KR20140089994A - 안테나의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 안테나 제조 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 안테나 제조 방법은 안테나 프레임 또는 케이스를 사출하는 단계; 상기 사출된 안테나 프레임 또는 케이스에 비열성 레이저를 이용하여 방사체 형상을 가공하는 단계; 상기 가공된 방사체 형상에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계; 및 상기 매개체가 전착된 방사체 형상에 도금을 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

안테나의 제조 방법{METHODS FOR MANUFACTURING A ANTENNA}
본 발명은 안테나의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 공법을 이용한 안테나의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대 전화와 같은 휴대용 통신기기에는 안테나가 장착된다. 이러한 안테나는 기기의 소형화에 부응하여 종래의 출몰형 안테나 대신에, 최근에는 기기의 내부에 일반적인 전기 회로 패턴과 유사하게 도체 패턴으로 형성하여 내장되는 형태의 안테나로 가고 있는 추세이다.
예를 들어, 대한민국 등록특허 제1137988호는 무선 안테나의 제조 방법을 개시한다. 상기 무선 안테나의 제조 방법은 사출 공정을 통해 베이스를 케이스 외측 표면에 형성하는 단계, 및 베이스의 외측 표면에 도금 공정을 이용하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
이와 같이 안테나를 제조할 때 도금 공정이 필수적으로 포함된다. 그런데, 안테나 제조시 베이스 또는 케이스를 구성하는 물질로 범용 레진(PC, PC/ABS 등)을 사용할 경우, 부분적 또는 전체 도금이 어려운 문제점이 있다. 또한 베이스 또는 케이스를 구성하는 물질로 특수 레진을 사용할 경우 안테나 제조시 단가가 상승하는 문제점이 있다.
국내 특허등록 제1137988호 (2012.04.20 공고)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 범용 레진을 사용하여 저 단가의 도금 안테나를 구현하는 안테나의 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 안테나의 제조 방법은, 안테나 프레임 또는 케이스를 사출하는 단계; 상기 사출된 안테나 프레임 또는 케이스에 비열성 레이저를 이용하여 방사체 형상을 가공하는 단계; 상기 가공된 방사체 형상에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계; 및 상기 매개체가 전착된 방사체 형상에 도금을 하는 단계;를 포함한다.
상기 가공하는 단계에서 방사체 형상은, 도금용 표면처리를 위해 표면이 손상된 스크래치 형상일 수 있다.
상기 도금 전처리용 매개체는 파라듐일 수 있다.
상기 방사체 형상은 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상일 수 있다.
상기 가공하는 단계는, 방사체 형상의 외곽 라인을 가공하는 단계; 및 상기 방사체 형상의 표면에 홀을 가공하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 사출하는 단계는, 금속 성분이 들어 있지 않은 일반 범용 레진을 이용하여 안테나 프레임 또는 케이스를 사출할 수 있다.
바람직하게, 상기 레이저는 100nm 내지 500nm의 파장을 가질 수 있다.
바람직하게, 상기 레이저는 자외선(Ultraviolet, 이하 UV) 레이저 일 수 있다.
더욱 바람직하게, 상기 레이저는 355nm의 파장을 가질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 비열성 레이저 가공 방법과 도금 기술을 통해 금속 성분이 들어 있지 않은 일반 범용 레진으로 사출된 안테나 프레임 및 케이스에 도금이 가능하므로 저 단가의 도금 안테나 구현이 가능하다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나의 제조 방법을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 프레임(a) 및 휴대용 통신기기 케이스(b)를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상이 가공된 안테나 프레임을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상이 도금된 안테나 프레임을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상의 모양을 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 공정의 구체적인 흐름도,
도 7은 종래 기술에 따른 안테나 패턴의 확대도(a) 및 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴의 확대도(b)이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나의 제조 방법은 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스를 사출하는 단계(S110), 상기 사출된 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스의 특정 영역에 비열성 레이저를 이용하여 방사체 형상을 가공하는 단계(S130), 상기 가공된 방사체 형상에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계(S140); 및 상기 매개체가 전착된 방사체 형상에 도금을 하는 단계(S150)를 포함한다.
상기 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스를 사출하는 단계(S110)에서는 금속 성분이 들어 있지 않은 범용 레진 예컨대, 폴리카보네이트(PolyCarbonate, 이하 PC)나 폴리카보네이트(PC) 및 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)을 사용하여 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스를 사출한다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 프레임 및 휴대용 통신기기 케이스를 나타낸 도면으로, 도 2의 (a)는 안테나 프레임이고 도 2의 (b)는 휴대용 통신기기 케이스이다.
상기 방사체 형상을 가공하는 단계(S130)는 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스의 안테나가 놓이는 곳에 방사체 형상을 만드는 공정이다. 전술한 바와 같이 비열성 레이저가 이용된다. 상기 가공하는 단계(S130)에서 형성된 방사체 형상은 도금용 표면처리를 위해 표면이 손상된 스크래치 형상일 수 있다. 또한 상기 방사체 형상은 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상을 가질 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며 여러 가지 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상이 가공된 안테나 프레임을 나타낸 도면으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 프레임의 특정 영역에 비열성 레이저를 이용하여 전술한 바와 같은 방사체 형상(310)을 만든다.
