KR20240007565A - 두께를 감소시키기 위한 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 리지드 영역, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역으로부터 이격된 제2 리지드 영역, 상기 제1 리지드 영역과 상기 제2 리지드 영역을 연결하는 제1 플렉서블 영역, 상기 제2 리지드 영역의 일 면 상에 배치되는 제3 리지드 영역, 상기 제3 리지드 영역으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역, 및 상기 제3 리지드 영역과 상기 제4 리지드 영역을 연결하는 제2 플렉서블 영역을 포함하고, 상기 제2 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드를 포함하고, 상기 제3 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역의 일 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드를 포함한다.

Description

두께를 감소시키기 위한 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING STRUCTURE FOR REDUCING THICKNESS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 개시는, 두께를 감소시키기 위한 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자의 요구에 부응하기 위하여 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치 내에 다양한 부품들이 배치됨에 따라, 전자 장치는, 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 휴대성 향상을 위하여 전자 장치가 소형화됨에 따라, 전자 장치 내의 제한적인 공간 내에서 다양한 전자 부품들을 배치할 수 있는 구조에 대한 수요(demand)가 증가되고 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역으로부터 이격된 제2 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역과 상기 제2 리지드 영역을 연결하는 제1 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 리지드 영역의 일 면 상에 배치되는 제3 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역과 상기 제4 리지드 영역을 연결하는 제2 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역의 일 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 및 상기 프레임 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역으로부터 이격된 제2 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역과 상기 제2 리지드 영역을 연결하는 제1 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 리지드 영역의 일 면 상에 배치되는 제3 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역과 상기 제4 리지드 영역을 연결하는 제2 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역의 일 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드를 포함할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치에 포함된 부품들의 배치관계의 일 예를 도시한다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을, 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 제작하는 방법의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치에 포함된 부품들의 배치관계의 일 예를 도시한다.

도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 프레임(210), 적어도 하나의 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 광학 장치(230), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 적어도 하나의 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 안테나(260)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및/또는 인쇄 회로 기판(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 신체의 일부 상에 착용되는 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 전자 장치(200)는, 증강 현실(augmented reality, AR), 가상 현실(virtual reality, VR), 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality, MR)을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 수신되는 빛에 의해 제공되는 현실 이미지에 가상의 객체를 중첩하여 표시하는 디스플레이(220)를 통해, 증강 현실을 제공하도록 구성될 수 있다. 현실 이미지는, 전자 장치(200)에 의한 별도의 데이터 처리 없이 전자 장치(200)의 외부로부터 수신된 빛에 의해 구현되는 이미지 또는 비디오를 의미할 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트와 구별되는 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

프레임(210)은, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 프레임(210)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(210)은, 전자 장치(200)에 포함된 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 부품들의 일부는, 프레임(210)의 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 부품들의 다른 일부는, 프레임(210)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(210)은, 적어도 하나의 림(211), 브릿지(212), 적어도 하나의 노즈 패드(213), 적어도 하나의 템플(214), 및/또는 힌지 구조(215)를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 림(211)은, 디스플레이(220)를 지지할 수 있다. 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 림(211)은, 사용자의 눈에 대응하는 위치에 착용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 림(211)은, 제1 림(211a), 및 제1 림(211a)에 구별되는 제2 림(211b)을 포함할 수 있다. 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 림(211a)은, 사용자의 좌안에 대응하는 위치에 착용되고, 제2 림(211b)은, 사용자의 우안에 대응하는 위치에 착용될 수 있다. 브릿지(212)는, 적어도 하나의 림(211)을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브릿지(212)는, 제1 림(211a) 및 제2 림(212b)의 사이를 연결할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(212)는 서로 마주하는 제1 림(211a)의 가장자리 및 제2 림(211b)의 가장자리 사이를 연결할 수 있다.

적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(200)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 사용자의 코에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 노즈 패드(213)는, 제1 노즈 패드(213a), 및 제1 노즈 패드(213a)로부터 이격되는 제2 노즈 패드(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 제1 노즈 패드(213a)는, 사용자를 향하는 제1 림(211a)의 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 제2 노즈 패드(213b)는, 사용자를 향하는 제2 림(211b)의 일부 상에 배치될 수 있다.

전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(200)의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 적어도 하나의 템플(214)은, 사용자의 귀에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 적어도 하나의 림(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 템플(214)은, 제1 림(211a)이 연결되는 제1 템플(214a), 및 제2 림(211b)이 연결되는 제2 템플(214b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 템플(214)은, 전자 장치(200)의 부품들이 배치되는 공간을 제공할 수 있다.

힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 림(211)과 적어도 하나의 템플(214)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 템플(214)이 적어도 하나의 림(211)에 대하여 회전 가능하도록, 적어도 하나의 템플(214)과 적어도 하나의 림(211)을 결합할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 템플(214)을 적어도 하나의 림(211)에 대하여 피벗 가능하도록 적어도 하나의 림(211)에 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(215)는, 적어도 하나의 림(211)과 적어도 하나의 템플(214)의 사이에 배치될 수 있다.

