KR20220078441A - 사이드 키를 가진 전자장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

사이드 키를 가진 전자장치가 개시된다. 전자장치는, 상기 전자장치의 외관을 구성하며, 외부로부터 제1방향으로 연통되도록 마련된 개구를 가진 리세스를 포함하는 하우징 및 상기 리세스에 마련되는 사이드 키 어셈블리를 포함한다. 상기 사이드 키 어셈블리는 상기 개구를 통해 조작되도록 마련된 사이드 키, 상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부, 상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 연장하여 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷 및 상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제1방향과 수직한 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 포함한다.

Description

사이드 키를 가진 전자장치 및 그의 제조방법{ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SIDE KEY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예들은 사이드 키를 가진 전자장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

스마트 폰 등과 같은 휴대용 전자장치는 통화 기능, 멀티 미디어 파일 재생 기능 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 상술한 기능의 수행 중 통화 음량의 크기 조절, 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off)의 기능을 수행하기 위한 사이드 키가 전자장치의 일측면에 마련될 수 있다.

사용자가 전자 장치의 일 측면에 마련된 사이드 키를 가압하면, 사이드 키의 접촉부가 전자장치의 내측으로 이동하고 사이드 키의 이동에 의해 사이드 키의 접촉부와 접하는 키 모듈이 작동되어 전기적 신호가 발생할 수 있다. 발생된 전기적 신호는 메인 인쇄회로기판에 배치된 프로세서로 전달되어 사이드 키 입력과 관련된 기능이 수행될 수 있다.

키 모듈은 키회로부를 지지하는 제1브래킷과 제1브래킷을 지지하는 제2브래킷으로 포함할 수 있다. 제1브래킷과 제2브래킷은 각각 하우징의 외곽에 마련된 키장착홈에 장착될 수 있다. 이때, 제1브래킷의 하단에서 일측으로 절곡된 1개의 지지부, 제2브래킷의 양측면에 마련된 2개의 지지부, 및 제2브래킷의 상단에서 일측으로 절곡된 1개의 지지부는 각각 키장착홈의 일측 내벽, 양측벽 및 일측 내벽에 자리파기로 형성된 4개의 가이드홈에 삽입될 수 있다. 이와 같이, 키장착홈에 4곳의 자리파기를 수행하는 것은 3축 밴딩의 세트 강도 시험에서 크랙을 발생시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 기계적 강도가 우수한 전자장치 및 그의 제조방법을 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 전자장치가 제공된다. 전자장치는 상기 전자장치의 외관을 구성하며, 외부로부터 제1방향으로 연통되도록 마련된 개구를 가진 리세스를 포함하는 하우징 및 상기 리세스에 마련되는 사이드 키 어셈블리를 포함한다. 상기 사이드 키 어셈블리는, 상기 개구를 통해 조작되도록 마련된 사이드 키, 상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부, 상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 연장하여 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷 및 상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제1방향과 수직한 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 포함한다.

상기 리세스는 상기 제1방향으로 형성된 가이드홈을 포함하며, 상기 제1가이드는 상기 가이드홈에 지지되도록 상기 제1방향으로 연장할 수 있다.

상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 측면을 포함할 수 있다.

상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 일 측에서 절곡되어 형성될 수 있다.

상기 제2지지본체에는 상기 제2방향과 반대 방향으로 소정 각도로 경사진 경사부를 포함할 수 있다.

상기 제1가이드의 연장방향과 상기 제2가이드의 돌출 방향은 서로 반대일 수 있다.

상기 지지면은 제1지지면이고, 상기 제2가이드는 상기 리세스의 상기 제2방향의 반대방향을 향하는 내측면에 접촉하는 제2지지면을 포함할 수 있다.

상기 제2브래킷은 상기 제1지지면에서 상기 제2지지면을 향하도록 연장하는 삽입 가이드면을 포함할 수 있다.

상기 개구는 제1개구이고, 상기 리세스는 상기 키 모듈을 수용하기 위해 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 수직한 방향으로 개방된 제2개구를 포함하며, 상기 제2브래킷은 상기 제2개구에 연통한 연통부와 상기 연통부로부터 상기 제2방향으로 연장하는 연장부를 가진 분리홈부를 포함할 수 있다.

상기 분리홈부는 상기 제2방향의 반대방향으로 돌출하는 걸림턱을 포함할 수 있다.

상기 제1브래킷은 상기 키 회로부의 상기 제2개구 측 이동을 제한하도록 상기 제1지지본체로부터 상기 제1방향의 반대방향으로 연장하는 제1지지부를 포함할 수 있다.

상기 제2브래킷은 상기 제1지지본체의 상기 제2개구 측 이동을 제한하도록 상기 제2지지본체로부터 상기 제1방향의 반대방향으로 연장하는 제2지지부를 포함할 수 있다.

