WO2023149637A1 - 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023149637A1
WO2023149637A1 PCT/KR2022/019522 KR2022019522W WO2023149637A1 WO 2023149637 A1 WO2023149637 A1 WO 2023149637A1 KR 2022019522 W KR2022019522 W KR 2022019522W WO 2023149637 A1 WO2023149637 A1 WO 2023149637A1
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WO
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various embodiments
metal substrate
plating layer
electronic device
plastic injection
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PCT/KR2022/019522
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English (en)
French (fr)
Inventor
이윤희
신준철
김애리
박정기
백승창
임정현
정진환
조성호
황한규
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/06—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/14—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing titanium or zirconium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device housing and an electronic device including the same.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or devices that perform specific functions according to installed programs such as car navigation systems. can include For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. there is.
  • the electronic device includes a housing made of various materials, and the electronic device housing may protect internal parts of the electronic device from external impact.
  • the electronic device housing may be manufactured to be easily carried by a user and provide a sense of beauty to the user when in use.
  • Various processes such as deposition or plating may be performed to secure the appearance quality of the electronic device housing.
  • the deposition layer formed on the surface of the housing is uniformly thin and light regardless of its shape, but corrosion may occur in the housing if peeled off.
  • the weight of the entire product may increase significantly because rather heavy metal is used.
  • a thick plating layer may be formed where current gathers for each part of the housing, which may affect shape compatibility when assembling with other fixtures.
  • An electronic device housing provides an electronic device housing to which multiple surface treatments are applied, in which an oxide film, a plating layer, and a deposition layer are formed by anodizing to realize a high-gloss exterior surface and reduce weight increase at the same time. can do.
  • An electronic device housing includes a metal substrate, a plastic injection part formed on a first area of the surface of the metal substrate, an oxide film layer formed on a second area of the surface of the metal substrate, and a third area of the surface of the metal substrate. It includes a plating layer formed on the plating layer and a deposition layer formed on the plating layer, and the oxide film layer and the plating layer may be formed apart from each other.
  • An electronic device housing includes a metal substrate formed by bonding a first metal part and a second metal part, a plastic injection part formed on a first region of the surface of the metal substrate, and a second region of the surface of the metal substrate.
  • the oxide film layer and the plating layer may be formed to be spaced apart, and the first metal part and the second metal part may include at least one of Al, Ti, Mg, and Zn, respectively.
  • An electronic device includes an electronic device housing, wherein the electronic device housing is formed on a metal substrate, a plastic injection unit formed on a first area of the surface of the metal substrate, and a second area of the surface of the metal substrate. It includes an oxide film layer, a plating layer formed on the third region of the surface of the metal substrate, and a deposition layer formed on the plating layer, and the oxide film layer and the plating layer may be formed apart from each other.
  • An electronic device housing is formed on a metal substrate together with an oxide film layer and a plating layer, and can provide a metal textured housing having high brightness and high gloss while reducing weight increase. According to various embodiments, by forming a plastic injection unit on a metal substrate, it is possible to prevent and reduce appearance defects due to peeling of a film occurring during a process.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a top view of an electronic device housing, according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of an electronic device housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device housing according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a process flow diagram of an electronic device housing according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device 100 according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device 100 of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by at least a portion of a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the rear plate 111 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor module 116, and the light emitting element ( 106) may include at least one or more.
  • the display 101 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 110A of the housing 110 ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 109 (eg, an earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole 109 eg, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a top view of an electronic device housing 400 according to various embodiments.
  • the plastic injection part 420, the oxide film layer 430, and the plating layer 440 are formed on the surface of the electronic device housing 400.
  • a deposition layer (not shown) may be further formed on the plating layer 440 .
  • the plastic injection unit 420 may be formed in a belt-shaped hollow structure so that the oxide film layer 430 and the plating layer 440 are spaced apart from each other.
  • the electronic device housing 400 may be applied to a housing (the housing 110 of FIG. 1 ) of an electronic device (the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • the electronic device housing 400 may be a support member (eg, the first support member 311 and the second support member 360 of FIG. 3 ) of the electronic device (electronic device 300 of FIG. 3 ). may apply to
  • FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of an electronic device housing 500 according to various embodiments.
  • the portion shown in FIG. 5 corresponds to a cross-section of the electronic device housing 400 of FIG. 4 taken along the line A-A'.
  • at least one other part (eg, a part used as an antenna radiator) of the electronic device housing 400 may not include a plastic injection part.
  • the electronic device housing 500 includes a metal substrate 510, a plastic injection part 520 formed in a first region 521 of the surface of the metal substrate 510, and a surface of the metal substrate 510.
  • An oxide film layer 530 formed on the second region 531 of the metal substrate 510 and a plating layer 540 formed on the third region 541 of the surface of the metal substrate 510 may be included.
  • a deposition layer (not shown) may be formed on the plating layer 540 .
  • the third region 541 may include an antenna structure.
  • the third region 541 may include a segmentation portion for forming an antenna structure. For example, at least a portion of the third region 541 may be used as an antenna radiator.
  • the metal substrate 510 may include at least one of Al, Ti, Mg, and Zn.
  • the metal substrate 510 may include aluminum and may be an aluminum alloy.
  • the metal substrate 510 is an aluminum alloy, including a 1000 series aluminum alloy, a 5000 series aluminum alloy (Al-Mg-based aluminum alloy), a 6000 series aluminum alloy (Al-Mg-Si-based aluminum alloy), and a 7000 series aluminum alloy. It may include one selected from aluminum alloys (Al-Zn-Mg-based aluminum alloys) and combinations thereof.
  • the metal substrate 510 may include at least one of an extrusion material, a rolling material, and a casting material. According to various embodiments, the metal substrate 510 may be an alloy of various metals, and may be suitable for application to various electronic devices due to excellent rigidity.
  • the plastic injection unit 520 may be formed on at least a portion of the surface of the metal substrate 510 .
  • the plastic injection unit 520 may be formed on the first region 521 of the surface of the metal substrate 510 .
  • the first region 521 may mean an aggregate of regions including two or more regions located apart from each other.
  • the plastic injection unit 520-1 may be formed on at least one region (eg, the first region 521) of the surface of the metal substrate 510 in the +Z direction, and the metal substrate ( 510), the plastic injection unit 521-2 may be formed on at least one region of a surface in the -Z direction.
  • the plastic injection units 520-1 and 520-2 may be formed on two or more surfaces of the metal substrate 510 (eg, surfaces located in opposite directions from each other in the first region 521). there is.
  • At least a portion of cross sections of the plastic injection units 520-1 and 520-2 disposed on the surface of the metal substrate 510 may have an angular shape.
  • at least a portion of the cross section of the plastic injection units 520-1 and 520-2 may include a stair shape, a zigzag shape, and/or a sawtooth shape.
  • the oxide film layer 530 may be formed on the second region 531 of the surface of the metal substrate 510, and the plating layer 540 may be formed on the third region 541 of the surface of the metal substrate 510. ) can be formed.
  • the second region 531 and the third region 541 may mean portions of the surface of the metal substrate 510 spaced apart with the first region 521 interposed therebetween, and thus The oxide film layer 530 and the plating layer 540 may be formed to be spaced apart from each other.
  • the oxide film layer 530 may be located in the -X direction with respect to the plastic injection unit 520, and the plating layer 540 may be located in the +X direction with respect to the plastic injection unit 520.
  • the plating layer 540 is positioned outside the electronic device housing 500, which may be because the housing 500 has a high gloss appearance due to the plating layer 540.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device housing 600 according to various embodiments.
  • the third region 641 may include an antenna structure.
  • the third region 641 may include a segmentation portion for forming an antenna structure. For example, at least a portion of the third region 641 may be used as an antenna radiator.
  • the metal substrate 610 may include at least one of Al, Ti, Mg, and Zn.
  • the metal substrate 610 may include aluminum and may be an aluminum alloy.
  • the metal substrate 610 is an aluminum alloy, including a 1000 series aluminum alloy, a 5000 series aluminum alloy (Al-Mg-based aluminum alloy), a 6000 series aluminum alloy (Al-Mg-Si-based aluminum alloy), and a 7000 series aluminum alloy. It may include one selected from aluminum alloys (Al-Zn-Mg-based aluminum alloys) and combinations thereof.
  • the metal substrate 610 may include at least one of an extrusion material, a rolling material, and a casting material. According to various embodiments, the metal substrate 610 may be an alloy of various metals, and may be suitable for application to various electronic devices due to excellent rigidity.
  • the plating layer 640 may be formed on a portion of the surface of the metal substrate 610 in the +X direction with respect to the plastic injection unit 620 based on the cross section of the metal substrate 610.
  • An oxide film layer 630 may be formed on a partial region of the surface of the metal substrate 610 in the -X direction relative to the plastic injection unit 620 . This can make parts located on the exterior of the electronic device that are relatively easy to see (the electronic device 100 in FIG. 1 and the electronic device 300 in FIG. 3) have high gloss characteristics.