적어도 하나의 디스플레이(220)는, 사용자에게 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 실질적으로 투명하거나, 반투명한 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 시-스루(see-through) 디스플레이로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 면(220a), 및 제1 면(220a)에 반대인 제2 면(220b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제2 면(220b) 상에 배치되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 사용자에 의해 착용될 때, 전자 장치(200)의 외부로부터 제1 면(220a)을 통해 입사되는 빛은, 제2 면(220b)을 통과할 수 있다. 제2 면(220b)을 통과한 빛은, 사용자에게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221), 및 제2 디스플레이(222)를 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(220)는, 제1 디스플레이(221)로부터 이격될 수 있다. 제1 디스플레이(221)는 제1 림(211a) 내에 배치되고, 제2 디스플레이(222)는, 제2 림(211b) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 적어도 하나의 디스플레이(220)는, 웨이브 가이드(223)를 포함할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 광학 장치(230)로부터 전달된 빛을 회절(diffract)시켜, 사용자에게 전달할 수 있다. 예를 들어, 광학 장치(230)로부터 방출된 빛은, 웨이브 가이드(223) 내에서 회절된 후, 적어도 하나의 디스플레이(220)의 제2 면(220b)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다.

광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 가상의 객체를 표시하기 위한 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸이는 적어도 하나의 디스플레이(220)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 디스플레이(220)의 웨이브 가이드(223)로 빛을 방출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 광학 장치(230)로 전송할 수 있다. 광학 장치(230)는, 가상의 객체를 표시하기 위한 데이터를 수신하는 것에 응답하여, 웨이브 가이드(223)를 향해 빛을 방출할 수 있다. 웨이브 가이드(223)는, 광학 장치(230)로부터 빛을 수신하고, 수신된 빛을 회절시켜 디스플레이(220)의 제2 면(220b) 상의 표시 영역에 전달할 수 있다. 광학 장치(230)에 의해 방출되어 제2 면(220b)에 전달된 빛은, 전자 장치(200)의 외부로부터 전달된 빛과 함께 사용자에게 전달될 수 있다. 광학 장치(230)로부터 전달된 빛 및 전자 장치(200)의 외부로부터 전달된 빛은, 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광학 장치(230)는, 프로젝터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 장치(230)는, 적어도 하나의 림(211)에 의해 둘러싸일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

적어도 하나의 카메라(240)는, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라(241), 제2 카메라(242), 및/또는 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(241)는, 증강 현실 또는 혼합 현실 콘텐츠를 구현할 수 있도록, 전자 장치(200)의 외부로부터 현실 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 제1 카메라(241)로부터 획득된 현실 이미지를 변형하여, 가상 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 제1 카메라(241)로부터 획득된 현실 이미지에 가상의 객체를 중첩시켜, 가상 이미지를 획득할 수 있다. 제1 카메라(241)로부터 획득된 현실 이미지의 변형에 의해 획득된 가상 이미지는, 적어도 하나의 디스플레이(220)를 통해 사용자에게 전달될 수 있다.

제2 카메라(242)는, 전자 장치(200)의 사용자의 시선을 추적할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제2 카메라(242)를 통해 사용자의 시선과 적어도 하나의 디스플레이(220)에 제공되는 시각 정보의 시점을 일치시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정면을 바라볼 때, 전자 장치(200)는, 제2 카메라(242)를 통해 사용자의 시선을 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 정면 상에 위치하는 현실 이미지에 포함된 객체들에 관한 정보를 디스플레이(220)에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 사용자의 동공의 이미지를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 시선 추적 카메라(eye-tracking camera)로 참조될 수 있다.

제3 카메라(243)는, 사용자의 신체의 적어도 일부의 움직임(motion)에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 제3 카메라(243)에 의해 획득된 사용자의 신체의 적어도 일부의 움직임에 관한 데이터는, 전자 장치(200)의 동작을 트리거하기 위해 활용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 제3 카메라(243)를 통해 획득된 이미지를 통해 사용자의 동작을 인식할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제3 카메라(243)를 통해 사용자의 동작이 지정된 제스쳐(gesture)인지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는, 사용자의 동작이 지정된 제스쳐임을 식별하는 것에 기반하여, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 사용자의 지정된 제스쳐를 식별하는 것에 기반하여, 온/오프될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 사용자의 지정된 제스쳐를 식별하는 것에 기반하여, 광학 장치(230)를 통해 가상의 객체를 디스플레이(220) 상에 표시할 수 있다.

적어도 하나의 배터리(250)는, 전자 장치(200) 내의 전자 부품들에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(250)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 배터리(250)는, 제1 템플(214a)의 내부에 배치되는 제1 배터리(251), 및 제2 템플(214b)의 내부에 배치되는 제2 배터리(252)를 포함할 수 있다.

