KR20240053486A

KR20240053486A - 하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240053486A
Application number: KR1020220155862A
Authority: KR
Inventors: 전진환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-17
Filing date: 2022-11-18
Publication date: 2024-04-24

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 삽입 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 적어도 하나의 전자 부품, 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드, 및 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 더 포함하고, 상기 체결 부재는, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된다.

Description

하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PRINTED CIRCUIT BOARD FASTENED WITHIN HOUSING}

본 개시는, 하우징 내에 체결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자의 요구에 부응하기 위하여, 소형화될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 전자 장치 내의 전자 부품들을 배치할 수 있는 공간의 크기가 감소될 수 있다. 전자 장치는, 소형화된 전자 장치 내에서 전자 부품들이 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 전자 장치 내에서의 위치를 유지하기 위하여, 체결 부재를 통해 전자 장치 내에 체결될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 삽입 홀 내에 삽입됨에 따라 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징 내에 체결시키는 체결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 배치되는 그라운드 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 둘러싸고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 노출되고, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 패드, 및 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 기 제1 도전성 패드로부터 이격되는 제2 도전성 패드를 포함하고, 상기 삽입 홀과 상기 전자 부품의 사이에 배치되는 복수의 도전성 패드들의 세트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나를 연결하는 제1 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 패드, 및 상기 전자 부품을 연결하는 제2 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 라인, 및 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 레이어에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 사시도(prospective view)의 일 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 하나 이상의 하드웨어들의 일 예를 도시한다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판의 상면도(top plan view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 상면도이다.

도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들어, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들어, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들어, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들어, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들어, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시 예에 따른, 웨어러블 장치 내의 사시도(prospective view)의 일 예를 도시한다. 도 2b는, 일 실시 예에 따른, 웨어러블 장치 내에 배치된 하나 이상의 하드웨어들의 일 예를 도시한다.

도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는, 하우징(210), 적어도 하나의 디스플레이(220), 적어도 하나의 광학 장치(230), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 적어도 하나의 마이크(250), 스피커(260), 안테나 모듈(270)예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 배터리(280)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 인쇄 회로 기판(290)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 신체의 일부 상에 착용되는 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 증강 현실(augmented reality, AR), 가상 현실(virtual reality, VR), 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality, MR)을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 수신되는 빛에 의해 제공되는 현실 이미지, 및 현실 이미지에 중첩된 가상의 객체를 표시하는 디스플레이(220)를 통해, 증강 현실을 제공하도록 구성될 수 있다. 현실 이미지는, 전자 장치(101)에 의한 별도의 데이터 처리 없이 전자 장치(101)의 외부로부터 수신된 빛에 의해 구현될 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지 내의 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 가상의 객체는, 현실 이미지 내에 포함되지 않은 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(210)의 적어도 일부는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)에 포함된 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 부품들의 일부는, 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 부품들의 다른 일부는, 하우징(210)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 적어도 하나의 림(211), 브릿지(212), 적어도 하나의 노즈 패드(213), 적어도 하나의 템플(214), 및/또는 힌지 구조(215)를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 림(211)은, 디스플레이(220)를 지지할 수 있다. 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 림(211)은, 사용자의 눈에 대응하는 위치에 착용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 림(211)은, 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)을 포함할 수 있다. 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 림(211a)은, 사용자의 좌안에 대응하도록 위치되고, 제2 림(211b)은, 사용자의 우안에 대응하도록 위치될 수 있다.

브릿지(212)는, 적어도 하나의 림(211)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(212)는, 제1 림(211a) 및 제2 림(212b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(212)는 제1 림(211a)의 가장자리 및 제2 림(211b)의 가장자리의 사이에서 연장될 수 있다. 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 브릿지(212)는, 사용자의 좌안과 우안의 사이에 위치될 수 있다.

적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(101)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 사용자의 코에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 제1 노즈 패드(213a), 및 제1 노즈 패드(213a)로부터 이격되는 제2 노즈 패드(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 노즈 패드(213a)는, 사용자를 향하는 제1 림(211a)의 가장자리 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 제2 노즈 패드(213b)는, 사용자를 향하는 제2 림(211b)의 가장자리 상에 배치될 수 있다.

적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(101)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 템플(214)은, 사용자의 귀에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 적어도 하나의 림(211)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 템플(214)은, 제1 림(211a)에 결합되는 제1 템플(214a), 및 제2 림(211b)에 결합되는 제2 템플(214b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(101)의 부품들이 배치되는 공간을 제공할 수 있다.

힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 림(211)과 적어도 하나의 템플(214)을 연결할 수 있다. 힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 템플(214)이 적어도 하나의 림(211)에 대하여 회전 가능하도록, 적어도 하나의 템플(214)과 적어도 하나의 림(211)을 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 템플(214a)은, 힌지 구조(215)를 통해, 제1 림(211a)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 템플(214b)은, 힌지 구조(215)를 통해, 제2 림(211b)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다.

