WO2022131440A1 - 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 패턴을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022131440A1
WO2022131440A1 PCT/KR2021/001061 KR2021001061W WO2022131440A1 WO 2022131440 A1 WO2022131440 A1 WO 2022131440A1 KR 2021001061 W KR2021001061 W KR 2021001061W WO 2022131440 A1 WO2022131440 A1 WO 2022131440A1
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WO
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electronic device
conductive pattern
machining
polymer material
housing
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PCT/KR2021/001061
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English (en)
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정충효
박혜인
임재덕
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/34—Microprocessors

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, to an electronic device including a conductive pattern.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • the electronic device may be provided with various information in real time by not only executing a loaded application or stored file, but also accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner.
  • Portability and ease of use may be mutually exclusive.
  • the electronic device in order to secure portability, the electronic device must be miniaturized and/or lightweight.
  • the size of the screen or the battery capacity is limited, and thus ease of use may be reduced.
  • flexible displays that can be folded or rolled are commercialized, the appearance of electronic devices is gradually developing from a simple bar shape to a foldable, slideable or expandable shape. , through which portability and ease of use are being improved.
  • the conditions for securing a stable wireless communication environment are gradually getting worse.
  • the antenna(s) can stably transmit and receive radio signals, but due to miniaturization and weight reduction, As the space becomes increasingly narrow, there may be difficulties in the design and placement of the antenna.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a conductive pattern disposed sufficiently open to the outside and/or an electronic device including the same.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device capable of performing stable wireless communication by using a conductive pattern disposed sufficiently open to the outside.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a conductive pattern and/or an electronic device including the same, which is disposed facing an external space and is not visually and/or tactically exposed to the outside.
  • an electronic device includes a housing at least partially including a polymer material, a support member accommodated in the housing, and at least partially including a polymer material, one of the housing and the support member.
  • an electrically conductive pattern formed in at least one of, at least partially recessed from a surface of a polymer material portion of the housing or the support member, and an electrically conductive pattern formed of a metallic material filled in the machining groove, The surface of the conductive pattern may form a flat or curved surface continuous with the surface of the polymer material portion.
  • an electronic device includes a housing at least partially including a polymer material, a support member accommodated in the housing, and at least partially including a polymer material, one of the housing and the support member.
  • a machined groove formed in at least one of, at least partially recessed from a surface of a polymer material portion of the housing or the support member, a conductive pattern formed of a metallic material filled in the machined groove, and wireless communication using the conductive pattern and a processor or communication module configured to perform, wherein the surface of the conductive pattern may form a continuous flat or curved surface with the surface of the polymer material portion.
  • a conductive pattern may be electrically connected to a processor or a communication module while being substantially disposed toward an external space, thereby providing a stable wireless communication environment.
  • the conductive pattern can be easily concealed by the coating layer and/or the primer layer by forming a continuous surface with the surface of a structure such as a housing while being disposed substantially facing the outer space. For example, by not being visually and/or tactilely exposed to the outside, design freedom may be improved in the exterior design of the electronic device.
  • the conductive pattern may have a sufficient thickness to prevent deterioration of electrical efficiency in wireless communication.
  • various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a rear surface of a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a housing of the electronic device by partially cutting it along the line A-A' of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a view illustrating a machining groove of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a view illustrating a modified example of a machining groove of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 9 is a view illustrating another modified example of a machining groove of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a bottom surface of an example of a machining groove of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 11 is an enlarged view of a bottom surface in another example of a machining groove of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a part of a method of manufacturing a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, the sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 200 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 200 has a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A of FIG. 2 , the second surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C have.
  • the housing 210 may be interpreted as including the front plate 320 , the side bezel structure 310 and/or the rear plate 380 of FIG. 4 .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 202 may be coupled to the housing 210 to form an inner space together with the housing 210 .
  • the 'internal space' may mean a space between the front plate 202 and a first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) to be described later.
  • the term 'internal space' may mean a space accommodating at least a portion of the display 201 or the display 330 of FIG. 4 to be described as an internal space of the housing 210 .
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D (eg, curved regions) that are bent from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extend seamlessly. ) may be included at both ends of the long edge of the front plate 202 .
  • the rear plate 211 includes two second regions 210E (eg: curved areas) may be included at both ends of the long edge.
  • the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , has a side (eg, the first area 210D or the second area 210E) not included.
  • a side eg, a key input device 217 ) having a first thickness (or width) on the side on which the connector hole 208 is formed) and including the first region 210D or the second region 210E is disposed.
  • side may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 200 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , 214 , sensor modules 204 , 216 , 219 , camera modules 205 and 212 , and a key input device ( 217 ), a light emitting device 206 , and at least one of connector holes 208 and 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In various embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In various embodiments, an edge of the display 201 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of a screen display area (eg, an active area) or an area outside the screen display area (eg, an inactive area) of the display 201, and at least one of an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , and a light emitting element 206 aligned with the recess or the opening.
  • an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting element 206 may include at least one or more of.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 includes the first regions 210D and/or the second regions 210E. can be placed in
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound in various embodiments.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200 , and /or a flash 213 may be included.
  • the camera module 205, 212 may include one or more lenses, an image sensor and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In various embodiments, three or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 are displayed on the display 201 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device has a bar-type or plate-type appearance, but is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a part of a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is possible, so that at least a part of it is folded, rolled or at least partially expanded, or and/or may refer to an electronic device that can be accommodated in the housing 210 .
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs.
  • FIGS. 2 and 3 are exploded perspective views illustrating the electronic device 200 illustrated in FIGS. 2 and 3 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and a printed circuit board 340 . , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 has a processor, a memory, a communication module and/or an interface (eg, the processor 120 , the memory 130 , the communication module 190 and/or the interface 177 of FIG. 1 ) mounted thereon.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • substantially the entire area may be attached to the inner surface of the front plate 320 , and an opaque layer is formed around or around the area to which the display 330 is attached on the inner surface of the front plate 320 .
  • the opaque layer may block a portion of the internal structure (eg, the first support member 311 ) of the electronic device 300 from being exposed to the outside. have.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the antenna 370 may include a conductive pattern (eg, the conductive pattern 411 of FIGS. 5 and/or 6 ) to be described later, and the electronic device 300 (eg, the processor of FIG. 1 ).
  • 120 and/or the communication module 190 may be configured to perform wireless communication using a conductive pattern.
  • the processor 120 and/or the communication module 190 may be disposed on the printed circuit board 340 , such as a C-clip or POGO pin not shown.
  • a connection terminal may be provided to electrically connect the conductive pattern 411 to the printed circuit board 340 (eg, the processor 120 and/or the communication module 190 ).
  • FIG. 5 is a view illustrating a rear surface of a housing (eg, a rear plate 380 of FIG. 4 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. ) is a perspective view showing the outer surface).
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a housing (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ) of the electronic device 300 by partially cutting it along the line A-A' of FIG. 5 .
  • the housing of the electronic device 300 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), for example, the back plate 380 is disposed on at least a portion of the polymer material portion 481 .
  • a conductive pattern 411 may be included.
  • the conductive pattern 411 may be disposed on a surface facing the external space, for example, at least a portion of an outer surface of the rear plate 380 .
  • the conductive pattern 411 may form the back plate 380 together with the polymer material portion 481 .
  • the conductive pattern 411 may not be visually and/or tactilely exposed on the exterior of the housing or the back plate 380 .
  • the surface of the conductive pattern 411 may not be tactilely recognized by forming a flat or curved surface continuous with the outer surface of the polymer material portion 481 , and a primer formed on the surface of the back plate 380 . It may be visually concealed by layer 421 or paint layer 423(s).
  • the conductive pattern 411 is formed on the outer surface of the housing or the rear plate 380 and is substantially open to the outside space, the conductive pattern 411 is used as an antenna (eg, a radiation conductor).
  • wireless communication efficiency eg, gain or power efficiency
  • the efficiency of wireless communication using the conductive pattern 411 formed on the outer surface of the rear plate 380 may be improved.
  • a processing groove 483 accommodating the conductive pattern 411 may be formed on the outer surface of the rear plate 380 .
  • the machining groove 483 is recessed into the surface of the back plate 380 (eg, the polymer material portion 481 ), and when viewed from the outside of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 4 ), the machining groove 483 is machined.
  • the groove 483 and/or the conductive pattern 411 may at least partially extend in the longitudinal direction (eg, the Y-axis direction of FIG. 4 ) or the width direction (eg, the X-axis direction of FIG. 4 ) of the electronic device 300 .
  • the machining groove 483 is formed by machining the surface of the polymer material portion 481 by at least one of laser beam machining, computerized numerical control (CNC) machining, etching, or decapsulation machining. can be formed.
  • CNC computerized numerical control
  • the bottom surface or inner wall of the processing groove 483 may have a surface roughness of a level capable of facilitating plating.