안테나(260)는, 신호 또는 전력을 전자 장치(200)의 외부로 송신하거나, 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(260)는, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판(270)은, 전자 장치(200) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인쇄 회로 기판(270)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(270)은, 인쇄 회로 기판(270) 상에 배치되는 프로세서(120)와 인쇄 회로 기판(270)의 외부에 배치되는 배터리(250)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(270)은, 프레임(210) 내에 배치되고, 프레임(210)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(270)은, 적어도 하나의 템플(214)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(270)은, 제1 템플(214a) 및 제2 템플(214b)의 내부에 배치되는 전자 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(270)은, 제1 리지드 영역(271), 제2 리지드 영역(272), 제3 리지드 영역(273), 제4 리지드 영역(274), 제1 플렉서블 영역(275), 및/또는 제2 플렉서블 영역(276)을 포함할 수 있다. 제1 리지드 영역(271), 제2 리지드 영역(272), 제3 리지드 영역(273), 및 제4 리지드 영역(274)은, 인쇄 회로 기판(270) 상에 배치되는 전자 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 리지드 영역(271), 제2 리지드 영역(272), 제3 리지드 영역(273), 및 제4 리지드 영역(274)은, 인쇄 회로 기판(270) 상에 배치되는 전자 부품들을 지지할 수 있도록, 강성을 가질 수 있다. 제1 리지드 영역(271), 제2 리지드 영역(272), 및 제3 리지드 영역(273)은, 제1 템플(214a)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(272)은, 제1 리지드 영역(271)으로부터 이격될 수 있다. 제3 리지드 영역(273)은, 제1 템플(214a)의 내부에서 제2 리지드 영역(272)을 마주할 수 있다. 제4 리지드 영역(274)은, 제1 리지드 영역(271), 제2 리지드 영역(272), 및 제3 리지드 영역(273)으로부터 이격되어, 제2 템플(214b)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(272)과 제3 리지드 영역(273)은, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(272)과 제3 리지드 영역(273)은, 솔더를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 솔더는, 서로 마주하는 제2 리지드 영역(272)의 일 면과 제3 리지드 영역(273)의 일 면의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(275), 및 제2 플렉서블 영역(276)은, 가요성을 가질 수 있다. 제1 플렉서블 영역(275), 및 제2 플렉서블 영역(276)이 가요성을 가짐에 따라, 제1 플렉서블 영역(275), 및 제2 플렉서블 영역(276)은, 전자 장치(200)의 내부에서 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 제1 플렉서블 영역(275)은, 제1 리지드 영역(271)과 제2 리지드 영역(272)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 플렉서블 영역(276)은, 제3 리지드 영역(273)과 제4 리지드 영역(274)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(276)은, 제1 템플(214a)의 내에 배치된 제3 리지드 영역(273)으로부터 연장될 수 있다. 제2 플렉서블 영역(276)은, 제3 리지드 영역(273)으로부터, 제1 림(211a), 및 제2 림(211b)의 내부를 통과하여, 제4 리지드 영역(274)까지 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(270)이 가요성을 가지는 부분과 강성을 가지는 부분을 포함함에 따라, 인쇄 회로 기판(270)은, 강연성 인쇄 회로 기판(RFPCB, rigid flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(272)은, 제3 리지드 영역(273)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(272), 및 제3 리지드 영역(273)은, 연결 부재(예: 솔더, 또는 커넥터)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 리지드 영역(272)과 제3 리지드 영역(273)이 전기적으로 연결됨에 따라, 제2 리지드 영역(272)은, 제2 템플(214b)의 내부에 배치된 제4 리지드 영역(274)으로부터 제2 플렉서블 영역(276) 및, 제3 리지드 영역(273)을 통해 전달되는 신호를 수신할 수 있다. 제2 리지드 영역(272)과 제3 리지드 영역(273)의 전기적인 연결을 위해, 제3 리지드 영역(273)은, 제2 리지드 영역(272)의 적어도 일부를 마주할 수 있다. 제3 리지드 영역(273)과 제2 리지드 영역(272)이 서로 마주함에 따라, 제3 리지드 영역(273)의 두께, 및 제2 리지드 영역(272)의 두께에 의해, 제3 리지드 영역(273)과 제2 리지드 영역(272)이 배치된 제1 템플(214a)의 일부의 두께가 증가할 수 있다. 이하에서는, 두께를 감소시키기 위한 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판(270)에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.

한편, 도 2a, 및 도 2b에는, 전자 장치(200)가 안경의 형태를 가지는 것으로 도시되었으나, 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는, 스마트 폰(smart phone) 및/또는 태블릿 PC의 형태를 가질 수 있다.

