KR100961137B1 - 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면의 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면을 관통하는 비아홀이 형성된 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 도전 패턴과, 상기 도전 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름, 및 상기 비아홀에 충전되어 상기 도전 패턴에 일단이 접촉되는 도전성 에폭시를 포함하는 이동통신 단말기 케이스를 제공할 수 있다.
케이스(case), 안테나(antenna), 연결(connect)

Description

이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법{MOBILE COMMUNICATION TERMINAL CASE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 필름형 안테나가 케이스에 일체로 형성되는 이동통신 단말기에서, 상기 필름형 안테나와 케이스 내부의 회로기판 사이의 안정적인 연결을 제공하기 위한 구조를 갖는 이동통신 단말기 케이스에 관한 것이다.
최근들어, CDMA, PDA, DCS, GSM 등과 같은 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하는 휴대용 무선 단말기가 빠르게 보급됨에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 상기 단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.
특히 안테나 장치의 경우, 단말기의 외부로 일정길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드(rod) 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현 되는 반면, 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 안테나를 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성하는 인몰딩 안테나에 대한 연구가 계속되고 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, 이동통신 단말기의 케이스에 형성되는 필름형 안테나와 상기 케이스 내부의 인쇄회로 기판 사이의 안정적인 컨텍을 제공할 수 있는 구조를 갖는 이동통신 단말기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면을 관통하는 비아홀이 형성된 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 도전 패턴과, 상기 도전 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름, 및 상기 비아홀에 충전되어 상기 도전 패턴에 일단이 접촉되는 도전성 에폭시를 포함하는 이동통신 단말기 케이스를 제공할 수 있다.
상기 이동통신 단말기 케이스는, 상기 비아홀에 형성되며, 상기 도전성 에폭시와 접촉되는 도전성 비아를 더 포함할 수 있다.
상기 도전성 비아는, 관통 영역을 갖는 원통형으로 형성될 수 있다.
상기 도전성 비아는, 상기 도전 패턴과 직접 접촉할 수 있다.
본 발명의 다른 일측면은, 캐리어 필름상에 도전 패턴을 형성하는 단계와, 상기 도전 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 상기 도전 패턴이 일면에 형성되고 상기 도전 패턴에 연결되는 비아홀을 갖는 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계, 및 상기 이동통신 단말기 케이스 본체의 비아홀 내에 도전성 에폭시를 주입하는 단계를 포함하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 이동통신 단말기 케이스 제조방법은, 상기 도전성 에폭시를 주입하는 단계 이전에 상기 비아홀에 도전성 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 도전성 비아는, 관통 영역을 갖는 원통형일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일측면은, 캐리어 필름 상에 도전 패턴을 형성하는 단계와, 도전성 에폭시를 사용하여 상기 도전 패턴에 도전성 비아를 연결하는 단계와, 상기 도전 패턴 및 상기 도전 패턴에 연결된 도전성 비아가 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 이동통신 단말기 본체의 일면에는 상기 도전 패턴이 형성되고, 상기 도전 패턴에 일단 이 연결된 상기 도전성 비아는 상기 단말기 본체의 타면에 노출되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 도전성 비아는, 관통 영역을 갖는 원통형일 수 있다.
상기 이동통신 단말기 케이스 제조방법은, 상기 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계 이후에, 상기 도전성 비아의 관통영역에 도전성 에폭시를 충전하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이동통신 단말기 케이스의 외부에 형성되는 안테나 패턴과, 상기 케이스 내부에 위치하는 회로 기판 사이의 전기적 연결을 안정적으로 제공하고, 컨택시 발생될 수 있는 상기 안테나 패턴의 변형을 방지할 수 있는 이동통신 단말기 케이스를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스(100)는, 케이스 본체(110), 도전 패턴(120), 캐리어 필름(130), 및 전도성 에폭시(140)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(110)는 다른 케이스 본체(115)와 결합되어 이동통신 단말기의 케이스를 형성할 수 있으며, 상기 이동통신 단말기의 케이스 내에는 여러 개의 소자가 실장된 인쇄회로 기판(190)이 배치될 수 있다.
