KR20240057284A - 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 요크 플레이트, 상기 요크 플레이트에 고정된 제1 자석, 상기 요크 플레이트와 이격되게 배치된 진동판, 및 상기 진동판에 고정된 제1 코일을 포함하는 제1 스피커, 및 상기 제1 자석의 측방에서 상기 요크 플레이트에 결합된 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치되면서 상기 요크 플레이트에 고정된 제2 코일, 및 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 코일과 이격되게 위치되면서 상기 하우징에 결합된 제2 자석을 포함하는 제2 스피커를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {SPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시는, 공기 전도 방식의 스피커 및 골전도 방식의 스피커가 모듈화된 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

메타버스(metaverse)는 현실의 나를 대리하는 아바타를 통해 일상 활동과 경제생활을 영위하는 3D 기반의 가상세계로 정의할 수 있다. 여기서, 일상 활동과 경제 생활은 현실과 분리된 것이 아닌, 현실의 연장선 상에서 일어나는 행위가 포함되어, 현실 세계가 가상 공간과 결합하여 마치 현실이 가상공간으로 확장된 것을 의미할 수 있다.

현실에서 사용자의 일상 활동에 대하여 메타버스 경험을 제공하기 위한 인터페이스를 구현한 전자 장치들이 개발되고 있다. 구체적으로, 사용자의 운동과 관련된 다양한 신체 활동에 대해 AR(augmented reality) Glass 와 같은 장치를 통하여 다양한 서비스를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈은, 요크 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 스피커 모듈은, 상기 요크 플레이트에 고정된 제1 자석, 상기 요크 플레이트와 이격되게 배치된 진동판, 및 상기 진동판에 고정된 제1 코일을 포함하는 제1 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 스피커 모듈은, 상기 제1 스피커의 측방에서 상기 요크 플레이트에 결합된 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치되면서 상기 요크 플레이트에 고정된 제2 코일, 및 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 코일과 이격되게 위치되면서 상기 하우징에 결합된 제2 자석을 포함하는 제2 스피커를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 요크 플레이트에서 이격되게 배치된 진동판의 진동을 통해 외부로 소리를 방출하는, 제1 스피커, 사용자와 접촉되는 상기 요크 플레이트를 통하여 상기 사용자에 진동을 전달하는 제2 스피커, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생시키도록 상기 제1 스피커를 작동하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 상기 제2 스피커를 작동하도록 설정될 수 있다.

도 1은, 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 3a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전방 사시도이다.
도 3b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후방 사시도이다.
도 4a는, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면도를 도시한 것이다.
도 4b는, 본 개시의 제2 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면도를 도시한 것이다.
도 5는, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면 사시도를 도시한 것이다.
도 6은, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈의 상면도를 도시한 것이다.
도 7은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도를 도시한 깃다.
도 8은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한 것이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 신호 흐름도를 도시한 것이다.
도 10은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치를 작용한 사용자의 머리 및 사운드가 발생되는 음원의 위치를 도시한 것이다.
도 11은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 신호 흐름도를 도시한 것이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.

도 1은, 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 구성도이다.

예를 들어, 전자 장치(101)는 도 1을 참조한 설명에서 설명한 바와 같은 전자 장치(101)의 구성 요소의 적어도 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 스피커 모듈(200, 예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시예로 스피커 모듈(200)에는, 공기 전도 스피커(210) 및/또는 골전도 스피커(230)이 포함될 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140)) 또는 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))의 실행에 기반하여 프로세서(120)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소를 제어할 수 있다. 일 실시예로 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 명령을 실행하거나, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.

일 실시예로 스피커 모듈(200)은, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)가 일체로 모듈화된 것일 수 있다. 일 실시예로, 스피커 모듈(200)은, 전자 장치(101)에 배치되며, 적어도 하나 이상으로 구비되어 전자 장치(101)를 착용한 상태의 사용자를 기준으로 상하 방향, 좌우 방향 또는 전후 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 공기 전도 스피커(210)는, 진동판을 통해 전자 장치(101)의 외부로 공기의 진동(예: 소리(sound))을 방출하고, 방출된 공기의 진동은 사용자의 고막을 통해 사용자의 달팽이관으로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따른 골전도 스피커(230)는, 사용자의 지정된 위치(예: 관자놀이)에 접촉되어 진동을 발생시키고, 발생된 진동은 두개골을 통해 사용자의 달팽이관으로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따른 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)의 구체적인 구성은 후술한다.