상기 제2가이드는 상기 지지면이 상기 제1지지본체의 상기 제2방향 측면을 가압할 수 있다.

상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 일 측에 마련될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치가 제공된다. 전자장치는 상기 전자장치의 외관을 구성하며, 외부로부터 제1방향으로 연통되도록 마련된 개구를 가진 리세스를 포함하는 하우징 및 상기 리세스에 마련되는 사이드 키 어셈블리를 포함한다. 상기 사이드 키 어셈블리는, 상기 개구를 통해 조작되도록 마련된 사이드 키, 상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부, 상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 상기 제1방향으로 연장하고 상기 제1지지본체가 상기 제1방향에 수직한 제2방향 또는 그 반대방향의 이동을 제한하도록 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷 및 상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되고 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면과 상기 제2방향의 반대방향을 향하는 상기 리세스의 내측면 사이에 개재되는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 포함한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 제조방법이 제공된다. 전자장치의 제조방법은 상기 전자장치의 외관을 구성하는 하우징을 형성하는 동작(operation), 상기 하우징에 외부로부터 제1방향으로 연통하도록 마련된 개구를 가진 리세스를 형성하는 동작, 상기 개구에 삽입되는 사이드 키를 형성하는 동작, 상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부를 형성하는 동작, 상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 연장하여 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷을 형성하는 동작 및 상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제1방향과 수직한 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 리세스를 형성하는 동작은 상기 제1방향으로 연장하는 가이드홈을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

전자장치의 제조방법은 상기 제1브래킷의 제1지지본체와 상기 제1가이드를 각각 상기 리세스와 상기 가이드홈에 삽입하는 동작 및 상기 제2지지본체와 상기 제2가이드가 각각 상기 제1지지본체의 제1방향의 일면과 상기 리세스의 제1방향 측 내면 사이 및 상기 제1지지본체의 제2방향의 일 측면과 상기 리세스의 제2방향 측 내면 사이에 삽입되도록 상기 제2브래킷을 상기 리세스에 삽입하는 동작을 더 포함할 수 있다.

상기 제2브래킷을 상기 리세스에 삽입하는 동작는 상기 제2가이드의 상기 지지면이 상기 제1지지본체의 제2방향의 일 측면을 상기 제2방향과 반대방향으로 가압할 수 있다.

상기 리세스는 상기 제2브래킷을 삽입하는 제2개구를 포함하며, 상기 제2브래킷을 형성하는 동작은 상기 제2방향의 반대방향으로 돌출하는 걸림턱이 마련된 분리홈부를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자장치는 키 모듈을 지지하기 위한 자리파기의 수 및 키 모듈을 장착하기 위한 리세스의 공간을 줄임으로써 세트 강도를 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자장치는 키 모듈의 구조를 간단하게 함으로써 부품의 제조비용을 절감할 수 있다.

1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 전면을 나타내는 도면이다.
도 2는 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 하우징의 전면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2의 하우징의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 하우징의 테두리에 제1사이드 키 어셈블리가 장착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 하우징의 테두리에서 제1사이드 키 어셈블리를 분리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 A-A선을 절취하여 나타낸 도면이다.
도 8은 사이드 키를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 9는 도 5의 B-B선을 따라 절취한 도면이다.
도 10은 도 6의 키 모듈을 나타낸 도면이다.
도 11은 키 모듈을 분해하여 정면을 나타낸 도면이다.
도 12는 키 모듈을 분해하여 후면을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1브래킷을 나타내는 도면이다.
도 14는 하우징의 테두리에 마련된 리세스에 상호 결합된 방수부재, 키 회로부 및 제1브래킷이 장착된 상태를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2브래킷을 제1방향에서 본 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2브래킷을 제1방향의 반대방향에서 본 도면이다.
도 17은 도 5의 C-C선을 따라 절취한 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 사이드 키 어셈블리를 조립하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 도면에서 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 구성요소를 지칭하며, 도면에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되어 있을 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용되며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 '상부', '하부', '좌측', '우측', '내측', '외측', '내면', '외면', '전방', '후방' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이에 의해 각 구성요소의 형상이나 위치가 제한되는 것은 아니다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(1)의 전면을 나타내는 도면이고, 도 2는 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(1)의 후면을 나타내는 도면이다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자장치(1)는 일정 체적을 갖는 일종의 직육면체 또는 직육면체와 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자장치(1)의 전면 및 후면은 편평한 평면으로 구현되지만, 전자장치(1)의 4개의 측면 모두 또는 일부(예: 좌/우의 2개 측면)는 그립감의 향상을 위해 임의의 곡률을 가지고 구현될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자장치(1)는 커버윈도우(10), 하우징(20), 후면커버(30)를 포함할 수 있다.

커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 커버윈도우(10)는 하우징(20)의 내측에 내부 구성요소들이 수용될 수 있는 공간을 두고 하우징(20)과 결합될 수 있다. 커버윈도우(10)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되고, 디스플레이를 통해 출력된 화면이 투명한 일부 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.

