KR20130033091A - 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents

무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

내장형 안테나 모듈(built-in antenna module) 및 이의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나는 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 비도전성 합성수지 재질의 캐리어; 상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 일체로 형성된 방사용 패턴; 상기 방사용 패턴에 전도성 도금이 된 방사 패턴; 상기 방사 패턴의 라인 사이를 가로질러 비연속 부분을 형성하는 도금방지막; 및 상기 도금방지막 상에 위치하여 비연속 부분에 연속성을 부여하는 적어도 하나의 표면 실장된 소자(Surface Mounted Device; SMD)를 포함한다. 본 발명에 따르면, 이동통신 단말기의 소형화에 따라 내장형 안테나 모듈을 소형화하며 또한 내장형 안테나의 설계를 용이하게 할 수 있다. 주어진 안테나의 공진주파수와 임피던스 정합에 정합소자인 표면실장된 소자(Surface Mounted Device)를 안테나 모듈에 실장하여 안테나 모듈의 크기를 소형화하며, 임피던스 정합을 위하여 매칭(matching) 회로로서 기능하도록 하여 무선통신기기의 설계를 용이하게 할 수 있다.

Description

무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법{BUILT-IN ANTENNA MODULE FOR MOBILE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 내장형 안테나 모듈(built-in antenna module) 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무선통신기기의 인쇄회로기판에 탑재되는 캐리어(carrier), 이의 외면을 따라 배열된 방사 패턴, 및 방사 패턴 사이에 개재되는 표면 실장된 소자로 이루어지는 내장형 안테나 모듈(built-in antenna module) 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 IT(Information Technology)를 비롯한 무선통신분야의 비약적인 기술 발전이 뒤따랐고, 이에 부응해서 무선의 데이터 통신을 통해 사용자에게 여러 가지 서비스를 제공하는 셀룰러폰(Cellular Phone), DCS(Digital Cellular System), PCS(Personal Communication Service) 단말기, WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access) 폰, 4G LTE(Long Term Evolution) 폰, PDA(Personal Digital Assistant) 단말기, GPS(Global Positioning System), 스마트폰, 노트북컴퓨터(Notebook Computer) 등의 다양한 무선통신기기가 소개되었다.
이러한 무선통신기기에는 송신 강도 및 수신 감도를 향상시키는 역할을 하도록 헬리컬 안테나(Helical Antenna) 또는 다이폴 안테나(Dipole Antenna)와 같은 안테나가 장착되는데, 이러한 안테나는 모두 외장형 안테나로써 무선통신 단말기의 외부로 돌출되어 있다.
그러나, 상기 외장형 안테나는 무지향 복사 특징을 갖는 반면에, 안테나가 외부로 돌출되어 있기 때문에 외력에 의한 파손 우려가 매우 높고, 휴대하기가 매우 불편하며, 단말기의 외관을 미려하게 디자인하는데 문제점이 있었다.
따라서, 이러한 외장형 안테나의 문제점을 해결하기 위하여 외부로 돌출되지 않고 단말기 내부에 실장되는 안테나로써 마이크로 스트립 패치 안테나 또는 역F형 안테나와 같은 평판구조의 내장형 안테나가 채용되고 있는 실정이다.
내장용 안테나는 일반적으로 폴리카보네이트 등의 절연체로 성형된 몸체와, 특정 주파수대역에서 무선 송수신이 가능한 회로패턴으로 이루어져 몸체의 표면에 결합되는 도전체 금속판인 방사 패턴으로 구성된다.
현재 내장형 안테나를 제조하는 방식으로는 원하는 패턴을 금속편으로 타발한 후 몸체에 열융착시키는 SUS 융착 방식, 성형물 전체를 도금하고 패턴만 남기고 나머지를 제거하는 에칭 방식, 성형된 몸체에서 패턴만 도금하는 이중사출 방식, 레이저를 이용하여 부품의 3차원 표면에 도체 회로를 새긴 후 도금하는 LDS 방식, 성형된 몸체에 직접 전도성 잉크로 인쇄 후 도금하는 인쇄도금(Printing Direct Structuring, PDS) 방식 등이 있다.