도 3a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전방 사시도이다. 도 3b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 후방 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 착용한 사용자에게 AR(augmented reality) 화면을 표시하는 AR 장치(예: AR Glass, VST(video see-through) OST(optical see-through)), 착용한 사용자에게 VR 화면을 표시하는 VR(virtual reality) 장치, 또는 안경, 헤드셋, 또는 고글과 같이 착용자에 머리에 착용되어 사용자의 시야 범위에 2D 또는 3D로 가상의 그래픽 객체 또는 소리, 진동을 표시하는 헤드 마운트 장치(head mounted device)일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 착용한 사용자에게 AR(augmented reality) 화면을 표시하는 AR 장치(예: AR Glass, VST(video see-through) OST(optical see-through))일 수 있다. 전자 장치(101)는 운동 시간, 평균 속도, 및/또는 운동 거리의 다양한 형태의 운동 가이드를 사용자에게 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 사용자의 시야의 전방에 위치된 투명하거나 반투명한 렌즈(310), 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시야에 화면을 표시하는 디스플레이(320), 스피커 모듈(200), 회로 기판(330), 센서 회로(340), 카메라(350), 마이크로폰(360), 및/또는 배터리(370)를 포함할 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치(101)는 사용자의 시야 범위의 전방에서 LCD, OLED, μLED를 통해 영상 또는 이미지를 표시하여 렌즈(310)를 통해 사용자가 인식 가능하거나, 또는 초고해상도 집적이 가능한 OLEDoS(OLED on silicon)를 통해 사용자가 인식 가능한 VST(video see-through) 방식을 이용할 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치(101)는 LCoS, LEDoS 방식의 디스플레이(320)를 사용하여 안경처럼 투명한 렌즈(310) 상에 영상을 증강시키는 OST(optical see-through) 방식을 이용할 수 있다. 여기서, 영상은 Waveguide(미도시)를 통해 전달된 영상이 combiner(미도시)를 통해 결합되어 디스플레이(320)에 표시될 수 있다.

일 실시예에 따른 렌즈(310)는, 사용자의 시야의 전방에 위치되고, 주위로부터 조사되거나 반사된 광이 투과되도록 투명하거나 반투명할 수 있다. 사용자는, 렌즈(310)를 통해 주위의 영상을 인식할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이(320)는, 프로세서(120)로부터 수신한 표시 데이터에 기반하여, 사용자에게 디스플레이(320)의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예로, 디스플레이(320)는 사용자의 시야 범위에 위치하면서 사용자에게 직접 화면을 표시할 수도 있고, 또는 사용자의 시야 범위에 위치된 투명 또는 반투명 렌즈(310)의 일부 또는 전체에 형성된 화면 표시부에 증강 현실(AR: Augmented Reality) 방식으로 화면을 표시할 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(200)는, 사용자에게 음성 또는 음향을 제공하는 출력 장치일 수 있다. 예시로, 스피커 모듈(200)는 사용자의 귀의 상부에 안착되는 안경 형태인 전자 장치(101)의 지지대(380)에서 사용자의 뼈를 통하여 진동이 전달되도록 피부에 밀착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 스피커 모듈(200)은 적어도 2개 이상으로 구비되고, 사용자의 좌우 방향 양측에서 지지대(380)가 피부에 밀착되는 영역에 각각 배치되어, 사용자의 양측에 각각 위치될 수 있다.

일 실시예로, 지지대(380)는 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 착용된 상태에서 사용자의 머리를 감싸도록 연장되고, 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 착용되면 사용자의 귀에 인접한 지정된 위치에서 사용자의 피부에 밀착될 수 있다.

일 실시예에 따른 회로 기판(330)은, 적어도 하나 이상의 회로를 포함할 수 있고, 지지대(380)에 배치될 수 있다. 일 실시예로, 회로 기판(330)에는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 및/또는 메모리(예: 도 2의 메모리(130))와 같은 구성들이 구비될 수 있다.

일 실시예에 따른 센서 회로(340)는, 사용자가 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 사용자의 피부에 접촉되도록 지지대(380)에 배치될 수 있다. 센서 회로(340)는 사용자의 생체 데이터(예: 심박수, 혈압, 호흡)를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따른 카메라(350)는, 사용자의 시야 범위에 대한 이미지 또는 영상을 획득하거나, 또는 사용자의 주위에 대한 이미지 또는 영상을 획득하는 입력 장치일 수 있다. 일 실시예로, 카메라(350)는 전자 장치(101)에서 사용자의 시야 범위로 향하도록 배치되거나, 또는 사용자의 안구에 대응하도록 좌우 방향 양측에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라(350)는, 복수 개로 구비되어 전자 장치(101)의 전방의 일부 영역을 각각 촬영하는 광각 카메라이거나, 또는 전자 장치(101)의 전방 영역을 모두 촬영 가능한 스테레오 카메라일 수 있다.

일 실시예에 따른 마이크로폰(360)은, 사용자의 주위의 입력되는 음성 또는 사용자로부터 발생되는 음성을 획득하는 입력 장치일 수 있다. 예시로, 마이크로폰(360)은 사용자의 시야 범위를 향하는 방향으로 배치되거나, 또는 사용자의 좌우 방향 양측에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치(101)는 마이크로폰(360)을 통해 사용자의 주위에서 입력되는 음향 또는 사용자로부터 발생되는 음성을 획득하여 메모리(130)에 함께 저장할 수 있다.

일 실시예에 따른 배터리(370)는, 충전된 전력을 저장하고, 방전을 통해 전자 장치(101)에 포함된 각 구성에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예로, 배터리(370)는 지지대(380)에 배치될 수 있다.

