KR20240035275A - 전자 장치의 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 힌지 플레이트, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트와 구별되고 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제3 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조, 디스플레이, 제1 세그먼트, 상기 제1 세그먼트로부터 이격되는 제2 세그먼트, 및 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들을 포함하는 제1 방열 부재를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 레이어, 및 제1 전도 부재를 포함하고, 상기 제1 전도 부재는, 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 세그먼트의 일부, 및 상기 제2 세그먼트의 일부에 중첩된다.

Description

전자 장치의 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR DISPERSING HEAT GENERATED INSIDED OF THE ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

사용자가 전자 장치를 통해 다양한 콘텐츠(contents)를 제공받을 수 있도록, 콘텐츠를 표시하기 위한 디스플레이의 크기가 변경될 수 있는 전자 장치에 대한 필요성이 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 폴딩 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함함에 따라, 콘텐츠를 표시하기 위한 디스플레이의 크기가 변경될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 힌지 플레이트, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트와 구별되고 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제3 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조 상에 배치되고, 상기 제1 힌지 플레이트에 대한 상기 제2 힌지 플레이트, 및 상기 제3 힌지 플레이트의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 제1 세그먼트, 상기 제1 세그먼트로부터 이격되는 제2 세그먼트, 및 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들을 포함하는 제1 방열 부재를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 복수의 제3 세그먼트들을 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에 부착되는 제1 전도 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전도 부재는, 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면이 향하는 방향이 상기 제3 힌지 플레이트의 일 면에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 제1 세그먼트의 일부, 및 상기 제2 세그먼트의 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 브라켓, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되고, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조 상에 배치되고, 상기 힌지 브라켓에 대한 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 세그먼트, 상기 제1 세그먼트로부터 이격되는 제2 세그먼트, 및 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들을 포함하는 제1 방열 부재를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에 부착되는 제1 전도 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면 상에 부착되는 제2 전도 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제3 세그먼트들 중 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 제1 전도 부재, 및 상기 제2 전도 부재에 중첩될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 평면도(top plan view)이다.
도 3b는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 3c는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 힌지 구조(250), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(260)을 포함할 수 있다.

제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)을 마주하며 제1 면(211)으로부터 이격된 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)을 마주하며 제3 면(221)으로부터 이격된 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 적어도 하나의 도전성 부재(225) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(225)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(226)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(226)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(200)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안타네 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다.

디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(200)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(200)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 전자 장치(200)를 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)를 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(200)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 전면 브라켓(215)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 전면 브라켓(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 전면 브라켓(215) 및 제2 전면 브라켓(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.

힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(254)은 복수의 개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(254)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 전면 브라켓(215) 및 후면 브라켓(216)을 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 전면 브라켓(227)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215), 및 후면 브라켓(216)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 배치될 수 있다. 후면 브라켓(216)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면을 마주하는 제1 전면 브라켓(215)의 타 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이 패널(235)은, 후면 브라켓(216)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전면 브라켓(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 전자 부품(260)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(260)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 연성 인쇄 회로 기판(263), 배터리(264)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 안테나(265)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(200) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(200)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(262)에, 제1 인쇄 회로 기판(261)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다.

배터리(264)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(264)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(261) 또는 제2 인쇄 회로 기판(262)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

안테나(265)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(265)는, 후면 브라켓(216)과 배터리(264) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 평면도(top plan view)이다. 도 3b는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. 도 3c는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(310)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(320)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 하우징(220)), 디스플레이(330) (예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 디스플레이(230)), 힌지 구조(340)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 힌지 구조(250)), 레이어(350), 및/또는 제1 전도 부재(360)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 디스플레이(330)의 일부를 지지할 수 있다. 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 면(311)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 면(211)), 및 제2 면(312)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 면(212))을 포함할 수 있다. 제1 면(311)은, 디스플레이(330)의 일부를 지지할 수 있다. 제1 면(311)은, 디스플레이(330)의 일부를 마주하는 제1 하우징(310)의 내면일 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(312)이 향하는 방향은, 제1 면(311)이 향하는 방향에 반대일 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대인 제1 하우징(310)의 외면을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지할 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제3 면(321)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제3 면(321)), 및 제4 면(322)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제4 면(222))을 포함할 수 있다. 제3 면(321)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지할 수 있다. 제3 면(321)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 마주하는 제2 하우징(320)의 내면일 수 있다. 제4 면(322)은, 제3 면(321)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제4 면(322)이 향하는 방향은, 제3 면(321)이 향하는 방향에 반대일 수 있다. 제4 면(322)은, 제3 면(321)에 반대인 제2 하우징(320)의 외면을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로 질러, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311), 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)에 대한 제2 하우징(320)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 제1 면(311)이 향하는 방향이 제3 면(321)이 향하는 방향이 실질적으로 동일한 언폴딩 상태에서 제1 면(331)과 제3 면(321)이 마주하는 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 디스플레이(330)는, 폴딩될 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 디스플레이(330)는, 언폴딩될 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311), 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321)에 실질적으로 평행일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은, 힌지 구조(340)를 통해, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능하도록 제2 하우징(320)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 힌지 구조(340)를 통해, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)으로부터 구동력을 전달받는 것에 기반하여, 디스플레이(330)를 폴딩 또는 언폴딩시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 힌지 커버(341), 힌지 브라켓(342), 제1 힌지 플레이트(343), 제2 힌지 플레이트(344), 및/또는 제3 힌지 플레이트(345)를 포함할 수 있다.

힌지 커버(341)는, 힌지 구조(340)의 외면을 정의할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(341)는, 힌지 브라켓(342), 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(341)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 커버(341)는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(341)는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)의 외부에 노출될 수 있다.

힌지 브라켓(342)은, 제1 힌지 플레이트(343), 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)은, 제1 힌지 플레이트(343), 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)는, 힌지 브라켓(342)에 결합됨에 따라 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(342)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 플레이트(345)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(342)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)은, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345) 각각의 회전 축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)은, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345) 각각을 수용하는 홈들을 포함할 수 있다. 힌지 브라켓(342)이 홈들을 포함할 경우, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345) 각각은, 힌지 브라켓(342)의 홈들 각각을 따라 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 브라켓(342)은, 힌지 커버(341) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)은, 힌지 커버(341)에 의해 둘러싸일 수 있다.

제1 힌지 플레이트(343)는, 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)는, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태 또는 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되는 동안, 힌지 브라켓(342)에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 디스플레이(330)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 전자 장치(300)의 상태가 변경되는 동안 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(343)는, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면과 제2 힌지 플레이트(344)의 측면을 마주하는 제3 힌지 플레이트(345)의 측면의 사이에 배치될 수 있다.

제2 힌지 플레이트(344)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 디스플레이(330)를 마주할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 디스플레이(330)를 마주함에 따라, 디스플레이(330)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대한 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다.

