KR101148788B1 - 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 - Google Patents
양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101148788B1 KR101148788B1 KR1020100048337A KR20100048337A KR101148788B1 KR 101148788 B1 KR101148788 B1 KR 101148788B1 KR 1020100048337 A KR1020100048337 A KR 1020100048337A KR 20100048337 A KR20100048337 A KR 20100048337A KR 101148788 B1 KR101148788 B1 KR 101148788B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing
- metallization
- laser
- base frame
- present
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
본 발명은 양면 금속화가 용이하도록 빗면부가 형성된 관통홀을 포함한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 엘디에스 가공용 구조물에 있어서, 레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 포함하되, 상기 관통홀은 일단의 개구 방향으로 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리되어 내측면에 레이저가 조사될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물이 제공된다.
Description
본 발명은 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 금속화가 용이하도록 빗면부가 형성된 관통홀을 포함한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나에 관한 것이다.
일반적으로 도금은 물건의 표면에 다른 물질의 얇은 층을 피복하는 것을 말한다. 이러한 도금 방식을 통해 플라스틱기판에 회로 패턴을 인쇄한 인쇄회로기판을 제조할 수 있고, 휴대폰과 같은 휴대용 통신기기에 내장되는 안테나의 방사체를 형성할 수도 있다. 도금 방식에는 다양한 방법이 있는데, 그 중에서도 종래에 주로 사용되었던 방법은 기판 상에 도체를 에칭하여 도금하는 방법과 인쇄 도금 방법이 있었다.
한편 에칭에 의한 도금 방법과 인쇄 도금 방법뿐만 아니라 최근에는 엘디에스(LDS: Laser Direct Structuring) 가공법이 개발되었다. 엘디에스 가공법을 간단히 설명하자면, 레이저 조사에 의하여 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재료를 사출 성형하고 그 기재의 일부분에 레이저를 조사한 후 레이저가 조사된 부분을 도금하여 금속화 시키는 방법을 말한다.
엘디에스 가공법을 이용하여 구조물의 상면과 하면을 금속화하고, 금속화된 상하면을 전기적으로 접속할 경우, 일반적으로는 구조물의 옆면을 금속화 하여 상하면에 형성된 패턴을 잇게 된다. 이하, 이러한 종래의 기술을 도 1, 도 2, 도 3을 이용하여 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 엘디에스 가공용 구조물의 베이스 프레임(10)에는 레이저가 조사된 후 금속화가 된 부분(13)과 레이저가 조사되지 않아 금속화 되지 않은 부분(14)이 있다. 도 1의 부분확대도와 도 2를 살펴보면 상면과 하면을 전기적으로 접속하기 위해 옆면(11)도 금속화 한 상태를 알 수 있다. 한편 옆면과 하면이 이어지는 모서리 부분(12)은 레이저 조사 각도 선택이 용이하지 않아 단선이 발생할 가능성이 높았고, 모서리 부분(12)이 금속화 되더라도 마모되어 단선이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
특히 도 3에 도시된 바와 같이, 이러한 엘디에스 가공용 구조물을 이용해 내장형 안테나를 제조하면, 안테나의 접점부(contact point)(15)가 방사 패턴과 반대면에 형성될 경우가 많기 때문에 상하면을 연결해야될 필요성이 더욱 높았고, 이에 따라 상기한 단선 문제가 더욱 많이 발생되었다.
또한 단선 문제뿐만 아니라 엘디에스 가공 절차에 있어서도, 옆면의 가공을 위해 레이저 조사각을 늘이거나 엘디에스 가공 횟수를 늘이게 되는 문제가 있어서 제조원가 상승 원인이 되기도 하였다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 양면 금속화과 용이하도록 빗면부가 형성된 관통홀을 포함한 엘디에스 가공용 구조물을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 일 목적은 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 이용하여 제조된 내장형 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 엘디에스 가공용 구조물에 있어서, 레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 포함하되, 상기 관통홀은 일단의 개구 방향으로 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리되어 내측면에 레이저가 조사될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물이 제공된다.
또한 본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 엘디에스 가공용 구조물에 있어서, 레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 포함하되, 상기 관통홀은 양단의 개구 방향이 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리되어 내측면에 레이저가 조사될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물이 제공된다.
또한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의하면, 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 포함하는 내장형 안테나가 제공된다.
본 발명에 따르면 양면이 금속화된 엘디에스 가공용 구조물의 양면을 전기적으로 접속할 때, 종래기술에서 발생하는 단선 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명에 따르면 구조물의 옆면에 대한 엘디에스 가공을 하지 않아도 되므로 엘디에스 가공 횟수를 줄일 수 있는바 제조 원가 절감에 도움이 된다.
또한 본 발명에 따르면 금속화 될 패턴을 구조물의 옆면까지 연장하지 않고도 관통홀을 통해 상하면을 연결할 수 있으므로, 상하면에 형성되는 패턴의 구현이 자유로워지는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 의한 엘디에스 가공용 구조물을 나타낸 사시도 및 부분확대도이다.