커버윈도우(10)는 하우징(20)에 배치된 내부 구성요소들, 예를 들면 디스플레이모듈을 전면에서 커버할 수 있다. 커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 일면에서 구부러질 수 있다. 예를 들어, 커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 양 측단의 가장자리에서 구부러질 수 있다.

하우징(20)은 전자장치(1)에 포함된 내부 구성요소들, 예를 들면 디스플레이모듈(미도시), 배터리(미도시) 및 인쇄회로기판(미도시)을 고정 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 커버윈도우(10)를 향하는 하우징(20)의 일 측에는 디스플레이모듈이 안착되어 고정되고, 후면커버(30)를 향하는 하우징(20)의 타 측에는 인쇄회로기판, 및/또는 배터리가 안착되어 고정될 수 있다. 인쇄회로기판은 프로세서, 메모리, 및/또는 통신 모듈이 배치될 수 있다.

하우징(20)은 전면, 후면, 및 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(20)은 측면의 일부 영역에 2개의 사이드 키(41, 51)가 외부로 노출될 수 있다.

후면커버(30)는 전자장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 후면커버(30)는 하우징(20)에 수용된 부품들을 후면에서 커버할 수 있다. 후면커버(30)는 전자장치(1)의 양측단의 가장자리에서 구부러질 수 있다. 후면커버(30)에는 적어도 하나의 후면 카메라렌즈들(32)이 노출되도록 마련된 카메라영역(31)을 포함할 수 있다.

전자장치(1)는 측면부의 외관을 형성하는 측면커버가 더 배치될 수 있다.

도 3은 도 2의 하우징(20)의 전면(201)을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 2의 하우징(20)의 후면(202)을 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 하우징(20)은 전면(201)에 제1공간부(21)를 포함할 수 있다. 제1공간부(21)에는 예를 들면 디스플레이모듈과 같은 전자장치(1)의 내부 구성요소가 수용될 수 있다.

도 4를 참조하면, 하우징(20)은 후면(202)에 제2공간부(22)를 포함할 수 있다. 제2공간부(22)에는 예를 들면 배터리, 및 전자부품들이 배치된 제1인쇄회로기판과 제2인쇄회로기판이 수용될 수 있다.

도 3 및 4를 참조하면, 하우징(20)은 제1공간부(21)와 제2공간부(22)의 외곽을 둘러싸는 테두리(24)를 포함할 수 있다.

테두리(24)에는 2개의 사이드 키 어셈블리(40, 50)가 배치될 수 있다. 이때, 하나의 사이드 키 어셈블리(40)는 도 4에 나타낸 하우징(20)의 후면(202)에서 삽입되며, 다른 사이드 키 어셈블리(50)는 도 3에 나타낸 하우징(20)의 전면(201)에서 삽입될 수 있다.

사이드 키 어셈블리(40,50)는 사용자 입력을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 사이드 키(41,51)을 가압하면, 키 모듈(42,52)이 작동되어 전기적 신호가 발생될 수 있다. 전자장치(1)는 발생된 전기적 신호에 대응하여 사이드 키의 입력과 관련된 기능을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자장치(1)는 하나의 사이드 키 어셈블리(40)의 입력에 대응하여 디스플레이의 화면 온/오프(on/off)의 기능을 수행할 수 있으며, 다른 사이드 키 어셈블리(50)의 입력에 대응하여 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절의 기능을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하나의 사이드 키 어셈블리(40)는 가압되는 접촉부가 2개이고, 다른 사이드 키 어셈블리(50)는 가압되는 접촉부가 2개일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1)는 상술한 사이드 키들 중 적어도 하나를 생략할 수 있으며, 적어도 하나의 다른 사이드 키를 더 포함할 수도 있다. 또한, 상술한 사이드 키 또는 적어도 하나의 다른 사이드 키는 접촉부가 1개, 2개, 또는 3개 이상일 수도 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 사이드 키 어셈블리(40) 및 사이드 키 어셈블리(40)를 지지하는 하우징(20)의 구조에 대해 상세하게 설명한다.

도 5는 하우징(20)의 테두리(24)에 사이드 키 어셈블리(40)가 장착된 상태를 나타내는 도면이고, 도 6은 하우징(20)의 테두리(24)에서 사이드 키 어셈블리(40)를 분리한 상태를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 A-A선을 절취하여 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 하우징(20)의 테두리(24)에는 사이드 키 어셈블리(40)가 장착될 수 있다. 사이드 키 어셈블리(40)는 사이드 키(41) 및 키 모듈(42)을 포함할 수 있다.

키 모듈(42)은 방수부재(421), 접착테이프(422), 키 회로부(423), 키 회로부(423)을 지지하는 제1브래킷(424) 및 제1브래킷(424)을 지지하는 제2브래킷(425)을 포함할 수 있다. 키 모듈(42)에 대한 상세한 구조는 후술한다.

