WO2022225175A1 - 패드 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022225175A1
WO2022225175A1 PCT/KR2022/003068 KR2022003068W WO2022225175A1 WO 2022225175 A1 WO2022225175 A1 WO 2022225175A1 KR 2022003068 W KR2022003068 W KR 2022003068W WO 2022225175 A1 WO2022225175 A1 WO 2022225175A1
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pad
electronic device
circuit board
printed circuit
disposed
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천한수
고영재
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삼성전자 주식회사
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    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a pad structure.
  • the term "electronic device” refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them. With the development of electronic and communication technologies, these electronic devices are becoming smaller and lighter to the extent that they can be used without discomfort even when worn on the body.
  • Electronic devices having a communication function such as a portable terminal, are being reduced in size and weight in order to maximize user portability and convenience, and integrated components are being mounted in a smaller space for high performance.
  • the electronic device may change the frequency band used by electronic components based on a communication method (eg, Bluetooth, 4G communication, or 5G communication) of the electronic device or a communication company of the electronic device.
  • the printed circuit board may include a plurality of communication means and/or a communication circuit using a plurality of frequency bands.
  • the communication circuit of the printed circuit board may include wiring to which a communication signal is applied and/or electronic components, for example, electronic components for antenna tuning.
  • the use of the communication circuit of the printed circuit board may vary depending on the communication means and/or frequency band used, noise may be generated due to interference between electronic elements or stub wiring, and communication quality may be deteriorated. .
  • a mark to reflect the information of wiring or electronic components used in communication may be necessary.
  • electronic component version information may be displayed using a separate device or a silk screen.
  • an electronic device capable of displaying information reflecting a component mounted on a printed circuit board may be provided.
  • an electronic device having improved communication quality may be provided.
  • an electronic device may include a housing, a printed circuit board disposed in the housing and including a fastening hole, and a pad structure disposed on the printed circuit board, wherein the electronic device surrounds at least a portion of the fastening hole.
  • a first electronic component disposed on a circuit board and electrically connected to the second pad, a first plate area disposed on the first pad, and a first plate area extending from the first plate area, the second pad or the second pad area 3 may include a metal plate including a second plate region disposed on the pad.
  • an electronic device includes a housing, at least one binding member detachably connected to the housing, a support member disposed in the housing, a printed circuit board disposed on the support member, and the print A pad structure disposed on a circuit board, wherein a first pad, a second pad spaced apart from the first pad, and a second pad spaced apart from the first pad in a different direction from the second pad with respect to the first pad a pad structure including three pads, a first plate region disposed on the first pad, and a second plate region extending from the first plate region and covering the second pad or the third pad; It may include a metal plate.
  • the printed circuit board may display information reflecting a component mounted on the printed circuit board by using a metal plate.
  • wiring and/or electronic components mounted on the printed circuit board may be changed according to the communication means and/or frequency band used, and the printed circuit board may display information reflecting the wiring and/or the electronic component. can be displayed Accordingly, the convenience of assembling the electronic device may be increased.
  • the metal plate may include a second pad connected to a first electronic component for communication in a first frequency band or a third pad connected to a second electronic component for communication in a second frequency band; can be electrically connected. Accordingly, noise of the electronic device may be reduced, and communication quality of the electronic device may be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a top view of a printed circuit board, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a view for explaining a connection of a printed circuit board, a pad structure, and a metal plate according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a top view of a pad structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a top view of a metal plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a circuit diagram of an electronic device including a pad structure electrically connected to a first electronic component and a second electronic component according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • the electronic device 200 is a watch-type electronic device, and the user can wear the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may be a smart watch that can be worn on a user's wrist or a wearable electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207 .
  • the back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 200 includes a display (eg, the display 220 of FIG. 3 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , and key input devices 202 , 203 , 204 . and at least one of the connector holes 209 .
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , the connector hole 209 , or the sensor module 211 ) or other configuration. Additional elements may be included.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on a first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 210C of the housing 210 . ) may include side key buttons 203 and 204 disposed in the .
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 may display a display. It may be implemented in another form, such as a soft key on 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown)) may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 .
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a side bezel structure 310 , a wheel key 320 , a front plate 201 , a display 220 , a first antenna 350 , and a second antenna 351 . , sensor module 355, support member 360 (eg, bracket), battery 370, printed circuit board 380 (eg, first printed circuit board), auxiliary printed circuit board 381 (eg, second 2 printed circuit board), a sealing member 390 , a rear plate 393 , a rear cover 391 , and/or binding members 395 and 397 . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 220 coupled to one surface and a printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 380 and/or the auxiliary printed circuit board 381 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the side bezel structure 310 may function as an antenna of the electronic device 200 .
  • the communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the side bezel structure 310 may be electrically connected to the communication module 190 located on the circuit board 380 .
  • the configuration of the side bezel structure 310 may be all or partly the same as that of the antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery; or a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 380 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the first antenna 350 may be an NFC antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 351 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 351 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the second antenna 351 may be a wireless charging antenna.
  • the second antenna 351 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • the rear cover 391 may be located under the rear plate 393 . At least a portion of the rear cover 391 may be exposed to the outside of the electronic device 200 . The rear cover 391 may cover at least a portion of the sensor module 355 and/or the auxiliary printed circuit board 381 .
  • 5 is a view for explaining a pad structure and a metal plate positioned on a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a view for explaining a connection of a printed circuit board, a pad structure, and a metal plate according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a top view of a pad structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 8 is a top view of a metal plate according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a printed circuit board 410 , a pad structure 420 , and a metal plate 430 .
  • the configuration of the printed circuit board 410 of FIG. 4 may be all or partly the same as that of the printed circuit board 380 of FIG. 3 .
  • the electronic device 200 may include at least one communication module 402a or 402b.
  • the communication modules 402a and 402b may be all or partly the same as the configuration of the communication module 190 of FIG. 1 .
  • the communication modules 402a and 402b may be disposed on the printed circuit board 410 .