제3 힌지 플레이트(345)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 플레이트(345)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)은, 디스플레이(330)를 마주할 수 있다. 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)이 디스플레이(330)를 마주함에 따라, 디스플레이(330)는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대한 제3 힌지 플레이트(345)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 회전 각도범위보다 작을 수 있다. 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능한 제3 힌지 플레이트(345)의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 회전 각도 범위는, 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345) 각각의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은, 각각 90도 회전하고, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)는, 각각 100도 회전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)이 향하는 방향(예: +z 방향)과 실질적으로 동일할 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)에 대한 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)의 이동에 의해, 전자 장치(300)의 상태는, 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)은, 제2 하우징(320)의 제3 면(321)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제2 힌지 플레이트(344) 및 제3 힌지 플레이트(345)의 회전 각도와 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위가 상이하기 때문에, 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(345)의 사이에 위치된 디스플레이(330)의 일부의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서 제2 힌지 플레이트(344)가 제3 힌지 플레이트(345)를 마주할 경우, 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(345)의 사이에 위치되는 디스플레이(330)의 곡률은, 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(345)의 사이에서 급격하게 변화될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(345)가 서로에 대하여 기울어지기 때문에, 디스플레이(330)의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이(330)의 곡률이 완만하게 변화되기 때문에, 디스플레이(330)에 주름(wrinkle)이 형성되는 것을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

레이어(350)는, 디스플레이(330)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이어(350)는, 힌지 구조(340) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 하우징(310)의 제1 면(311), 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이어(350)는, 디스플레이(330)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 레이어(350)는, 디스플레이(330)와 함께 제1 힌지 플레이트(343)에 평행인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)가 굽어짐에 따라, 레이어(350)는, 굽어진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 레이어(350)는, 힌지 구조(340)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 레이어(350)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a), 및 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)으로부터 이격될 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 레이어(350)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a), 및 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이어(350)는, 제1 방열 부재(351), 및 제1 변형 부재(352), 및 제2 변형 부재(353)를 포함할 수 있다.

제1 방열 부재(351)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(351)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(351)는, 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 방열 부재(351)는, 제1 세그먼트(351a), 제2 세그먼트(351b), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 포함할 수 있다.

제1 세그먼트(351a)는, 디스플레이(330) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(351a)의 일부는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(351a)의 다른 일부는, 제2 힌지 플레이트(344) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(351a)의 다른 일부는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에 배치될 수 있다.

제2 세그먼트(351b)는, 디스플레이(330) 상에 부착될 수 있다. 제2 세그먼트(351b)는, 제1 세그먼트(351a)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 세그먼트(351b)의 일부는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 세그먼트(351b)의 다른 일부는, 제3 힌지 플레이트(345) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 세그먼트(351b)의 다른 일부는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다.

복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제1 세그먼트(351a)과 제2 세그먼트(351b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c)이 서로 이격됨에 따라, 복수의 제3 세그먼트들(351c)의 사이에는 갭이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 서로 단절된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제1 세그먼트(351a), 및 제2 세그먼트(351b)로부터 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 전자 장치(300)의 상태가 변경되는 동안 디스플레이(330)의 곡률의 변화가 큰 디스플레이(330)의 일 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(351)가 일체로 형성될 경우, 디스플레이(330)에 부착된 제1 방열 부재(351)는, 전자 장치(300)의 상태의 변경에 따라 폴딩 또는 언폴딩될 수 있다. 제1 방열 부재(351)가 폴딩 또는 언폴딩됨에 따라 제1 방열 부재(351)의 내부에서 발생되는 응력은, 제1 방열 부재(351)를 파손시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 방열 부재(351)가 서로 단절되는 세그먼트들(351a, 351b, 351c)을 포함하기 때문에, 전자 장치(300)의 상태의 변경의 반복에 의해 발생되는 응력에 의한 제1 방열 부재(351)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

제1 변형 부재(352)는, 서로 단절된 제1 방열 부재(351)의 세그먼트들(351a, 351b, 351c)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 가요성을 가질 수 있다. 제1 변형 부재(352)가 가요성을 가짐에 따라, 제1 변형 부재(352)는, 디스플레이(330)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 열가소성 폴리우레탄(TPU, thermoplastic polyurethane)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(352)는, 제1 방열 부재(351)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(351)는, 디스플레이(330)와 제1 방열 부재(351)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 디스플레이(330)를 마주하는 제1 방열 부재(351)의 일 면에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(352)는, 힌지 구조(340)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)으로 연장될 수 있다. 제1 변형 부재(352)가 힌지 구조(340)를 가로지름에 따라, 제1 방열 부재(351)의 제1 세그먼트(351a), 제2 세그먼트(351b), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제1 변형 부재(352)에 의해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(352)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 제1 하우징(310) 상에 배치된 디스플레이(330)의 일부로부터 발생된 열을, 제2 하우징(320) 상에 배치된 디스플레이(330)의 다른 일부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 제2 하우징(320) 상에 배치된 디스플레이(330)의 다른 일부로부터 발생된 열을, 디스플레이(330)의 일부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열을, 제2 하우징(320)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(352)는, 제2 하우징(320) 내에서 발생된 열을, 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다.

제2 변형 부재(353)는, 서로 단절된 제1 방열 부재(351)의 세그먼트들(351a, 351b, 351c)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 가요성을 가질 수 있다. 제2 변형 부재(353)가 가요성을 가짐에 따라, 제2 변형 부재(353)는, 디스플레이(330)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 열가소성 폴리우레탄(TPU, thermoplastic polyurethane)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(353)는, 제1 방열 부재(351)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 제1 방열 부재(351)와 제1 전도 부재(360)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 디스플레이(330)를 마주하는 제1 방열 부재(351)의 일 면에 반대인 제1 방열 부재(351)의 타 면에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(353)는, 힌지 구조(340)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)으로 연장될 수 있다. 제2 변형 부재(353)가 힌지 구조(340)를 가로지름에 따라, 제1 방열 부재(351)의 제1 세그먼트(351a), 제2 세그먼트(351b), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제2 변형 부재(353)에 의해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(353)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 제1 하우징(310) 상에 배치된 디스플레이(330)의 일부로부터 발생된 열을, 제2 하우징(320) 상에 배치된 디스플레이(330)의 다른 일부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 제2 하우징(320) 상에 배치된 디스플레이(330)의 다른 일부로부터 발생된 열을, 디스플레이(330)의 일부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열을, 제2 하우징(320)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(353)는, 제2 하우징(320) 내에서 발생된 열을, 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)의 사이의 갭의 크기는, 디스플레이(330)의 변형에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 사이의 갭은, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)에 의해 디스플레이(330)가 폴딩 또는 언폴딩됨에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 사이의 갭의 크기는, 축소될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 사이의 갭의 크기는 확장될 수 있다.