  • the conductive pattern 411 may include plating layers 411a, 411b, 411c, and 411d including at least one metal material (eg, at least one of nickel (Ni), copper (Cu), and silver (Ag)). )(s) can be implemented.
  • the conductive pattern 411 may include plating layers 411a, 411b, 411c, and 411d including at least one metal material (eg, at least one of nickel (Ni), copper (Cu), and silver (Ag)).
  • )(s)(s)(s)(s) can be implemented.
  • four plating layers 411a, 411b, 411c, and 411d may be included from the bottom surface of the machining groove 481 .
  • the first plating layer 411a formed on the bottom surface of the machining groove 483 is a layer formed by nickel plating, and may be formed to a thickness of about 1um to 2um.
  • the second plating layer 411b is a layer formed by copper plating and may be formed on the surface of the first plating layer 411a and may have a thickness of about 4 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the third plating layer 411c is a layer formed on the surface of the second plating layer 411b by silver plating, and may be formed to a thickness of about 4 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • silver plating may be omitted, and when silver plating is omitted, the thickness of the second plating layer 411b may be increased more than the illustrated value.
  • the thickness of the second plating layer 411b which is increased by omitting the silver plating, may correspond to a numerical range exemplified by the thickness of the third plating layer 411c.
  • the fourth plating layer 411d may be formed on the surface of the second plating layer 411b or the surface of the third plating layer 411c.
  • the fourth plating layer 411d may be formed by nickel plating, and may be formed to have a thickness of approximately 2 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the surface of the conductive pattern 411 forms a flat or curved surface continuous with the surface of the polymer material portion 481 , so that the conductive pattern 411 on the surface of the back plate 380 is tactilely recognized. it may not be
  • the electronic device 300 , the housing 210 , and/or the back plate 380 may include a paint layer 423 formed on a surface, eg, at least a surface of the polymer material portion 481 .
  • a paint layer 423 formed on a surface, eg, at least a surface of the polymer material portion 481 .
  • the configuration in which the coating layer 423 is formed on the outer surface of the rear plate 380 is exemplified, but an additional coating layer (not shown) may be formed on the inner surface of the rear plate 380 .
  • the rear plate 380 is formed before the paint layer 423 .
  • a primer layer 421 may be provided on the surface.
  • the painting layer 423 may include a color layer 423a or a coating layer 423b formed of an ultraviolet curing material. In order to implement a specified color, a plurality of color layers 423a may be provided.
  • the conductive pattern 411 may be visually hidden.
  • the paint layer 423 eg, the color layer 423a
  • the conductive pattern 411 may be formed with various characters or designs to provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 300 .
  • the primer layer 421 or the painting layer 423 may It may be formed to be at least partially transparent or translucent.
  • the depth of the processing groove 483 and/or the thickness of the conductive pattern 411 may be formed to be approximately 11 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive pattern 411 may be maintained at a predetermined level (eg, about 11 ⁇ m or more) throughout the area in which the processing groove 483 is formed, thereby making it possible to facilitate the flow of electric signals.
  • a predetermined level eg, about 11 ⁇ m or more
  • loss due to the electrical resistance of the conductive pattern 411 itself can be prevented.
  • the bottom surface of the machining groove 483 if the bottom surface of the machining groove 483 is formed too high at any location, for example, the bottom surface of the machined groove 483 may coincide with the surface of the polymer material portion 481 at any location.
  • machining grooves 483 is the surface roughness in a specified range, for example, centerline average roughness (Ra), ten-point height (Rz) and/or root mean square roughness (Rq). may have, and the entire space and/or area of the machining groove 483 may be maintained at a certain level in depth or volume.
  • Ra centerline average roughness
  • Rz ten-point height
  • Rq root mean square roughness
  • the surface roughness can be variously defined as shown in [Table 1] below.
  • Ra Centerline Average Roughness (centerine average roughness)
  • Rmax Maximum peak to trough height (maximum peak-to-valley)
  • Rq squared square roughness RMS roughness
  • Rt height of the mountain and trough peak-to-valley height
  • Distance between highest peak and lowest valley Rz(DIN) average peak-to-bone height (average peak-to-valley height)
  • the shape of the machining groove 483 may be standardized through trench machining, for example, laser machining, etching, decapsulation, and/or CNC machining.
  • adhesion of the plating for example, a bonding force between the conductive pattern 411 and the polymer material portion 481 may be strengthened.
  • the entire laser processing area eg, the bottom surface of the processing groove 483
  • the conductive pattern 411 within the processing groove 483 may be lowered.
  • FIG. 7 is a view illustrating a machining groove (eg, a machining groove 483 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. ))).
  • a machining groove eg, a machining groove 483 of FIG. 6
  • an electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • the machining groove 483 may be formed by irradiating a laser beam(s) to a designated area on the surface of the polymer material portion 481 .
  • the machining groove 483 may be formed by any one of CNC machining, etching, or decapsulation machining.
  • the laser beam may have a diameter of approximately 50um to 60um, and the laser beams irradiated to two adjacent points (C) are approximately 10um to 30um apart. (I) can have.
  • the processing groove 483 there may be an interval I in which the laser beams irradiated to two adjacent points C do not overlap, so that the laser beam does not directly reach it. parts may be present. Even if the laser beam does not reach directly, the area between two adjacent laser beams may be lower than the surface of the polymer material portion 481 (eg, the area where the machining groove 483 is not formed). By irradiating the laser beam, a designated area of the surface of the polymer material portion 481 may be depressed to form a machining groove 483 having a surface roughness within a designated range.
  • FIG 8 is a view illustrating a machining groove (eg, a machining groove 483 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; )) is a diagram showing a modified example of 9 is a view illustrating a machining groove (eg, a machining groove 483 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. ))).
  • a machining groove eg, a machining groove 483 of FIG. 6
  • the shape of the processing groove 483 may vary according to the diameter or irradiation interval of the laser beam, the power of the laser beam or the irradiation time.
  • the point where the laser beam is irradiated from the bottom surface of the processing groove 483 may be deeper than other parts (eg, the part between two adjacent points C where the laser beam is irradiated). and the bottom surfaces of the machining grooves 483a and 483b may be formed substantially flat as in FIG. 8 or FIG. 9 .
  • the inner wall connecting the bottom surface of the machining grooves 483a and 483b and the upper end (eg, the outer surface) of the polymer material portion 481 may be formed in a gentle curved shape or at an angle to the bottom surface.
  • a machining groove (eg, a machining groove 483 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; )) is an enlarged view of the floor surface in one example.
  • 11 is a view illustrating a machining groove (eg, a machining groove 483 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; )), in another example, is a view showing the floor surface enlarged.
  • the bottom surface of the machining groove 483 is a first valley portion (V1) having a first depth (d1), the first valley portion (V1) formed adjacent to the first valley portion (V1) It may include a second bone-shaped part V2 having a depth of 2 d2 and/or a third bone-shaped part V3 formed between the first bone-shaped part V1 and the second bone-shaped part V2, and the third The trough V3 may have a third depth d3 smaller than the first depth d1 or the second depth d2.
  • the first depth d1 , the second depth d2 , and/or the third depth d3 may be defined as a depth measured from the surface OS of the polymer material portion 481 .
  • a criterion for measuring the depth may be set in various ways.
  • the first bone-shaped portion (V1) and/or the second bone-shaped portion (V2) is substantially formed at a point directly irradiated with a laser beam (eg, a point indicated by 'C' in FIG. 7), ,
  • a third bone-shaped part V3 may be formed between the shape of the peaks respectively formed on the edges of the first bone-shaped part V1 and the second bone-shaped part V2.
  • the bottom surface of the machining groove 483 has a peak height MH of approximately 9.13um to 10.74um, based on the centerline CL for defining the surface roughness, and a valley (eg, the above-described first trough portion).
  • V1 the depth (VD) of the second bone-shaped portion (V2) may be approximately 9.74um to 10.16um.
  • the machining grooves 483 are formed at intervals of approximately 0.1 to 5.0. It was confirmed to have a centerline average roughness of , and a 10-point average roughness of approximately 5.0 to 15.0.
  • the width (VW1, VW2) of the first bone-shaped portion (V1) and/or the second bone-shaped portion (V2), for example, the bone-shaped portions formed at the point where the laser beam is irradiated is approximately 60.88um or 66.73 um, and the spacing MW1 between the ossicles may be approximately 78.4 um.
  • the machining groove 483 may have a square roughness of about 0.1 to about 5.0, and when it has a square roughness of about 2.0 or more, a conductive pattern having a thickness of at least a specified level (eg, about 11 ⁇ m) (eg, about 11 ⁇ m). 411) can be better formed.
  • a specified level eg, about 11 ⁇ m
  • the machining groove 483 may be formed having a squared roughness of the range (eg, a squared roughness greater than or equal to 2.0 and/or less than or equal to 5.0).