내장형 안테나는 미리 정해진 주파수 대역의 신호 송수신을 위해 만들어진다. 즉, 안테나는 일정 주파수 대역에서 공진하여 신호를 방사시킬 수 있다. 이때 안테나는 미리 정해진 기준 임피던스에서 공진한다.
일반적으로 이동통신기기는 안테나 특성 값과 정합 소자(인덕터, 캐패시터) 등에 의해 결정된 안테나 특성을 갖는데, 종래 이동통신기기의 안테나는 정합 소자(인덕터, 캐피시터) 및 안테나 특성 값이 고정되어 있으므로, 설계과정에서 안테나의 특성을 변화시켜야 할 때, 내장형 안테나를 새롭게 튜닝(tuning)해야 하는 문제점이 있었다.
다시 말하면, 종래의 내장형 안테나는 원하는 전기적 특성을 얻기 위해서는,다양한 시스템의 조건에 맞추어 튜닝 작업을 통하여 안테나의 설계 구조를 변경하거나 안테나의 특성에 따라 시스템의 조건을 변경하여야 하며, 또한 개발 과정에서도 많은 비용의 손실을 발생시키게 되며, 다양한 제품의 개발로 인한 제품의 관리에서도 어려움을 동반하게 되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-0756312호인 "공진주파수 및 입력 임피던스 조절 가능한 다중 대역내장형 안테나"에서는 하나의 급전점과, 2 개의 단락점을 갖으며, 단락점과 접지면 사이에 인덕터를 구성하여 공진주파수와 입력임피던스를 조절할 수 있는 내장형 안테나를 개시하였다.
그런데, 상기 등록특허는 인덕터를 단락점과 접지면 사이에 별도로 설치해야 하는 공정상의 어려움이 있으며, 내장형 안테나를 PCB에 내장하기가 곤란하다. 또한, 내장형 안테나의 외부에서 인턱터 값만을 조절하는 것으로서, 내장형 안테나의 전기적 특성 자체는 고정되어 있다.
대한민국 등록특허 제10-0756312호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다양한 이동통신기기의 내장형 안테나의 소형화를 가능하게 하며, 무선통신기기의 설계 조건을 변경하거나 안테나의 구조의 변경 없이 다양한 설계를 갖는 무선통신기기에 설치될 수 있는 입력 임피던스와 공진 주파수를 조절할 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나는 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 비도전성 합성수지 재질의 캐리어; 상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 일체로 형성된 방사용 패턴; 상기 방사용 패턴에 전도성 도금이 된 방사 패턴; 상기 방사 패턴의 라인 사이를 가로질러 비연속 부분을 형성하는 도금방지막; 및 상기 도금방지막 상에 위치하여 비연속 부분에 연속성을 부여하는 적어도 하나의 표면 실장된 소자(Surface Mounted Device; SMD)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 SMD는 다양한 값을 갖는 소자로서 대체되어 공진 주파수와 입력 임피던스를 조절할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 SMD가 실장되는 부분에 개방 영역을 갖는 솔더마스크를 더 구비하며, 상기 SMD의 입출력 단자부는 방사 패턴이 노출된 솔더마스크의 개방 영역에서 솔더범프를 통하여 방사 패턴과 전기적으로 연결하여, 방사 패턴에 전기적인 연속성을 부여할 수 있다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법은 사출성형에 의하여 난도금성 수지재로 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 캐리어를 형성하는 단계; 상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 캐리어와 일체로 방사용 패턴을 형성하는 단계; 상기 방사용 패턴에 방사용 패턴을 가로지르는 비연속 부분으로서 도금방지막을 형성하는 단계; 상기한 방사용 패턴에 전도성 물질을 도금하되, 상기 도금방지막은 비연속 부분이 되는 방사 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 방사패턴의 비연속 부분에 인접하는 방사 패턴에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 방사 패턴의 비연속 부분에 인접하는 방사패턴에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계는, 상기 SMD의 단자부를 솔더범프를 개재한 상태에서 방사패턴 상에 정렬시키는 단계; 및 상기 솔더 