적어도 하나의 디스플레이(220)는, 사용자에게 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 실질적으로 투명하거나, 반투명한 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 시-스루(see-through) 디스플레이로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221), 및 제2 디스플레이(222)를 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221)로부터 이격될 수 있다. 제1 디스플레이(221)는 제1 림(211a)에 결합되고, 제2 디스플레이(222)는, 제2 림(211b)에 결합될 수 있다.

도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 면(220a), 및 제1 면(220a)에 반대인 제2 면(220b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제2 면(220b) 상에 배치되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부로부터 제1 면(220a)을 통해 입사되는 빛은, 제1 면(220a), 및 제2 면(220b)을 통과할 수 있다. 제2 면(220b)을 통과한 빛은, 사용자에게 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 웨이브 가이드(223)를 포함할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 전달된 빛의 진행 방향을 변경시키는 것에 기반하여, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 전달된 빛을 사용자에게 전달할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛은, 웨이브 가이드(223)에 의해, 적어도 하나의 디스플레이(220)의 제2 면(220b)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 예를 들어, 웨이브 가이드(223)는 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 웨이브 가이드(223) 내에서 회절시킴으로써 사용자에게 전달할 수 있다. 웨이브 가이드(223)가 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 회절시킬 경우, 웨이브 가이드(223)는, 웨이브 가이드(223) 내에 배치되는 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), 또는 HOE(holographic optical element)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 웨이브 가이드(223) 내에서 반사시킴으로써, 사용자에게 전달할 수 있다. 웨이브 가이드(223)가 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛을 반사시킬 경우, 웨이브 가이드(223)는, 웨이브 가이드(223) 내에 배치되는 복수의 거울들을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 가상의 객체를 표시하기 위한 빛을 방출할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 프로젝터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 적어도 하나의 광학 장치(230)로 전송할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 웨이브 가이드(223)를 향해 빛을 방출할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 수신된 빛을 디스플레이(220)의 제2 면(220b) 상의 표시 영역에 전달할 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)에 의해 방출된 빛은, 제2 면(220b)을 통과함으로써, 전자 장치(101)의 외부로부터 전달된 현실 이미지를 구현하는 빛과 함께 사용자에게 전달될 수 있다. 적어도 하나의 광학 장치(230)로부터 방출된 빛 및 전자 장치(101)의 외부로부터 전달된 빛은, 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 내에 포함될 수 있다.

적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(101)의 외부의 객체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 시선 추적 카메라(241), 동작 인식 카메라(242), 및/또는 촬영 카메라(243)를 포함할 수 있다.

시선 추적 카메라(241)는, 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시선(gaze)을 나타내는 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 시선 추적 카메라(241)를 통하여 획득된 사용자의 눈동자가 포함된 이미지로부터, 상기 시선을 탐지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 좌안, 및 사용자의 우안에 각각 대응하는 복수의 시선 추적 카메라들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시선(gaze)을 추적하기 위한 시선 추적 카메라(241)를 통해, 사용자의 시선과 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공되는 시각적인 정보를 일치시킬 수 있다. 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 시선을 결정하기 위하여, 사용자의 동공의 이미지를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 시선을 결정하기 위하여, 사용자의 동공의 이미지를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 동공에서 반사된 시선 검출 광을 수신하고, 수신된 시선 검출 광의 위치 및 움직임에 기반하여, 사용자의 시선을 추적할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 시선 추적 카메라(241)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 시선 추적 카메라(241)는, 사용자의 좌안 및/또는 우안을 지향하도록, 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 적어도 하나의 림(211) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(241)는, 브릿지(212) 상에 배치될 수 있다.

동작 인식 카메라(242)는, 사용자의 신체의 적어도 일부(예: 사용자의 몸통, 손, 또는 얼굴)의 움직임을 인식함으로써, 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공되는 화면에 특정 이벤트를 제공할 수 있다. 동작 인식 카메라(242)는, 전자 장치(101)가 사용자의 동작을 인식(gesture recognition)하기 위한 상기 동작에 대응되는 신호를 획득하고, 상기 신호에 대응되는 표시를 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응되는 신호를 식별하고, 상기 식별에 기반하여, 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응하는 신호를 식별하는 것에 기반하여, 온/오프될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 동작에 대응하는 신호를 식별하는 것에 기반하여 적어도 하나의 광학 장치(230)를 통해 가상의 객체를 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 인식 카메라(242)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 동작 인식 카메라(242)는, 적어도 하나의 림(211)의 내부에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 동작 인식 카메라(242)는, 브릿지(212)의 내부에 배치될 수 있다.

