CN102646862A - 具有到设备壳体构件的电连接的天线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有到设备壳体构件的电连接的天线结构。可以提供包含无线通信电路的电子设备。该无线通信电路可以包括天线结构，所述天线结构由内部接地面和外围导电壳体构件形成。可以形成导电路径，连接该外围导电壳体构件和该内部接地面。该导电路径可以包括柔性电路。金属结构可以被熔合焊接至该外围导电壳体构件。焊料焊盘和该柔性电路中的其它迹线可以在导电路径的一端被焊料焊接至该金属结构。在该导电路径的另一端，该柔性电路可以使用支架、螺钉和螺套附接至接地面。

Description

具有到设备壳体构件的电连接的天线结构
本申请要求于2011年1月31日提交的美国专利申请No.13/018,142和2011年1月11日提交的临时专利申请No.61/431,520的优先权，这两个申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本申请总体上涉及电子设备，且更具体地，涉及导电电子设备结构，例如与用于支持无线通信的天线相关联的结构。
背景技术
例如蜂窝电话的电子设备和其它设备经常包含无线通信电路。无线通信电路可以包括，例如，用于与蜂窝电话网络通信的蜂窝电话收发机电路。在电子设备中的无线通信电路也可以包括无线局域网电路和其它无线电路。天线结构被用来发送和接收无线信号。
为了满足消费者对于小形状因数无线设备的需求，制造商在不断地努力使用紧凑布置来实现例如天线的无线通信电路。同时，可能希望在电子设备中包括导电结构，例如金属设备壳体组件。因为导电组件可能影响射频性能，因此当把天线结合到包括导电结构的电子设备中时，应该特别小心。在一些布置中，可能希望在形成用于设备的天线结构中使用导电壳体结构。这样做可能需要形成设备的不同部分之间的电连接。例如，可能希望在内部设备组件和导电外围壳体构件之间形成电连接。基于弹簧的电连接布置已经被用来形成这样的连接。基于弹簧的连接在一些情况中可能是令人满意的，但是因为它们通常不与它们的环境隔离，而成为问题，且在制造期间调节可能成为问题。弹簧在日常使用期间还表现出变得越来越松的可能性，这可能提出可靠性的问题。
因此，希望能够提供用于与导电结构(例如导电的电子设备壳体构件)形成电连接的改进的布置。
发明内容
可以提供包含无线通信电路的电子设备。无线通信电路可以包括由导电壳体结构形成的天线结构。例如，可以提供具有由内部接地面和外围导电壳体构件形成的天线的电子设备。
接地面和外围导电壳体构件可以通过间隙分开。天线可以包括跨该间隙连接外围导电壳体构件和内部接地面的导电路径。
导电路径可以包括柔性电路。金属结构可以熔合焊接(weld)至外围导电壳体构件。在柔性电路中的焊料焊盘和其它迹线可以在导电路径的一端焊料焊接(solder)至该金属结构。在导电路径的另一端，柔性电路可以使用支架，螺钉和螺套(screw boss)附接至接地面。
从附图和下面对优选实施方式的详细描述，本发明其它特征、其性质和各种优点将更加明显。
附图说明
图1是根据本发明的实施方式的可以设置有天线结构的类型的示例性电子设备的透视图，其中形成到导电壳体结构(例如导电外围壳体构件)的电连接。
图2是根据本发明的实施方式的在图1中示出的类型的电子设备的内部顶视图，其中形成到导电外围壳体构件的电连接。
图3是示出根据本发明的实施方式可用于在内部壳体结构(例如接地板构件)和导电外围壳体构件之间形成电连接的示例性结构的图示。
图4是根据本发明的实施方式、在图1和2中示出的类型的电子设备的内部部分的透视图，示出了柔性电路和关联结构可被如何用于形成到导电外围壳体构件的电连接。
图5是根据本发明的实施方式、具有在图4中示出的类型的柔性电路连接布置的电子设备的分解透视图。
图6是根据本发明的实施方式的图5的柔性电路连接结构的透视图。
图7是根据本发明的实施方式、附接至导电外围壳体构件的柔性电路的横截面侧视图。
图8是根据本发明的实施方式、在使用热棒工具(hot bar tool)的装配期间的导电外围壳体构件的一部分和柔性电路结构的侧视图。
图9是根据本发明的实施方式，在使用热棒工具及支撑结构的装配期间的导电外围壳体构件的一部分和柔性电路结构的侧视图。
具体实施方式