  • the communication modules 402a and 402b may be disposed on the front surface 410a of the printed circuit board 410 .
  • the electronic device 200 may include a first communication module 402a configured to communicate with an external electronic device of the electronic device 200 in a first frequency band.
  • the first frequency band is, for example, 2400-2480 MHz
  • the first communication module 402a is a Bluetooth module using a first network (eg, the first network 198 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 200 may include a second communication module 402b configured to communicate with an electronic device external to the electronic device 200 in a second frequency band different from the first frequency band.
  • the second frequency band is, for example, 800 to 2400 MHz, 2520 to 2660 MHz, or 3000 to 50000 MHz
  • the second communication module 402b is a second network (eg, the second network of FIG. 1 ). (199)) may be a band supporting cellular communication, such as a 4G communication module or a 5G communication module.
  • the electronic device 200 may communicate with an external electronic device using at least one of the first communication module 402a and the second communication module 402b.
  • the second communication module 402b may be excluded, and the electronic device 200 may communicate with an external electronic device using the first communication module 402a.
  • the printed circuit board 410 may be disposed in a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the printed circuit board 410 may be coupled to a support member (eg, the support member 360 of FIG. 3 ) located inside the housing 210 .
  • the printed circuit board 410 includes a fastening hole 412, and at least a portion of the housing 110 and/or the support member ( 360) can be connected.
  • the fastening member 404 may be a screw or a boss structure. According to an embodiment, when the fastening member 404 is positioned in the fastening hole 412 , at least a portion of the fastening member 404 may be surrounded by the metal plate 430 .
  • the pad structure 420 may be electrically connected to an electronic component (eg, the first electronic component 440 and/or the second electronic component 450 of FIG. 9 ).
  • the pad structure 420 may be a contact pad or a bond pad.
  • the pad structure 420 may include a conductive metal.
  • the pad structure 420 may include at least one of copper, stainless steel, or aluminum.
  • the pad structure 420 may be a conductive region.
  • the pad structure 420 may be formed or disposed on the front surface 410a of the printed circuit board 410 .
  • the pad structure 420 may be interpreted as at least a portion of the conductive region exposed to the outside of the printed circuit board 410 by excluding the protective layer of the printed circuit board 410 .
  • the pad structure 420 may be electrically coupled to other components using an alloy (eg, solder) including at least one of tin (Sn) or lead (Pb).
  • pad structure 420 may include a plurality of pads (eg, first pad 422 , second pad 424 , third pad 426 , and/or fourth pad 428 ). may include According to an embodiment, the pad structure 420 includes a first pad 422 surrounding at least a portion of the fastening hole 412 , a second pad 424 spaced apart from the first pad 422 , and the second pad 424 . The second pad 424 may include a third pad 426 spaced apart from the first pad 422 in a different direction. For example, the third pad 426 may be positioned in a direction different from that of the second pad 424 with respect to the fastening hole 412 .
  • the pad structure 420 includes a first pad 422 surrounding at least a portion of the fastening hole 412 , a second pad 424 spaced apart from the first pad 422 , and the second pad 424 .
  • the second pad 424 may include a third pad 426 spaced apart from the first pad 422 in a different direction.
  • the second pad 424 is positioned in a first direction (-x direction) with respect to the fastening hole 412 , and the third pad 416 is perpendicular to the fastening hole 412 in the first direction. It may be located in the second direction (eg, -y direction).
  • the second pad 424 may be electrically connected to a first electronic component (eg, the first electronic component 440 of FIG. 9 ), and the third pad 426 is the first electronic component. It may be electrically connected to a second electronic component (eg, the second electronic component 450 of FIG. 9 ) different from the 440 .
  • the first electronic component 440 is at least one electronic device electrically connected to the first communication module 402a
  • the second electronic component 450 is electrically connected to the second communication module 402b. It may be at least one electronic device connected to
  • the pad structure 420 may include a fourth pad 428 spaced apart from the first pad 422 .
  • the fourth pad 428 may be positioned in a direction different from that of the second pad 424 and/or the third pad 426 with respect to the fastening hole 412 .
  • the fourth pad 428 may be connected to a third electronic component (not shown) different from the first electronic component 440 or the second electronic component 450 .
  • the third electronic component is a tuning of a third communication module (not shown) using a third frequency band different from the first frequency band of the first communication module 402a or the second frequency band of the second communication module 402b It can be interpreted as an electronic device for According to an embodiment, the shape and/or size of the second pad 424 , the third pad 426 , and/or the fourth pad 428 may be variously formed.
  • the first pad 422 may include a plurality of first pads 422 - 1 , 422 - 2 , 422 - 3 , and 422 - 4 .
  • the first pad 422 may include a 1-1 pad 422 - 1 , a 1-2 th pad 422 - 2 , a 1-3 th pad 422-3 , or a 1-th pad 422 - 1 spaced apart from each other. At least one of the 4 pads 422 - 4 may be included.
  • the ease of bonding (eg, soldering) between the pad 422 and the printed circuit board 410 may be increased.
  • the shape and/or size of 4) may be variously formed.
  • the metal plate 430 may distribute the pressure between the pad structure 420 and the fastening member 404 .
  • the metal plate 430 may be disposed on the pad structure 420 .
  • the metal plate 430 may be disposed between the fastening member 404 and the pad structure 420 .
  • at least a portion of the metal plate 430 (eg, the first plate region 432 ) may be interpreted as a washer.
  • the metal plate 430 may include a first plate region 432 and a second plate region 434 .
  • the first plate area 432 may be disposed on the first pad 422 .
  • at least a portion of the first plate region 432 may be positioned between the first pad 422 and the fastening member 404 .
  • the second plate region 434 may extend from the first plate region 432 .
  • the second plate region 434 may be disposed on the second pad 424 or the third pad 426 .
  • the second plate region 434 may cover the second pad 424 or the third pad 426 .
  • the second plate area 434 may be interpreted as a protruding area protruding in one direction from the first plate area 432 .
