WO2024085462A1 - 하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024085462A1
WO2024085462A1 PCT/KR2023/014002 KR2023014002W WO2024085462A1 WO 2024085462 A1 WO2024085462 A1 WO 2024085462A1 KR 2023014002 W KR2023014002 W KR 2023014002W WO 2024085462 A1 WO2024085462 A1 WO 2024085462A1
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pad
printed circuit
circuit board
conductive
electronic device
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PCT/KR2023/014002
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전진환
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삼성전자주식회사
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    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including a printed circuit board fastened within a housing.
  • the electronic device may include a printed circuit board on which electronic components can be placed within the miniaturized electronic device.
  • the printed circuit board may be fastened into the electronic device through a fastening member to maintain its position within the electronic device.
  • An electronic device may include a housing.
  • the electronic device may include an insertion hole and a printed circuit board disposed within the housing.
  • the electronic device may include at least one electronic component disposed on one side of the printed circuit board.
  • the electronic device may include a fastening member inserted into the insertion hole to fasten the printed circuit board to the housing.
  • the printed circuit board may include a ground pad disposed on the one surface of the printed circuit board along the insertion hole.
  • the printed circuit board may include a test pad disposed on the one surface of the printed circuit board along the ground pad.
  • the printed circuit board may include a first conductive pad disposed between the test pad and the electronic component and electrically connected to the test pad.
  • the printed circuit board is disposed between the first conductive pad and the electronic component, is spaced apart from the first conductive pad to be electrically disconnected from the first conductive pad, and is connected to the electronic component. It may include a second conductive pad that is electrically connected.
  • the fastening member may be electrically connected to the ground pad and the test pad as a portion of the fastening member is in contact with the ground pad and the test pad.
  • An electronic device may include a housing.
  • the electronic device may include an insertion hole and a printed circuit board disposed within the housing.
  • the electronic device may include at least one electronic component disposed on one side of the printed circuit board.
  • the electronic device may include a fastening member that fastens the printed circuit board to the housing when inserted into the insertion hole.
  • the printed circuit board may include a ground pad disposed along the insertion hole.
  • the printed circuit board may include a plurality of test pads that surround the ground pad, are exposed on the one surface of the printed circuit board, and are spaced apart from each other.
  • the printed circuit board includes a first conductive pad and a second conductive pad spaced apart from the first conductive pad to be electrically disconnected from the first conductive pad, and the insertion hole and the electronic It may include a plurality of sets of conductive pads disposed between the components.
  • the printed circuit board may include the first conductive pad and a first conductive line connecting one of the plurality of test pads.
  • the printed circuit board may include the second conductive pad and a second conductive line connecting the electronic component.
  • the printed circuit board may include a ground layer that is electrically disconnected from the first conductive line and the second conductive line and electrically connected to the ground pad.
  • the fastening member may be electrically connected to the ground layer as a portion of the fastening member contacts the ground pad and the test pad.
  • FIG. 1 shows an example of a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • FIG. 2A shows an example of a perspective view of an example electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2B illustrates an example of one or more hardware disposed within an example electronic device according to an embodiment.
  • 3A is a top plan view of a printed circuit board disposed within an example electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating an example printed circuit board cut along line A-A' of FIG. 3A according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a top view of an exemplary printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 1 shows an example of a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A shows an example of a perspective view within a wearable device, according to an embodiment.
  • FIG. 2B illustrates an example of one or more hardware disposed within a wearable device, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes some or all of the components of the electronic device 101 of FIG. 1. It can be included.
  • the electronic device 101 includes a housing 210, at least one display 220, at least one optical device 230, and at least one camera 240 (e.g., the camera module of FIG. 1 ( 180)), at least one microphone 250, speaker 260, antenna module 270 (e.g., antenna module 197 of FIG. 1), battery 280 (e.g., battery 189 of FIG. 1), and/or a printed circuit board 290.
  • the electronic device 101 may be referred to as a wearable device worn on part of the user's body.
  • the electronic device 101 may be configured to provide augmented reality (AR), virtual reality (VR), or mixed reality (MR) that combines augmented reality and virtual reality to the user.
  • AR augmented reality
  • VR virtual reality
  • MR mixed reality
  • the electronic device 101 uses augmented reality through a display 220 that displays a real image provided by light received from outside the electronic device 101 and a virtual object superimposed on the real image. It can be configured to provide.
  • a real image can be implemented by light received from outside the electronic device 101 without additional data processing by the electronic device 101.
  • the virtual object may include at least one of text and images corresponding to various information related to the object in the real image.
  • the virtual object is not limited thereto, and may include at least one of text and images corresponding to various information related to other objects that are not included in the real image.
  • the housing 210 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101. At least a portion of the housing 210 may be in contact with a part of the user's body when the electronic device 101 is worn by the user. According to one embodiment, the housing 210 may support components included in the electronic device 101. For example, some of the components included in the electronic device 101 may be disposed inside the housing 210. For example, other parts of the electronic device 101 may be exposed to the outside of the housing 210 . According to one embodiment, the housing 210 includes at least one rim 211, a bridge 212, at least one nose pad 213, at least one temple 214, and/or a hinge structure 215. may include.
  • At least one rim 211 may support the display 220.
  • at least one rim 211 may be worn at a position corresponding to the user's eyes.
  • at least one rim 211 may include a first rim 211a and a second rim 211b.
  • the first rim 211a and the second rim 211b may be spaced apart from each other.
  • the first limb 211a is positioned to correspond to the user's left eye
  • the second limb 211b is positioned to correspond to the user's right eye. You can.
  • Bridge 212 may be coupled to at least one rim 211. According to one embodiment, the bridge 212 may connect the first rim 211a and the second rim 212b. For example, the bridge 212 may extend between the edge of the first rim 211a and the edge of the second rim 211b. When the electronic device 101 is worn by a user, the bridge 212 may be positioned between the user's left and right eyes.
  • At least one nose pad 213 may maintain the position of the electronic device 101 when the electronic device 101 is worn by a user.
  • at least one nose pad 213 may be in contact with the user's nose.
  • at least one nose pad 213 may include a first nose pad 213a and a second nose pad 213b spaced apart from the first nose pad 213a.
  • the first nose pad 213a may be disposed on the edge of the first rim 211a facing the user.
  • the second nose pad 213b may be disposed on the edge of the second rim 211b facing the user.
  • At least one temple 214 may maintain the position of the electronic device 101 when the electronic device 101 is worn by a user. For example, when the electronic device 101 is worn by a user, at least one temple 214 may be in contact with the user's ear. According to one embodiment, at least one temple 214 may be coupled to at least one rim 211. For example, the at least one temple 214 may include a first temple 214a coupled to the first rim 211a, and a second temple 214b coupled to the second rim 211b. . According to one embodiment, at least one temple 214 may provide a space where components of the electronic device 101 are arranged.
  • the hinge structure 215 may connect at least one rim 211 and at least one temple 214.
  • the hinge structure 215 may couple at least one temple 214 and at least one rim 211 such that the at least one temple 214 can rotate with respect to the at least one rim 211 .
  • the first temple 214a may be rotatably coupled to the first rim 211a through the hinge structure 215.
  • the second temple 214b may be rotatably coupled to the second rim 211b through the hinge structure 215.
  • At least one display 220 may be configured to display visual information to the user.
  • At least one display 220 may include a substantially transparent or translucent lens.
  • at least one display 220 may be referred to as a see-through display, but is not limited thereto.
  • at least one display 220 may be surrounded by at least one rim 211.
  • at least one display 220 may include a first display 221 and a second display 222.
  • the second display 220 may be spaced apart from the first display 221 .
  • the first display 221 may be coupled to the first rim 211a, and the second display 222 may be coupled to the second rim 211b.
  • At least one display 220 may include a first surface 220a and a second surface 220b opposite to the first surface 220a. At least one display 220 may include a display area disposed on the second surface 220b. For example, light incident from the outside of the electronic device 101 through the first surface 220a may pass through the first surface 220a and the second surface 220b. Light passing through the second surface 220b may be transmitted to the user.
  • At least one display 220 may include a wave guide 223.
  • the wave guide 223 may transmit light transmitted from at least one optical device 230 to the user based on changing the direction of travel of the light transmitted from the at least one optical device 230.
  • Light emitted from at least one optical device 230 may be transmitted to the user by passing through the second side 220b of at least one display 220 by the wave guide 223.
  • the wave guide 223 may transmit light emitted from at least one optical device 230 to the user by diffracting the light within the wave guide 223.
  • the wave guide 223 diffracts light emitted from the at least one optical device 230
  • the wave guide 223 is a diffractive element (e.g., a diffractive optical element (DOE)) disposed within the wave guide 223.
  • the wave guide 223 may include a holographic optical element (HOE) by reflecting the light emitted from the at least one optical device 230 within the wave guide 223 to transmit it to the user.
  • the wave guide 223 may include a plurality of mirrors disposed within the wave guide 223.
  • At least one optical device 230 may emit light to display a virtual object on at least one display 220.
  • at least one optical device 230 may include a projector.
  • the electronic device 101 may transmit data for displaying a virtual object to at least one optical device 230.
  • At least one optical device 230 may emit light toward the wave guide 223 based on receiving data for displaying a virtual object.
  • the wave guide 223 may transmit light received from the at least one optical device 230 to the display area on the second side 220b of the display 220.
  • Light emitted by at least one optical device 230 may pass through the second surface 220b and be transmitted to the user along with light embodying a real image transmitted from the outside of the electronic device 101.
  • At least one optical device 230 may be disposed on at least one display 220.
  • at least one optical device 230 may be surrounded by at least one rim 211, but is not limited thereto.