도 4a는, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈(200)의 단면도를 도시한 것이다. 도 4b는, 본 개시의 제2 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면도를 도시한 것이다. 도 5는, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈(200)의 단면 사시도를 도시한 것이다. 도 6은, 본 개시의 제1 실시예에 따른 스피커 모듈(200)의 상면도를 도시한 것이다.

도 4a, 도 4b, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 스피커 모듈(200)은, 요크 플레이트(250)를 공유하는 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(200)은 사용자의 머리를 감싸도록 전후 방향으로 연장된 전자 장치(101)의 지지대(예: 도 3a 및 3b의 지지대(380))의 지정된 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예로, 요크 플레이트(250)는 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)에 공유되는 것으로, 공기 전도 스피커(210)의 내부 공간을 구획하면서, 동시에 골전도 스피커(230)의 내부 공간을 구획할 수 있다. 일 실시예로, 요크 플레이트(250)는 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 피부에 인접하도록 지지대(380)의 내측 방향에 배치될 수 있다.

일 실시예로, 요크 플레이트(250)는 공기 전도 스피커(210)의 제1 자석(211)을 고정함과 동시에, 골전도 스피커(230)의 사용자에 접촉하는 진동 가진부의 역할을 할 수 있다. 일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)는 요크 플레이트(250)의 일측 방향으로 이격되게 배치된 진동판(215)을 통해 요크 플레이트(250)의 일측 방향으로 소리를 방출하고, 골전도 스피커(230)는 요크 플레이트(250)의 타측면을 통하여 사용자의 피부에 접촉하여 진동을 전달할 수 있다.

일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)에는, 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211), 요크 플레이트(250)와 이격되게 배치된 진동판(215), 및/또는 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)이 포함될 수 있다.

일 실시예로, 제1 자석(211)은 요크 플레이트(250)의 일측면에 위치될 수 있고, 요크 플레이트(250)에 고정적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(211)은 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격되어 제1 자석(211)의 이동을 저지하는 고정 플레이트(217)에 의해 요크 플레이트(250)에 고정될 수 있다.

일 실시예로, 진동판(215)은 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격되어 공기 전도 스피커(210)의 내부 공간을 구획할 수 있고, 제1 자석(211) 및/또는 제1 코일(213)은 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동판(215)은 고정 플레이트(217)에 결합된 컬럼(219)에 결합되어, 요크 플레이트(250) 및 제1 자석(211)으로부터 일측 방향으로 이격된 상태로 지지될 수 있다.

일 실시예로, 진동판(215)은 도 4a에 도시한 제1 실시예와 같이, 중심부가 관통된 중공 형상이고, 외측 단부가 컬럼(219)에 결합되고, 내측 단부가 후술하는 골전도 스피커(230)의 하우징(235)에 결합될 수 있다.

일 실시예로, 진동판(215)은 도 4b에 도시한 제1 실시예와 같이, 평면 방향으로 연장되고, 외측 단부가 컬럼(219)에 결합될 수 있다. 일 실시예로, 진동판(215)은 골전도 스피커(230)의 하우징(235)의 상부를 커버링하도록 내측으로 연장될 수 있다. 예를 들어 골전도 스피커(230)의 하우징(235)이 외부로 노출되지 않도록 하우징(235)의 상부를 완전히 커버링할 수 있다.

일 실시예로, 하우징(235)은 진동판(215)의 진동을 요크 플레이트(250)로 용이하게 전달하기 위하여, 금속 계열의 재질로 형성될 수 있다.

일 실시예로, 진동판(215)은 요크 플레이트(250)와 이격되게 배치되고, 적어도 부분적으로 마주보게 배치되어, 요크 플레이트(250)에 대하여 가까워지거나 멀어지는 방향으로 직선 왕복 운동할 수 있다.

일 실시예로, 제1 자석(211)은 요크 플레이트(250)에 배치되고, 제1 코일(213)은 진동판(215)에 배치되며, 제1 자석(211)과 제1 코일(213)은 적어도 부분적으로 위치의 편차가 발생되도록 요크 플레이트(250)와 진동판(215)이 이격된 방향으로 어긋나게 위치할 수 있다.

일 실시예로, 제1 코일(213)은 진동판(215)에 고정적으로 결합될 수 있고, 진동판(215)은 제1 코일(213)의 이동에 의해 진동이 발생될 수 있다. 일 실시예로, 제1 코일(213)은 내부의 전류 변화 및 제1 자석(211)에 의해 발생되는 자계에 의해, 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 따른 이동이 발생되고, 이에 따라 고정적으로 결합된 진동판(215)을 진동시키며, 이에 따라 공기 중으로 사운드(예: 음향, 음성)를 방출할 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 공기 전도 스피커(210)의 측방에서 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235), 하우징(235)의 내부에 위치되면서 요크 플레이트(250)에 고정된 제2 코일(233), 및/또는 하우징(235)의 내부에서 제2 코일(233)과 이격되게 위치되면서 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231)을 포함할 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 요크 플레이트(250)의 일측에 형성되고, 공기 전도 스피커(210)의 측방에 배치될 수 있다. 예를 들어, 요크 플레이트(250)는 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)를 동시에 구획할 수 있다. 일 실시예로, 요크 플레이트(250)와 하우징(235) 사이에서 구획된 공간에 제2 코일(233) 및/또는 제2 자석(231)이 배치될 수 있다.