  • at least a portion of the metal plate 430 may be formed in a closed loop shape.
  • the first plate region 432 may be formed in a circular or polygonal shape surrounding the interior space 436 for receiving the fastening member 404 .
  • the inner space 436 of the first plate region 432 may have a larger shape than the fastening hole (eg, the fastening hole 412 of FIG. 5 ).
  • the electronic device 200 may include display members 462 and 264 .
  • the display members 462 and 464 may be visually exposed to the outside of the printed circuit board 410 .
  • the display members 462 and 464 may include a first display member 462 adjacent to the second pad 424 and a second display member 464 adjacent to the third pad 426 .
  • the shape of the first display member 462 and the shape of the second display member 464 may be different from each other.
  • the first display member 462 may have a “B” shape
  • the second display member 464 may have an “L” shape.
  • the display members 462 and 464 may be formed on the printed circuit board 410 using a silk screen.
  • the metal plate 430 visually provides information of a component mounted on the printed circuit board 410 (eg, the first communication module 402a and/or the second communication module 402b). can do.
  • the metal plate 430 may include the second pad 424 based on a component included in the electronic device 200 (eg, the first communication module 402a and/or the second communication module 402b). Alternatively, it may be located on the third pad 426 , and based on the position in which the metal plate 430 is disposed, a user or a producer of the electronic device 200 may place a component (eg, The first communication module 402a and/or the second communication module 402b) may be recognized. According to an embodiment (eg, FIG.
  • the second plate region 434 may be disposed on the third pad 426 .
  • the second plate area 434 may be disposed to face the second display member 464 .
  • the second plate area 434 may be positioned on the second pad 424 .
  • the second plate area 434 may be disposed to face the first display member 462 .
  • FIG. 9 is a circuit diagram of an electronic device including a pad structure electrically connected to a first electronic component and a second electronic component according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include at least one of a pad structure 420 , a first electronic component 440 , and a second electronic component 450 .
  • the configuration of the pad structure 420 of FIG. 9 may be all or partly the same as that of the pad structure 420 of FIG. 5 .
  • the first electronic component 440 may be electrically connected to a first communication module (eg, the first communication module 402a of FIG. 5 ).
  • the first electronic component 440 includes at least one electronic element (eg, a capacitor C) and/or a ground, and the first communication module 402a transmits and/or receives Electrical signals can be adjusted. Due to the first electronic component 440 , the communication performance of the first communication module 402a in the first frequency band may be improved.
  • the first electronic component 440 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 5 ).
  • the first electronic component 440 may include It may be electrically connected to the second pad 424.
  • the first electronic component 440 may be interpreted as at least a part of a first communication module (eg, the first communication module 402a of FIG. 5 ). can
  • the first electronic component 440 may be electrically connected to a metal plate (eg, the metal plate 430 of FIG. 8 ) through the second pad 424 .
  • the metal plate 430 eg, the first plate region 432
  • the antenna eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4
  • the first plate region 432 of the metal plate 430 is positioned on the first pad 422
  • the second plate region 434 is positioned on the second pad 424 . can do.
  • the first electronic component 440 uses a solder (not shown) for bonding the second pad 424 , the second plate region 434 , and/or the pad structure 420 to the first plate region 432 . can be electrically connected to. According to an embodiment, as the first electronic component 440 is connected to the conductive metal plate 430 , the performance of the first communication module 402a may be improved.
  • the second electronic component 450 may be electrically connected to a second communication module (eg, the second communication module 402b of FIG. 5 ).
  • the second electronic component 450 includes at least one electronic device (eg, a capacitor C, an inductance L), a voltage regulator (VR), and/or a voltage (V). and adjust the electrical signal generated by the second communication module 402b. Due to the second electronic component 450 , the communication performance of the second frequency band of the second communication module 402b may be improved (eg, noise reduction).
  • the second electronic component 450 includes at least one antenna (eg, a side bezel structure 310 , a first antenna A1 and/or a second antenna A2), and the An electrical signal (eg, a wireless signal) generated by the second communication module 402b may be transmitted to or received from the outside of the electronic device 200 .
  • the second electronic component 450 includes at least one electronic element (eg, a capacitor C, an inductance L) and at least one antenna (eg, a side bezel structure 310 , a first antenna).
  • a switch 452 electrically connected to (A1) and/or the second antenna (A2) and including a plurality of ports may be included.
  • Each of the plurality of ports may be connected to a circuit in which different electronic devices (eg, a capacitor C and/or an inductance L) are disposed.
  • the circuit electrically connected to the pad structure 420 may be changed based on the frequency band using the switch 452 .
  • the second electronic component 450 may be interpreted as at least a part of the second communication module 402b.
  • the second electronic component 450 may be excluded from the electronic device 200 . For example, when the electronic device 200 does not include the second communication module 402b, the second electronic component 450 may be excluded.
  • the second electronic component 450 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 5 ). According to an embodiment, the second electronic component 450 may be electrically connected to the third pad 426 .
  • the second electronic component 450 may be electrically connected to a metal plate (eg, the metal plate 430 of FIG. 8 ) through the third pad 426 .
  • a metal plate eg, the metal plate 430 of FIG. 8
  • the first plate region 432 of the metal plate 430 is positioned on the first pad 422
  • the second plate region 434 is the third pad. (426) may be located above.
  • the second electronic component 450 uses a solder (not shown) for bonding the third pad 426 , the second plate region 434 , and/or the pad structure 420 to the first plate region 432 . can be electrically connected to.
  • the performance of the second communication module eg, the second communication module 402b of FIG. 5
  • the performance of the second communication module may be improved. have.
  • the second electronic component 450 may be positioned to be spaced apart from the first electronic component 440 by a predetermined distance.
  • the printed circuit board eg, the printed circuit board 410 of FIG. 5
  • the layer of the printed circuit board 410 on which the second electronic component 450 is located is 1 It may be different from the layer of the printed circuit board on which the electronic component 440 is located.