제1 전도 부재(360)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 방열 계면 물질(TIM, thermal interface material)을 포함할 수 있다. 방열 계열 물질은, 예를 들어, 나노 TIM, 실리콘 TIM, 아크릴 TIM, 및 탄소 섬유 기반 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)는, 레이어(350) 내의 제1 방열 부재(351)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 제1 방열 부재(351)에 부착된 제2 변형 부재(353)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주하는 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)는, 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(345)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 전도 부재(360)는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 전도 부재(360)는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)를 위(예: z 방향)에서 바라볼 때, 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)의 향하는 제1 방향(예: +z 방향)에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)에서 디스플레이(330)를 바라볼 때, 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)의 폭은, 복수의 제3 세그먼트들(351c)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)의 폭은, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 각각의 폭의 합보다 클 수 있다. 제1 전도 부재(360)의 폭이 복수의 제3 세그먼트들(351c)의 폭보다 큼에 따라, 제1 전도 부재(360)는, 제1 세그먼트(351a)와 제2 세그먼트(351b)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 또는 디스플레이(330)에서 발생된 열은, 레이어(350)의 제1 세그먼트(351a)를 따라 제2 하우징(320)을 향해 이동할 수 있다. 제1 세그먼트(351a)와 복수의 제3 세그먼트들(351c)이 서로 단절되어 있기 때문에, 제1 세그먼트(351a)의 열은, 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 통해 제2 하우징(320)으로 이동하지 못할 수 있다. 제1 하우징(310) 내의 열이 제2 하우징(320)으로 이동하지 못함에 따라, 제1 하우징(310) 또는 디스플레이(330)에서 발생된 열은, 제1 하우징(310) 내에 집중될 수 있다. 제1 하우징(310) 내에 열이 집중되면, 제1 하우징(310) 내의 전자 부품들의 성능이 저하될 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 열 전달을 위하여 제1 방열 부재(351)가 일체로 형성될 경우, 제1 방열 부재(351)는 디스플레이(330)의 폴딩에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩되는 제1 전도 부재(360)에 의해, 전자 장치(300) 내의 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(310)으로부터 제1 세그먼트(351a)의 일부로 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과함에 따라, 제1 전도 부재(360)에 전달될 수 있다. 제1 전도 부재(360)에 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과함에 따라 제1 전도 부재(360)에 중첩된 제2 세그먼트(351b)의 일부에 전달될 수 있다. 제2 세그먼트(351b)의 일부에 전달된 열이 제2 하우징(320)으로 전달됨에 따라, 전자 장치(300) 내의 열이 분산될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전도 부재(360)는 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 디스플레이(330)가 변형될 때, 디스플레이(330)에 부착된 레이어(350)에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변형됨에 따라, 디스플레이(330)는, 폴딩될 수 있다. 디스플레이(330)가 폴딩됨에 따라, 디스플레이(330)에 부착된 레이어(350)는 폴딩될 수 있다. 디스플레이(330), 및 레이어(350)의 폴딩에 의해 발생되는 반력은, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치된 제1 전도 부재(360)를 힌지 브라켓(342)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 가압할 수 있다. 제1 전도 부재(360)가 변형 가능하지 않을 경우, 디스플레이(330), 및 레이어(350)의 가압에 의해 제1 전도 부재(360)가 파손될 수 있다. 제1 전도 부재(360)가 변형 가능하지 않을 경우, 디스플레이(330), 및 레이어(350)에 의해 접하는 제1 전도 부재(360)에 의해, 디스플레이(330), 및 레이어(350)가 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 변형 가능한 제1 전도 부재(360)에 의해, 전자 장치(300)의 상태의 변경의 반복에 의한 디스플레이(330) 및/또는 제1 전도 부재(360)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(360)는, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라 압축될 수 있다. 제1 전도 부재(360)는, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 형상이 복원될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 서로 단절되는 복수의 세그먼트들(351a, 351b, 351c)을 포함하는 제1 방열 부재(351)에 의해, 전자 장치(300)의 상태의 변경의 반복에도 불구하고 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 제1 세그먼트(351a), 및 제2 세그먼트(351b)에 중첩되는 제1 전도 부재(360)에 의해, 제1 하우징(310) 내에서 발생되는 열을 제2 하우징(320)으로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 4a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 4b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(300)는, 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300)에서 제2 방열 부재(410), 제3 방열 부재(420), 제4 방열 부재(430), 제2 전도 부재(440), 제3 전도 부재(450), 및/또는 가 추가된 전자 장치(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제2 방열 부재(410), 제3 방열 부재(420), 제4 방열 부재(430), 제2 전도 부재(440), 및/또는 제3 전도 부재(450)를 포함할 수 있다.

제2 방열 부재(410)는, 제1 하우징(310)으로부터 전달된 열을 제2 전도 부재(440)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(410)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(410)는, 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(410)는, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)을 향하는 방향으로, 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(410)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(410)는, 제1 하우징(310)으로부터 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(410)는, 제2 힌지 플레이트(344) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(410)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(410)는, 레이어(350)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 제2 방열 부재(410)로부터 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향으로 이격될 수 있다. 제2 방열 부재(410)가 제1 하우징(310)으로부터 제2 힌지 플레이트(344)로 연장됨에 따라, 제1 하우징(310)의 내에서 전달된 열이 이동할 수 있는 통로는, 확장될 수 있다.

제3 방열 부재(420)는, 제2 하우징(320)으로부터 전달된 열을 제3 전도 부재(450)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(420)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(420)는, 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방열 부재(420)는, 제2 하우징(320)으로부터 제1 하우징(310)을 향하는 방향으로, 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(420)는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(420)는, 제2 하우징(320)으로부터 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방열 부재(420)는, 제3 힌지 플레이트(345) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(420)는, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방열 부재(420)는, 레이어(350)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 제3 방열 부재(420)로부터 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)이 향하는 방향으로 이격될 수 있다. 제3 방열 부재(420)가 제2 하우징(320)으로부터 제3 힌지 플레이트(344)로 연장됨에 따라, 제2 하우징(320)의 내에서 전달된 열이 이동할 수 있는 통로는, 확장될 수 있다.