열성(고주파) 레이저는 열을 이용한 가공 방법으로 레이저 빔을 통해 조사된 빛 에너지가 재료에 흡수되어 열로 변환된 다음, 열에 의해 가열된 재료의 용융, 증발 등을 통해 원하는 가공이 수행되며, 이에 따른 가공 방법으로 생성된 표면에는 기공이 거의 없는 것이 특징이다.
반면, 비열성(저주파) 레이저는 광 화학적 가공을 이용한 방법으로 레이저 빔에 의해 조사된 빛 에너지가 화학적으로 결합되어 있는 결합 조직 구조를 직접 끊어서 재료가 용융이나 증발이 거의 없이 원자나 분자 형태로 제거됨으로, 열 영향부가 거의 없이 깨끗한 가공이 가능하며, 표면에 기공이 발생하는 것이 특징이다.
본 발명의 실시 예에서 방사체 형상을 가공하는 단계(S130)에서는 비열성 레이저로 방사체 형상이 가공된다. 즉, 열성 작용이 아닌 비열성 작용(광 화학적 작용)을 이용하여 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스의 특정 영역의 폴리머(Polymer) 조직구조를 끊어 가공하는 것이다. 이와 같은 방식으로 가공된 표면에는 요철이 제작되어 도금의 전처리 공정인 파라듐의 전착이 최대한 잘 되도록 유도하여 도금의 품질을 우수하게 만들 수 있다. 즉, 도금시 밀착력을 높일 수 있다.
상기 방사체 형상 가공에 이용되는 레이저는 100nm 내지 500nm의 파장 범위를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 방사체 형상 가공에 이용되는 레이저는 자외선(UV) 레이저일 수 있다. 바람직하게, 상기 방사체 형상 가공에 이용되는 레이저는 355nm의 파장을 가질 수 있다.
이와 같이 비열성 레이저로 방사체 형상을 가공한 후, 신뢰성 및 성능 향상을 위한 추가 공정을 더 할 수 있다. 즉, 가공된 방사체 형상의 경계를 확실히 구분 짓기 위해 외곽 라인 가공을 할 수 있고, 또한 도금시 일종의 뿌리 역할을 하게 함으로써 밀착력을 더 견고하게 하기 위해 상기 방사체 형상의 내부에 홀 가공을 더 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상의 모양을 나타낸 도면으로, 도 5의 (a)는 직선 형태의 요철부를 나타내고, 도 5의 (b)는 사선 형태의 요철부를 나타낸다.
하지만, 본 발명이 이에 한하는 것은 아니며, 상기 방사체 형상의 모양은 직선과 사선 이외의 여러가지 다른 형태로 가공될 수 있다.
상기 레이저 가공시 안테나를 고정하는 지그(미도시)는 다수개의 축으로 구동되어, 그에 따라 다차원 가공이 가능하여 안테나의 방사체가 다양하고 정교한 형상을 가질 수 있으며, 1개 이상의 안테나 구현이 가능하다.
바람직하게, 상기 지그의 다수개의 축은 평면, 측면, 배면의 가공이 용이하도록 3축으로 구동될 수 있다.
이와 같이 안테나 프레임 또는 휴대용 통신기기 케이스에 방사체 형상을 가공한 후 상기 가공된 방사체 형상에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시킨다(S140). 상기 방사체 형상은 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상을 가질 수 있다. 상기 방사체 형상에 매개체를 전착시킴으로써 도금시 안테나 프레임과 도금 물질 간의 밀착력을 높게하여 도금의 품질을 우수하게 할 수 있다. 상기 매개체는 파라듐일 수 있다. 이후 매개체가 전착된 상기 방사체 형상을 도금한다(S150). 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방사체 형상(310)이 방사체(410)로 도금된 안테나 프레임을 나타낸 도면이다. 상기 가공된 방사체 형상(310)에 도금을 하는 공정은 도 6을 통해 자세하게 후술하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 공정의 구체적인 흐름도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 도금 공정은, 락크걸이(S601), 초음파 탈지(S602), 수세(S603), 산세척(S604), 수세(S605), 주석도금(S606), 파라듐 증착(S607), 무전해 Ni도금(활성화)(S608), 수세(S609), 초음파 수세(S610), 화학 동 도금(S611), 수세(S612), 초음파 수세(S613), 수세(S614), 무전해 Ni도금(S615), 수세(S616), 중화(S617), 초음파 수세(S618), 변색방지(봉공처리)(S619), 수세(S620), Air열풍건조(S621)의 과정을 거친다.
상기 초음파 탈지 공정(S602)은 알칼리성 세척제를 사용하며, 표면의 이물 및 지문 자국을 제거시키는 단계이다.