상기 케이스 본체(110)는 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 제1 표면은 이동통신 단말기 케이스의 외부 표면이 될 수 있고, 상기 제2 표면은 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면이 될 수 있다.
상기 이동통신 단말기 케이스의 본체(110)는, 인몰딩 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴(120)이 형성된 캐리어 필름(130)을 케이스 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(130)은 상기 케이스 본체(110)와 일체화되어 상기 케이스 본체의 표면에 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(130)은 상기 케이스 본체(110)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 상기 케이스 본체(110)와 캐리어 필름(130) 사이에는 도전패턴(120)이 위치할 수 있다.
상기 케이스 본체(110)의 형태는 다양하게 구현될 수 있으며, 본 실시형태에서 상기 케이스 본체(110)의 외부 표면 및 내부 표면을 관통하는 비아홀(111)이 형성될 수 있다. 상기 비아홀(111)은 도전성 물질로 채워져 상기 도전 패턴(120)을 케이스 내부에 위치한 인쇄회로 기판(190)에 전기적으로 연결하는 통로로 사용될 수 있다.
상기 케이스 본체(110)의 외부 표면에는 도전 패턴(120) 및 캐리어 필름(130)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(120)은, 상기 캐리어 필름(130)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다. 상기 도전패턴(120)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(130)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(120)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(130)에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(120)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전성 에폭시(140)와 접촉되는 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 캐리어 필름(130)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴(120)이 일면에 형성된 캐리어 필름(130)을 이동통신단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 케이스를 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(130)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 케이스 본체에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(130)은 얇은 절연성 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(110)에 형성된 비아홀(111)에는 도전성 에폭시(140)가 충전될 수 있다. 상기 비아홀(111)은 상기 케이스 본체(110)의 외부 표면에 형성된 도전 패턴(120)을 상기 케이스 본체(110)의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(190)과 전기적으로 연결하기 위한 통로가 될 수 있다. 상기 비아홀(111)에 별도의 커넥터를 삽입하여 상기 도전패턴(120)과 상기 인쇄 회로 기판(190)을 연결할 수 있으나, 그런 경우, 상기 커넥터에 의해 외부에 형성된 도전 패턴(120) 및 캐리어 필름(130)이 손상되거나 외관이 훼손될 염려가 있다.
또한, 상기 비아홀(111)에 도금 등을 통해서 상기 도전 패턴(120)과 상기 인쇄 회로 기판(190)을 전기적으로 연결할 수도 있다. 그러나, 이 경우, 상기 도전 패턴(120)에 안정적인 접촉을 유지하는 데에는 한계가 있다.
본 실시형태에서는, 상기 비아홀(111)에 도전성 에폭시를 충전할 수 있다. 상기 도전성 에폭시는 액상으로 되었다가 상기 비아홀에 충전된 후 경화될 수 있다. 이 경우, 상기 도전성 에폭시(140)와 상기 도전 패턴(120) 사이의 물리적인 결합력은 단순히 도금을 형성한 경우보다 강화될 수 있다. 즉, 상기 경화된 도전성 에폭시(140)와 도전 패턴(120)은 단순히 기계적으로 접촉하고 있는 것이 아니라, 상기 경화된 도전성 에폭시(140)가 일종의 접착제 역할을 하여 상기 도전 패턴(120)과 결합될 수 있다. 또한, 상기 경화된 도전성 에폭시는 소정의 탄성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로 기판(190)과 연결하기 위한 커넥터(191)를 사용하더라도 완충 역할을 할 수 있어 상기 도전 패턴(120) 및 캐리어 필름(130)을 보호할 수 있다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스(200)는, 케이스 본체(210), 도전 패턴(220), 캐리어 필름(230), 전도성 에폭시(240), 및 도전성 비아(250)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(210)는 다른 케이스 본체(미도시)와 결합되어 이동통신 단말기의 케이스를 형성할 수 있으며, 상기 이동통신 단말기의 케이스 내에는 여러 소자가 실장된 인쇄회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 케이스 본체(210)는 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 제1 표면은 이동통신 단말기 케이스의 외부 표면이 될 수 있고, 상기 제2 표면은 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면이 될 수 있다.