일 실시예로, 하우징(235)은 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 연장되는 측면과 측면의 단부에서 평면 방향으로 연장된 일면을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 하우징(235)은 금속 재질로 형성되며, 일면이 진동판(215)의 단부와 연결되고, 측면의 단부가 요크 플레이트(250)와 연결되어, 진동판(215)의 진동을 요크 플레이트(250)에 전달할 수 있다.

일 실시예로, 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)는 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 각각 위치되며, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)는 적어도 일부가 요크 플레이트(250)의 상기 일측 방향으로 서로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)를 배치하는 공간을 축소할 수 있고, 이들 사이의 상대적 위치 차이가 제거됨으로써 위치 차이에 따른 음향적 효과가 제거될 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 요크 플레이트(250)의 중심부에서 위치되고, 공기 전도 스피커(210)는 골전도 스피커(230)를 외측에서 감싸는 형상일 수 있다. 일 실시예로, 하우징(235)에 의해 내부 공간이 구획되는 골전도 스피커(230)는, 제1 자석(211) 및/또는 제1 코일(213)이 측방에서 감싸고, 진동판(215)이 일측에서 감싸는 형상일 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)의 내부 공간을 구획하는 하우징(235), 제2 코일(233) 및/또는 제2 자석(231)은 단면이 고리(ring) 형상일 수 있고, 공기 전도 스피커(210)의 제1 자석(211), 제1 코일(213) 및/또는 진동판(215)의 단면은 골전도 스피커(230)의 하우징(235), 제2 코일(233) 및/또는 제2 자석(231)을 외측에서 감싸는 고리 형상일 수 있다. 일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)의 제1 자석(211), 제1 코일(213) 및/또는 진동판(215)의 단면은 골전도 스피커(230)의 하우징(235), 제2 코일(233) 및/또는 제2 자석(231)과 동심일 수 있다.

일 실시예로, 제2 코일(233)은 요크 플레이트(250)의 일측에서 요크 플레이트(250)에 고정적으로 결합될 수 있다. 제2 코일(233)은 내부의 전류 변화 및 제2 자석(231)의 자계에 의해 진동이 발생될 수 있다.

일 실시예로, 제2 자석(231)은 하우징(235)에 결합될 수 있고, 제2 자석(231)은 하우징(235)과 상대 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예로, 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 하우징(235)(예: 하우징(235)의 일면)에 결합될 수 있고, 이에 따라 하우징(235)의 진동과 별개로 진동되거나, 하우징(235)의 진동이 차단된 상태로 고정될 수 있다.

일 실시예로, 제2 자석(231)은 지정된 질량 이상으로 형성되거나, 또는 추가적인 질량체(232)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 자석(231)의 이동 및/또는 진동이 최소화될 수 있다.

도 7은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치(101)의 후면 사시도를 도시한 깃다. 도 8은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치(101)의 단면도를 도시한 것이다.

도 7 내지 도 8을 더 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 스피커 모듈(200)에 포함된 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)는 서로 측방에 위치될 수 있다. 일 실시예로, 스피커 모듈(200)은 사용자의 머리를 감싸도록 전후 방향으로 연장된 전자 장치(101)의 지지대(예: 도 3a 및 3b의 지지대(380))에 배치되고, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)는 지지대(380)가 연장된 전후 방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)는 지지대(380)의 두께 방향으로 적어도 일부가 서로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)가 배치되는 공간이 축소될 수 있다.

일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)는 지지대(380)의 지정된 위치에 배치될 수 있고, 전방 또는 후방으로 연장된 방사 가이드(216, wave guide)를 통해 진동판(215)의 진동에 의해 발생되는 소리를 방출할 수 있다. 일 실시예로, 공기 전도 스피커의 후방에 방사 가이드(216)가 형성되고, 골전도 스피커(230)는 공기 전도 스피커의 후방 공간에 방사 가이드(216)와 함께 배치되어, 배치 공간이 축소될 수 있다.

일 실시예로, 방사 가이드(216)는 진동판(215)을 통해 발생되는 소리(예: 음향, 음성)가 외부로 방출되도록 지정된 방향으로 가이드하는 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)에서 발생되는 소리는 방사 가이드(216)를 통하여 전자 장치(101)를 착용하는 사용자의 외측 방향으로 방출될 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 지지대(380)가 연장된 전후 방향에 따라 공기 전도 스피커(210)의 전방 또는 후방에 배치될 수 있다. 일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 지지대(380)의 두께 방향으로 공기 전도 스피커(210) 및/또는 방사 가이드와 적어도 일부 중첩될 수 있다.