  • at least one optical device 230 may be included in at least one display 220 .
  • At least one camera 240 may be configured to acquire an image based on receiving light from an object external to the electronic device 101 .
  • the at least one camera 240 may include an eye tracking camera 241, a motion recognition camera 242, and/or a photographing camera 243.
  • the gaze tracking camera 241 may output data representing the gaze of the user wearing the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may detect the gaze from an image including the user's pupils obtained through the gaze tracking camera 241.
  • the eye tracking camera 241 may include a plurality of eye tracking cameras corresponding to the user's left eye and the user's right eye, respectively.
  • the electronic device 101 tracks the user's gaze and at least one display 220 through a gaze tracking camera 241 for tracking the gaze of a user wearing the electronic device 101. ) can match the visual information provided.
  • Eye tracking camera 241 may be configured to capture an image of the user's pupils to determine the user's gaze.
  • eye tracking camera 241 may be configured to capture an image of the user's pupils to determine the user's gaze.
  • the gaze tracking camera 241 may receive gaze detection light reflected from the user's pupil and track the user's gaze based on the position and movement of the received gaze detection light.
  • the eye tracking camera 241 may be disposed within the housing 210.
  • the eye tracking camera 241 may be placed in the housing 210 to be directed to the user's left and/or right eye.
  • the eye tracking camera 241 may be disposed on at least one rim 211, but is not limited thereto.
  • the eye tracking camera 241 may be placed on the bridge 212.
  • the motion recognition camera 242 can provide a specific event to the screen provided on at least one display 220 by recognizing the movement of at least a part of the user's body (e.g., the user's torso, hands, or face). there is.
  • the gesture recognition camera 242 acquires a signal corresponding to the user's gesture for the electronic device 101 to recognize the user's gesture, and displays a display corresponding to the signal on at least one display 220.
  • the electronic device 101 may identify a signal corresponding to the operation and perform a designated function based on the identification. For example, the electronic device 101 can be turned on/off based on identifying a signal corresponding to the operation.
  • the electronic device 101 may display a virtual object on at least one display 220 through at least one optical device 230 based on identifying a signal corresponding to the operation.
  • the motion recognition camera 242 may be disposed within the housing 210.
  • the motion recognition camera 242 may be disposed inside at least one rim 211, but is not limited thereto.
  • the motion recognition camera 242 may be placed inside the bridge 212.
  • the shooting camera 243 can capture a real image or background to be matched with a virtual image to implement augmented reality or mixed reality content.
  • the capturing camera 243 captures an image of a specific object that exists at a location where the user is looking, and the electronic device 101 provides the image obtained from the capturing camera 243 to at least one display 220. You can.
  • At least one display 220 displays information about a real image or background including an image of the specific object acquired using a shooting camera 243 and a virtual image provided through at least one optical device 230. A single overlapping image can be displayed.
  • the photographing camera 243 may be disposed inside at least one rim 211.
  • the photographing camera 243 may include a plurality of photographing cameras spaced apart from each other.
  • At least one microphone 250 may be configured to acquire audio from outside the electronic device 101.
  • at least one microphone 250 may be placed inside the housing 210.
  • the at least one microphone 250 may include a first microphone 251, a second microphone 252, and/or a third microphone 253.
  • the first microphone 251 may be placed inside the first rim 211a.
  • the second microphone 252 may be placed inside the second rim 211b.
  • the third microphone 253 may be placed between the first microphone 251 and the second microphone 252.
  • the third microphone 253 may be placed within the bridge 212 of the housing 210.
  • the present invention is not limited thereto, and the number and arrangement of at least one microphone 250 may be changed differently from FIG. 2B.
  • At least one microphone 250 may be placed inside at least one temple 214.
  • the electronic device 101 includes a plurality of microphones disposed on different parts of the housing 200. Using the fields 251, 252, and 253, the direction of the sound signal can be identified.
  • the speaker 260 may be configured to output audio to the outside of the electronic device 101.
  • the speaker 260 may be positioned adjacent to the user's ear while the electronic device 101 is worn by the user.
  • the speaker 260 may be placed inside at least one temple 214 that is in contact with the user's ear.
  • the speaker 260 may be placed inside the first temple 214a so as to be adjacent to the user's left ear.
  • the speaker 260 may be placed inside the second temple 214b so as to be adjacent to the user's right ear.
  • the antenna module 270 may transmit a signal or power to the outside of the electronic device 101 or receive a signal or power from the outside of the electronic device 101 .
  • Antenna module 270 may be electrically and/or operationally connected to a communication circuit.
  • the antenna module 270 may be disposed within at least one temple 214.
  • the antenna module 270 may be placed inside the first temple 214a.
  • the antenna module 270 may be placed inside the second temple 214b.
  • at least a portion of the antenna module 270 may be exposed to the outside of at least one temple 214, but is not limited thereto.
  • the battery 280 may supply power to electronic components of the electronic device 101.
  • the battery 280 may be disposed within at least one temple 214.
  • the battery 280 may be placed inside the first temple 214a.
  • the battery 280 may be placed inside the second temple 214b.
  • the battery 280 may be disposed on the other end of the at least one temple 214, which is opposite to one end of the at least one temple 214 connected to the at least one rim 211.
  • the battery 280 may be disposed inside the other end of the first temple 214a, which is opposite to one end of the first temple 214a connected to the first rim 211a.
  • the battery 280 may be disposed inside the other end of the second temple 214b, which is opposite to one end of the second temple 214b connected to the second rim 211b.
  • the printed circuit board 290 may form electrical connections between electronic components within the electronic device 101 .
  • the printed circuit board 290 may form electrical connections between electronic components disposed on the printed circuit board 290.
  • the printed circuit board 290 includes electronic components disposed on the outside of the printed circuit board 290 and electronic components disposed on the printed circuit board 290 (e.g., processor 120 of FIG. 1 ). ) can form an electrical connection between
  • the printed circuit board 290 may be disposed inside at least one temple 214.
  • the printed circuit board 290 may include a plurality of printed circuit boards disposed inside the first temple 214a and the second temple 214b, respectively.
  • the printed circuit board 290 may include a flexible printed circuit board (FPCB) for connecting a plurality of printed circuit boards.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the printed circuit board 290 may be fastened within the housing 200 to maintain a designated position within the housing 200 .
  • the printed circuit board 290 may be fastened to the housing 200 through a fastening member (eg, screw) that penetrates at least a portion of the printed circuit board 290. Due to the hole for receiving the fastening member, the size of the space on the printed circuit board 290 where electronic components can be placed can be reduced.
  • the printed circuit board 290 including a structure in which a hole for accommodating a fastening member can be used for various purposes will be described.
  • FIG. 3A is a top plan view of a printed circuit board disposed within an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B is a view of an exemplary printed circuit board according to an embodiment A-A of FIG. 3A. This is a cross-sectional view showing an example of cutting along '.
  • the electronic device 101 includes a housing 200, at least one electronic component 300, and a printed circuit board 400 (e.g., the printed circuit of FIG. 2B). It may include a substrate 290) and/or a fastening member 500.
  • the housing 200 can accommodate the printed circuit board 400.
  • the housing 200 may surround at least a portion of the printed circuit board 400.
  • at least a portion of the housing 200 may include a conductive material.
  • the conductive material may include a metallic material (eg, copper, aluminum, or stainless used steel (SUS)).
  • conductive materials include metallic materials and fillers (e.g., polymer materials such as carbon fiber, carbon black, CNT (carbon nanotube), or nickel coated graphite). This may include mixed composite materials.
  • At least one electronic component 300 may be configured to provide various functions of the electronic device 101.
  • at least one electronic component 300 may be a processor (eg, processor 120 of FIG. 1), but is not limited thereto.
  • at least one electronic component 300 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the at least one electronic component 300 moves from one side 401 of the printed circuit board 400 in a direction (e.g., +z direction) toward which one side 401 of the printed circuit board 400 faces. It may protrude along.
  • at least one electronic component 300 may be electrically connected to the printed circuit board 400 through solder.
  • the printed circuit board 400 can establish electrical connections between electronic components within the electronic device 101 .
  • the printed circuit board 400 may support the electronic component 300.
  • one surface 401 of the printed circuit board 400 may support the electronic component 300.
  • the printed circuit board 400 may include an insertion hole 410.
  • the insertion hole 410 can accommodate a fastening member 500 for fastening the printed circuit board 400 and the housing 200.
  • the insertion hole 410 may penetrate at least a portion of the printed circuit board 400 .
  • the insertion hole 410 is formed from one side 401 of the printed circuit board 400 to the other side of the printed circuit board 400 opposite to the one side 401 of the printed circuit board 400 ( 402).
  • the direction in which the other side 402 of the printed circuit board 400 faces e.g., -z direction
  • the present invention is not limited thereto, and the insertion hole 410 may only penetrate a portion of the printed circuit board 400 .
  • the first conductive via 411 may be disposed inside the insertion hole 410.
  • the first conductive via 411 may surround the insertion hole 410.
  • the first conductive via 411 may be disposed on the inner surface 410a of the insertion hole 410.
  • the first conductive via 411 may include a metal material (eg, copper or platinum), but is not limited thereto.
  • FIG. 3B shows the first conductive via 411 being disposed within the insertion hole 410, the present invention is not limited thereto.
  • the first conductive via 411 may be omitted.
  • the fastening member 500 may fasten the printed circuit board 400 to the housing 200.
  • the fastening member 500 may penetrate the printed circuit board 400.
  • the fastening member 500 may be inserted into the insertion hole 410 of the printed circuit board 400.
  • the fastening member 500 may pass through the insertion hole 410.