  • the oxide film layer 630 and the plating layer 640 may be formed to be spaced apart, and the plastic injection unit 620 may be positioned between the two.
  • the plastic injection unit 620 is formed on a portion of the surface of the metal substrate 610 so that the oxide film layer 630 and the plating layer 640 and/or the deposition layer do not substantially contact each other, thereby causing a plating process. It is possible to prevent phenomena such as peeling of the film that occur in the same process.
  • the plastic injection unit 620 may be formed in a hollow structure. According to various embodiments, when the plastic injection unit 620 looks at the electronic device housing 600 in the -Z direction from the +Z axis or in the +Z direction from the -Z axis, the plastic injection unit 620 displays " ⁇ " or " ⁇ ” It may be to form a band shape, but the shape of the plastic injection part 620 such as " ⁇ " or " ⁇ ” is only an example and can be formed in various other hollow structures. It is self-evident to technicians.
  • a plating layer 640 and a deposition layer may be formed on a surface constituting an external appearance of the electronic device, and an oxide film layer 630 may be formed on a surface relatively constituting an inner surface of the electronic device. This may be formed, between the oxide film layer 630 and the plating layer 640 and/or the deposition layer so as to substantially separate the oxide film layer 630 and the plating layer 640 and/or the deposition layer and not substantially contact each other.
  • a plastic injection unit 620 may be formed.
  • the plastic injection unit 620 may include engineering plastics.
  • the plastic injection unit 620 is a non-conductive engineering plastic, and may include polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), polyoxymethylene (POM), and PPO ( polyphenylene oxide), polybutylene terephthalate (PBT), polyether ether ketone (PEEK), polyaryletherketone (PAEK), polyamide (PA), and polyphthalamide (PPA).
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PI polyimide
  • POM polyoxymethylene
  • PPO polyphenylene oxide
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PAEK polyaryletherketone
  • PA polyamide
  • PPA polyphthalamide
  • Engineering Plastics 100 As a plastic having the above heat resistance and high strength, it is excellent in impact resistance, abrasion resistance, cold resistance, chemical resistance, electrical insulation, and the like.
  • the type of plastic that may be included in the plastic injection unit 620 is not limited to the above.
  • the plastic injection unit 620 may further include at least one inorganic material selected from glass fibers, carbon fibers, and talc. According to various embodiments, heat resistance, strength, impact resistance, and/or abrasion resistance of the plastic injection unit 620 may be improved by further including an inorganic material. According to various embodiments, the weight ratio of the engineering plastic and the inorganic material included in the plastic injection unit 620 may be 50:50 to 99:1.
  • the oxide film layer 630 may be non-conductive. According to various embodiments, the plating process may not be performed because the oxide film layer 630 is non-conductive. According to various embodiments, the oxide film layer 630 may be formed through an anodizing process on the metal substrate 610 on which the plastic injection unit 620 is formed. Specifically, the oxide film layer 630 may be formed by immersing the metal substrate 610 in an anodizing solution containing sulfuric acid.
  • the anodizing solution is hydrochloric acid, phosphoric acid, nitric acid, oxalic acid, chromic acid, sulfamic acid, malonic acid, sodium hydroxide, sodium sulfate, acidic ammonium fluoride, hydrofluoric acid, sodium fluoride, potassium fluoride, ammonium fluoride and triazine thiol. At least one more may be included.
  • an additional coating layer may be formed on the oxide film layer 630 to protect it.
  • the coating layer imparts functionality to the electronic device housing 600, and specifically, at least one of antistatic, antifingerprint, antifouling, antiscratch, low refractive index, antireflection, and/or shock absorption. effect can be given.
  • the coating layer may be implemented by a method such as painting, electrodeposition, printing, or film coating, but is not limited thereto.
  • the plating layer 640 may include at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt. According to various embodiments, the plating layer 640 may include a plurality of plating layers. According to various embodiments, each of the plurality of plating layers may include at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt.
  • the plating layer 640 is formed on the second region of the surface of the metal substrate 610, and the plating layer 640 hides defects in the surface material of the metal substrate 610 and improves adhesion and/or wear resistance. It is excellent and can take on color and/or gloss.
  • the plating layer 640 may be formed to fill defects such as micropores of the metal substrate 610, and may include a metal having excellent leveling properties for this purpose.
  • the plating layer 640 may include a plurality of plating layers, and each plating layer may have different purposes.
  • the plating layer formed on the metal substrate 610 may contain a metal such as Cu to hide surface material defects of the metal substrate 610 and have excellent adhesion to the metal substrate 610
  • the plating layer positioned in the middle of the plating layer 640 may include metals such as Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Ni, and Ni alloys to exhibit color and/or gloss and have excellent wear resistance.
  • the plating layer located at the end may include a noble metal (eg, Cr, Au, Pt) to implement a beautiful appearance quality.
  • the plating layer 640 may include three or more plating layers.
  • the deposition layer may include at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, and Pd, and oxides, nitrides, and carbides thereof.
  • the deposition layer may include a plurality of deposition layers.
  • each of the plurality of deposition layers may include at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, and Pd, and oxides, nitrides, and carbides thereof.
  • the deposition layer is formed on the plating layer 640, and the deposition layer may secure adhesion to the plating layer 640 and have excellent corrosion resistance, hardness, wear resistance, and decorativeness.
  • the deposition layer may reveal various appearance qualities such as gloss, texture, and surface shape of the metal substrate 610 and/or the plating layer 640 as they are.
  • the deposition layer may include a plurality of deposition layers, and each deposition layer may have different purposes.
  • a deposition layer formed on the plating layer 640 may secure adhesion to the plating layer 640 and may have excellent corrosion resistance
  • a deposition layer located in the middle of the deposition layer may have excellent hardness and wear resistance.
  • the deposition layer located at the end of the deposition layer can secure decorativeness and wear resistance.
  • the deposition layer may include three or more deposition layers.
  • the thickness of the plating layer 640 may be 0.5 ⁇ m to 500 ⁇ m. According to various embodiments, the thickness of the deposition layer may be 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m. According to various embodiments, the thickness of the plating layer 640 and the thickness of the deposition layer may range from 5:1 to 100:1, and the deposition layer may be thinner than the plating layer 640 .
  • the thickness of the plating layer 640 with respect to the thickness of the deposition layer is 5 times or less, 10 times or less, 15 times or less, 20 times or less, 25 times or less, 30 times or less, 35x or less, 40x or less, 45x or less, 50x or less, 55x or less, 60x or less, 65x or less, 70x or less, 75x or less, 80x or less, It may be 85 times or less, 90 times or less, 95 times or less, or 100 times or less.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may be formed in a hollow structure.
  • the plating layer (eg, the plating layer 440 of FIG. 4 , the plating layer 540 of FIG. 5 , and the plating layer 640 of FIG. 6 ) may include a plurality of plating layers.
  • each of the plurality of plating layers may include at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt.
  • a deposition layer (not shown) formed on the plating layer (eg, the plating layer 440 of FIG. 4 , the plating layer 540 of FIG. 5 , and the plating layer 640 of FIG. 6 ) may be further included. .
  • the deposition layer may include a plurality of deposition layers.
  • each of the plurality of deposition layers includes at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, oxides, nitrides, and carbides thereof. can do.
  • the ratio of the thickness of the plating layer (eg, the plating layer 440 of FIG. 4 , the plating layer 540 of FIG. 5 , the plating layer 640 of FIG. 6 ) to the thickness of the deposition layer is 5:1 to 100 : can be 1.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may include PC, ABS, PPS, It may include at least one of PI, POM, PPO, PBT, PEEK, PAEK, PA and PPA.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may include glass fiber, carbon fiber and At least one inorganic substance of talc may be further included.
  • the metal substrate (eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG. 6 ) may include at least one of Al, Ti, Mg, and Zn.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device housing 700 according to various embodiments.
  • the electronic device housing 700 includes a metal substrate 710 and a plastic injection unit 720 formed in a first region 721 of the surface of the metal substrate 710 (the plastic injection unit in FIG. 6 ( 620)), the oxide film layer 730 formed on the second region 731 of the surface of the metal substrate 710 (the oxide film layer 630 of FIG. 6), and the third region 741 of the surface of the metal substrate 710 ) and a deposition layer (not shown) formed on the plating layer 740 (the plating layer 640 of FIG. 6 ) formed on the plating layer 740 .
  • the plastic injection unit 720 may be formed in a belt-shaped hollow structure so that the oxide film layer 730 and the plating layer 740 are spaced apart from each other.
  • the electronic device housing 700 may be applied to a housing (the housing 110 of FIG. 1 ) of an electronic device (the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • the electronic device housing 700 is a support member (eg, the first support member 311 and the second support member 360 of FIG. 3 ) of the electronic device (electronic device 300 of FIG. 3 ). may apply to
  • the metal substrate 710 may include at least one of Al, Ti, Mg, and Zn.
  • the metal substrate 710 may include aluminum and may be an aluminum alloy.
