KR20220141591A - 키리스 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치는, 개구를 포함하는 케이스; 도전체 파트 및 비도전체 파트를 포함하고, 상기 케이스 내부에 마련되고, 적어도 일부가 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 센서 프레임; 및 상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서를 포함하고, 상기 하이브리드 센서는, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스; 상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서; 및 상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
키리스 센서는 스마트폰 디스플레이나 프레임 내에 센서를 삽입해 측후방 등에 위치한 전원버튼 및/또는 음량 조절 버튼 등과 같은 물리 버튼을 대체할 수 있다. 키리스 센서를 활용하여 버튼을 제거할 경우, 스마트폰은 보다 매끈하고 일체감 있는 디자인을 가질 수 있다. 버튼을 채용함으로써 발생할 수 있는 다양한 문제점들이 해결될 수 있다.
예를 들어, 키리스 센서는 사이드 금속 일부에 삽입된 압력 센서를 포함할 수 있다. 여기서, 압력 센서는 스트레인 게이지(strain gauge), FSR(force sensing resistor) 센서, 인덕티브 센서(inductive sensor) 및/또는 캐패시턴스(capacitance) 중 적어도 하나 이상으로 구현될 수 있다. 사이드 금속을 누를 시, 압력이 센싱될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서는 인덕티브(inductive) 압력을 감지할 수 있다.
키리스 센서가 단일 압력 센서를 포함할 경우, 전자 장치의 비틀림 및/또는 변형에 의해, 압력 센서의 오작동이 발생할 여지가 있다. 이를 개선하기 위해, 알고리즘을 추가하는 방식이 고려될 수 있는데, 알고리즘을 추가할 경우, 키리스 센서를 동작시키기 위한 역치 값(threshold value)가 높아져, 사용성이 저해될 가능성이 있다.
다양한 실시 예들은, 압력 센서 및 터치 센서를 포함하는 하이브리드 센서를 통해, 사용 편의성을 높일 수 있는 키리스 센서를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 개구를 포함하는 케이스(390); 도전체 파트 및 비도전체 파트를 포함하고, 상기 케이스 내부에 마련되고, 적어도 일부가 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 센서 프레임(310); 및 상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서는, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 개구를 포함하는 케이스(390); 상기 케이스의 내부에 마련되는 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드를 포함하는 센서 프레임(310); 및 상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서(320)는, 상기 프레임 헤드를 마주하는 메인 표면과, 상기 케이스의 내벽을 마주하는 탑 표면과, 상기 프레임 바디에 배치되는 바텀 표면을 포함하고, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드와, 상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고 상기 프레임 헤드를 마주하는 프레임 커버를 포함하는 센서 프레임(310); 및 상기 프레임 헤드 및 프레임 커버 사이로 삽입된 상태로 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서(320)는, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 압력 센서 및 터치 센서를 포함하는 하이브리드 센서를 통해, 사용 편의성을 높일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 3a는 도 2의 절개선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 3a는 도 2의 절개선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(도 1의 전자 장치(101))는 케이스(290)와, 케이스(290)의 일 표면에 노출되는 프레임 헤드(212)를 포함할 수 있다.
케이스(290)는 전자 장치(200)(도 1의 전자 장치(101))의 외관을 구성할 수 있다. 케이스(290)는 전자 장치(200)(도 1의 전자 장치(101))의 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 케이스(290)는 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이(160), 오디오 모듈(170), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 안테나 모듈(197) 및/또는 연결 단자(178) 중 적어도 하나 이상을 수용할 수 있다.