촬영 카메라(243)는, 증강 현실 또는 혼합 현실 콘텐츠를 구현하기 위해서 가상의 이미지와 정합될 실제의 이미지나 배경을 촬영할 수 있다. 촬영 카메라(243)는, 사용자가 바라보는 위치에 존재하는 특정 사물의 이미지를 촬영하고, 전자 장치(101)는, 촬영 카메라(243)로부터 획득된 이미지를 적어도 하나의 디스플레이(220)로 제공할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 촬영 카메라(243)를 이용해 획득된 상기 특정 사물의 이미지를 포함하는 실제의 이미지나 배경에 관한 정보와, 적어도 하나의 광학 장치(230)를 통해 제공되는 가상 이미지가 겹쳐진 하나의 영상을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영 카메라(243)는, 적어도 하나의 림(211)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 촬영 카메라(243)는, 서로 이격되는 복수의 촬영 카메라들을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 마이크(250)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 오디오를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마이크(250)는, 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크(250)는, 제1 마이크(251), 제2 마이크(252), 및/또는 제3 마이크(253)를 포함할 수 있다. 제1 마이크(251)는, 제1 림(211a)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 마이크(252)는, 제2 림(211b)의 내부에 배치될 수 있다. 제3 마이크(253)는, 제1 마이크(251)와 제2 마이크(252)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 마이크(253)는, 하우징(210)의 브릿지(212)의 내에 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 적어도 하나의 마이크(250)의 개수, 및 배치는 도 2b와 달리 변경될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크(250)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 내에 포함된 적어도 하나의 마이크(250)의 개수가 두 개 이상인 경우, 전자 장치(101)는 하우징(200)의 상이한 부분들 상에 배치된 복수의 마이크들(251, 252, 253)을 이용하여, 소리 신호의 방향을 식별할 수 있다.

스피커(260)는, 오디오를 전자 장치(101)의 외부로 출력하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(260)는, 전자 장치(101)가 사용자에게 착용된 상태 내에서 사용자의 귀에 인접하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 귀에 접하는 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 좌측 귀에 인접하도록, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(260)는, 사용자의 우측 귀에 인접하도록 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다.

안테나 모듈(270)은, 신호 또는 전력을 전자 장치(101)의 외부로 송신하거나, 전자 장치(101)의 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈(270)은, 통신 회로와 전기적으로, 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(270)은, 적어도 하나의 템플(214)의 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(270)은, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(270)은, 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(270)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 템플(214)의 외부에 노출될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

배터리(280)는, 전자 장치(101)의 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(280)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(280)는, 적어도 하나의 림(211)에 연결되는 적어도 하나의 템플(214)의 일 단에 반대인 적어도 하나의 템플(214)의 타 단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제1 림(211a)에 연결되는 제1 템플(214a)의 일 단에 반대인 제1 템플(214a)의 타 단의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(280)는, 제2 림(211b에 연결되는 제2 템플(214b)의 일 단에 반대인 제2 템플(214b)의 타 단의 내부에 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판(290)은, 전자 장치(101) 내의 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290) 상에 배치되는 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290)의 외부에 배치되는 전자 부품들과 인쇄 회로 기판(290) 상에 배치되는 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120)) 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(290)은, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 각각 제1 템플(214a), 및 제2 템플(214b)의 내부에 배치되는 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(290)은 복수의 인쇄 회로 기판들을 연결하기 위한 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 사용자에게 착용될 수 있도록 전자 장치(101)가 소형화됨에 따라, 하우징(200) 내에 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간의 크기는 감소될 수 있다. 인쇄 회로 기판(290)은, 하우징(200) 내에서 지정된 위치를 유지할 수 있도록, 하우징(200) 내에 체결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(290)은, 인쇄 회로 기판(290)의 적어도 일부를 관통하는 체결 부재(예: 스크류(screw))를 통해 하우징(200) 내에 체결될 수 있다. 체결 부재를 수용하기 위한 홀로 인하여, 전자 부품들이 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판(290) 상의 공간의 크기가 감소될 수 있다. 이하에서는, 체결 부재를 수용하기 위한 홀을 다양한 용도로 활용할 수 있는 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판(290)에 관하여 설명하도록 한다.

도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판의 상면도(top plan view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(200), 적어도 하나의 전자 부품(300), 인쇄 회로 기판(400)(예: 도 2b의 인쇄 회로 기판(290)), 및/또는 체결 부재(500)를 포함할 수 있다.

하우징(200)은, 인쇄 회로 기판(400)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)은, 인쇄 회로 기판(400)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(200)의 적어도 일부는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질(예: 구리, 알루미늄, 또는 SUS(stainless used steel))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질과 충진재(filler)(예: 고분자 소재인 탄소 섬유(carbon fiber), 카본 블랙(carbon black), CNT(carbon nanotube) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel coated graphite))이 혼합된 복합 소재를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 전자 부품(300)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)으로부터 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 돌출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)은, 솔더(solder)를 통해 인쇄 회로 기판(400)에 전기적으로 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(400)은, 전자 장치(101) 내의 전자 부품들의 전기적인 연결을 수립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 전자 부품(300)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)은, 전자 부품(300)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 삽입 홀(410)을 포함할 수 있다.

삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)과 하우징(200)을 체결시키기 위한 체결 부재(500)를 수용할 수 있다. 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 예를 들어, 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)으로부터, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)에 반대인 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)까지 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 삽입 홀(410)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일부만을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(411)는, 삽입 홀(410)의 내면(410a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(411)는, 금속 물질(예: 구리, 또는 백금)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도 3b에는 삽입 홀(410) 내에 제1 도전성 비아(411)가 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 도전성 비아(411)는 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)을 하우징(200)에 체결시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 인쇄 회로 기판(400)의 삽입 홀(410)에 삽입될 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과함으로써, 하우징(200)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410)을 통과함으로써, 하우징(200) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 다른 일부(500b)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)을 마주하는 하우징(200)의 내면(200a)에 형성된 리세스에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은, 금속 물질, 충진재, 및 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420) 및/또는 적어도 하나의 그라운드 패드(430)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400)의 전기적인 접지를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 인쇄 회로 기판(400) 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 인쇄 회로 기판(400)의 외부에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 제1 그라운드 패드(431), 및/또는 제2 그라운드 패드(432)를 포함할 수 있다. 제1 그라운드 패드(431)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 패드(431)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 패드(432)는, 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)을 마주하는 하우징(200)의 내면(200a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 하우징(200)의 내면(200a)에 접함으로써, 도전성 물질을 포함하는 하우징(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 삽입 홀(410) 내에 배치된 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 패드(431)는, 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 패드(432)는, 제1 도전성 비아(411)에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 패드(430)가 제1 도전성 비아(411)에 연결됨에 따라, 제1 도전성 비아(411)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)는, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)에 의해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)를 관통함으로써, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 그라운드 패드(430)를 연결할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)가 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 경우, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 복수의 그라운드 레이어들을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 제1 그라운드 패드(431)와 제2 그라운드 패드(432)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 인쇄 회로 기판(400)의 내에서 제1 그라운드 패드(431)로부터 제2 그라운드 패드(432)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 비아(421)는, 서로 이격되는 복수의 제2 도전성 비아들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)가 삽입 홀(410) 내에 삽입된 상태 내에서, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치된 제1 그라운드 패드(431)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410) 내에서 제1 도전성 비아(411)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)가 제1 그라운드 패드(431)에 접함에 따라, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 체결 부재(500)가 도전성 물질을 포함하기 때문에, 체결 부재(500)가 그라운드 레이어(420)에 연결됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)의 전기적인 그라운드의 면적이 확장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드가 확장됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)은, 인쇄 회로 기판(400) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(300)의 동작이 안정화될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 제1 도전성 패드들의 세트(450), 제2 도전성 패드들의 세트(460), 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및/또는 복수의 제2 도전성 라인들(480)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위해 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 인쇄 회로 기판(400) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(300)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위하여 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서 인쇄 회로 기판(400)을 통해 적어도 하나의 전자 부품(300)으로의 신호의 송신, 또는 적어도 하나의 전자 부품(300)으로부터의 신호의 전송이 정상적으로 수행되는지 여부를 식별하기 위하여 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서 적어도 하나의 전자 부품(300)의 신호의 튜닝을 위해 활용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 테스트 포인트(TP, test point)로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 인쇄 회로 기판(400)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)의 둘레 방향(circumferential direction)을 따라 서로 이격될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 서로 전기적으로 단절될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441) 각각은 서로 전기적으로 단절됨으로써, 서로 다른 신호를 전송 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 삽입 홀(410)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 적어도 하나의 그라운드 패드(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)로부터, 삽입 홀(410)의 방사 방향(radial direction)을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 감쌀 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)를 둘러쌀 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 제1 그라운드 패드(431)에 의해 둘러싸일 수 있다.