  • the metal substrate 710 is an aluminum alloy, including a 1000 series aluminum alloy, a 5000 series aluminum alloy (Al-Mg-based aluminum alloy), a 6000 series aluminum alloy (Al-Mg-Si-based aluminum alloy), and a 7000 series aluminum alloy. It may include one selected from aluminum alloys (Al-Zn-Mg-based aluminum alloys) and combinations thereof.
  • the metal substrate 710 may include at least one of an extrusion material, a rolling material, and a casting material. According to various embodiments, the metal substrate 710 may be an alloy of various metals and may be suitable for application to various electronic devices due to its excellent rigidity.
  • the plastic injection unit 720 may be formed on at least a portion of the surface of the metal substrate 710 .
  • the plastic injection unit 720 may be formed on the first region 721 of the surface of the metal substrate 710 .
  • the first region 721 may mean an aggregate of regions including two or more regions located apart from each other.
  • the plastic injection unit 720 may be formed on at least one region of the surface of the metal substrate 710 in the +Z direction, and may be formed on at least one region of the surface of the metal substrate 710 in the -Z direction.
  • a plastic injection unit 720 may be formed.
  • the plastic injection unit 720 may be formed on two or more surfaces of the metal substrate 710 (eg, surfaces located in opposite directions from each other in the first region 721).
  • At least a portion of cross-sections of the plastic injection parts 720-1 and 720-2 disposed on the surface of the metal substrate 710 may have an angular shape.
  • at least a portion of the cross section of the plastic injection units 720-1 and 720-2 may include a stair shape, a zigzag shape, and/or a sawtooth shape.
  • the oxide film layer 730 may be formed on the second region 731 of the surface of the metal substrate 710, and the plating layer 740 may be formed on the third region 741 of the surface of the metal substrate 710. ) can be formed.
  • the second region 731 and the third region 741 may refer to portions of the surface of the metal substrate 710 separated from each other with the first region 721 interposed therebetween, and thus The oxide film layer 730 and the plating layer 740 may be formed to be spaced apart from each other.
  • the oxide film layer 730 may be located in the -X direction with respect to the plastic injection unit 720, and the plating layer 740 may be located in the +X direction with respect to the plastic injection unit 720.
  • the plating layer 740 is positioned outside the electronic device housing 700, which may be because the housing 700 has a high gloss appearance due to the plating layer 740.
  • the metal substrate 710 may include a first metal part 711 and a second metal part 712 .
  • the metal substrate 710 may be formed by bonding a first metal part 711 positioned in a relatively -X direction and a second metal part 712 positioned in a +X direction.
  • the first metal part 711 and the second metal part 712 may be joined to form a junction part 713 .
  • the junction part 713 may mean a surface in contact with the first metal part 711 and the second metal part 712 .
  • the junction part 713 may be formed so that the +X direction surface of the first metal part 711 and the -X direction surface of the second metal part 712 come into contact with each other. It is not limited.
  • the metal substrate 710 may be formed by bonding an external metal frame and an internal metal shape through an insert die casting (IDC) method or the like.
  • the metal substrate 710 is manufactured by forming the second metal part 712 relatively located on the exterior of the electronic device and then forming the first metal part 711 inside through casting. It can be.
  • the plastic injection unit 720 (the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may be formed in a hollow structure. According to various embodiments, when the plastic injection unit 720 looks at the electronic device housing 700 in the -Z direction from the +Z axis or in the +Z direction from the -Z axis, the plastic injection unit 720 displays " ⁇ " or " ⁇ ” It may be formed in the form of a band, but the shape of the plastic injection unit 720 such as " ⁇ " or " ⁇ ” is only an example and can be formed in various hollow structures other than that of the conventional It is self-evident to technicians. According to various embodiments, the electronic device housing 700 may have a plating layer 740 (the plating layer 640 in FIG.
  • An oxide film layer 730 (oxide film layer 630 in FIG. 6) may be formed on the surface constituting the relatively inner surface, substantially separating the oxide film layer 730 from the plating layer 740 and/or the deposition layer, A plastic injection unit 720 may be formed between the oxide film layer 730 and the plating layer 740 and/or the deposition layer so as not to substantially contact each other.
  • the plastic injection unit 720 may include engineering plastics.
  • the plastic injection unit 720 is a non-conductive engineering plastic, and PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PPS (polyphenylene sulfide), PI (polyimide), POM (polyoxymethylene), PPO ( polyphenylene oxide), polybutylene terephthalate (PBT), polyether ether ketone (PEEK), polyaryletherketone (PAEK), polyamide (PA), and polyphthalamide (PPA).
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PI polyimide
  • POM polyoxymethylene
  • PPO polyphenylene oxide
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PAEK polyaryletherketone
  • PA polyamide
  • PPA polyphthalamide
  • the plastic injection unit 720 may further include at least one inorganic material selected from glass fibers, carbon fibers, and talc. According to various embodiments, heat resistance, strength, impact resistance, and/or abrasion resistance of the plastic injection unit 720 may be improved by further including an inorganic material. According to various embodiments, the weight ratio of the engineering plastic and the inorganic material included in the plastic injection unit 720 may be 50:50 to 99:1.
  • the oxide film layer 730 (the oxide film layer 630 in FIG. 6 ) may be non-conductive. According to various embodiments, the plating process may not be performed because the oxide film layer 730 is non-conductive. According to various embodiments, the oxide film layer 730 may be formed through an anodizing process on the metal substrate 710 on which the plastic injection unit 720 is formed. Specifically, the oxide film layer 730 may be formed by dipping in an anodizing solution containing sulfuric acid.
  • the anodizing solution is hydrochloric acid, phosphoric acid, nitric acid, oxalic acid, chromic acid, sulfamic acid, malonic acid, sodium hydroxide, sodium sulfate, acidic ammonium fluoride, hydrofluoric acid, sodium fluoride, potassium fluoride, ammonium fluoride and triazine thiol. At least one more may be included.
  • an additional coating layer may be formed on the oxide film layer 730 to protect it.
  • the coating layer imparts functionality to the electronic device housing 700, and specifically, at least one of antistatic, antifingerprint, antifouling, antiscratch, low refractive index, antireflection, and/or shock absorption. effect can be given.
  • the coating layer may be implemented by a method such as painting, electrodeposition, printing, or film coating, but is not limited thereto.
  • the plating layer 740 (the plating layer 640 of FIG. 6 ) may include at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt.
  • the plating layer 740 may include a plurality of plating layers.
  • each of the plurality of plating layers may include at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt.
  • the plating layer 740 is formed on the second region of the surface of the metal substrate 710, and the plating layer 740 hides defects in the surface material of the metal substrate 610 and improves adhesion and/or wear resistance. It is excellent and can take on color and/or gloss.
  • the plating layer 740 may be formed to fill defects such as micropores of the metal substrate 710, and may include a metal having excellent leveling properties for this purpose.
  • the plating layer 740 may include a plurality of plating layers, and each plating layer may have different purposes.
  • the plating layer formed on the metal substrate 710 may contain a metal such as Cu to cover surface material defects of the metal substrate 710 and have excellent adhesion to the metal substrate 710,
  • a plating layer positioned in the middle of the plating layer 740 may include a metal such as Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Ni, or a Ni alloy to exhibit color and/or gloss and may have excellent wear resistance.
  • the plating layer located at the end may include a noble metal (eg, Cr, Au, Pt) to implement a beautiful appearance quality.
  • the plating layer 740 may include three or more plating layers.
  • the deposition layer (not shown) includes at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, and Pd, and oxides, nitrides, and carbides thereof. can do.
  • the deposition layer may include a plurality of deposition layers.
  • each of the plurality of deposition layers may include at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, and Pd, and oxides, nitrides, and carbides thereof.
  • the deposition layer is formed on the plating layer 740, and the deposition layer may secure adhesion to the plating layer 740 and have excellent corrosion resistance, hardness, wear resistance, and decorativeness.
  • the deposition layer may reveal various appearance qualities such as gloss, texture, and surface shape of the metal substrate 710 and/or the plating layer 740 as they are.
  • the deposition layer may include a plurality of deposition layers, and each deposition layer may have different purposes. For example, a deposition layer formed on the plating layer 740 may secure adhesion to the plating layer 740 and may have excellent corrosion resistance, and a deposition layer located in the middle of the deposition layer may have excellent hardness and wear resistance. And, the deposition layer located at the end of the deposition layer can secure decorativeness and wear resistance.
  • the deposition layer may include three or more deposition layers.
  • the plating layer 740 may have a thickness of 0.5 ⁇ m to 500 ⁇ m. According to various embodiments, the thickness of the deposition layer may be 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m. According to various embodiments, the thickness of the plating layer 740 and the thickness of the deposition layer may range from 5:1 to 100:1, and the deposition layer may be preferably thinner than the plating layer 740 .