电子设备可以设置有无线通信电路。无线通信电路可以用来在一个或多个无线通信频带中支持无线通信。在电子设备中的天线结构可以用来发送和接收射频信号。
包含无线通信电路的示例性电子设备在图1中示出。图1的设备10可以是笔记本计算机、平板计算机、带有集成计算机的计算机监视器、台式计算机或其它电子设备。如果需要，电子设备10可以是便携设备，例如蜂窝电话、媒体播放器、其它手持设备、腕表设备、挂件设备、耳塞设备或其它紧凑便携设备。
如图1中示出的，设备10可以具有壳体，例如壳体11。壳体11可以由例如塑料、金属、碳纤维和其它纤维合成物、陶瓷、玻璃、木材、其它材料或这些材料的组合的材料形成。设备10可以使用一体构造形成，其中壳体11的部分或全部由单件材料(例如，单一铸造或加工金属件、单件的模制塑料等)形成，或可以由框架结构、壳体侧壁结构、以及使用紧固件、粘合剂、和其它附接机制装配在一起的其它结构而形成。在图1中示出的示例性布置中，壳体11包括导电外围壳体构件12。导电外围壳体构件12可以具有环状形状，该环形形状围绕设备10的矩形外围延伸。一个或多个间隙(例如间隙30)可以形成在导电外围壳体构件12中。间隙(例如间隙30)可以由例如塑料的电介质填充，且可以中断导电外围壳体构件的其它的连续形状。导电外围壳性构件可以具有任何合适数目的间隙30(例如，多于一个、多于两个、三个或更多、少于三个等)。
导电外围壳体构件12可以由耐用的材料(例如金属)形成。不锈钢可以用于形成壳体构件12，因为不锈钢美观、坚固、且可以在制造期间加工。如果需要，可以使用其它的金属。壳体11的背面可以由塑料、玻璃、金属、陶瓷合成物或其它合适的材料形成。例如，壳体11的背面可以由具有用于加固的内部金属层支持的区域的玻璃板形成。导电外围壳体构件12可以在垂直的尺度Z(例如，作为显示器14的边框)上相对较短，或可以较高(例如，如在图1的示例性布置中示出的，作为壳体11的侧壁)。
设备10可以包括例如按钮、输入-输出端口连接器、用于可移除媒体的端口、传感器、麦克风、扬声器、状态指示器和其它设备组件的组件。例如，如图1中所示的，设备10可以包括按钮，例如菜单按钮16。设备10还可以包括扬声器端口，例如扬声器端口18(例如，用作设备10的耳用扬声器)。
可以在设备10中形成一个或多个天线。例如，天线可以形成在例如位置24和26的位置处，以提供从显示器14的导电元件的分离。天线可以使用单频带和多频带天线结构形成。天线可以覆盖的通信频带的例子包括蜂窝电话频带(例如，在850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz和2100MHz的频带)、卫星导期频带(例如，在1575MHz的全球定位系统频带)、无线局域网频带(例如在2.4GHz和5GHz的IEEE 802.11
Figure BSA00000674800400041
频带)、在2.4GHz的蓝牙频带等。设备10中的天线可以使用的天线配置的例子包括：单级天线、偶极天线、带状天线、贴片天线、倒F天线、线圈天线、平面倒F天线、开放缝隙天线、封闭缝隙天线、环形天线、包括多种类型天线结构的混合天线、或其它合适的天线结构。
设备10可以包括一个或多个显示器，例如显示器14。显示器14可以是液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、等离子体显示器、电子墨水显示器等。触摸传感器可以到显示器14中(即，显示器14可以是触摸屏)。触摸传感器可以是声学触摸传感器、电阻触摸传感器、压电触摸传感器、电容触摸传感器(例如，基于铟锡氧化物电容电极阵列的触摸传感器)、或基于其它触摸技术的触摸传感器。
显示器14可以由透明平面导电构件(例如玻璃或塑料层)覆盖。显示器14的覆盖层(其有时候称为覆盖玻璃层或覆盖玻璃)可以如图1中示出的在基本上设备10全部的前表面之上延伸。覆盖玻璃的矩形中心部分(在图1中由虚线20围绕)包含图像像素阵列，并且有时候成为显示器的有源部分。覆盖玻璃的外周部分(即，图1的矩形外围环22)不包含任何有源图像像素，并且有时候称为显示器14的无源部分。构图的不透明掩蔽层(例如黑墨的外围环)可以形成在无源部分22下面，以隐藏内部设备组件免于被用户看见。