예를 들어, 프레임 헤드(212)는 키리스 센서 중 케이스(290)의 외부로 노출될 수 있다. 한편, 프레임 헤드(212)는 외부로 별도로 노출되지 않고 주변 기구물들과 일체로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 사용자들이 키 입력 위치를 쉽게 인식할 수 있도록, 프레임 헤드(212)가 위치한 영역에는 별도의 각인 및/또는 다른 색상 표시 등이 마련될 수 있다. 다른 예로, 디스플레이 상에 프레임 헤드(212)의 위치를 표시하기 위한 도형을 표시하는 방법이 채용될 수도 있다. 사용자는 프레임 헤드(212)에 접촉하거나, 프레임 헤드(212)에 압력을 가하는 방식으로, 키리스 센서에 신호를 전달할 수 있다. 키리스 센서는 사용자로부터 전달된 신호, 예를 들어 터치 신호 또는 압력 센호를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프레임 헤드(212)는 도 1의 센서 모듈(176) 및/또는 인터페이스(177) 중 적어도 하나의 일 구성일 수 있다. 예를 들어, 프레임 헤드(212)는 도전체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 헤드(212)는 은, 금, 구리, 알루미늄, 수은, 강철 및/또는 수은 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 프레임 헤드(212)는 케이스(290)의 측면, 예를 들어 케이스(290)의 외면 중 x축 방향을 마주하는 부분에 마련될 수 있으나, 프레임 헤드(212)의 위치는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 프레임 헤드(212)는 케이스(290)의 상면 및/또는 하면, 예를 들어 케이스(290)의 외면 중 y축 방향을 마주하는 부분에 마련되거나, 케이스(290)의 전면 및/또는 후면, 예를 들어 케이스(290)의 외면 중 z축 방향을 마주하는 부분에 마련될 수 있다.
도 3a는 도 2의 절개선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절개한 단면도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(도 1의 전자 장치(101))는, 개구(390a, opening)을 구비하는 케이스(390)와, 케이스(390) 내에 수용되는 센서 프레임(310), 하이브리드 센서(320), 방수 테이프(371, 372), 디스플레이(D) 및 케이스(390)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, "키리스 센서"는 센서 프레임 및 하이브리드 센서를 통칭하는 용어로 사용됨을 밝혀 둔다. 다시 말하면, 키리스 센서는 센서 프레임 및 하이브리드 센서를 포함할 수 있다.
센서 프레임(310)은, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 포함하고 케이스(390) 내부에 마련될 수 있다. 센서 프레임(310)의 적어도 일부는 개구(390a)를 통해 케이스(390)의 외부로 노출될 수 있다. 사용자는 센서 프레임(310)을 터치하여 신호를 전달할 수 있고, 키리스 센서는 해당 신호를 감지할 수 있다.
센서 프레임(310)은, 케이스(390)의 내부에 마련되는 프레임 바디(311)와, 프레임 바디(311)에 일단에 연결되는 프레임 헤드(312)와, 프레임 바디(311)로부터 돌출 형성되는 프레임 커버(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 프레임(310)은 단면을 기준으로, 대략 'ㄷ'자 형상을 수용 공간을 포함할 수 있다. 하이브리드 센서(320)는 상기 수용 공간에 수용될 수 있다.
센서 프레임(310)의 적어도 일부는 케이스(390)의 외표면보다 외부로 돌출될 수 있다. 이와 같은 구조로 인해, 사용자는 센서 프레임(310)을 쉽게 터치할 수 있다. 예를 들어, 프레임 헤드(312)는 개구(390a)를 통해 케이스(390)의 외부로 일부 돌출될 수 있다.
프레임 바디(311)는 케이스(390)의 폭 방향을 따라 넓게 형성될 수 있다. 프레임 바디(311)는 예를 들어, 케이스(390)의 내벽에 연결된 디스플레이(D)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 프레임 바디(311) 및/또는 디스플레이(D) 상에는, 프레임 바디(311) 및 디스플레이(D)를 접착시키기 위한 접착 레이어가 마련될 수 있다. 프레임 바디(311)는 도전체일 수 있다.
프레임 헤드(312)는, 도전체 파트(3121a) 및 비도전체 파트(3121b)를 구비하고 프레임 바디(311)의 일단에 연결되는 헤드 바디(3121)와, 헤드 바디(3121)로부터 돌출 형성되고 개구(390a)를 통해 케이스(390)의 외부로 노출되어 있는 헤드 돌기(3122)를 포함할 수 있다.