  • FIG. 12 is a view illustrating a housing (eg, a rear plate of FIGS. 4 to 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; It is a flowchart for explaining a part of the method 500 of manufacturing (380)).
  • a housing eg, a rear plate of FIGS. 4 to 6
  • an electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • a method 500 of manufacturing the housing 210 and/or the rear plate 380 includes an injection process 501 , a machining process 502 , a cleaning process 503 , and a plating process (eg: The primary plating process 541 and/or the secondary plating process 545) and/or the painting process 505 may be included, and a polishing process 543 may be further included according to an embodiment.
  • the polishing process 543 may be divided into a primary plating process 541 and a secondary plating process 545 before the polishing process 543 .
  • the injection process 501 is a process of molding the housing 210 and/or the back plate 380 (eg, the polymer material portion 481), by injecting a molten polymer material into the mold.
  • the housing 210 and/or the rear plate 380 may be formed into a design shape.
  • the housing 210 and/or the rear plate 380 may further include a metal material portion (not shown).
  • the polymer material portion 481 is coupled to the metal material portion through an insert injection process. It can be molded in a state of being
  • machining grooves 483 by machining a designated area of polymer material portion 481 using at least one of laser beam machining, CNC machining, etching, or decapsulation machining. can be formed.
  • laser beam processing is used to form the processing groove 483 , a laser beam having a diameter of about 50 ⁇ m to 60 ⁇ m may be irradiated at intervals of about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • a bone-shaped part eg, the first bone-shaped part V1 and the second bone-shaped part V2 of FIGS. 10 and/or 11 ).
  • the third bone-shaped portion (V3) of FIGS. 10 and/or 11 may be formed.
  • the third bone-shaped portion V3 may be substantially located in an area that the laser beam does not directly reach and may have a smaller depth than other bone-shaped portions V1 and V2.
  • the machining groove 483 formed in the machining process has a centerline average roughness (Ra) of about 0.1 to 5.0, a 10-point average roughness (Rz) of about 5.0 to 15.0, and/or about 0.1 to 5.0 squared roughness (Rq).
  • a space and/or area in which the conductive pattern 411 will be formed is formed.
  • a machining groove 483 may be further machined.
  • a machining groove formed by laser beam machining, CNC machining, etching, or decapsulation machining may be polished or etched.
  • the processing groove 483 having a square roughness Rq of about 2.0 or more may be formed.
  • the machined groove 483 has a squared roughness Rq of less than about 2.0 after trench machining, an etching process may be added to form the machined groove 483 with a squared roughness of about 2.0 or greater. .
  • the adhesion between the conductive pattern 411 and the polymer material portion 481 increases, and the overall thickness of the conductive pattern 411 is formed to a certain level or more (eg, about 11 ⁇ m or more).
  • the plating adhesion is increased, and the conductive pattern 411 is peeled from the polymer material portion 481 even when exposed to a corrosive material such as a high temperature and high humidity environment, thermal shock, or salt water. can be prevented from becoming
  • the cleaning process 503 is a process for increasing the plating affinity of the polymer material portion 481 , and removes oil or foreign substances from at least an area where the machining groove 483 is to be formed, and the polymer material portion A catalytic treatment may be performed to promote growth of the plating layer (eg, the conductive pattern 411 ) in the designated area of 481 .
  • the plating layer eg, the conductive pattern 411
  • the plating processes 541 and 545 are a process of forming the conductive pattern 411 in the machining groove 483 , and for convenience of description, the first plating process 541 and the secondary plating process 545 are performed. ) can be divided into The plating processes 541 and 545 are performed as a first plating layer (eg, the first plating layer 411a of FIG. 6 ) on the surface of the polymer material portion 481 (eg, the bottom surface of the machining groove 483 ), for example, nickel layer), a second plating layer (eg, as the second plating layer 411b of FIG. 6 , for example, a copper layer), and a third plating layer (eg, as the third plating layer 411c of FIG.
  • a first plating layer eg, the first plating layer 411a of FIG. 6
  • the second plating layer eg, as the second plating layer 411b of FIG. 6 , for example, a copper layer
  • a third plating layer eg
  • a fourth plating layer (eg, as the fourth plating layer 411d of FIG. 6 , for example, a nickel layer) may be sequentially formed. Since the thicknesses and components of the plating layers 411a, 411b, 411c, and 411d have been described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the third plating layer 411c may be omitted, and when the third plating layer 411c is omitted, the thickness of the second plating layer 411b may be increased by the thickness of the third plating layer 411c. .
  • the manufacturing method 500 may further include a polishing process 543 performed before forming the fourth plating layer 411d.
  • the plating layer eg, the second plating layer 411b and/or the third plating layer 411c
  • the amount or thickness to be removed is the fourth It may be appropriately determined in consideration of the thickness at which the plating layer 411d is formed.
  • the surface of the fourth plating layer 411d (eg, the surface of the conductive pattern 411 ) may form a flat or curved surface substantially continuous with the surface of the polymer material portion 481 , thereby forming the conductive pattern 411 .
  • Silver may not be tactilely recognized on the surface of the housing 210 or the rear plate 380 .
  • the plating process further includes the polishing process 543
  • the first plating layer 411a , the second plating layer 411b and/or the third plating layer 411c is formed in the first plating process 541 . formed, and a fourth plating layer 411d may be formed in the secondary plating process 545 . If the polishing process 543 is omitted, the first plating layer 411a , the second plating layer 411b and/or the third plating layer 411c , and the fourth plating layer 411d may be sequentially formed.
  • the conductive pattern 411 when the conductive pattern 411 protrudes from the surface of the polymer material portion 481 enough to be tactilely recognized, and/or the conductive pattern 411 is the outer surface of the back plate 280 .
  • additional surface treatment for tactile hiding of the conductive pattern 411 may be required before forming the coating layer 423 .
  • the conductive pattern 411 may be tactilely hidden by forming a putty layer having a height or thickness corresponding to the height at which the conductive pattern 411 protrudes. Additional surface treatment, such as forming a putty layer, may cause an increase in manufacturing cost.
  • the surface of the conductive pattern 411 may form a flat or curved surface substantially continuous with the surface of the polymer material portion 481 , so that, for example, the surface of the conductive pattern 411 may be formed of a polymer material.
  • additional surface treatment such as forming a putty layer is unnecessary and thus manufacturing cost can be reduced.
  • the conductive pattern 411 may be substantially completed, and although not shown in the drawings, before performing the painting process 505, the fourth plating layer 411d ), a process of cleaning and drying the polymer material portion 481 (and/or the housing 210 or the rear plate 380 including the polymer material portion 481) may be further performed.
  • the painting process 505 is a process for imparting a required color to the exterior of the electronic device 300, and a primer layer (eg, the primer layer in FIG. 6 ) is applied to the surface of the polymer material portion 481 or the conductive pattern 411. 421)), and forming at least one coating layer (eg, the coating layer 423 of FIG.
  • the primer layer 421 may increase the affinity between the paint for forming the painting layer 423 and the painted surface (eg, the surface of the polymer material portion 481 and/or the surface of the conductive pattern 411 ).
  • At least one painting layer 423 may include a color layer 423a(s) and a coating layer 423b.
  • the color layer 423a(s) may be substantially opaque and may visually hide the conductive pattern 411 when viewed from the outside of the housing 210 or back plate 380 .
  • the conductive pattern 411 since the conductive pattern 411 is not tactilely and/or visually recognized, the degree of freedom in design with respect to a location where the conductive pattern 411 is to be formed may be improved.
  • the conductive pattern 411 may be disposed on an internal structure of the electronic device 300 such as a support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ), and an outer surface of the back plate 380 . It may be formed on any surface of (eg, a surface that faces the outer space) and an inner surface (a surface that faces in the opposite direction to the outer surface).
  • antenna performance may be improved.
  • the conductive pattern 411 when the conductive pattern 411 is formed on the outer surface of the housing 210 (eg, the rear plate 380) to function as a radiation conductor in a state in which it is disposed toward the external space, antenna performance may be improved.
  • wireless communication is performed in a commercial frequency band between several hundred MHz and several tens of GHz using the conductive pattern 411 manufactured with the same process and specifications, the result of measuring performance compared to the structure disposed on the inner surface , it was confirmed that when the conductive pattern was disposed on the outer surface of the polymer material portion, the gain was improved by about 0.5 dB to 1.5 dB. This is expected because the conductive pattern 411 disposed on the outer surface of the polymer material portion 481 is provided with a more open environment when performing wireless communication.
  • an electronic device may include, at least in part, a polymer material.
  • a housing eg, housing 210 of FIG. 1 and/or rear plate 380 of FIG. 4
  • a support member received within the housing and at least partially comprising a polymer material (eg, first of FIG. 4 ) support member 311 ), formed in at least one of the housing and the support member, at least in part of the housing or a polymer material portion of the support member (eg, the polymer material portion 481 of FIGS. 6-9 ).