도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을, 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 2b의 인쇄 회로 기판(270))은, 제1 리지드 영역(310)(예: 도 2b의 제1 리지드 영역(271)), 제2 리지드 영역(320)(예: 도 2b의 제2 리지드 영역(272)), 제3 리지드 영역(330)(예: 도 2b의 제3 리지드 영역(273)), 제4 리지드 영역(340)(예: 도 2b의 제4 리지드 영역(274)), 제1 플렉서블 영역(350)(예: 도 2b의 제1 리지드 영역(275)), 제2 플렉서블 영역(360)(예: 도 2b의 제2 플렉서블 영역(276)), 적어도 하나의 전자 부품(370), 및/또는 솔더(380)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 리지드 영역(310)은, 적어도 하나의 전자 부품(370)을 지지할 수 있도록, 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 리지드 영역(310)은, 제1 두께(t1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 리지드 영역(310)의 제1 두께(t1)는, 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a)과 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a)에 반대인 제1 리지드 영역(310)의 타 면(310b) 사이의 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 리지드 영역(310)은, 서로 적층되는 복수의 제1 도전성 레이어들(311)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 레이어들(311)은, 제1 리지드 영역(310)의 타 면(310b)에서 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 적층될 수 있다. 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 일부는, 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드(ground)를 형성할 수 있다. 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 다른 일부는, 데이터의 전송,수신 및 전원 연결을 위한 신호 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 리지드 영역(310)은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 사이에 개재되는 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)은, 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)은, 복수의 제1 연성 레이어들(312a), 및 복수의 제1 강성 레이어들(312b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)은, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)은, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 연성 레이어들(312a)은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 연성 레이어들(312a) 각각은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 각각의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 강성 레이어들(312b)은, 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 강성 레이어들(312b)은, 유리 섬유 및 에폭시 중 적어도 하나로 형성된 프리-프레그(pre-preg)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 강성 레이어들(312b)은, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)과 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 강성 레이어들(312b) 각각은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311)을 마주하는 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 복수의 제1 강성 레이어들(312b)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 복수의 제2 강성 레이어들(312b)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 복수의 제1 강성 레이어들(312b)의 개수와 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 리지드 영역(310)은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 일부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아(313)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(313)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 하나로부터, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 다른 하나로 연장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 비아(313)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 하나로부터, 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 다른 하나까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)은, 제1 리지드 영역(310)으로부터 이격될 수 있다. 제2 리지드 영역(320)은, 강성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)은, 제1 리지드 영역(310)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)은, 제1 리지드 영역(310)의 제1 두께(t1)보다 얇은 제2 두께(t2)를 가질 수 있다. 제2 두께(t2)는, 제3 리지드 영역(330)을 마주하는 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)으로부터, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)에 반대인 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b) 사이의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)은, 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)을 포함할 수 있다. 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 강성 레이어들(312b)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 강성 레이어들(312b)의 개수보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)은, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a) 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중, 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드를 정의하는 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중, 신호의 전송 또는 수신을 위한 인쇄 회로 기판(300)의 신호 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)에 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)으로부터, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는, 서로 이격되는 복수의 도전성 패드들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 제2 리지드 영역(320)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)은, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a)을 마주할 수 있다. 제3 리지드 영역(330)은, 제1 리지드 영역(310)으로부터 이격될 수 있다. 제3 리지드 영역(330)은, 강성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 제1 리지드 영역(310)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330)의 제3 두께(t3)는, 제1 리지드 영역(310)의 제1 두께(t1)보다 작을 수 있다. 제3 두께(t3)는, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)으로부터 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)에 반대인 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b) 까지의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)의 두께는, 제2 리지드 영역(320)의 두께에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)의 제2 두께(t2)는, 제3 리지드 영역(330)의 제3 두께(t3)와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 서로 적층되는 복수의 제2 도전성 레이어들(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 도전성 레이어들(331)은, 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b)에서 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 적층될 수 있다. 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 중 일부는, 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드(ground)를 형성할 수 있다. 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 중 다른 일부는, 데이터의 전송 또는 수신을 위한 신호 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 사이에 개재되는 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)은, 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)은, 복수의 제2 연성 레이어들(332a), 및 복수의 제2 강성 레이어들(332b)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 연성 레이어들(332a)은, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 연성 레이어들(332a)은, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 연성 레이어들(332a)은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 연성 레이어들(332a) 각각은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 각각의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 강성 레이어들(332b)은, 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 강성 레이어들(332b)은, 유리 섬유 및 에폭시 중 적어도 하나로 형성된 프리-프레그(pre-preg)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 강성 레이어들(332b)은, 복수의 제2 연성 레이어들(332a)과 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 강성 레이어들(332b) 각각은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331)을 마주하는 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 일 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a) 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 복수의 제1 도전성 레이어들(311) 중 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 중, 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드를 정의하는 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 복수의 제2 도전성 레이어들(331) 중, 신호의 전송 또는 수신을 위한 인쇄 회로 기판(300)의 신호 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)에 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)으로부터, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 제3 리지드 영역(330)의 일 면(330a)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 서로 이격되는 복수의 도전성 패드들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 제4 리지드 영역(340)은, 제3 리지드 영역(330)으로부터 이격될 수 있다. 제4 리지드 영역(340)은, 강성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 리지드 영역(340)은, 제3 리지드 영역(330)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 리지드 영역(340)의 제4 두께(t4)는, 제3 리지드 영역(330)의 제3 두께(t4)보다 클 수 있다. 제4 두께(t4)는, 제4 리지드 영역(340)의 일 면(340a)으로부터 제4 리지드 영역(340)의 일 면(340a)에 반대인 제4 리지드 영역(340)의 타 면(340b)까지의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 리지드 영역(340)의 두께는, 제1 리지드 영역(310)의 두께에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)는, 제4 두께(t4)와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 리지드 영역(340)은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 리지드 영역(340)은, 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)을 포함할 수 있다. 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)의 개수보다 클 수 있다. 예를 들어, 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수보다 클 수 있다. 예를 들어, 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 강성 레이어들(332b)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 강성 레이어들(332b)의 개수보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(350)은, 제1 리지드 영역(310), 및 제2 리지드 영역(320)을 연결할 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)은 다양한 형상을 가지는 전자 장치(예: 도 2a, 및 도 2b의 전자 장치(200))의 공간 내에 배치될 수 있도록, 가요성을 가질 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)은, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)은, 제1 리지드 영역(310), 및 제2 리지드 영역(320)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(350)은, 제1 리지드 영역(310)으로부터 제2 리지드 영역(320)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 영역(350)은, 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a)에 수직인 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)으로부터 연장될 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)은, 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)으로부터, 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)을 마주하는 제2 리지드 영역(320)의 측면(320c)까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(350)은, 복수의 제1 도전성 레이어들(311)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 영역(350)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 영역(350)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수는, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(350)은, 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 영역(350)은, 복수의 제1 연성 레이어들(312a), 및 복수의 제1 강성 레이어들(312b) 중, 복수의 제1 연성 레이어들(312a)만(only)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 제1 리지드 영역(310)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수보다 작을 수 있다. 제1 플렉서블 영역(350)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 영역(350)의 두께는, 제2 리지드 영역(320)의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 영역(350)의 두께는, 제2 리지드 영역(320)의 두께와 동일할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(350)의 두께는, 제2 리지드 영역(320)의 두께보다 얇을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 영역(360)은, 제3 리지드 영역(330), 및 제4 리지드 영역(340)을 연결할 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)은, 가요성을 가질 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)은, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)은, 제3 리지드 영역(330), 및 제4 리지드 영역(340)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 영역(360)은, 제4 리지드 영역(340)으로부터 제3 리지드 영역(330)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)은, 제4 리지드 영역(340)의 일 면(340a)에 수직인 제4 리지드 영역(340)의 측면(340c)으로부터 연장될 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)은, 제4 리지드 영역(340)의 측면(340c)으로부터, 제3 리지드 영역(330)의 측면(330c)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 영역(360)의 두께는, 제3 리지드 영역(330)의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)의 두께는, 제3 리지드 영역(330)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)의 두께는, 제3 리지드 영역(330)의 두께보다 얇을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 영역(360)은, 복수의 제2 도전성 레이어들(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수는, 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 영역(360)은, 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 영역(360)은, 복수의 제2 연성 레이어들(332a), 및 복수의 제2 강성 레이어들(332b) 중, 복수의 제2 연성 레이어들(332a)만(only)을 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수는, 제4 리지드 영역(340)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수보다 작을 수 있다. 제2 플렉서블 영역(360)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수에 대응할 수 있다.

