KR20100016841A - 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성된 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되며, 커넥터 삽입 공간을 갖는 지지부, 및 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴을 포함하며, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되어 상기 도전 패턴의 일영역이 상기 커넥터 삽입 공간에 노출되는 필름형 안테나를 포함하는 이동통신 단말기 케이스를 제공할 수 있다.
케이스(case), 안테나(antenna), 접촉(contact)
Description
본 발명은 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 이동통신 단말기 케이스의 표면에 형성되는 안테나를 이동통신 단말기 케이스의 내부에 배치되는 기판과 연결할 때 안정적인 컨택을 제공할 수 있는 구조를 갖는 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기에 관한 것이다.
최근들어, CDMA, PDA, DCS, GSM 등과 같은 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하는 휴대용 무선 단말기가 빠르게 보급됨에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 상기 단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.
특히 안테나 장치의 경우, 단말기의 외부로 일정길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시 키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 안테나를 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성하는 인몰딩 안테나에 대한 연구가 계속되고 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, 이동통신 단말기의 케이스 표면에 형성되는 안테나와 상기 케이스 내부의 인쇄회로 기판 사이의 안정적인 접촉을 제공할 수 있는 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성된 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되며, 커넥터 삽입 공간을 갖는 지지부, 및 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴을 포함하며, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되어 상기 도전 패턴의 일영역이 상기 커넥터 삽입 공간에 노출되는 필름형 안테나를 포함하는 이동통신 단말기 케이스를 제공할 수 있다.
상기 지지부는, 상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 평행한 방향으로 형성되는 수평 터널형태일 수 있다.
상기 지지부는, 상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 수직한 방향으로 형성되는 수직 터널형태일 수 있다.
상기 케이스 본체의 제1 표면은 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면일 수 있다.
본 발명의 다른 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성된 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되며, 커넥터 삽입 공간을 갖는 지지부와, 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴을 포함하며, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되어 상기 도전 패턴의 일영역이 상기 커넥터 삽입 공간에 노출되는 필름형 안테나와, 상기 지지부 상에 배치되는 회로 기판, 및 상기 커넥터 삽입 공간에 적어도 일부가 삽입되어 상기 도전 패턴 및 상기 회로 기판에 각각 접하는 커넥터를 포함하는 이동통신 단말기를 제공할 수 있다.
상기 지지부는, 상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 평행한 방향으로 형성되는 수평 터널형태일 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 도전 패턴에 접하는 제1 영역, 및 상기 회로 기판에 접하는 제2 영역을 포함하는 절곡된 평판형태일 수 있다.
상기 평판 형태의 커넥터는, 상기 제1 영역에 돌기부가 형성되어 상기 도전 패턴과 점접촉을 이룰 수 있다.
상기 지지부는, 상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 수직한 방향으로 형성되는 수직 터널형태일 수 있으며, 이 경우, 상기 커넥터는, C - 클립 형태일 수 있다.
상기 케이스 본체의 제1 표면은 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면일 수 있다.
본 발명에 따르면, 이동통신 단말기 케이스의 표면에 형성되는 필름형 안테나와 이동통신 단말기 내부에 배치되는 기판 사이의 안정적인 접촉을 제공할 수 있는 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도 1a 및 도 1b는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 사시도 및 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스(100)는, 케이스 본체(110), 필름형 안테나(120) 및 지지부(130)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(110)는, 인몰딩 공정에 의해 상기 필름형 안테나(120)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴(122)이 형성된 캐리어 필름(121)을 상기 케이스 본체 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스 본체를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스 본체가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(121)상에 형성된 도전 패턴(122)은 상기 케이스 본체(110)의 내부 표면에 노출되도록 형성될 수 있다.
상기 필름형 안테나(120)는, 상기 케이스 본체(110)의 내부 표면에 형성될 수 있다. 상기 필름형 안테나(120)는 캐리어 필름(121) 상에 도전 패턴(122)이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴(122)은 안테나 패턴일 수 있다.
상기 캐리어 필름(121)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴(122)이 일면에 형성된 캐리어 필름(121)을 이동통신 단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(122)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상 기 캐리어 필름(121)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(122)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(122)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 지지부의 커넥터 삽입 공간(131)에 노출될 수 있다.