도 2는 종래기술에 의한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 종래기술에 의한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 포함하여 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 나타낸 사시도 및 부분확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 포함하여 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래기술에 의한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 종래기술에 의한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 포함하여 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 나타낸 사시도 및 부분확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 포함하여 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 절단면을 나타낸 단면도이다.
이하, 발명에 따른 다양한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 공지기술 및 그 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 또한, 도면을 참조하여 본 발명을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대하여는 동일한 부호를 부여하여 설명하기로 한다.
그리고 본 명세서에서 상, 하, 좌, 우의 기준은 도면을 참조하여 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 상대적인 기준일 뿐, 절대적인 상, 하, 좌, 우가 아님을 밝혀둔다.
한편 본 명세서에서 "엘디에스 가공법" 이라는 용어는, 비전도성이며 화학적으로 안정한 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구조물 형성하고, 구조물의 일부를 UV (Ultra Violet) 레이저, 엑시머 (excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 중금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨 후, 구조물을 금속화 (metalizing) 하여 구조물의 레이저 노출 부위에 도전성 물질을 형성하는 공법을 의미한다. 이러한 엘디에스 가공법에 대하여서는, 한국 등록 특허 공고 제 374667 호, 한국 공개 특허 공보 제 2001-40872 호, 및 한국 특허 공개 공보 제 2004-21614 호에 개시되어있으며, 이들 문서는 본 명세서에 참조로 포함된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물에 관해 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물에는 레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임(20)이 포함된다. 베이스 프레임(20)에는 레이저가 조사된 후 금속화가 된 부분(23)과 레이저가 조사되지 않아 금속화가 되지 않은 부분(24)이 있다. 여기서 금속화가 된 부분(23)을 안테나의 방사체로 사용하게 되면 내장형 안테나로 기능할 수 있다. 한편 본 명세서는 주로 내장형 안테나를 이용하여 본 발명의 내용을 상세히 설명하고 있으나, 본 발명은 내장형 안테나에 한정하여 적용하는 것이 아니라 양면을 금속화하여 양면을 전기적으로 접속시켜야 하는 엘디에스 가공용 구조물이라면 어디든 적용될 수 있다고 할 것이다.
한편 도 4의 부분확대도를 참조하면, 베이스 프레임(20)의 상면에 형성된 금속화 된 부분을 하면으로 연장하기 위해 관통홀(22)이 형성된 것을 확인할 수 있다. 본 발명에서는 베이스 프레임의 옆면(21)을 금속화시켜 상면과 하면을 연결하는 방법을 사용하지 않고, 베이스 프레임의 상면과 하면을 관통하는 관통홀(22)의 내부면을 금속화시켜 상면과 하면을 연결하는 방법을 사용한다.
도 5 및 도 6에 나타난 관통홀(22)의 단면 형상을 참조하면, 상기 관통홀(22)은 일단의 개구 방향으로 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부(26)로 처리된다. 예를 들어, 빗면부(26)는 고깔 형상이 되도록 처리될 수 있다. 관통홀(22)은 양단이 개방된 형상이기 때문에, 상술한 고깔 형상이란 원뿔보다는 원뿔대 형상에 가깝다고 할 것이다.
도 5 및 도 6에서는 하측 개구 방향이 넓어질 수 있도록 빗면부(26)가 형성되어 있지만, 이를 반대로 적용하여 상측 개구 방향이 넓어질 수 있도록 빗면부(26)가 형성될 수도 있음은 당연한 것이다.
만약 관통홀(22)을 고깔 형상으로 처리하지 않고 원통 형상으로 처리하게 되면, 엘디에스 가공을 할 때 관통홀(22) 내측에 레이저를 조사하기 어려워지는 문제점이 발생하기 때문에 고깔 형상으로 처리하는 것이다. 고깔 형상이 되면 빗면부(26)에 레이저를 조사하기 위해 레이저 조사 각도를 별도로 수정할 필요 없이 베이스 프레임의 상면에 레이저를 조사함과 동시에 빗면부(26)에 레이저를 조사할 수 있어서, 작업 공정이 단축되는 장점이 있다. 다시 말해 베이스 프레임의 옆면(21)에 레이저를 조사하기 위한 공정이 필요 없기 때문에 작업 공정이 단축되는 이점이 있는 것이다.
또한 금속화 된 부분이 관통홀(22)의 외부로 드러나는 것이 아니라, 내부에 형성되기 때문에 마모될 가능성도 줄어들게 된다.
특히 도 5를 참조하면, 내장형 안테나에서는 안테나의 접점부(contact point)(25)가 방사체의 반대면에 형성될 경우가 많기 때문에 본 발명에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물이 갖는 장점이 극대화 된다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물의 단면이 제공되는데, 이에 따르면 베이스 프레임의 상하면을 전기적으로 접속시키기 위해 관통홀(32)을 형성하고, 상기 관통홀(32)은 양단의 개구 방향이 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부(36)로 처리된다. 예를 들어, 빗면부(36)는 양단의 개구 방향이 넓어지는 모래시계 형상이 될 수도 있다.