복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401)에 반대인 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 인쇄 회로 기판(4000의 타 면(402) 상에 노출될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 서로 이격될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 서로 전기적으로 단절될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442) 각각은, 서로 전기적으로 단절됨으로써, 서로 다른 신호를 전송 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 삽입 홀(410)을 따라 배치될 수 있다. 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)으로부터, 삽입 홀(410)의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)를 둘러쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 제2 그라운드 패드(432)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 테스트 패드들(442)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441)와 전기적으로 단절될 수 있다. 도 3b에는, 인쇄 회로 기판(400)이 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)을 모두 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441), 및 복수의 제2 테스트 패드들(442) 중 하나만을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이의 전기적 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)과 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이의 전기적 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)이 배치되어 있는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)을 따라 삽입 홀(410)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)을 향하는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)에 수직인 제2 방향(예: +y 방향)을 따라, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)의 개수의 합에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 적어도 하나의 전자 부품(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 적어도 하나의 전자 부품(300)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제2 방향(예: +y 방향)을 따라, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 전기적으로 단절되도록, 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 삽입 홀(410)에서 적어도 하나의 전자 부품(300)을 향하는 방향인 제1 방향(예: +x 방향)을 따라, 제1 도전성 패드들의 세트(450)로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치될 수 있다. 복수의 제1 도전성 라인들(470)은, 적어도 하나의 테스트 패드(440)로부터 제1 도전성 패드들의 세트(450)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470) 중, 제1 도전성 라인(471)은, 복수의 제1 테스트 패드들(441) 중, 제1 테스트 패드(441a)로부터 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(471)은, 제1 테스트 패드(441a)로부터, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 제1 도전성 패드(451)까지 연장될 수 있다. 제1 도전성 라인(471)은, 제1 테스트 패드(441a)와 제1 도전성 패드(451)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)의 개수, 및 복수의 제2 테스트 패드들(442)의 개수의 합에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와, 적어도 하나의 전자 부품(300)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 전자 부품(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460)로부터, 적어도 하나의 전자 부품(300)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480) 중 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드들의 세트(460) 중 제2 도전성 패드(461)로부터 연장될 수 있다. 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드(461)로부터 적어도 하나의 전자 부품(300)까지 연장될 수 있다. 제2 도전성 라인(481)은, 제2 도전성 패드(461)와 적어도 하나의 전자 부품(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)의 개수는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 전기적으로 단절될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)이 제작되는 과정 내에서, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 부착되는 솔더를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(451)는 제2 도전성 패드(461)와 솔더를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 전기적으로 연결된 상태 내에서, 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별하기 위한 적어도 하나의 테스트 프로브(probe)가 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접촉될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 제작자는, 적어도 하나의 프로브를 통해 적어도 하나의 테스트 패드(440)로 측정 신호를 전송하는 것에 기반하여, 적어도 하나의 전자 부품(300), 및 인쇄 회로 기판(400)의 정상적인 동작 여부를 식별할 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 후, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 후, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)의 사이에 배치된 솔더는, 제거될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태는, 인쇄 회로 기판(400)이 하우징(200) 내에 배치된 상태를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 부재(500)는, 삽입 홀(410) 내에 삽입된 상태 내에서, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)의 일부(500a)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 접할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)을 위(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 및 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)을 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 바라볼 때, 체결 부재(500)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440), 및 적어도 하나의 그라운드 패드(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(500)는, 복수의 제1 테스트 패드들(441)에 접할 수 있다. 체결 부재(500)가 복수의 제1 테스트 패드들(441)에 접함에 따라, 복수의 제1 테스트 패드들(441)은, 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441)이 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결됨에 따라, 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및 제1 도전성 패드들의 세트(450)는, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 테스트 패드들(441), 복수의 제1 도전성 라인들(470), 및 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결됨에 따라, 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드의 면적이 확대될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 생략될 경우, 제작 과정에서 고려된 인쇄 회로 기판(400)의 스펙이 변경될 수 있다. 제작 과정에서 고려된(considered) 인쇄 회로 기판(400)의 스펙이 변경될 경우, 제작이 완료된 인쇄 회로 기판(400)은, 열화된(deteriorated) 성능(performance)을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 테스트 패드(440)를 그라운드로 활용하지 못할 경우, 적어도 하나의 테스트 패드(440)에 의해 인쇄 회로 기판(400) 상의 공간이 낭비될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결되기 때문에, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 적어도 하나의 테스트 패드(440)를 그라운드로 활용할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 전기적으로 단절됨으로써, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 서로 전기적으로 연결될 경우, 체결 부재(500)가 삽입 홀(410) 내에 삽입됨에 따라, 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)는, 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)가 전기적으로 연결될 경우, 복수의 제2 도전성 라인들(480)을 통해, 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 전자 부품(300)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)와 적어도 하나의 전자 부품(300)이 서로 전기적으로 연결될 경우, 회로 단락(short circuit)이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(400)의 제작이 완료된 상태 내에서, 제1 도전성 패드들의 세트(450)가 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 전기적으로 단절되기 때문에, 적어도 하나의 전자 부품(300)이 정상적으로 동작하면서, 확장된 그라운드를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패드들의 세트(460)는, 적어도 하나의 전자 부품(300)에 인접하게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(300)과 제2 도전성 패드들의 세트(460) 사이의 거리는, 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 적어도 하나의 테스트 패드(440) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)과 제2 도전성 패드들의 세트(460) 중 제2 도전성 패드(461) 사이의 거리는, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 제1 도전성 패드(451)와 제1 테스트 패드(441a) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 도전성 라인들(480)의 길이는, 복수의 제1 도전성 라인들(470)의 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 라인들(480) 중 제2 도전성 라인(481)의 길이는, 복수의 제1 도전성 라인들(470) 중 제1 도전성 라인(471)의 길이보다 짧을 수 있다. 제1 도전성 패드들의 세트(450)와 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 서로 전기적으로 단절됨에 따라, 제2 도전성 패드들의 세트(460), 및 복수의 제2 도전성 라인들(480)은, 인쇄 회로 기판(400) 내에서 노이즈를 발생시키는 스텁(stub)으로 동작할 수 있다. 제2 도전성 패드들의 세트(460)와 적어도 하나의 전자 부품(300) 사이의 거리는 스텁 길이(stub length)를 형성할 수 있다. 스텁 길이가 길수록 인쇄 회로 기판(400) 내에서 노이즈의 발생이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 도전성 패드들의 세트(460)가 적어도 하나의 전자 부품(300)가 인접하게 배치되기 때문에, 노이즈의 발생을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 체결 부재(500)를 통해 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 적어도 하나의 테스트 패드(440)가 전기적으로 연결되기 때문에, 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드를 확장시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