  • a portion 500a of the fastening member 500 may be disposed on one surface 401 of the printed circuit board 400.
  • the fastening member 500 may come into contact with the housing 200 by passing through the insertion hole 410.
  • the fastening member 500 may be inserted into the housing 200 by passing through the insertion hole 410.
  • the other part 500b of the fastening member 500 may be accommodated in a recess formed on the inner surface 200a of the housing 200 facing the other surface 402 of the printed circuit board 400.
  • the fastening member 500 may include a conductive material.
  • the conductive material may include at least one selected from metal materials, fillers, and combinations thereof.
  • the printed circuit board 400 may include at least one ground layer 420 and/or at least one ground pad 430. At least one ground layer 420 may form an electrical ground of the printed circuit board 400. At least one ground layer 420 may be disposed within the printed circuit board 400 . According to one embodiment, at least one ground layer 420 may include a plurality of ground layers stacked on top of each other within the printed circuit board 400.
  • At least one ground pad 430 may be electrically connected to at least one ground layer 420. According to one embodiment, at least one ground pad 430 may be disposed along the insertion hole 410. For example, at least one ground pad 430 may surround the insertion hole 410. For example, at least one ground pad 430 may surround the insertion hole 410. According to one embodiment, at least one ground pad 430 may be exposed to the outside of the printed circuit board 400. At least one ground pad 430 may include a first ground pad 431 and/or a second ground pad 432. The first ground pad 431 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400. For example, the first ground pad 431 may be exposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the second ground pad 432 may be disposed on the other side 402 of the printed circuit board 400.
  • the second ground pad 432 may be exposed on the other side 402 of the printed circuit board 400.
  • the second ground pad 432 may be in contact with the inner surface 200a of the housing 200 facing the other surface 402 of the printed circuit board 400.
  • the second ground pad 432 may be electrically connected to the housing 200 including a conductive material by contacting the inner surface 200a of the housing 200.
  • at least one ground pad 430 may be connected to the first conductive via 411 disposed in the insertion hole 410.
  • the first ground pad 431 may be connected to the first conductive via 411.
  • the second ground pad 432 may be connected to the first conductive via 411.
  • the first conductive via 411 may be electrically connected to at least one ground layer 420.
  • At least one ground pad 430 may be electrically connected to at least one ground layer 420 by at least one second conductive via 421.
  • At least one second conductive via 421 may connect at least one ground layer 420 and at least one ground pad 430 by penetrating through at least one ground layer 420.
  • at least one ground layer 420 includes a plurality of ground layers
  • at least one second conductive via 421 may penetrate the plurality of ground layers.
  • at least one second conductive via 421 may electrically connect the first ground pad 431 and the second ground pad 432.
  • at least one second conductive via 421 may extend from the first ground pad 431 to the second ground pad 432 within the printed circuit board 400.
  • at least one second conductive via 421 may include a plurality of second conductive vias spaced apart from each other.
  • the fastening member 500 may contact at least one ground pad 430.
  • a portion 500a of the fastening member 500 may contact the first ground pad 431 disposed on one surface 401 of the printed circuit board 400.
  • the fastening member 500 may contact the first conductive via 411 within the insertion hole 410.
  • the fastening member 500 may be electrically connected to at least one ground layer 420. Since the fastening member 500 includes a conductive material, the electrical ground area of the printed circuit board 400 may be expanded as the fastening member 500 is connected to the ground layer 420. As the ground of the printed circuit board 400 expands, the printed circuit board 400 provides a structure in which the operation of at least one electronic component 300 disposed on the printed circuit board 400 can be stabilized. You can.
  • the printed circuit board 400 includes at least one test pad 440, a set of first conductive pads 450, a set of second conductive pads 460, and a plurality of first conductive lines. 470, and/or may include a plurality of second conductive lines 480.
  • At least one test pad 440 may be used to identify whether the printed circuit board 400 is operating normally within the process of manufacturing the printed circuit board 400. For example, the at least one test pad 440 checks whether the at least one electronic component 300 disposed on the printed circuit board 400 operates normally during the process of manufacturing the printed circuit board 400. It can be used for identification. For example, the at least one test pad 440 transmits a signal to at least one electronic component 300 through the printed circuit board 400 within the process of manufacturing the printed circuit board 400, or at least It can be used to identify whether transmission of a signal from one electronic component 300 is normally performed. For example, at least one test pad 440 may be used to tune signals of at least one electronic component 300 within the process of manufacturing the printed circuit board 400.
  • At least one test pad 440 may be referred to as a test point (TP), but is not limited thereto. According to one embodiment, at least one test pad 440 may be exposed to the outside of the printed circuit board 400.
  • at least one test pad 440 may include a plurality of first test pads 441 and a plurality of second test pads 442.
  • the plurality of first test pads 441 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the plurality of first test pads 441 may be exposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the plurality of first test pads 441 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of first test pads 441 may be spaced apart from each other along the circumferential direction of the insertion hole 410.
  • the plurality of first test pads 441 may be electrically disconnected from each other.
  • Each of the plurality of first test pads 441 is electrically disconnected from each other, so that different signals can be transmitted or received.
  • the plurality of first test pads 441 may be arranged along the insertion hole 410.
  • the plurality of first test pads 441 may surround the insertion hole 410 .
  • the plurality of first test pads 441 may surround the insertion hole 410 .
  • the plurality of first test pads 441 may be spaced apart from at least one ground pad 430.
  • the plurality of first test pads 441 may be spaced apart from the first ground pad 431 along the radial direction of the insertion hole 410 .
  • a plurality of first test pads 441 may be arranged along the first ground pad 431.
  • the plurality of first test pads 441 may surround the first ground pad 431.
  • a plurality of first test pads 441 may surround the first ground pad 431.
  • the present invention is not limited thereto, and the plurality of first test pads 441 may be surrounded by the first ground pad 431 .
  • the plurality of second test pads 442 may be disposed on the other side 402 of the printed circuit board 400, which is opposite to the one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the plurality of second test pads 442 may be exposed on the other side 402 of the printed circuit board 4000.
  • the plurality of second test pads 442 may be spaced apart from each other.
  • Each of the plurality of second test pads 442 may be electrically disconnected from each other, thereby transmitting or receiving different signals.
  • the plurality of second test pads 442 may be disposed along the insertion hole 410. ).
  • the plurality of second test pads 442 may be spaced apart from the second ground pad 432 along the radial direction of the insertion hole 410.
  • the plurality of second test pads 442 may be disposed along the second ground pad 432, for example.
  • the plurality of second test pads 442 may surround the second ground pad 432, but are not limited thereto.
  • the plurality of second test pads 442 may be electrically connected to the plurality of first test pads 441 .
  • the printed circuit board 400 is shown as including a plurality of first test pads 441 and a plurality of second test pads 442, but the present invention is not limited thereto.
  • the printed circuit board 400 may include only one of a plurality of first test pads 441 and a plurality of second test pads 442.
  • the first set of conductive pads 450 may be electrically connected to at least one test pad 440.
  • the set of first conductive pads 450 may be disposed on an electrical path between at least one test pad 440 and at least one electronic component 300.
  • the set of first conductive pads 450 may be disposed on an electrical path between the plurality of first test pads 441 and at least one electronic component 300.
  • the set of first conductive pads 450 is inserted into the insertion hole 410 along a first direction (e.g., +x direction), which is the direction in which the at least one electronic component 300 is disposed. 410).
  • the set of first conductive pads 450 may be spaced apart from each other.
  • the set of first conductive pads 450 may be disposed in a second direction (e.g., +x direction) perpendicular to the first direction (e.g., +x direction), which is the direction from the insertion hole 410 toward the at least one electronic component 300. e.g. along the +y direction), they may be spaced apart from each other.
  • the first set of conductive pads 450 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the first set of conductive pads 450 may be exposed on one side 401 of the printed circuit board 400 .
  • the number of sets of first conductive pads 450 may correspond to the number of at least one test pad 440.
  • the number of sets of first conductive pads 450 may correspond to the sum of the number of first test pads 441 and the number of second test pads 442.
  • the set of second conductive pads 460 may be electrically connected to at least one electronic component 300.
  • the second set of conductive pads 460 may be disposed between the first set of conductive pads 450 and at least one electronic component 300.
  • the set of second conductive pads 460 may be spaced apart from each other.
  • the set of second conductive pads 460 may be spaced apart from each other along a second direction (eg, +y direction).
  • the second set of conductive pads 460 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the set of second conductive pads 460 may be exposed on one side 401 of the printed circuit board 400 .
  • the number of sets of second conductive pads 460 may correspond to the number of sets of first conductive pads 450.
  • the second set of conductive pads 460 may be spaced apart from the first set of conductive pads 450 to be electrically disconnected.
  • the set of second conductive pads 460 may be configured to form a first conductive pad along a first direction (e.g., +x direction) that is toward the at least one electronic component 300 from the insertion hole 410. may be separated from the set 450.
  • the plurality of first conductive lines 470 may connect at least one test pad 440 and the set of first conductive pads 450.
  • the plurality of first conductive lines 470 may electrically connect at least one test pad 440 and the set of first conductive pads 450.
  • the plurality of first conductive lines 470 may be disposed within the printed circuit board 400.
  • the plurality of first conductive lines 470 may extend from at least one test pad 440 to the set of first conductive pads 450.
  • the first conductive line 471 may extend from the first test pad 441a among the plurality of first test pads 441.
  • the first conductive line 471 may extend from the first test pad 441a to the first conductive pad 451 of the set of first conductive pads 450.
  • the first conductive line 471 may electrically connect the first test pad 441a and the first conductive pad 451.
  • the number of first conductive lines 470 may correspond to the number of at least one test pad 440.