한편 본 발명에 의한 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 이용하여 내장형 안테나를 제조하게 되면 베이스 프레임의 옆면에 레이저를 조사할 필요가 없기 때문에 엘디에스 가공 횟수를 줄일 수 있고, 모서리 부분에서 발생하는 단선 문제를 해결할 수 있기 때문에, 제조 원가를 절감할 수 있고 불량률을 개선할 수 있는 내장형 안테나를 제공할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 포함하는 내장형 안테나는, 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(20)의 상면 일부에 레이저를 조사하여 금속화가 된 부분(23)을 방사 패턴으로 사용하고 하면에 접점부(25)를 형성하되, 방사 패턴과 접점부를 전기적으로 연결하기 위해 빗면부(26)가 형성된 관통홀(22)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
20: 베이스 프레임
22, 32: 관통홀 26, 36: 빗면부
22, 32: 관통홀 26, 36: 빗면부
Claims (3)
- 엘디에스(LDS: Laser Direct Structure) 가공용 구조물에 있어서,
레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임; 및
상기 베이스 프레임의 일면과 타면을 관통하는 관통홀
을 포함하되,
상기 관통홀은 일단의 개구 방향으로 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리되어 내측면에 레이저가 조사될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물.
- 엘디에스(LDS: Laser Direct Structure) 가공용 구조물에 있어서,
레이저 조사에 의해 금속 시드를 노출하는 중금속 복합체를 포함하는 재질로 구성된 베이스 프레임; 및
상기 베이스 프레임의 일면과 타면을 관통하는 관통홀
을 포함하되,
상기 관통홀은 양단의 개구 방향이 넓어지도록 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리되어 내측면에 레이저가 조사될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물.
- 제1항 또는 제2항의 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물을 포함하는 내장형 안테나.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100048337A KR101148788B1 (ko) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100048337A KR101148788B1 (ko) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110128972A KR20110128972A (ko) | 2011-12-01 |
| KR101148788B1 true KR101148788B1 (ko) | 2012-05-24 |
Family
ID=45498272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100048337A KR101148788B1 (ko) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101148788B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014025364A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Research In Motion Limited | Portable electronic device with merged rear housing and antenna |
| KR101962190B1 (ko) | 2018-06-20 | 2019-07-17 | 양성은 | 기능성 샤워기 거치대 |
| KR101962197B1 (ko) | 2018-10-01 | 2019-03-26 | 양성은 | 샤워기 거치대 |
| KR102110474B1 (ko) | 2019-05-15 | 2020-06-08 | 양성은 | 샤워기 거치대 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080032485A (ko) * | 2006-10-10 | 2008-04-15 | 주식회사 이엠따블유안테나 | 안테나 모듈, 이의 형성방법 및 이를 포함하는 무선 통신단말기 |
-
2010
- 2010-05-25 KR KR1020100048337A patent/KR101148788B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080032485A (ko) * | 2006-10-10 | 2008-04-15 | 주식회사 이엠따블유안테나 | 안테나 모듈, 이의 형성방법 및 이를 포함하는 무선 통신단말기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110128972A (ko) | 2011-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101213958B1 (ko) | 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법 | |
| CN109075457B (zh) | 带有集成的天线布置的部件承载件、电子设备、无线电通信方法 | |
| KR101148788B1 (ko) | 양면 금속화가 용이한 엘디에스 가공용 구조물 및 이를 포함한 내장형 안테나 | |
| ES2742198T3 (es) | Procedimiento para mejorar la galvanización en sustratos no conductores | |
| US20160315042A1 (en) | Printed circuit board, semiconductor package and method of manufacturing the same | |
| CN102356181B (zh) | 在载体上提供导电材料结构的方法 | |
| KR101287761B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| KR101335951B1 (ko) | Ｌｄｓ를 이용한 안테나 패턴형성장치 | |
| KR101632205B1 (ko) | 갈바닉 내부식특성을 향상시킨 이동통신 단말기용 안테나의 제작방법, 이에 의해 제조된 이동통신 단말기용 케이스 및 이를 갖는 이동통신 단말기 | |
| US9385084B2 (en) | Metal pattern structure having positioning layer | |
| JP2019186741A (ja) | アンテナ及びアンテナモジュール | |
| CN103974563B (zh) | 印刷电路板的pth镀金方法 | |
| US20160005514A1 (en) | Method for forming electronic element | |
| KR20170008617A (ko) | 무선 전력 수신 장치 및 그 제조방법 | |
| KR102457304B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| US20180315714A1 (en) | Chip package structure and manufacturing method thereof | |
| KR101058432B1 (ko) | 양면 도금이 용이한 사출 성형물 및 이를 포함한 내장형 안테나 | |
| KR102119807B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| US20150366066A1 (en) | Substrate with electronic device embedded therein and manufacturing method thereof | |
| KR102187695B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| KR101490433B1 (ko) | Emi 차폐부를 포함하는 모바일 단말기용 케이스 제조방법 | |
| KR102453382B1 (ko) | 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔 | |
| US9775253B2 (en) | Insulating film, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the printed circuit board | |
| TWI544847B (zh) | 化學鍍產品及其成型方法 | |
| KR101597719B1 (ko) | 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160504 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170428 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180504 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190503 Year of fee payment: 8 |