제4 방열 부재(430)는, 제1 세그먼트(351a)로부터 전달된 열을, 제2 세그먼트(351b)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 부재(430)는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 부재(430)는, 제1 전도 부재(360)와 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)의 사이에 개재될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 부재(430)는, 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주할 수 있다. 제4 방열 부재(430)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)를 위(예: z 방향)에서 바라볼 때, 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩될 수 있다. 제4 방열 부재(430)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 제1 방향(예: +z 방향)에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)에서 디스플레이(330)를 바라볼 때, 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩될 수 있다. 제4 방열 부재(430)가 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치됨에 따라, 제1 세그먼트(351a)와 제2 세그먼트(351b)의 사이에서 열이 이동할 수 있는 통로는 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 방열 부재(430)는, 제2 방열 부재(410), 및 제3 방열 부재(420)와 단절될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 부재(430)는, 제2 방열 부재(410), 및 제3 방열 부재(420)로부터 이격될 수 있다. 제2 방열 부재(410), 제3 방열 부재(420)가 서로 단절됨에 따라, 전자 장치(300)의 상태의 변경의 반복에 의한 방열 부재들(410, 420, 430)의 파손이 감소될 수 있다.

제2 전도 부재(440)는, 레이어(350)와 제2 방열 부재(410)를 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 전도 부재(440)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도 부재(440)는, 방열 계면 물질(TIM, thermal interface material)을 포함할 수 있다. 방열 계열 물질은, 예를 들어, 나노 TIM, 실리콘 TIM, 아크릴 TIM, 및 탄소 섬유 기반 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 전도 부재(440)는, 레이어(350)와 제2 방열 부재(410)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도 부재(440)는, 제2 힌지 플레이트(344)에 부착된 제2 방열 부재(410)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도 부재(440)는, 제2 방열 부재(410) 상에 배치되고, 레이어(350)의 제1 세그먼트(351a)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전도 부재(440)는, 변형 가능할 수 있다.

제3 전도 부재(450)는, 레이어(350)와 제3 방열 부재(420)를 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 전도 부재(450)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제3 전도 부재(450)는, 방열 계면 물질(TIM, thermal interface material)을 포함할 수 있다. 방열 계열 물질은, 예를 들어, 나노 TIM, 실리콘 TIM, 아크릴 TIM, 및 탄소 섬유 기반 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제3 전도 부재(450)는, 레이어(350)와 제3 방열 부재(420)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제3 전도 부재(450)는, 제3 힌지 플레이트(345)에 부착된 제3 방열 부재(420)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제3 전도 부재(450)는, 제3 방열 부재(420) 상에 배치되고, 레이어(350)의 제2 세그먼트(351b)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 전도 부재(450)는, 변형 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열은, 제2 방열 부재(410)로 전달될 수 있다. 제2 방열 부재(410)로 전달된 열은, 제2 전도 부재(440), 및 제2 변형 부재(353)를 통과하여, 제1 세그먼트(351a)로 전달될 수 있다. 제1 세그먼트(351a)로 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과하여 제1 전도 부재(360), 및 제4 방열 부재(430)에 전달될 수 있다. 제1 전도 부재(360), 및 제4 방열 부재(430)에 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과함에 따라, 제2 세그먼트(351b)로 전달될 수 있다. 제2 세그먼트(351b)로 전달된 열이 제2 변형 부재(353)를 통과하여 제3 전도 부재(450), 및 제3 방열 부재(420)로 전달됨에 따라, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열은, 제2 하우징(320)으로 분산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320) 내에서 발생된 열은, 제3 방열 부재(420)로 전달될 수 있다. 제3 방열 부재(420)로 전달된 열은, 제3 전도 부재(450), 및 제2 변형 부재(353)를 통과하여, 제2 세그먼트(351b)로 전달될 수 있다. 제2 세그먼트(351b)로 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과하여, 제1 전도 부재(360), 및 제4 방열 부재(430)에 전달될 수 있다. 제1 전도 부재(360), 및 제4 방열 부재(430)에 전달된 열은, 제2 변형 부재(353)를 통과하여 제1 세그먼트(351a)로 전달될 수 있다. 제1 세그먼트(351a)로 전달된 열이 제2 변형 부재(353)를 통과하여 제2 전도 부재(440), 및 제2 방열 부재(410)로 전달됨에 따라, 제2 하우징(320) 내에서 발생된 열은 제1 하우징(310) 내에 분산될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 방열 부재(410), 및 제2 전도 부재(440)는, 디스플레이(330)에 평행일 수 있다. 전자 장치(300)의 상태를 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경하기 위해 제2 힌지 플레이트(344)가 이동할 때, 제2 방열 부재(410), 및 제2 전도 부재(440)는, 제2 힌지 플레이트(344)와 함께 이동할 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a) 상에 부착된 제2 방열 부재(410)의 일부는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에 부착된 제2 방열 부재(410)의 다른 일부에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제3 방열 부재(420), 및 제3 전도 부재(450)는, 디스플레이(330)에 평행일 수 있다. 전자 장치(300)의 상태를 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경하기 위해 제3 힌지 플레이트(345)가 이동할 때, 제3 방열 부재(420), 및 제3 전도 부재(450)는, 제3 힌지 플레이트(345)와 함께 이동할 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a) 상에 부착된 제3 방열 부재(420)의 일부는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 부착된 제3 방열 부재(420)의 다른 일부에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4 방열 부재(430)는, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 부착됨에 따라, 전자 장치(300)의 상태가 변경되는 동안, 고정될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 부재(430)는, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제3 힌지 플레이트(345)가 이동할 때, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 고정될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징들(310, 320) 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 방열 부재들(410, 420, 430), 및 전도 부재들(440, 450)에 의해, 전자 장치(300) 내에서 열이 집중되는 것을 감소시킬 수 있다.

도 5a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 5b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 5a, 및 도 5b의 전자 장치(300)는, 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300)에서 힌지 구조(340)의 구조가 변경된 전자 장치(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 힌지 구조(540)(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 힌지 구조(340)), 복수의 방열 부재들(550), 복수의 전도 부재들(560), 및/또는 복수의 보강 부재들(570)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(540)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 힌지 구조(540)를 통해 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(540)는 힌지 브라켓(542), 제4 힌지 플레이트(543), 및/또는 제5 힌지 플레이트(544)를 포함할 수 있다.

힌지 브라켓(542)은, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(542)은, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제4 힌지 플레이트(543)는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(542)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제5 힌지 플레이트(544)는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(542)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(542)은, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544) 각각의 회전 축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(542)은, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544) 각각을 수용하는 홈을 포함할 수 있다. 힌지 브라켓(542)이 홈들을 포함할 경우, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544) 각각은, 힌지 브라켓(542)의 홈들 각각을 따라 회전 가능할 수 있다.

제4 힌지 플레이트(543)는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)은, 디스플레이(330)를 마주할 수 있다. 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)이 디스플레이(330)를 마주함에 따라, 디스플레이(330)는, 힌지 브라켓(542)에 대한 제4 힌지 플레이트(543)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다.

제5 힌지 플레이트(544)는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)은, 디스플레이(330)를 마주할 수 있다. 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)이 디스플레이(330)를 마주함에 따라, 디스플레이(330)는, 힌지 브라켓(542)에 대한 제5 힌지 플레이트(544)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능한 제4 힌지 플레이트(543)의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능한 제5 힌지 플레이트(544)의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 회전 각도 범위는, 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능한 제4 힌지 플레이트(543) 및 제5 힌지 플레이트(544) 각각의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은, 각각 90도 회전하고, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544)는, 각각 100도 회전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)이 향하는 방향(예: +z 방향)과 실질적으로 동일할 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 힌지 브라켓(542)에 대한 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544)의 이동에 의해, 전자 장치(300)의 상태는, 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)은, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)은, 제2 하우징(320)의 제3 면(321)에 대하여 기울어질 수 있다.

복수의 방열 부재들(550)은, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열을 제2 하우징(320)으로 전달하거나, 제2 하우징(320) 내에서 발생된 열을 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 복수의 방열 부재들(550)은, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 복수의 방열 부재들(550)은, 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방열 부재들(550)은, 제5 방열 부재(551), 및 제6 방열 부재(552)를 포함할 수 있다.

제5 방열 부재(551)는, 제1 하우징(310)으로부터 전달된 열을 복수의 전도 부재들(560)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 방열 부재(551)는, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제5 방열 부재(551)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제5 방열 부재(551)는, 제1 하우징(310)으로부터 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 방열 부재(551)는, 제4 힌지 플레이트(543) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 방열 부재(551)는, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 방열 부재(551)는, 레이어(350)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 제5 방열 부재(551)로부터 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)이 향하는 방향으로 이격될 수 있다. 제5 방열 부재(551)가 제1 하우징(310)으로부터 제4 힌지 플레이트(543)로 연장됨에 따라, 제1 하우징(310)의 내에서 전달된 열이 이동할 수 있는 통로는, 확장될 수 있다.

제6 방열 부재(552)는, 제2 하우징(320)으로부터 전달된 열을 복수의 전도 부재들(560)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 방열 부재(552)는, 제2 하우징(320)으로부터 제1 하우징(310)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제6 방열 부재(552)는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제6 방열 부재(552)는, 제2 하우징(320)으로부터 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 방열 부재(552)는, 제5 힌지 플레이트(544) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 방열 부재(552)는, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 방열 부재(552)는, 레이어(350)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 제6 방열 부재(552)로부터 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)이 향하는 방향으로 이격될 수 있다. 제6 방열 부재(552)가 제2 하우징(320)으로부터 제5 힌지 플레이트(544)로 연장됨에 따라, 제2 하우징(320)의 내에서 전달된 열이 이동할 수 있는 통로는, 확장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 방열 부재(552)는, 제5 방열 부재(551)로부터 이격될 수 있다.

복수의 전도 부재들(560)은, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도 부재들(560)은, 제1 세그먼트(351a), 및 제2 세그먼트(351b)에 열적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도 부재들(560)은, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도 부재들(560)은, 방열 계면 물질(TIM, thermal interface material)을 포함할 수 있다. 방열 계열 물질은, 예를 들어, 나노 TIM, 실리콘 TIM, 아크릴 TIM, 및 탄소 섬유 기반 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전도 부재들(560)은, 제4 전도 부재(561), 및 제5 전도 부재(562)를 포함할 수 있다.

제4 전도 부재(561)는, 레이어(350)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제4 전도 부재(561)는, 레이어(350)를 마주하는 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 전도 부재(561)는, 제1 세그먼트(351a), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제4 전도 부재(561)는, 레이어(350)와 제5 방열 부재(551)의 사이에서 제1 세그먼트(351a), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 전도 부재(561)는, 변형 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 전도 부재(561)는, 제4 힌지 플레이트(543)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제4 전도 부재(561)는, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)이 향하는 방향을 따라 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)으로부터 이격될 수 있다. 제4 힌지 플레이트(543)와 제4 전도 부재(561)가 서로 이격됨에 따라, 제5 방열 부재(551)는, 제4 전도 부재(561)와 제4 힌지 플레이트(543)의 사이에 배치될 수 있다.

제5 전도 부재(562)는, 레이어(350)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제5 전도 부재(562)는, 레이어(350)를 마주하는 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전도 부재(562)는, 제2 세그먼트(351b), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제5 전도 부재(562)는, 레이어(350)와 제6 방열 부재(552)의 사이에서 제2 세그먼트(351b), 및 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전도 부재(562)는, 변형 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전도 부재(562)는, 제5 힌지 플레이트(544)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 전도 부재(562)는, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)이 향하는 방향을 따라 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a)으로부터 이격될 수 있다. 제5 힌지 플레이트(544)와 제5 전도 부재(562)가 서로 이격됨에 따라, 제6 방열 부재(552)는, 제5 전도 부재(562)와 제5 힌지 플레이트(544)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전도 부재(562)는, 제4 전도 부재(561)로부터 이격될 수 있다.

복수의 보강 부재들(570)은, 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(570)은, 강성을 가지는 물질(예: 금속)로 제작될 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(570)은, 스티프너(stiffner)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 보강 부재들(570)은, 제1 보강 부재(571), 및 제2 보강 부재(572)를 포함할 수 있다.

제1 보강 부재(571)는, 제1 하우징(310)과 디스플레이(330)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(571)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 레이어(350)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에 배치됨에 따라, 제1 보강 부재(571)는, 제1 세그먼트(351a)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보강 부재(571)는, 제1 면(311) 상에 배치된 제5 방열 부재(551)의 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(571)는 제5 방열 부재(551)와 레이어(350) 사이에 배치될 수 있다.