  • the number of first conductive lines 470 may correspond to the number of first test pads 441.
  • the number of first conductive lines 470 may correspond to the sum of the number of first test pads 441 and the number of second test pads 442. .
  • the number of the plurality of first conductive lines 470 may correspond to the number of sets of first conductive pads 450.
  • the plurality of second conductive lines 480 may connect the set of second conductive pads 460 and at least one electronic component 300.
  • the plurality of second conductive lines 480 may electrically connect the set of second conductive pads 460 and at least one electronic component 300.
  • the plurality of second conductive lines 480 may extend from the set of second conductive pads 460 to at least one electronic component 300.
  • the second conductive line 481 of the plurality of second conductive lines 480 may extend from the second conductive pad 461 of the set of second conductive pads 460.
  • the second conductive line 481 may extend from the second conductive pad 461 to at least one electronic component 300.
  • the second conductive line 481 may electrically connect the second conductive pad 461 and at least one electronic component 300.
  • the number of the plurality of second conductive lines 480 may correspond to the number of sets of first conductive pads 450.
  • the plurality of second conductive lines 480 may be electrically disconnected from at least one ground layer 420.
  • the first set of conductive pads 450 and the second set of conductive pads 460 may be electrically connected.
  • the first set of conductive pads 450 and the second set of conductive pads 460 may be electrically connected through solder attached to one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the first conductive pad 451 may be electrically connected to the second conductive pad 461 through solder. While the first set of conductive pads 450 and the second set of conductive pads 460 are electrically connected, at least one test probe is used to identify whether the printed circuit board 400 is operating normally. It may be in contact with at least one test pad 440.
  • the manufacturer of the printed circuit board 400 provides at least one electronic component 300 and the printed circuit board 400, based on transmitting a measurement signal to at least one test pad 440 through at least one probe. You can identify whether it is operating normally.
  • the first set of conductive pads 450 and the second set of conductive pads 460 may be electrically disconnected.
  • solder disposed between the first set of conductive pads 450 and the second set of conductive pads 460 may be removed.
  • the state in which manufacturing of the printed circuit board 400 is completed may mean that the printed circuit board 400 is placed within the housing 200.
  • the fastening member 500 may contact at least one test pad 440 while inserted into the insertion hole 410.
  • a portion 500a of the fastening member 500 may contact at least one test pad 440.
  • the fastening member 500 is connected to at least one test pad 440 and at least one ground pad 430. May overlap.
  • the fastening member 500 includes at least one test pad. 440, and may overlap with at least one ground pad 430.
  • the fastening member 500 may contact the plurality of first test pads 441 .
  • the plurality of first test pads 441 are electrically connected to at least one ground layer 420 through the fastening member 500. It can be connected to .
  • the plurality of first test pads 441 are electrically connected to at least one ground layer 420
  • the plurality of first conductive lines 470 and the set of first conductive pads 450 are at least It may be electrically connected to one ground layer 420.
  • the plurality of first test pads 441, the plurality of first conductive lines 470, and the set of first conductive pads 450 are electrically connected to at least one ground layer 420, the printed circuit
  • the ground area of the substrate 400 may be expanded.
  • the specifications of the printed circuit board 400 considered during the manufacturing process may be changed. If the specifications of the printed circuit board 400 considered during the manufacturing process are changed, the printed circuit board 400 that has been manufactured may have deteriorated performance. For example, if at least one test pad 440 cannot be used as a ground, space on the printed circuit board 400 may be wasted by the at least one test pad 440 .
  • the electronic device 101 has the printed circuit board 400 because the at least one test pad 440 is electrically connected to the at least one ground layer 420 through the fastening member 500. In a state in which manufacturing is completed, a structure that can utilize at least one test pad 440 as a ground can be provided.
  • the set of second conductive pads 460 is electrically disconnected from the set of first conductive pads 450, thereby forming at least one ground layer. It may be electrically disconnected from (420).
  • the set of second conductive pads 460 and the set of first conductive pads 450 are electrically connected to each other, as the fastening member 500 is inserted into the insertion hole 410, the second conductive pad
  • the set 460 and at least one ground layer 420 may be electrically connected.
  • the at least one ground layer 420 and at least one electronic circuit are connected through the plurality of second conductive lines 480.
  • Components 300 may be electrically connected to each other. When at least one ground layer 420 and at least one electronic component 300 are electrically connected to each other, a short circuit may occur.
  • the electronic device 101 according to one embodiment is configured to prevent the set of first conductive pads 450 from being electrically disconnected from the set of second conductive pads 460 within the state in which the manufacturing of the printed circuit board 400 is completed. Therefore, it is possible to provide a structure with an expanded ground while at least one electronic component 300 operates normally.
  • the second set of conductive pads 460 may be disposed adjacent to at least one electronic component 300.
  • the distance between the at least one electronic component 300 and the second set of conductive pads 460 may be shorter than the distance between the set of first conductive pads 450 and the at least one test pad 440.
  • the distance between at least one electronic component 300 and the second conductive pad 461 of the set of second conductive pads 460 is the first conductive pad 451 of the set of first conductive pads 450.
  • the length of the plurality of second conductive lines 480 may be shorter than the length of the plurality of first conductive lines 470.
  • the length of the second conductive line 481 among the plurality of second conductive lines 480 may be shorter than the length of the first conductive line 471 among the plurality of first conductive lines 470. .
  • the set of first conductive pads 450 and the set of second conductive pads 460 are electrically disconnected from each other, the set of second conductive pads 460 and the plurality of second conductive lines 480 are: It can operate as a stub that generates noise within the printed circuit board 400.
  • the distance between the set of second conductive pads 460 and the at least one electronic component 300 may form a stub length. As the stub length becomes longer, the generation of noise within the printed circuit board 400 may increase.
  • the electronic device 101 may provide a structure capable of reducing the generation of noise because the set of second conductive pads 460 are disposed adjacent to at least one electronic component 300. there is.
  • the electronic device 101 is a printed circuit board because at least one test pad 440 is electrically connected to at least one ground layer 420 through the fastening member 500.
  • a structure capable of expanding the ground of the substrate 400 can be provided.
  • the number of at least one electronic component 300 is shown as one, but the number is not limited thereto.
  • the number of at least one electronic component 300 may be two or more.
  • FIG. 4 is a top view of an exemplary printed circuit board according to one embodiment.
  • the printed circuit board 400 may include an exposed pad 490 .
  • the exposed pad 490 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400.
  • the exposed pad 490 may be exposed on one side 401 of the printed circuit board 400 .
  • the exposed pad 490 may be spaced apart from the first conductive pad 451.
  • the exposed pad 490 may be spaced apart from the first conductive pad 451 in a third direction (eg, -y direction) opposite to the second direction (eg, +y direction).
  • the exposed pad 490 may be electrically connected to at least one ground layer (eg, at least one ground layer 420 in FIG. 3B) in the printed circuit board 400.
  • the electronic device 101 may include other electronic components 600.
  • Other electronic components 600 may be disposed on one side 401 of the printed circuit board 400 .
  • other electronic components 600 may be disposed on the exposed pad 490 and the first conductive pad 451 .
  • the present invention is not limited thereto, and other electronic components 600 may be disposed on some of the first set of conductive pads 450 .
  • other electronic components 600 may be electrically connected to at least one ground layer 420 within the printed circuit board 400.
  • Other electronic components 600 may include passive elements. Passive elements (e.g., resistors, inductors, or capacitors) may be configured so as not to modify the received electrical signal.
  • another electronic component 600 may include a varistor to reduce damage to the printed circuit board 400 caused by a voltage higher than the rated voltage.
  • the varistor may have a relatively high resistance value when a voltage within a specified voltage is applied, and may have a relatively low resistance value when a voltage exceeding the specified voltage is applied.
  • the varistor has a relatively low resistance value when a voltage exceeding a specified voltage is applied, and thus can bypass a current exceeding the rated voltage flowing into the printed circuit board 400 to the ground.
  • the electronic device 101 is configured to protect the printed circuit board 400 from overcurrent by using another electronic component 600 that bypasses the overcurrent flowing into the printed circuit board 400. It can provide a structure that can reduce damage.
  • a printed circuit board of an electronic device may include a structure that can perform various functions in addition to a conductive layer for data transmission between electronic components.
  • the printed circuit board may include at least one pad that can be electrically connected to electronic components on the printed circuit board, and a hole that can accommodate a fastening member for fastening the printed circuit board. As at least one pad and hole are disposed, the space available for placing electronic components on the printed circuit board may be reduced.
  • a printed circuit board may need a structure that can utilize holes to accommodate fastening members within a miniaturized electronic device.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 in FIGS. 3A and 3B) may include a housing (eg, the housing 200 in FIGS. 3A and 3B).
  • the electronic device includes an insertion hole (e.g., the insertion hole 410 in FIGS. 3A and 3B) and a printed circuit board (e.g., the insertion hole 410 in FIGS. 3A and 3B) disposed within the housing. It may include a printed circuit board 400).
  • the electronic device includes at least one electronic component (e.g., the electronic component of FIG. 3a) disposed on one side of the printed circuit board (e.g., one side 401 of FIGS. 3A and 3B). Part 300) may be included.
  • the electronic device includes a fastening member (e.g., fastening member 500 in FIGS. 3A and 3B) inserted into the insertion hole to fasten the printed circuit board to the housing. It can be included.
  • the printed circuit board has a ground pad (e.g., ground pad 430 in FIGS. 3A and 3B) disposed on the one side of the printed circuit board along the insertion hole. may include.
  • the printed circuit board may include a test pad (e.g., test pad 440 in FIGS. 3A and 3B) disposed on the one side of the printed circuit board along the ground pad. You can.