상기 이동통신 단말기 케이스의 본체(210)는, 인몰딩 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴(220)이 형성된 캐리어 필름(230)을 케이스 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하 여 상기 케이스가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(230)은 상기 케이스 본체(210)와 일체화되어 상기 케이스 본체의 표면에 형성될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(230)은 상기 케이스 본체(210)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 상기 케이스 본체(210)와 캐리어 필름(230) 사이에는 도전패턴(220)이 위치할 수 있다.
상기 케이스 본체(210)의 형태는 다양하게 구현될 수 있으며, 본 실시형태에서 상기 케이스 본체(210)의 외부 표면 및 내부 표면을 관통하는 비아홀(211)이 형성될 수 있다. 상기 비아홀(211)은 도전성 물질로 채워지거나 도전성 물질이 삽입되어 상기 도전 패턴(220)을 케이스 내부에 위치한 인쇄회로 기판에 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 케이스 본체(210)의 외부 표면에는 도전 패턴(220) 및 캐리어 필름(230)이 형성될 수 있다.
상기 도전패턴(220)은, 상기 캐리어 필름(230)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다. 상기 도전패턴(220)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(230)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(220)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(230)에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(220)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전성 에폭시(240)와 접촉되는 컨텍영역이 될 수 있다.
상기 캐리어 필름(230)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴(220)이 일면에 형성된 캐리어 필름(230)을 이동통신단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 케이스를 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(230)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 케이스 본체에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(230)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(210)에 형성된 비아홀(111)에는 도전성 비아(250)가 형성될 수 있다. 상기 도전성 비아(250)는 일단이 상기 도전 패턴(220)과 접촉되고 타단은 이동통신 단말기 케이스 내에 배치되는 인쇄회로 기판에 접촉할 수 있는 길이로 구현될 수 있다. 따라서 상기 도전성 비아(250)는 상기 케이스 본체(210)의 두께보다 두껍게 구현될 수 있다.
상기 도전성 비아(250)는 관통 영역(251)을 갖는 원통 형태로 구현될 수 있다. 이처럼 도전성 비아를 관통 영역을 갖는 원통 형태로 형성하는 경우에는, 상기 도 1의 실시형태와 달리 추가적인 커넥터가 필요 없게 된다. 즉, 상기 도전성 비아의 높이를 상기 케이스 본체(210)에서 인쇄 회로 기판에 접촉할 수 있을 정도로 형성할 수 있다. 상기 도전성 비아의 형태는 다양하게 구현될 수 있으며, 단순히 일단이 상기 도전 패턴에 접촉되고 타단이 상기 케이스 본체의 외부에 노출되는 형태로 구현될 수도 있다.
상기 도전성 비아(250)의 관통 영역(251)에는 도전성 에폭시(240)가 충전될 수 있다. 상기 도전성 에폭시는 액상으로 되었다가 상기 비아홀에 충전된 후 경화될 수 있다. 상기 도전성 비아(250)와 상기 도전 패턴(220)은 기계적으로 접촉할 수 있으나, 접촉의 안정성이 떨어질 수 있다. 본 실시형태와 같이 상기 도전성 비아에 형성된 관통영역(251)에 도전성 에폭시(240)를 충전하면, 상기 도전성 에폭시(240)가 경화되면서 상기 도전성 비아(250) 및 상기 도전 패턴(220) 사이에서 접착제 역할을 할 수 있다. 상기 관통영역(251)에 충전되는 도전성 에폭시(240)는 상기 관통영역(251)이 완전히 채워지도록 충전될 수 있다. 상기 도전성 비아의 형태가 단순히 일단이 도전 패턴에 접촉되고 타단이 케이스 본체의 외부에 노출되는 형태로 구현된 경우에, 상기 도전성 에폭시는 상기 도전성 비아와 도전 패턴 사이의 결합력을 높이는 접착제 역할을 할 수 있다.
도 3의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 3의 (a)는 캐리어 필름(330) 상에 도전 패턴(320)을 형성하는 단계이다.
상기 캐리어 필름(330)은 일면 또는 그 양면에 안테나 패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 바람직하게는 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.
상기 도전 패턴(320)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(330)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(320)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(330)에 부착되어 형성될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 캐리어 필름(330)의 일면에 도전 패턴(320)이 형성되었으나, 상기 캐리어 필름(330)의 양면에 각각 도전 패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우, 캐리어 필름의 양면에 형성되는 도전 패턴은 서로 대칭으로 형성되어 평형구조 안테나를 형성할 수 있다.