한편, 도 3a에는, 적어도 하나의 전자 부품(300)의 개수가 1개인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(300)의 개수는 2개 이상일 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 상면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(400)은, 노출 패드(490)를 포함할 수 있다. 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노출 패드(490)는, 제1 도전성 패드(451)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 노출 패드(490)는, 제1 도전성 패드(451)로부터 제2 방향(예: +y 방향)에 반대인 제3 방향(예: -y 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노출 패드(490)는, 인쇄 회로 기판(400) 내의 적어도 하나의 그라운드 레이어(예: 도 3b의 적어도 하나의 그라운드 레이어(420))에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 다른 전자 부품(600)을 포함할 수 있다. 다른 전자 부품(600)은, 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 부품(600)은, 노출 패드(490), 및 제1 도전성 패드(451) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 다른 전자 부품(600)은, 제1 도전성 패드들의 세트(450) 중 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 전자 부품(600)은, 인쇄 회로 기판(400) 내의 적어도 하나의 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 전자 부품(600)은, 수동 소자를 포함할 수 있다. 수동 소자(예: 저항, 인덕터, 또는 커퍼시터)는 수신된 전기 신호를 변형하지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 부품(600)은, 정격 전압 이상의 전압에 의한 인쇄 회로 기판(400)의 손상을 감소시키기 위한 바리스터(varistor)를 포함할 수 있다. 바리스터는, 지정된 전압 이내의 전압이 인가될 경우, 상대적으로 높은 저항 값을 가지고, 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가될 경우, 상대적으로 낮은 저항 값을 가질 수 있다. 바리스터는, 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가될 때 상대적으로 낮은 저항 값을 가짐에 따라, 인쇄 회로 기판(400) 내에 유입된 정격 전압 이상의 전류를 그라운드로 바이패스 시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(400)으로 유입되는 과전류를 바이패스시키는 다른 전자 부품(600)에 의해, 과전류에 의한 인쇄 회로 기판(400)의 손상을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