이하, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1방향은 외부에서 사이드 키(41)를 제1개구(2411)에 삽입하는 방향으로 정의하고, 제2방향은 동일 평면상에서 제1방향과 수직한 방향으로 정의하고, 제3방향은 제1방향과 제2방향에 수직한 방향으로 정의한다.

도 6 및 7을 참조하면, 하우징(20)의 테두리(24)에는 사이드 키 어셈블리(40)를 수용하도록 제3방향의 반대방향으로 함몰된 리세스(241)가 마련될 수 있다.

리세스(241)는 사이드 키(41)를 삽입하도록 제1방향으로 연통하는 제1개구(2411) 및 키 모듈(42)을 삽입하도록 개방된 제2개구(2412)를 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 리세스(241)는 제1브래킷(424)의 제1가이드(도 11의 4244)가 삽입되어 지지되는 가이드홈(2413)이 형성될 수 있다.

리세스(241)는 제1방향의 반대방향으로 향하는 내벽면(2415), 제2방향의 반대방향을 향하는 내측면(2416) 및 제2방향을 향하는 내측면(2417)을 포함할 수 있다.

도 8은 사이드 키(41)를 분해하여 나타낸 도면이고, 도 9는 도 5의 B-B선을 따라 절취한 도면이다.

도 8을 참조하면, 사이드 키(41)는 키 커버(411), 키 홀더(412) 및 키 푸셔(413)을 포함할 수 있다.

키 커버(411)는 외부에 노출되어 사용자에 의해 누름 조작될 수 있다. 키 커버(411)는 키 홀더(412)의 홀더지지부(4123)가 수용된 홀더수용부(4111)를 포함할 수 있다.

키 홀더(412)는 키 푸셔(413)의 푸셔지지부(4131)를 수용하는 푸셔수용부(4121), 키 홀더(412)를 제1개구(2411)에 지지하기 위한 예를 들면 4개의 후크(4122) 및 키 커버(411)의 홀더수용부(4111)에 삽입되는 홀더지지부(4123)를 포함할 수 있다. 키 홀더(412)는 변형 및 복원 가능한 예를 들면 우레탄 수지로 형성될 수 있다.

후크(4122)는 키홀더(412)의 푸셔수용부(4121) 외주면을 따라 돌출될 수 있다.

도 9를 참조하면, 후크(4122)는 제1개구(2411)에 삽입될 때에 푸셔수용부(4121) 내측으로 변형된 후 리세스(241)로 진입된 후 복원됨으로써 제1방향의 반대방향에 마련된 리세스(241)의 내벽면(2410)에 걸림 체결될 수 있다.

키 푸셔(413)는 키 홀더(412)의 푸셔수용부(4121)에 삽입되어 지지되는 푸셔지지부(4131) 및 후술하는 키 회로부(423)의 스위치(4231)를 가압할 수 있는 푸셔돌기(4132)를 포함할 수 있다.

도 10은 도 6의 키 모듈(42)을 나타낸 도면이고, 도 11은 키 모듈(42)을 분해하여 일 방향에서 본 도면이고, 도 12는 키 모듈(42)을 분해하여 일 방향의 반대 방향에서 본 도면이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 키 모듈(42)은 방수를 위한 방수부재(421), 방수부재(421)를 키 회로부(423)에 부착하기 위한 접착테이프(422), 사이드 키의 조작에 따라 동작하는 키 회로부(423), 키 회로부(423)를 지지하는 제1브래킷(424), 및 제1브래킷(424)를 지지하는 제2브래킷(425)을 포함할 수 있다.

방수부재(421)는 사이드 키(41)가 삽입되는 제1개구(2411)와 리세스(241) 사이를 밀봉하여 외부로부터 제1개구(2411)를 통해 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

방수부재(421)는 판상으로 중앙에 제3개구(도 12의 4211)가 형성된 방수부재 본체(4210), 및 방수부재 본체(4210)의 제3개구(4211)를 덮도록 마련된 실링부(4212), 및 제1, 제2체결공(4215,4216)을 포함할 수 있다.

실링부(4212)는 제1방향의 반대방향, 즉 제1개구(2411)를 향하는 면에 마련되어 제1개구(2411)를 둘러싸는 프레임 형상을 가질 수 있다. 실링부(4212)는 제1개구(2411)를 향하는 제1면에 사이드 키(41)의 푸셔돌기(도 8의 4132)가 접촉하는 접촉부(4213)가 마련될 수 있다. 실링부(4212)는 제1방향, 즉 키 회로부(423)를 향하는 면에 마련된 접촉돌기(4214)를 포함할 수 있다.

실링부(4212)는 탄성 재질, 예를 들면 합성고무, 실리콘, 또는 천연고무 등으로 이루어질 수 있다.