  • the first electronic component 440 is connected to a second pad 424
  • the second electronic component 450 is connected to a third pad 426 spaced apart from the second pad 424 , such that a printed circuit A stub line may be reduced or excluded from the substrate (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 5 ).
  • the stub line may be reduced or excluded by excluding the wiring used by the first electronic component 440 and the second electronic component 450 together. As the stub signal is reduced or excluded, deterioration of communication performance of the electronic device 200 may be reduced or prevented.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • a housing eg, the housing 210 of FIG. 2
  • the housing e.g. the housing 210 of FIG. 2
  • a fastening hole e.g, the electronic device 200 of FIG. 2
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 410 of FIG. 5
  • the pad structure disposed on the printed circuit board, wherein the pad structure surrounds at least a portion of the fastening hole
  • a first pad eg, the first pad 422 of FIG. 6
  • a second pad spaced apart from the first pad eg, the second pad 424 of FIG.
  • the second pad A pad structure (eg, pad structure 420 of FIG. 6 ) including a third pad (eg, third pad 426 of FIG. 6 ) spaced apart from the first pad in a direction different from that of the second pad, the printed circuit A first electronic component disposed on a substrate and electrically connected to the second pad (eg, the first electronic component 440 of FIG. 9 ), and a first plate region disposed on the first pad (eg, FIG. 9 ) 8 ), and a second plate region extending from the first plate region and disposed on the second pad or the third pad (eg, the second plate region 434 of FIG. 8 ). )) including a metal plate (eg, the metal plate 430 of FIG. 8 ).
  • the electronic device is electrically connected to the first electronic component and configured to communicate with the outside of the electronic device in a first frequency band (eg, the first communication module of FIG. 5 ) (402a)) may be further included.
  • a first frequency band eg, the first communication module of FIG. 5 ) (402a)
  • the second plate region may be bonded to the second pad, and the metal plate may be electrically connected to the first electronic component.
  • a second communication module eg, the second communication module 402b of FIG. 5
  • the second plate region may be bonded to the third pad, and the metal plate may be electrically connected to the second electronic component.
  • the electronic device may further include a side bezel structure (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 ) electrically connected to the metal plate.
  • a side bezel structure eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4
  • the pad structure may include a fourth pad (eg, the fourth pad of FIG. 6 ) spaced apart from the first pad in a different direction from the second pad or the third pad with respect to the fastening hole. (428)).
  • a fourth pad eg, the fourth pad of FIG. 6
  • the first pad region may include 1-1 pads (eg, 1-1 pads 422-1 of FIG. 6 ) and 1-2 pads (eg, FIG. 6 ) spaced apart from each other. of pad 1-2 (422-2)), pad 1-3 (eg, pad 1-3 of FIG. 6 422-3), and pad 1-4 (eg, pad 1- 1 of FIG. 6) 4 pads 422 - 4).
  • 1-1 pads eg, 1-1 pads 422-1 of FIG. 6
  • 1-2 pads eg, FIG. 6
  • pad 1-3 eg, pad 1-3 of FIG. 6 422-3
  • pad 1-4 eg, pad 1- 1 of FIG. 6
  • the first plate region may have a closed curved shape, and the second plate region may protrude from the first metal plate region in one direction.
  • the printed circuit board is a display member visually exposed to the outside of the printed circuit board, and includes a first display member (eg, the first display member 462 of FIG. 5 ) adjacent to the second pad. )), and a display member (eg, a display member of FIG. 5 ) adjacent to the third pad and having a second display member different from the first indicator (eg, the second display member 464 of FIG. 5 ). (462, 464)).
  • the metal plate may include at least one of stainless steel and aluminum.
  • the electronic device further includes a fastening member (eg, the fastening member 404 of FIG. 5 ), at least a part of which is located in the fastening hole, and at least a part of the fastening member is formed by the metal plate. can be surrounded
  • At least a portion of the metal plate may be disposed between the fastening member and the pad structure.
  • a display eg, display 220 of FIG. 4
  • a support member disposed within the housing and disposed between the display and the printed circuit board (eg, support member 360 of FIG. 4 ) )), and the printed circuit board may be connected to the support member using the fastening member.
  • the electronic device includes at least one fastening member detachably connected to the housing ( For example, the binding members 250 and 260 of FIG. 2) may be further included.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), and at least one binding detachably connected to the housing.
  • a member eg, the fastening members 250 and 260 of FIG. 2
  • a support member disposed within the housing (eg, the support member 360 of FIG. 4 )
  • a printed circuit board disposed on the support member (eg, FIG. 5 )
  • a pad structure disposed on the printed circuit board
  • a first pad eg, the first pad 422 of FIG. 6
  • a second pad spaced apart from the first pad Example: the second pad 424 of FIG.
  • a third pad (eg, the third pad of FIG. 6 ) spaced apart from the first pad in a different direction from the second pad with respect to the first pad 426)) including a pad structure (eg, pad structure 420 in FIG. 6) and a first plate region disposed on the first pad (eg, first plate region 432 in FIG. 8); and A metal plate (eg, in FIG. 8 ) extending from the first plate region and including a second plate region (eg, the second plate region 434 in FIG. 8 ) for covering the second pad or the third pad A metal plate 430 may be included.
  • the electronic device is disposed on the printed circuit board and includes a first electronic component (eg, the first electronic component 450 of FIG. 9 ) electrically connected to the second pad and the first It may further include a first communication module (eg, the first communication module 402a of FIG. 5 ) electrically connected to the electronic component and configured to communicate with the outside of the electronic device in a first frequency band.
  • a first electronic component eg, the first electronic component 450 of FIG. 9
  • the first It may further include a first communication module (eg, the first communication module 402a of FIG. 5 ) electrically connected to the electronic component and configured to communicate with the outside of the electronic device in a first frequency band.
  • the electronic device is disposed on the printed circuit board and includes a second electronic component (eg, the second electronic component 450 of FIG. 9 ) electrically connected to the third pad and the first A second communication module (eg, the second communication module 402b of FIG. 5 ) configured to communicate with the outside of the electronic device in a second frequency band different from the frequency band may be further included.