  • the printed circuit board is disposed between the test pad and the electronic component and has a first conductive pad (e.g., the first conductive pad 451 in FIG. 3A) electrically connected to the test pad.
  • a first conductive pad e.g., the first conductive pad 451 in FIG. 3A
  • the printed circuit board is disposed between the first conductive pad and the electronic component, is spaced apart from the first conductive pad to be electrically disconnected from the first conductive pad, and is connected to the electronic component. It may include a second conductive pad (eg, the second conductive pad 461 of FIG. 3A) that is electrically connected.
  • the fastening member as a part of the fastening member (e.g., part 500a in FIGS. 3A and 3B) contacts the ground pad and the test pad, the ground pad, and It may be electrically connected to the test pad.
  • the fastening member may be electrically connected to the housing as another part of the fastening member (eg, another part 500b in FIG. 3B) contacts the housing.
  • the printed circuit board may include a first conductive line (eg, first conductive line 471 in FIG. 3A) extending from the first conductive pad to the test pad.
  • the printed circuit board is electrically disconnected from the first conductive line and has a second conductive line extending from the second conductive pad to the electronic component within the printed circuit board (e.g., FIG. 3A may include a second conductive line 481).
  • the distance between the electronic component and the second conductive pad may be shorter than the distance between the first conductive pad and the test pad.
  • the printed circuit board may include a ground layer (eg, ground layer 420 in FIG. 3B) disposed within the printed circuit board.
  • the printed circuit board may include a conductive via (e.g., the second conductive via 421 in FIG. 3B) that electrically connects the ground layer and the ground pad by penetrating the ground layer. You can.
  • the ground layer may include a plurality of ground layers stacked on top of each other within the printed circuit board.
  • the conductive via may penetrate the plurality of ground layers.
  • the printed circuit board has another ground pad disposed on the other side of the printed circuit board (e.g., the other side 402 in FIG. 3B), which is opposite to the one side of the printed circuit board.
  • the printed circuit board has a conductive via extending from the ground pad to the other ground pad within the printed circuit board, thereby electrically connecting the ground pad and the other ground pad (e.g., FIG. 3B may include a second conductive via 421).
  • the housing may include an inner surface (eg, inner surface 200a in FIG. 3B) facing the other surface of the printed circuit board.
  • the other ground pad may be electrically connected to the housing by contacting the inner surface.
  • the test pad may include a plurality of test pads spaced apart from each other (eg, a plurality of first test pads 441 in FIGS. 3A and 3B).
  • the first conductive pad is electrically connected to the test pad, which is spaced apart from the second conductive pad along a first direction and spaced apart from each other along a second direction perpendicular to the first direction.
  • 1 may include a set of conductive pads (eg, the first set of conductive pads 450 in FIG. 3A).
  • the second conductive pad is electrically disconnected from each set of the first conductive pads, and is electrically connected to the electronic component spaced apart from each other along the second direction.
  • the number of test pads may correspond to the number of sets of first conductive pads.
  • the test pad may be spaced apart from the ground pad along a radial direction of the insertion hole.
  • the printed circuit board has another test pad disposed on the other side of the printed circuit board opposite to the one side of the printed circuit board along the insertion hole (e.g., a plurality of test pads in FIG. 3B). It may include second test pads 442).
  • the first conductive pad may be electrically connected to the ground pad as the portion of the fastening member contacts the test pad.
  • the fastening member may cover the test pad and the ground pad when the printed circuit board is viewed from above.
  • the first conductive pad may be spaced apart from the second conductive pad along a first direction.
  • the printed circuit board may include an exposed pad (eg, exposed pad 490 in FIG. 4 ) spaced apart from the first conductive pad along a second direction perpendicular to the first direction.
  • the printed circuit board is disposed on the exposed pad and the first conductive pad, so that another electronic component (e.g., another electronic component 600 of FIG. 4) is electrically connected to the ground pad. ) may include.
  • the electronic device 101 may include a housing (eg, the housing 200 in FIGS. 3A and 3B).
  • the electronic device includes an insertion hole (e.g., the insertion hole 410 in FIGS. 3A and 3B) and a printed circuit board (e.g., the insertion hole 410 in FIGS. 3A and 3B) disposed within the housing. It may include a printed circuit board 400).
  • the electronic device includes at least one electronic component (e.g., the electronic component of FIG. 3a) disposed on one side of the printed circuit board (e.g., one side 401 of FIGS. 3A and 3B). It may include parts 300).
  • the electronic device may include a fastening member (e.g., fastening member 500 in FIGS. 3A and 3B) that fastens the printed circuit board to the housing when inserted into the insertion hole.
  • the printed circuit board may include a ground pad (eg, the ground pad 430 in FIGS. 3A and 3B) disposed along the insertion hole.
  • the printed circuit board may include a plurality of test pads that surround the ground pad, are exposed on the one surface of the printed circuit board, and are spaced apart from each other.
  • the printed circuit board has a first conductive pad (e.g., the first conductive pad 451 in FIG.
  • the printed circuit board includes a first conductive line (e.g., a first conductive line connecting the first conductive pad and one of the plurality of test pads (e.g., the first test pad 441a of FIG. 3A)). : May include the first conductive line 471 in FIG. 3A).
  • the printed circuit board may include the second conductive pad and a second conductive line (eg, the second conductive line 481 in FIG.
  • the printed circuit board may include a ground layer (e.g., ground layer 420 in FIG. 3B) that is electrically disconnected from the second conductive line and electrically connected to the ground pad.
  • the fastening member is configured such that a portion of the fastening member (e.g., portion 500a of FIGS. 3A and 3B) contacts the ground pad and at least a portion of the plurality of test pads. , may be electrically connected to the ground layer.
  • the fastening member may be electrically connected to the housing as another part of the fastening member contacts the housing.
  • the distance between the electronic component and the second conductive pad may be shorter than the distance between the first conductive pad and one of the plurality of test pads.
  • the printed circuit board has another ground pad (e.g., the second ground pad 432 in FIG. 3B) disposed on the other side of the printed circuit board opposite to the one side of the printed circuit board. ) may include.
  • the printed circuit board has a conductive via extending from the ground pad to the other ground pad within the printed circuit board, thereby electrically connecting the ground pad and the other ground pad (e.g., FIG. 3B may include a second conductive via 421).
  • the plurality of test pads may be spaced apart from the ground pad along a radial direction of the insertion hole.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 삽입 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 적어도 하나의 전자 부품, 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드, 및 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 더 포함하고, 상기 체결 부재는, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된다.

Description

하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 사용자의 요구에 부응하기 위하여, 소형화될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 전자 장치 내의 전자 부품들을 배치할 수 있는 공간의 크기가 감소될 수 있다. 전자 장치는, 소형화된 전자 장치 내에서 전자 부품들이 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 전자 장치 내에서의 위치를 유지하기 위하여, 체결 부재를 통해 전자 장치 내에 체결될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 삽입 홀 내에 삽입됨에 따라 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징 내에 체결시키는 체결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 배치되는 그라운드 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 둘러싸고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 노출되고, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 패드, 및 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 기 제1 도전성 패드로부터 이격되는 제2 도전성 패드를 포함하고, 상기 삽입 홀과 상기 전자 부품의 사이에 배치되는 복수의 도전성 패드들의 세트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나를 연결하는 제1 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 패드, 및 상기 전자 부품을 연결하는 제2 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 라인, 및 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 레이어에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 사시도(prospective view)의 일 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 하나 이상의 하드웨어들의 일 예를 도시한다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판의 상면도(top plan view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 상면도이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들어, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들어, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들어, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들어, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들어, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른, 웨어러블 장치 내의 사시도(prospective view)의 일 예를 도시한다. 도 2b는, 일 실시 예에 따른, 웨어러블 장치 내에 배치된 하나 이상의 하드웨어들의 일 예를 도시한다.
도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는, 하우징(210), 적어도 하나의 디스플레이(220), 적어도 하나의 광학 장치(230), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 적어도 하나의 마이크(250), 스피커(260), 안테나 모듈(270)예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 배터리(280)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 인쇄 회로 기판(290)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 신체의 일부 상에 착용되는 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 증강 현실(augmented reality, AR), 가상 현실(virtual reality, VR), 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality, MR)을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 수신되는 빛에 의해 제공되는 현실 이미지, 및 현실 이미지에 중첩된 가상의 객체를 표시하는 디스플레이(220)를 통해, 증강 현실을 제공하도록 구성될 수 있다. 현실 이미지는, 전자 장치(101)에 의한 별도의 데이터 처리 없이 전자 장치(101)의 외부로부터 수신된 빛에 의해 구현될 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지 내의 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 가상의 객체는, 현실 이미지 내에 포함되지 않은 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(210)의 적어도 일부는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)에 포함된 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 부품들의 일부는, 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 부품들의 다른 일부는, 하우징(210)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 적어도 하나의 림(211), 브릿지(212), 적어도 하나의 노즈 패드(213), 적어도 하나의 템플(214), 및/또는 힌지 구조(215)를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 림(211)은, 디스플레이(220)를 지지할 수 있다. 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 림(211)은, 사용자의 눈에 대응하는 위치에 착용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 림(211)은, 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)을 포함할 수 있다. 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 림(211a)은, 사용자의 좌안에 대응하도록 위치되고, 제2 림(211b)은, 사용자의 우안에 대응하도록 위치될 수 있다.
브릿지(212)는, 적어도 하나의 림(211)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(212)는, 제1 림(211a) 및 제2 림(212b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(212)는 제1 림(211a)의 가장자리 및 제2 림(211b)의 가장자리의 사이에서 연장될 수 있다. 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 브릿지(212)는, 사용자의 좌안과 우안의 사이에 위치될 수 있다.