图2是设备10的内部顶视图，示出了天线40L和40U可以如何在壳体12内实现。如图2中示出的，接地面G可在壳体12内形成。接地面G可以形成用于天线40L和40U的天线地。因为接地面G可以用作天线地，接地面G有时候可以称为天线地、地、或接地面元件(作为例子)。一个或多个印刷电路板或其它安装结构可以用来安装设备10中的组件31。组件31可以包括使用传输线52L和52U耦合至天线40U和40L的射频收发器电路、处理器、专用集成电路、照相机、传感器、开关、连接器、按钮和其它电子设备组件。
在设备10的中心部分C中，接地面G可以由导电结构形成，例如由导电壳体中板构件(有时候称为内部壳体板和平面内部壳体结构)形成。接地面G的结构可以在构件12的左右边缘之间连接。具有导电接地迹线的印刷电路板(例如，一个或多个用于安装组件31的印刷电路板)可以形成接地面G的一部分。
中板构件可以具有熔合焊接在一起的一个或多个单独的段(例如，构图的薄片金属段)。部分中板结构可以被嵌入式注模塑料覆盖(例如，以在设备不需要导电接地的内部部分中提供结构支撑，这种天线40U和40L的填充电介质的部分位于区域24和26中)。
在设备10的端部24和26，接地面G的形状可以由连接至地的导电结构的形状和位置确定。在图2的简化布局中的接地面G具有直的上边缘UE和直的下边缘LE。在实际的设备中，接地面G的上边缘和下边缘以及导电外围壳体构件12的内表面一般具有更复杂的形状，其由在设备10中呈现的单独的导电结构的形状确定。可以重叠以形成接地面G且可能影响构件12的内表面的形状的导电结构的例子包括：壳体结构(例如，导电壳体中板结构，其可以具有凸出部分)，导电组件(例如，开关、照相机、数据连接器、例如柔性电路和刚性印刷电路板的印刷电路、射频屏蔽罐、按钮和导电按钮安装结构)，和在设备10中的其它导电结构。在图2的示例性布局中，导电且连接至地以形成接地面G的一部分的设备10的部分被标阴影且与中心部分C邻接。
开口(例如开口138和140(有时候称为间隙))可以形成在接地面G和外围导电壳体构件12的相应部分之间。开口138和140可以以空气、塑料和其它电介质填充，且因此有时候称为电介质填充间隙或开口。开口138和140可以与天线结构40U和40L相关联。
下部天线40L可以由环形天线结构形成，所述环形天线结构具有至少部分地由接地面G和导电壳体构件12的下部部分的形状所确定的形状。在图2的例子中，开口138被描绘为矩形，但这仅仅是示例性的。实践中，开口138的形状可以由区域26中的导电结构(例如麦克风、柔性电路迹线、数据端口连接器、按钮、扬声器等)的放置情况来支配。
下部天线40L可以使用由正天线馈电端子58L和接地天线馈电端子54L构成的天线馈电部来馈电。传输线52L可以耦合至用于下部天线40L的天线馈电部。间隙30’可以形成一电容，其帮助配置天线40L的频率响应。如果需要，设备10可以具有导电壳体部分、匹配电路元件以及帮助将传输线52L的阻抗匹配至天线40L的其它结构和组件。
天线40U可以是两分支倒F天线。可以使用传输线52U在天线馈电端子58U和54U处为天线40U馈电。导电结构150可以形成桥接电介质开口140且将接地面G电短路至外围壳体构件12的短路路径。可以使用导电结构148(其可以使用在形成结构150中使用的结构类型或其它合适的结构而形成)和匹配电路M，在点152处将天线馈电端子58U连接至外围导电构件12。例如结构148和150(其有时候称为导电路径)的导电结构可以由柔性电路迹线、导电壳体结构、弹簧、螺钉、熔合焊接连接、焊料接点、支架、金属板或其它导电结构形成。
例如间隙30’、30”和30’”的间隙(例如，图1的间隙30)可以存在于外围导电构件12中。如果需要，为了美学对称，可以在设备10的右下部分提供虚构的间隙。间隙30’、30”和30’”的存在可以把外围导电壳体构件12分成若干段。如图2中示出的，外围导电壳体构件12可以包括第一段12-1、第二段12-2和第三段12-3。
段12-1可以形成用于天线40U的天线谐振元件臂。特别地，段12-1的第一部分(段)可以自点152(段12-1被馈电的地方)延伸至由间隙30”定义的段12-1的末端，段12-1的第二部分(段)可以自点152延伸至由间隙30’”定义的段12-1的相对端。段12-1的第一和第二部分可以形成倒F天线的相应分支，且可以与用于天线40U的相应的低频带(LB)和高频带(HB)的天线谐振相关联。结构148和150沿着构件12-1的长度的相对位置会影响天线40U的响应，且可以被选择来调谐天线40U。天线调谐的调节还可以通过调节匹配电路M、通过调节在形成路径148和150中使用的组件的配置、通过调节开口140的形状等来进行。天线40L同样可以被调节。