  • a second electronic component eg, the second electronic component 450 of FIG. 9
  • the first A second communication module eg, the second communication module 402b of FIG. 5
  • the second plate region may be bonded to the third pad, and the metal plate may be electrically connected to the second electronic component.
  • the first plate region may have a closed curved shape, and the second plate region may protrude from the first metal plate region in one direction.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 체결 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서, 상기 체결 홀의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 패드, 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드, 및 상기 체결 홀을 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드를 포함하는 패드 구조, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제1 전자 부품 및 상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역, 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드 상에 배치된 제2 플레이트 영역을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

패드 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 패드 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다.
인쇄회로기판에는 다양한 전자 부품이 장착될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 통신 방법(예: 블루투스, 4G 통신, 또는 5G 통신) 또는 전자 장치의 통신사에 기초하여 전자 부품들이 사용하는 주파수 대역은 변경될 수 있다. 인쇄회로기판은 복수의 통신 수단 및/또는 복수의 주파수 대역을 이용하는 통신 회로를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판의 통신 회로는 통신 신호가 인가되는 배선 및/또는 전자 부품, 예를 들어 안테나 튜닝을 위한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다만, 사용되는 통신 수단 및/또는 주파수 대역에 따라 인쇄회로기판의 통신 회로의 이용이 달라질 수 있고, 전자 소자간의 간섭 또는 스터브(stub) 배선으로 인하여 노이즈가 발생되고, 통신 품질이 저하될 수 있다.
통신에서 이용되는 배선 또는 전자 부품의 정보를 반영하기 위한 표시가 필요할 수 있다. 예를 들어, 별도의 소자 또는 실크 스크린을 이용하여 전자 부품 버전 정보가 표시될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판에 장착된 부품을 반영하는 정보를 표시할 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 통신 품질이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 체결 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서, 상기 체결 홀의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 패드, 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드, 및 상기 체결 홀을 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드를 포함하는 패드 구조, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제1 전자 부품 및 상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역, 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드 상에 배치된 제2 플레이트 영역을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 탈착 가능하도록 연결된 적어도 하나의 결착 부재, 상기 하우징 내에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재 상에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서, 제1 패드, 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드, 및 상기 제1 패드를 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드를 포함하는 패드 구조 및 상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역, 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드를 커버하기 위한 제2 플레이트 영역을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 금속 플레이트를 이용하여 인쇄회로기판에 장착된 부품을 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 사용되는 통신 수단 및/또는 주파수 대역에 따라 인쇄회로기판에 장착된 배선 및/또는 전자 부품이 변경될 수 있고, 인쇄회로기판은 상기 배선 및/또는 상기 전자 부품을 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 조립의 편리성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 금속 플레이트는, 제1 주파수 대역의 통신을 위한 제1 전자 부품에 연결된 제2 패드 또는 제2 주파수 대역의 통신을 위한 제2 전자 부품과 연결된 제3 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 노이즈가 감소되고, 전자 장치의 통신 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판의 상면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판, 패드 구조, 금속 플레이트의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패드 구조의 상면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 플레이트의 상면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품과 전기적으로 연결된 패드 구조를 포함하는 전자 장치의 회로도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3 를 참조하면, 전자 장치(200)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있는 스마트 시계(smart watch) 또는 웨어러블 전자 장치(wearable electronic device)일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같이 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(351), 센서 모듈(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380)(예: 제1 인쇄 회로 기판), 보조 인쇄 회로 기판(381)(예: 제2 인쇄 회로 기판), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 후면 커버(391) 및/또는 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치(200)의 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 측면 베젤 구조(310)를 이용하여 외부로 무선 신호를 전송하거나, 외부에서 무선 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 회로 기판(380)에 위치한 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(310)의 구성은 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(370)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에서, 제1 안테나(350)는 NFC 안테나일 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나(351)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에서, 제2 안테나(351)는 무선 충전 안테나 일 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(391)는 후면 플레이트(393) 아래에 위치할 수 있다. 후면 커버(391)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 후면 커버(391)는 센서 모듈(355) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판에 위치한 패드 구조 및 금속 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판, 패드 구조, 금속 플레이트의 연결을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패드 구조의 상면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 플레이트의 상면도이다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(410), 패드 구조(420) 및 금속 플레이트(430)를 포함할 수 있다. 