도전체 파트(3121a)는 프레임 바디(311) 및 헤드 돌기(3122)에 연결될 수 있다. 도전체 파트(3121a)를 통해서, 헤드 돌기(3122) 및 프레임 바디(311)는 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 도전체 파트(3121a)는 프레임 바디(311) 및 비도전체 파트(3121b) 사이에 마련될 수 있다. 다시 말하면, 비도전체 파트(3121b)는 도전체 파트(3121a)를 기준으로 프레임 바디(311)의 반대편에 마련될 수 있다. 비도전체 파트(3121b)는 프레임 바디(311)에 접촉하지 않을 수 있다. 도전체 파트(3121a)는 은, 금, 구리, 알루미늄, 수은, 강철 및/또는 수은 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
비도전체 파트(3121b)는 도전체 파트(3121a)에 연결될 수 있다. 비도전체 파트(3121b)는 헤드 돌기(3122)로부터 이격될 수 있고, 직접적으로 연결되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 비도전체 파트(3121b)는 도전체 파트(3121a)를 통해서 헤드 돌기(3122)에 간접적으로 연결될 수 있다. 비도전체 파트(3121b)는 도전체 파트(3121a)와 일체로 형성되거나, 도전체 파트(3121a)와 별물로 형성될 수 있다. 비도전체 파트(3121b)가 도전체 파트(3121a)와 별물로 형성될 경우, 비도전체 파트(3121b)는 도전체 파트(3121a)에 탈착 가능할 수 있다. 비도전체 파트(3121b)는 플라스틱, 고무, 유리, 플라스틱 및/또는 나무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프레임 커버(313)는 프레임 바디(311)로부터 돌출 형성되고, 프레임 헤드(312)로부터 이격된 위치에서 프레임 헤드(312)를 마주할 수 있다. 프레임 커버(313)는 도전체일 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(313)는, 금, 구리, 알루미늄, 수은, 강철 및/또는 수은 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프레임 바디(311), 프레임 헤드(312) 및 프레임 커버(313)는 일측, 예를 들어 +z 방향을 향해 개구된 수용 공간을 구비할 수 있다. 해당 수용 공간에는, 하이브리드 센서(320)가 안착될 수 있다. 하이브리드 센서(320)는 프레임 헤드(312) 및 프레임 커버(313) 사이로 삽입된 상태로 마련될 수 있다.
하이브리드 센서(320)는, 센서 프레임(310)에 배치되는 베이스(321)와, 베이스(321)에 배치되고 도전체 파트(3121a)에 접촉되어 있는 압력 센서(322)와, 베이스(321)에 배치되고 비도전체 파트(3121b)에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다. 하이브리드 센서(320)는 터치 센서(323)를 통해 터치 유무를 감지하고, 압력 센서(322)를 통해 압력의 세기를 감지할 수 있다.
예를 들어, 하이브리드 센서(320)는, 비도전체 파트(3121b)에서 커패시턴스 터치(capacitance touch)를 1차로 인식하고, 도전체 파트(3121a)에서 인덕티브(inductive) 압력을 2차로 인식하여, 터치와 압력 값을 비교하여, 최종 입력 값을 결정할 수 있다.
베이스(321)는 프레임 헤드(312)를 마주하는 메인 표면(321a)과, 케이스(390)의 내벽을 마주하는 탑 표면(321b)과, 프레임 바디(311)에 배치되는 바텀 표면(321c)과, 프레임 커버(313)를 마주하는 지지 표면(321d)을 포함할 수 있다. 하이브리드 센서(320)는 적어도 3개의 면이 센서 프레임(310)에 의해 커버될 수 있다. 센서 프레임(310)의 프레임 커버(313)는, 베이스(321)가 -x 방향으로 이동하지 않도록 베이스(321)의 지지 표면(321d)을 지지할 수 있다. 센서 프레임(310)의 프레임 바디(311)는, 베이스(321)가 -z 방향으로 이동하지 않도록 베이스(321)의 바텀 표면(321c)을 지지할 수 있다. 센서 프레임(310)의 프레임 헤드(312)는, 베이스(321)가 +x 방향으로 이동하지 않도록 베이스(321)의 메인 표면(321a), 압력 센서(322) 및/또는 터치 센서(323)를 지지할 수 있다. 케이스(390)는 베이스(321)가 +z 방향으로 센서 프레임(310)으로부터 이탈하지 않도록, 베이스(321)를 지지할 수 있다. 압력 센서(322) 및 터치 센서(323)는 메인 표면(321a) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
압력 센서(322)는 센서 프레임(310)으로 전달되는 압력의 세기를 감지할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(322)는 사용자가 손가락으로 센서 프레임(310)을 가압하는 압력의 세기를 감지할 수 있다. 압력 센서(322)는 도전체 파트(3121a)에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(322) 및 도전체 파트(3121a)는 대략 동일한 면적으로 서로 마주할 수 있다. 다시 말하면, 압력 센서(322) 중 도전체 파트(3121a)를 향한 면적의 크기는, 도전체 파트(3121a) 중 압력 센서(322)를 향한 면적의 크기와 대략 동일할 수 있다.