일 실시예로, 공기 전도 스피커(210)는, 요크 플레이트(250), 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211), 요크 플레이트(250)에서 이격되게 배치된 진동판(215), 및/또는 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)을 포함할 수 있다.

일 실시예로, 요크 플레이트(250)는 지지대(380)에 직접 결합되거나, 제1 흡음재(381)를 통하여 지지대(380)에 고정적으로 결합될 수 있다. 일 실시예로, 진동판(215)은 외측 단부가 컬럼(219)에 고정적으로 결합되고, 고정 플레이트(217) 및/또는 컬럼(219)에 의해 요크 플레이트(250)와 이격된 상태로 지지될 수 있다.

일 실시예로, 제1 자석(211)은 요크 플레이트(250)에 고정적으로 결합되고, 요크 플레이트(250)와 고정 플레이트(217) 사이에 구획된 공간에 삽입됨으로써, 요크 플레이트(250) 및 고정 플레이트(217)에 의해 지지되어 이동이 저지될 수 있다.

일 실시예로, 제1 코일(213)은 진동판(215)에 고정적으로 결합될 수 있고, 제1 자석(211)과 적어도 일부 중첩되거나, 적어도 일부 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시예로, 골전도 스피커(230)는 지지대(380)에 고정된 하우징(235), 하우징(235)의 내부에서 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231), 사용자의 피부에 접촉하는 접촉면(239), 및/또는 접촉면(239)에 고정된 제2 코일(233)을 포함할 수 있다.

일 실시예로, 하우징(235)은 지지대(380)에 직접 결합되거나, 제2 흡음재(382)를 통하여 지지대(380)에 고정적으로 결합될 수 있다. 일 실시예로, 하우징(235)은 일측으로 개방되면서 내부 공간을 구획하는 형상일 수 있고, 개방된 일측은 접촉면(239)에 의해 커버링될 수 있다. 일 실시예로, 접촉면(239)은 사용자의 피부와 임피던스 차이를 줄이기 위해서 부드러운 물질로 형성될 수 있고, 예를 들어 고무(rubber) 또는 연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 하우징(235) 및/또는 지지대(380)는 플라스틱 재질로 사출되어 형성될 수 있고, 접촉면(239)은 하우징(235)의 개방된 일측에 이중 사출되어 형성되거나, 또는 본딩(bonding)에 의해 하우징(235)에 결합될 수 있다.

일 실시예로, 제2 자석(231)은 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 하우징(235)에 결합됨으로써, 하우징(235)으로부터 감쇄된 진동이 전달될 수 있다. 제2 코일(233)은 접촉면(239)에 고정적으로 결합되고, 내부의 전류 변화 및 제2 자석(231)의 자기장에 의해 발생된 진동을 접촉면(239)으로 전달할 수 있다.

도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 신호 흐름도를 도시한 것이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101) 및/또는 프로세서(120))는, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생시키도록 공기 전도 스피커(210)를 작동할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 골전도 스피커(230)를 작동할 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치는 외부로부터 오디오 신호(900)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 또는 마이크로폰(예: 도 3의 마이크로폰(360))을 통하여, 오디오 신호(900)를 획득할 수 있다. 또는, 전자 장치는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통하여 외부로부터 오디오 신호(900)를 획득할 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)에 기반하여, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생시키도록 공기 전도 스피커(210)를 제어할 수 있다. 또한, 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)에 기반하여, 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 골전도 스피커(230)를 제어할 수 있다. 일 실시예로, 제1 음역대는 소리의 중역대 및/또는 고역대에 대응하는 음역대일 수 있고, 제2 음역대는 소리의 저역대 대응하는 음역대일 수 있다. 이에 따라, 고역대의 사운드 성능에 제약을 갖는 골전도 스피커(230)를 대신하여, 공기 전도 스피커(210)에서 고역대의 사운드를 발생시킬 수 있다. 또한, 골전도 스피커(230)를 활용함으로써, 소음에 의한 음향 간섭 또는 주변 환경에 대한 음향 방사를 최소화하고 , 이에 따라 사생활을 보호할 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)에 기반하여 적어도 하나 이상의 채널을 구성하고, 적어도 하나 이상의 채널을 각각 공기 전도 스피커(210) 및/또는 골전도 스피커(230)에 송신함으로써, 스테레오(stereo) 음향 효과 또는 서라운드(surround) 음향 효과를 발생시킬 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)를 제1 음역대 및 제2 음역대로 각각 필터링할 수 있다. 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)를 high pass filter(910)에 통과시킴으로써 상대적으로 높은 음역대의 오디오 신호로 필터링하여 공기 전도 스피커(210)로 전송할 수 있다. 또한, 전자 장치는 획득한 오디오 신호(900)를 low pass filter(930)에 통과시킴으로써 상대적으로 낮은 음역대의 오디오 신호로 필터링하여 골전도 스피커(230)로 전송할 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치는 필터링한 높은 음역대 및/또는 낮은 음역대의 오디오 신호를 각각 증폭(amplify)하여 공기 전도 스피커(210) 또는 골전도 스피커(230)로 각각 전송할 수 있다.