적어도 하나의 전자 부품(370)은, 전자 장치(예: 도 2a, 및 도 2b의 전자 장치(200))의 다양한 기능을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 인쇄 회로 기판(300)의 외면 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 리지드 영역들(310, 320, 330, 340) 각각의 외면 중 적어도 하나 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 제1 리지드 영역(310)의 일 면(310a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 제4 리지드 영역(340)의 일 면(340a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(370)은, 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b) 상에 배치될 수 있다.

솔더(380)는, 제2 리지드 영역(320)과 제3 리지드 영역(330)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 솔더(380)는, 제2 리지드 영역(320)과 제3 리지드 영역(330)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 솔더(380)는, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)와 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)의 사이에 배치될 수 있다. 솔더(380)는, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)와 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)에 접할 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 솔더(380)를 통해 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330) 각각의 두께는, 제1 리지드 영역(310), 및 제4 리지드 영역(440) 각각의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)의 제2 두께(t2), 및 제3 리지드 영역(330)의 제3 두께(t3)의 합은, 제1 리지드 영역(310)의 제1 두께(t1)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2), 및 제3 두께(t3)의 합은, 제4 리지드 영역(340)의 제4 두께(t4)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2), 및 제3 두께(t3)가 각각 제1 두께(t1)와 동일할 경우, 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330)에 대응하는 인쇄 회로 기판(300)의 일부의 두께는, 제1 두께(t1)의 두배에 대응할 수 있다. 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330)에 대응하는 인쇄 회로 기판(300)의 일부의 두께가 증가되면, 인쇄 회로 기판(300)에 의해 다른 부품들을 배치하기 위한 전자 장치(200) 내의 공간이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 리지드 영역(310)의 두께보다 얇은 두께를 가지는 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330)에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(300)는, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)를 기준으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330)의 측면(330c)은, 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)의 측면(320c)은, 제4 리지드 영역(340)의 측면(340c)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330)의 측면(330c)은, 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)을 마주하지 않을 경우, 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b)은, 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b)을 마주하도록 배치될 수 있다. 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b)과 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b)이 서로 마주할 경우, 인쇄 회로 기판(300)의 두께는, 제3 리지드 영역(330)의 측면(330c)이 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)을 마주하는 경우보다 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 제3 리지드 영역(330)의 측면(330c)과 제1 리지드 영역(310)의 측면(310c)이 서로 마주하도록 배치되기 때문에, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b)의 면적은, 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b)의 면적에 대응할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 제2 리지드 영역(320)의 타 면(320b)의 면적은, 제3 리지드 영역(330)의 타 면(330b)의 면적과 상이할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 리지드 영역(310)보다 각각 얇은 두께를 가지는 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330)에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 제2 리지드 영역(320)의 측면(320c)과 제4 리지드 영역(340)의 측면(340c)이 서로 마주하도록 배치되기 때문에, 감소된 크기를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판을 제작하는 방법의 일 예를 도시하는 도면이다.

도 4를 참조하면, 상술한 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300)의 제작 방법의 일 예는 아래와 같을 수 있다.

단계 410에서, 도전성 레이어(401) 상에 절연성 물질을 포함하는 연성 레이어(402)가 배치될 수 있다. 도전성 레이어(401)는, 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드 또는 신호 패턴을 형성할 수 있다. 연성 레이어(402)는, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 연성 레이어(402)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 레이어(402)는, 외부에서 가해지는 압력 또는 외부에서 가해지는 열에 의해, 도전성 레이어(401) 상에 부착될 수 있다.

단계 420에서, 연성 레이어(402) 상에 절연성 물질을 포함하는 강성 레이어(403)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 강성 레이어(403)는, 외부에서 가해지는 압력 또는 외부에서 가해지는 열에 의해, 연성 레이어(402) 상에 부착될 수 있다. 강성 레이어(403)는, 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 강성 레이어는, 유리 섬유, 및 에폭시로 형성되는 프리-프레그 또는 본딩 시트를 포함할 수 있다. 강성 레이어(403)의 일부(403a)는, 강성 레이어(403)의 다른 일부(403b)와 서로 이격될 수 있다. 강성 레이어(403)의 일부(403a)와 강성 레이어(403)의 다른 일부(403b)가 서로 이격됨에 따라, 강성 레이어의 서로 다른 부분들(403a, 403b) 사이에서, 강성 레이어(403)가 제외될 수 있다. 강성 레이어의 서로 다른 부분들(403a, 403b) 사이에서, 도전성 레이어(401) 및 연성 레이어(402)가 배치될 수 있다.