적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(101)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 사용자의 코에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 제1 노즈 패드(213a), 및 제1 노즈 패드(213a)로부터 이격되는 제2 노즈 패드(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 노즈 패드(213a)는, 사용자를 향하는 제1 림(211a)의 가장자리 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제2 노즈 패드(213b)는, 사용자를 향하는 제2 림(211b)의 가장자리 상에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(101)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 템플(214)은, 사용자의 귀에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 적어도 하나의 림(211)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 템플(214)은, 제1 림(211a)에 결합되는 제1 템플(214a), 및 제2 림(211b)에 결합되는 제2 템플(214b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(101)의 부품들이 배치되는 공간을 제공할 수 있다.
힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 림(211)과 적어도 하나의 템플(214)을 연결할 수 있다. 힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 템플(214)이 적어도 하나의 림(211)에 대하여 회전 가능하도록, 적어도 하나의 템플(214)과 적어도 하나의 림(211)을 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 템플(214a)은, 힌지 구조(215)를 통해, 제1 림(211a)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 템플(214b)은, 힌지 구조(215)를 통해, 제2 림(211b)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다.
적어도 하나의 디스플레이(220)는, 사용자에게 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 실질적으로 투명하거나, 반투명한 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 시-스루(see-through) 디스플레이로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221), 및 제2 디스플레이(222)를 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221)로부터 이격될 수 있다. 제1 디스플레이(221)는 제1 림(211a)에 결합되고, 제2 디스플레이(222)는, 제2 림(211b)에 결합될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 면(220a), 및 제1 면(220a)에 반대인 제2 면(220b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제2 면(220b) 상에 배치되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부로부터 제1 면(220a)을 통해 입사되는 빛은, 제1 면(220a), 및 제2 면(220b)을 통과할 수 있다. 제2 면(220b)을 통과한 빛은, 사용자에게 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 웨이브 가이드(223)를 포함할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 전달된 빛의 진행 방향을 변경시키는 것에 기반하여, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 전달된 빛을 사용자에게 전달할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛은, 웨이브 가이드(223)에 의해, 적어도 하나의 디스플레이(220)의 제2 면(220b)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 예를 들어, 웨이브 가이드(223)는 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 웨이브 가이드(223) 내에서 회절시킴으로써 사용자에게 전달할 수 있다. 웨이브 가이드(223)가 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 회절시킬 경우, 웨이브 가이드(223)는, 웨이브 가이드(223) 내에 배치되는 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), 또는 HOE(holographic optical element)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 웨이브 가이드(223) 내에서 반사시킴으로써, 사용자에게 전달할 수 있다. 웨이브 가이드(223)가 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 반사시킬 경우, 웨이브 가이드(223)는, 웨이브 가이드(223) 내에 배치되는 복수의 거울들을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 가상의 객체를 표시하기 위한 빛을 방출할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 프로젝터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 적어도 하나의 광학 장치(230)로 전송할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 웨이브 가이드(223)를 향해 빛을 방출할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 수신된 빛을 디스플레이(220)의 제2 면(220b) 상의 표시 영역에 전달할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)에 의해 방출된 빛은, 제2 면(220b)을 통과함으로써, 전자 장치(101)의 외부로부터 전달된 현실 이미지를 구현하는 빛과 함께 사용자에게 전달될 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛 및 전자 장치(101)의 외부로부터 전달된 빛은, 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 내에 포함될 수 있다.
적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(101)의 외부의 객체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 시선 추적 카메라(241), 동작 인식 카메라(242), 및/또는 촬영 카메라(243)를 포함할 수 있다.
시선 추적 카메라(241)는, 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시선(gaze)을 나타내는 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 시선 추적 카메라(241)를 통하여 획득된 사용자의 눈동자가 포함된 이미지로부터, 상기 시선을 탐지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 좌안, 및 사용자의 우안에 각각 대응하는 복수의 시선 추적 카메라들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시선(gaze)을 추적하기 위한 시선 추적 카메라(241)를 통해, 사용자의 시선과 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공되는 시각적인 정보를 일치시킬 수 있다. 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 시선을 결정하기 위하여, 사용자의 동공의 이미지를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 시선을 결정하기 위하여, 사용자의 동공의 이미지를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 동공에서 반사된 시선 검출 광을 수신하고, 수신된 시선 검출 광의 위치 및 움직임에 기반하여, 사용자의 시선을 추적할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 시선 추적 카메라(241)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 좌안 및/또는 우안을 지향하도록, 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 적어도 하나의 림(211) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 브릿지(212) 상에 배치될 수 있다.
동작 인식 카메라(242)는, 사용자의 신체의 적어도 일부(예: 사용자의 몸통, 손, 또는 얼굴)의 움직임을 인식함으로써, 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공되는 화면에 특정 이벤트를 제공할 수 있다. 동작 인식 카메라(242)는, 전자 장치(101)가 사용자의 동작을 인식(gesture recognition)하기 위한 상기 동작에 대응되는 신호를 획득하고, 상기 신호에 대응되는 표시를 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응되는 신호를 식별하고, 상기 식별에 기반하여, 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응하는 신호를 식별하는 것에 기반하여, 온/오프될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응하는 신호를 식별하는 것에 기반하여 적어도 하나의 광학 장치(230)를 통해 가상의 객체를 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 인식 카메라(242)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 동작 인식 카메라(242)는, 적어도 하나의 림(211)의 내부에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 동작 인식 카메라(242)는, 브릿지(212)의 내부에 배치될 수 있다.
촬영 카메라(243)는, 증강 현실 또는 혼합 현실 콘텐츠를 구현하기 위해서 가상의 이미지와 정합될 실제의 이미지나 배경을 촬영할 수 있다. 촬영 카메라(243)는, 사용자가 바라보는 위치에 존재하는 특정 사물의 이미지를 촬영하고, 전자 장치(101)는, 촬영 카메라(243)로부터 획득된 이미지를 적어도 하나의 디스플레이(220)로 제공할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 촬영 카메라(243)를 이용해 획득된 상기 특정 사물의 이미지를 포함하는 실제의 이미지나 배경에 관한 정보와, 적어도 하나의 광학 장치(230)를 통해 제공되는 가상 이미지가 겹쳐진 하나의 영상을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영 카메라(243)는, 적어도 하나의 림(211)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 촬영 카메라(243)는, 서로 이격되는 복수의 촬영 카메라들을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 마이크(250)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 오디오를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마이크(250)는, 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크(250)는, 제1 마이크(251), 제2 마이크(252), 및/또는 제3 마이크(253)를 포함할 수 있다. 제1 마이크(251)는, 제1 림(211a)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 마이크(252)는, 제2 림(211b)의 내부에 배치될 수 있다. 제3 마이크(253)는, 제1 마이크(251)와 제2 마이크(252)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 마이크(253)는, 하우징(210)의 브릿지(212)의 내에 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 적어도 하나의 마이크(250)의 개수, 및 배치는 도 2b와 달리 변경될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크(250)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 내에 포함된 적어도 하나의 마이크(250)의 개수가 두 개 이상인 경우, 전자 장치(101)는 하우징(200)의 상이한 부분들 상에 배치된 복수의 마이크들(251, 252, 253)을 이용하여, 소리 신호의 방향을 식별할 수 있다.
스피커(260)는, 오디오를 전자 장치(101)의 외부로 출력하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(260)는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용된 상태 내에서 사용자의 귀에 인접하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 귀에 접하는 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 좌측 귀에 인접하도록, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 우측 귀에 인접하도록 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다.
안테나 모듈(270)은, 신호 또는 전력을 전자 장치(101)의 외부로 송신하거나, 전자 장치(101)의 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈(270)은, 통신 회로와 전기적으로, 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(270)은, 적어도 하나의 템플(214)의 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(270)은, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(270)은, 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(270)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 템플(214)의 외부에 노출될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
배터리(280)는, 전자 장치(101)의 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(280)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(280)는, 적어도 하나의 림(211)에 연결되는 적어도 하나의 템플(214)의 일 단에 반대인 적어도 하나의 템플(214)의 타 단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제1 림(211a)에 연결되는 제1 템플(214a)의 일 단에 반대인 제1 템플(214a)의 타 단의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제2 림(211b에 연결되는 제2 템플(214b)의 일 단에 반대인 제2 템플(214b)의 타 단의 내부에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(290)은, 전자 장치(101) 내의 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290) 상에 배치되는 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290)의 외부에 배치되는 전자 부품들과 인쇄 회로 기판(290) 상에 배치되는 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120)) 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(290)은, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 각각 제1 템플(214a), 및 제2 템플(214b)의 내부에 배치되는 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(290)은 복수의 인쇄 회로 기판들을 연결하기 위한 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 사용자에게 착용될 수 있도록 전자 장치(101)가 소형화됨에 따라, 하우징(200) 내에 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간의 크기는 감소될 수 있다. 인쇄 회로 기판(290)은, 하우징(200) 내에서 지정된 위치를 유지할 수 있도록, 하우징(200) 내에 체결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290)의 적어도 일부를 관통하는 체결 부재(예: 스크류(screw))를 통해 하우징(200) 내에 체결될 수 있다. 체결 부재를 수용하기 위한 홀로 인하여, 전자 부품들이 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판(290) 상의 공간의 크기가 감소될 수 있다. 이하에서는, 체결 부재를 수용하기 위한 홀을 다양한 용도로 활용할 수 있는 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판(290)에 관하여 설명하도록 한다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판의 상면도(top plan view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(200), 적어도 하나의 전자 부품(300), 인쇄 회로 기판(400)(예: 도 2b의 인쇄 회로 기판(290)), 및/또는 체결 부재(500)를 포함할 수 있다.
