KR101597719B1 - 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치의 외관을 구성하는 하우징으로서, 상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와, 상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며, 상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에는 관통홀삽입부재가 삽입 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 또는 프린팅 공정에 의해 형성하면서도 단자 접속을 위한 관통홀 부분의 방수, 방진 성능을 향상시킬 수 있다.

Description

방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 {HOUSING COMPRISING ANTENNA PATTERN OF IMPROVED WATERPROOF PERFORMANCE}

본 발명은 안테나 패턴 형성 하우징 및 안테나 패턴 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴을 형성하고 단자부와의 접속을 위한 관통홀을 형성하는 경우에 관통홀을 통해 수분 또는 먼지 등의 이물질이 침입하는 것을 방지하도록 구성되는 방수 성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 및 안테나 패턴 형성 방법에 관한 발명이다.

종래에 휴대 전화기, PDA (personal digital assistants), 근거리 무선통신인 블루투스(Blue Tooth), 무선랜, 지에스엠(GSM), 시디엠에이(CDMA) 등의 이동통신용 단말기에는 직선 형태의 금속 선재에 의한 휩(whip) 안테나, 또는 금속 선재를 나선형으로 감은 헬리컬 안테나, 또는 신축 가능형 안테나 등이 사용되었다.

그런데, 근래에 들어서는 작은 부피의 단말기를 갖고자 하는 소형화 추세에 따른 소비자의 욕구를 만족시킬 수 있도록 이동통신용 단말기 내부에 내장되는 내장형 안테나가 널리 적용되고 있다.

이러한 추세에 부응하여 휴대형 라디오, 휴대폰 및 다른 개인 통신 시스템과 같은 통신 디바이스가 소형화됨에 따라, 내장 안테나와 같은 상기 디바이스 내에 포함되는 전자 부품들도 또한 소형화되고 있다.

상술된 내장 안테나는 우수한 방사 특성, 바람직한 구동점 임피던스 및 단순한 구성을 갖고 있으며, 외력에 의해 용이하게 손상되지 않으며 외장 안테나를 갖는 디바이스들에 비해 다양한 디자인 구현이 가능하다.

그러나, 상술된 내장 안테나는 부피가 커지는 경향이 있고 종종 조립 프로세스에서 부가적인 단계를 필요로 하므로, 이러한 점은 이동통신장치 생산 단가 인하의 한계로 작용한다.

따라서, 이동통신장치에 포함되는 부품들은 낮은 생산 및 조립 비용이 소요되도록 디자인되는 것이 바람직하며, 따라서 그 크기를 최소화하고 저비용으로 생산하기 위해 최근 내장 안테나는 이동통신장치 하우징에 형성되는 패턴 안테나로써 제공되고 있다.

상기와 같이, 비용이 절감되고 제조 효율이 증가될 수 있도록 상술된 패턴 안테나는 대량 생산에 적합해야 하며, 접속 단자와의 양호한 접속성을 가져야 한다.

또한, 안테나 패턴과 접속 단자 간의 접속을 위한 관통홀 부분을 통해 수분 또는 먼지 등의 이물질이 유입되어 이동통신장치 전체의 고장을 유발하는 것을 방지할 수 있어야 한다.

본 발명의 목적은, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 또는 프린팅 공정에 의해 형성하면서도 단자 접속을 위한 관통홀 부분의 방수, 방진 성능을 향상시키도록 구성되는 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 및 안테나 패턴 형성 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치의 외관을 구성하는 하우징으로서, 상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와, 상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며, 상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에는 관통홀삽입부재가 삽입 배치되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 관통홀의 직경은 0.3 mm 내지 0.8 mm 범위로 형성된다.

여기서, 상기 하우징은 이동통신장치의 외관을 구성하는 외부하우징과, 상기 외부하우징 내부에 배치되는 내부하우징을 포함하며, 상기 단자패턴부는 상기 외부하우징의 배면에 형성하되, 상기 내부하우징에는 이동통신장치 내부에 설치되는 회로기판의 단자부와 통전되기 위한 내부관통홀이 형성되고, 상기 단자패턴부의 단부에는 단자돌출부가 형성되어 상기 단자돌출부가 상기 내부관통홀에 삽입 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 안테나패턴부와 단자패턴부는 도금에 의해 형성되며, 상기 관통홀과 내부관통홀은 측단면 상 서로 어긋난 위치에 형성된다.

한편, 상기 안테나패턴부는 프린팅 방식에 의해 형성될 수도 있다.