전자 장치의 인쇄 회로 기판은, 전자 부품들 간의 데이터의 전송을 위한 도전성 레이어 외에 다양한 기능을 수행할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판 상의 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 패드, 및 인쇄 회로 기판을 체결하기 위한 체결 부재를 수용할 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 패드, 및 홀이 배치됨에 따라, 인쇄 회로 기판 상에서 전자 부품들을 배치할 수 있는 공간이 감소될 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 소형화된 전자 장치 내에서 체결 부재를 수용하는 홀을 활용할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀(예: 도 3a, 및 도 3b의 삽입 홀(410))을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(401)) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀 내에 삽입되는 체결 부재(예: 도 3a, 및 도 3b의 체결 부재(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 그라운드 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 그라운드 패드(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 테스트 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 테스트 패드(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 테스트 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드(예: 도 3a의 제1 도전성 패드(451))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드와 상기 전자 부품의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드로부터 이격되고, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(예: 도 3a의 제2 도전성 패드(461))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부(예: 도 3a, 및 도 3b의 일부(500a))가 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드, 및 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 다른 일부(예: 도 3b의 다른 일부(500b))가 상기 하우징에 접함에 따라, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드로부터 상기 테스트 패드로 연장되는 제1 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(471))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 인쇄 회로 기판 내에서 상기 제2 도전성 패드로부터 상기 전자 부품으로 연장되는 제2 도전성 라인(예: 도 3a의 제2 도전성 라인(481))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 제2 도전성 패드 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 패드와 상기 테스트 패드 사이의 거리보다 짧을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판 내에 배치되는 그라운드 레이어(예: 도 3b의 그라운드 레이어(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 레이어를 관통함으로써, 상기 그라운드 레이어와 상기 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 그라운드 레이어는, 상기 인쇄 회로 기판 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아는, 상기 복수의 그라운드 레이어들을 관통할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면(예: 도 3b의 타 면(402)) 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(예: 도 3b의 제2 그라운드 패드(432))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드로부터 상기 다른 그라운드 패드까지 상기 인쇄 회로 기판 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드와 상기 다른 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 타 면을 마주하는 내면(예: 도 3b의 내면(200a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다른 그라운드 패드는, 상기 내면에 접함으로써, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 테스트 패드는, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들(예: 도 3a, 및 도 3b의 복수의 제1 테스트 패드들(441))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 제2 도전성 패드로부터 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드들의 세트(예: 도 3a의 제1 도전성 패드들의 세트(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패드는, 상기 제1 도전성 패드들의 세트 각각으로부터 전기적으로 단절되고, 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 전자 부품에 전기적으로 제2 도전성 패드들의 세트(예: 도 3a의 제2 도전성 패드들의 세트(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 테스트 패드들의 개수는, 상기 제1 도전성 패드들의 세트의 개수에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 테스트 패드는, 상기 그라운드 패드로부터, 상기 삽입 홀의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면 상에 배치되는 다른 테스트 패드(예: 도 3b의 복수의 제2 테스트 패드들(442))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 체결 부재의 상기 일부가 상기 테스트 패드에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 테스트 패드, 및 상기 그라운드 패드를 덮을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패드는, 상기 제2 도전성 패드로부터 제1 방향을 따라 이격될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 이격되는 노출 패드(예: 도 4의 노출 패드(490))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 노출 패드, 및 상기 제1 도전성 패드 상에 배치됨으로써, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 다른 전자 부품(예: 도 4의 다른 전자 부품(600))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 (예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 삽입 홀(예: 도 3a, 및 도 3b의 삽입 홀(410))을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(401)) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 삽입 홀 내에 삽입됨에 따라 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징 내에 체결시키는 체결 부재(예: 도 3a, 및 도 3b의 체결 부재(500))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 삽입 홀을 따라 배치되는 그라운드 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 그라운드 패드(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드를 둘러싸고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 노출되고, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 패드(예: 도 3a의 제1 도전성 패드(451)), 및 상기 제1 도전성 패드와 전기적으로 단절되도록 기 제1 도전성 패드로부터 이격되는 제2 도전성 패드(예: 도 3a의 제2 도전성 패드(461))를 포함하고, 상기 삽입 홀과 상기 전자 부품의 사이에 배치되는 복수의 도전성 패드들의 세트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나(예: 도 3a의 제1 테스트 패드(441a))를 연결하는 제1 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(471))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 패드, 및 상기 전자 부품을 연결하는 제2 도전성 라인(예: 도 3a의 제2 도전성 라인(481))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 단절되고, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어(예: 도 3b의 그라운드 레이어(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 일부(예: 도 3a, 및 도 3b의 일부(500a))가 상기 그라운드 패드, 및 상기 복수의 테스트 패드들 중 적어도 일부에 접함에 따라, 상기 그라운드 레이어에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는, 상기 체결 부재의 다른 일부가 상기 하우징에 접함에 따라, 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 제2 도전성 패드 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 패드와 상기 복수의 테스트 패드들 중 하나 사이의 거리보다 짧을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 반대인 상기 인쇄 회로 기판의 타 면 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(예: 도 3b의 제2 그라운드 패드(432))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 그라운드 패드로부터 상기 다른 그라운드 패드까지 상기 인쇄 회로 기판 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드와 상기 다른 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 3b의 제2 도전성 비아(421))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 테스트 패드들은, 상기 그라운드 패드로부터, 상기 삽입 홀의 방사 방향을 따라 이격될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