단계 430에서, 강성 레이어(403) 상에 다른 도전성 레이어(404)가 배치될 수 있다. 다른 도전성 레이어(404) 상에 다른 연성 레이어(405)가 배치될 수 있다. 강성 레이어(403)의 서로 다른 부분들(403a, 403b)이 서로 이격됨에 따라, 강성 레이어(403)의 서로 다른 부분들(403a, 403b)의 사이에 에어 갭(g)이 정의될 수 있다. 도전성 레이어(401)와 다른 도전성 레이어(404)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(404a)가 형성될 수 있다. 도전성 비아(404a)는, 도전성 레이어(401)와 다른 도전성 레이어(404)를 관통할 수 있다.

단계 440에서, 단계 410, 내지 단계 430이 반복적으로 수행됨에 따라, 복수의 도전성 레이어들(406), 복수의 연성 레이어들(407), 및 복수의 강성 레이어들(408)이 적층될 수 있다. 도전성 비아(404a)는, 복수의 도전성 레이어들(406)을 관통할 수 있다.

단계 450에서, 복수의 도전성 레이어들(406)의 일부, 복수의 연성 레이어들(407)의 일부, 및 복수의 강성 레이어들(408)의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들어, 강성 레이어(403)의 일부(403a)가 배치된 일 영역을 제외한 나머지 영역에 배치된 복수의 도전성 레이어들(406)의 일부, 복수의 연성 레이어들(407)의 일부, 및 복수의 강성 레이어들(408)의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(406, 407, 408)을 제거하는 공정은, 레이저(laser)를 활용한 커팅 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(406, 407, 408)을 제거하는 공정은, 복수의 레이어들(406, 407, 408)을 제거하기 위한 용액을 활용하는 에칭 공정을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들(406, 407, 408)을 제거하는 공정은, 복수의 레이어들(406, 407, 408)에 압력을 작용하는 가압 공정을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 강성 레이어(403)의 일부(403a)가 배치된 일 영역은, 제1 리지드 영역(310)을 형성할 수 있다. 강성 레이어(403)의 다른 일부(403b)가 배치된 다른 영역은, 제2 리지드 영역(320)을 형성할 수 있다. 강성 레이어(403)의 일부(403a) 및 강성 레이어(403)의 다른 일부(403b) 사이의 또 다른 영역은, 제1 플렉서블 영역(350)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)의 일 면(320a) 상에, 적어도 하나의 도전성 패드(321)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 패드(321)는, 도전성 비아(404a)와 전기적으로 연결될 수 있다.

단계 460에서, 단계 410 내지 단계 450과 실질적으로 동일한 공정을 통해, 제3 리지드 영역(330), 제2 플렉서블 영역(360), 및 제4 리지드 영역(340)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 리지드 영역(330)은, 제2 리지드 영역(320)을 마주하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 제3 리지드 영역(330) 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)는, 제2 리지드 영역(320)에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)를 마주할 수 있다.

단계 470에서, 솔더(380)를 통해, 제2 리지드 영역(320), 및 제3 리지드 영역(330)이 연결될 수 있다. 솔더(380)는, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)와 접할 수 있다. 예를 들어, 솔더(380)는, 구리, 납, 및 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)가 접합됨에 따라, 인쇄 회로 기판(300)의 제작이 완료될 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 인쇄 회로 기판의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 5의 인쇄 회로 기판(300)은, 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300)에서 제2 리지드 영역(320)의 구조 변경된 인쇄 회로 기판(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)의 제2 두께(t2)는, 제3 리지드 영역(330)의 제3 두께(t3)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 비도전성 레이어들(312)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 비도전성 레이어들(332)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 연성 레이어들(312a)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 연성 레이어들(332a)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 영역(320)에 포함된 복수의 제1 강성 레이어들(312b)의 개수는, 제3 리지드 영역(330)에 포함된 복수의 제2 강성 레이어들(332b)의 개수보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 제3 리지드 영역(330)보다 작은 두께를 가지는 제2 리지드 영역(320)에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

인쇄 회로 기판의 공정의 수율(yield)의 증가를 위하여, 인쇄 회로 기판은, 서로 다른 영역들의 접합을 통해 형성될 수 있다. 서로 다른 영역들이 접합될 경우, 서로 다른 영역들 각각의 두께로 인하여, 서로 다른 영역들이 접합되는 부분에서의 인쇄 회로 기판의 두께가 증가될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 두께가 증가됨에 따라, 전자 장치 내의 공간이 낭비될 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판의 두께를 감소시키기 위한 구조가 필요할 수 있다.