도 4의 인쇄 회로 기판(410)의 구성은 도 3의 인쇄 회로 기판(380)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 통신 모듈(402a, 402b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(402a, 402b)은 도 1의 통신 모듈(190)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(402a, 402b)은 인쇄 회로 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(402a, 402b)은 인쇄 회로 기판(410)의 전면(410a) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 주파수 대역에서 전자 장치(200)의 외부의 전자 장치와 통신하도록 구성된 제1 통신 모듈(402a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 주파수 대역은, 예를 들어 2400-2480 MHz이고, 제1 통신 모듈(402a)은 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 이용하는 블루투스 모듈일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 전자 장치(200)의 외부의 전자 장치와 통신하도록 구성된 제2 통신 모듈(402b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 주파수 대역은, 예를 들어 800 내지 2400 MHz, 2520 내지 2660 MHz 또는 3000 내지 50000MHz이고, 제2 통신 모듈(402b)은 제2 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))를 이용하는 4G 통신 모듈 또는 5G 통신 모듈과 같이 셀룰러 통신을 지원하는 대역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 통신 모듈(402a) 또는 제2 통신 모듈(402b) 중 적어도 하나를 이용하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 통신 모듈(402b)는 제외되고, 전자 장치(200)는 제1 통신 모듈(402a)를 이용하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은 상기 하우징(210) 내부에 위치한 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(360))에 결합될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(410)은 체결 홀(412)을 포함하고, 적어도 일부가 체결 홀(412) 내에 위치한 체결 부재(404)를 이용하여 상기 하우징(110) 및/또는 상기 지지 부재(360)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(404)는 나사, 또는 보스 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(404)가 체결 홀(412) 내에 위치하는 경우, 체결 부재(404)의 적어도 일부는 금속 플레이트(430)에 의하여 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패드 구조(420)는 전자 부품(예: 도 9의 제1 전자 부품(440) 및/또는 제2 전자 부품(450))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 접촉 패드(contact pad) 또는 결합 패드(bond pad)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 전도성의 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드 구조(420)는 구리, 스테인리스 스틸, 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 도전성 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 인쇄 회로 기판(410)의 전면(410a) 상에 형성 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드 구조(420)는 인쇄 회로 기판(410)의 보호층이 제외되어, 상기 인쇄 회로 기판(410)의 외부로 노출된 도전성 영역의 적어도 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 다른 부품과 주석(Sn) 또는 납(Pb) 중 적어도 하나를 포함하는 합금(예: 솔더)을 이용하여 전기적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패드 구조(420)는 복수의 패드(예: 제1 패드(422), 제2 패드(424), 제3 패드(426), 및/또는 제4 패드(428))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 체결 홀(412)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 패드(422), 상기 제1 패드(422)에서 이격된 제2 패드(424), 및 상기 제2 패드(424)와 상이한 방향으로 제1 패드(422)와 이격된 제3 패드(426)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 패드(426)는 체결 홀(412)을 기준으로, 제2 패드(424)와 상이한 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 패드(424)는 체결 홀(412)에 대하여 제1 방향(-x 방향)에 위치하고, 제3 패드(416)은 체결 홀(412)에 대하여 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: -y 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드(424)는 제1 전자 부품(예: 도 9의 제1 전자 부품(440))과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 패드(426)는 상기 제1 전자 부품(440)과 상이한 제2 전자 부품(예: 도 9의 제2 전자 부품(450))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(440)은, 제1 통신 모듈(402a)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자이고, 제2 전자 부품(450)은, 제2 통신 모듈(402b)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)는 제1 패드(422)와 이격된 제4 패드(428)를 포함할 수 있다. 상기 제4 패드(428)는 체결 홀(412)을 기준으로 제2 패드(424) 및/또는 제3 패드(426)과 상이한 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 패드(428)는 상기 제1 전자 부품(440) 또는 상기 제2 전자 부품(450)과 상이한 제3 전자 부품(미도시)과 연결될 수 있다. 상기 제3 전자 부품은 제1 통신 모듈(402a)의 제1 주파수 대역 또는 제2 통신 모듈(402b)의 제2 주파수 대역과 상이한 제3 주파수 대역을 사용하는 제3 통신 모듈(미도시)의 튜닝을 위한 전자 소자로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드(424), 제3 패드(426) 및/또는 제4 패드(428)의 형상 및/또는 크기는 다양하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패드(422)는 복수의 제1 패드들(422-1, 422-2, 422-3, 및 422-4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패드(422)는 서로 이격된 제1-1 패드(422-1), 제1-2 패드(422-2), 제1-3 패드(422-3) 또는 제1-4 패드(422-4) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 서로 이격된 제1-1 패드(422-1), 제1-2 패드(422-2), 제1-3 패드(422-3) 및 제1-4 패드(422-4)로 인하여, 제1 패드(422)와 인쇄 회로 기판(410)의 접합(예: 납땜)의 용이성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 패드(422-1), 제1-2 패드(422-2), 제1-3 패드(422-3), 및/또는 제1-4 패드(422-4)의 형상 및/또는 크기는 다양하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 플레이트(430)는, 패드 구조(420)와 체결 부재(404) 사이의 압력을 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(430)는 패드 구조(420) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(430)는 체결 부재(404)와 패드 구조(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(430)의 적어도 일부(예: 제1 플레이트 영역(432))는 와셔(washer)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 플레이트(430)는 제1 플레이트 영역(432) 및 제2 플레이트 영역(434)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트 영역(432)은 제1 패드(422) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 영역(432)의 적어도 일부는 제1 패드(422)와 체결 부재(404) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트 영역(434)은 제1 플레이트 영역(432)에서 연장될 수 있다. 