  • a machining groove recessed from the surface eg, the machining grooves 483, 483a, 483b of FIGS. 6 to 9
  • an electrically conductive pattern formed of a metal material filled in the machining groove e.g., FIG. 5 and and/or the conductive pattern 411 of FIG. 6
  • the surface of the conductive pattern may form a flat or curved surface continuous with the surface of the polymer material portion.
  • the conductive pattern may be formed on at least an outer surface of the housing to face an external space of the housing.
  • the electronic device as described above further includes a circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) disposed inside the housing, the circuit board comprising: By being electrically connected to the conductive pattern, it may be set to perform wireless communication using the conductive pattern.
  • a circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4
  • the conductive pattern may be formed on at least an outer surface of the housing to face an external space of the housing.
  • the bottom surface of the machining groove is a first valley portion (valley portion) having a first depth (eg, the first valley portion (V1 in FIG. 10)), the first valley portion A second bone-shaped part having a second depth formed adjacent to (eg, the second bone-shaped part V2 of FIG. 10 ), and formed between the first bone-shaped part and the second bone-shaped part, the first depth and A third bone-shaped part (eg, the third bone-shaped part V3 of FIG. 10 ) having a third depth smaller than the second depth may be included.
  • the machining groove may be formed by machining the surface of the polymer material part by at least one of laser beam machining, computerized numerical control (CNC) machining, etching, or decapsulation machining. have.
  • CNC computerized numerical control
  • the processing groove may be formed by processing the surface of the polymer material portion by irradiating a plurality of laser beams at intervals of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the machining groove is an area machined on the surface of the polymer material part after machining the surface of the polymer material part by at least one of laser beam machining, CNC machining, etching, or decapsulation machining. may be formed by polishing or etching.
  • the conductive pattern may include at least one of nickel (Ni), copper (Cu), and silver (Ag).
  • the conductive pattern may include a nickel (Ni) layer (eg, the first plating layer 411a of FIG. 6 ) formed on the bottom surface of the processing groove, and copper (Cu) formed on the surface of the nickel layer A layer (eg, the second plating layer 411b of FIG. 6 ) may be included.
  • Ni nickel
  • Cu copper
  • the nickel layer may be formed to a thickness of 1um to 2um
  • the copper layer may be formed to a thickness of 4um to 5um.
  • the conductive pattern may include a silver (Ag) layer (eg, the third plating layer 411c in FIG. 6 ) formed on the surface of the copper layer, and a second nickel layer ( Example: The fourth plating layer 411d of FIG. 6 ) may be further included, the silver layer may be formed to a thickness of 4 ⁇ m to 5 ⁇ m, and the conductive pattern may be formed to a thickness of 11 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • a silver (Ag) layer eg, the third plating layer 411c in FIG. 6
  • a second nickel layer Example: The fourth plating layer 411d of FIG. 6
  • the silver layer may be formed to a thickness of 4 ⁇ m to 5 ⁇ m
  • the conductive pattern may be formed to a thickness of 11 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • an arithmetic mean roughness (Ra) of the machining groove may be 0.1 or more and 5.0 or less, and a 10-point arithmetic mean roughness depth (Rz) may be 5.0 or more and 15.0 or less.
  • a root mean square roughness (Rq) of the machining groove may be 0.1 or more and 5.0 or less.
  • a primer layer (eg, the primer layer 421 in FIG. 6 ) formed to cover the surface of the conductive pattern and the surface of the polymer material portion, and on the primer layer It may further include at least one formed coating layer (the color layer 423a and/or the coating layer 423b of FIG. 6 ).
  • an electronic device eg, the electronic device 101 , 102 , 104 , 200 , 300 of FIGS. 1 to 4
  • a housing at least partially comprising a polymer material (eg, FIG. 1 ) of the housing 210 and/or the back plate 380 of FIG. 4 ), a support member accommodated within the housing and comprising at least partially a polymer material (eg, first support member 311 of FIG. 4 ).
  • a machining groove formed in at least one of the housing and the support member, at least partially recessed from the surface of the polymer material portion of the housing or the support member (eg, the polymer material portion 481 of FIGS. 6-9 ).
  • a conductive pattern formed of a metal material filled in the machining groove eg, the conductive pattern 411 of FIGS. 5 and/or 6
  • a processor or communication module eg, the processor 120 or communication module 190 of FIG. 1 and/or the printed circuit board 340 of FIG. 4
  • the surface of the conductive pattern may form a flat or curved surface continuous with the surface of the polymer material portion.
  • the conductive pattern may be formed on at least an outer surface of the housing to face an external space of the housing.
  • the processing groove may be formed by processing the surface of the polymer material portion by irradiating a plurality of laser beams at intervals of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the conductive pattern may include a nickel (Ni) layer (eg, the first plating layer 411a of FIG. 6 ) formed on the bottom surface of the processing groove, and a copper (Cu) layer formed on the surface of the nickel layer. (eg, the second plating layer 411b of FIG. 6 ), a silver (Ag) layer formed on the surface of the copper layer (eg, the third plating layer 411c of FIG. 6 ), and a second formed on the surface of the silver layer It may include a nickel layer (eg, the fourth plating layer 411d of FIG. 6 ).
  • Ni nickel
  • Cu copper
  • the conductive pattern may include a nickel (Ni) layer (eg, the first plating layer 411a of FIG. 6 ) formed on the bottom surface of the processing groove, and a copper (Cu) layer formed on the surface of the nickel layer. (eg, the second plating layer 411b of FIG. 6 ), a silver (Ag) layer formed on the surface of the copper layer (eg
  • the nickel layer is formed to a thickness of 1um to 2um
  • the copper layer is formed to a thickness of 4um to 5um
  • the silver layer is formed to a thickness of 4um to 5um
  • the conductive pattern is 11um to 15um It may be formed to a thickness.
  • a structure in which a conductive pattern is formed on a housing or a back plate is exemplified, but other structures not illustrated (eg, first in FIG. 4 ) are illustrated if a polymer material portion is included.
  • a conductive pattern may also be formed on the support member 311), and the electronic device may utilize the conductive pattern formed on another structure as an electrical object (eg, an antenna radiation conductor, an electromagnetic shielding member, and/or a ground conductor).
  • the conductive pattern is exemplified in a configuration formed on the surface facing the -Z axis on the outer surface of the housing (eg, the polymer material portion 481 of the rear plate 380 of FIG. 6 ), but the inner surface of the housing (eg, the surface facing the +Z-axis direction) may be formed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈, 및 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 포함하며, 상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

도전성 패턴을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
스마트 폰과 같은 개인 휴대용 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 휴대성과 사용의 편의성에 대한 사용자 요구가 점차 증가하고 있다. 휴대성과 사용의 편의성은 상호 배타적일 수 있다. 예컨대, 휴대성을 확보하기 위해서는 전자 장치가 소형화 및/또는 경량화되어야 하지만, 소형화, 및/또는 경량화된 전자 장치에서는 화면의 크기나 배터리 용량이 제한되어 사용의 편의성이 저하될 수 있다. 최근에는 접히거나 말아질 수 있는 플렉서블 디스플레이가 상용화되면서 전자 장치의 외관이, 단순한 바(bar) 형태에서, 점차 폴더블(foldable), 슬라이더블(slidable) 또는 익스펜더블(expendable) 형태로 발전하고 있으며, 이를 통해 휴대성과 사용의 편의성의 향상되고 있다.