  • the thickness of the plating layer 740 with respect to the thickness of the deposition layer is 5 times or less, 10 times or less, 15 times or less, 20 times or less, 25 times or less, 30 times or less, 35x or less, 40x or less, 45x or less, 50x or less, 55x or less, 60x or less, 65x or less, 70x or less, 75x or less, 80x or less, It may be 85 times or less, 90 times or less, 95 times or less, or 100 times or less.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 720 of FIG. 7 ) may be formed in a hollow structure.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 720 of FIG. 7 ) includes at least one of PC, ABS, PPS, PI, POM, PPO, PBT, PEEK, PAEK, PA, and PPA. can do.
  • the plastic injection unit may further include at least one inorganic material selected from glass fibers, carbon fibers, and talc.
  • the plating layer (eg, the plating layer 740 of FIG. 7 ) includes at least one of Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au, and Pt, respectively. It includes a plurality of plating layers that do, and the deposition layer is, respectively, at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, oxides, nitrides and carbides thereof. It may include a plurality of deposition layers including.
  • the ratio of the thickness of the plating layer (eg, the plating layer 740 of FIG. 7 ) to the thickness of the deposition layer may be 5:1 to 100:1.
  • an electronic device including an electronic device housing may be provided.
  • the electronic device housing may include a metal substrate (eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG. 6 ) and a plastic injection unit formed on a first region of a surface of the metal substrate.
  • a metal substrate eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG. 6
  • plastic injection unit 420 of FIG. 4 the plastic injection unit 520 of FIG. 5, the plastic injection unit 620 of FIG. 6
  • an oxide film layer formed on the second region of the surface of the metal substrate eg: The oxide film layer 430 of FIG. 4, the oxide film layer 530 of FIG. 5, the oxide film layer 630 of FIG.
  • a deposition layer may be formed on the plating layer (eg, the plating layer 440 of FIG. 4 , the plating layer 540 of FIG. 5 , and the plating layer 640 of FIG. 6 ).
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may be a metal substrate (eg, FIG. 5 ). It may be formed on at least a part of the surface of the metal substrate 510 of FIG. 6 and the metal substrate 610 of FIG. 6 .
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may be a metal substrate (eg, the metal of FIG. 5 ). It may be formed on the first region of the surface of the substrate 510 and the metal substrate 610 of FIG. 6 . In this case, the first region may mean an aggregate of regions including two or more regions located apart from each other.
  • an oxide film layer (eg, an oxide film layer 430 of FIG. 4 ) on a second region of a surface of a metal substrate (eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG. 6 ),
  • the oxide film layer 530 of FIG. 5 and the oxide film layer 630 of FIG. 6 may be formed, and on the surface of a metal substrate (eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG. 6)
  • a plating layer may be formed in the third region.
  • the second region and the third region are portions of surfaces of a metal substrate (eg, the metal substrate 510 of FIG. 5 or the metal substrate 610 of FIG.
  • an oxide film layer eg, an oxide film layer 430 of FIG. 4, an oxide film layer 530 of FIG. 5, an oxide film layer 630 of FIG. 6
  • a plating layer eg, the plating layer of FIG. 4
  • the plating layer 540 of FIG. 5 , and the plating layer 640 of FIG. 6 may be spaced apart from each other.
  • the plastic injection unit (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 ) may be formed in a hollow structure.
  • the plastic injection unit eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4 , the plastic injection unit 520 of FIG. 5 , and the plastic injection unit 620 of FIG. 6
  • the plastic injection unit is “ ⁇ ” or “ ⁇ ” It may be to form a band shape, but the plastic injection unit such as “ ⁇ ” or “ ⁇ ” (eg, the plastic injection unit 420 of FIG. 4, the plastic injection unit 520 of FIG. 5, the plastic injection unit 520 of FIG.
  • the shape of the plastic injection unit 620 is only an example, and it is obvious to those skilled in the art that it may be formed in various other hollow structures.
  • the electronic device housing eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4 , the electronic device housing 500 of FIG. 5 , and the electronic device housing 600 of FIG. 6
  • a plating layer eg, the plating layer 440 in FIG. 4 , the plating layer 540 in FIG. 5 , the plating layer 640 in FIG. 6
  • a deposition layer may be formed on the constituting surface, and the surface constituting the inner surface is oxidized.
  • An oxide film layer eg, an oxide film layer 430 in FIG.
  • an oxide film layer 530 in FIG. 5 , and an oxide film layer 630 in FIG. 6 may be formed.
  • the oxide film layer 530 of FIG. 5, the oxide film layer 630 of FIG. 6) and a plating layer eg, the plating layer 440 of FIG. 4, the plating layer 540 of FIG. 5, the plating layer 640 of FIG. 6
  • the oxide film layer eg, the oxide film layer 430 in FIG. 4, the oxide film layer 530 in FIG. 5, the oxide film layer 630 in FIG. 6) and the plating layer (eg, the oxide film layer 430 in FIG. 4, the oxide film layer 630 in FIG.
  • the plating layer 640 of FIG. 6 may be formed.
  • a plastic injection unit between the deposition layers eg: the plastic injection unit 420 of FIG. 4, FIG.
  • the plastic injection unit 520 of 5 and the plastic injection unit 620 of FIG. 6 may be formed.
  • the electronic device housing may be applied to a support member of the electronic device.
  • the electronic device housing is a battery cover (printed circuit board 340) or a support member (eg, the first support member 311 of FIG. 3 or the second support member 360 as a support member of the electronic device). )) can be applied.
  • electronic devices may include portable electronic devices, wearable electronic devices, and laptops, but are not limited thereto.
  • the plastic injection unit may be formed in a hollow structure.
  • an electronic device housing may be applied to a support member of the electronic device.
  • FIG. 8 is a process flow diagram of an electronic device housing according to various embodiments.
  • a method of manufacturing an electronic device housing may include the following processes:
  • the process of injecting plastic (810) takes into account the area where subsequent processes ((b) the process of anodizing (820) and (c) the process of plating (830)) are to be performed. It is performed by injecting plastic in the meantime, and the plastic injection part can be formed.
  • the injected plastic is a non-conductive engineering plastic, and may include polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), polyoxymethylene (POM), and polyphenylene oxide (PPO). ), polybutylene terephthalate (PBT), polyether ether ketone (PEEK), polyaryletherketone (PAEK), polyamide (PA), and polyphthalamide (PPA).
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PI polyimide
  • POM polyoxymethylene
  • a non-conductive oxide film may be formed on a metal substrate through an anodizing process.
  • plating may not be performed on a region where an oxide film is formed.
  • the anodizing process 820 may be performed by immersing the metal substrate in an anodizing solution containing sulfuric acid.
  • the anodizing solution is hydrochloric acid, phosphoric acid, nitric acid, oxalic acid, chromic acid, sulfamic acid, malonic acid, sodium hydroxide, sodium sulfate, acidic ammonium fluoride, hydrofluoric acid, sodium fluoride, potassium fluoride, ammonium fluoride and triazine thiol. At least one more may be included. Thereafter, contamination of the oxide film can be prevented through sealing treatment, durability of the film can be improved, and color can be realized.
  • a process of forming a coating layer on an oxide film may be performed.
  • the process of forming the coating layer is to protect the oxide film, and the coating may be performed using a non-conductive organic material such as electrodeposition, painting, or photoresist.
  • the coating process is 100% after coating using an organic material. Drying below can form a coating layer in which cracks of the oxide film are suppressed.
  • plating process 830 may form a plating layer on the surface of the plastic injection unit and the metal substrate on which an oxide film is not formed.
  • a process of processing the exterior surface may be performed before the plating process 830.
  • the process of machining the exterior surface may be for forming a shape by CNC machining the surface exposed to the exterior and removing an oxide film.
  • the plating layer may be formed after additionally removing a naturally formed oxide film through pre-plating treatment.
  • the pre-plating treatment is immersed in an etching solution containing at least one of caustic soda and phosphoric acid at room temperature for 10 seconds to 60 seconds, and then immersed in an acid solution containing at least one of sulfuric acid and fluoride to remove smut. can be removed Thereafter, a zincate treatment may be performed to prevent natural oxidation of the metal substrate to form a temporary zinc protective film.
  • a plating layer may be formed thereon.
  • the plating layer may include a plurality of plating layers through a plurality of plating processes.
  • the plating layer may include three or more plating layers, and for example, Cu plating, Ni plating, and Cr plating may be sequentially performed on the surface of the metal substrate.
  • the plating metal is not limited thereto.
  • a deposition layer that implements color on the exterior of the metal substrate may be formed.
  • the deposition layer may include at least one of Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, and Pd, and oxides, nitrides, and carbides thereof.
  • a plurality of deposition layers may be included through a plurality of deposition processes.