범프가 녹을 수 있는 온도를 갖는 리플로우(reflow) 오븐에 통과시켜 상기 솔더 범프를 통해 상기 SMD의 단자부와 방사패턴을 서로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법은 사출성형에 의하여 난도금성 수지재로 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 캐리어를 형성하는 단계; 상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 캐리어와 일체로 방사용 패턴을 형성하는 단계; 상기 방사용 패턴에 방사용 패턴을 가로지르는 비연속 부분으로서 도금방지막을 형성하는 단계; 상기한 방사용 패턴에 전도성 물질을 도금하되, 상기 도금방지막은 비연속 부분이 되는 방사 패턴을 형성하는 단계; 상기 방사패턴의 비연속 부분을 덮으면서, 상기 비연속 부분에 인접하는 방사패턴 상에 개방영역을 갖는 솔더마스크를 형성하는 단계; 및 상기 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계는, 상기 SMD의 입출력 단자를 솔더범프를 개재한 상태에서 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 정렬시키는 단계; 및 상기 솔더범프가 녹을 수 있는 온도를 갖는 리플로우(reflow) 오븐에 통과시켜 상기 솔더범프를 통해 상기 SMD와 방사 패턴을 서로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이동통신 단말기의 소형화에 따라 내장형 안테나 모듈을 소형화하며 또한 내장형 안테나의 설계를 용이하게 할 수 있다. 주어진 안테나의 공진주파수와 임피던스 정합에 정합소자인 표면실장된 소자(Surface Mounted Device)를 안테나 모듈에 실장하여 안테나 모듈의 크기를 소형화하며, 임피던스 정합을 위하여 매칭(matching) 회로로서 기능하도록 하여 무선통신기기의 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 수동 매칭회로 적용에서, 인쇄회로기판의 제조사들은 안테나의 입력 임피던스를 고려하지 않고 인쇄회로기판을 제조하게 할 수 있다. 설계과정에서 어떠한 이유에 의하여 안테나는 다시 튜닝되어야 하는 상황이 발생할 수가 있다. 이러한 상황에서, 내장형 안테나의 정합소자인 SMD를 이용하여 안테나의 특성을 변화시킬 수 있다. SMD는 인덕터(L) 및 캐패시터(C)의 조합으로 구성되며, 인턱터 및 캐패시터의 소자의 값만을 조절함으로써, 인쇄회로기판의 디자인이 바뀌더라도 별도의 안테나의 튜닝이 필요하지 않다.
또한, 능동 매칭회로의 적용에서, 특정 안테나 방사패턴에 SMD를 위치시켜서 원하는 주파수 레벨에서 작동하게 할 수 있다. SMD는 인덕터 또는 캐패시터로서 사용자가 원하는 대역특성에 대하여 최적의 신호감도를 가지도록 인덕터 및 캐패시터의 양을 조절할 수 있다.
또한, 내장형 안테나가 설치되는 주변 조건과 위치에 관계없이 내장형 안테나의 크기와 형상이 동일하게 유지되며, 다양한 커패시턴스와 인턱턴스 값을 갖는 SMD의 소자를 이용하여 원하는 주파수 및 동작 대역은 물론 안테나 임피던스를 포함한 모든 전기적 특성을 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 내장형 안테나 모듈은 안테나 방사 패턴이 도금에 의해 형성되는데, 이중사출(dual shot molding) 및 무전해 도금을 통해 간단히 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈이 무선통신기기의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 장착되는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 취한 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈의 제조방법을 나타내는 도면들이다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈이 무선통신기기의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 장착되는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A'를 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 내장형 안테나 모듈(100)은 무선통신 단말기의 인쇄회로기판(20)에 장착된다.