터치 센서(323)는 센서 프레임(310)에 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(323)는 사용자가 손가락으로 센서 프레임(310)을 접촉하고 있는지 여부를 감지할 수 있다. 터치 센서(323)는 비도전체 파트(3121b)에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(323) 및 비도전체 파트(3121b)는 대략 동일한 면적으로 서로 마주할 수 있다. 다시 말하면, 터치 센서(323) 중 비도전체 파트(3121b)를 향한 면적의 크기는, 비도전체 파트(3121b) 중 터치 센서(323)를 향한 면적의 크기와 대략 동일할 수 있다.
압력 센서(322) 및 터치 센서(323) 각각의 면적은 동일할 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 센싱 성능이 최적화 될 수 있다.
방수 테이프(371, 372)는 센서 프레임(310) 및 케이스(390)를 연결할 수 있다. 방수 테이프(371, 372)는, 센서 프레임(310) 및 케이스(390)를 직접적으로 연결하는 방식 및/또는 센서 프레임(310) 및 디스플레이(D)를 연결하는 방식으로, 센서 프레임(310) 및 케이스(390)를 연결시킬 수 있다. 방수 테이프(371, 372)는 외부로부터 케이스(390)의 내부로 수분이 유입되는 것을 감소시키거나 차단할 수 있다. 방수 테이프(371, 372)는, 도전체 파트(3121a) 및 디스플레이(D)를 연결하는 제 1 방수 테이프(371)와, 비도전체 파트(3121b) 및 케이스(390)를 연결하는 제 2 방수 테이프(372)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 방수 테이프(371) 및 제 2 방수 테이프(372)는 일체로 고리 형상을 이루며 형성될 수 있다.
디스플레이(D)(도 1의 디스플레이 모듈(160))는 케이스(390)의 내벽에 부착될 수 있다. 디스플레이(D)는 복수 개의 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 디스플레이(D)는 센서 프레임(310)에 연결될 수 있다. 케이스(390)는 디스플레이(D)에 표시되는 이미지를 외부로 전달하기 위한 유리(glass)를 구비할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 베이스(421)는 센서 프레임(410)의 수용 공간에 장착될 수 있다. 예를 들어, 베이스(421)는 프레임 바디(411), 프레임 헤드(412) 및 프레임 커버(413)에 의해 적어도 3개의 면이 커버될 수 있다.
프레임 헤드(412)는 헤드 바디(4121) 및 헤드 돌기(4122)를 포함할 수 있다. 헤드 바디(4121)는 도전체 파트(4121a) 및 비도전체 파트(4121b)를 포함할 수 있다.
압력 센서(422)는 베이스(421)에 배치되고, 도전체 파트(4121a)에 접촉될 수 있다. 압력 센서(422)는 도전체 파트(4121a)와 대략 동일한 면적으로 서로 마주할 수 있다.
터치 센서(423)는 절곡된 형상을 갖고 베이스(421)의 메인 표면(도 3b의 메인 표면(321a)) 및 탑 표면(도 3b의 탑 표면(321b))에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 터치 센서(423)는 베이스(421) 중 +x 방향 및 +z 방향을 향하는 표면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(423)는 메인 표면 상에 배치되는 제 1 터치 센서 파트(423a)와, 탑 표면 상에 배치되는 제 2 터치 센서 파트(423b)를 포함할 수 있다. 터치 센서(423)는 메인 표면에만 배치된 상태와 비교할 때, 상대적으로 큰 면적을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 터치 센서(423)의 캐패시턴스(capacitance) 면적을 늘릴 수 있고, 터치 센서(423)의 민감도를 향상시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 베이스(521)는 센서 프레임(510)의 수용 공간에 장착될 수 있다. 예를 들어, 베이스(521)는 프레임 바디(511), 프레임 헤드(512) 및 프레임 커버(513)에 의해 적어도 3개의 면이 커버될 수 있다.
압력 센서(522)는 베이스(521) 중 프레임 커버(513)를 마주하는 표면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(522)는 베이스(521) 중 +x 방향을 향하는 표면을 커버할 수 있다.