  • the deposition layer may include three or more deposition layers.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

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Abstract

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은 금속 기재, 금속 기재의 표면 중 일 영역에 형성되는 플라스틱 사출부, 금속 기재의 표면 중 일 영역에 형성되는 산화피막층, 금속 기재의 표면 중 일 영역에 형성되는 도금층 및 도금층 상에 형성되는 증착층을 포함할 수 있고, 산화피막층 및 도금층은, 이격되어 형성될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크탑/랩탑 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치는 다양한 재질로 마련된 하우징을 포함하고, 전자 장치 하우징은 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호할 수 있다. 전자 장치 하우징은 사용자가 휴대하기 용이하고, 사용 시 사용자에게 미려감을 제공하도록 제조될 수 있다.
전자 장치 하우징의 외관 품질을 확보하기 위해 증착 또는 도금과 같은 다양한 공정이 수행될 수 있다. 하우징의 표면에 형성되는 증착층은 형상과 관계없이 두께가 균일하게 얇아 가벼우나 벗겨질 경우 하우징에 부식이 발생할 수 있다. 하우징의 표면에 도금 공정을 수행하는 경우 다소 무거운 금속을 사용하기 때문에 전체 제품의 무게가 상당히 증가할 수 있다. 또한 도금의 경우 하우징의 부분 별로 전류가 모이는 곳에 두꺼운 도금층이 형성될 수 있고, 이는 타 기구물과의 조립 시 형합성에 영향을 줄 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 고광택을 가지는 외관 표면을 구현하고, 동시에 무게 증가를 감소시킬 수 있도록 아노다이징에 따른 산화피막과 도금층 및 증착층이 형성되는 다중 표면처리가 적용된 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 금속 기재, 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부, 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층, 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층 및 도금층 상에 형성되는 증착층을 포함하고, 산화피막층 및 도금층은, 이격되어 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 제1 금속부 및 제2 금속부가 접합되어 형성되는 금속 기재, 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부, 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층, 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층 및 도금층 상에 형성되는 증착층을 포함하고, 제1 영역은, 제1 금속부 및 제2 금속부의 접합부 중 적어도 일부를 포함하는 것이고, 산화피막층 및 도금층은, 이격되어 형성되는 것이고, 제1 금속부 및 상기 제2 금속부는, 각각, Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징을 포함하는 것으로서, 전자 장치 하우징은, 금속 기재, 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부, 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층, 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층 및 도금층 상에 형성되는 증착층을 포함하고, 산화피막층 및 도금층은, 이격되어 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 금속 기재 상에 산화피막층 및 도금층이 함께 형성되는 것으로서, 무게 증가를 감소시키면서도 고휘도 및 고광택을 가지는 메탈 질감이 구현된 하우징을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재 상에 플라스틱 사출부를 형성하고, 이를 통해 공정 진행 중에 발생하는 피막 박리의 외관 불량을 예방 및 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 상면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 사시도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 공정 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102) (예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속 (예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질 (예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나 (예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서 모듈(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다 (예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104) (예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시) (예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119) (예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A) (예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터 (예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109) (예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311) (예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360) (예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나 (예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 외형을 형성하는 전자 장치 하우징(110)을 다양한 실시 예를 통해 상술하도록 한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징(400)의 상면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 그 표면에 플라스틱 사출부(420), 산화피막층(430) 및 도금층(440)이 형성된 것을 확인할 수 있다. 이 때, 도금층(440) 상에는 증착층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(420)는, 띠 모양의 중공형 구조로 형성되어 산화피막층(430) 및 도금층(440)이 이격되어 위치하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은 전자 장치 (도 1의 전자 장치(100))의 하우징 (도 1의 하우징(110))에 적용되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은 전자 장치 (도 3의 전자 장치(300))의 지지부재 (예: 도 3의 제1 지지부재(311), 제2 지지부재(360))에 적용되는 것일 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징(500)의 단면 사시도이다.
도 5에 도시된 부분은, 도 4에 따른 전자 장치 하우징(400)의 A-A' 선을 따라 절단한 단면에 해당한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)의 다른 적어도 일 부분 (예컨대, 안테나 방사체로 이용되는 부분)은 플라스틱 사출부를 포함하지 않을 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치 하우징(500)은 금속 기재(510), 금속 기재(510)의 표면 중 제1 영역(521)에 형성되는 플라스틱 사출부(520), 금속 기재(510)의 표면 중 제2 영역(531)에 형성되는 산화피막층(530) 및 금속 기재(510)의 표면 중 제3 영역(541)에 형성되는 도금층(540)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(540) 상에 증착층(미도시)이 형성될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 5에서 +X 방향을 전자 장치(100)의 외부 방향, -X 방향을 전자 장치(100)의 내부 방향인 것으로 가정하여 설명하도록 한다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 영역(541)은 안테나 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 영역(541)은 안테나 구조를 형성하기 위한 분절부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(541)의 적어도 일 부분은 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(510)는 Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(510)는, 알루미늄을 포함할 수 있고, 알루미늄 합금인 것일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 금속 기재(510)는, 알루미늄 합금으로서 1000계열 알루미늄 합금, 5000계열 알루미늄 합금(Al-Mg계 알루미늄 합금), 6000계열 알루미늄 합금(Al-Mg-Si계 알루미늄 합금), 7000계열 알루미늄 합금(Al-Zn-Mg계 알루미늄 합금) 및 이들의 조합 중 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(510)는 압출재, 압연재 및 캐스팅재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(510)는 다양한 금속의 합금일 수 있으며, 강성이 우수하여 다양한 전자 장치에 적용되는데 적합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(520)는 금속 기재(510)의 표면 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출부(520)는 금속 기재(510)의 표면 중 제1 영역(521)에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 영역(521)은 떨어져서 위치하는 둘 이상의 영역을 포함하는 영역의 집합체를 의미하는 것일 수 있다.
도 5를 참조하면, 금속 기재(510)의 표면 중 +Z 방향 면 중 적어도 일 영역(예: 제1 영역(521))에 플라스틱 사출부(520-1)가 형성될 수 있고, 금속 기재(510)의 표면 중 -Z 방향 면 중 적어도 일 영역에 플라스틱 사출부(521-2)가 형성될 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱 사출부(520-1, 520-2)는 금속 기재(510)의 표면 중 둘 이상의 표면 (예: 제1 영역(521)에서 서로 반대 방향에 위치하는 표면)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(510)의 표면에 배치되는 플라스틱 사출부(520-1, 520-2)의 단면의 적어도 일부는 각진 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출부(520-1, 520-2)의 단면의 적어도 일부는 계단 형상, 지그재그 형상, 및/또는 톱니 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(510)의 표면 중 제2 영역(531)에 산화피막층(530)이 형성될 수 있고, 금속 기재(510)의 표면 중 제3 영역(541)에 도금층(540)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 영역(531) 및 제3 영역(541)은 제1 영역(521)을 사이에 두고 떨어져 있는 금속 기재(510)의 표면 중 일부를 의미하는 것일 수 있고, 이에 따라 산화피막층(530) 및 도금층(540)은 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화피막층(530)은 플라스틱 사출부(520)를 기준으로 -X 방향에 위치하는 것일 수 있고, 도금층(540)은 플라스틱 사출부(520)를 기준으로 +X 방향에 위치하는 것일 수 있다. 바람직하게는, 도금층(540)이 전자 장치 하우징(500)의 외측 방향에 위치하는 것이 좋은데, 이는 도금층(540)에 의해 하우징(500)이 고광택의 외관을 가지기 때문일 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징(600)의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치 하우징(600)은 금속 기재(610)(도 5의 금속 기재(510)), 금속 기재(610)의 표면 중 제1 영역(621)(도 5의 제1 영역(521))에 형성되는 플라스틱 사출부(620={620-1, 620-2})(도 5의 플라스틱 사출부(520={520-1, 520-2})), 금속 기재(610)의 표면 중 제2 영역(631)(도 5의 제2 영역(531))에 형성되는 산화피막층(630)(도 5의 산화피막층(530)) 및 금속 기재(610)의 표면 중 제3 영역(641)(도 5의 제3 영역(541))에 형성되는 도금층(640)(도 5의 도금층(540))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(미도시)은 도금층(640) 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 영역(641)은 안테나 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 영역(641)은 안테나 구조를 형성하기 위한 분절부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(641)의 적어도 일 부분은 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(610)는 Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(610)는, 알루미늄을 포함할 수 있고, 알루미늄 합금인 것일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 금속 기재(610)는, 알루미늄 합금으로서 1000계열 알루미늄 합금, 5000계열 알루미늄 합금(Al-Mg계 알루미늄 합금), 6000계열 알루미늄 합금(Al-Mg-Si계 알루미늄 합금), 7000계열 알루미늄 합금(Al-Zn-Mg계 알루미늄 합금) 및 이들의 조합 중 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(610)는 압출재, 압연재 및 캐스팅재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(610)는 다양한 금속의 합금일 수 있으며, 강성이 우수하여 다양한 전자 장치에 적용되는데 적합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(610)의 단면을 기준으로 할 때 플라스틱 사출부(620)를 기준으로 +X 방향의 금속 기재(610)의 표면 중 일부 영역에 도금층(640)이 형성될 수 있고, 플라스틱 사출부(620)를 기준으로 -X 방향의 금속 기재(610)의 표면 중 일부 영역에 산화피막층(630)이 형성될 수 있다. 이는 상대적으로 눈에 보이기 쉬운 전자 장치(도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 외관에 위치하는 부분이 고광택의 특성을 가지게 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(630) 및 도금층(640)은 이격되어 형성될 수 있는데, 이 둘 사이에 플라스틱 사출부(620)가 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)가 산화피막층(630)과 도금층(640) 및/또는 증착층이 실질적으로 접촉하지 않도록 금속 기재(610)의 표면 중 일부 영역 상에 형성됨으로써 도금 공정과 같은 공정에서 발생하는 피막 박리와 같은 현상을 예방할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)는 중공형 구조로 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)는 전자 장치 하우징(600)을 +Z축에서 -Z 방향으로 바라보거나, -Z 축에서 +Z 방향으로 바라볼 때, "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 띠 형태를 형성하는 것일 수 있으나, 상기 "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 플라스틱 사출부(620)의 형태는 일 예시에 불과한 것이고 그 이외의 다양한 중공형 구조로 형성될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명한 것이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(600)은 상대적으로 전자 장치의 외관을 구성하는 표면에 도금층(640) 및 증착층이 형성될 수 있고, 상대적으로 내면을 구성하는 표면에는 산화피막층(630)이 형성될 수 있는데, 산화피막층(630)과 도금층(640) 및/또는 증착층을 실질적으로 분리하고, 실질적으로 접촉하지 않게 하도록 산화피막층(630)과 도금층(640) 및/또는 증착층 사이에 플라스틱 사출부(620)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)는 비전도성인 엔지니어링 플라스틱으로서, PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PI(polyimide), POM(polyoxymethylene), PPO(polyphenylene oxide), PBT(polybutylene terephthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAEK(polyaryletherketone), PA(polyamide) 및 PPA(polyphthalamide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱은, 100