전자 장치가 점차 소형화, 경량화되면서, 아울러 하나의 전자 장치에 다양한 통신 규약에 따른 통신 안테나들이 탑재되면서, 안정된 무선 통신 환경을 확보할 수 있는 여건이 점차 열악해지고 있다. 예를 들어, 주변의 다른 구조물이나 안테나와의 간섭을 배제하면서 외부로 충분히 개방된 배치 환경이 제공된 때 안테나(들)는 안정적으로 무선 신호를 송수신할 수 있지만, 소형화, 경량화로 인해 전자 장치의 내부 공간이 점차 협소해지면서, 안테나의 설계와 배치에 어려움이 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 외부로 충분히 개방된 상태로 배치된 도전성 패턴 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 외부로 충분히 개방된 상태로 배치된 도전성 패턴을 이용함으로써 안정된 무선 통신을 수행할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 외부 공간을 향하게 배치되면서, 시각적으로 및/또는 촉각적으로 외부에 노출되지 않는 도전성 패턴 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈, 및 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 포함하며, 상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈, 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴, 및 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하며, 상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴이 실질적으로 외부 공간을 향하게 배치되면서 프로세서나 통신 모듈과 전기적으로 연결되어, 안정된 무선 통신 환경을 제공할 수 있다. 도전성 패턴은 실질적으로 외부 공간을 향하게 배치되면서 하우징과 같은 구조물의 표면과 연속된 표면을 형성함으로써, 도장층 및/또는 프라이머 층에 의해 쉽게 은폐될 수 있다. 예컨대, 시각적으로 및/또는 촉각적으로 외부에 노출되지 않음으로써, 전자 장치의 외관 디자인에 있어 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴은 충분한 두께를 가지고 있어, 무선 통신에 있어 전기적인 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치의 하우징을 일부 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 가공 홈을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 가공 홈의 변형 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 가공 홈의 다른 변형 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 가공 홈의 한 예에서, 바닥면을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 가공 홈의 다른 예에서, 바닥면을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 제작하는 방법의 일부를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 도 4의 전면 플레이트(320), 측면 베젤 구조(310) 및/또는 후면 플레이트(380)을 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)는 상기 하우징(210)에 결합하여 상기 하우징(210)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 여기서, '내부 공간'이라 함은 상기 전면 플레이트(202)와 후술할 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)) 사이의 공간을 의미할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(210)의 내부 공간으로서 후술할 디스플레이(201) 또는 도 4의 디스플레이(330)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)(예: 곡면 영역)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(208)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(217)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212) 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 3개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(210)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 통신 모듈 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190) 및/또는 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 실질적으로 전체 영역이 전면 플레이트(320)의 내측면에 부착될 수 있으며, 전면 플레이트(320)의 내측면에서 디스플레이(330)가 부착된 영역의 주위 또는 둘레에 불투명층이 형성될 수 있다. 디스플레이(330)가 배치되지 않은 전면 플레이트(320)의 영역에서, 이러한 불투명층은 전자 장치(300)의 내부 구조물(예: 제1 지지 부재(311))의 일부분이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후술할 도전성 패턴(예: 도 5 및/또는 도 6의 도전성 패턴(411))을 포함할 수 있으며, 전자 장치(300)(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190))는 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있으며, 도시되지 않은 씨-클립(C-clip)이나 포고 핀(POGO pin)과 같은 접속 단자가 제공되어 도전성 패턴(411)을 인쇄 회로 기판(340)(예: 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190))에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 하우징 후면(예: 도 4의 후면 플레이트(380)의 외측면)을 나타내는 사시도이다. 도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 4의 후면 플레이트(380))을 일부 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 예를 들어, 후면 플레이트(380)는 폴리머 물질 부분(481)의 적어도 일부에 배치된 도전성 패턴(411)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 외부 공간을 향하는 표면, 예를 들어, 후면 플레이트(380)의 외측면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도전성 패턴(411)이 폴리머 물질 부분(481)과 함께 후면 플레이트의(380)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징이나 후면 플레이트(380)의 외관에서는 도전성 패턴(411)이 시각적으로 및/또는 촉각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도선성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 외측면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성함으로써 촉각적으로 인식되지 않을 수 있으며, 후면 플레이트(380)의 표면에 형성된 프라이머 층(421)이나 도장층(423)(들)에 의해 시각적으로 은폐될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도전성 패턴(411)이 하우징이나 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성되어 실질적으로 외부 공간으로 개방된 상태이므로, 도전성 패턴(411)이 안테나(예: 방사 도체)로 활용될 때, 무선 통신 효율(예: 이득이나 전력 효율)이 향상될 수 있다. 예컨대, 하우징의 내측면에 배치된 구조와 비교할 때, 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성된 도전성 패턴(411)을 이용한 무선 통신의 효율이 개선될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 외측면에는 도전성 패턴(411)을 수용하는 가공 홈(483)이 형성될 수 있다. 가공 홈(483)은 후면 플레이트(380)(예: 폴리머 물질 부분(481))의 표면으로 함몰 형성되며, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 외부에서 바라볼 때, 가공 홈(483) 및/또는 도전성 패턴(411)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)이나 폭 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)은 레이저 빔 가공, 컴퓨터 수치 제어(computerized numerical control; CNC) 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나에 의해 폴리머 물질 부분(481)의 표면을 가공함으로써 형성될 수 있다. 이러한 표면 가공을 통해 가공 홈(483)의 바닥면이나 내벽은, 도금을 용이하게 할 수 있는 정도의 표면 거칠기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)은 적어도 하나의 금속 물질(예: 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 중 적어도 하나)을 포함하는 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)(들)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예에서는, 가공 홈(481)의 바닥면으로부터 4개의 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 가공 홈(483)의 바닥면에 형성된 제1 도금층(411a)은 니켈 도금에 의해 형성된 층으로서, 대략 1um 내지 2um의 두께로 형성될 수 있다. 제2 도금층(411b)은 구리 도금에 의해 형성된 층으로서 제1 도금층(411a)의 표면에 형성될 수 있으며, 대략 4um 내지 5um의 두께로 형성될 수 있다. 제3 도금층(411c)은 은 도금에 의해 제2 도금층(411b)의 표면에 형성된 층으로서, 대략 4um 내지 5um 두께로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 은 도금은 생략될 수 있으며, 은 도금이 생략된 경우 제2 도금층(411b)의 두께가 예시된 수치보다 더 증가될 수 있다. 은 도금이 생략되어 증가되는 제2 도금층(411b)의 두께는 제3 도금층(411c)의 두께로 예시된 수치 범위에 해당할 수 있다. 제4 도금층(411d)은 제2 도금층(411b)의 표면 또는 제3 도금층(411c)의 표면에 형성될 수 있다. 제4 도금층(411d)은 니켈 도금에 의해 형성될 수 있으며, 대략 2um 내지 3um 두께로 형성될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도전성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성함으로써, 후면 플레이트(380)의 표면에서 도전성 패턴(411)은 촉각적으로 인지되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300), 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)는 표면, 예를 들어, 적어도 폴리머 물질 부분(481)의 표면에 형성된 도장층(423)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 도장층(423)은 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성된 구성이 예시되지만, 도시되지 않은 추가의 도장층이 후면 플레이트(380)의 내측면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도장층(423)을 형성하는 도료와 폴리머 물질 부분(481) 및/또는 도시되지 않은 금속 물질 부분과의 친화력을 높이기 위해 도장층(423)보다 먼저 후면 플레이트(380)의 표면에 프라이머 층(421)이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도장층(423)은 색상층(423a)이나 자외선 경화 물질로 형성된 코팅층(423b)을 포함할 수 있다. 지정된 색상을 구현하기 위해 색상층(423a)은 복수로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)의 표면과 폴리머 물질 부분(481)의 표면이 서로 다른 색상을 가지거나 빛 반사율의 차이를 가진다 하더라도, 도전성 패턴(411)은 시각적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 도장층(423)(예: 색상층(423a))은 실질적으로 불투명하여, 전자 장치(300)의 외관(예: 후면 플레이트(380)의 표면)에서 색상이나 빛 반사율은 도장층(423)에 의해 결정될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 다양한 문자나 도안으로 형성되어, 전자 장치(300)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있으며, 이 경우, 프라이머 층(421)이나 도장층(423)은 적어도 부분적으로 투명하거나 반투명하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)의 깊이 및/또는 도전성 패턴(411)의 두께는 대략 11um 내지 15um로 형성될 수 있다. 이러한 도전성 패턴(411)의 두께는, 가공 홈(483)이 형성된 영역의 전반에서 일정 수준(예: 대략 11um 이상)으로 유지됨으로써, 전기 신호의 흐름을 원활하게 할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(411)이 안테나로 활용됨에 있어 도전성 패턴(411) 자체의 전기 저항으로 인한 손실을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 가공 홈(483)의 바닥면이 임의의 위치에서 지나치게 높게 형성될 경우, 예를 들어, 가공 홈(483)의 바닥면이 임의의 위치에서 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 실질적으로 일치되는 높이를 가지거나 더 높게 형성된 경우, 설계된 도전성 패턴(411)이 완성되기 어려울 수 있으며, 해당 위치의 도전성 패턴(411) 부분은 높은 전기 저항을 가질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))에서, 아래의 [표 1]을 참조하면, 가공 홈(483)은 지정된 범위의 표면 거칠기, 예를 들어, 중심선 평균 거칠기(Ra; centerline average roughness), 10점 평균 거칠기(Rz; ten-point height) 및/또는 자승 평방 거칠기(Rq; root mean square roughness)를 가질 수 있으며, 가공 홈(483)의 전체 공간 및/또는 영역은 깊이나 부피에서 일정 수준으로 유지될 수 있다. 예컨대, 가공 홈(483) 내에 형성된 도전성 패턴(411)의 전반이 대략 11um 이상의 두께로 유지될 수 있다. 표면 거칠기는 다음의 [표 1]에서와 같이 다양하게 정의될 수 있다.