터치 센서(523)는 베이스(521) 중 프레임 헤드(512)를 마주하는 표면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(523)는 프레임 헤드(512)의 도전체 파트 및 비도전체 파트를 모두 마주할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(523)는 베이스(521) 중 -x 방향을 향하는 표면을 커버할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 베이스(621)는 센서 프레임(610)의 수용 공간에 장착될 수 있다. 예를 들어, 베이스(621)는 프레임 바디(611), 프레임 헤드(612) 및 프레임 커버(613)에 의해 적어도 3개의 면이 커버될 수 있다.
압력 센서(622)는 베이스(621) 중 프레임 커버(613)를 마주하는 표면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(622)는 베이스(621) 중 +x 방향을 향하는 표면을 커버할 수 있다.
터치 센서(623)는 베이스(621) 중 프레임 헤드(612)를 마주하는 표면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(623)는 프레임 헤드(612)의 비도전체 파트를 마주할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(623)는 베이스(621) 중 -x 방향을 향하는 표면을 커버할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 개구를 포함하는 케이스(390); 도전체 파트 및 비도전체 파트를 포함하고, 상기 케이스 내부에 마련되고, 적어도 일부가 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 센서 프레임(310); 및 상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서는, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
상기 센서 프레임(310)은, 프레임 바디(311); 및 상기 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디의 일단에 연결되는 헤드 바디와, 상기 헤드 바디로부터 돌출 형성되고 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 헤드 돌기를 포함하는 프레임 헤드(312)를 포함할 수 있다.
상기 프레임 바디(311)은 도전체일 수 있다.
상기 도전체 파트(3121a)는 상기 프레임 바디(311) 및 비도전체 파트(3121b) 사이에 마련될 수 있다.
상기 헤드 돌기(3122)는 상기 도전체 파트(3121a)로부터 돌출 형성될 수 있다.
상기 센서 프레임(310)은, 상기 프레임 바디(311)로부터 돌출 형성되고, 상기 하이브리드 센서(320)를 기준으로 상기 프레임 헤드(312)의 반대편에 마련되는 프레임 커버(313)를 더 포함할 수 있다.
상기 하이브리드 센서(320)는, 상기 프레임 헤드(312) 및 프레임 커버(313) 사이로 삽입된 상태로 마련될 수 있다.
상기 베이스(321)는, 상기 프레임 헤드를 마주하는 메인 표면(321a)과, 상기 케이스의 내벽을 마주하는 탑 표면(321b)과, 상기 프레임 커버를 마주하는 지지 표면(321d)과, 상기 프레임 바디에 배치되는 바텀 표면(321c)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(423)는, 절곡된 형상을 갖고, 상기 메인 표면 및 탑 표면에 배치될 수 있다.
상기 압력 센서(322)는, 상기 메인 표면에 배치될 수 있다.
상기 압력 센서(522) 및 터치 센서(523)는 상기 베이스(521)를 기준으로 서로 반대편에 위치하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치.
상기 압력 센서(522)는, 상기 지지 표면에 배치되고, 상기 프레임 커버에 접촉될 수 있다.
상기 전자 장치(300)는, 상기 센서 프레임 및 케이스를 연결하는 적어도 하나의 방수 테이프(371, 372)를 더 포함할 수 있다.
상기 압력 센서(322) 및 터치 센서(323) 각각의 면적은 동일할 수 있다.
상기 센서 프레임(310) 중 적어도 일부는 상기 케이스(390)의 외표면보다 외부로 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 개구를 포함하는 케이스(390); 상기 케이스의 내부에 마련되는 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드를 포함하는 센서 프레임(310); 및 상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서(320)는, 상기 프레임 헤드를 마주하는 메인 표면과, 상기 케이스의 내벽을 마주하는 탑 표면과, 상기 프레임 바디에 배치되는 바텀 표면을 포함하고, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(423)는, 절곡된 형상을 갖고, 상기 메인 표면 및 탑 표면에 배치될 수 있다.
상기 센서 프레임(310)은, 상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고, 상기 프레임 헤드로부터 이격된 위치에서 상기 프레임 헤드를 마주하는 프레임 커버(313)를 더 포함하고, 상기 베이스(321)는, 상기 프레임 커버를 마주하는 지지 표면을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 키리스 센서를 포함하는 전자 장치(300)는, 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드와, 상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고 상기 프레임 헤드를 마주하는 프레임 커버를 포함하는 센서 프레임(310); 및 상기 프레임 헤드 및 프레임 커버 사이로 삽입된 상태로 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서(320)를 포함하고, 상기 하이브리드 센서(320)는, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스(321); 상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서(322); 및 상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서(323)를 포함할 수 있다.