상기 지지부(130)는, 커넥터 삽입공간(131)을 갖도록 상기 케이스 본체(110)와 일체로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 지지부(130)는 상기 케이스 본체(110)의 주면에 평행한 방향으로 커넥터 삽입 공간(131)이 형성되는 수평 터널 형태로 구현될 수 있다. 상기 지지부(130)는, 상기 케이스 본체(110)와 함께 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 커넥터 삽입 공간(131)에는 상기 도전 패턴(122)의 일영역이 노출될 수 있다. 상기 노출된 도전 패턴의 일영역은 상기 커넥터 삽입 공간(131)에 삽입되는 커넥터에 의해 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되는 기판과 연결될 수 있다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스(200)는, 케이스 본체(210), 필름형 안테나(220) 및 지지부(230)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(210)는, 인몰딩 공정에 의해 상기 필름형 안테나(220)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴이 형성된 캐리어 필름을 상기 케이스 본체 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스 본체를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스 본체가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴은 상기 케이스 본체(110)의 내부 표면에 노출되도록 형성될 수 있다. 본 도면에서는, 상기 필름형 안테나(220)를 이루는 캐리어 필름 및 도전 패턴을 명확히 구분하여 도시하지는 않았으나, 상기 도 1의 (b)에 도시된 바와 같은 형태로 상기 필름형 안테나(220)와 상기 케이스 본체(210)가 형성될 수 있다.
상기 필름형 안테나(220)는, 상기 케이스 본체(210)의 내부 표면에 형성될 수 있다. 상기 필름형 안테나(220)는 캐리어 필름 상에 도전 패턴이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴은 안테나 패턴일 수 있다.
상기 캐리어 필름은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴이 일면에 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리 어 필름을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 지지부의 커넥터 삽입 공간(231)에 노출될 수 있다.
상기 지지부(230)는, 커넥터 삽입 공간(231)을 갖도록 상기 케이스 본체와 일체로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 지지부(230)는 상기 케이스 본체의 주면에 수직한 방향으로 커넥터 삽입 공간(231)이 형성되는 수직 터널 형태로 구현될 수 있다. 상기 지지부(230)는, 상기 케이스 본체(210)와 함께 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 커넥터 삽입 공간(231)에는 상기 필름형 안테나(220)의 도체패턴의 일영역이 노출될 수 있다. 상기 노출된 도전 패턴의 일영역은 상기 커넥터 삽입 공간(231)에 삽입되는 커넥터에 의해 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되 는 기판과 연결될 수 있다.
도 3a는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이며, 도 3b 내지 도 3d는 상기 이동통신 단말기에 사용되는 커넥터의 다양한 실시형태이다.
도 3a를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기(300)는, 케이스 본체(310), 필름형 안테나(320), 지지부(330), 회로 기판(350), 및 커넥터(340)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(310)는, 인몰딩 공정에 의해 상기 필름형 안테나(320)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴(322)이 형성된 캐리어 필름(321)을 상기 케이스 본체 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스 본체를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스 본체가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(321)상에 형성된 도전 패턴(322)은 상기 케이스 본체(310)의 내부 표면에 노출되도록 형성될 수 있다.
상기 필름형 안테나(320)는, 상기 케이스 본체(310)의 내부 표면에 형성될 수 있다. 상기 필름형 안테나(320)는 캐리어 필름(321) 상에 도전 패턴(322)이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴(322)은 안테나 패턴일 수 있다.
상기 캐리어 필름(321)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴(322)이 일면에 형성된 캐리어 필름(321)을 이동통신 단말기의 하우 징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 상기 캐리어 필름(321)은 얇은 절연성 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(322)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(321)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(322)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(322)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 지지부의 커넥터 삽입 공간(331)에 노출될 수 있다.