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이상의 내열성을 가지고, 강도가 큰 플라스틱으로서, 내충격성, 내마모성, 내한성, 내약품성 및 전기절연성 등이 뛰어난 것이다. 다만, 플라스틱 사출부(620)에 포함될 수 있는 플라스틱의 종류는 상기에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무기물을 더 포함함으로써 플라스틱 사출부(620)는 내열성, 강도, 내충격성 및/또는 내마모성이 향상될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(620)에 포함되는 엔지니어링 플라스틱 및 무기물의 중량비는, 50 : 50 내지 99 : 1일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(630)은 비전도성인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(630)은 비전도성이기 때문에 도금 공정이 수행되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(630)은 플라스틱 사출부(620)가 형성된 금속 기재(610)를 아노다이징 공정을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로, 산화피막층(630)은 황산을 포함하는 아노다이징 용액에 금속 기재(610)를 침지하여 형성될 수 있다. 이 때, 아노다이징 용액은 염산, 인산, 질산, 옥살산, 크롬산, 설파민산, 마론산, 수산화나트륨, 황산나트륨, 산성불화암모늄, 불산, 불화나트륨, 불화칼륨, 불화암모늄 및 트리아진티올(triazine thiol) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(630) 상에 이를 보호하기 위한 추가적인 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층은, 전자 장치 하우징(600)에 기능성을 부여하는 것으로서, 구체적으로, 대전방지, 지문방지, 방오, 스크래치 방지, 저굴절, 반사방지 및/또는 충격 흡수 중 적어도 하나의 효과를 부여할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층은 도장, 전착, 인쇄 또는 필름 코팅과 같은 공법으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)은, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)은 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 도금 레이어는, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)은 금속 기재(610)의 표면 중 제2 영역에 형성되는 것으로서, 도금층(640)은 금속 기재(610)의 표면 소재 결함을 은폐하고, 밀착력 및/또는 내마모성이 우수하며, 컬러 및/또는 광택을 띨 수 있다. 또한, 도금층(640)은 금속 기재(610)의 미세 기공과 같은 결함을 메우도록 형성될 수 있고, 이를 위해 레벨링 특성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)은 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있고, 각 도금레이어는 서로 다른 목적을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(610) 상에 형성되는 도금레이어는, Cu와 같은 금속을 포함하여 금속 기재(610)의 표면 소재 결함을 은폐하고, 금속 기재(610)와의 밀착력이 우수할 수 있고, 도금층(640) 중 중간에 위치하는 도금레이어는, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Ni, Ni 합금과 같은 금속을 포함하여 컬러 및/또는 광택을 띠고 내마모성이 우수할 수 있고, 도금층(640)의 말단에 위치하는 도금레이어는, 미려한 외관 품질을 구현하기 위해 귀금속 (예: Cr, Au, Pt)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)은 셋 이상의 도금레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층은, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd과 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 증착레이어는, 각각 Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd과 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 도금층(640) 상에 형성되는 것으로서, 증착층은 도금층(640)과의 밀착력을 확보하고, 내식성, 경도, 내마모성 및 장식성이 우수할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 금속 기재(610) 및/또는 도금층(640)의 광택, 질감 및 표면 형상과 같은 다양한 외관 품질을 그대로 드러낼 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있고, 각 증착레이어는 서로 다른 목적을 가질 수 있다. 예를 들어, 도금층(640) 상에 형성되는 증착레이어는, 도금층(640)과의 밀착력을 확보하고 내식성이 우수할 수 있고, 증착층 중 중간에 위치하는 증착레이어는, 경도 및 내마모성이 우수할 수 있고, 증착층의 말단에 위치하는 증착레이어는, 장식성 및 내마모성을 확보할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 셋 이상의 증착레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)의 두께는, 0.5 ㎛ 내지 500 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층의 두께는, 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(640)의 두께 및 증착층의 두께는, 5 : 1 내지 100 : 1로서 증착층이 도금층(640)보다 얇은 것이 바람직할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층의 두께에 대한 도금층(640)의 두께는, 5배 이하이거나, 10배 이하이거나, 15배 이하이거나, 20배 이하이거나, 25배 이하이거나, 30배 이하이거나, 35배 이하이거나, 40배 이하이거나, 45배 이하이거나, 50배 이하이거나, 55배 이하이거나, 60배 이하이거나, 65배 이하이거나, 70배 이하이거나, 75배 이하이거나, 80배 이하이거나, 85배 이하이거나, 90배 이하이거나, 95배 이하이거나, 100배 이하일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부 (예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는, 중공형 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층 (예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640))은, 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 도금레이어는, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층 (예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640)) 상에 형성되는 증착층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층은, 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 증착레이어는, 각각, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층 (예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640))의 두께 및 증착층의 두께의 비율이, 5 : 1 내지 100 : 1일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부 (예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는, PC, ABS, PPS, PI, POM, PPO, PBT, PEEK, PAEK, PA 및 PPA 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부 (예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재 (예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))는, Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징(700)의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(700)은 금속 기재(710), 금속 기재(710)의 표면 중 제1 영역(721)에 형성되는 플라스틱 사출부(720)(도 6의 플라스틱 사출부(620)), 금속 기재(710)의 표면 중 제2 영역(731)에 형성되는 산화피막층(730)(도 6의 산화피막층(630)), 금속 기재(710)의 표면 중 제3 영역(741)에 형성되는 도금층(740)(도 6의 도금층(640)) 및 도금층(740) 상에 형성되는 증착층(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는, 띠 모양의 중공형 구조로 형성되어 산화피막층(730) 및 도금층(740)이 이격되어 위치하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(700)은 전자 장치(도 1의 전자 장치(100))의 하우징(도 1의 하우징(110))에 적용되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(700)은 전자 장치(도 3의 전자 장치(300))의 지지부재 (예: 도 3의 제1 지지부재(311), 제2 지지부재(360))에 적용되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는 Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(710)는, 알루미늄을 포함할 수 있고, 알루미늄 합금인 것일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 금속 기재(710)는, 알루미늄 합금으로서 1000계열 알루미늄 합금, 5000계열 알루미늄 합금(Al-Mg계 알루미늄 합금), 6000계열 알루미늄 합금(Al-Mg-Si계 알루미늄 합금), 7000계열 알루미늄 합금(Al-Zn-Mg계 알루미늄 합금) 및 이들의 조합 중 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는 압출재, 압연재 및 캐스팅재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는 다양한 금속의 합금일 수 있으며, 강성이 우수하여 다양한 전자 장치에 적용되는데 적합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는 금속 기재(710)의 표면 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출부(720)는 금속 기재(710)의 표면 중 제1 영역(721)에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 영역(721)은 떨어져서 위치하는 둘 이상의 영역을 포함하는 영역의 집합체를 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(710)의 표면 중 +Z 방향 면 중 적어도 일 영역에 플라스틱 사출부(720)가 형성될 수 있고, 금속 기재(710)의 표면 중 -Z 방향 면 중 적어도 일 영역에 플라스틱 사출부(720)가 형성될 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱 사출부(720)는 금속 기재(710)의 표면 중 둘 이상의 표면 (예: 제1 영역(721)에서 서로 반대 방향에 위치하는 표면)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)의 표면에 배치되는 플라스틱 사출부(720-1, 720-2)의 단면의 적어도 일부는 각진 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출부(720-1, 720-2)의 단면의 적어도 일부는 계단 형상, 지그재그 형상, 및/또는 톱니 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)의 표면 중 제2 영역(731)에 산화피막층(730)이 형성될 수 있고, 금속 기재(710)의 표면 중 제3 영역(741)에 도금층(740)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 영역(731) 및 제3 영역(741)은 제1 영역(721)을 사이에 두고 떨어져 있는 금속 기재(710)의 표면 중 일부를 의미하는 것일 수 있고, 이에 따라 산화피막층(730) 및 도금층(740)은 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화피막층(730)은 플라스틱 사출부(720)를 기준으로 -X 방향에 위치하는 것일 수 있고, 도금층(740)은 플라스틱 사출부(720)를 기준으로 +X 방향에 위치하는 것일 수 있다. 바람직하게는, 도금층(740)이 전자 장치 하우징(700)의 외측 방향에 위치하는 것이 좋은데, 이는 도금층(740)에 의해 하우징(700)이 고광택의 외관을 가지기 때문일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는 제1 금속부(711) 및 제2 금속부(712)를 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 금속 기재(710)는 상대적으로 -X 방향에 위치하는 제1 금속부(711)와 +X 방향에 위치하는 제2 금속부(712)가 접합되어 형성될 수 있다. 