하우징(200)은, 인쇄 회로 기판(400)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)은, 인쇄 회로 기판(400)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(200)의 적어도 일부는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질(예: 구리, 알루미늄, 또는 SUS(stainless used steel))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질과 충진재(filler)(예: 고분자 소재인 탄소 섬유(carbon fiber), 카본 블랙(carbon black), CNT(carbon nanotube) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel coated graphite))이 혼합된 복합 소재를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(300)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)으로부터 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 돌출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 솔더(solder)를 통해 인쇄 회로 기판(400)에 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(400)은, 전자 장치(101) 내의 전자 부품들의 전기적인 연결을 수립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 전자 부품(300)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)은, 전자 부품(300)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 삽입 홀(410)을 포함할 수 있다.
삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)과 하우징(200)을 체결시키기 위한 체결 부재(500)를 수용할 수 있다. 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 예를 들어, 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)으로부터, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)에 반대인 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)까지 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일부만을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)의 내면(410a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(411)는, 금속 물질(예: 구리, 또는 백금)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도 3b에는 삽입 홀(410) 내에 제1 도전성 비아(411)가 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 도전성 비아(411)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)을 하우징(200)에 체결시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)의 삽입 홀(410)에 삽입될 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과함으로써, 하우징(200)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과함으로써, 하우징(200) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 다른 일부(500b)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)을 마주하는 하우징(200)의 내면(200a)에 형성된 리세스에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질, 충진재, 및 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420) 및/또는 적어도 하나의 그라운드 패드(430)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400)의 전기적인 접지를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400) 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 인쇄 회로 기판(400)의 외부에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 제1 그라운드 패드(431), 및/또는 제2 그라운드 패드(432)를 포함할 수 있다. 제1 그라운드 패드(431)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 패드(431)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)을 마주하는 하우징(200)의 내면(200a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 하우징(200)의 내면(200a)에 접함으로써, 도전성 물질을 포함하는 하우징(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410) 내에 배치된 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 패드(431)는, 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 패드(430)가 제1 도전성 비아(411)에 연결됨에 따라, 제1 도전성 비아(411)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)에 의해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)를 관통함으로써, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 그라운드 패드(430)를 연결할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)가 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 경우, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 복수의 그라운드 레이어들을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 제1 그라운드 패드(431)와 제2 그라운드 패드(432)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 인쇄 회로 기판(400)의 내에서 제1 그라운드 패드(431)로부터 제2 그라운드 패드(432)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 서로 이격되는 복수의 제2 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)가 삽입 홀(410) 내에 삽입된 상태 내에서, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치된 제1 그라운드 패드(431)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410) 내에서 제1 도전성 비아(411)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)가 제1 그라운드 패드(431)에 접함에 따라, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 체결 부재(500)가 도전성 물질을 포함하기 때문에, 체결 부재(500)가 그라운드 레이어(420)에 연결됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)의 전기적인 그라운드의 면적이 확장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드가 확장됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)은, 인쇄 회로 기판(400) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(300)의 동작이 안정화될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 제1 도전성 패드들의 세트(450), 제2 도전성 패드들의 세트(460), 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및/또는 복수의 제2 도전성 라인들(480)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위해 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 인쇄 회로 기판(400) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(300)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위하여 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서 인쇄 회로 기판(400)을 통해 적어도 하나의 전자 부품(300)으로의 신호의 송신, 또는 적어도 하나의 전자 부품(300)으로부터의 신호의 전송이 정상적으로 수행되는지 여부를 식별하기 위하여 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서 적어도 하나의 전자 부품(300)의 신호의 튜닝을 위해 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 테스트 포인트(TP, test point)로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)의 둘레 방향(circumferential direction)을 따라 서로 이격될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 서로 전기적으로 단절될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441) 각각은 서로 전기적으로 단절됨으로써, 서로 다른 신호를 전송 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)로부터, 삽입 홀(410)의 방사 방향(radial direction)을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 감쌀 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 둘러쌀 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)에 의해 둘러싸일 수 있다.
복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)에 반대인 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 인쇄 회로 기판(4000의 타 면(402) 상에 노출될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 서로 이격될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 서로 전기적으로 단절될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442) 각각은, 서로 전기적으로 단절됨으로써, 서로 다른 신호를 전송 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)으로부터, 삽입 홀(410)의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 둘러쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441)와 전기적으로 단절될 수 있다. 도 3b에는, 인쇄 회로 기판(400)이 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)을 모두 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442) 중 하나만을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이의 전기적 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)과 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이의 전기적 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)이 배치되어 있는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)을 따라 삽입 홀(410)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)을 향하는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)에 수직인 제2 방향(예: +y 방향)을 따라, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)의 개수의 합에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 적어도 하나의 전자 부품(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제2 방향(예: +y 방향)을 따라, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 전기적으로 단절되도록, 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)을 향하는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)을 따라, 제1 도전성 패드들의 세트(450)로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치될 수 있다. 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)로부터 제1 도전성 패드들의 세트(450)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470) 중, 제1 도전성 라인(471)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441) 중, 제1 테스트 패드(441a)로부터 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(471)은, 제1 테스트 패드(441a)로부터, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 제1 도전성 패드(451)까지 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(471)은, 제1 테스트 패드(441a)와 제1 도전성 패드(451)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수, 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)의 개수의 합에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와, 적어도 하나의 전자 부품(300)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 전자 부품(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)로부터, 적어도 하나의 전자 부품(300)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480) 중 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460) 중 제2 도전성 패드(461)로부터 연장될 수 있다. 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드(461)로부터 적어도 하나의 전자 부품(300)까지 연장될 수 있다. 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드(461)와 적어도 하나의 전자 부품(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 전기적으로 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 부착되는 솔더를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(451)는 제2 도전성 패드(461)와 솔더를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 전기적으로 연결된 상태 내에서, 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위한 적어도 하나의 테스트 프로브(probe)가 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접촉될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 제작자는, 적어도 하나의 프로브를 통해 적어도 하나의 테스트 패드(440)로 측정 신호를 전송하는 것에 기반하여, 적어도 하나의 전자 부품(300), 및 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별할 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 후, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 후, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)의 사이에 배치된 솔더는, 제거될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태는, 인쇄 회로 기판(400)이 하우징(200) 내에 배치된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410) 내에 삽입된 상태 내에서, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)을 위(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 및 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)을 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 바라볼 때, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 및 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)가 복수의 제1 테스트 패드들(441)에 접함에 따라, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)이 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결됨에 따라, 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441), 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드의 면적이 확대될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 생략될 경우, 제작 과정에서 고려된 인쇄 회로 기판(400)의 스펙이 변경될 수 있다. 제작 과정에서 고려된(considered) 인쇄 회로 기판(400)의 스펙이 변경될 경우, 제작이 완료된 인쇄 회로 기판(400)은, 열화된(deteriorated) 성능(performance)을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)를 그라운드로 활용하지 못할 경우, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 의해 인쇄 회로 기판(400) 상의 공간이 낭비될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결되기 때문에, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 적어도 하나의 테스트 패드(440)를 그라운드로 활용할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 전기적으로 단절됨으로써, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 서로 전기적으로 연결될 경우, 체결 부재(500)가 삽입 홀(410) 내에 삽입됨에 따라, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)가 전기적으로 연결될 경우, 복수의 제2 도전성 라인들(480)을 통해, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 전자 부품(300)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 전자 부품(300)이 서로 전기적으로 연결될 경우, 회로 단락(short circuit)이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 전기적으로 단절되기 때문에, 적어도 하나의 전자 부품(300)이 정상적으로 동작하면서, 확장된 그라운드를 가지는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 적어도 하나의 전자 부품(300)에 인접하게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(300)과 제2 도전성 패드들의 세트(460) 사이의 거리는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 적어도 하나의 테스트 패드(440) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)과 제2 도전성 패드들의 세트(460) 중 제2 도전성 패드(461) 사이의 거리는, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 제1 도전성 패드(451)와 제1 테스트 패드(441a) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)의 길이는, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480) 중 제2 도전성 라인(481)의 길이는, 복수의 제1 도전성 라인들(470) 중 제1 도전성 라인(471)의 길이보다 짧을 수 있다. 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 서로 전기적으로 단절됨에 따라, 제2 도전성 패드들의 세트(460), 및 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 인쇄 회로 기판(400) 내에서 노이즈를 발생시키는 스텁(stub)으로 동작할 수 있다. 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 전자 부품(300) 사이의 거리는 스텁 길이(stub length)를 형성할 수 있다. 스텁 길이가 길수록 인쇄 회로 기판(400) 내에서 노이즈의 발생이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 적어도 하나의 전자 부품(300)가 인접하게 배치되기 때문에, 노이즈의 발생을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 전기적으로 연결되기 때문에, 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드를 확장시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