기호 명칭 정의
Ra 중심선 평균 거칠기
(centerine average roughness)
Figure PCTKR2021001061-appb-I000001
Rmax 최대 산과 골 간 높이
(maximum peak-to-valley)		 인접한 5개의 기준 길이에서 봉우리와 골의 높이 편차가 가장 큰 값
Rq 자승 평방 거칠기
(RMS roughness)
Figure PCTKR2021001061-appb-I000002
Rt 산과 골간 높이
(peak-to-valley height)		 가장 높은 봉우리와 가장 낮은 골 간의 거리
Rz(DIN) 평균 산과 골간 높이
(average peak-to-valley height)		 인접한 5개의 기준 길이 각각의 Rt 값에 대한 평균치
Rz(ISO) 10점 평균 거칠기
(ten-point height)		 1개의 기준 길이에서 가장 높은 5개의 봉우리의 평균치와 가장 낮은 5개의 골의 평균치 간의 차이
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 트렌치(trench) 가공, 예를 들어, 레이저 가공, 에칭, 디켑슐레이팅 및/또는 CNC 가공을 통해 가공 홈(483)의 형상이 정형화될 수 있다. 어떤 실시예에서, 트렌치 가공을 통해 자승 평방 거칠기가 커지고 10점 평균 거칠기가 작아져 도금의 밀착도, 예를 들어, 도전성 패턴(411)과 폴리머 물질 부분(481)의 결속력이 강해질 수 있다. 다른 실시예에서, 트렌치 가공을 통해 레이저 가공 영역(예: 가공 홈(483)의 바닥면) 전체가 폴리머 물질 부분(481)의 표면보다 낮아질 수 있으며, 이러한 가공 홈(483) 내에 도전성 패턴(411)이 형성되므로, 도전성 패턴(411)이 시각적으로 및/또는 촉각적으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
이러한 가공 홈(483) 및/또는 도전성 패턴(411)의 구성이나 형성 방법에 관해서는 도 7 내지 도 12를 참조하여 살펴보기로 한다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))을 예시하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 가공 홈(483)은 폴리머 물질 부분(481)의 표면에서, 지정된 영역에 레이저 빔(들)을 조사함으로써 형성될 수 있다. 하지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 가공 홈(483)은 CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 어느 하나에 의해 형성될 수 있다. 폴리머 물질 부분(481)에 레이저 빔(들)을 조사함에 있어, 레이저 빔은 대략 50um 내지 60um의 직경을 가질 수 있으며, 인접하는 두 지점(C)에 조사되는 레이저 빔들은 대략 10um 내지 30um의 간격(I)을 가질 수 있다. 예를 들어, 가공 홈(483)을 형성하고자 하는 영역 내에서, 인접하는 두 지점(C)에 조사되는 레이저 빔들이 중첩하지 않는 간격(I)이 존재할 수 있으며, 따라서 레이저 빔이 직접 도달하지 않는 부분이 존재할 수 있다. 레이저 빔이 직접 도달하지 않더라도, 인접하는 두 레이저 빔 사이의 영역은 폴리머 물질 부분(481)의 표면(예: 가공 홈(483)이 형성되지 않은 영역)보다 낮아질 수 있다. 레이저 빔이 조사됨으로써, 폴리머 물질 부분(481)의 표면 중 지정된 영역이 함몰되어 지정된 범위의 표면 거칠기를 가진 가공 홈(483)이 형성될 수 있다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))의 변형 예를 나타내는 도면이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))의 다른 변형 예를 나타내는 도면이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 레이저 빔의 직경이나 조사 간격, 레이저 빔의 파워나 조사 시간에 따라, 가공 홈(483)의 형상은 다양할 수 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 가공 홈(483)의 바닥면에서 레이저 빔이 조사된 지점은 다른 부분(예: 레이저 빔이 조사된 인접하는 두 지점(C) 사이의 부분)보다 깊을 수 있으며, 도 8이나 도 9에서와 같이 가공 홈(483a, 483b)의 바닥면이 실질적으로 평탄하게 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 가공 홈(483a, 483b)의 바닥면과 폴리머 물질 부분(481)의 상단(예: 외측면)을 연결하는 내벽은 완만한 곡선 형태 또는 바닥면과 각을 이루게 형성될 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))의 한 예에서, 바닥면을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))의 다른 예에서, 바닥면을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 10과 도 11은, 대략 20um 간격으로 레이저 빔들을 조사하여 형성된 가공 홈(예: 도 6 및/또는 도 7의 가공 홈(483))들의 바닥면을 단면도로서 예시하고 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)의 바닥면은 제1 깊이(depth)(d1)를 가지는 제1 골형부(valley portion)(V1), 제1 골형부(V1)와 인접하게 형성된 제2 깊이(d2)를 가지는 제2 골형부(V2) 및/또는 제1 골형부(V1)와 제2 골형부(V2) 사이에 형성된 제3 골형부(V3)를 포함할 수 있으며, 제3 골형부(V3)는 제1 깊이(d1)나 제2 깊이(d2)보다 작은 제3 깊이(d3)를 가질 수 있다. 여기서, 제1 깊이(d1), 제2 깊이(d2) 및/또는 제3 깊이(d3)는 폴리머 물질 부분(481)의 표면(OS)으로부터 측정된 깊이로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, 이러한 깊이를 측정하는 기준은 다양하게 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 골형부(V1) 및/또는 제2 골형부(V2)는 실질적으로 레이저 빔이 직접 조사되는 지점(예: 도 7의 'C'로 지시된 지점)에 형성되며, 제1 골형부(V1)와 제2 골형부(V2)의 가장자리에 각각 형성된 산봉우리 형상 사이에 제3 골형부(V3)가 형성될 수 있다. 이러한 가공 홈(483)의 바닥면은, 표면 거칠기를 정의하기 위한 중심선(CL)을 기준으로, 산의 높이(MH)는 대략 9.13um 내지 10.74um이고, 골(예: 상술한 제1 골형부(V1), 또는 제2 골형부(V2))의 깊이(VD)는 대략 9.74um 내지 10.16um일 수 있다. 한 실시예에서, 레이저 빔들을 대략 10um 내지 30um 간격(예: 골형부들 사이의 간격(MW1))으로 폴리머 물질 부분(481)의 표면에 조사함으로써, 가공 홈(483)은, 대략 0.1 내지 5.0의 중심선 평균 거칠기를 가지며, 대략 5.0 내지 15.0의 10점 평균 거칠기를 가지는 것으로 확인되었다. 한 실시예에 따르면, 제1 골형부(V1) 및/또는 제2 골형부(V2), 예컨대, 레이저 빔이 조사되는 지점에 형성되는 골형부들의 폭(VW1, VW2)은 대략 60.88um 또는 66.73um이고, 골형부들 사이의 간격(MW1)은 대략 78.4um일 수 있다. 어떤 실시예에서 제3 골형부(V3), 예를 들어, 레이저 빔이 직접 조사되지는 않지만, 산봉우리 형상(예: 쌍봉(double mountain peak))으로 둘러싸인 부분은 대략 20.85um의 폭(VW3)을 가질 수 있으며, 산봉우리 형상 중 적어도 하나의 봉우리는 대략 30.03um의 폭(MW2)을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)은 대략 0.1 내지 5.0의 자승 평방 거칠기를 가질 수 있으며, 대략 2.0 이상의 자승 평방 거칠기를 가질 때, 지정된 수준(예: 대략 11um) 이상의 두께를 가지는 도전성 패턴(411)이 더 양호하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 레이저 빔 가공, CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나를 이용한 1차 가공 후, 추가의 가공(예: 폴리싱(polishing) 및/또는 에칭(etching))을 통해 지정된 값 또는 범위의 자승 평방 거칠기(예: 2.0 이상 및/또는 5.0 이하의 자승 평방 거칠기)를 가진 가공 홈(483)이 형성될 수 있다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 하우징(예: 도 4 내지 도 6의 후면 플레이트(380))을 제작하는 방법(500)의 일부를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12를 참조한 제작 방법(500)에 관한 설명에서는 도 4 내지 도 11을 통해 살펴본 실시예들이 참조될 수 있다.