도 3의 (b)는, 상기 도전 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스를 형성하기 위한 몰드 내에 삽입하고, 몰딩 물질을 주입하여 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계이다.
도 3의 (b)를 참조하면, 도전 패턴(320)이 형성된 캐리어 필름(330)이 몰 드(360) 내에 삽입될 수 있다. 상기 몰드(360)는 상기 캐리어 필름(330)과 접하며 상기 몰드의 하면을 이루는 제1부분(361), 몰딩 물질이 주사되며 몰드의 상면을 이루는 제2부분(362) 및 노즐을 통해서 몰딩물질의 저장소에 연결되는 제3부분(363)으로 구성될 수 있다. 캐리어 필름(330)은 몰드의 제1부분(361) 및 제2부분(362) 사이에 삽입되고, 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴(320)은 몰딩시 몰딩물질과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
상기 몰드의 모든 부분이 결합되고, 노즐을 통해서 몰딩물질이 일정한 압력으로 상기 몰드(360)의 공간에 주입된다. 상기 몰딩 물질은 단말기 케이스를 형성하기 위한 폴리머 계열의 물질일 수 있다. 상기 몰드 내로 주입된 몰딩물질은 상기 몰드의 제2부분(362)과 제1부분(361) 사이의 공간에 채워진다.
본 실시형태에서, 이동통신 단말기 케이스 본체(310)에는 비아홀(311)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 몰드(360)의 제2 부분(362)에는 상기 비아홀을 형성하기 위한 돌출영역(362a)이 형성될 수 있다.
상기 몰드(360)의 압축공정 이후에 냉각, 경화하여 도전패턴(320)이 일면에 형성되고, 비아홀(311)을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체(310)가 형성될 수 있다.
도 3의 (c)는, 상기 단말기 케이스 본체(310)에 형성된 비아홀(311)에 도전성 에폭시를 충전하는 단계이다.
상기 도전성 에폭시(340)는 상기 단말기 케이스 본체(310)의 외부 표면에 형 성된 도전 패턴(320)을 상기 단말기 케이스 본체(310)의 내부에 위치하는 인쇄회로 기판과 연결하기 위한 전기적 통로가 될 수 있다.
도 4의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 4의 (a)는 캐리어 필름(430) 상에 도전 패턴(420)을 형성하는 단계이다.
상기 캐리어 필름(430)은 일면 또는 그 양면에 안테나 패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 바람직하게는 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.
상기 도전 패턴(420)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(430)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(420)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(430)에 부착되어 형성될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 캐리어 필름(430)의 일면에 도전 패턴(420)이 형성되었으나, 상기 캐리어 필름(430)의 양면에 각각 도전 패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우, 캐리어 필름의 양면에 형성되는 도전 패턴은 서로 대칭으로 형성되어 평형구조 안테나를 형성할 수 있다.
도 4의 (b)는, 상기 도전 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스를 형성하기 위한 몰드 내에 삽입하고, 몰딩 물질을 주입하여 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계이다.
도 4의 (b)를 참조하면, 도전 패턴(420)이 형성된 캐리어 필름(430)이 몰드(460) 내에 삽입될 수 있다. 상기 몰드(460)는 상기 캐리어 필름(430)과 접하며 상기 몰드의 하면을 이루는 제1부분(461), 몰딩 물질이 주사되며 몰드의 상면을 이루는 제2부분(462) 및 노즐을 통해서 몰딩물질의 저장소에 연결되는 제3부분(463)으로 구성될 수 있다. 캐리어 필름(430)은 몰드의 제1부분(461) 및 제2부분(462) 사이에 삽입되고, 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴(420)은 몰딩시 몰딩물질과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
상기 몰드의 모든 부분이 결합되고, 노즐을 통해서 몰딩물질이 일정한 압력으로 상기 몰드(460)의 공간에 주입된다. 상기 몰딩 물질은 단말기 케이스를 형성하기 위한 폴리머 계열의 물질일 수 있다. 상기 몰드 내로 주입된 몰딩물질은 상기 몰드의 제2부분(462)과 제1부분(461) 사이의 공간에 채워진다.