상기 지지부(330)는, 커넥터 삽입공간(331)을 갖도록 상기 케이스 본체(310)와 일체로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 지지부(330)는 상기 케이스 본체(310)의 주면에 평행한 방향으로 커넥터 삽입 공간(331)이 형성되는 수평 터널 형태로 구현될 수 있다. 상기 지지부(330)는, 상기 케이스 본체(310)와 함께 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 커넥터 삽입 공간(331)에는 상기 도전 패턴(322)의 일영역이 노출될 수 있다. 상기 노출된 도전 패턴의 일영역은 상기 커넥터 삽입 공간(331)에 삽입되는 커넥터(340)에 의해 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되는 회로 기판(350)과 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(350)은, 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되며 복수개의 소자(미도시)들이 실장될 수 있다. 상기 회로 기판(350)은 상기 지지부(330)에 의해 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부에 지지될 수 있다.
상기 커넥터(340)는 상기 지지부(330)의 커넥터 삽입 공간(331)에 삽입되어 상기 도전 패턴(322)과 회로 기판(350) 사이의 전기적인 연결 통로로 제공될 수 있다. 본 실시형태에서 상기 커넥터(340)는 절곡된 평판 형태로 형성될 수 있다. 상기 커넥터(340)는 상기 커넥터 삽입 공간(331)에 노출된 상기 도전 패턴(320)의 일영역에 접촉될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 실시형태에 따른 커넥터(341)는 절곡된 평판 형태일 수 있다. 상기 커넥터가 상기 지지부의 커넥터 삽입 영역에 삽입되었을 때 커넥터의 일단(341a)은 상기 지지부(330)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 상기 커넥터의 절곡된 형태로 인하여 상기 커넥터는 탄성을 가질 수 있다.
도 3c를 참조하면, 본 실시형태에 따른 커넥터(342)는 절곡된 평판 형태일 수 있다. 상기 커넥터가 상기 지지부의 커넥터 삽입 영역에 삽입되었을 때 커넥터의 일단(342a)은 상기 지지부(330)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 상기 커넥터의 절곡된 형태로 인하여 상기 커넥터는 탄성을 가질 수 있다. 상기 커넥터의 타단(342b)은 케이스 본체에 형성된 홈에 끼워져 견고하게 고정될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 커넥터 중 도체 패턴과 접촉되는 영역에 돌출부(342c)를 형성할 수 있다. 상기 돌출부(342c)를 형성함으로서 상기 커넥터와 도체 패턴 사이의 점접촉이 이루어져 접촉력을 향상시킬 수 있다.
도 3d를 참조하면, 본 실시형태에 따른 커넥터(343)는 절곡된 평판 형태일 수 있다. 상기 커넥터가 상기 지지부의 커넥터 삽입 영역에 삽입되었을 때 커넥터의 일단(343a)은 상기 지지부(330)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 상기 커넥터의 절곡된 형태로 인하여 상기 커넥터는 탄성을 가질 수 있다. 상기 커넥터의 타단(343b)은 케이스 본체에 형성된 홈에 끼워져 견고하게 고정될 수 있다.
본 실시형태에서는 상기 커넥터 중 도체 패턴과 접촉되는 영역에 돌출부(343c)를 형성할 수 있다. 상기 돌출부(343c)를 형성함으로서 상기 커넥터와 도체 패턴 사이의 점접촉이 이루어져 접촉력을 향상시킬 수 있다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기(400)는, 케이스 본 체(410), 필름형 안테나(420), 지지부(430), 회로 기판(450), 및 커넥터(440)를 포함할 수 있다.
상기 케이스 본체(410)는, 인몰딩 공정에 의해 상기 필름형 안테나(420)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전패턴(422)이 형성된 캐리어 필름(421)을 상기 케이스 본체 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스 본체를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스 본체가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(421)상에 형성된 도전 패턴(422)은 상기 케이스 본체(410)의 내부 표면에 노출되도록 형성될 수 있다.
상기 필름형 안테나(420)는, 상기 케이스 본체(410)의 내부 표면에 형성될 수 있다. 상기 필름형 안테나(420)는 캐리어 필름(421) 상에 도전 패턴(422)이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴(422)은 안테나 패턴일 수 있다.