하우징(200);
삽입 홀(410)을 포함하고, 상기 하우징(200) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(400);
상기 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(300); 및
상기 인쇄 회로 기판(400)을 상기 하우징(200)에 체결(fasten)시키도록 상기 삽입 홀(410) 내에 삽입되는 체결 부재(500); 를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 삽입 홀(410)을 따라(along) 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401) 상에 배치되는 그라운드 패드(430);
상기 그라운드 패드(430)를 따라 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401) 상에 배치되는 테스트 패드(440); 및
상기 테스트 패드(440)와 상기 전자 부품(300)의 사이에 배치되고, 상기 테스트 패드(440)와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드(451); 및
상기 제1 도전성 패드(451)와 상기 전자 부품(300)의 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패드(451)와 전기적으로 단절되도록 상기 제1 도전성 패드(451)로부터 이격되고, 상기 전자 부품(300)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(461); 를 더 포함하고,
상기 체결 부재(500)는,
상기 체결 부재(500)의 일부(500a)가 상기 그라운드 패드(430), 및 상기 테스트 패드(440)에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드(430), 및 상기 테스트 패드(440)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제1항에 있어서,
상기 체결 부재(500)는,
상기 체결 부재(500)의 다른 일부(500b)가 상기 하우징(200)에 접함에 따라, 상기 하우징(200)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 제1 도전성 패드(451)로부터 상기 테스트 패드(440)로 연장되는 제1 도전성 라인(471); 및
상기 제1 도전성 라인(471)과 전기적으로 단절되고, 상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 상기 제2 도전성 패드(461)로부터 상기 전자 부품(300)으로 연장되는 제2 도전성 라인(481); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 부품(300)과 상기 제2 도전성 패드(461) 사이의 거리는,
상기 제1 도전성 패드(451)와 상기 테스트 패드(440) 사이의 거리보다 짧은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 인쇄 회로 기판(400) 내에 배치되는 그라운드 레이어(420); 및
상기 그라운드 레이어(420)를 관통함으로써, 상기 그라운드 레이어(420)와 상기 그라운드 패드(430)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(421); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그라운드 레이어(420)는,
상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 서로 적층되는 복수의 그라운드 레이어들; 을 포함하고,
상기 도전성 비아(421)는,
상기 복수의 그라운드 레이어들을 관통하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401)에 반대인 상기 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(432); 및
상기 그라운드 패드(431)로부터 상기 다른 그라운드 패드(432)까지 상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드(431)와 상기 다른 그라운드 패드(432)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(421); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(200)은,
상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 타 면(402)을 마주하는 내면(200a); 을 더 포함하고,
상기 다른 그라운드 패드(432)는,
상기 내면(200a)에 접함으로써, 상기 하우징(200)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테스트 패드(440)는,
서로 이격되는 복수의 테스트 패드들(441); 을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패드(451)는,
상기 제2 도전성 패드(461)로부터 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 테스트 패드에 전기적으로 연결된 제1 도전성 패드들의 세트(450); 를 포함하고,
상기 제2 도전성 패드(461)는,
상기 제1 도전성 패드(451)들의 세트 각각으로부터 전기적으로 단절되고, 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되는 상기 전자 부품(300)에 전기적으로 제2 도전성 패드들의 세트(460); 를 포함하고,
상기 복수의 테스트 패드들의 개수는,
상기 제1 도전성 패드들의 세트(450)의 개수에 대응하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테스트 패드(440)는,
상기 그라운드 패드(430)로부터, 상기 삽입 홀(410)의 방사 방향을 따라 이격되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 삽입 홀(410)을 따라 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401)에 반대인 상기 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치되는 다른 테스트 패드(442); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패드(451)는,
상기 체결 부재(500)의 상기 일부(500a)가 상기 테스트 패드(440)에 접함에 따라, 상기 그라운드 패드(430)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 체결 부재(500)는,
상기 인쇄 회로 기판(400)을 위에서 바라볼 때, 상기 테스트 패드(440), 및 상기 그라운드 패드(430)를 덮는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패드(451)는,
상기 제2 도전성 패드(461)로부터 제1 방향을 따라 이격되고,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 제1 도전성 패드(451)로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 이격되는 노출 패드(490); 및
상기 노출 패드(490), 및 상기 제1 도전성 패드(451) 상에 배치됨으로써, 상기 그라운드 패드(430)에 전기적으로 연결되는 다른 전자 부품(600); 을 더 포함하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
하우징(200);
삽입 홀(410)을 포함하고, 상기 하우징(200) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(400);
상기 인쇄 회로 기판(400)의 일 면(401) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(300); 및
상기 삽입 홀(410) 내에 삽입됨에 따라 상기 인쇄 회로 기판(400)을 상기 하우징(200) 내에 체결시키는 체결 부재(500); 를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 삽입 홀(410)을 따라 배치되는 그라운드 패드(430);
상기 그라운드 패드(430)를 둘러싸고, 상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401) 상에 노출되고, 서로 이격되는 복수의 테스트 패드들(441);
제1 도전성 패드(451), 및 상기 제1 도전성 패드(451)와 전기적으로 단절되도록 기 제1 도전성 패드(451)로부터 이격되는 제2 도전성 패드(461)를 포함하고, 상기 삽입 홀(410)과 상기 전자 부품(300)의 사이에 배치되는 복수의 도전성 패드들의 세트들;
상기 제1 도전성 패드(451), 및 상기 복수의 테스트 패드들(441) 중 하나(441a)를 연결하는 제1 도전성 라인(471);
상기 제2 도전성 패드(461), 및 상기 전자 부품(300)을 연결하는 제2 도전성 라인(481); 및
상기 제2 도전성 라인(481)과 전기적으로 단절되고, 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어(420); 를 더 포함하고,
상기 체결 부재(500)는,
상기 체결 부재(500)의 일부(500a)가 상기 그라운드 패드(430), 및 상기 복수의 테스트 패드들(441) 중 적어도 일부에 접함에 따라, 상기 그라운드 레이어(420)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 전자 부품(300)과 상기 제2 도전성 패드(461) 사이의 거리는,
상기 제1 도전성 패드(451)와 상기 복수의 테스트 패드들(441) 중 상기 하나(441a) 사이의 거리보다 짧은,
전자 장치(101).
제16항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(400)은,
상기 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 면(401)에 반대인 상기 인쇄 회로 기판(400)의 타 면(402) 상에 배치되는 다른 그라운드 패드(432); 및
상기 그라운드 패드로(431)부터 상기 다른 그라운드 패드(432)까지 상기 인쇄 회로 기판(400) 내에서 연장됨으로써, 상기 그라운드 패드와 상기 다른 그라운드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(421); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 체결 부재(500)는,
상기 체결 부재(500)의 다른 일부(500b)가 상기 하우징(200)에 접함에 따라, 상기 하우징(200)에 전기적으로 연결되는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 테스트 패드들(441)은,
상기 그라운드 패드(430)로부터, 상기 삽입 홀(410)의 방사 방향을 따라 이격되는,
전자 장치(101).