본 실시형태에서, 이동통신 단말기 케이스 본체(410)에는 비아홀(411)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 몰드(460)의 제2 부분(462)에는 상기 비아홀을 형성하기 위한 돌출영역(462a)이 형성될 수 있다.
상기 몰드(460)의 압축공정 이후에 냉각, 경화하여 도전패턴(420)이 일면에 형성되고, 비아홀(411)을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체(410)가 형성될 수 있다.
도 4의 (c)는, 상기 이동통신 단말기 케이스의 본체(410)에 형성된 비아홀(411)에 도전성 비아(450)를 형성하는 공정이다.
본 실시형태에서, 상기 도전성 비아(450)는 관통영역(451)을 갖는 원통 형태로 구현될 수 있다. 상기 도전성 비아(450)는 일단이 상기 도전패턴(420)에 연결되고 타단은 상기 케이스 본체(410)의 내부 표면에 노출될 수 있다.
상기 도전성 비아(450)의 형태는 다양하게 구현될 수 있다. 상기 도전성 비아는 단순히 커넥터로서 상기 비아홀(411)에 형성되어 상기 도전 패턴(420)과 인쇄회로 기판의 연결통로로 제공될 수 있다.
도 4의 (d)는, 상기 케이스 본체의 비아홀(411)에 도전성 에폭시를 충전하는 단계이다. 상기 도전성 에폭시(440)은 상기 도전성 비아(450) 및 상기 도전 패턴(420)에 접촉되도록 충전될 수 있다.
본 실시형태에서는, 비아홀(411)에 원통형의 도전성 비아(450)가 형성되어 있어, 상기 도전성 비아의 관통영역(451)에 상기 도전성 에폭시가 충전될 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 비아홀(411)에 형성되는 도전성 비아(450)가 상기 도전패턴(420)을 인쇄회로 기판에 연결하기 위한 주통로로 사용될 수 있다. 상기 도전성 에폭시(440)는 상기 도전성 비아(450)와 도전 패턴(420)의 물리적인 연결을 견고히 하기 위한 접착제 역할을 할 수 있다.
도 5의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말 기 케이스의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 5의 (a)는 캐리어 필름(530) 상에 도전 패턴(520)을 형성하는 단계이다.
상기 캐리어 필름(530)은 일면 또는 그 양면에 안테나 패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 바람직하게는 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.
상기 도전 패턴(520)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(530)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(520)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(530)에 부착되어 형성될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 캐리어 필름(530)의 일면에 도전 패턴(520)이 형성되었으나, 상기 캐리어 필름(530)의 양면에 각각 도전 패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우, 캐리어 필름의 양면에 형성되는 도전 패턴은 서로 대칭으로 형성되어 평형구조 안테나를 형성할 수 있다.
도 5의 (b)는, 상기 캐리어 필름(530)상에 형성된 도전 패턴(520)에 연결되는 도전성 비아(550)를 형성하는 공정이다.
상기 도전성 비아(550)를 상기 도전 패턴(520)에 연결하기 위해서 도전성 에 폭시(540)가 사용될 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기 도전성 비아(550)는 관통 영역(551)을 갖는 원통형으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 관통영역(551)에 도전성 에폭시(540)를 충전시키면, 상기 도전성 에폭시(540)가 경화되면서, 상기 도전성 비아(550) 및 도전 패턴(520)에 각각 접착될 수 있다. 따라서, 상기 도전성 에폭시(540)는 상기 도전성 비아(550)와 상기 도전 패턴(520) 사이의 안정적인 연결을 제공할 수 있다. 여기서 상기 관통영역(550)에 충전되는 도전성 에폭시(540)는 상기 관통영역의 적어도 일부에 충전될 수 있다. 상기 도전성 비아(550)는 상기 도전 패턴(520)에 직접 접촉할 수도 있고, 상기 도전성 에폭시(540)를 통해 상기 도전 패턴(520)과 연결될 수도 있다.