상기 캐리어 필름(421)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 도전패턴(422)이 일면에 형성된 캐리어 필름(421)을 이동통신 단말기의 하우징을 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 하우징을 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 하우징에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 상기 캐리어 필름(421)은 얇은 절연성 폴리머 물 질을 포함할 수 있다.
상기 도전패턴(422)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(421)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름상에 형성할 수 있다. 상기 도전패턴(422)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름에 부착되어 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(422)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 지지부의 커넥터 삽입 공간(431)에 노출될 수 있다.
상기 지지부(430)는, 커넥터 삽입공간(431)을 갖도록 상기 케이스 본체(410)와 일체로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 지지부(430)는 상기 케이스 본체(410)의 주면에 수직한 방향으로 커넥터 삽입 공간(431)이 형성되는 수직 터널 형태로 구현될 수 있다. 상기 지지부(430)는, 상기 케이스 본체(410)와 함께 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 커넥터 삽입 공간(431)에는 상기 도전 패턴(422)의 일영역이 노출될 수 있다. 상기 노출된 도전 패턴의 일영역은 상기 커넥터 삽입 공간(431)에 삽입되는 커넥터(440)에 의해 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되는 회로 기판(450)과 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(450)은, 상기 이동통신 단말기의 케이스 내부에 배치되며 복수개의 소자(미도시)들이 실장될 수 있다. 상기 회로 기판(450)은 상기 지지부(430)에 의해 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부에 지지될 수 있다.
상기 커넥터(440)는 상기 지지부(430)의 커넥터 삽입 공간(431)에 삽입되어 상기 도전 패턴(422)과 회로 기판(450) 사이의 전기적인 연결 통로로 제공될 수 있다. 본 실시형태에서 상기 커넥터(440)는 C-클립 형태로 형성될 수 있다. 상기 커넥터(440)의 일단은 상기 커넥터 삽입 공간(431)에 노출된 도전 패턴(420)에 접촉될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1a 및 도 1b는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 사시도 및 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 사시도이다.
도 3a는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 이동통신 단말기의 단면도이고, 도 3b 내지 도 3d는, 상기 이동통신 단말기에 사용되는 커넥터의 다양한 실시형태이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 형태에 다른 이동통신 단말기의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
110 : 케이스 본체 120 : 필름형 안테나
130 : 지지부
Claims (11)
- 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성된 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체;상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되며, 커넥터 삽입 공간을 갖는 지지부; 및캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴을 포함하며, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되어 상기 도전 패턴의 일영역이 상기 커넥터 삽입 공간에 노출되는 필름형 안테나를 포함하는 이동통신 단말기 케이스.
- 제1항에 있어서,상기 지지부는,상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 평행한 방향으로 형성되는 수평 터널형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
- 제1항에 있어서,상기 지지부는,상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 수직한 방향으로 형성되는 수직 터널형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
- 제1항에 있어서,상기 케이스 본체의 제1 표면은 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.
- 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성된 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체;상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되며, 커넥터 삽입 공간을 갖는 지지부;캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전 패턴을 포함하며, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되어 상기 도전 패턴의 일영역이 상기 커넥터 삽입 공간에 노출되는 필름형 안테나;상기 지지부 상에 배치되는 회로 기판; 및상기 커넥터 삽입 공간에 적어도 일부가 삽입되어 상기 도전 패턴 및 상기 회로 기판에 각각 접하는 커넥터를 포함하는 이동통신 단말기.
- 제5항에 있어서,상기 지지부는,상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 평행한 방향으로 형성되는 수평 터널형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
- 제6항에 있어서,상기 커넥터는,상기 도전 패턴에 접하는 제1 영역; 및상기 회로 기판에 접하는 제2 영역을 포함하는 절곡된 평판형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
- 제7항에 있어서,상기 평판 형태의 커넥터는,상기 제1 영역에 돌기부가 형성되어 상기 도전 패턴과 점접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
- 상기 지지부는,상기 커넥터 삽입 공간이 상기 케이스 본체의 주면에 수직한 방향으로 형성되는 수직 터널형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
- 제9항에 있어서,상기 커넥터는,C - 클립 형태인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
- 제5항에 있어서,상기 케이스 본체의 제1 표면은 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
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