내장형 안테나 모듈(100)은 외측면에는 패턴이 형성된 비도전성 합성수지 재질의 캐리어(110), 상기 캐리어(110)의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 일체로 형성된 방사용 패턴(120)과 상기 방사용 패턴에 전도성 도금이 된 방사 패턴(125)으로 구성되며, 상기 방사 패턴(125)은 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 방사 패턴(125)의 라인 사이에는 도금방지막(130)이 형성되어 방사 패턴(125) 라인의 비연속 부분이 존재한다.
방사 패턴(125)은 바람직하게는 외곽 부위에 절곡부가 형성된 3차원 형상이며, 일측에는 적어도 하나의 접속핀(160)이 하부로 절곡 연장되어 있다. 편의상 방사 패턴(125)이 도면에서와 같이 두 개의 접속핀(160)을 갖춘 것이라고 가정하면, 접속핀(160) 중 하나는 인쇄회로기판(10)의 RF 커넥터에 연결되는 급전핀(161) 역할을 하고, 다른 하나는 인쇄회로기판(10)를 매개로 접지(ground)되는 접지핀(162)이 된다. 방사 패턴(125)이 형성된 내장형 안테나 모듈(100)가 인쇄회로기판 상에 실장되었을 때, 상기 급전핀 및 접지판(161, 162)이 각각 인쇄회로기판 상의 급전라인(11) 및 접지라인(12)에 접촉하도록 제조된다.
내장형 안테나 모듈(100)과 인쇄회로기판 사이에는 안테나 컨택 장치가 개재될 수 있다. 즉, 안테나 컨택 장치는 탄성력을 가지도록 C자 형태로 형성되고, 편평한 하부는 인쇄회로기판(20)의 급전라인 및 접지라인(11, 12)에 고정되며, 상부의 절곡부는 내장형 안테나 모듈(100)의 접속핀(160)에 탄성적으로 접촉되도록 형성될 수 있다.
안테나 방사 패턴(125)의 라인 사이에는 비연속 부분을 전기적으로 연결하며, 전기적 특성을 조절할 수 있는 적어도 하나의 표면 실장된 소자(150, Surface Mounted Device; SMD)가 개재되어 있다. 이 SMD(150)는 SMT(Surface Mounted Technology)에 의하여 안테나 방사 패턴(125)의 비연속 부분인 도금방지막(130)의 사이에서 방사 패턴(125)을 서로 연결하도록 장착되며, 필요에 따라 다양한 값을 갖는 인덕턴스와 캐피시턴스 값을 갖는 소자로 대체할 수 있다.
또한, 상기 SMD(150)가 실장되는 부분에 개방 영역(141)을 갖는 솔더마스크(140)가 형성되어 있다.
상기 SMD(150)의 입출력 단자부는 방사 패턴(125)이 노출된 솔더마스크(140)의 개방 영역(141)에서 솔더범프(170)를 통하여 방사 패턴(125)과 전기적으로 연결하여, 방사 패턴(125)에 전기적인 연속성을 부여함과 동시에, 안테나의 전기적 특성을 제어할 수 있다.
안테나 모듈에 실장되는 본 발명의 SMD(150)는 다음과 같은 역할을 한다.
첫째, 이동통신 단말기의 소형화에 따라 내장형 안테나 모듈을 소형화하며 또한 내장형 안테나의 설계를 용이하게 할 수 있다. 주어진 안테나의 공진주파수와 임피던스 정합에 정합소자인 SMD를 안테나 모듈에 실장하여 안테나 모듈의 크기를 소형화하며, 임피던스 정합을 위한 매칭(matching) 회로로서 가능하도록 하여 설계를 용이하게 할 수 있다.