상기 수세 공정(S603, S605, S609, S612, S614, S616, S620)은 공정간의 약품 혼입을 방지하기 위한 단계이다.
상기 산세척 공정(S604)은 초음파 탈지 공정에서 사용되는 알카리산을 제거하기 위한 단계이다.
주석도금 공정(S606)은 파라듐을 증착시키기 위한 단계이다.
상기 파라듐 증착 공정(S607)은 안테나 프레임 및 케이스에 레이저 가공된 방사체 영역 표면을 금속화 시키는 단계이다.
상기 무전해 Ni도금 공정(활성화 공정)(S608)은 금속이온을 전착 및 활성화 시키는 단계이다.
상기 화학 동 도금 공정(S611)은 구리(Cu)층을 형성하는 단계이며, 안테나 방사체의 전기적 성능 부분에 가장 중요한 부분으로 저항값을 낮추는 단계이다.
상기 무전해 Ni도금 공정(S615)은 최종 도금이며, 외관 및 내식성을 향상시키는 단계이다.
상기 변색방지(봉공처리) 공정(S619)은 제품의 도금 층의 부식을 방지하며, 내식성을 향상시키는 단계이다.
상기 Air 열풍건조 공정(S621)은 표면 색상 변화 및 물 얼룩을 제거하는 단계이다.
도 7은 종래 기술에 따른 안테나 패턴의 확대도(a) 및 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴의 확대도(b)이다.
도 7의 (a)는 종래 기술에 따라 열성 레이저를 이용하여 제조된 안테나 패턴의 확대도로, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 열성 레이저를 이용하여 가공된 방사체 형상은 표면이 매우 불규칙한 형태로 거칠게 형성되거나 가공 부분이 부풀어 올라 도금시 밀착력이 불량하여 도금이 잘 되지 않는다.
반면, 도 7의 (b)는 본 발명에 따라 비열성 레이저를 이용하여 제조된 안테나 패턴의 확대도로, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 비열성 레이저로 가공된 방사체 형상은 레이저 조사시 폴리머(Polymer)의 화학적 결합을 직접 끊어서 재료가 용융되거나 증발됨이 없이 원자나 분자 형태로 제거되어 형성된다. 이에 따라, 열 영향부가 거의 없는 깨끗한 가공이 가능하다. 또한, 표면에 규칙적인 요철부가 형성되어 도금의 전처리 공정인 파라듐의 전착이 최대한 잘 되도록 유도하여 도금시 밀착력을 높일 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
310: 방사체 형상
410: 방사체

Claims (9)

  1. 안테나 프레임 또는 케이스를 사출하는 단계;
    상기 사출된 안테나 프레임 또는 케이스에 비열성 레이저를 이용하여 방사체 형상을 가공하는 단계;
    상기 가공된 방사체 형상에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계; 및
    상기 매개체가 전착된 방사체 형상에 도금을 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공하는 단계에서 방사체 형상은,
    도금용 표면처리를 위해 표면이 손상된 스크래치 형상인 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금 전처리용 매개체는 파라듐인 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사체 형상은 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공하는 단계는,
    방사체 형상의 외곽 라인을 가공하는 단계; 및
    상기 방사체 형상의 표면에 홀을 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출하는 단계는,
    금속 성분이 들어 있지 않은 일반 범용 레진을 이용하여 안테나 프레임 또는 케이스를 사출하는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저는 100nm 내지 500nm의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 레이저는 자외선(UV) 레이저 인 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 레이저는 355nm의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나의 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160072570A (ko) * 2014-12-15 2016-06-23 엘에스엠트론 주식회사 안테나를 제조하는 방법
KR20160090682A (ko) * 2015-01-22 2016-08-01 엘에스엠트론 주식회사 안테나 및 안테나의 제조 방법
WO2022131440A1 (ko) * 2020-12-14 2022-06-23 삼성전자 주식회사 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240014174A (ko) 2022-07-25 2024-02-01 주식회사 비에스테크닉스 성형 회로 부품의 빔 쉐이핑 레이저 가공 제조 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080054964A (ko) * 2006-12-14 2008-06-19 스카이크로스 인코포레이티드 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법
KR101119033B1 (ko) * 2009-03-16 2012-03-13 에스아이디주식회사 금속박막을 이용한 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 응용소자
KR20110022120A (ko) * 2009-08-27 2011-03-07 주식회사 이엠따블유 내장형 안테나 및 그 제조방법
KR101137988B1 (ko) 2011-09-09 2012-04-20 (주)파트론 무선 안테나의 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160072570A (ko) * 2014-12-15 2016-06-23 엘에스엠트론 주식회사 안테나를 제조하는 방법
KR20160090682A (ko) * 2015-01-22 2016-08-01 엘에스엠트론 주식회사 안테나 및 안테나의 제조 방법
WO2022131440A1 (ko) * 2020-12-14 2022-06-23 삼성전자 주식회사 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치

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