일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))은, 제1 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 리지드 영역(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역으로부터 이격된 제2 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 리지드 영역(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역과 상기 제2 리지드 영역의 사이에서 연장되는 제1 플렉서블 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 플렉서블 영역(350))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 리지드 영역의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(320a))으로부터 이격되는 제3 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 리지드 영역(330))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제4 리지드 영역(340))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역과 상기 제4 리지드 영역의 사이에서 연장되는 제2 플렉서블 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 플렉서블 영역(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 도전성 패드(321))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(330a)) 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 마주하는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 도전성 패드(331))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지는 상기 제2 리지드 영역, 및 제3 리지드 영역 각각에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉서블 영역은, 상기 제1 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(310c))으로부터, 상기 제2 리지드 영역으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역의 상기 일 면에 수직인 상기 제3 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(330c))은, 상기 제1 리지드 영역의 상기 측면을 마주할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역의 상기 측면과 상기 제1 리지드 영역의 상기 측면이 서로 마주하기 때문에, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 플렉서블 영역은, 상기 제4 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(340c))으로부터, 상기 제3 리지드 영역으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면에 수직인 상기 제2 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(320c))은, 상기 제4 리지드 영역의 상기 측면을 마주할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상기 제4 리지드 영역의 상기 측면과 상기 제2 리지드 영역의 상기 측면이 서로 마주하기 때문에, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉서블 영역의 두께는, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2)) 이하일 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 플렉서블 영역의 두께가 제2 리지드 영역의 두께보다 얇기 때문에, 다양한 형상을 가지는 전자 장치 내의 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 플렉서블 영역의 두께는, 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3)) 이하일 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제2 플렉서블 영역의 두께가 제3 리지드 영역의 두께보다 얇기 때문에, 다양한 형상을 가지는 전자 장치 내의 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2)), 및 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3))의 합은, 상기 제1 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제1 두께(t1))에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 리지드 영역의 두께와, 제2 리지드 영역의 두께 및 제3 리지드 영역의 두께의 합이 서로 같기 때문에, 제2 리지드 영역과 제3 리지드 영역이 배치되는 부분에서의 인쇄 회로 기판의 두께를 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2))는, 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3))에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제2 리지드 영역의 두께와 제3 리지드 영역의 두께가 서로 같기 때문에, 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제1 두께(t1))는, 상기 제4 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제4 두께(t4))에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 리지드 영역의 두께와 제4 리지드 영역의 두께가 서로 같기 때문에, 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2))는, 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3))와 상이할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제3 리지드 영역보다 작은 두께를 가지는 제2 리지드 영역에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드, 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드의 사이에 배치되어, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드, 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 솔더(예: 도 3a 및 도 3b의 솔더(380))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상기 솔더를 통해, 전자 장치 내의 전자 부품들 간의 신호의 전송 또는 수신을 위한 전기적인 연결을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 리지드 영역의 타 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 타 면(320b))으로부터 돌출되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(370))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제2 리지드 영역을 통해 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제3 리지드 영역의 타 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 타 면(330b))으로부터 돌출되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 전자 부품(370))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제3 리지드 영역을 통해 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드 영역은, 복수의 비도전성 레이어들(예: 도 3b의 복수의 제1 비도전성 레이어들(312))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드 영역은, 상기 복수의 비도전성 레이어들 사이에 개재되는 복수의 도전성 레이어들(예: 도 3b의 복수의 제1 도전성 레이어들(311))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드 영역은, 상기 복수의 도전성 레이어들 중 하나와, 상기 복수의 레이어들 중 다른 하나를 전기적으로 연결하는, 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 3b의 도전성 비아(313))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 비아를 통해, 전자 장치 내의 전자 부품들 간의 신호의 전송 또는 수신을 위한 전기적인 연결을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드는, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면으로부터 돌출될 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제2 리지드 영역의 일 면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 의해, 제2 리지드 영역과 제3 리지드 영역이 전기적으로 연결되는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드 영역은, 서로 적층되는 복수의 제1 도전성 레이어들(예: 도 3b의 복수의 제1 도전성 레이어들(311))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 리지드 영역은, 서로 적층되고, 복수의 제2 도전성 레이어들(예: 도 3b의 복수의 제2 도전성 레이어들(331))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 도전성 레이어들의 개수는, 상기 복수의 제1 도전성 레이어들의 개수에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 대칭적인 형상을 가지는 제1 리지드 영역 및 제4 리지드 영역에 의해, 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a, 및 도 2b의 전자 장치(200))는, 프레임(예: 도 2a, 및 도 2b의 프레임(210)), 및 상기 프레임 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))은, 제1 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 리지드 영역(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역으로부터 이격된 제2 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 리지드 영역(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 리지드 영역과 상기 제2 리지드 영역을 연결하는 제1 플렉서블 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 플렉서블 영역(350))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 리지드 영역의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(320a)) 상에 배치되는 제3 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 리지드 영역(330))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제4 리지드 영역(340))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 리지드 영역과 상기 제4 리지드 영역을 연결하는 제2 플렉서블 영역(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 플렉서블 영역(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 도전성 패드(321))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역은, 상기 제2 리지드 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역의 일 면(예: 도 3a, 및 도 3b의 일 면(330a)) 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 도전성 패드(331))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 리지드 영역보다 얇은 두께를 가지는 상기 제2 리지드 영역, 및 제3 리지드 영역 각각에 의해, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉서블 영역은, 상기 제1 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(310c))으로부터, 상기 제2 리지드 영역으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 리지드 영역의 상기 일 면에 수직인 상기 제3 리지드 영역의 측면(예: 도 3a, 및 도 3b의 측면(330c))은, 상기 제1 리지드 영역의 상기 측면을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉서블 영역의 두께는, 상기 제2 리지드 영역의 두께 이하일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제3 리지드 영역의 상기 측면과 상기 제1 리지드 영역의 상기 측면이 서로 마주하기 때문에, 감소된 두께를 가지는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2)), 및 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3))의 합은, 상기 제1 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제1 두께(t1))에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 리지드 영역의 두께와, 제2 리지드 영역의 두께 및 제3 리지드 영역의 두께의 합이 서로 같기 때문에, 제2 리지드 영역과 제3 리지드 영역이 배치되는 부분에서의 인쇄 회로 기판의 두께를 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제2 두께(t2))는, 상기 제3 리지드 영역의 두께(예: 도 3a의 제3 두께(t3))에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 리지드 영역의 두께와 제3 리지드 영역의 두께가 서로 같기 때문에, 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 인쇄 회로 기판(270; 300)에 있어서,
   제1 리지드 영역(271; 310);
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역(271; 310)으로부터 이격된 제2 리지드 영역(272; 320);
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)과 상기 제2 리지드 영역(272; 320)을 연결하는 제1 플렉서블 영역(275; 350);
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 일 면(320a) 상에 배치되는 제3 리지드 영역(273; 330);
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역(273; 330)보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역(274; 340); 및
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)과 상기 제4 리지드 영역(274; 340)을 연결하는 제2 플렉서블 영역(276; 360); 을 포함하고,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)은,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면(320a) 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)를 포함하고,
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)은,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면(320a)을 마주하는 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 일 면(330a) 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)를 포함하는,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 플렉서블 영역(275; 350)은,
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 측면(310c)으로부터, 상기 제2 리지드 영역(272; 320)으로 연장되고,
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 상기 일 면(330a)에 수직인 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 측면(330c)은,
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 상기 측면(310c)을 마주하는,
   인쇄 회로 기판.
   