상기 제2 플레이트 영역(434)은 제2 패드(424) 또는 제3 패드(426) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 영역(434)은 제2 패드(424) 또는 제3 패드(426)를 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트 영역(434)은 제1 플레이트 영역(432)에서 일 방향으로 돌출된 돌출 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(430)의 적어도 일부는 폐곡선(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 영역(432)은 체결 부재(404)를 수용하기 위한 내부 공간(436)을 둘러싸는 원형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트 영역(432)의 내부 공간(436)은 체결 홀(예: 도 5의 체결 홀(412))보다 큰 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 표시 부재(462, 264)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(462, 464)는 인쇄 회로 기판(410)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(462, 464)는 제2 패드(424)와 인접한 제1 표시 부재(462) 및 제3 패드(426)에 인접한 제2 표시 부재(464)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표시 부재(462)의 형상과 제2 표시 부재(464)의 형상은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 부재(462) 는 "B"형상이고, 제2 표시 부재(464)는 "L" 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(462, 464)는 실크 스크린을 이용하여 인쇄 회로 기판(410)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 플레이트(430)는 인쇄 회로 기판(410)에 장착된 부품(예: 제1 통신 모듈(402a) 및/또는 제2 통신 모듈(402b))의 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(430)는 전자 장치(200)에 포함된 부품(예: 제1 통신 모듈(402a) 및/또는 제2 통신 모듈(402b))에 기초하여, 제2 패드(424) 또는 제3 패드(426) 상에 위치할 수 있고, 상기 금속 플레이트(430)가 배치된 위치에 기초하여, 사용자 또는 전자 장치(200)의 생산자는 인쇄 회로 기판(410)에 위치한 부품(예: 제1 통신 모듈(402a) 및/또는 제2 통신 모듈(402b))을 인지할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5)에 따르면, 제2 통신 모듈(402b)의 동작을 위한 제2 전자 부품(예: 도 9의 제2 전자 부품(450))을 포함하는 전자 장치(200)에서, 제2 플레이트 영역(434)은 제3 패드(426) 위에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 상기 제2 통신 모듈(402b)를 포함하는 경우, 상기 제2 플레이트 영역(434)은 제2 표시 부재(464)를 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 상기 제2 통신 모듈(402b)을 포함하지 않는 전자 장치에서, 제2 플레이트 영역(434)은 제2 패드(424) 위에 위치할 수 있다. 전자 장치(200)가 상기 제2 통신 모듈(402b)를 포함하지 않는 경우, 상기 제2 플레이트 영역(434)은 제1 표시 부재(462)를 향하도록 배치될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품과 전기적으로 연결된 패드 구조를 포함하는 전자 장치의 회로도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 패드 구조(420), 제1 전자 부품(440) 또는 제2 전자 부품(450) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 9의 패드 구조(420)의 구성은 도 5의 패드 구조(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 전자 부품(440)은, 제1 통신 모듈(예: 도 5의 제1 통신 모듈(402a))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(440)은 적어도 하나의 전자 소자(예: 커패시터(C)) 및/또는 그라운드를 포함하고, 상기 제1 통신 모듈(402a)이 전송 및/또는 수신하는 전기적 신호를 조정할 수 있다. 제1 전자 부품(440)으로 인하여, 상기 제1 통신 모듈(402a)의 제1 주파수 대역의 통신의 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(440)은 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(440)은 제2 패드(424)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(440)은 제1 통신 모듈(예: 도 5의 제1 통신 모듈(402a))의 적어도 일부로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 전자 부품(440)은 제2 패드(424)를 지나 금속 플레이트(예: 도 8의 금속 플레이트(430))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(430)(예: 제1 플레이트 영역(432))은 안테나(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))와 전기적으로 연결된 영역일 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 상기 금속 플레이트(430)의 제1 플레이트 영역(432)는 제1 패드(422) 위에 위치하고, 제2 플레이트 영역(434)은 제2 패드(424) 위에 위치할 수 있다. 제1 전자 부품(440)은 제2 패드(424), 제2 플레이트 영역(434), 및/또는 패드 구조(420)의 결합을 위한 솔더(미도시)를 이용하여 제1 플레이트 영역(432)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(440)이 도전성의 상기 금속 플레이트(430)와 연결됨으로써, 제1 통신 모듈(402a)의 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 전자 부품(450)은, 제2 통신 모듈(예: 도 5의 제2 통신 모듈(402b))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 적어도 하나의 전자 소자(예: 커패시터(C), 인덕턴스(L)) 전압 조정기(voltage regulator, VR) 및/또는 전압(V))를 포함하고, 상기 제2 통신 모듈(402b)에서 생성된 전기적 신호를 조정할 수 있다. 제2 전자 부품(450)으로 인하여, 상기 제2 통신 모듈(402b)의 제2 주파수 대역의 통신의 성능이 향상될 수 있다(예: 노이즈 감소). 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은, 적어도 하나의 안테나(예: 측면 베젤 구조(310), 제1 안테나(A1) 및/또는 제2 안테나(A2))를 포함하고, 상기 제2 통신 모듈(402b)에서 생성된 전기적 신호(예: 무선 신호))를 전자 장치(200)의 외부로 전송하거나 또는 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 적어도 하나의 전자 소자(예: 커패시터(C), 인덕턴스(L)) 및 적어도 하나의 안테나(예: 측면 베젤 구조(310), 제1 안테나(A1) 및/또는 제2 안테나(A2))와 전기적으로 연결되고 복수의 포트들을 포함하는 스위치(452)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 포트들은 각각 상이한 전자 소자(예: 커패시터(C) 및/또는 인덕턴스(L))가 배치된 회로와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드 구조(420)와 전기적으로 연결된 회로는 스위치(452)를 이용하여 주파수 대역에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 제2 통신 모듈(402b)의 적어도 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 전자 장치(200)에서 제외될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 상기 제2 통신 모듈(402b)을 포함하지 않는 경우, 제2 전자 부품(450)은 제외될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(410)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 제3 패드(426)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 제3 패드(426)를 지나 금속 플레이트(예: 도 8의 금속 플레이트(430))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예(예: 도 5의 실시예)에 따르면, 상기 금속 플레이트(430)의 제1 플레이트 영역(432)은 제1 패드(422) 위에 위치하고, 제2 플레이트 영역(434)은 제3 패드(426) 위에 위치할 수 있다. 제2 전자 부품(450)은 제3 패드(426), 제2 플레이트 영역(434), 및/또는 패드 구조(420)의 결합을 위한 솔더(미도시)를 이용하여 제1 플레이트 영역(432)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(450)이 도전성의 상기 금속 플레이트(430)와 연결됨으로써, 제2 통신 모듈(예: 도 5의 제2 통신 모듈(402b))의 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 전자 부품(450)은 제1 전자 부품(440)과 지정된 거리만큼 이격되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(410))은 복수의 기판 층들을 포함하고, 제2 전자 부품(450)이 위치한 상기 인쇄 회로 기판(410)의 층은, 제1 전자 부품(440)이 위치한 인쇄회로기판의 층과 상이할 수 있다. 상기 제1 전자 부품(440)은 제2 패드(424)와 연결되고, 상기 제2 전자 부품(450)이 상기 제2 패드(424)와 이격된 제3 패드(426)에 연결됨으로써, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(410))에서 스터브(stub) 선로가 감소 또는 제외될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(440)과 제2 전자 부품(450)이 함께 활용하는 배선이 제외됨으로써, 상기 스터브 선로가 감소 또는 제외될 수 있다. 