한편, 도 3a에는, 적어도 하나의 전자 부품(300)의 개수가 1개인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)의 개수는 2개 이상일 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 상면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(400)은, 노출 패드(490)를 포함할 수 있다. 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노출 패드(490)는, 제1 도전성 패드(451)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 노출 패드(490)는, 제1 도전성 패드(451)로부터 제2 방향(예: +y 방향)에 반대인 제3 방향(예: -y 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400) 내의 적어도 하나의 그라운드 레이어(예: 도 3b의 적어도 하나의 그라운드 레이어(420))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 다른 전자 부품(600)을 포함할 수 있다. 다른 전자 부품(600)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 부품(600)은, 노출 패드(490), 및 제1 도전성 패드(451) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 다른 전자 부품(600)은, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 전자 부품(600)은, 인쇄 회로 기판(400) 내의 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 전자 부품(600)은, 수동 소자를 포함할 수 있다. 수동 소자(예: 저항, 인덕터, 또는 커퍼시터)는 수신된 전기 신호를 변형하지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 부품(600)은, 정격 전압 이상의 전압에 의한 인쇄 회로 기판(400)의 손상을 감소시키기 위한 바리스터(varistor)를 포함할 수 있다. 바리스터는, 지정된 전압 이내의 전압이 인가될 경우, 상대적으로 높은 저항 값을 가지고, 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가될 경우, 상대적으로 낮은 저항 값을 가질 수 있다. 바리스터는, 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가될 때 상대적으로 낮은 저항 값을 가짐에 따라, 인쇄 회로 기판(400) 내에 유입된 정격 전압 이상의 전류를 그라운드로 바이패스 시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(400)으로 유입되는 과전류를 바이패스시키는 다른 전자 부품(600)에 의해, 과전류에 의한 인쇄 회로 기판(400)의 손상을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치의 인쇄 회로 기판은, 전자 부품들 간의 데이터의 전송을 위한 도전성 레이어 외에 다양한 기능을 수행할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판 상의 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 패드, 및 인쇄 회로 기판을 체결하기 위한 체결 부재를 수용할 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 패드, 및 홀이 배치됨에 따라, 인쇄 회로 기판 상에서 전자 부품들을 배치할 수 있는 공간이 감소될 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 소형화된 전자 장치 내에서 체결 부재를 수용하는 홀을 활용할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀(예: 도 3a, 및 도 3b의 삽입 홀(410))을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(401)) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재(예: 도 3a, 및 도 3b의 체결 부재(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 그라운드 패드(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 테스트 패드(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드(예: 도 3a의 제1 도전성 패드(451))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(예: 도 3a의 제2 도전성 패드(461))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부(예: 도 3a, 및 도 3b의 일부(500a))가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 다른 일부(예: 도 3b의 다른 일부(500b))가 상기 하우징에 접함에 따라, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드로부터 상기 테스트 패드로 연장되는 제1 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(471))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 인쇄 회로 기판 내에서 상기 제2 도전성 패드로부터 상기 전자 부품으로 연장되는 제2 도전성 라인(예: 도 3a의 제2 도전성 라인(481))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 제2 도전성 패드 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 패드와 상기 테스트 패드 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판 내에 배치되는 그라운드 레이어(예: 도 3b의 그라운드 레이어(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 레이어를 관통함으로써, 상기 그라운드 레이어와 상기 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그라운드 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아는, 상기 복수의 그라운드 레이어들을 관통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면(예: 도 3b의 타 면(402)) 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(예: 도 3b의 제2 그라운드 패드(432))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드로부터 상기 다른 그라운드 패드까지 상기 인쇄 회로 기판 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드와 상기 다른 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 타 면을 마주하는 내면(예: 도 3b의 내면(200a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다른 그라운드 패드는, 상기 내면에 접함으로써, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 테스트 패드는, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들(예: 도 3a, 및 도 3b의 복수의 제1 테스트 패드들(441))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 제2 도전성 패드로부터 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드들의 세트(예: 도 3a의 제1 도전성 패드들의 세트(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패드는, 상기 제1 도전성 패드들의 세트 각각으로부터 전기적으로 단절되고, 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 전자 부품에 전기적으로 제2 도전성 패드들의 세트(예: 도 3a의 제2 도전성 패드들의 세트(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 테스트 패드들의 개수는, 상기 제1 도전성 패드들의 세트의 개수에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 테스트 패드는, 상기 그라운드 패드로부터, 상기 삽입 홀의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면 상에 배치되는 다른 테스트 패드(예: 도 3b의 복수의 제2 테스트 패드들(442))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 체결 부재의 상기 일부가 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 테스트 패드, 및 상기 그라운드 패드를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 제2 도전성 패드로부터 제1 방향을 따라 이격될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 이격되는 노출 패드(예: 도 4의 노출 패드(490))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 노출 패드, 및 상기 제1 도전성 패드 상에 배치됨으로써, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 다른 전자 부품(예: 도 4의 다른 전자 부품(600))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 (예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀(예: 도 3a, 및 도 3b의 삽입 홀(410))을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(401)) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 삽입 홀 내에 삽입됨에 따라 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징 내에 체결시키는 체결 부재(예: 도 3a, 및 도 3b의 체결 부재(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 배치되는 그라운드 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 그라운드 패드(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 둘러싸고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 노출되고, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 패드(예: 도 3a의 제1 도전성 패드(451)), 및 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 기 제1 도전성 패드로부터 이격되는 제2 도전성 패드(예: 도 3a의 제2 도전성 패드(461))를 포함하고, 상기 삽입 홀과 상기 전자 부품의 사이에 배치되는 복수의 도전성 패드들의 세트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나(예: 도 3a의 제1 테스트 패드(441a))를 연결하는 제1 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(471))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 패드, 및 상기 전자 부품을 연결하는 제2 도전성 라인(예: 도 3a의 제2 도전성 라인(481))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어(예: 도 3b의 그라운드 레이어(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부(예: 도 3a, 및 도 3b의 일부(500a))가 상기 그라운드 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 적어도 일부에 접함에 따라, 상기 그라운드 레이어에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 다른 일부가 상기 하우징에 접함에 따라, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 제2 도전성 패드 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 패드와 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(예: 도 3b의 제2 그라운드 패드(432))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드로부터 상기 다른 그라운드 패드까지 상기 인쇄 회로 기판 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드와 상기 다른 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 테스트 패드들은, 상기 그라운드 패드로부터, 상기 삽입 홀의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(200);
    삽입 홀(410)을 포함하고, 상기 하우징(200) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(400);
    상기 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(300); 및
    상기 인쇄 회로 기판(400)을 상기 하우징(200)에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀(410) 내에 삽입되는 체결 부재(500); 를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 삽입 홀(410)을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401) 상에 배치되는 그라운드 패드(430);
    상기 그라운드 패드(430)를 따라 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401) 상에 배치되는 테스트 패드(440); 및
    상기 테스트 패드(440)와 상기 전자 부품(300)의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드(440)와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드(451); 및
    상기 제1 도전성 패드(451)와 상기 전자 부품(300)의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드(451)와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드(451)로부터 이격되고, 상기 전자 부품(300)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(461); 를 더 포함하고,
    상기 체결 부재(500)는,
    상기 체결 부재(500)의 일부(500a)가 상기 그라운드 패드(430), 및 상기 테스트 패드(440)에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드(430), 및 상기 테스트 패드(440)에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재(500)는,
    상기 체결 부재(500)의 다른 일부(500b)가 상기 하우징(200)에 접함에 따라, 상기 하우징(200)에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 제1 도전성 패드(451)로부터 상기 테스트 패드(440)로 연장되는 제1 도전성 라인(471); 및
    상기 제1 도전성 라인(471)과 전기적으로 단절되고, 상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 상기 제2 도전성 패드(461)로부터 상기 전자 부품(300)으로 연장되는 제2 도전성 라인(481); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품(300)과 상기 제2 도전성 패드(461) 사이의 거리는,
    상기 제1 도전성 패드(451)와 상기 테스트 패드(440) 사이의 거리보다 짧은,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치되는 그라운드 레이어(420); 및
    상기 그라운드 레이어(420)를 관통함으로써, 상기 그라운드 레이어(420)와 상기 그라운드 패드(430)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(421); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 그라운드 레이어(420)는,
    상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들; 을 포함하고,
    상기 도전성 비아(421)는,
    상기 복수의 그라운드 레이어들을 관통하는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401)에 반대인 상기 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(432); 및
    상기 그라운드 패드(431)로부터 상기 다른 그라운드 패드(432)까지 상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드(431)와 상기 다른 그라운드 패드(432)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(421); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(200)은,
    상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 타 면(402)을 마주하는 내면(200a); 을 더 포함하고,
    상기 다른 그라운드 패드(432)는,
    상기 내면(200a)에 접함으로써, 상기 하우징(200)에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 패드(440)는,
    서로 이격되는 복수의 테스트 패드들(441); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패드(451)는,
    상기 제2 도전성 패드(461)로부터 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드들의 세트(450); 를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패드(461)는,
    상기 제1 도전성 패드(451)들의 세트 각각으로부터 전기적으로 단절되고, 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 전자 부품(300)에 전기적으로 제2 도전성 패드들의 세트(460); 를 포함하고,
    상기 복수의 테스트 패드들의 개수는,
    상기 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응하는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 패드(440)는,
    상기 그라운드 패드(430)로부터, 상기 삽입 홀(410)의 방사 방향을 따라 이격되는,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 삽입 홀(410)을 따라 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401)에 반대인 상기 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치되는 다른 테스트 패드(442); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패드(451)는,
    상기 체결 부재(500)의 상기 일부(500a)가 상기 테스트 패드(440)에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드(430)에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 체결 부재(500)는,
    상기 인쇄 회로 기판(400)을 위에서 바라볼 때, 상기 테스트 패드(440), 및 상기 그라운드 패드(430)를 덮는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패드(451)는,
    상기 제2 도전성 패드(461)로부터 제1 방향을 따라 이격되고,
    상기 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 제1 도전성 패드(451)로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 이격되는 노출 패드(490); 및
    상기 노출 패드(490), 및 상기 제1 도전성 패드(451) 상에 배치됨으로써, 상기 그라운드 패드(430)에 전기적으로 연결되는 다른 전자 부품(600); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
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JPH10270870A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Alps Electric Co Ltd 電子機器
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