도 10은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치를 작용한 사용자의 머리(H) 및 사운드가 발생되는 음원(S1, S2)의 위치를 도시한 것이다. 도 11은, 본 개시의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 신호 흐름도를 도시한 것이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예로, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101) 및/또는 프로세서(120))는 획득되는 오디오 신호(900)에 서로 상이한 머리관련 전달 함수(HRTF: head-related transfer function)를 각각 적용하여, 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)에 전달할 수 있다.

일 실시예로, 음원(S1, S2)의 위치(높이(elevation), 방향(azimuth))에 따라 인간이 인지하는 소리의 감도가 상이할 수 있다. 인간은 경험에 따른 감도 프로파일(profile)에 따라 음원의 위치를 인식할 수 있다. 일 실시예로, 인간은 서로 다른 위치의 음원(S1, S2)에서 발생되는 소리를 서로 상이하게 인식할 수 있다.

일 실시예로, 머리관련 전달 함수(HRTFn)는 음원(S1, S2)으로부터 사용자의 귀까지의 전달되는 소리의 전달 함수로 정의될 수 있다. 머리관련 전달 함수(HRTF)는 음원으로부터 이도 입구까지 기하학적 형상 및 표면의 반사 특성에 의해 소리가 전달되는 특성을 포함하는 것으로, 사용자가 인지하는 소리를 자연스럽게 재현하기 위하여 고려해야 하는 요소이다.

일 실시예로, 전자 장치는 머리관련 전달 함수(HRTF)를 적용하여 스피커 모듈에서 사운드를 발생시킴으로써, 음원이 특정 위치에서 사운드를 발생시키는 것과 같은 효과를 적용하는 공간 음향(spatial audio) 기능을 구현할 수 있다.

일 실시예로, 사용자는 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)로부터 동일한 사운드가 출력되는 경우, 사용자에 사운드가 입력되는 위치가 상이함에 따라, 사용자는 서로 다른 음원(S1, S2)로부터 사운드가 출력된 것으로 인식할 수 있다.

예를 들어, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230)는 사용자가 머리(H)에 전자 장치(101)를 착용한 상태에서 전후 방향으로 이격된 위치에 배치되는 경우, 공기 전도 스피커(210)와 골전도 스피커(230) 사이의 이격 거리에 의해 사용자는 입력되는 사운드(900)가 발생되는 음원(S1, S2)으로부터의 거리(r1, r2)가 상이한 것으로 인식할 수 있다. 즉, 사용자에게 입력되는 사운드(900)의 전후면 인식 혼동(front-back confusing)이 발생될 수 있다.

일 실시예로, 전자 장치는 음원(S1, S2)의 전후 방향의 위치를 사용자가 인식 가능하도록, 입력되는 사운드(900)에 머리관련 전달 함수(HRTF)를 각각 적용할 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치는 입력되는 사운드(900)에 머리관련 전달 함수(HRTF)를 적용하는 HRTF A Front or Back(950) 및 HRTF B Front or Back(970)에 의해 신호를 처리하여 공기 전도 스피커(210) 및 골전도 스피커(230)에 각각 전달할 수 있다.

일 실시예로, HRTF A Front or Back(950)는, 상대적으로 후방(다른 실시예로, 상대적으로 전방)에 위치되는 공기 전도 스피커(210)에 대한 머리관련 전달 함수(HRTF)를 적용하고, 해당 신호를 증폭(amplify)하여 공기 전도 스피커(210)에 전달할 수 있다.

일 실시예로, HRTF B Front or Back(970)는, 상대적으로 전방(다른 실시예로, 상대적으로 후방)에 위치되는 골전도 스피커(230)에 대한 머리관련 전달 함수(HRTF)를 적용하고, 해당 신호를 증폭(amplify)하여 골전도 스피커(230)에 전달할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)은, 요크 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)은, 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211), 상기 요크 플레이트(250)와 이격되게 배치된 진동판(215), 및 상기 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)을 포함하는 제1 스피커(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)은, 상기 제1 스피커(210)의 측방에서 상기 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235), 상기 하우징(235)의 내부에 위치되면서 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제2 코일(233), 및 상기 하우징(235)의 내부에서 상기 제2 코일(233)과 이격되게 위치되면서 상기 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231)을 포함하는 제2 스피커(230)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제1 스피커(210) 및 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 각각 위치되며, 적어도 일부가 상기 요크 플레이트(250)의 상기 일측 방향으로 서로 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 중심부에 위치될 수 있다. 상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 적어도 하나 이상이 상기 제2 스피커(230)를 외측에서 감싸는 형상일 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 하우징(235), 상기 제2 코일(233) 또는 상기 제2 자석(231) 중 적어도 하나 이상의 단면이 고리(ring) 형상일 수 있다. 상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 상기 적어도 하나 이상의 단면이 상기 고리 형상의 단면과 동심인 고리 형상일 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제1 스피커(210)는, 상기 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격된 상기 진동판(215)과 상기 요크 플레이트(250) 사이에서 구획된 공간에, 상기 제1 자석(211) 및 상기 제1 코일(213)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)과 상기 하우징(235)에 의해 구획된 공간에, 상기 제2 코일(233) 및 상기 제2 자석(231)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 진동판(215)은, 적어도 일부가 상기 하우징(235)과 중첩되도록 평면 방향으로 연장되고, 연장된 단부가 상기 하우징(235)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제2 자석(231)은, 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 상기 하우징(235)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 진동판(215)은 상기 하우징(235)의 외측면에 결합될 수 있다. 상기 하우징(235)은, 금속 재질로 형성되어 상기 진동판(215)의 진동을 상기 요크 플레이트(250)에 전달할 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제1 스피커(210)는, 상기 진동판(215)의 진동을 공기에 전달함으로써 외부로 소리를 방출하는 공기 전도 스피커일 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)에 접촉되는 사용자에 진동을 전달하는 골전도 스피커일 수 있다.