센서 프레임: 310
프레임 바디: 311
프레임 헤드: 312
프레임 커버: 313
하이브리드 센서: 320
베이스: 321
압력 센서: 322
터치 센서: 323
프레임 바디: 311
프레임 헤드: 312
프레임 커버: 313
하이브리드 센서: 320
베이스: 321
압력 센서: 322
터치 센서: 323
Claims (20)
- 개구를 포함하는 케이스;
도전체 파트 및 비도전체 파트를 포함하고, 상기 케이스 내부에 마련되고, 적어도 일부가 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 센서 프레임; 및
상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서를 포함하고,
상기 하이브리드 센서는,
상기 센서 프레임에 배치되는 베이스;
상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서; 및
상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서를 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 프레임은,
프레임 바디; 및
상기 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디의 일단에 연결되는 헤드 바디와, 상기 헤드 바디로부터 돌출 형성되고 상기 개구를 통해 상기 케이스의 외부로 노출되어 있는 헤드 돌기를 포함하는 프레임 헤드;
를 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 프레임 바디는 도전체인, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 도전체 파트는 상기 프레임 바디 및 비도전체 파트 사이에 마련되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 헤드 돌기는 상기 도전체 파트로부터 돌출 형성되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 센서 프레임은,
상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고, 상기 하이브리드 센서를 기준으로 상기 프레임 헤드의 반대편에 마련되는 프레임 커버를 더 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 하이브리드 센서는, 상기 프레임 헤드 및 프레임 커버 사이로 삽입된 상태로 마련되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 프레임 헤드를 마주하는 메인 표면과, 상기 케이스의 내벽을 마주하는 탑 표면과, 상기 프레임 커버를 마주하는 지지 표면과, 상기 프레임 바디에 배치되는 바텀 표면을 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 터치 센서는, 절곡된 형상을 갖고, 상기 메인 표면 및 탑 표면에 배치되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 압력 센서는, 상기 메인 표면에 배치되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 압력 센서 및 터치 센서는 상기 베이스를 기준으로 서로 반대편에 위치하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 압력 센서는, 상기 지지 표면에 배치되고, 상기 프레임 커버에 접촉되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 프레임 및 케이스를 연결하는 적어도 하나의 방수 테이프를 더 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 압력 센서 및 터치 센서 각각의 면적은 동일한, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 프레임 중 적어도 일부는 상기 케이스의 외표면보다 외부로 돌출되어 있는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 개구를 포함하는 케이스;
상기 케이스의 내부에 마련되는 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드를 포함하는 센서 프레임; 및
상기 케이스 내부에 마련되고, 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서를 포함하고,
상기 하이브리드 센서는,
상기 프레임 헤드를 마주하는 메인 표면과, 상기 케이스의 내벽을 마주하는 탑 표면과, 상기 프레임 바디에 배치되는 바텀 표면을 포함하고, 상기 센서 프레임에 배치되는 베이스;
상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서; 및
상기 베이스의 메인 표면에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서를 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 터치 센서는, 절곡된 형상을 갖고, 상기 메인 표면 및 탑 표면에 배치되는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 센서 프레임은, 상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고, 상기 프레임 헤드로부터 이격된 위치에서 상기 프레임 헤드를 마주하는 프레임 커버를 더 포함하고,
상기 베이스는, 상기 프레임 커버를 마주하는 지지 표면을 더 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 압력 센서 및 터치 센서는 상기 베이스를 기준으로 서로 반대편에 위치하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치. - 프레임 바디와, 도전체 파트 및 비도전체 파트를 구비하고 상기 프레임 바디에 연결되는 프레임 헤드와, 상기 프레임 바디로부터 돌출 형성되고 상기 프레임 헤드를 마주하는 프레임 커버를 포함하는 센서 프레임; 및
상기 프레임 헤드 및 프레임 커버 사이로 삽입된 상태로 상기 센서 프레임에 수용되는 하이브리드 센서를 포함하고,
상기 하이브리드 센서는,
상기 센서 프레임에 배치되는 베이스;
상기 베이스에 배치되고, 상기 도전체 파트에 접촉되어 있는 압력 센서; 및
상기 베이스에 배치되고, 상기 비도전체 파트에 접촉되어 있는 터치 센서를 포함하는, 키리스 센서를 포함하는 전자 장치.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination |