JP2024505814A - 誘電体を含むディスプレイ構造及びそれを含む電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】誘電体を含むディスプレイ構造及びそれを含む電子装置を提供する。【解決手段】本発明の電子装置は、ハウジング、ハウジングの内部に配置されてハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路、及びハウジングに結合されるディスプレイ構造を備え、ディスプレイ構造は、ハウジングに結合されて電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス、カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル、誘電体を含み、ディスプレイパネルの下に配置されて第１側面から第１距離だけ離隔される第１縁部を有する第１レイヤ、及び第１レイヤの下に配置される第２レイヤを含み、第１レイヤの第１縁部に対応する第２レイヤの第２縁部は、第１側面から第１距離よりも小さい第２距離だけ離隔され、第１レイヤの第１縁部に対応するディスプレイパネルの縁部は、第１側面から第２距離よりも大きく第１距離よりも小さい第３距離だけ離隔される。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、誘電体を含むディスプレイ構造及びそれを含む電子装置に関する。

スマートフォンのような電子装置の処理性能が飛躍的に増加すると共に、様々な機能を効果的に提供するために大きい面積のディスプレイが好まれる。それと共に携帯性の向上のために電子装置の小型化に対する要求も依然として存在する。このような要求を満たすためにフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置が市販されている。連結部を中心に折りたためるフォルダブル電子装置はユーザに携帯性及び利便性を提供する。

一方、移動通信技術の発達により、アンテナ（ａｎｔｅｎｎａ）を含む電子装置が広範囲に普及している。電子装置は、アンテナを用いて音声信号又はデータ（例：メッセージ、写真、動画、音楽ファイル、又はゲーム）を含むＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を送信及び／又は受信する。

また、消費者の購買欲求を満たすために電子装置の剛性を増加させ、デザイン面を強化すると共にスリム化のための努力が行われている。そのような努力の一環として、電子装置は、電子装置のハウジングの少なくとも一部に給電することによって電子装置の通信のための少なくとも１つのアンテナ装置として活用されている。

一実施形態において、フレーム又はハウジングの少なくとも一部をアンテナ放射体として活用するフォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレイの剛性を確保してディスプレイ構造を保護するための金属レイヤを含む。但し、このような金属レイヤがディスプレイ構造の５０％以上の比重を占めることから、金属レイヤの素材を軽量化素材に変更して電子装置の重さを低減する必要がある。

しかし、このような軽量化素材で金属レイヤを形成した場合、該当する軽量化素材は高い誘電率を有する。高い誘電率を有する素材で形成されるレイヤがディスプレイ構造の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成することによって、このようなレイヤに隣接するアンテナの放射性能が低下する可能性がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、アンテナの放射性能が低下することを低減する、誘電体を含むディスプレイ構造及びそれを含む電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、前記電子装置の第１側面を形成する第１ハウジング、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジング、及び前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを連結するヒンジを含み、前記ヒンジに対して折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、前記ハウジングの内部に配置されて前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、前記ディスプレイ構造は、前記ハウジングに結合されて前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、誘電体を含み、前記ディスプレイパネルの下に配置されて前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１縁部を有する第１レイヤと、前記第１レイヤの下に配置される第２レイヤと、を含み、前記第１レイヤの第１縁部に対応する前記第２レイヤの第２縁部は、前記第１側面から前記第１距離よりも小さい第２距離だけ離隔され、前記第１レイヤの第１縁部に対応する前記ディスプレイパネルの縁部は、前記第１側面から前記第２距離よりも大きく前記第１距離よりも小さい第３距離だけ離隔される。

一実施形態による電子装置は、前記電子装置の第１側面を形成する第１ハウジング、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジング、及び前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを連結するヒンジを含み、前記ヒンジに対して折りたたみ又は展開状態に切り替え可能なハウジングと、前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、前記ディスプレイ構造は、前記ハウジングに結合されて前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラスと、前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、誘電体を含み、前記ディスプレイパネルの下に配置されて前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１縁部を有する第１レイヤと、前記第１レイヤの下に配置される第２レイヤと、を含み、前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する前記第２レイヤの第２縁部は、前記第１側面から前記第１距離よりも小さい第２距離だけ離隔され、前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する前記ディスプレイパネルの縁部は、前記第１側面から前記第２距離よりも大きく前記第１距離よりも小さい第３距離だけ離隔される。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるディスプレイ構造は、前記ディスプレイ構造の第１外側面を形成するカバーガラスと、前記カバーガラスの下に配置されるフレキシブルディスプレイパネルと、誘電体を含み、少なくとも一部が前記フレキシブルディスプレイパネルの縁部の内側に形成される第１縁部を有して前記フレキシブルディスプレイパネルの下に配置される第１レイヤと、少なくとも一部が前記フレキシブルディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第２縁部を有して前記第１レイヤの下に配置される第２レイヤと、を備える。

本発明によれば、金属レイヤに対する軽量化素材の適用によるアンテナ性能の劣化を改善することができ、また金属レイヤに軽量化素材を適用してその構造を変更することによって、ディスプレイ構造に加えられる損傷又は変形を低減することができる。

本発明の特定の実施形態の上記又は他の側面、構成、及び効果は、図面と共に記載する次の詳細な説明からより明らかになる。その他に、本明細書によって直接的又は間接的に把握される様々な効果が提供される。

一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 一実施形態による展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。 一実施形態による折りたたまれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。 一実施形態による図２ＡのＢ軸に沿って切ったディスプレイの断面図である。 一実施形態による電子装置の側面から所定の距離だけ縮小された第１レイヤの第１縁部を示す図である。 一実施形態による図４のＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図である。 一実施形態による無線通信回路を含む図５Ａのディスプレイ構造の断面図である。 他の実施形態による図４のＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図である。 一実施形態によるハウジングのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される第１レイヤの第１縁部を示す図である。 一実施形態による電子装置の前面に垂直な方向から見たディスプレイ構造を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面の説明に関して、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の符号を用いる。

しかし、これは、本発明を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。

図１は、一実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４若しくはサーバ１０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。本実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、ハプティクスモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。一実施形態で、電子装置１０１は、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子１７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加される。他の実施形態で、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０）に統合される。

プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例：プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、多様なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例：センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に記憶し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理して、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。本実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して若しくは共に運用可能な補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個として、又はその一部として実装される。

補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習によって生成される。このような学習は、例えば人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われるか、又は別途のサーバ（例：サーバ１０８）によって行われる。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網はディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造の他にも追加的に又は代替的にソフトウェア構造を含む。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって使用される多様なデータを記憶する。データは、例えばソフトウェア（例：プログラム１４０）及びそれに関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして記憶され、例えばオペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含む。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカ又はレシーバを含む。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用される。レシーバは着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバは、スピーカとは別個として、又はその一部として実装される。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０によって音を得るか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接若しくは無線で接続された外部電子装置（例：電子装置１０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。

インタフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用される１つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。一実施形態によると、インタフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含む。

接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と物理的に接続可能なコネクタを含む。一実施形態によると、接続端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含む。

ハプティクスモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知する機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティクスモジュール１７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

カメラモジュール１８０は静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、及びフラッシュを含む。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装される。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１８９は、例えば再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信をサポートする。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）とは独立してオペレーションされ、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ） ｄｉｒｅｃｔ、ＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４と通信する。これらの様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化及び大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ伝送率の達成のために高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートする。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例：電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートする。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。

アンテナモジュール１９７は、信号若しくは電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば通信モジュール１９０によって複数のアンテナの中から選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信される。他の実施形態によると、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成される。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され、所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置されて所定の高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。

構成要素のうちの少なくとも一部は周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換する。

一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。電子装置（１０２又は１０４）のそれぞれは電子装置１０１と同じか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がある機能若しくはサービスを自動的に又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して行う必要がある場合、電子装置１０１は、機能若しくはサービスを自ら実行させる代わりに又は追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を行うように要求する。要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は要求に関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は追加的に処理して要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。一実施形態において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバである。一実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は多様な形態の装置である。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本明細書の実施形態による電子装置は上述の機器らに限定されない。

本明細書の多様な実施形態及びそれらに用いられる用語は、本明細書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当の実施形態の多様な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、アイテムの１つ又は複数個を含み得る。本明細書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ、又はＣ”、“Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ”のような句の各々は、その句のうちの該当する句と共に並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能な全ての組み合わせを含み得る。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は、単に該当する構成要素を他の構成要素と区別するために用いられ、該当する構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語と共に、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及する場合、それはある構成要素が他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

本明細書の様々な実施形態で用いられる用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含むことがあり、例えばロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられる。モジュールは、一体として構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う部品の最小単位若しくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によると、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装される。

本明細書の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１０１）読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１３６又は外付けメモリ１３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）として実装され得る。例えば、機械（例：電子装置１０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうちの少なくとも１つの命令を呼び出して、それを実行する。これは、機械が呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を行うようにオペレーションされることを可能にする。１つ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含み得る。機械読み取り可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないものを意味するのみであり、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合とを区分しない。

一実施形態によると、本明細書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引されることがある。コンピュータプログラム製品は、機械読み取り可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア^ＴＭ）を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）され得る。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、又は一時的に生成され得る。

様々な実施形態によると、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置され得る。多様な実施形態によると、該当する構成要素のうちの１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を上述の統合前の複数の構成要素のうちの該当する構成要素によって行われていたものと同一又は類似するように行われ得る。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、上記の動作のうちの１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

図２Ａは、一実施形態による展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。図２Ｂは、一実施形態による折りたたまれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。

図２Ａ及び図２Ｂを共に参照すると、本実施形態において、電子装置１０１は、フォルダブルハウジング２００（以下、略して“ハウジング”２００）及びハウジング２００によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ２６０（以下、略して“ディスプレイ”２６０）を含む。本明細書で、ディスプレイ２６０が配置された面は第１面又は電子装置１０１の前面として参照される。そして、前面の反対面は第２面又は電子装置１０１の後面として参照される。また、前面と後面との間の空間を囲む面は第３面又は電子装置１０１の側面として参照される。

本実施形態において、ハウジング２００は、図２Ａの展開状態で実質的に長方形の形状を有する。例えば、ハウジング２００は、所定の幅Ｗ１及び所定の幅Ｗ１よりも長い所定の長さＬ１を有する。他の例として、ハウジング２００は、所定の幅Ｗ１及び所定の幅Ｗ１と実質的に同じ又はより長い所定の長さＬ１を有する。例えば、所定の幅Ｗ１はディスプレイ２６０の幅である。本実施形態において、電子装置１０１のハウジング２００は、長方形の長い縁部（例：図２Ａで電子装置１０１のハウジング２００の縁部のうちのｙ軸方向を向く縁部）と実質的に平行なフォールディング軸Ａを基準に折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態において、ハウジング２００は、第１ハウジング２０１、第２ハウジング２０２、及び連結部（ヒンジ）２０３を含む。連結部２０３は、第１ハウジング２０１と第２ハウジング２０２との間に配置される。連結部２０３は、第１ハウジング２０１及び第２ハウジング２０２に結合され、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２は、連結部２０３（又はフォールディング軸Ａ）を中心に回転する。

本実施形態において、第１ハウジング２０１は、第１側面部材２０１１及び第１後面カバー２０１３を含む。本実施形態において、第２ハウジング２０２は、第２側面部材２０２１及び第２後面カバー２０２３を含む。

本実施形態において、第１側面部材２０１１は、第１ハウジング２０１の縁部に沿って延長され、電子装置１０１の側面の少なくとも一部を形成する。第１側面部材２０１１は、導電性物質（例：金属）で形成された少なくとも１つの導電性部分を含む。導電性部分は、ＲＦ信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ放射体として動作する。第１側面部材２０１１と同様に、第２側面部材２０２１は電子装置１０１の側面の一部を形成し、第２側面部材２０２１の少なくとも一部は導電性物質で形成されてアンテナ放射体として動作する。

本実施形態において、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称な形状を有する。

本実施形態において、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とが互いになす角度や距離は、電子装置１０１の状態が展開状態であるか、折りたたみ状態であるか、又は中間状態であるかによって異なる。

本実施形態において、ハウジング２００にはディスプレイ２６０を収容するリセスが形成される。リセスはディスプレイ２６０の形状に対応する。

本実施形態において、センサ領域２３４は第２ハウジング２２０の一角に隣接して予め指定された（例：所定）領域を有するように形成される。但し、センサ領域２３４の配置、形状、及び大きさは図示した例に限定されない。例えば、他の実施形態において、センサ領域２３４はハウジング２００の他の角又は上端角と下端角のと間の任意の領域に提供される。他の例として、センサ領域２３４は省略され得る。例えば、センサ領域２３４に配置される部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）は、ディスプレイ２６０の下部に配置されるか、又はハウジング２００の他の位置に配置される。一実施形態において、電子装置１０１に内蔵された様々な機能を行うための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が、センサ領域２３４を介して、又はセンサ領域２３４に設けられた１つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置１０１の前面に露出する。一実施形態において、部品は多様な種類のセンサを含む。センサは、例えば前面カメラ、レシーバ、近接センサのうちの少なくとも１つを含む。

本実施形態において、第１後面カバー２０１３は電子装置１０１の後面で第１ハウジング２０１に配置される。第１後面カバー２０１３は実質的に長方形の縁部を有する。第１後面カバー２０１３と同様に、第２後面カバー２０２３は電子装置１０１の後面で第２ハウジング２０２に配置される。

本実施形態において、第１後面カバー２０１３と第２後面カバー２０２３とは、フォールディング軸Ａを中心に実質的に対称な形状を有する。但し、第１後面カバー２０１３と第２後面カバー２０２３とが必ずしも互いに対称な形状を有するということではなく、一実施形態において、電子装置１０１は様々な形状の第１後面カバー２０１３及び／又は第２後面カバー２０２３を含む。一実施形態において、第１後面カバー２０１３は第１側面部材２０１１と一体に形成され、第２後面カバー２０２３は第２側面部材２０２１と一体に形成される。

本実施形態において、第１後面カバー２０１３、第２後面カバー２０２３、第１側面部材２０１１、及び第２側面部材２０２１は、電子装置１０１の様々な部品（例：プリント回路板、又はバッテリ）が配置可能な空間を形成する。

本実施形態において、電子装置１０１の後面には、１つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか、又は視覚的に露出する。例えば、第１後面カバー２０１３の少なくとも一領域を介してサブディスプレイ２６５の少なくとも一部が視覚的に露出する。例えば、サブディスプレイ２６５は第１後面カバー２０１３の全体領域を介して視覚的に露出し得るが、サブディスプレイ２６５が露出する領域は上述した例示に限定されるものではない。他の例として、第２後面カバー２０２３の少なくとも一領域を介して後面カメラ２８０が視覚的に露出する。更に他の例として、電子装置１０１の後面の一領域に後面カメラ２８０が配置される。

電子装置１０１のハウジング２００は、図２Ａ及び２Ｂに示した形態及び結合に限定されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合によって実装され得る。

図２Ｂを参照すると、連結部２０３は、第１ハウジング２０１と第２ハウジング２０２とが互いに回転可能に実装される。例えば、連結部２０３は、第１ハウジング２０１及び第２ハウジング２０２に結合されたヒンジ構造を含む。本実施形態において、連結部２０３は、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造）を隠すためのヒンジカバー２３０を含む。本実施形態において、ヒンジカバー１３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１の一部によって隠されるか、又は外部に露出する。例えば、ヒンジカバー２３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、外部に露出する領域の大きさが変更される。

一例として、図２Ａに示したように、電子装置１０１が展開状態（例：完全に展開された状態）の場合、ヒンジカバー２３０の少なくとも一部は、第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１によって隠されて露出しない。一例として、図２Ｂに示したように、電子装置１０１が折りたたみ状態の場合、ヒンジカバー２３０は第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間で外部に露出する。一例として、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とが所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー２３０の一部は、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間から外部に一部が露出する。但し、この場合、ヒンジカバー２３０が露出する面積は、図２Ｂの完全に折りたたまれた状態よりも少ない。

本実施形態において、ディスプレイ２６０は、ハウジング２００によって形成された空間上に配置される。例えば、ディスプレイ２６０は、ハウジング２００によって形成されるリセス上に装着されて電子装置１０１の前面の大半を形成する。例えば、電子装置１０１の前面は、ディスプレイ２６０及びディスプレイ２６０に隣接する第１側面部材２０１１の一部の領域及び第２側面部材２０２１の一部の領域を含む。更に他の例として、電子装置１０１の後面は、第１後面カバー２０１３、第１後面カバー２０１３に隣接する第１側面部材２０１１の一部の領域、第２後面カバー２０２３及び第２後面カバー２０２３に隣接する第２側面部材２０２１の一部の領域を含む。

本実施形態において、ディスプレイ２６０は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形されるフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を含む。本実施形態において、ディスプレイ２６０は、フォールディング領域２６３、第１領域２６１、及び第２領域２６３を含む。フォールディング領域２６３は、フォールディング軸Ａに沿って延長され、フォールディング領域２６３を基準として一側（例：図２Ａに示したフォールディング領域２６３の左側）に第１領域２６１が配置され、他側（例：図２Ａに示したフォールディング領域２６３の右側）に第２領域２６２が配置される。他の例として、第１領域２６１は第１ハウジング２０１に配置される領域であり、第２領域２６２は第２ハウジング２０２に配置される領域である。フォールディング領域２６３は、連結部２０３に配置される領域である。

図２Ａ及び図２Ｂに示したディスプレイ２６０の領域の区分は非制限的な例示に過ぎず、ディスプレイ２６０は構造又は機能によって複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分され得る。一例として、図２Ａに示した実施形態では、フォールディング領域２６３又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６０の領域が区分されるが、他の実施形態において、ディスプレイ２６０は他のフォールディング領域又は他のフォールディング軸を基準に領域が区分される。

本実施形態において、第１領域２６１と第２領域２６２とはフォールディング領域２６３を中心として全体的に対称な形状を有する。但し、第２領域２６２は、第１領域２６１とは異なり、センサ領域２３４の存在によってカット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎｏｔｃｈ）を含むが、それ以外の領域では第１領域２６１とは対称な形状を有する。例えば、第１領域２６１と第２領域２６２とは互いに対称な形状を有する部分と、互いに非対称な形状を有する部分を含む。

以下、電子装置１０１の状態（例：展開状態及び折りたたみ状態）による第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１の動作及びディスプレイ２６０の各領域を図面の符号と共に更に具体的に説明する。

本実施形態において、電子装置１０１が展開状態（例：図２Ａ）の場合、第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１は約１８０度の角度をなしながら実質的に同じ方向を向くように配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは互いに約１８０度を形成し、実質的に同じ方向（例：電子装置の前面方向）を向く。例えば、フォールディング領域２６３は第１領域２６１及び第２領域２６２と同じ平面を形成する。

本実施形態において、電子装置１０１が折りたたみ状態（例：図２Ｂ）の場合、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは互いに対向するように配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは、互いに狭い角度（例：０度から１０度の間）を形成しながら互いに対向する。フォールディング領域２６３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。

本実施形態において、電子装置１０１が中間状態の場合、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは互いに所定の角度（ａｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは、折りたたみ状態に比べて大きく、展開状態に比べて小さい角度を形成する。フォールディング領域２６３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この時の曲率は折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合に比べて小さい。

図３は、一実施形態による図２ＡのＢ軸に沿って切ったディスプレイの断面図である。

図３を参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０（又は、ディスプレイ構造）は複数個のレイヤ（ｌａｙｅｒｓ）を含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、カバーガラス３４０（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０（ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、ディスプレイパネル３３０の下に配置される第１レイヤ３１１、及び第１レイヤ３１１の下に配置される第２レイヤ３２０を含む。一実施形態（図示せず）によると、上述した構成のうちの一部（例：熱可塑性部材３９０）は省略されるか、又は他の構成が追加される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、上述した複数個のレイヤを結合させるための接着剤（例：ＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ））を含む。一実施形態によると、接着剤は、ＰＳＡ以外にもＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱反応接着剤、又は両面テープを含むが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、カバーガラス３４０は、電子装置１０１の前面を介して少なくとも一部が露出するフィルム層３４２及び透明板３４１（例：超薄膜強化ガラス（ＵＴＧ：ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ））を含む。本実施形態によるフィルム層３４２及び透明板３４１は接着剤によって結合される。本実施形態によるフィルム層３４２及び透明板３４１は軟性を有し、折りたたまれたり曲げられたりする。例えば、フィルム層３４２は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）として参照されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０は、パネル３３２（ｐａｎｅｌ）、パネル３３２の下に配置されるプラスチックフィルム３３３、及びプラスチックフィルム３３３の下に配置されるカバーパネル３３１を含む。一実施形態によると、プラスチックフィルム３３３は、接着剤（例：ＰＳＡ）を含んでパネル３３２とカバーパネル３３１とを付着させる。一実施形態によると、プラスチックフィルム３３３は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）として参照される。

一実施形態によると、パネル３３２は、タッチ入力、指紋認識、又はペン入力を受信するための電極が配置されるタッチパネルとして実装される。一実施形態によると、パネル３３２は、制限なく例を挙げると、ＯＬＥＤ（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｓ）パネル、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、又はＱＬＥＤ（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｓ）パネルを含む。例えば、ディスプレイパネル３３０は画像を表示するための複数のピクセルを含み、１つのピクセルは複数のサブピクセルを含む。例えば、１つのピクセルは、３色のレッド（Ｒｅｄ）サブピクセル、グリーン（ｇｒｅｅｎ）サブピクセル、及びブルー（ｂｌｕｅ）サブピクセルを含む。他の例として、１つのピクセルは、１つのレッド（Ｒｅｄ）サブピクセル、２つのグリーン（ｇｒｅｅｎ）サブピクセル、及び１つのブルー（ｂｌｕｅ）サブピクセルを含むＲＧＢＧペンタイル方式で形成される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、ディスプレイパネル３３０の下に配置される第１レイヤ３１１を含む。本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０と第１レイヤ３１１との間に接着層３８１が配置されることによって、ディスプレイパネル３３０の下に第１レイヤ３１１が付着される。本実施形態によると、接着層３８１は、接着層３８１の形状が第１レイヤ３１１の形状に対応するか、又は接着層３８１の縁部が第１レイヤ３１１の縁部に対応するように配置される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、剛性を有することにより、フレキシブルディスプレイ２６０が剛性を確保するようにさせる。一実施形態によると、ディスプレイ２６０の軽量化のために、第１レイヤ３１１は軽量化素材で形成される。一実施形態によると、第１レイヤ３１１は、所定の値以上の誘電率を有する誘電体を含む。例えば、第１レイヤ３１１は、約２００の誘電率を有するＣＲＦＰ（ｃａｒｂｏｎ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｆｉｂｅｒ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、少なくとも一部の領域にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）３７０を含む。例えば、第１レイヤ３１１は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に隣接する領域にラティスパターン３７０を含む。本実施形態によると、第１レイヤ３１１がフォールディング軸に隣接する領域にラティスパターン３７０を含むことによって、電子装置１０１が折りたたみ状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられる場合、各状態に応じて第１レイヤ３１１及び第１レイヤ３１１に付着された複数個のレイヤも折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１の縁部は電子装置１０１の前面に垂直な方向から見て、ディスプレイパネル３３０又は第２レイヤ３２０の縁部に比べて内側に形成される。これに対する更に具体的な説明は後述する。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第１レイヤ３１１の下に配置される熱可塑性部材３９０（例：ＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙ ｕｒｅｔｈａｎｅ））を更に含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイパネル３３０、第１レイヤ３１１、及び／又は第２レイヤ３２０に加えられる損傷を防止及び／又は減少させることができる。例えば、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイ２６０に配置される複数個のレイヤの間に発生する気泡を防止及び／又は減少させることができる。また、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイ２６０に配置される複数個のレイヤの間に異物が流入することを防止及び／又は減少させることができる。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第１レイヤ３１１の下に配置される第２レイヤ３２０を含む。本実施形態によると、第２レイヤ３２０は、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）３２１及び金属プレート３２２のうちの少なくとも１つを含む。例えば、第２レイヤ３２０は、第１レイヤ３１１の下に配置される金属プレート３２２を含む。

本実施形態によると、デジタイザ３２１と金属プレート３２２とは接着剤によって接着される。例えば、デジタイザ３２１の下に接着剤が付着され、金属プレート３２２は接着剤によってデジタイザ３２１の下に付着される。

本実施形態によると、第２レイヤ３２０は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に対応する領域で途切れて形成される。本実施形態によると、第２レイヤ３２０は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に対応する領域で途切れて形成されることによって、電子装置１０１が折りたたみ状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられる場合、各状態に応じて第２レイヤ３２０が折りたたまれるか又は展開される。他の実施形態（図示せず）によると、第２レイヤ３２０は、軟性を有し、フォールディング軸を横切って形成される。

一実施形態によると、デジタイザ３２１は、ｘ位置及び／又はｙ位置に対する入力を感知する装置として参照され、電磁誘導方式の入力装置（例：電子ペン）を検出する。例えば、少なくとも１つのプロセッサ（例：図１のプロセッサ１２０）は、デジタイザ３２１に電流を提供し、デジタイザ３２１は電磁場を発生させる。電子ペンがデジタイザ３２１の電磁場に接近すると、電磁誘導現象が起こり、電子ペンの共振回路は電流を発生させる。電子ペンの共振回路は、発生した電流を用いて磁界を形成する。少なくとも１つのプロセッサは、電子ペンからデジタイザ３２１に印加される磁界の強度を全領域に亘ってスキャンして位置を検出する。少なくとも１つのプロセッサは、検出した位置に基づく動作を行う。

本実施形態によると、金属プレート３２２は、遮蔽層（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｌａｙｅｒ）として参照される。一実施形態によると、金属プレート３２２は、ＭＭＰ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）をデジタイザ３２１の下部に塗布したものである。一実施形態による金属プレート３２２は、電子ペンから入力される信号以外に周辺電子部品による磁力を遮蔽することによって、雑音（ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる。

図４は、一実施形態による電子装置の側面から所定の距離だけ縮小された第１レイヤの第１縁部を示す図である。

図４を参照すると、本実施形態による電子装置１０１は、ハウジング２００の縁部の内側に形成される第１縁部（４０１Ａ、４０１Ｂ）を有する第１レイヤ（例：図３の第１レイヤ３１１）及びハウジング２００の内部に配置される無線通信回路４１０を含む。一実施形態によると、第１レイヤの第１縁部は、電子装置１０１の側面から所定の距離だけ（例：約１ｍｍ）内側に離隔して形成される。

本実施形態によると、無線通信回路４１０は、ハウジング２００のうちの少なくとも一部に電気的に接続される。本実施形態によると、無線通信回路４１０は、ハウジング２００のうちの少なくとも一部の領域に給電することによって、所定の周波数帯域の信号を送受信する。例えば、無線通信回路４１０は、第１ハウジング２０１の一部の領域に給電することによって約６ＧＨｚ周波数帯域の信号を送受信する。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、ハウジング２００に形成されて電子装置の側面から内側に形成される第１縁部（４０１Ａ、４０１Ｂ）を含む。一実施形態によると、第１レイヤ３１１は、第１ハウジング２０１（又は、図２Ｂの第１側面部材２０１１）に形成される側面から所定の距離（例：１ｍｍ）だけ内側に離隔される第１－１縁部４０１Ａを含む。第１レイヤ３１１は、第２ハウジング２０２（又は図２Ｂの第２側面部材２０２１）に形成される側面から所定の距離（例：１ｍｍ）だけ内側に離隔される第１－２縁部４０１Ｂを含む。本実施形態によると、第１－１縁部４０１Ａ及び第１－２縁部４０１Ｂは、ハウジング２００に形成される電子装置１０１の縁部に対応するように形成される。これに対する具体的な説明は後述する。

本実施形態によると、第１－１縁部４０１Ａ及び第１－２縁部４０１Ｂは、各々がフォールディング軸Ａから所定の距離ｄ（例：５．５ｍｍ）以上離隔して形成される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、少なくとも一部の領域にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）３７０を含む。本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、フォールディング軸Ａに隣接する少なくとも一部の領域にラティスパターン３７０を含む。

本実施形態によると、ラティスパターン３７０は複数個のバー（ｂａｒ）を含む。本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、少なくとも一部の領域に複数個のバーを含むラティスパターン３７０を含むことによって、フォールディング軸Ａを基準に折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第２レイヤ（例：図３の第２レイヤ３２０）に延長される整列マーク（ａｌｉｇｎ ｍａｒｋ）４９０を含む。本実施形態によると、第２レイヤに延長される整列マーク４９０はフォールディング軸Ａを基準に対応する位置に形成される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１－２縁部４０１Ｂは、ディスプレイ２６０の縁部に対応する形状を有する。一実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１－２縁部４０１Ｂは、ディスプレイ２６０の縁部から所定の距離（例：約１ｍｍ）以上内側に離隔して形成される。第１レイヤ３１１の第１－２縁部４０１Ｂは、ディスプレイ２６０の最外縁から所定の距離（例：約１ｍｍ）以上内側に離隔して形成される。

図５Ａは、一実施形態による図４のＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図である。図５Ｂは、一実施形態による無線通信回路を含む図５Ａのディスプレイ構造の断面図である。

図５Ａ及び図５Ｂを共に参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０は複数個のレイヤを含み、複数個のレイヤは、電子装置１０１の第１側面５０１（例：図２Ａの電子装置１０１の側面）からそれぞれ所定の距離だけ離隔して配置される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、電子装置の前面のうちの少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０、ディスプレイパネル３３０の下に配置される第１レイヤ３１１、及び第１レイヤ３１１の下に配置される第２レイヤ３２０を含む。上述した構成と同一又は実質的に同一の構成は同一の符号を用いており、重複する説明は繰り返さない。

本実施形態によると、第１側面５０１は、第１ハウジング（例：図２Ａの第１ハウジング２０１）に形成される電子装置の側面として参照される。本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、第１側面５０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される第１縁部５１１（例：図４の第１縁部（４０１Ａ、４０１Ｂ））を含む。例えば、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１は、第１側面５０１から所定の距離（例：約１ｍｍ）だけ離隔される。本実施形態によると、第１縁部５１１が第１側面５０１から第１距離Ｄ１だけ離隔されることによって、第１ハウジング２０１のうちの少なくとも一部とは所定の距離以上離隔される。

本実施形態によると、第２レイヤ３２０は、第１側面５０１から第１距離Ｄ１よりも小さい第２距離Ｄ２だけ離隔される第２縁部５１２を含む。例えば、第２レイヤ３２０の第２縁部５１２は、第１側面５０１から所定の距離（例：約０．２ｍｍ）だけ離隔されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０は、第１側面５０１から第１距離Ｄ１よりも小さく、第２距離Ｄ２よりも大きい第３距離Ｄ３だけ離隔される縁部５１３を含む。例えば、ディスプレイパネル３３０の縁部５１３は、第１側面５０１から約０．４ｍｍだけ離隔されるが、これに限定されるものではない。一実施形態によると、カバーパネル３３１の縁部は、第１側面５０１から第３距離Ｄ３よりも大きい距離だけ離隔するように形成されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１のうちの少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部５１３の内側（ｉｎｎｅｒ ｓｉｄｅ）に形成される。本実施形態によると、第２レイヤ３２０の第２縁部５１２のうちの少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部５１３の外側（ｏｕｔｅｒ ｓｉｄｅ）に形成される。

本実施形態によると、第２レイヤ３２０の第２縁部５１２は、ディスプレイ２６０の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成する。本実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１はディスプレイ２６０の最内縁を形成する。

図５Ｂを参照すると、本実施形態による無線通信回路４１０は、第１ハウジング２０１のうちの一地点５７０に給電することによって、所定の周波数帯域の信号を送信及び／又は受信する。

一実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１のうちの無線通信回路４１０から給電される領域に対応する領域に形成される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１のうちの無線通信回路４１０から給電される領域から第１距離Ｄ１だけ離隔して形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１が第１ハウジング２０１のうちの無線通信回路４１０から給電される領域から所定の距離（例：１ｍｍ）以上離隔して形成されることによって、第１ハウジング２０１を介して送受信される信号の放射性能を改善することができる。例えば、１５０以上の誘電率を有する第１レイヤ３１１の第１縁部５１１が第１ハウジング２０１のうちの無線通信回路４１０から給電される領域から約１ｍｍ以上離隔して形成されることによって、第１ハウジング２０１を介して送受信される信号の放射性能の劣化を改善することができる。

他の実施形態（図示せず）によると、図５Ｂの第１ハウジング２０１及び第１側面５０１は、第１ハウジング２０１に対応する第２ハウジング２０２及び第２ハウジング２０２が形成する第２側面として参照される。

図６は、他の実施形態による図４のＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図である。

図６を参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０は、電子装置１０１の前面のうちの少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０、ディスプレイパネル３３０の下に配置される第１レイヤ３１１、及び第１レイヤ３１１の下に配置される第２レイヤ３２０を含む。上述した構成と同一又は実質的に同一の構成は同一の符号を用いており、重複する説明は省略する。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１から延長される誘電層６２０を含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１から延長されて、第１側面５０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される縁部６１４を含む誘電層６２０を含む。

一実施形態によると、誘電層６２０は、所定の値以下の誘電率を有する誘電体を含む。一実施形態によると、誘電層６２０は、約６以下の誘電率を有する誘電体で形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、誘電層６２０は、２．５４の誘電率を有するレジン（ｒｅｓｉｎ）を含む。

本実施形態によると、誘電層６２０の縁部６１４のうちの少なくとも一部は第１側面５０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される。他の実施形態（図示せず）によると、誘電層６２０の縁部６１４のうちの少なくとも一部は第１側面５０１から第１距離Ｄ１よりも小さい距離（例：第３距離Ｄ３）だけ離隔するように形成される。

本実施形態によると、誘電層６２０の縁部６１４は、ディスプレイパネル３３０の縁部５１３の内側に形成される。他の実施形態（図示せず）によると、誘電層６２０の縁部６１４はディスプレイパネル３３０の縁部５１３の外側及び第２レイヤ３２０の第２縁部５１２の内側に形成される。

本実施形態によると、第２レイヤ３２０の第２縁部５１２は、ディスプレイ２６０の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成する。本実施形態によると、誘電層６２０の縁部６１４は、ディスプレイ２６０の最内縁（ｉｎｎｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成する。

図７Ａは、一実施形態によるハウジングのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される第１レイヤの第１縁部を示す図である。図７Ｂは、一実施形態による電子装置の前面に垂直な方向から見たディスプレイ構造を示す図である。

図７Ａ及び図７Ｂを共に参照すると、本実施形態による第１レイヤ（例：図５Ａの第１レイヤ３１１）は、ハウジング２００の縁部の少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される第１縁部５１１を含む。

図７Ａを参照すると、本実施形態による第１ハウジング２０１は、第１部分２０１Ａ、第１部分２０１Ａから実質的に垂直に延長される第２部分２０１Ｂ、及び第２部分２０１Ｂから実質的に垂直に延長されて、第１部分２０１Ａに実質的に平行な第３部分２０１Ｃを含む。

本実施形態によると、第２ハウジング２０２は、第４部分２０２Ａ、第４部分２０２Ａから実質的に垂直に延長される第５部分２０２Ｂ、及び第５部分２０２Ｂから実質的に垂直に延長されて、第４部分２０２Ａに実質的に平行な第６部分２０２Ｃを含む。

本実施形態によると、第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１の第１部分２０１Ａ及び／又は第３部分２０１Ｃの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１の第１部分２０１Ａ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第１地点７１１から第１部分２０１Ａ上の第２地点７１２まで形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１の第３部分２０１Ｃ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第３地点７１３から第３部分２０１Ｃ上の第４地点７１４まで形成される。

本実施形態によると、第１縁部５１１は、第２部分２０１Ｂのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１のうちの第１部分２０１Ａと第２部分２０１Ｂとが合する角及び第２部分２０１Ｂと第３部分２０１Ｃとが合する角を除く領域に対応する領域Ａ１で、電子装置１０１の側面から所定の距離Ｄ１（例：約１ｍｍ）だけ離隔して形成される。

本実施形態によると、第１縁部５１１は、第２ハウジング２０２の第４部分２０２Ａ及び／又は第６部分２０２Ｃの一部の領域に対応する領域に形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第２ハウジング２０２の第４部分２０２Ａ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第５地点７１５から第４部分２０２Ａ上の第６地点７１６まで形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第２ハウジング２０２の第６部分２０２Ｃ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第７地点７１７から第６部分２０２Ｃ上の第８地点７１８まで形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第５部分２０２Ｂのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、第２ハウジング２０２のうちの第４部分２０２Ａと第５部分２０２Ｂとが合する角及び第５部分２０２Ｂと第６部分２０２Ｃとが合する角を除く領域に対応する領域Ａ２で、電子装置１０１の側面から所定の距離だけ離隔して形成される。

本実施形態によると、第１縁部５１１は、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２のうちの無線通信回路（例：図４の無線通信回路４１０）によって給電される領域に対応する領域に形成される。本実施形態によると、第１縁部５１１は、ハウジング２００のうちの無線通信回路によって給電される領域に対応する領域で電子装置１０１の側面から所定の距離Ｄ１（例：１ｍｍ）だけ離隔して形成される。

図７Ｂを参照すると、本実施形態による電子装置１０１の前面に垂直な方向から見て、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１と電子装置１０１の側面との間に第２レイヤ３２０の第２縁部５１２及びディスプレイパネル３３０の縁部５１３が配置される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１の第１縁部５１１、第２レイヤ３２０の第２縁部５１２、及びディスプレイパネル３３０の縁部５１３は、ディスプレイ２６０の縁部に対応する形状で形成される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、少なくとも一部の領域にラティスパターン３７０を含む。本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、フォールディング軸Ａに隣接する一部の領域にラティスパターン３７０を含む。本実施形態によると、第１レイヤ３１１は、フォールディング軸Ａに隣接する一部の領域にラティスパターン３７０を含むことによって、電子装置１０１が折りたたみ状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられることによって、ディスプレイ２６０が折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態によると、第１レイヤ３１１及びディスプレイパネル３３０のうちの少なくとも一部は、電子装置１０１の前面に対応する形状を有し、フォールディング軸Ａを横切って形成される。本実施形態によると、第２レイヤ３２０は、フォールディング軸Ａを基準に分節して形成される。他の実施形態（図示せず）によると、第２レイヤ３２０のうちの少なくとも一部は、フォールディング軸Ａを横切って形成されるが、これに限定されるものではない。

一実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１０１）は、電子装置の第１側面を形成する第１ハウジング（例：図２Ａの第１ハウジング２０１）、第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジング（例：図２Ａの第２ハウジング２０２）、及び第１ハウジングと第２ハウジングとを連結するヒンジ（例：図２Ａの連結部２０３）を含み、ヒンジに対して折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）（例：図２Ｂ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態（例：図２Ａ）に切り替え可能なハウジング（例：図２Ａのハウジング２００）と、ハウジングの内部に配置されてハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路（例：図４の無線通信回路４１０）と、ハウジングに結合されるディスプレイ構造（例：図２Ａのディスプレイ２６０）と、を備え、一実施形態によるディスプレイ構造は、ハウジングに結合されて電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（例：図３のカバーガラス３４０）と、カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル（例：図３のディスプレイパネル３３０）と、誘電体を含み、ディスプレイパネルの下に配置されて第１側面から第１距離（例：Ｄ１）だけ離隔される第１縁部（例：図５Ａの第１縁部５１１）を有する第１レイヤ（例：図３の第１レイヤ３１１）と、第１レイヤの下に配置される第２レイヤ（例：図３の第２レイヤ３２０）と、を含み、第１レイヤの第１縁部に対応する第２レイヤの第２縁部（例：図５Ａの第２縁部５１２）は、第１側面から第１距離よりも小さい第２距離（例：Ｄ２）だけ離隔され、第１レイヤの第１縁部に対応するディスプレイパネルの縁部（例：図５Ａのディスプレイパネルの縁部５１３）は、第１側面から第２距離よりも大きく第１距離よりも小さい第３距離（例：Ｄ３）だけ離隔される。

一実施形態によると、電子装置の前面に垂直な方向から見て、第１縁部と第１側面との間に第２縁部及びディスプレイパネルの縁部が配置され得る。

一実施形態によると、第２レイヤは、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含み得る。

一実施形態によると、第１レイヤは、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ））を含み得る。

一実施形態によると、第１レイヤは、第１縁部から延長される誘電層を更に含み、誘電層は、６以下の誘電率を有し得る。

一実施形態によると、誘電体は、１５０以上の誘電率を有し得る。

一実施形態によると、第１レイヤの第１縁部、第２レイヤの第２縁部、及びディスプレイパネルの縁部は、ハウジングの内部の無線通信回路から給電されることによってアンテナ放射体として動作する領域に対応する領域に形成され得る。

一実施形態によると、第１レイヤの第１縁部、第２レイヤの第２縁部、及びディスプレイパネルの縁部は、ヒンジから所定の距離だけ離隔された領域に形成され得る。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、ディスプレイパネルと第１レイヤとの間に配置される接着層を更に含み、接着層は、第１レイヤの第１縁部に対応する縁部を有し得る。

一実施形態によると、第１レイヤは、少なくとも一部にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）を含み得る。

一実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１０１）は、電子装置の第１側面を形成する第１ハウジング（例：図２Ａの第１ハウジング２０１）、第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジング（例：図２Ａの第２ハウジング２０２）、及び第１ハウジングと第２ハウジングとを連結するヒンジ（例：図２Ａの連結部２０３）を含んでヒンジに対して折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジング（例：図２Ａのハウジング２００）と、ハウジングに結合されるディスプレイ構造（例：図２Ａのディスプレイ２６０）と、を備え、ディスプレイ構造は、ハウジングに結合されて電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（例：図３のカバーガラス３４０）と、カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル（例：図３のディスプレイパネル３３０）と、誘電体を含み、ディスプレイパネルの下に配置されて第１側面から第１距離（例：Ｄ１）だけ離隔される第１縁部（例：図５Ａの第１縁部５１１）を有する第１レイヤ（例：図３の第１レイヤ３１１）と、第１レイヤの下に配置される第２レイヤ（例：図３の第２レイヤ３２０）と、を含み、第１レイヤの第１縁部に対応する第２レイヤの第２縁部（例：図５Ａの第２縁部５１２）は、第１側面から第１距離よりも小さい第２距離（例：Ｄ２）だけ離隔され、第１レイヤの第１縁部に対応するディスプレイパネルの縁部（例：図５Ａのディスプレイパネルの縁部５１３）は、第１側面から第２距離よりも大きく第１距離よりも小さい第３距離（例：Ｄ３）だけ離隔される。

一実施形態によると、電子装置の前面に垂直な方向から見て、第１レイヤの第１縁部と第１側面との間に第２レイヤの第２縁部及びディスプレイの縁部が形成され得る。

一実施形態によると、電子装置は、ハウジングのうちの少なくとも一部に電気的に接続される無線通信回路を含み、無線通信回路は、ハウジングのうちの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数帯域の信号を送信及び／又は受信し得る。

一実施形態によると、第１ハウジングは、第１部分、第１部分から垂直に延長される第２部分、及び第２部分から垂直に延長されて第１部分に平行な第３部分を含み、第１レイヤの第１縁部、第２レイヤの第２縁部、及びディスプレイパネルの縁部は、第１部分のうちのヒンジから所定の距離だけ離隔された一領域に対応する領域に形成され得る。

一実施形態によると、電子装置は、第２レイヤで延長されて第１部分に対応する領域に形成される整列マーク（ａｌｉｇｎ ｍａｒｋ）を更に含み得る。

一実施形態によるディスプレイ構造（例：図２Ａのディスプレイ２６０）は、ディスプレイ構造の第１外側面を形成するカバーガラス（例：図３のカバーガラス３４０）と、カバーガラスの下に配置されるフレキシブルディスプレイパネル（例：図３のディスプレイパネル３３０）と、誘電体を含み、少なくとも一部がフレキシブルディスプレイパネルの縁部（例：図５Ａのディスプレイパネルの縁部５１３）の内側に形成される第１縁部（例：図５Ａの第１縁部５１１）を有してフレキシブルディスプレイパネルの下に配置される第１レイヤ（例：図３の第１レイヤ３１１）と、少なくとも一部がフレキシブルディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第２縁部（例：図５Ａの第２縁部５１２）を有して第１レイヤの下に配置される第２レイヤ（例：図３の第２レイヤ３２０）と、を備える。

一実施形態によると、第２レイヤは、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含み得る。

一実施形態によると、第１レイヤは、第１縁部から延長される誘電層を更に含み、誘電層は、フレキシブルディスプレイパネルの縁部に対応する縁部を有し得る。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、フレキシブルディスプレイパネルと第１レイヤとの間に配置される接着層を更に含み、接着層は、第１レイヤの第１縁部に対応する縁部を有し得る。

一実施形態によると、第１レイヤは、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ））を含み得る。

本発明を様々な例示的な実施形態を参照しながら例示して説明したが、様々な例示的な実施形態は制約的なものではなく、例示的なものとして意図されるということが理解されるであろう。特許請求の範囲及びその均等物を含む本発明の内容の真の思想及び全体範囲から逸脱することなく、実施形態及び細部事項の様々な変更が行われ得ることは当業者によって更に理解され得る。ここで説明した任意の実施形態は、ここで説明した任意の他の実施形態と共に用いられ得ることも理解され得る。

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３６ 不揮発性メモリ、内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２ネットワーク
２００ （フォルダブル）ハウジング
２０１、２０２ 第１、第２ハウジング
２０１Ａ～２０１Ｃ、２０２Ａ～２０２Ｃ 第１～第６部分
２０３ 連結部（ヒンジ）
２３０ ヒンジカバー
２３４ センサ領域
２６０ ディスプレイ（構造）
２６１、２６２ 第１、第２領域
２６３ フォールディング領域
２６５ サブディスプレイ
２８０ 後面カメラ
３１１、３２０ 第１、第２レイヤ
３２１ デジタイザ
３２２ 金属プレート
３３０ ディスプレイパネル
３３１ カバーパネル
３３２ パネル
３３３ プラスチックフィルム
３４０ カバーガラス
３４１ 透明板
３４２ フィルム層
３７０ ラティスパターン
３８１ 接着層
３９０ 熱可塑性部材
４０１Ａ、４０１Ｂ 第１－１、第１－２縁部
４１０ 無線通信回路
４９０ 整列マーク
５０１ 第１側面
５１１、５１２ 第１、第２縁部
５１３ ディスプレイパネルの縁部
５７０ 第１ハウジングのうちの一地点
６１４ 誘電層の縁部
６２０ 誘電層
７１１～７１８ 第１～第８地点
２０１１、２０２１ 第１、第２側面部材
２０１３、２０２３ 第１、第２後面カバー
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３ 第１～第３距離

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   前記電子装置の第１側面を形成する第１ハウジング、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジング、及び前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを連結するヒンジを含み、前記ヒンジに対して折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、
   前記ハウジングの内部に配置されて前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、
   前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、
   前記ディスプレイ構造は、
   前記ハウジングに結合されて前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、
   前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、
   誘電体を含み、前記ディスプレイパネルの下に配置されて前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１縁部を有する第１レイヤと、
   前記第１レイヤの下に配置される第２レイヤと、を含み、
   前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する前記第２レイヤの第２縁部は、前記第１側面から前記第１距離よりも小さい第２距離だけ離隔され、
   前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する前記ディスプレイパネルの縁部は、前記第１側面から前記第２距離よりも大きく前記第１距離よりも小さい第３距離だけ離隔されることを特徴とする電子装置。
2. 前記電子装置の前面に垂直な方向から見て、前記第１縁部と前記第１側面との間に前記第２縁部及び前記ディスプレイパネルの縁部が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第２レイヤは、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記第１レイヤは、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ））を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第１レイヤは、前記第１縁部から延長される誘電層を更に含み、
   前記誘電層は、６以下の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記誘電体は、１５０以上の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第１レイヤの前記第１縁部、前記第２レイヤの前記第２縁部、及び前記ディスプレイパネルの縁部は、前記ハウジングの内部の前記無線通信回路から給電されることによってアンテナ放射体として動作する領域に対応する領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第１レイヤの前記第１縁部、前記第２レイヤの前記第２縁部、及び前記ディスプレイパネルの縁部は、前記ヒンジから所定の距離だけ離隔された領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記ディスプレイ構造は、前記ディスプレイパネルと前記第１レイヤとの間に配置される接着層を更に含み、
   前記接着層は、前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する縁部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 前記第１レイヤは、少なくとも一部にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. ディスプレイ構造であって、
    前記ディスプレイ構造の第１外側面を形成するカバーガラスと、
    前記カバーガラスの下に配置されるフレキシブルディスプレイパネルと、
    誘電体を含み、少なくとも一部が前記フレキシブルディスプレイパネルの縁部の内側に形成される第１縁部を有して前記フレキシブルディスプレイパネルの下に配置される第１レイヤと、
    少なくとも一部が前記フレキシブルディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第２縁部を有して前記第１レイヤの下に配置される第２レイヤと、を備えることを特徴とするディスプレイ構造。
12. 前記第２レイヤは、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１１に記載のディスプレイ構造。
13. 前記第１レイヤは、前記第１縁部から延長される誘電層を更に含み、
    前記誘電層は、前記フレキシブルディスプレイパネルの縁部に対応する縁部を有することを特徴とする請求項１１に記載のディスプレイ構造。
14. 前記ディスプレイ構造は、前記フレキシブルディスプレイパネルと前記第１レイヤとの間に配置される接着層を更に含み、
    前記接着層は、前記第１レイヤの前記第１縁部に対応する縁部を有することを特徴とする請求項１１に記載のディスプレイ構造。
15. 前記第１レイヤは、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ））を含むことを特徴とする請求項１１に記載のディスプレイ構造。
    
    

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