접착테이프(422)는 방수부재 본체(4210)의 제3개구(4211)에 대응하는 위치 및 형상의 제4개구(4221), 및 방수부재(421)의 제1 및 제2체결공(4215,4216)에 대응하는 위치 및 형상의 제3 및 제4체결공(4222,4223)을 포함할 수 있다. 방수부재(421)의 접촉돌기(4214)는 사이드 키(41)의 조작에 따라 제3개구(4211)와 제4개구(4221)를 통해 직접 키 회로부(423)의 스위치(4231)에 접촉될 수 있다.

키 회로부(423)는 FPCB로서, 사용자의 사이드 키(41)의 조작에 따라 소정의 기능을 수행하기 위한 전기신호를 발생시켜 메인 회로기판의 프로세서로 전달할 수 있다.

키 회로부(423)는 판상의 회로부 본체(4230), 회로부 본체(4230)의 방수부재(421)의 접촉돌기(4214)에 대응하는 위치에 마련된 스위치(4231), 회로부 본체(4230)의 스위치(4231)에 발생된 전기 신호를 커넥터(4235)로 전달하는 회로배선(4232), 제3 및 제4체결공(4222,4223)에 대응하는 위치 및 형상의 제5 및 제6체결공(4233,4234)를 포함할 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1브래킷(424)을 나타내는 도면이다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 제1브래킷(424)은 키 회로부(423)의 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체(4240), 제2방향과 반대 방향의 일측면에 마련된 제1가이드(4244), 및 제2방향의 타측면의 제3방향 일단에 마련된 제1지지부(4245)를 포함할 수 있다.

제1지지본체(4240)는 키 회로부(423)의 제1방향 일면을 지지할 수 있다.

제1지지본체(4240)는 키 회로부(423)의 제5 및 제6체결공(4233,4234)에 대응하는 위치 및 형상의 제7 및 제8체결공(4242,4243)을 포함할 수 있다.

제1, 제3, 제5, 및 제7체결공(4215,4222,4233,4242)과 제2, 제4, 제6, 및 제8체결공(4216,4223,4234,4243)에는 방수부재(421), 접착테이프(422), 키 회로부(423), 및 제1브래킷(424)이 정위치에 상호 조립되도록 조립지그의 돌출부(미도시)가 삽입될 수 있다. 방수부재(421), 접착테이프(422), 키 회로부(423), 및 제1브래킷(424)은 제1, 제3, 제5, 및 제7체결공(4215,4222,4233,4242)과 제2, 제4, 제6, 및 제8체결공(4216,4223,4234,4243)에 각각 체결수단(미도시), 예를 들면 볼트너트를 체결하여 일체로 결합될 수 있다.

제1가이드(4244)는 제1지지본체(4240)의 제2방향과 반대 방향의 일 측면에서 제1방향으로 절곡될 수 있다. 제1가이드(4244)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 리세스(241)의 가이드홈(2413)에 삽입되어 제1브래킷(424)이 제2방향 또는 그 반대방향으로 이동되지 않도록 지지할 수 있다.

제1지지부(4245)는 제1방향과 반대 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다. 제1지지부(4245)는 일체로 결합된 방수부재(421)와 키 회로부(423)가 제1리세스(241)의 제3방향, 즉 제2개구(도 7의 2412) 측으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.

도 14는 하우징(20)의 테두리(24)에 마련된 리세스(241)에 상호 결합된 방수부재(421), 키 회로부(423) 및 제1브래킷(424)이 장착된 상태를 나타낸 도면이다.

도 14를 참조하면, 상호 결합된 방수부재(421), 키 회로부(423) 및 제1브래킷(424)은 리세스(241)의 제1영역(241a)에 위치될 수 있다. 이때, 제1브래킷(424)의 제1가이드(4244)은 리세스(241)의 가이드홈(2413)에 지지될 수 있다. 리세스(241)의 제2영역(241b)에는 후술하는 제2브래킷(425)이 삽입되어 먼저 삽입된 제1브래킷(424)을 지지할 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2브래킷(425)을 일 방향에서 본 도면이고, 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2브래킷(425)을 일 방향의 반대방향에서 본 도면이고, 도 17은 도 5의 C-C선을 따라 절취한 도면이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 제2브래킷(425)은 제2지지본체(4250), 제2지지본체(4250)의 제2방향 측면에 마련된 제2가이드(4252) 및 제2지지본체(4250)의 제3방향 일단에서 제1방향의 반대방향으로 절곡 연장하는 제2지지부(4256)를 포함할 수 있다.

제2브래킷(425)은 도 14에 나타낸 리세스(241)의 제2영역(241b)에 삽입되어 조립될 수 있다. 이때, 제2지지본체(4250)는 판상으로 제1브래킷(424)의 제1방향의 일면을 지지하고, 제2가이드(4252)는 제1브래킷(424)의 제2방향 측면(도 13의 4246)을 지지할 수 있다.