제2 보강 부재(572)는, 제2 하우징(320)과 디스플레이(330)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(572)는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321)과 레이어(350)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치됨에 따라, 제2 보강 부재(572)는, 제2 세그먼트(351b)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보강 부재(572)는, 제3 면(321) 상에 배치된 제6 방열 부재(552)의 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(572)는 제6 방열 부재(552)와 레이어(350) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 레이어(350)는, 힌지 구조(540)를 가로질러, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 레이어(350)는, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이어(350)의 제1 세그먼트(351a)는, 제4 힌지 플레이트(543)의 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(351a)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에서 연장될 수 잇다. 제1 세그먼트(351a)는, 제1 하우징(310)으로부터, 제4 힌지 플레이트(543)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 세그먼트(351a)는, 제4 전도 부재(561)의 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이어(350)의 제2 세그먼트(351b)는, 제5 힌지 플레이트(544) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 세그먼트(351b)는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에서 연장될 수 있다. 제2 세그먼트(351b)는, 제2 하우징(320)으로부터, 제5 힌지 플레이트(544)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 세그먼트(351b)는, 제5 전도 부재(562)의 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제4 힌지 플레이트(543), 및 제5 힌지 플레이트(544) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c)은, 제4 힌지 플레이트(543) 상에 배치된 제4 전도 부재(561), 및 제5 힌지 플레이트(544) 상에 배치된 제5 전도 부재(562)를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)는, 제4 전도 부재(561)와 제5 전도 부재(562)를 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)를 위(예: z 방향)에서 바라볼 때, 제4 전도 부재(561), 및 제5 전도 부재(562)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a)이 향하는 제1 방향(예: +z 방향)에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)에서 디스플레이(330)를 바라볼 때, 제4 전도 부재(561), 및 제5 전도 부재(562)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)의 폭은, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 제4 전도 부재(561)와 제5 전도 부재(562)의 사이의 갭의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)에서 발생된 열은, 제1 세그먼트(351a)를 따라 이동하고, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열은, 제5 방열 부재(551)를 따라 이동할 수 있다. 제1 세그먼트(351a), 및 제5 방열 부재(551) 각각을 따라 이동한 열은, 제4 전도 부재(561)에 전달될 수 있다. 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)가 제4 전도 부재(561), 및 제5 전도 부재(562)에 중첩되지 않을 경우, 복수의 제3 세그먼트들(351c)이 서로 이격되어 있기 때문에, 제4 전도 부재(561)에 전달된 열은, 제2 하우징(320)으로 전달되지 못할 수 있다. 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열이 제2 하우징(320)으로 전달되지 못할 경우, 제1 하우징(310) 내에 배치된 전자 부품들의 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제4 전도 부재(561), 및 제5 전도 부재(562)에 중첩되는 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)에 의해, 전자 장치(300) 내의 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제4 전도 부재(561)로 전달된 열은, 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)를 통해, 제5 전도 부재(562)로 전달될 수 있다. 제5 전도 부재(562)로 전달된 열이 각각 제2 세그먼트(351b) 및/또는 제6 방열 부재(552)에 전달됨에 따라, 전자 장치(300) 내에서 발생된 열이 분산될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제5 방열 부재(551), 및 제4 전도 부재(561)는, 디스플레이(330)에 평행일 수 있다. 전자 장치(300)의 상태를 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경하기 위해 제4 힌지 플레이트(543)가 이동할 때, 제5 방열 부재(551), 및 제4 전도 부재(561)는, 제4 힌지 플레이트(543)와 함께 이동할 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제4 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a) 상에 부착된 제5 방열 부재(551)의 일부는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에 부착된 제5 방열 부재(551)의 다른 일부에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제6 방열 부재(552), 및 제5 전도 부재(562)는, 디스플레이(330)에 평행일 수 있다. 전자 장치(300)의 상태를 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경하기 위해 제5 힌지 플레이트(544)가 이동할 때, 제6 방열 부재(552), 및 제5 전도 부재(562)는, 제5 힌지 플레이트(544)와 함께 이동할 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제5 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a) 상에 부착된 제6 방열 부재(552)의 일부는, 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 부착된 제6 방열 부재(552)의 다른 일부에 대하여 기울어질 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제4 전도 부재(561)와 제5 전도 부재(562)를 열적으로 연결하는 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)에 의해, 전자 장치(300) 내에서 발생되는 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