도 12를 참조하면, 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)를 제작하는 방법(500)은, 사출 공정(501), 가공 공정(502), 세척 공정(503), 도금 공정(예: 1차 도금 공정(541) 및/또는 2차 도금 공정(545)) 및/또는 도장 공정(505)을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라 폴리싱 공정(543)을 더 포함할 수 있다. 폴리싱 공정(543)이 포함되는 경우, 도금 공정은 폴리싱 공정(543) 전의 1차 도금 공정(541)과 2차 도금 공정(545)로 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 공정(501)은 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)(예: 폴리머 물질 부분(481))을 성형하는 공정으로서, 용융 상태의 폴리머 물질을 금형에 주입하여 경화함으로써 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)가 설계 형상으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)는 도시되지 않은 금속 물질 부분을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 인서트 사출 공정을 통해 폴리머 물질 부분(481)은 금속 물질 부분에 결합된 상태로 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가공 공정(502)에서, 레이저 빔 가공, CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나를 이용하여 폴리머 물질 부분(481)의 지정된 영역을 가공함으로써, 가공 홈(483)이 형성될 수 있다. 가공 홈(483)을 형성함에 있어 레이저 빔 가공을 이용하는 경우, 대략 50um 내지 60um 직경의 레이저 빔을 대략 10um 내지 30um 간격으로 조사할 수 있다. 레이저 빔이 조사된 지점들(예: 도 7의 'C'로 지시된 지점들)에는 골형부(예: 도 10 및/또는 도 11의 제1 골형부(V1)와 제2 골형부(V2))가 형성될 수 있으며, 골형부(V1, V2)들의 가장자리에는 산봉우리 형상이 형성될 수 있다. 레이저 빔들은 지정된 간격(예: 도 7의 'I'로 지시된 간격)을 두고 이격되어 조사되므로, 인접하는 두 골형부(V1, V2) 가장자리의 산봉우리 형상들 사이에 또 다른 골형부(예: 도 10 및/또는 도 11의 제3 골형부(V3))가 형성될 수 있다. 제3 골형부(V3)는 실질적으로 레이저 빔이 직접 도달하지 않는 영역에 위치되어 다른 골형부(V1, V2)보다 작은 깊이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 골형부(V3)가 형성된 위치에 직접적으로 레이저 빔이 도달하지 않더라도, 열이 전달될 수 있으므로, 지정된 영역(예: 가공 홈(483)의 바닥면)은 실질적으로 폴리머 물질 부분(481)의 나머지 표면보다 낮아지게 함몰될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 공정에서 형성된 가공 홈(483)은 대략 0.1 내지 5.0의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 가지며, 대략 5.0 내지 15.0의 10점 평균 거칠기(Rz)를 가지고, 및/또는 대략 0.1 내지 5.0의 자승 평방 거칠기(Rq)를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가공 공정(502)에서, 가공 홈(483)이 제공하는 공간 및/또는 영역을 좀더 확장하기 위해, 예를 들어, 도전성 패턴(411)이 형성될 공간 및/또는 영역을 좀더 확장하기 위해, 추가로 가공 홈(483)을 가공할 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔 가공, CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공에 의해 형성된 가공 홈을 폴리싱 또는 에칭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리싱이나 에칭과 같은 추가의 가공을 통해, 대략 2.0 이상의 자승 평방 거칠기(Rq)를 가진 가공 홈(483)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 트렌치 가공 후에 가공 홈(483)이 대략 2.0 미만의 자승 평방 거칠기(Rq)를 가지는 경우, 에칭 공정을 추가하여 대략 2.0 이상의 자승 평방 거칠기를 가진 가공 홈(483)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 자승 평방 거칠기가 높아질수록 도전성 패턴(411)과 폴리머 물질 부분(481) 사이의 밀착도가 높아지고, 도전성 패턴(411)의 전반적인 두께가 일정 수준 이상(예: 대략 11um 이상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 자승 평방 거칠기가 2.0 이상으로 높아질 때, 도금 밀착성이 높아지고, 고온고습 환경이나, 열충격, 염수와 같은 부식성 물질에 노출되더라도 도전성 패턴(411)이 폴리머 물질 부분(481)에서 박리되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 세척 공정(503)은, 폴리머 물질 부분(481)의 도금 친화력을 높이기 위한 공정으로서, 적어도 가공 홈(483)을 형성하고자 하는 영역에서 유분이나 이물질을 제거하고, 폴리머 물질 부분(481)의 지정된 영역에서 도금층(예: 도전성 패턴(411) 성장을 촉진할 수 있도록 촉매 처리를 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도금 공정(541, 545)은 가공 홈(483) 내에 도전성 패턴(411)을 형성하는 공정으로서, 설명의 편의를 위하여 1차 도금 공정(541)과 2차 도금 공정(545)으로 구분하여 설명될 수 있다. 도금 공정(541, 545)은 폴리머 물질 부분(481)의 표면(예: 가공 홈(483)의 바닥면)에 제1 도금층(예: 도 6의 제1 도금층(411a)으로서, 예를 들면, 니켈 층), 제2 도금층(예: 도 6의 제2 도금층(411b)으로서, 예를 들면, 구리 층), 제3 도금층(예: 도 6의 제3 도금층(411c)으로서, 예를 들면, 은 층) 및/또는 제4 도금층(예: 도 6의 제4 도금층(411d)으로서, 예를 들면, 니켈 층)을 순차적으로 형성할 수 있다. 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)들의 두께나 성분에 관해서는 앞서 살펴본 바 있으므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 실시예에 따라, 제3 도금층(411c)은 생략될 수 있으며, 제3 도금층(411c)이 생략되는 경우, 제3 도금층(411c)의 두께만큼 제2 도금층(411b)의 두께가 증가될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 도금층(411b) 및/또는 제3 도금층(411c)이 지정된 범위를 초과하여 형성된 경우, 예를 들어, 제2 도금층(411b) 및/또는 제3 도금층(411c)이 폴리머 물질 부분(481)의 표면보다 높게 돌출되는 경우, 제작 방법(500)은 제4 도금층(411d)을 형성하기 전 수행되는 폴리싱 공정(543)을 더 포함할 수 있다. 폴리싱 공정(543)에서는 폴리머 물질 부분(481)의 표면보다 높게 돌출된 도금층(예: 제2 도금층(411b) 및/또는 제3 도금층(411c))을 제거하되, 제거되는 양이나 두께는 제4 도금층(411d)이 형성되는 두께를 고려하여 적절하게 결정될 수 있다. 예컨대, 제4 도금층(411d)의 표면(예: 도전성 패턴(411)의 표면)은 실질적으로 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 연속된 평면이나 곡면을 형성할 수 있으며, 이로써 도전성 패턴(411)은 하우징(210)이나 후면 플레이트(380)의 표면에서 촉각적으로 인지되지 않을 수 있다. 이상의 실시예에서, 도금 공정이 폴리싱 공정(543)을 더 포함하는 경우, 제1 도금층(411a), 제2 도금층(411b) 및/또는 제3 도금층(411c)이 1차 도금 공정(541)에서 형성되고, 2차 도금 공정(545)에서 제4 도금층(411d)이 형성될 수 있다. 폴리싱 공정(543)이 생략되는 경우라면, 제1 도금층(411a), 제2 도금층(411b) 및/또는 제3 도금층(411c), 제4 도금층(411d)이 순차적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)이 촉각적으로 인지될 만큼, 폴리머 물질 부분(481)의 표면에서 돌출되는 경우, 및/또는 이러한 도전성 패턴(411)이 후면 플레이트(280)의 외측면에 배치되는 경우, 도장층(423)을 형성하기 전, 도전성 패턴(411)을 촉각적으로 은폐하기 위한 추가의 표면 처리가 필요할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(411)이 돌출된 높이에 상응하는 높이 또는 두께의 퍼티 층(putty layer)을 형성함으로써 도전성 패턴(411)을 촉각적으로 은폐할 수 있다. 퍼티 층을 형성하는 것과 같은 추가의 표면 처리는 제조 비용의 상승을 유발할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)의 표면은 실질적으로 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 연속된 평면이나 곡면을 형성됨으로써, 예컨대, 도전성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 표면보다 낮게 및/또는 동일한 높이로 형성됨으로써, 퍼티 층을 형성하는 것과 같은 추가의 표면 처리가 불필요하고 따라서 제조 비용을 절감할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4 도금층(411d)을 형성함으로써, 도전성 패턴(411)이 실질적으로 완성될 수 있으며, 도면에 도시하지는 않았지만, 도장 공정(505)을 수행하기 전, 제4 도금층(411d)이 형성된 폴리머 물질 부분(481)(및/또는 폴리머 물질 부분(481)을 포함하는 하우징(210)이나 후면 플레이트(380))를 세정, 건조하는 공정을 더 수행할 수 있다. 도장 공정(505)은 전자 장치(300)의 외관에 요구되는 색상을 부여하기 위한 공정으로서, 폴리머 물질 부분(481)이나 도전성 패턴(411)의 표면에 프라이머 층(예: 도 6의 프라이머 층(421))을 형성하고, 프라이머 층(421)의 표면에 적어도 하나의 도장층(예: 도 6의 도장층(423))을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 프라이머 층(421)은 도장층(423)을 형성하기 위한 도료와 도장면(예: 폴리머 물질 부분(481)의 표면 및/또는 도전성 패턴(411)의 표면)의 친화력을 높일 수 있다. 적어도 하나의 도장층(423)은, 색상층(423a)(들)과 코팅층(423b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 색상층(423a)(들)은 실질적으로 불투명할 수 있으며, 하우징(210)이나 후면 플레이트(380)의 외부에서 바라볼 때 도전성 패턴(411)을 시각적으로 은폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)이 촉각적으로 및/또는 시각적으로 인지되지 않음으로써, 도전성 패턴(411)을 형성하고자 하는 위치에 관한 설계 자유도가 향상될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(411)은 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))와 같은 전자 장치(300)의 내부 구조물에 배치될 수 있으며, 후면 플레이트(380)의 외측면(예: 외부 공간을 향하게 배치되는 면)과 내측면(외측면의 반대 방향을 향하는 면) 중 임의의 면에 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 하우징(210)(예: 후면 플레이트(380))의 외측면에 형성되어 외부 공간을 향하게 배치된 상태로 방사 도체로서 기능하는 경우, 안테나 성능이 향상될 수 있다. 실제로, 동일한 공정과 사양으로 제작된 도전성 패턴(411)을 이용하여 수백 MHz 내지 수십 GHz 사이의 상용화된 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 경우, 내측면에 배치한 구조와 비교하여 성능을 측정한 결과, 도전성 패턴이 폴리머 물질 부분의 외측면에 배치했을 때, 이득(gain)이 대략 0.5dB 내지 1.5dB 정도 향상됨을 확인하였다. 