둘째, 수동 매칭회로 적용에서, 인쇄회로기판의 제조사들은 안테나의 입력 임피던스를 고려하지 않고 인쇄회로기판을 제조하게 할 수 있다. 설계과정에서 어떠한 이유에 의하여 안테나는 다시 튜닝되어야 하는 상황이 발생할 수가 있다. 이러한 상황에서, 내장형 안테나의 정합소자인 SMD를 이용하여 안테나의 특성을 변화시킬 수 있다. SMD는 인덕터(L) 및 캐패시터(C)의 조합으로 구성되며, 인턱터 및 캐패시터의 소자의 값만을 조절함으로써, 인쇄회로기판의 디자인이 바뀌더라도 별도의 안테나의 튜닝이 필요하지 않다.
셋째, 능동 매칭회로의 적용에서, 특정 안테나 방사 패턴에 SMD를 위치시켜서 원하는 주파수 레벨에서 작동하게 할 수 있다. SMD는 인덕터 또는 캐패시터로서 사용자가 원하는 대역특성에 대하여 최적의 수신 감도를 가지도록 인덕터 및 캐패시터의 양을 조절할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 모듈의 제조방법을 나타내는 도면들이다.
도 4를 참조하면, 몰드에서 사출성형에 의하여 난도금성 수지재로 캐리어(110)를 형성한다. 캐리어(110)의 외측면에는 패턴이 형성되어 있다. 난도금성 수지재로는 일반적으로 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), PA(나일론) 등의 재질이 이용될 수 있다. 이어서, 캐리어(110)의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가이 주입되어 방사용 패턴(120)이 캐리어(110)와 일체로 사출 성형된다. 친도금성 수지재로는 일반적으로 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene: ABS) 수지 소재가 이용될 수 있다.
도 5를 참조하면, SMD가 실장되는 부분의 방사용 패턴(120)에 방사용 패턴을 가로지르는 비연속 부분으로서 도금방지막(130)을 형성한다. 상기 도금방지막(130)은 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지해 주는 막으로서, 스크린으로 작업할 수도 있으며, 건식 필름(dry-film) 타입의 감광성 중합체 레지스트를 사용할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전도성 물질의 용액이 담겨진 용기에 담갔다가 빼내 상기한 방사용 패턴(110)에만 전도성 물질이 도금되도록 하여 안테나 방사 패턴(115)을 형성한다. 이때 도금방지막(130) 상에는 도금이 형성되지 않으므로, 방사 패턴(215)은 비연속 부분을 갖게 되며, 이 비연속 부분은 이후에 SMD에 의하여 전기적으로 연결된다. 도금은 무전해 도금으로서, 예컨대 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au)을 순차적으로 형성할 수 있다. 무전해 도금은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 상기 방사용 패턴(110) 위에 금속을 도금시키는 방식이다.
도 7을 참조하면, 개방 영역(141)을 갖는 솔더마스크(140)를 형성한다. 개방영역(141)은 비연속 부분인 도금방지막(130)에 인접하는 방사 패턴(125)이 노출된 부분으로서, 솔더범프를 매개로 하여 SMD의 단자부가 결합되는 부분이다. 한 쌍의 개방영역(141) 사이의 솔더마스크(140) 하부는 상기 비연속 부분인 도금방지막(130)이 위치하고 있다.
도 8을 참조하면, 상기 방사 패턴(125)이 노출된 개방영역(141) 상에, 솔더 범프(solder bump, 미도시), 및 SMD(150)의 입출력 단자를 정렬시킨 후에, 솔더 범프가 녹을 수 있는 온도에서 리플로우(reflow) 공정을 진행하여 솔더범프를 통해 SMD(150)와 방사 패턴(125)을 서로 연결한다. 즉, SMD(150)의 실장에 의하여 방사 패턴(125)의 비연속 부분은 SMD(150)의 단자부를 통하여 연속적으로 연결된다.
이어서, 도면에는 도시되어 있지 않지만, 솔더 범프와 방사 패턴과의 접착 신뢰성을 개선하기 위하여 언더필 재료, 예컨대 SiO2가 충진된 에폭시 계열의 접착재료를 디스팬싱하고, 상기 언더필 재료를 열로 경화시키기 위해 큐어링을 진행하여 내장형 안테나 모듈을 완성한다. 또한, 방사 패턴이 형성된 캐리어 상에는 코팅층을 형성할 수 있다.