상기 도전성 비아의 형태는 다양하게 구현될 수 있으며, 단순히 도전 라인 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우에도 상기 도전성 비아와 상기 도전 패턴에 각각 접촉하는 도전성 에폭시를 사용하여 상기 도전성 비아와 도전 패턴 사이의 연결을 견고히 할 수 있다.
도 5의 (c)는, 상기 도전 패턴 및 도전패턴에 연결되는 도전성 비아가 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스를 형성하기 위한 몰드 내에 삽입하고, 몰딩 물질을 주입하여 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계이다.
도 5의 (c)를 참조하면, 도전 패턴(520) 및 도전성 비아(550)가 형성된 캐리어 필름(530)이 몰드(560) 내에 삽입될 수 있다. 상기 몰드(560)는 상기 캐리어 필름(530)과 접하며 상기 몰드의 하면을 이루는 제1부분(561), 몰딩 물질이 주사되며 몰드의 상면을 이루는 제2부분(562) 및 노즐을 통해서 몰딩물질의 저장소에 연결되는 제3부분(563)으로 구성될 수 있다. 캐리어 필름(530)은 몰드의 제1부분(561) 및 제2부분(562) 사이에 삽입되고, 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴(520)은 몰딩시 몰딩물질과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
상기 몰드의 모든 부분이 결합되고, 노즐을 통해서 몰딩물질이 일정한 압력으로 상기 몰드(560)의 공간에 주입된다. 상기 몰딩 물질은 단말기 케이스를 형성하기 위한 폴리머 계열의 물질일 수 있다. 상기 몰드 내로 주입된 몰딩물질은 상기 몰드의 제2부분(562)과 제1부분(561) 사이의 공간에 채워진다.
도 5의 (d)는, 상기 몰드(560)의 압축공정 이후에 냉각, 경화하여 도전패턴(520)이 일면에 형성되고, 상기 도전패턴(520)에 연결되는 도전성 비아(550)가 형성된 이동통신 단말기의 케이스 본체(510)의 단면도이다.
본 실시형태에서 상기 이동통신 단말기 케이스 제조방법은, 상기 도전성 비아의 관통영역(551)에 도전성 에폭시를 충전하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 실시형태와 같이 도전성 비아(550)의 형태가 관통영역을 갖는 원통형인 경우, 상기 관통영역(551)에 도전성 에폭시(540)를 추가로 충전할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 단면도이다.
도 3의 (a) 내지 (c)는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 4의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 5의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
110 : 케이스 본체 120 : 도체 패턴
130 : 캐리어 필름 140 : 도전성 에폭시
250 : 도전성 비아

Claims (10)

  1. 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면을 관통하는 비아홀이 형성된 이동통신 단말기의 케이스 본체;
    상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 도전 패턴;
    상기 도전 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름; 및
    상기 비아홀에 충전되어 상기 도전 패턴에 일단이 접촉되는 도전성 에폭시
    를 포함하는 이동통신 단말기 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀에 형성되며, 상기 도전성 에폭시와 접촉되는 도전성 비아
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 비아는,
    관통 영역을 갖는 원통형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 비아는,
    상기 도전 패턴과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
  5. 캐리어 필름상에 도전 패턴을 형성하는 단계;
    상기 도전 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 상기 도전 패턴이 일면에 형성되고 상기 도전 패턴에 연결되는 비아홀을 갖는 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계; 및
    상기 이동통신 단말기 케이스 본체의 비아홀 내에 도전성 에폭시를 주입하는 단계
    를 포함하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 에폭시를 주입하는 단계 이전에,
    상기 비아홀에 도전성 비아를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전성 비아는,
    관통 영역을 갖는 원통형인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
  8. 캐리어 필름 상에 도전 패턴을 형성하는 단계;
    도전성 에폭시를 사용하여 상기 도전 패턴에 도전성 비아를 연결하는 단계; 및
    상기 도전 패턴 및 상기 도전 패턴에 연결된 도전성 비아가 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 이동통신 단말기 본체의 일면에는 상기 도전 패턴이 형성되고, 상기 도전 패턴에 일단이 연결된 상기 도전성 비아는 상기 단말기 본체의 타면에 노출되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 비아는,
    관통 영역을 갖는 원통형인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이동통신 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계 이후에,
    상기 도전성 비아의 관통영역에 도전성 에폭시를 충전하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.
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