일 실시예에 따른 스피커 모듈(170; 200)에서, 상기 제1 스피커(210)는, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생하도록 작동될 수 있다. 상기 제2 스피커(230)는, 상기 제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 작동될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 요크 플레이트(250)에서 이격되게 배치된 진동판(215)의 진동을 통해 외부로 소리를 방출하는, 제1 스피커(210), 사용자와 접촉되는 상기 요크 플레이트(250)를 통하여 상기 사용자에 진동을 전달하는 제2 스피커(230), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235)을 통해 사용자와 접촉되거나, 또는 사용자에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생시키도록 상기 제1 스피커(210)를 작동하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 상기 제2 스피커(230)를 작동하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 외부로부터 획득한 오디오 신호를 상기 제1 음역대 및 상기 제2 음역대로 각각 필터링하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 제1 음역대로 필터링한 오디오 신호를 상기 제1 스피커(210)로 전송하고, 상기 제2 음역대로 필터링한 오디오 신호를 상기 제2 스피커(230)로 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 제1 스피커(210) 및 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 각각 위치되며, 적어도 일부가 상기 요크 플레이트(250)의 상기 일측 방향으로 서로 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 중심부에 위치될 수 있다. 상기 제1 스피커(210)는, 상기 제2 스피커(230)를 외측에서 감싸는 형상일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 제1 스피커(210)는, 상기 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격된 진동판(215)과 상기 요크 플레이트(250) 사이에서 구획된 공간에, 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211) 및 상기 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)이 배치될 수 있다. 상기 제2 스피커(230)는, 상기 제1 스피커(210)의 측방에서 상기 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235)을 포함하고, 상기 요크 플레이트(250)과 상기 하우징(235)에 의해 구획된 공간에, 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제2 코일(233) 및 상기 하우징(235)의 내부에서 상기 제2 코일(233)과 이격되게 위치되면서 상기 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 제2 스피커(230)는, 상기 하우징(235), 상기 제2 코일(233) 또는 상기 제2 자석(231) 중 적어도 하나 이상의 단면이 고리(ring) 형상일 수 있다. 상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 상기 적어도 하나 이상의 단면이 상기 고리 형상의 단면과 동심인 고리 형상일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 진동판(215)은, 적어도 일부가 상기 하우징(235)과 중첩되도록 평면 방향으로 연장되고, 연장된 단부가 상기 하우징(235)에 결합될 수 있다. 상기 제2 자석(231)은, 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 상기 하우징(235)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 상기 전자 장치(101)는, 상기 요크 플레이트(250)가 상기 사용자의 머리 측에 접촉되는 상태로, 상기 사용자의 머리에 착용되는 착용식 장치일 수 있다.