디스플레이를 확장 또는 축소하기 위하여, 전자 장치는, 디스플레이를 지지하는 서로 다른 하우징들을 포함할 수 있다. 서로 다른 하우징들 사이의 갭에 의해, 서로 다른 하우징들은 열적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 하나의 하우징의 내부에서 발생된 열은, 하우징들 사이의 갭으로 인하여, 다른 하나의 하우징에 전달되지 못할 수 있다. 열이 하나의 하우징의 내부에 집중될 경우, 전자 장치 내의 전자 부품들이 성능이 저하될 수 있다. 서로 다른 하우징들을 열적으로 연결하기 위하여 일체로 형성된 방열 부재를 활용할 경우, 방열 부재는, 하우징들의 이동에 의해 발생되는 응력에 의해 파손될 수 있다. 전자 장치는, 하우징들이 이동에 의해 파손되지 않으면서, 전자 장치 내부의 열을 분산시킬 수 있는 구조가 필요할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300))는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 힌지 플레이트(343)), 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 힌지 플레이트(344)), 및 상기 제2 힌지 플레이트와 구별되고 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능한 제3 힌지 플레이트(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 힌지 플레이트(345))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 3b, 및 도 3c의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조 상에 배치되고, 상기 제1 힌지 플레이트에 대한 상기 제2 힌지 플레이트, 및 상기 제3 힌지 플레이트의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이(예: 도 3b, 및 도 3c의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 제1 세그먼트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 세그먼트(351a)), 상기 제1 세그먼트로부터 이격되는 제2 세그먼트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 세그먼트(351b)), 및 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 복수의 제3 세그먼트들(351c))을 포함하는 제1 방열 부재(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 방열 부재(351))를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 레이어(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 레이어(350))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 복수의 제3 세그먼트들을 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에 부착되는 제1 전도 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 전도 부재(360))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전도 부재는, 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 일 면(344a))이 향하는 방향이 상기 제3 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 일 면(345a))에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 제1 세그먼트의 일부, 및 상기 제2 세그먼트의 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로 단절되는 복수의 세그먼트들을 포함하는 제1 방열 부재에 의해, 전자 장치의 상태의 변경의 반복에도 불구하고 제1 하우징과 제2 하우징을 열적으로 연결시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서 제1 세그먼트, 및 제2 세그먼트에 중첩되는 제1 전도 부재에 의해, 제1 하우징 내에서 발생되는 열을 제2 하우징으로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제1 방열 부재의 일 면에 접하는 제1 변형 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 변형 부재(352))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 제1 방열 부재의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 방열 부재의 타 면에 접하는 제2 변형 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 변형 부재(353))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재의 세그먼트들을 연결하는 제1 변형 부재, 및 제2 변형 부재에 의해, 전자 장치의 상태의 변경의 반복에도 불구하고 제1 하우징과 제2 하우징을 열적으로 연결시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제3 세그먼트들 사이의 갭은, 상기 제2 힌지 플레이트, 및 상기 제3 힌지 플레이트에 의해 상기 디스플레이가 폴딩 또는 언폴딩됨에 따라 변화될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 따라 복수의 제3 세그먼트들 사이의 갭의 크기가 축소 또는 확장됨에 따라, 전자 장치의 상태의 변경에 의해 발생되는 응력에 의한 제1 방열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 세그먼트의 다른 일부는, 상기 제2 힌지 플레이트를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 세그먼트의 다른 일부는, 상기 제3 힌지 플레이트를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 힌지 플레이트를 마주하는 제1 세그먼트, 및 제3 힌지 플레이트를 마주하는 제2 세그먼트에 의해, 제1 하우징과 제2 하우징이 열적으로 연결된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전도 부재는, 상기 디스플레이가 변형될 때, 상기 레이어에 의해 변형 가능할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 전도 부재가 변형 가능하기 때문에, 디스플레이의 손상을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 디스플레이의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 레이어가 변형 가능하기 때문에, 전자 장치의 상태의 변경에 의해 발생되는 응력에 의한 레이어의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전도 부재의 폭은, 상기 복수의 제3 세그먼트들의 폭보다 클 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 제3 세그먼트들의 폭보다 큰 폭을 가지는 제1 전도 부재에 의해, 제1 하우징과 제2 하우징이 열적으로 연결된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 면(311)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 면(212))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하는 제3 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 제3 면(321)), 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제4 면(222))을 포함하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 힌지 구조를 가로질러, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 레이어가 힌지 구조를 가로질러 제1 하우징, 및 제2 하우징 상에서 연장되기 때문에, 제1 하우징과 제2 하우징이 열적으로 연결된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 상기 제1 각도 범위보다 큰 제2 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 힌지 플레이트와 제2 하우징의 회전 각도가 상이하기 때문에, 디스플레이의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면은, 상기 제1 면과 상기 제3 면이 서로 마주하는 상기 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 면에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제2 힌지 플레이트와 제1 하우징이 기울어지기 때문에, 디스플레이의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 레이어로부터 이격되는 제2 방열 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 방열 부재(410))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어와 상기 제2 방열 부재의 사이에 개재되고, 상기 제1 세그먼트를 마주하는 제2 전도 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 전도 부재(430))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 방열 부재, 및 제2 전도 부재에 의해, 제1 하우징 내에서 발생된 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 방열 부재는, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 방열 부재가 제1 하우징 상에 배치되기 때문에, 제1 하우징 내에서 발생된 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제3 힌지 플레이트의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 레이어로부터 이격되는 제3 방열 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제3 방열 부재(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어와 상기 제3 방열 부재의 사이에 개재되고, 상기 제2 세그먼트를 마주하는 제3 전도 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제3 전도 부재(440))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제3 방열 부재, 및 제3 전도 부재에 의해, 제2 하우징 내에서 발생된 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 방열 부재는, 상기 제2 하우징으로부터 상기 제3 힌지 플레이트의 상기 일 면까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제3 방열 부재가 제2 하우징 상에 배치되기 때문에, 제2 하우징 내에서 발생된 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 전도 부재와 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면 사이에 개재되는 제4 방열 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제4 방열 부재(450))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제4 방열 부재에 의해, 힌지 구조 상에서 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300))는, 힌지 브라켓(예: 도 5a, 및 도 5b의 힌지 브라켓(542)), 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 힌지 플레이트(543)), 및 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되고, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(예: 도 5a, 및 도 5b의 제2 힌지 플레이트(544))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 5a, 및 도 5b의 힌지 구조(540))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조 상에 배치되고, 상기 힌지 브라켓에 대한 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이(예: 도 3a, 및 도 3b의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 세그먼트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 세그먼트(351a)), 상기 제1 세그먼트로부터 이격되는 제2 세그먼트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 세그먼트(351b)), 및 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 복수의 제3 세그먼트들(351c))을 포함하는 제1 방열 부재(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 방열 부재(351))를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 레이어(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 레이어(350))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 5a, 및 도 5b의 일 면(543a)) 상에 부착되는 제1 전도 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제4 전도 부재(561))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 레이어를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 5a, 및 도 5b의 일 면(544a)) 상에 부착되는 제2 전도 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제5 전도 부재(562))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제3 세그먼트들 중 일부(예: 도 5a, 및 도 5b의 일부(351c-1))는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 제1 전도 부재, 및 상기 제2 전도 부재에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제4 전도 부재와 제5 전도 부재를 열적으로 연결하는 복수의 제3 세그먼트들 중 일부에 의해, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 전도 부재와 상기 제1 힌지 플레이트의 사이에 배치되는 제2 방열 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제5 방열 부재(551))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 방열 부재로부터 이격되고, 상기 제2 전도 부재와 상기 제2 힌지 플레이트의 사이에 배치되는 제3 방열 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제6 방열 부재(552))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제5 방열 부재, 및 제6 방열 부재에 의해, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에서 열이 이동할 수 있는 통로가 확장된 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제1 방열 부재의 일 면에 접하는 제1 변형 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 변형 부재(352))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 레이어는, 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 제1 방열 부재의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 방열 부재의 타 면에 접하는 제2 변형 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 변형 부재(353))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재의 세그먼트들을 연결하는 제1 변형 부재, 및 제2 변형 부재에 의해, 전자 장치의 상태의 변경의 반복에도 불구하고 제1 하우징과 제2 하우징을 열적으로 연결시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 면(311)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 면(212))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하는 제3 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 제3 면(321)), 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제4 면(222))을 포함하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면은, 상기 제1 면과 상기 제3 면이 서로 마주하는 상기 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제2 힌지 플레이트가 제1 힌지 플레이트에 대하여 기울어지기 때문에, 디스플레이의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 레이어의 사이에 배치되는 제1 보강 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 보강 부재(571))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제3 면과 상기 레이어의 사이에 배치되는 제2 보강 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 제2 보강 부재(572))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 보강 부재, 및 제2 보강 부재에 의해, 전자 장치의 외부의 충격으로부터 디스플레이를 보호할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치(101; 200; 300)에 있어서,
   제1 힌지 플레이트(343), 상기 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344), 및 상기 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 회전 가능한 제3 힌지 플레이트(345)를 포함하는 힌지 구조(340);
   상기 힌지 구조(340) 상에 배치되고, 상기 제1 힌지 플레이트(343)에 대한 상기 제2 힌지 플레이트(344), 및 상기 제3 힌지 플레이트(345)의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이(330);
   제1 세그먼트(351a), 상기 제1 세그먼트(351a)로부터 이격되는 제2 세그먼트(351b), 및 상기 제1 세그먼트(351a)와 상기 제2 세그먼트(351b)의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 포함하는 제1 방열 부재(351)를 포함하고, 상기 디스플레이(330)에 부착되는 레이어(350); 및
   상기 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 부착되는 제1 전도 부재(360); 를 포함하고,
   상기 제1 전도 부재(360)는,
   상기 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향이 상기 제3 힌지 플레이트(345)의 일 면(345a)에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치(101; 200; 300)의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트(343)의 상기 일 면(343a)이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이(330)를 바라볼 때, 상기 제1 세그먼트(351a)의 일부, 및 상기 제2 세그먼트(351b)의 일부에 중첩되는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 레이어(350)는,
   상기 힌지 구조(340)를 가로질러 연장되고, 상기 디스플레이(330)를 마주하는 상기 제1 방열 부재(351)의 일 면에 접하는 제1 변형 부재(352); 및
   상기 힌지 구조(340)를 가로질러 연장되고, 상기 제1 방열 부재(351)의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 방열 부재(351)의 타 면에 접하는 제2 변형 부재(353); 를 더 포함하는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
3. 제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 제3 세그먼트들(351c) 사이의 갭은,
   상기 제2 힌지 플레이트(344), 및 상기 제3 힌지 플레이트(345)에 의해 상기 디스플레이(330)가 폴딩 또는 언폴딩됨에 따라 변화되는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 세그먼트(351a)의 다른 일부는,
   상기 제2 힌지 플레이트(344)를 마주하고,
   상기 제2 세그먼트(351b)의 다른 일부는,
   상기 제3 힌지 플레이트(345)를 마주하는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 전도 부재(360)는,
   상기 디스플레이(330)가 변형될 때, 상기 레이어(350)에 의해 변형 가능한,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레이어(350)는,
   상기 디스플레이(330)의 형상에 대응하는 형상을 가지는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 전도 부재(360)의 폭은,
   상기 복수의 제3 세그먼트들(351c)의 폭보다 큰,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 디스플레이(330)의 일부를 지지하는 제1 면(311), 및 상기 제1 면(311)에 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징(310); 및
   상기 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지하는 제3 면(321), 및 상기 제3 면(321)에 반대인 제4 면을 포함하고, 상기 힌지 구조(340)를 통해 상기 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징(310)에 결합되는 제2 하우징(320); 을 더 포함하고,
   상기 레이어(350)의 일부는,
   상기 힌지 구조(340)를 가로질러, 상기 제1 면(311), 및 상기 제3 면(321) 상에 배치되는,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 하우징(320)은,
   상기 제1 하우징(310)에 대하여 제1 각도 범위 내에서 회전 가능하고,
   상기 제2 힌지 플레이트(344)는,
   상기 제1 힌지 플레이트(343)에 대하여 상기 제1 각도 범위보다 큰 제2 각도 범위 내에서 회전 가능한,
   전자 장치(101; 200; 300).
   