또한, 상기 관통홀삽입부재는 합성수지재 또는 도료로 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성방법은, 이동통신장치의 하우징과 관통홀을 형성하는 단계와, 상기 하우징 표면에 안테나패턴을 형성하는 단계와, 상기 관통홀에 전도성 금속층을 형성하는 단계와, 상기 하우징의 배면에서 단자패턴부를 형성하는 단계와, 상기 관통홀에 관통홀삽입부재를 삽입하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 관통홀의 직경은 0.3 mm 내지 0.8 mm 범위로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 안테나패턴은 도금 또는 프린팅 방식에 의해 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 관통홀삽입부재는 합성수지재 또는 도료로 형성된다.

본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 또는 프린팅 공정에 의해 형성하면서도 단자 접속을 위한 관통홀 부분의 방수, 방진 성능을 향상시킬 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴이 형성된 이동통신장치 하우징을 포함하는 전체 하우징의 정면도이며,
도 2 는 상기 하우징의 배면도이며,
도 3 은 상기 하우징의 단면도이며,
도 4 는 상기 하우징 내부에 내부하우징이 배치된 상태의 단면도이며,
도 5 는 다양한 관통홀 형상을 도시하는 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴이 형성된 이동통신장치 하우징을 포함하는 전체 하우징의 정면도이며, 도 2 는 상기 하우징의 배면도이며, 도 3 은 상기 하우징의 단면도이며, 도 4 는 상기 하우징 내부에 내부하우징이 배치된 상태의 단면도이며, 도 5 는 다양한 관통홀 형상을 도시하는 단면도이다.

본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치(100)의 외관을 구성하는 하우징(10)으로서, 상기 하우징(10)의 전면에 형성되는 안테나패턴부(12)와, 상기 하우징(10)의 배면에 형성되는 단자패턴부(20)를 포함하며, 상기 하우징(10)에는 상기 안테나패턴부(12)와 단자패턴부(20)를 상호 도통시키기 위한 관통홀(14)이 형성되고, 상기 관통홀(14)에는 관통홀삽입부재(16)가 삽입 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기 하우징(10)은 전체 이동통신장치 하우징(100)의 일부분을 구성하는 하우징으로서, 외관을 이루는 전면에는 안테나 패턴(12)이 형성되며, 배면에는 단자패턴부(20)가 형성된다.

또한, 상기 안테나패턴(12)과 단자패턴(20) 간의 통전을 위한 관통홀(14)이 상기 하우징(10)을 관통하여 형성되며, 상기 단자패턴부(20)의 단부에는 단자돌출부(22)가 형성될 수 있다.

여기서, 상기 안테나 패턴(12)과 단자패턴부(20)는 도금 또는 프린팅 공정에 의해 형성된다.

일반적으로, 전기도금 장치는 도금막을 형성하려는 피도금체를 음극(-)에 연결하며, 도금막 재질의 금속판을 양극(+)에 연결하고, 피도금체를 도금막 재질의 금속 이온을 함유한 전해액 속에 넣고 통전하여, 상기 금속이온이 피도금체의 표면에 달라붙게 함으로써, 피도금체에 도금작업을 수행한다.

상기 하우징(10) 표면에 안테나 패턴을 형성하는 과정을 살펴보면, 먼저 상기 하우징(10) 표면에 레이저 광을 조사하여 상기 안테나 패턴을 형성하고자 하는 부분을 소정의 깊이 깎아 낸다.

이때, 도금에 의해 형성되는 상기 안테나 패턴 부분에서 도금 금속과 상기 하우징(10) 표면의 부착성 증대를 위해, 레이저 광에 의해 음각으로 형성되는 안테나 패턴 부분의 표면은 거칠게 형성된다.

그리하여, 상기 패턴이 형성되는 부분의 표면적을 증대시켜 도금 금속과의 부착성을 증대시키도록 구성된다.

또는, 전도성 잉크를 이용하여 상기 하우징(10) 표면에 안테나 패턴을 인쇄하는 프린팅 방식에 의해 안테나 패턴(12)을 형성할 수도 있다.

상기 하우징(10)의 이면에는 이동통신장치 내에 배치되는 피시비 기판의 단자 부분과 접속되기 위한 단자패턴부(20)가 배치되며, 상기 단자패턴부(20)와 상기 하우징(10) 표면의 안테나 패턴(12) 간의 통전을 위해 관통홀(14)이 형성된다.

