, ...)이 링크(미도시)를 통해 연결되어 구성될 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 스트랩이 메쉬 타입으로 구성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩(1100)은 내면이 적어도 하나의 메쉬를 포함하는 격자 무늬(2010)의 메탈로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 제 1 방향에 배치된 제 1 연결 핀(1110) 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치된 제 2 연결 핀(1120)을 포함하는 하우징(210), 상기 제 1 연결 핀(1110)에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 스트랩(250), 및 상기 제 2 연결 핀(1120)에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 스트랩(260)을 포함하고, 상기 제 1 스트랩(250)은, 일방향에 형성된 안착부(415)를 포함하는 바디 부재(410), 상기 안착부(415) 내에 결합된 인서트 부재(430), 및 상기 인서트 부재(430) 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재(420)를 포함하되, 상기 클립 부재(420)는 상기 제 1 연결 핀(1110)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 스트랩(250) 및 상기 제 2 스트랩(260)은 상기 하우징(210)에 대하여 수평으로 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410), 상기 인서트 부재(430) 및 상기 클립 부재(420)는 인서트 사출을 이용하여 일체로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 내면의 일부에는 상기 제 1 스트랩(250)이 유연하게 구부러지도록 제 1 홈(510)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 내면의 일부에는, 상기 제 1 홈(510) 및 상기 클립 부재(420) 사이에 제 2 홈(520)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 일방향이 개방된 상기 클립 부재의 말단부(425)는 상기 바디 부재(410)의 일부분 보다 외부로 돌출되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 클립 부재(420)는 일방향에 배치된 제 1 캐치부(810), 상기 일방향과 반대방향에 배치된 제 2 캐치부(820), 및 상기 제 1 캐치부(810)와 상기 제 2 캐치부(820) 사이에 배치된 지지부(830)를 포함하되, 상기 제 1 캐치부(810)는, 상기 제 1 연결 핀(1110)의 일부를 상기 클립 부재(420)의 내부로 가이드하는 제 1 가이드 돌기(811) 및 제 2 가이드 돌기(812), 및 상기 제 1 가이드 돌기(811) 및 상기 제 2 가이드 돌기(812)를 이용하여 상기 클립 부재(420)의 내부로 가이드된 상기 제 1 연결 핀(1110)의 일부를 수용하는 제 1 캐치 홈(815)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 캐치부(820)는, 상기 제 1 연결 핀(1110)의 일부를 상기 클립 부재(420)의 내부로 가이드하는 제 3 가이드 돌기(821) 및 제 4 가이드 돌기(822), 및 상기 제 3 가이드 돌기(821) 및 상기 제 4 가이드 돌기(823)를 이용하여 상기 클립 부재(420)의 내부로 가이드된 상기 제 1 연결 핀(1110)의 일부를 수용하는 제 2 캐치 홈(825)을 포함하고, 상기 지지부(830)는 상기 제 1 캐치부(810) 및 상기 제 2 캐치부(820) 내에 수용된 상기 제 1 연결 핀(1110)의 일부를 지지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는, 상기 제 1 캐치부(810)를 수용하는 제 1 수용부(910), 상기 제 2 캐치부(820)를 수용하는 제 2 수용부(920), 및 상기 지지부(830)를 수용하는 제 3 수용부(930)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는, 일측면에서 돌출되어 형성된 적어도 하나의 제 1 볼록부(940)를 포함하고,
상기 바디 부재(410)는, 상기 적어도 하나의 제 1 볼록부(940)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 볼록부(940)와 결합되는 적어도 하나의 제 1 오목부(1040)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 내부에 배치된 무선 충전부(1310)를 포함하고, 상기 하우징(210)은 무선 충전기(1300)와 밀착되어 충전을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)는 러버, 우레탄, 실리콘 또는 불소 고무 중의 하나로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 외면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 외피 부재(440)가 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 내면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 내피 부재(1810)가 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인서트 부재(430)는 플라스틱 재질로 구성되고, 상기 클립 부재(420)는 메탈 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스트랩(1100)은, 일방향에 형성된 안착부(415)를 포함하는 바디 부재(410), 상기 안착부(415) 내에 결합된 인서트 부재(430), 및 상기 인서트 부재(430) 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재(420)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410), 상기 인서트 부재(430) 및 상기 클립 부재(420)는 인서트 사출을 이용하여 일체로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 내면의 일부에는 상기 스트랩(1100)이 유연하게 구부러지도록 제 1 홈(510)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)의 외면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 외피 부재(440)가 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 부재(410)는 러버, 우레탄, 실리콘 또는 불소 고무 중의 하나로 구성되고, 상기 인서트 부재(430)는 플라스틱 재질로 구성되고, 상기 클립 부재(420)는 메탈 재질로 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 웨어러블 전자 장치 210: 하우징