스터브 신호가 감소 또는 제외됨으로써, 전자 장치(200)의 통신 성능의 열화가 감소 또는 방지될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 체결 홀(예: 도 5의 체결 홀(412))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(410)), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서, 상기 체결 홀의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 패드(예: 도 6의 제1 패드(422)), 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드(예: 도 6의 제2 패드(424)), 및 상기 체결 홀을 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드(예: 도 6의 제3 패드(426))를 포함하는 패드 구조(예: 도 6의 패드 구조(420)), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제1 전자 부품(예: 도 9의 제1 전자 부품(440)), 및 상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역(예: 도 8의 제1 플레이트 영역(432)), 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드 상에 배치된 제2 플레이트 영역(예: 도 8의 제2 플레이트 영역(434))을 포함하는 금속 플레이트(예: 도 8의 금속 플레이트(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제1 통신 모듈(예: 도 5의 제1 통신 모듈(402a))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 플레이트 영역은, 상기 제2 패드에 접합되고, 상기 금속 플레이트는 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제3 패드와 전기적으로 연결된 제2 전자 부품(예: 도 9의 제2 전자 부품(450)) 및 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제2 통신 모듈(예: 도 5의 제2 통신 모듈(402b))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 플레이트 영역은, 상기 제3 패드에 접합되고, 상기 금속 플레이트는 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 금속 플레이트와 전기적으로 연결된 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 패드 구조는, 상기 체결 홀을 기준으로 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제4 패드(예: 도 6의 제4 패드(428))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패드 영역은, 서로 이격된 제1-1 패드(예: 도 6의 제1-1 패드(422-1)), 제1-2 패드(예: 도 6의 제1-2 패드(422-2)), 제1-3 패드(예: 도 6의 제1-3 패드(422-3)) 및 제1-4 패드(예: 도 6의 제1-4 패드(422-4))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 영역은 폐곡선 형상으로 형성되고, 상기 제2 플레이트 영역은 상기 제1 금속 플레이트 영역에서 일 방향으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 외부로 시각적으로 노출된 표시 부재로서, 상기 제2 패드에 인접한 제1 표시 부재(예: 도 5의 제1 표시 부재(462)), 및 상기 제3 패드에 인접하고, 상기 제1 표시 부호와 상이한 제2 표시 부재(예: 도 5의 제2 표시 부재(464))를 포함하는 표시 부재(예: 도 5의 표시 부재(462, 464))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 플레이트는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 체결 홀 내에 위치한 체결 부재(예: 도 5의 체결 부재(404))를 더 포함하고, 상기 체결 부재의 적어도 일부는 상기 금속 플레이트에 의해 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 상기 체결 부재와 상기 패드 구조 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(360))를 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 체결 부재를 이용하여 상기 지지 부재와 연결될 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징에 탈착 가능하도록 연결된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2의 결착 부재(250, 260))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징에 탈착 가능하도록 연결된 적어도 하나의 결착 부재(예: 도 2의 결착 부재(250, 260)), 상기 하우징 내에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(360)), 상기 지지 부재 상에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도5의 인쇄 회로 기판(410)), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서, 제1 패드(예: 도 6의 제1 패드(422)), 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드(예: 도 6의 제2 패드(424)), 및 상기 제1 패드를 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드(예: 도 6의 제3 패드(426))를 포함하는 패드 구조(예: 도 6의 패드 구조(420)) 및 상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역(예: 도 8의 제1 플레이트 영역(432)), 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드를 커버하기 위한 제2 플레이트 영역(예: 도 8의 제2 플레이트 영역(434))을 포함하는 금속 플레이트(예: 도 8의 금속 플레이트(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제1 전자 부품(예: 도 9의 제1 전자 부품(450)) 및 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제1 통신 모듈(예: 도 5의 제1 통신 모듈(402a))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제3 패드와 전기적으로 연결된 제2 전자 부품(예: 도 9의 제2 전자 부품(450)) 및 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제2 통신 모듈(예: 도 5의 제2 통신 모듈(402b))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 플레이트 영역은 상기 제3 패드에 접합되고, 상기 금속 플레이트는 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 영역은 폐곡선 형상으로 형성되고, 상기 제2 플레이트 영역은 상기 제1 금속 플레이트 영역에서 일 방향으로 돌출될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 패드 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 체결 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 패드 구조로서,
    상기 체결 홀의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 패드, 상기 제1 패드에서 이격된 제2 패드, 및 상기 체결 홀을 기준으로, 상기 제2 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제3 패드를 포함하는 패드 구조;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제1 전자 부품; 및
    상기 제1 패드 상에 배치된 제1 플레이트 영역, 및 상기 제1 플레이트 영역에서 연장되고, 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드 상에 배치된 제2 플레이트 영역을 포함하는 금속 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제1 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트 영역은, 상기 제2 패드에 접합되고, 상기 금속 플레이트는 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제3 패드와 전기적으로 연결된 제2 전자 부품; 및
    상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 상기 전자 장치의 외부와 통신하도록 구성된 제2 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트 영역은, 상기 제3 패드에 접합되고, 상기 금속 플레이트는 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트와 전기적으로 연결된 측면 베젤 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 패드 구조는, 상기 체결 홀을 기준으로 상기 제2 패드 또는 상기 제3 패드와 상이한 방향으로 상기 제1 패드에서 이격된 제4 패드를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는, 서로 이격된 제1-1 패드, 제1-2 패드, 제1-3 패드 및 제1-4 패드를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 영역은 폐곡선 형상으로 형성되고,
    상기 제2 플레이트 영역은 상기 제1 플레이트 영역에서 일 방향으로 돌출된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 외부로 시각적으로 노출된 표시 부재로서, 상기 제2 패드에 인접한 제1 표시 부재, 및 상기 제3 패드에 인접하고, 상기 제1 표시 부재와 상이한 제2 표시 부재를 포함하는 표시 부재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 체결 홀 내에 위치한 체결 부재를 더 포함하고, 상기 체결 부재의 적어도 일부는 상기 금속 플레이트에 의해 둘러싸이는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 상기 체결 부재와 상기 패드 구조 사이에 배치된 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 체결 부재를 이용하여 상기 지지 부재와 연결된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징에 탈착 가능하도록 연결된 적어도 하나의 결착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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