본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 스피커 모듈(170; 200)에 있어서,
   요크 플레이트(250);
   상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211), 상기 요크 플레이트(250)와 이격되게 배치된 진동판(215), 및 상기 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)을 포함하는 제1 스피커(210); 및
   상기 제1 스피커(210)의 측방에서 상기 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235), 상기 하우징(235)의 내부에 위치되면서 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제2 코일(233), 및 상기 하우징(235)의 내부에서 상기 제2 코일(233)과 이격되게 위치되면서 상기 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231)을 포함하는 제2 스피커(230)를 포함하는,
   스피커 모듈(170; 200).
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 스피커(210) 및 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 각각 위치되며, 적어도 일부가 상기 요크 플레이트(250)의 상기 일측 방향으로 서로 중첩되는,
   스피커 모듈(170; 200).
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 중심부에 위치되고,
   상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 적어도 하나 이상이 상기 제2 스피커(230)를 외측에서 감싸는 형상인,
   스피커 모듈(170; 200).
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제2 스피커(230)는, 상기 하우징(235), 상기 제2 코일(233) 또는 상기 제2 자석(231) 중 적어도 하나 이상의 단면이 고리(ring) 형상이고,
   상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 상기 적어도 하나 이상의 단면이 상기 고리 형상의 단면과 동심인 고리 형상인,
   스피커 모듈(170; 200).
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 제1 스피커(210)는, 상기 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격된 상기 진동판(215)과 상기 요크 플레이트(250) 사이에서 구획된 공간에, 상기 제1 자석(211) 및 상기 제1 코일(213)이 배치되는,
   스피커 모듈(170; 200).
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)과 상기 하우징(235)에 의해 구획된 공간에, 상기 제2 코일(233) 및 상기 제2 자석(231)이 배치되는,
   스피커 모듈(170; 200).
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 진동판(215)은, 적어도 일부가 상기 하우징(235)과 중첩되도록 평면 방향으로 연장되고, 연장된 단부가 상기 하우징(235)에 결합된,
   스피커 모듈(170; 200).
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제2 자석(231)은, 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 상기 하우징(235)에 결합된,
   스피커 모듈(170; 200).
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 진동판(215)은 상기 하우징(235)의 외측면에 결합되고,
   상기 하우징(235)은, 금속 재질로 형성되어 상기 진동판(215)의 진동을 상기 요크 플레이트(250)에 전달하는,
   스피커 모듈(170; 200).
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 스피커(210)는, 상기 진동판(215)의 진동을 공기에 전달함으로써 외부로 소리를 방출하는 공기 전도 스피커인,
    스피커 모듈(170; 200).
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)에 접촉되는 사용자에 진동을 전달하는 골전도 스피커인,
    스피커 모듈(170; 200).
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 스피커(210)는, 제1 음역대에 대응하는 소리를 발생하도록 작동되고,
    상기 제2 스피커(230)는, 상기 제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 작동되는,
    스피커 모듈(170; 200).
13. 전자 장치(101)에 있어서,
    요크 플레이트(250)에서 이격되게 배치된 진동판(215)의 진동을 통해 외부로 소리를 방출하는, 제1 스피커(210);
    사용자와 접촉되는 상기 요크 플레이트(250)를 통하여 상기 사용자에 진동을 전달하는 제2 스피커(230); 및
    적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서(120)는:
    제1 음역대에 대응하는 소리를 발생시키도록 상기 제1 스피커(210)를 작동하고,
    제1 음역대보다 적어도 일부 낮은 음역대인 제2 음역대에 대응하는 진동을 발생시키도록 상기 제2 스피커(230)를 작동하도록 설정된,
    전자 장치(101).
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서(120)는:
    외부로부터 획득한 오디오 신호를 상기 제1 음역대 및 상기 제2 음역대로 각각 필터링하고,
    상기 제1 음역대로 필터링한 오디오 신호를 상기 제1 스피커(210)로 전송하고, 상기 제2 음역대로 필터링한 오디오 신호를 상기 제2 스피커(230)로 전송하도록 설정된,
    전자 장치(101).
15. 제 13 항 내지 제 14 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 스피커(210) 및 상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 일측 방향에 각각 위치되며, 적어도 일부가 상기 요크 플레이트(250)의 상기 일측 방향으로 서로 중첩되는,
    전자 장치(101).
16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2 스피커(230)는, 상기 요크 플레이트(250)의 중심부에 위치되고,
    상기 제1 스피커(210)는, 상기 제2 스피커(230)를 외측에서 감싸는 형상인,
    전자 장치(101).
17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 스피커(210)는, 상기 요크 플레이트(250)로부터 일측 방향으로 이격된 진동판(215)과 상기 요크 플레이트(250) 사이에서 구획된 공간에, 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제1 자석(211) 및 상기 진동판(215)에 고정된 제1 코일(213)이 배치되고,
    상기 제2 스피커(230)는, 상기 제1 스피커(210)의 측방에서 상기 요크 플레이트(250)에 결합된 하우징(235)을 포함하고, 상기 요크 플레이트(250)과 상기 하우징(235)에 의해 구획된 공간에, 상기 요크 플레이트(250)에 고정된 제2 코일(233) 및 상기 하우징(235)의 내부에서 상기 제2 코일(233)과 이격되게 위치되면서 상기 하우징(235)에 결합된 제2 자석(231)이 배치되는,
    전자 장치(101).
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 스피커(230)는, 상기 하우징(235), 상기 제2 코일(233) 또는 상기 제2 자석(231) 중 적어도 하나 이상의 단면이 고리(ring) 형상이고,
    상기 제1 스피커(210)는, 상기 제1 자석(211), 상기 진동판(215), 또는 상기 제1 코일(213) 중 상기 적어도 하나 이상의 단면이 상기 고리 형상의 단면과 동심인 고리 형상인,
    전자 장치(101).
19. 제 17 항 내지 제 18 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 진동판(215)은, 적어도 일부가 상기 하우징(235)과 중첩되도록 평면 방향으로 연장되고, 연장된 단부가 상기 하우징(235)에 결합되며,
    상기 제2 자석(231)은, 탄성 변형 가능한 연결부재(237)를 통하여 상기 하우징(235)에 결합된,
    전자 장치(101).
20. 제 13 항 내지 제 19 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)는, 상기 요크 플레이트(250)가 상기 사용자의 머리 측에 접촉되는 상태로, 상기 사용자의 머리에 착용되는 착용식 장치인,
    전자 장치(101).

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