이 때 제1 금속부(711)와 제2 금속부(712)가 접합되어 접합부(713)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접합부(713)는 제1 금속부(711) 및 제2 금속부(712)와 접하는 면을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 7을 기준으로 제1 금속부(711)의 +X 방향의 면 및 제2 금속부(712)의 -X 방향의 면이 접하도록 접합부(713)가 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는 인서트 다이 캐스팅(IDC, insert die casting) 공법 등을 통해 외부의 금속 프레임과 내부의 금속 형상을 접합시켜 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(710)는, 상대적으로 전자 장치의 외관에 위치하는 제2 금속부(712)를 형성한 뒤, 캐스팅을 통해 내부에 제1 금속부(711)를 형성하여 제조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)(도 6의 플라스틱 사출부(620))는 중공형 구조로 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는 전자 장치 하우징(700)을 +Z축에서 -Z 방향으로 바라보거나, -Z 축에서 +Z 방향으로 바라볼 때, "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 띠 형태를 형성하는 것일 수 있으나, 상기 "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 플라스틱 사출부(720)의 형태는 일 예시에 불과한 것이고 그 이외의 다양한 중공형 구조로 형성될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명한 것이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(700)은 상대적으로 전자 장치의 외관을 구성하는 표면에 도금층(740)(도 6의 도금층(640)) 및 증착층(미도시)이 형성될 수 있고, 상대적으로 내면을 구성하는 표면에는 산화피막층(730)(도 6의 산화피막층(630))이 형성될 수 있는데, 산화피막층(730)과 도금층(740) 및/또는 증착층을 실질적으로 분리하고, 실질적으로 접촉하지 않게 하도록 산화피막층(730)과 도금층(740) 및/또는 증착층 사이에 플라스틱 사출부(720)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는 비전도성인 엔지니어링 플라스틱으로서, PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PI(polyimide), POM(polyoxymethylene), PPO(polyphenylene oxide), PBT(polybutylene terephthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAEK(polyaryletherketone), PA(polyamide) 및 PPA(polyphthalamide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱은, 100
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이상의 내열성을 가지고, 강도가 큰 플라스틱으로서, 내충격성, 내마모성, 내한성, 내약품성 및 전기절연성이 뛰어난 것이다. 다만, 플라스틱 사출부(720)에 포함될 수 있는 플라스틱의 종류는 상기에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무기물을 더 포함함으로써 플라스틱 사출부(720)는 내열성, 강도, 내충격성 및/또는 내마모성이 향상될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(720)에 포함되는 엔지니어링 플라스틱 및 무기물의 중량비는, 50 : 50 내지 99 : 1일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(730)(도 6의 산화피막층(630))은 비전도성인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(730)은 비전도성이기 때문에 도금 공정이 수행되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(730)은 플라스틱 사출부(720)가 형성된 금속 기재(710)를 아노다이징 공정을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로, 산화피막층(730)은 황산을 포함하는 아노다이징 용액에 침지하여 형성될 수 있다. 이 때, 아노다이징 용액은 염산, 인산, 질산, 옥살산, 크롬산, 설파민산, 마론산, 수산화나트륨, 황산나트륨, 산성불화암모늄, 불산, 불화나트륨, 불화칼륨, 불화암모늄 및 트리아진티올(triazine thiol) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 산화피막층(730) 상에 이를 보호하기 위한 추가적인 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층은, 전자 장치 하우징(700)에 기능성을 부여하는 것으로서, 구체적으로, 대전방지, 지문방지, 방오, 스크래치 방지, 저굴절, 반사방지 및/또는 충격 흡수 중 적어도 하나의 효과를 부여할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층은 도장, 전착, 인쇄 또는 필름 코팅과 같은 공법으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)(도 6의 도금층(640))은, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)은 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 도금 레이어는, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)은 금속 기재(710)의 표면 중 제2 영역에 형성되는 것으로서, 도금층(740)은 금속 기재(610)의 표면 소재 결함을 은폐하고, 밀착력 및/또는 내마모성이 우수하며, 컬러 및/또는 광택을 띨 수 있다. 또한, 도금층(740)은 금속 기재(710)의 미세 기공과 같은 결함을 메우도록 형성될 수 있고, 이를 위해 레벨링 특성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)은 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있고, 각 도금레이어는 서로 다른 목적을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 기재(710) 상에 형성되는 도금레이어는, Cu와 같은 금속을 포함하여 금속 기재(710)의 표면 소재 결함을 은폐하고, 금속 기재(710)와의 밀착력이 우수할 수 있고, 도금층(740) 중 중간에 위치하는 도금레이어는, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Ni, Ni 합금과 같은 금속을 포함하여 컬러 및/또는 광택을 띠고 내마모성이 우수할 수 있고, 도금층(740)의 말단에 위치하는 도금레이어는, 미려한 외관 품질을 구현하기 위해 귀금속 (예: Cr, Au, Pt)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)은 셋 이상의 도금레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(미도시)은, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd과 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 증착레이어는, 각각 Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd과 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 도금층(740) 상에 형성되는 것으로서, 증착층은 도금층(740)과의 밀착력을 확보하고, 내식성, 경도, 내마모성 및 장식성이 우수할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 금속 기재(710) 및/또는 도금층(740)의 광택, 질감 및 표면 형상과 같은 다양한 외관 품질을 그대로 드러낼 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있고, 각 증착레이어는 서로 다른 목적을 가질 수 있다. 예를 들어, 도금층(740) 상에 형성되는 증착레이어는, 도금층(740)과의 밀착력을 확보하고 내식성이 우수할 수 있고, 증착층 중 중간에 위치하는 증착레이어는, 경도 및 내마모성이 우수할 수 있고, 증착층의 말단에 위치하는 증착레이어는, 장식성 및 내마모성을 확보할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은 셋 이상의 증착레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)의 두께는, 0.5 ㎛ 내지 500 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층의 두께는, 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(740)의 두께 및 증착층의 두께는, 5 : 1 내지 100 : 1로서 증착층이 도금층(740)보다 얇은 것이 바람직할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층의 두께에 대한 도금층(740)의 두께는, 5배 이하이거나, 10배 이하이거나, 15배 이하이거나, 20배 이하이거나, 25배 이하이거나, 30배 이하이거나, 35배 이하이거나, 40배 이하이거나, 45배 이하이거나, 50배 이하이거나, 55배 이하이거나, 60배 이하이거나, 65배 이하이거나, 70배 이하이거나, 75배 이하이거나, 80배 이하이거나, 85배 이하이거나, 90배 이하이거나, 95배 이하이거나, 100배 이하일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 7의 플라스틱 사출부(720))는, 중공형 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 7의 플라스틱 사출부(720))는, PC, ABS, PPS, PI, POM, PPO, PBT, PEEK, PAEK, PA 및 PPA 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 7의 플라스틱 사출부(720))는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(예: 도 7의 도금층(740))은, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함하는 복수 개의 도금레이어를 포함하는 것이고, 증착층은, 각각, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함하는 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층(예: 도 7의 도금층(740))의 두께 및 증착층의 두께의 비율이, 5 : 1 내지 100 : 1일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 하우징은, 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610)), 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620)), 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630)) 및 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640)) 상에 증착층이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))의 표면 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))의 표면 중 제1 영역에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 영역은 떨어져서 위치하는 둘 이상의 영역을 포함하는 영역의 집합체를 의미하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))의 표면 중 제2 영역에 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630))이 형성될 수 있고, 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))의 표면 중 제3 영역에 도금층이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 영역 및 제3 영역은 제1 영역을 사이에 두고 떨어져 있는 금속 기재(예: 도 5의 금속 기재(510), 도 6의 금속 기재(610))의 표면 중 일부를 의미하는 것일 수 있고, 이에 따라 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630)) 및 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640))은 이격되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는 중공형 구조로 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))는 "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 띠 형태를 형성하는 것일 수 있으나, 상기 "ㅇ" 또는 "ㅁ"과 같은 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))의 형태는 일 예시에 불과한 것이고 그 이외의 다양한 중공형 구조로 형성될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명한 것이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400), 도 5의 전자 장치 하우징(500), 도 6의 전자 장치 하우징(600))은 상대적으로 전자 장치의 외관을 구성하는 표면에 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640)) 및 증착층이 형성될 수 있고, 상대적으로 내면을 구성하는 표면에는 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630))이 형성될 수 있는데, 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630))과 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640)) 및/또는 증착층을 실질적으로 분리하고, 실질적으로 접촉하지 않게 하도록 산화피막층(예: 도 4의 산화피막층(430), 도 5의 산화피막층(530), 도 6의 산화피막층(630))과 도금층(예: 도 4의 도금층(440), 도 5의 도금층(540), 도 6의 도금층(640)) 및/또는 증착층 사이에 플라스틱 사출부(예: 도 4의 플라스틱 사출부(420), 도 5의 플라스틱 사출부(520), 도 6의 플라스틱 사출부(620))를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치의 지지부재에 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치의 지지부재로서 배터리 커버(인쇄 회로 기판(340)) 또는 지지부재(예: 도 3의 제1 지지부재(311), 제2 지지부재(360))에 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 휴대용 전자기기, 웨어러블 전자기기, 랩탑을 포함할 수 있으나 그 종류에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 플라스틱 사출부는, 중공형 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 상기 전자 장치의 지지부재에 적용될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 공정 흐름도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징의 제조방법은 다음의 공정을 포함할 수 있다:
(a) 금속 기재 상에 플라스틱을 사출하는 공정(810),
(b) 금속 기재를 아노다이징하는 공정(820),
(c) 금속 기재에 도금하는 공정(830),
(d) 도금 영역에 증착하는 공정(840).