상기 관통홀(14)은 금형을 이용한 전체 하우징(100) 사출 공정 시 형성될 수 있으며, 이때 상기 관통홀(14)의 직경(d)은 0.3 mm 내지 0.8 mm 범위로 형성될 수 있다.

상기 관통홀(14)의 직경(d)이 0.3 mm 보다 작을 경우에는 금형 제작 및 상기 관통홀(14) 내에 관통홀삽입부재(16)를 삽입하는 작업이 매우 어려워진다.

만약, 상기 관통홀(14) 직경(d)이 0.8 mm 보다 클 경우에는 상기 관통홀(14) 부분에 전도성 금속층을 형성하고, 상기 관통홀삽입부재(16)를 삽입배치하는 경우에 상기 관통홀삽입부재(16)와 관통홀(14) 사이의 틈을 통해 외부의 수분 또는 먼지 등의 이물질이 침입될 수 있다.

상기 관통홀(14)의 형상들은 도 5 에 도시되며, 도 3 및 4 에서는 상기 관통홀이 원기둥 형상으로 형성됨에 비해, 도 5 에 도시되는 관통홀(14)들은 관통홀의 윗부분(14-1) 폭이 아랫부분(14-2)의 폭보다 크게 형성된다.

그리하여, 금형을 이용한 사출 공정에 의해 상기 관통홀(14)을 형성하는 때에, 작은 폭 또는 직경(d)(0.3 내지 0.8 mm)으로 형성되는 금형 부분이 최소화되도록 하여, 금형의 파손을 방지하도록 구성된다.

또한, 상기 관통홀(14)에 관통홀삽입부재(16)가 삽입되는 경우에 관통홀삽입부재(16)가 관통홀(14)로부터 용이하게 이탈되지 않도록 구성된다.

상기와 같이 안테나 패턴(12) 부분을 소정의 깊이 깎아내고, 관통홀(14)이 형성된 하우징(10) 부품을 도금조 내에 배치하여, 상기 안테나 패턴 부분 및 관통홀(14) 부분에 도금 금속층(12)을 형성하거나, 상기 안테나 패턴(12) 부분 및 관통홀(14) 부분에 전도성 금속을 프린팅하여 금속층을 형성한다.

이때, 상기 관통홀(14) 부분을 통해 외부의 수분 또는 먼지 등의 이물질이 이동통신장치 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 관통홀(14) 부분에 관통홀삽입부재(16)가 삽입 배치된다.

상기 관통홀삽입부재(16)의 재질로서는 실리콘 등의 합성수지재 또는 도료 등이 이용될 수 있다.

이때, 바람직하게는 상기 실리콘 등의 합성수지재 또는 도료는 최초 액상의 상태로 상기 관통홀(14) 부분으로 충진되고 이후, 공기와의 접촉을 통한 시간의 경과 또는 자외선 조사 등에 의해 경화됨으로써 상기 관통홀(14)을 채우도록 구성된다.

한편, 상기 하우징(10)(외부하우징)이 배치되는 부분에 내부하우징(30)을 배치하고, 상기 내부하우징(30)에 내부관통홀(32)이 형성될 수 있다.

그리고, 상기 내부하우징(30)의 내부에 이동통신장치에 포함되는 피시비 기판(50)이 배치될 수 있다.

여기서, 상기 내부하우징(30)에는 상기 피시비 기판(50)에 설치되는 단자부(52)를 배치하기 위한 내부관통홀(32)이 형성되며, 상기 내부관통홀(32) 내부에 상기 피시비 기판의 단자부(52)가 배치된 상태에서 상기 단자부(52)가 상기 단자패턴부(20) 또는 단자돌출부(22)에 접속되도록 구성된다.

이러한 경우에, 상기 관통홀(14) 부분을 통해 유입되는 수분 등의 이물질이 상기 이동통신장치 내부로 침입하는 것을 더욱 확실히 방지하기 위해, 상기 관통홀(14)의 중심(C1)이 내부관통홀(32)의 중심(C2)과는 측단면 상 어긋난 위치에 배치되도록 형성된다.

그리하여, 상기 관통홀(14)로 침입된 수분 등의 이물질이 곧바로 상기 내부관통홀(32)로 침입하지 못하도록 구성된다.

즉, 상기 외부하우징(10)에 형성되는 관통홀(14)과 상기 내부하우징(30)에 형성되는 내부관통홀(32)이 단면 상 서로 이격된 위치에 배치된 상태에서, 상기 외부하우징(10)의 내면과 상기 내부하우징(30)의 외면이 단자패턴부(20)를 매개로 하여 밀착된 상태가 되도록 함으로써, 상기 관통홀(14)을 통해 침입된 수분이 상기 내부관통홀(32) 쪽으로 유입되는 것이 불가능하도록 구성된다.

한편, 본 발명에 따른 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성방법은, 이동통신장치의 하우징(10)과 관통홀(14)을 형성하는 단계와, 상기 하우징 표면에 안테나패턴(12)을 형성하는 단계와, 상기 관통홀(14)에 전도성 금속층을 형성하는 단계와, 상기 하우징(10)의 배면에서 단자패턴부(20)를 형성하는 단계와, 상기 관통홀(14)에 관통홀삽입부재(16)를 삽입하는 단계를 포함한다.

상기된 바와 같이, 상기 하우징(10) 표면의 안테나 패턴은 레이저 광을 조사하여 상기 안테나 패턴을 형성하고자 하는 부분을 소정의 깊이로 깎아 낸다.

이때, 도금에 의해 형성되는 상기 안테나 패턴 부분에서 도금 금속과 상기 하우징(10) 표면의 부착성 증대를 위해, 레이저 광에 의해 음각으로 형성되는 안테나 패턴 부분의 표면은 거칠게 형성된다.

또는, 전도성 잉크를 상기 안테나 패턴 부분에 프린팅 방식으로 도포함으로써, 안테나 패턴을 형성할 수도 있다.

또한, 상기 하우징(10)의 이면에도 이동통신장치 내에 배치되는 피시비 기판의 단자 부분(52)과 접속되기 위한 단자패턴부(20)가 형성되며, 상기 단자패턴부(20)는 도금 공정에 의해 도금층이 상기 하우징(10)의 배면에 직접 형성되거나, 또는 레이저 광을 이용하여 상기 단자패턴부(20)가 형성되는 부분을 음각으로 깎아낸 상태에서 도금층을 형성할 수도 있다.

또는, 전도성 잉크를 직접 프린팅하여 상기 단자패턴부(20)를 형성할 수도 있다.

상기된 바와 같이, 상기 관통홀(14)은 금형을 이용한 사출 공정에 의해 상기 하우징(10) 형성 시 함께 형성될 수 있으며, 이때 상기 관통홀(14)의 직경은 0.3 mm 내지 0.8 mm 범위로 형성될 수 있다.

상기와 같이 안테나 패턴(12) 부분이 소정의 깊이 깎여지거나 깎여지지 않은 상태에서, 관통홀(14)이 형성된 하우징(10)을 도금조 내에 배치하여, 상기 안테나 패턴 부분 및 관통홀(14) 부분에 도금 금속층(12)을 형성한다.

또는, 프린팅 방식에 전도성 잉크를 상기 안테나 패턴(12) 부분 및 관통홀(14) 부분에 도포함으로써 전도성 금속층을 형성한다.

이후, 상기 관통홀(14) 부분을 통해 외부의 수분 또는 먼지 등의 이물질이 이동통신장치 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 관통홀(14) 부분에 실리콘 등의 합성수지재 또는 도료 재질의 관통홀삽입부재(16)가 삽입 배치된다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

10: 하우징
12: 안테나패턴부
14: 관통홀
16: 관통홀삽입부재
20: 단자패턴부
22: 단자돌출부
30: 내부하우징
32: 내부관통홀
50: 피시비기판
52: 회로기판 단자부

Claims (11)

1. 이동통신 장치의 외관을 구성하는 하우징으로서,
   상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와;
   상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며,
   상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고,
   상기 관통홀에는 관통홀삽입부재가 삽입 배치되며,
   상기 하우징은 이동통신장치의 외관을 구성하는 외부하우징과, 상기 외부하우징 내부에 배치되는 내부하우징을 포함하며,
   상기 단자패턴부는 상기 외부하우징의 배면에 형성되되,
   상기 내부하우징에는 이동통신장치 내부에 설치되는 회로기판의 단자부와 통전되기 위한 내부관통홀이 형성되고,
   상기 단자패턴부의 단부에는 단자돌출부가 형성되어 상기 단자돌출부가 상기 내부관통홀에 배치되는 것을 특징으로 하는 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 관통홀의 직경은 0.3 mm 내지 0.8 mm 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 안테나패턴부와 단자패턴부는 도금에 의해 형성되며,
   상기 관통홀과 내부관통홀은 측단면 상 서로 어긋난 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 안테나패턴부는 프린팅 방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 관통홀삽입부재는 합성수지재 또는 도료로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.
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