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 힌지 플레이트(344)의 상기 일 면은,
    상기 제1 면(311)과 상기 제3 면(321)이 서로 마주하는 상기 전자 장치(101; 200; 300)의 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 면(311)에 대하여 기울어진,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 힌지 플레이트(344)의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 레이어(350)로부터 이격되는 제2 방열 부재(410); 및
    상기 레이어(350)와 상기 제2 방열 부재(410)의 사이에 개재되고, 상기 제1 세그먼트(351a)를 마주하는 제2 전도 부재(440); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(330)의 일부를 지지하는 제1 하우징(310); 및
    상기 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조(340)를 통해 상기 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징(310)에 결합되는 제2 하우징(320); 을 더 포함하고,
    상기 제2 방열 부재(410)는,
    상기 제1 하우징(310)으로부터 상기 제2 힌지 플레이트(344)의 상기 일 면까지 연장되는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 힌지 플레이트(345)의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 레이어(350)로부터 이격되는 제3 방열 부재(420); 및
    상기 레이어(350)와 상기 제3 방열 부재(420)의 사이에 개재되고, 상기 제2 세그먼트(351b)를 마주하는 제3 전도 부재(450); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(330)의 일부를 지지하는 제1 하우징(310); 및
    상기 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조(340)를 통해 상기 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징(310)에 결합되는 제2 하우징(320); 을 더 포함하고,
    상기 제3 방열 부재(420)는,
    상기 제2 하우징(320)으로부터 상기 제3 힌지 플레이트(345)의 상기 일 면까지 연장되는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전도 부재(360)와 상기 제1 힌지 플레이트(343)의 상기 일 면 사이에 개재되는 제4 방열 부재(430); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
16. 전자 장치(101; 200; 300)에 있어서,
    힌지 브라켓(542), 상기 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(543), 및 상기 제1 힌지 플레이트(543)와 구별되고, 상기 힌지 브라켓(542)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(544)를 포함하는 힌지 구조(540);
    상기 힌지 구조(540) 상에 배치되고, 상기 힌지 브라켓(542)에 대한 상기 제1 힌지 플레이트(543), 및 상기 제2 힌지 플레이트(544)의 이동에 의해 폴딩 가능한 디스플레이(330);
    제1 세그먼트(351a), 상기 제1 세그먼트(351a)로부터 이격되는 제2 세그먼트(351b), 및 상기 제1 세그먼트(351a)와 상기 제2 세그먼트(351b)의 사이에 배치되고 서로 이격된 복수의 제3 세그먼트들(351c)을 포함하는 제1 방열 부재(351)를 포함하고, 상기 디스플레이(330)에 부착되는 레이어(350);
    상기 레이어(350)를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트(543)의 일 면(543a) 상에 부착되는 제1 전도 부재(561); 및
    상기 레이어(350)를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트(544)의 일 면(544a) 상에 부착되는 제2 전도 부재(562); 를 포함하고,
    상기 복수의 제3 세그먼트들(351c) 중 일부(351c-1)는,
    상기 제1 힌지 플레이트(543)의 상기 일 면(543a)이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트(544)의 상기 일 면(544a)에 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치(101; 200; 300)의 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트(543)의 상기 일 면(543a)이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 디스플레이(330)를 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 제1 전도 부재(561), 및 상기 제2 전도 부재(562)에 중첩되는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 전도 부재(561)와 상기 제1 힌지 플레이트(543)의 사이에 배치되는 제2 방열 부재(551); 및
    상기 제2 방열 부재(551)로부터 이격되고, 상기 제2 전도 부재(562)와 상기 제2 힌지 플레이트(544)의 사이에 배치되는 제3 방열 부재(552); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
18. 제16항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이어(350)는,
    상기 힌지 구조(540)를 가로질러 연장되고, 상기 디스플레이(330)를 마주하는 상기 제1 방열 부재(351)의 일 면에 접하는 제1 변형 부재(352); 및
    상기 힌지 구조(540)를 가로질러 연장되고, 상기 제1 방열 부재(351)의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 방열 부재(351)의 타 면에 접하는 제2 변형 부재(353); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(330)의 일부를 지지하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징(310); 및
    상기 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지하는 제3 면, 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면을 포함하고, 상기 힌지 구조(540)를 통해 상기 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징(310)에 결합되는 제2 하우징(320); 을 더 포함하고,
    상기 제1 힌지 플레이트(543)의 상기 일 면(543a)은,
    상기 제1 면과 상기 제3 면이 서로 마주하는 상기 전자 장치(101; 200; 300)의 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트(544)의 상기 일 면(544a)에 대하여 기울어진,
    전자 장치(101; 200; 300).
    
20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면과 상기 레이어(350)의 사이에 배치되는 제1 보강 부재(571); 및
    상기 제3 면과 상기 레이어(350)의 사이에 배치되는 제2 보강 부재(572); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200; 300).

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