제2가이드(4252)는 제2지지본체(4250)로부터 제1방향과 반대 방향으로 돌출할 수 있다. 제2가이드(4252)는 도 15 및 17에 나타낸 바와 같이 제1브래킷(424)의 제2방향 측면(4246)에 접촉하는 제1지지면(4253)을 포함할 수 있다.

제2가이드(4252)는 제1지지면(4253)으로부터 제2방향으로 굴곡되어 연장하는 삽입 가이드면(4254)을 포함할 수 있다. 삽입 가이드면(4254)은 도 14에 나타낸 제2영역(241b)에 대한 제2브래킷(425)의 원활한 삽입을 안내할 수 있다.

제2가이드(4252)는 도 16에 나타낸 바와 같이 제2방향을 향하도록 마련된 제2지지면(4258)을 포함할 수 있다. 제2지지면(4258)은 도 17에 나타낸 바와 같이 리세스(241)의 제2방향의 내측면(2416)에 접촉할 수 있다.

제2지지부(4256)는 제1방향과 반대 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다. 제2지지부(4256)는 제1브래킷(424)이 제1리세스(241)의 제3방향, 즉 제2개구(도 7의 2412) 측으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.

제2브래킷(425)은 제2지지본체(4250)의 제3방향 일변에서 제2방향과 반대 방향으로 소정 각도로 경사진 경사부(4257)를 포함할 수 있다. 경사부(4257)는 제2브래킷(425)을 도 14의 제2영역(241b)에 삽입 또는 분리할 때 제1방향으로 연장하는 키 회로부(423)의 회로배선(4232)과의 간섭을 방지할 수 있다.

제2브래킷(425)의 제2방향 측면(4258)은 도 17에 나타낸 바와 같이, 리세스(241)의 제2방향 내측면(2416)에 지지될 수 있다. 제2브래킷(425)의 제2방향 측면(4258)에는 제2방향과 반대 방향으로 파여진 절개홈(4259)를 포함할 수 있다.

제2브래킷(425)은 리세스(241)의 제2영역(도 14의 241b)에 삽입된 상태에서 분리를 위한 분리홈부(4255)를 포함할 수 있다.

도 17을 참조하면, 분리홈부(4255)는 제3방향의 제2개구(도 7의 2412)에 연통한 연통부(4255a)와 연통부(4255a)로부터 제2방향으로 연장하는 연장부(4255b)를 포함할 수 있다. 사용자는 핀셋과 같은 도구를 분리홈부(4255)에 끼워 넣은 상태에서 걸림턱(4261)을 들어올려 제2브래킷(425)을 분리할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키모듈(42)은 제1가이드(4244)가 가이드홈(2413)에 지지되도록 제1브래킷(424)을 리세스(241)의 제1영역(도 14의 241a)에 삽입한 후, 제2브래킷(425)을 리세스(241)의 제2영역(241b)에 삽입함으로써 하우징(20)에 간단하게 장착될 수 있다.

이와 같이, 키모듈(42)을 지지하기 위한 자리파기를 최소한으로 마련함으로써, 리세스(241)를 둘러싸는 하우징(20)의 테두리(24)의 강도 저하를 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1가이드(4244)는 생략될 수 있다. 이때, 제1지지본체(4240)의 제2방향과 반대 방향의 일 측면(4247)은 리세스(241)의 제2방향과 반대 방향의 측면(도 7의 2417)에 직접 지지될 수 있다. 이와 같이, 제1브래킷(424)의 제2방향과 반대 방향 이동은 제1지지본체(4240)의 일 측면(4247)에 의해 제한되고, 제1브래킷(424)의 제2방향 이동은 제2브래킷(425)의 제2가이드(4252)에 의해 제한될 수 있다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(1)의 제조방법을 나타내는 흐름도이고, 도 19는 사이드 키 어셈블리(40)를 조립하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

동작 101에서, 전자장치(1)의 외관을 구성하는 하우징(20)을 형성할 수 있다. 하우징(20)은 캐스팅 소재의 내부프레임 및 압연 또는 압축 소재의 외장프레임을 포함시켜 사출소재로 인서트 사출로 형성될 수 있다.

동작 102에서, 하우징(20)의 테두리(24)에 외부로부터 제1방향으로 연통하여 사이드 키(41)가 삽입되는 제1개구(2411)를 가진 리세스(241)를 형성할 수 있다. 이때, 리세스(241)에는 제1방향으로 연장하는 가이드홈(2413)이 형성될 수 있다.

동작 103에서, 제1개구(2411)에 삽입되는 사이드 키(41)를 형성할 수 있다.

동작 104에서, 사이드 키(41)의 조작에 따라 동작되는 키 회로부(423)를 형성할 수 있다.