다양한 실시 예에 따르면, (a) 플라스틱을 사출하는 공정(810)은, 후속 공정((b) 아노다이징하는 공정(820), (c) 도금하는 공정(830)))이 수행될 영역을 고려하여 그 사이에 플라스틱을 사출하여 수행되고, 플라스틱 사출부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사출되는 플라스틱은, 비전도성인 엔지니어링 플라스틱으로서, PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PI(polyimide), POM(polyoxymethylene), PPO(polyphenylene oxide), PBT(polybutylene terephthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAEK(polyaryletherketone), PA(polyamide) 및 PPA(polyphthalamide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, (b) 아노다이징하는 공정(820)을 통해, 금속 기재 상에 아노다이징 공정을 통해 비전도성 산화피막을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 아노다이징에 따른 산화피막은 전도성이 없어 산화피막이 형성된 영역에는 도금이 수행되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, (b) 아노다이징하는 공정(820)은, 황산을 포함하는 아노다이징 용액에 금속 기재를 침지하여 수행될 수 있다. 이 때, 아노다이징 용액은 염산, 인산, 질산, 옥살산, 크롬산, 설파민산, 마론산, 수산화나트륨, 황산나트륨, 산성불화암모늄, 불산, 불화나트륨, 불화칼륨, 불화암모늄 및 트리아진티올(triazine thiol) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 이후, 봉공 처리를 통해 산화피막의 오염을 방지하고, 피막의 내구성을 개선하며, 색을 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, (b) 아노다이징하는 공정(820) 이후에, 산화피막에 코팅층을 형성하는 공정이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층을 형성하는 공정은, 산화피막을 보호하기 위한 것으로서, 전착이나 도장, 포토레지스트와 같이 전도성이 없는 유기물을 이용하여 코팅이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅하는 공정은 유기물을 이용하여 코팅을 한 뒤 100
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이하에서 건조하여 산화피막의 크랙이 억제된 코팅층을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, (c) 도금하는 공정(830)은 플라스틱 사출부 및 산화피막이 형성되는 않은 금속 기재의 표면에 도금층을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, (c) 도금하는 공정(830) 이전에, 외관면을 가공하는 공정이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외관면을 가공하는 공정은 외관에 드러나는 면을 CNC 가공하여 형상을 만들고 산화피막을 제거하기 위한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도금층은 도금 전처리를 통해 자연적으로 형성된 산화피막을 추가적으로 제거한 뒤 형성될 수 있다. 이 때, 도금 전처리는 가성 소다 및 인산 중 적어도 하나를 포함하는 에칭 용액에 침지하여 상온에서 10초 내지 60초 동안 침지한 뒤, 황산 및 불화물 중 적어도 하나를 포함하는 산 용액에 침지하여 스머트를 제거할 수 있다. 이후, 금속 기재의 자연 산화를 방지하기 위해 징케이트 처리를 하여 임시로 아연 보호피막을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, (c) 도금하는 공정(830)에 따라 Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나의 금속을 도금하여 금속 기재 상에 도금층을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층은 복수 회의 도금 공정을 통해 복수 개의 도금레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도금층은, 셋 이상의 도금레이어를 포함할 수 있고, 예를 들어, 금속 기재의 표면 상에 Cu 도금, Ni 도금 및 Cr 도금을 순차적으로 수행할 수 있다. 다만, 도금 가능한 금속은 이에 제한되는 것이 아님은 통상의 기술자에게 자명한 것이다.
다양한 실시 예에 따르면, (d) 도금 영역에 증착하는 공정(840)은, 금속 기재의 외관에 컬러를 구현하는 증착층을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd과 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층 복수 회의 증착 공정을 통해 복수 개의 증착레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층은, 셋 이상의 증착레이어를 포함할 수 있다. (d) 증착하는 공정 이후에, 안테나 성능을 확보하기 위해 금속 기재 사이에 레진 슬릿과 같은 분절부 상에 형성된 증착막을 제거할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

Claims (15)

  1. 금속 기재;
    상기 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부;
    상기 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층; 및
    상기 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층;을 포함하고,
    상기 산화피막층 및 상기 도금층은, 이격되어 형성되는 것인,
    전자 장치 하우징.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부는, 중공형 구조로 형성되는 것인,
    전자 장치 하우징.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도금층은, 복수 개의 도금레이어를 포함하는 것,
    상기 복수 개의 도금레이어는, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도금층 상에 형성되는 증착층;을 더 포함하는 것이고,
    상기 증착층은, 복수 개의 증착레이어를 포함하는 것이고,
    상기 복수 개의 증착레이어는, 각각, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도금층의 두께 및 상기 증착층의 두께의 비율이, 5 : 1 내지 100 : 1인 것인,
    전자 장치 하우징.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부는, PC, ABS, PPS, PI, POM, PPO, PBT, PEEK, PAEK, PA 및 PPA 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 기재는, Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  9. 제1 금속부 및 제2 금속부가 접합되어 형성되는 금속 기재;
    상기 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부;
    상기 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층; 및
    상기 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층;을 포함하고,
    상기 제1 영역은, 상기 제1 금속부 및 상기 제2 금속부의 접합부 중 적어도 일부를 포함하는 것이고,
    상기 산화피막층 및 상기 도금층은, 이격되어 형성되는 것이고,
    상기 제1 금속부 및 상기 제2 금속부는, 각각, Al, Ti, Mg 및 Zn 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부는, 중공형 구조로 형성되는 것인,
    전자 장치 하우징.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도금층 상에 형성되는 증착층;을 포함하는 것이고,
    상기 증착층은, 각각, Al, Ti, Cr, Zr, Au, Cu, Si, Ru, Rh, Pt, W, Pd, 이들의 산화물, 질화물 및 탄화물 중 적어도 하나를 포함하는 복수 개의 증착레이어를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부는, 유리섬유, 탄소섬유 및 탈크 중 적어도 하나의 무기물을 더 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 도금층은, 각각, Cu, Ni, Cr, Zn, Sn, Cu-Sn, Cu-Sn-Zn, Au 및 Pt 중 적어도 하나를 포함하는 복수 개의 도금레이어를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 도금층의 두께 및 상기 증착층의 두께의 비율이, 5 : 1 내지 100 : 1인 것인,
    전자 장치 하우징.
  15. 전자 장치 하우징을 포함하는, 전자 장치로서,
    상기 전자 장치 하우징은,
    금속 기재;
    상기 금속 기재의 표면 중 제1 영역에 형성되는 플라스틱 사출부;
    상기 금속 기재의 표면 중 제2 영역에 형성되는 산화피막층; 및
    상기 금속 기재의 표면 중 제3 영역에 형성되는 도금층;을 포함하고,
    상기 산화피막층 및 상기 도금층은, 이격되어 형성되는 것인,
    전자 장치.
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