3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 플렉서블 영역(276; 360)은,
   상기 제4 리지드 영역(274; 340)의 측면(340c)으로부터, 상기 제3 리지드 영역(273; 330)으로 연장되고,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면(320a)에 수직인 상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 측면(320c)은,
   상기 제4 리지드 영역(274; 340)의 상기 측면(340c)을 마주하는,
   인쇄 회로 기판.
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 플렉서블 영역(275; 350)의 두께는,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2) 이하인,
   인쇄 회로 기판.
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 플렉서블 영역의 두께는,
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 두께(t3) 이하인,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2), 및 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 두께(t3)의 합은,
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 두께(t1)에 대응하는,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2)는,
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 두께(t3)에 대응하는,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 두께(t1)는,
   상기 제4 리지드 영역(274; 340)의 두께(t4)에 대응하는,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2)는,
   상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 두께(t3)와 상이한,
   인쇄 회로 기판(270; 300).
   
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)의 사이에 배치되어, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)에 접하는 솔더(380); 를 더 포함하는,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면(320a)에 반대인 상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 타 면(320b) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(370); 을 더 포함하는,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 상기 일 면(330a)에 반대인 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 타 면(330b) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(370); 을 더 포함하는,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)은,
    복수의 비도전성 레이어들(312);
    상기 복수의 비도전성 레이어들(312) 사이에 개재되는 복수의 도전성 레이어들(311); 및
    상기 복수의 도전성 레이어들(311) 중 하나로부터, 상기 복수의 레이어들(311) 중 다른 하나로 연장되는, 적어도 하나의 도전성 비아(313); 를 포함하는,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321)는,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면(320a)으로부터 돌출된,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)은,
    서로 적층되는 복수의 제1 도전성 레이어들(311); 을 포함하고,
    상기 제4 리지드 영역(274; 340)은,
    서로 적층되고, 복수의 제2 도전성 레이어들(331)을 포함하고,
    상기 복수의 제2 도전성 레이어들(331)의 개수는,
    상기 복수의 제1 도전성 레이어들(311)의 개수에 대응하는,
    인쇄 회로 기판(270; 300).
    
16. 전자 장치(101; 200)에 있어서,
    프레임(210); 및
    상기 프레임(210) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(270; 300); 을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(270; 300)은,
    제1 리지드 영역(271; 310);
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)보다 얇은 두께를 가지고, 상기 제1 리지드 영역(271; 310)으로부터 이격된 제2 리지드 영역(272; 320);
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)과 상기 제2 리지드 영역(272; 320)을 연결하는 제1 플렉서블 영역(275, 350);
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 일 면 상에 배치되는 제3 리지드 영역(273; 330);
    상기 제3 리지드 영역(273; 330)으로부터 이격되고, 상기 제3 리지드 영역(273; 330)보다 두꺼운 두께를 가지는 제4 리지드 영역(274; 340); 및
    상기 제3 리지드 영역(273; 330)과 상기 제4 리지드 영역(274; 340)을 연결하는 제2 플렉서블 영역; 을 포함하고,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)은,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 패드를 포함하고,
    상기 제3 리지드 영역(273; 330)은,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 상기 일 면을 마주하는 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 일 면 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드에 결합되는 적어도 하나의 제2 도전성 패드를 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 영역(275; 350)은,
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 측면(310c)으로부터, 상기 제2 리지드 영역(272; 320)으로 연장되고,
    상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 상기 일 면(330a)에 수직인 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 측면(330c)은,
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 상기 측면(310c)을 마주하는,
    전자 장치(101; 200).
    
18. 제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 영역(275; 350)의 두께는,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2) 이하인,
    전자 장치(101; 200).
    
19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 리지드 영역(272; 320)의 두께(t2), 및 상기 제3 리지드 영역(273; 330)의 두께(t3)의 합은,
    상기 제1 리지드 영역(271; 310)의 두께(t1)에 대응하는,
    전자 장치(101; 200).
    
20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)의 사이에 배치되어, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드(321), 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드(333)에 접하는 솔더(380); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
    

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