10: 인쇄회로기판 11: 급전라인
12: 접지라인 100: 내장형 안테나 모듈
110: 캐리어 120: 방사용 패턴
125: 방사 패턴 130: 도금방지막
140: 솔더마스크 141: 개방영역
150: 표면 실장된 소자 160: 접속핀
161: 급전핀 162: 접지핀
170: 솔더범프

Claims (7)

  1. 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 비도전성 합성수지 재질의 캐리어;
    상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 일체로 형성된 방사용 패턴;
    상기 방사용 패턴에 전도성 도금이 된 방사 패턴;
    상기 방사 패턴의 라인 사이를 가로질러 비연속 부분을 형성하는 도금방지막; 및
    상기 도금방지막 상에 위치하여 비연속 부분에 연속성을 부여하는 적어도 하나의 표면 실장된 소자(Surface Mounted Device; SMD)를 포함하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 SMD는 다양한 값을 갖는 소자로서 대체되어 공진 주파수와 입력 임피던스를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 SMD가 실장되는 부분에 개방 영역을 갖는 솔더마스크를 더 구비하며,
    상기 SMD(의 입출력 단자부는 방사 패턴이 노출된 솔더마스크의 개방 영역에서 솔더범프를 통하여 방사 패턴과 전기적으로 연결하여, 방사 패턴에 전기적인 연속성을 부여하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나.
  4. 사출성형에 의하여 난도금성 수지재로 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 캐리어를 형성하는 단계;
    상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 캐리어와 일체로 방사용 패턴을 형성하는 단계;
    상기 방사용 패턴에 방사용 패턴을 가로지르는 비연속 부분으로서 도금방지막을 형성하는 단계;
    상기한 방사용 패턴에 전도성 물질을 도금하되, 상기 도금방지막은 비연속 부분이 되는 방사 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 방사패턴의 비연속 부분에 인접하는 방사 패턴에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계를 포함하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서
    상기 방사 패턴의 비연속 부분에 인접하는 방사패턴에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계는,
    상기 SMD의 단자부를 솔더범프를 개재한 상태에서 방사패턴 상에 정렬시키는 단계; 및
    상기 솔더 범프가 녹을 수 있는 온도를 갖는 리플로우(reflow) 오븐에 통과시켜 상기 솔더 범프를 통해 상기 SMD의 단자부와 방사패턴을 서로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법.
  6. 사출성형에 의하여 난도금성 수지재로 외측면에는 음형지게 패턴이 형성된 캐리어를 형성하는 단계;
    상기 캐리어의 외측면에 음형지게 형성되는 패턴에 친도금성 수지재가 주입되어 캐리어와 일체로 방사용 패턴을 형성하는 단계;
    상기 방사용 패턴에 방사용 패턴을 가로지르는 비연속 부분으로서 도금방지막을 형성하는 단계;
    상기한 방사용 패턴에 전도성 물질을 도금하되, 상기 도금방지막은 비연속 부분이 되는 방사 패턴을 형성하는 단계;
    상기 방사패턴의 비연속 부분을 덮으면서, 상기 비연속 부분에 인접하는 방사패턴 상에 개방영역을 갖는 솔더마스크를 형성하는 단계; 및
    상기 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계를 포함하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 SMD의 단자부가 접속하도록 SMD를 표면 실장하는 단계는,
    상기 SMD의 입출력 단자를 솔더범프를 개재한 상태에서 방사패턴이 노출된 개방영역 상에 정렬시키는 단계; 및
    상기 솔더범프가 녹을 수 있는 온도를 갖는 리플로우(reflow) 오븐에 통과시켜 상기 솔더범프를 통해 상기 SMD와 방사 패턴을 서로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나의 제조방법.
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