동작 105에서, 키 회로부(423)의 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체(4240)와, 제1지지본체(4240)로부터 연장하여 리세스(241)에 지지되는 제1가이드(4244)를 포함하는 제1브래킷(424)을 형성할 수 있다.

동작 106에서, 제1브래킷(424)의 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체(4250)와, 제1방향과 수직한 제2방향의 제2지지본체(4250)의 일 측에서 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 제1지지본체(4240)의 제2방향의 측면을 지지하는 지지면(4253)을 가지는 제2가이드(4252)를 포함하는 제2브래킷(425)을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같이 형성된 키 회로부(423)와 제1브래킷(424)은 상호 일체로 결합될 수 있다. 여기서, 키 회로부(423)에는 도 11 및 도 12에 나타낸 방수부재(421)가 접착테이프(422)에 의해 부착된 상태이다.

동작 107에서, 도 14 및 도 19를 참조하면, 상호 결합된 키 회로부(423)와 제1브래킷(424)은 제1가이드(4244)가 가이드홈(2413)에 삽입되도록 하여 리세스(241)의 제1영역(241a)에 삽입할 수 있다.

동작 108에서, 도 19를 참조하면, 제2브래킷(425)의 제2지지본체(4250)와 제2가이드(4252)가 각각 리세스(241)의 제2영역(241b)에 삽입할 수 있다. 이때, 제2지지본체(4250)는 제1지지본체(4240)의 제1방향의 일면과 리세스(241)의 제1방향 측 내면 사이에 삽입되고, 제2가이드(4252)는 제1지지본체(4240)의 제2방향의 일 측면과 리세스(241)의 제2방향 측 내면 사이에 삽입될 수 있다. 이와 같이, 동작 107에서 지지된 제1브래킷(424)은 제2가이드(4252)가 제1지지본체(4240)의 제2방향의 일 측면과 리세스(241)의 제2방향 내면 사이에 삽입됨에 따라 제2방향 또는 그 반대방향으로의 이동이 제한될 수 있다. 제2가이드(4252)의 삽입 시에, 제2가이드(4252)의 제1지지면(4253)은 제1브래킷(424)을 제2방향의 반대 방향으로 가압할 수 있다.

동작 109에서, 사이드 키(41)를 제1개구(2411)에 삽입하여 체결 결합할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치(1)의 블록도이다. 도 20을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자장치(1)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(2)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(4) 또는 서버(8) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(1)는 서버(8)를 통하여 전자장치(4)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(1)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(1)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자장치(1)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(1)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자장치(1) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(8))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자장치(1)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자장치(1)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)(3)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자장치(1)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자장치(1)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자장치(1)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자장치(예: 전자장치(2))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자장치(1)가 외부 전자장치(예: 전자장치(2))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자장치(1)가 외부 전자장치(예: 전자장치(2))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자장치(1)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자장치(1)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신모듈(190)은 전자장치(1)와 외부 전자장치(예: 전자장치(2), 전자장치(4), 또는 서버(8)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자장치(4)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자장치(1)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자장치(1), 외부 전자장치(예: 전자장치(4)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하우징(20)을 구성하는 도전성 재질의 내장프레임(210)으로부터 일체로 연장하도록 마련된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신모듈(190)과 외부의 전자장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 이면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(8)를 통해서 전자장치(1)와 외부의 전자장치(4)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자장치(2, 또는 4) 각각은 전자장치(1)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자장치들(2, 4, 또는 8) 중 하나 이상의 외부의 전자장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자장치(1)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자장치(1)로 전달할 수 있다. 전자장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자장치(1)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자장치(4)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(8)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자장치(4) 또는 서버(8)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자장치(1)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

1: 전자장치
10: 커버윈도우
20: 하우징
24: 테두리
241: 리세스
2411: 제1개구
2412: 제2개구
2413: 가이드홈
30: 후면커버
40, 50: 사이드 키 어셈블리
41: 사이드 키
42: 키모듈
421: 방수부재
422: 접착테이프
423: 키 회로부
424: 제1브래킷
4244: 제1가이드
425: 제2브래킷
4252: 제2가이드
4253: 제1지지면
4255: 분리홈부

Claims (20)