250: 제 1 스트랩 260: 제 2 스트랩
410: 바디 부재 420: 클립 부재
430: 인서트 부재 440: 외피 부재
510: 제 1 홈 520: 제 2 홈
810: 제 1 캐치부 820: 제 2 캐치부
830: 지지부 910: 제 1 수용부
920: 제 2 수용부 930: 제 3 수용부
1100: 스트랩 1110: 제 1 연결 핀
1120: 제 2 연결 핀 1310: 무선 충전부

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향에 배치된 제 1 연결 핀 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치된 제 2 연결 핀을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 스트랩; 및
    상기 제 2 연결 핀에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 스트랩을 포함하고,
    상기 제 1 스트랩은,
    일방향에 형성된 안착부를 포함하는 바디 부재;
    상기 안착부 내에 결합된 인서트 부재; 및
    상기 인서트 부재 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재를 포함하되,
    상기 클립 부재는 상기 제 1 연결 핀에 회전 가능하게 결합된 웨어러블 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 스트랩 및 상기 제 2 스트랩은 상기 하우징에 대하여 수평으로 펼쳐지도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 부재, 상기 인서트 부재 및 상기 클립 부재는 인서트 사출을 이용하여 일체로 구성된 웨어러블 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 부재의 내면의 일부에는 상기 제 1 스트랩이 유연하게 구부러지도록 제 1 홈이 형성된 웨어러블 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 바디 부재의 내면의 일부에는, 상기 제 1 홈 및 상기 클립 부재 사이에 제 2 홈이 형성된 웨어러블 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 일방향이 개방된 상기 클립 부재의 말단부는 상기 바디 부재의 일부분 보다 외부로 돌출되어 형성된 웨어러블 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 클립 부재는 일방향에 배치된 제 1 캐치부, 상기 일방향과 반대방향에 배치된 제 2 캐치부, 및 상기 제 1 캐치부와 상기 제 2 캐치부 사이에 배치된 지지부를 포함하되,
    상기 제 1 캐치부는,
    상기 제 1 연결 핀의 일부를 상기 클립 부재의 내부로 가이드하는 제 1 가이드 돌기 및 제 2 가이드 돌기; 및
    상기 제 1 가이드 돌기 및 상기 제 2 가이드 돌기를 이용하여 상기 클립 부재의 내부로 가이드된 상기 제 1 연결 핀의 일부를 수용하는 제 1 캐치 홈을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 캐치부는,
    상기 제 1 연결 핀의 일부를 상기 클립 부재의 내부로 가이드하는 제 3 가이드 돌기 및 제 4 가이드 돌기; 및
    상기 제 3 가이드 돌기 및 상기 제 4 가이드 돌기를 이용하여 상기 클립 부재의 내부로 가이드된 상기 제 1 연결 핀의 일부를 수용하는 제 2 캐치 홈을 포함하고,
    상기 지지부는 상기 제 1 캐치부 및 상기 제 2 캐치부 내에 수용된 상기 제 1 연결 핀의 일부를 지지하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 인서트 부재는,
    상기 제 1 캐치부를 수용하는 제 1 수용부;
    상기 제 2 캐치부를 수용하는 제 2 수용부; 및
    상기 지지부를 수용하는 제 3 수용부를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 인서트 부재는, 일측면에서 돌출되어 형성된 적어도 하나의 제 1 볼록부를 포함하고,
    상기 바디 부재는, 상기 적어도 하나의 제 1 볼록부에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 볼록부와 결합되는 적어도 하나의 제 1 오목부를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 하우징은 내부에 배치된 무선 충전부를 포함하고,
    상기 하우징은 무선 충전기와 밀착되어 충전을 수행하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 부재는 러버, 우레탄, 실리콘 또는 불소 고무 중의 하나로 구성된 웨어러블 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 부재의 외면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 외피 부재가 부착된 웨어러블 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 부재의 내면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 내피 부재가 부착된 웨어러블 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 플라스틱 재질로 구성되고, 상기 클립 부재는 메탈 재질로 구성된 웨어러블 전자 장치.
  16. 스트랩에 있어서,
    일방향에 형성된 안착부를 포함하는 바디 부재;
    상기 안착부 내에 결합된 인서트 부재; 및
    상기 인서트 부재 내에 결합되고, 일방향이 개방된 클립 부재를 포함하는 스트랩.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 바디 부재, 상기 인서트 부재 및 상기 클립 부재는 인서트 사출을 이용하여 일체로 구성된 스트랩.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 바디 부재의 내면의 일부에는 상기 스트랩이 유연하게 구부러지도록 제 1 홈이 형성된 스트랩.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 바디 부재의 외면의 적어도 일부에는 가죽 또는 패브릭 재질의 외피 부재가 부착된 스트랩.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 바디 부재는 러버, 우레탄, 실리콘 또는 불소 고무 중의 하나로 구성되고, 상기 인서트 부재는 플라스틱 재질로 구성되고, 상기 클립 부재는 메탈 재질로 구성된 스트랩.
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