이는 폴리머 물질 부분(481)의 외측면에 배치된 도전성 패턴(411)이, 무선 통신을 수행함에 있어, 좀더 개방된 환경을 제공받기 때문으로 예상된다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(210) 및/또는 도 4의 후면 플레이트(380)), 상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)), 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분(예: 도 6 내지 도 9의 폴리머 물질 부분(481))의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈(예: 도 6 내지 도 9의 가공 홈(483, 483a, 483b)), 및 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴(electrically conductive pattern)(예: 도 5 및/또는 도 6의 도전성 패턴(411))을 포함하며, 상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 적어도 상기 하우징의 외측면에 형성되어, 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 하우징의 내부로 배치된 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))을 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결됨으로써 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 적어도 상기 하우징의 외측면에 형성되어, 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈의 바닥면은, 제1 깊이(depth)를 가지는 제1 골형부(valley portion)(예: 도 10의 제1 골형부(V1)), 상기 제1 골형부와 인접하게 형성된 제2 깊이를 가지는 제2 골형부(예: 도 10의 제2 골형부(V2)), 및 상기 제1 골형부와 상기 제2 골형부 사이에 형성되며, 상기 제1 깊이와 상기 제2 깊이보다 작은 제3 깊이를 가지는 제3 골형부(예: 도 10의 제3 골형부(V3))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈은, 레이저 빔 가공, 컴퓨터 수치 제어(Computerized Numerical Control; CNC) 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈은, 10um 내지 30um 간격으로 복수의 레이저 빔을 조사하여 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공함으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈은, 레이저 빔 가공, CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공한 후, 상기 폴리머 물질 부분의 표면에서 가공된 영역을 폴리싱(polishing) 또는 에칭 가공하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 가공 홈의 바닥면에 형성된 니켈(Ni) 층(예: 도 6의 제1 도금층(411a)), 및 상기 니켈 층의 표면에 형성된 구리(Cu) 층(예: 도 6의 제2 도금층(411b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 니켈 층은 1um 내지 2um의 두께로 형성되고, 상기 구리 층은 4um 내지 5um 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 구리층의 표면에 형성된 은(Ag) 층(예: 도 6의 제3 도금층(411c)), 및 상기 은 층의 표면에 형성된 제2 니켈 층(예: 도 6의 제4 도금층(411d))을 더 포함하고, 상기 은 층은 4um 내지 5um 두께로 형성되고, 상기 도전성 패턴은 11um 내지 15um 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈의 중심선 평균 거칠기(Ra; Arithmetic mean roughness)는 0.1 이상, 5.0 이하이고, 10점 평균 거칠기(Rz; Arithmetic mean roughness depth)는 5.0 이상, 15.0 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈의 자승 평방 거칠기(Rq; root mean square roughness)는 0.1 이상, 5.0 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 도전성 패턴의 표면 및 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 덮도록 형성된 프라이머 층(예: 도 6의 프라이머 층(421)), 및 상기 프라이머 층 상에 형성된 적어도 하나의 도장층(도 6의 색상층(423a) 및/또는 코팅층(423b))을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)), 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(210) 및/또는 도 4의 후면 플레이트(380)), 상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)), 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분(예: 도 6 내지 도 9의 폴리머 물질 부분(481))의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈(예: 도 6 내지 도 9의 가공 홈(483, 483a, 483b)), 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴(예: 도 5 및/또는 도 6의 도전성 패턴(411)), 및 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190) 및/또는 도 4의 인쇄 회로 기판(340))을 포함하며, 상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 적어도 상기 하우징의 외측면에 형성되어, 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 홈은, 10um 내지 30um 간격으로 복수의 레이저 빔을 조사하여 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공함으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 가공 홈의 바닥면에 형성된 니켈(Ni) 층(예: 도 6의 제1 도금층(411a)), 상기 니켈 층의 표면에 형성된 구리(Cu) 층(예: 도 6의 제2 도금층(411b)), 상기 구리층의 표면에 형성된 은(Ag) 층(예: 도 6의 제3 도금층(411c)), 및 상기 은 층의 표면에 형성된 제2 니켈 층(예: 도 6의 제4 도금층(411d))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 니켈 층은 1um 내지 2um의 두께로 형성되고, 상기 구리 층은 4um 내지 5um 두께로 형성되며, 상기 은 층은 4um 내지 5um 두께로 형성되고, 상기 도전성 패턴은 11um 내지 15um 두께로 형성될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 설명함에 있어, 도전성 패턴이 하우징이나 후면 플레이트에 형성된 구조를 예시하고 있지만, 폴리머 물질 부분을 포함한다면 예시되지 않은 다른 구조물(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))에도 도전성 패턴이 형성될 수 있으며, 전자 장치는 다른 구조물에 형성된 도전성 패턴을 전기물(예: 안테나 방사 도체, 전자기 차폐 부재 및/또는 그라운드 도체)로 활용할 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴은 하우징의 외측면(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 폴리머 물질 부분(481))에서 -Z축 방향을 향하는 면에 형성된 구성이 예시되지만, 하우징의 내측면(예: +Z축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 수용되며, 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재;
    상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 부분적으로 상기 하우징 또는 상기 지지 부재의 폴리머 물질 부분의 표면으로부터 함몰 형성된 가공 홈; 및
    상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 형성된 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 포함하며,
    상기 도전성 패턴의 표면은 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 적어도 상기 하우징의 외측면에 형성되어, 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부로 배치된 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결됨으로써 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 적어도 상기 하우징의 외측면에 형성되어, 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 가공 홈의 바닥면은,
    제1 깊이(depth)를 가지는 제1 골형부(valley portion);
    상기 제1 골형부와 인접하게 형성된 제2 깊이를 가지는 제2 골형부; 및
    상기 제1 골형부와 상기 제2 골형부 사이에 형성되며, 상기 제1 깊이와 상기 제2 깊이보다 작은 제3 깊이를 가지는 제3 골형부를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 가공 홈은, 레이저 빔 가공, 컴퓨터 수치 제어(Computerized Numerical Control; CNC) 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공하여 형성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 가공 홈은, 10um 내지 30um 간격으로 복수의 레이저 빔을 조사하여 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공함으로써 형성된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 가공 홈은,
    레이저 빔 가공, CNC 가공, 에칭 또는 디캡슐레이션 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 가공한 후,
    상기 폴리머 물질 부분의 표면에서 가공된 영역을 폴리싱(polishing) 가공하여 형성된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은, 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은,
    상기 가공 홈의 바닥면에 형성된 니켈(Ni) 층; 및
    상기 니켈 층의 표면에 형성된 구리(Cu) 층을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 니켈 층은 1um 내지 2um의 두께로 형성되고, 상기 구리 층은 4um 내지 5um 두께로 형성된 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은,
    상기 구리층의 표면에 형성된 은(Ag) 층; 및
    상기 은 층의 표면에 형성된 제2 니켈 층을 더 포함하고,
    상기 은 층은 4um 내지 5um 두께로 형성되고, 상기 도전성 패턴은 11um 내지 15um 두께로 형성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 가공 홈의 중심선 평균 거칠기(Ra; Arithmetic mean roughness)는 0.1 이상, 5.0 이하이고, 10점 평균 거칠기(Rz; Arithmetic mean roughness depth)는 5.0 이상, 15.0 이하인 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 가공 홈의 자승 평방 거칠기(Rq; root mean square roughness)는 0.1 이상, 5.0 이하인 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 표면 및 상기 폴리머 물질 부분의 표면을 덮도록 형성된 프라이머 층; 및
    상기 프라이머 층 상에 형성된 적어도 하나의 도장층을 더 포함하는 전자 장치.
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