1. 전자장치에 있어서,
   상기 전자장치의 외관을 구성하며, 외부로부터 제1방향으로 연통되도록 마련된 개구를 가진 리세스를 포함하는 하우징; 및
   상기 리세스에 마련되는 사이드 키 어셈블리를 포함하며,
   상기 사이드 키 어셈블리는,
   상기 개구를 통해 조작되도록 마련된 사이드 키;
   상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부;
   상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 연장하여 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷; 및
   상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제1방향과 수직한 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 포함하는 전자장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 리세스는 상기 제1방향으로 형성된 가이드홈을 포함하며,
   상기 제1가이드는 상기 가이드홈에 지지되도록 상기 제1방향으로 연장하는 전자장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 측면을 포함하는 전자장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 일 측에서 절곡되어 형성되는 전자장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2지지본체에는 상기 제2방향과 반대 방향으로 소정 각도로 경사진 경사부를 포함하는 전자장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1가이드의 연장방향과 상기 제2가이드의 돌출 방향은 서로 반대인 전자장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 지지면은 제1지지면이고,
   상기 제2가이드는 상기 제2방향의 반대방향을 향하는 내측면에 접촉하는 제2지지면을 포함하는 전자장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제2브래킷은 상기 제1지지면에서 상기 제2지지면을 향하도록 연장하는 삽입 가이드면을 포함하는 전자장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 개구는 제1개구이고,
   상기 리세스는 상기 키 모듈을 수용하기 위해 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 수직한 방향으로 개방된 제2개구를 포함하며,
   상기 제2브래킷은 상기 제2개구에 연통한 연통부와 상기 연통부로부터 상기 제2방향으로 연장하는 연장부를 가진 분리홈부를 포함하는 전자장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 분리홈부는 상기 제2방향의 반대방향으로 돌출하는 걸림턱을 포함하는 전자장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제1브래킷은 상기 키 회로부의 상기 제2개구 측 이동을 제한하도록 상기 제1지지본체로부터 상기 제1방향의 반대방향으로 연장하는 제1지지부를 포함하는 전자장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제2브래킷은 상기 제1지지본체의 상기 제2개구 측 이동을 제한하도록 상기 제2지지본체로부터 상기 제1방향의 반대방향으로 연장하는 제2지지부를 포함하는 전자장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제2가이드는 상기 지지면이 상기 제1지지본체의 상기 제2방향 측면을 가압하는 전자장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제1가이드는 상기 제1지지본체의 상기 제2방향과 반대 방향의 일 측에 마련되는 전자장치.
15. 전자장치에 있어서,
    상기 전자장치의 외관을 구성하며, 외부로부터 제1방향으로 연통되도록 마련된 개구를 가진 리세스를 포함하는 하우징; 및
    상기 리세스에 마련되는 사이드 키 어셈블리를 포함하며,
    상기 사이드 키 어셈블리는,
    상기 개구를 통해 조작되도록 마련된 사이드 키;
    상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부;
    상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 상기 제1방향으로 연장하고 상기 제1지지본체가 상기 제1방향에 수직한 제2방향 또는 그 반대방향의 이동을 제한하도록 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷; 및
    상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되고 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면과 상기 제2방향의 반대방향을 향하는 상기 리세스의 내측면 사이에 개재되는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷;
    을 포함하는 전자장치.
16. 전자장치의 제조방법에 있어서,
    상기 전자장치의 외관을 구성하는 하우징을 형성하는 동작;
    상기 하우징에 외부로부터 제1방향으로 연통하도록 마련된 개구를 가진 리세스를 형성하는 동작;
    상기 개구에 삽입되는 사이드 키를 형성하는 동작;
    상기 사이드 키의 조작에 따라 동작되는 키 회로부를 형성하는 동작;
    상기 키 회로부의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제1지지본체와, 상기 제1지지본체로부터 연장하여 상기 리세스에 지지되는 제1가이드를 포함하는 제1브래킷을 형성하는 동작; 및
    상기 제1브래킷의 상기 제1방향의 일면을 지지하는 제2지지본체와, 상기 제1방향과 수직한 제2방향의 상기 제2지지본체의 일 측에서 상기 제1방향과 반대방향으로 돌출되어 상기 제1지지본체의 상기 제2방향의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2가이드를 포함하는 제2브래킷을 형성하는 동작을 포함하는 전자장치의 제조방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 리세스를 형성하는 동작는 상기 제1방향으로 연장하는 가이드홈을 형성하는 동작를 포함하는 전자장치의 제조방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1브래킷의 제1지지본체와 상기 제1가이드를 각각 상기 리세스와 상기 가이드홈에 삽입하는 동작; 및
    상기 제2지지본체와 상기 제2가이드가 각각 상기 제1지지본체의 제1방향의 일면과 상기 리세스의 제1방향 측 내면 사이 및 상기 제1지지본체의 제2방향의 일 측면과 상기 리세스의 제2방향 측 내면 사이에 삽입되도록 상기 제2브래킷을 상기 리세스에 삽입하는 동작을 더 포함하는 전자장치의 제조방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 제2브래킷을 상기 리세스에 삽입하는 동작은 상기 제2가이드의 상기 지지면이 상기 제1지지본체의 제2방향의 일 측면을 상기 제2방향과 반대방향으로 가압하는 전자장치의 제조방법.
20. 제16항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 제2브래킷을 삽입하는 제2개구를 포함하며,
    상기 제2브래킷을 형성하는 동작은 상기 제2방향의 반대방향으로 돌출하는 걸림턱이 마련된 분리홈부를 형성하는 동작을 포함하는 전자장치의 제조방법.

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