对于一个示例性的布置，天线40L可以覆盖五个通信频带(例如，850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz和2100MHz)中的发送和接收子频带。作为例子，天线40U可以配置为覆盖这五个示例性通信频带的子集。例如，天线40U可以配置为覆盖两个感兴趣的接收频带，且通过调谐，覆盖四个感兴趣的接收频带。
可以用以形成图2的短路路径150(例如，在天线40U中横跨外围封闭电介质开口140且将导电外围壳体构件12短路至接地面G的电路径)示例性的结构在图3中示意性地示出。如图3中示出的，路径150可以包括例如柔性电路160的一个或多个组件，其可作为用于形成设备10的制造过程的一部分进行调节。柔性电路(有时候还可以称为柔韧印刷电路)包含柔韧电介质层(典型地聚酰亚胺或其它柔性聚合体薄片)和导电迹线(例如，金属迹线，如铜迹线或涂覆有金的铜迹线)。柔性电路上的迹线图案的布局能够和设备10中的其余结构的布局(例如，如中板结构G和导电外围壳体构件12的结构构件的尺寸和形状)分开地调节。例如电阻器、电容器和电感器的调谐组件也能够加入柔性电路中。相比于通过改变构件12或其它壳体结构的加工，通过改变例如柔性电路160的结构的调谐组件和迹线布局一般可以更容易地进行对天线40U的调节。
如图3中示出的，柔性电路160包括一个或多个迹线，例如迹线162。为了调节天线40U可以对路径150进行的改变包括：对迹线162的长度的改变，对迹线162的宽度的改变，对迹线162的形状的改变，在柔性电路162上增加或移除匹配电路组件(例如增加或移除电容器、电阻器、电感器)，以及对柔性电路160和图3中示出的其它结构的性质的其它改变。
在图3的示例性布置中，柔性电路160已经使用焊料和熔合焊接点(weld)的组合连接至导电外围壳体构件12(例如，壳体构件段12-1)。已经使用熔合焊接点164将金属构件166连接至导电外围壳体构件12。金属构件166可以是金属板，其具有一个或多个开口(在图3中未示出)以允许焊料172穿过且帮助保持构件166位于适当的位置。焊料172可以形成金属构件166和柔性电路160上的迹线(例如焊料焊盘168)之间的连接。
柔性电路电介质层部分(例如电介质结构170)可以帮助防止焊料172在熔合焊接点164附近流到金属构件166下方。形成熔合焊接点164的过程往往在熔合焊接点164的附近破坏构件166的表面(例如，在焊料兼容涂层形成在构件166上的构造中，破坏或甚至移除构件166的一些表面涂层)。这种在构件166上被破坏的表面不像构件166的其它部分(例如，构件166在区域184中的部分)那么适合形成与焊料172一致的焊料接合点。因此，可能希望，在柔性电路160和构件166之间，在构件166的被暴露于熔合焊接的区域中(即，在图3的例子中，构件166在熔合焊接点164附近的部分)插入例如结构170的电介质结构。因为结构170覆盖焊料焊盘168的边缘(在图3的示例性布置中)，因此焊料焊盘168的这些部分将排斥焊料172。因此，焊料172将被限制在构件166远离熔合焊接点164的部分。
为了在构件166和壳体构件12之间确保令人满意地形成熔合焊接点164，同时在构件166和柔性电路160上的焊料焊盘168之间形成令人满意的焊料连接点，可能希望由例如镍(或如锡、金等的其它材料)的材料形成构件166。作为例子，构件166可以由镀有镍或其它焊料兼容涂层的不锈钢板形成。构件166上的镍涂层或其它焊料兼容涂层可以帮助焊料172附于构件166上，同时在焊料172和构件166之间形成良好的电连接。焊料焊盘168可以由镀金铜或其它与焊料172形成令人满意的接合的导体形成。
柔性电路160中的迹线162可以使用焊料176焊料焊接至支架174。如果需要，支架174可以在柔性电路160安装到设备10以形成路径150之前，焊料焊接至柔性电路160。金属螺钉178可以用于形成至金属螺套180电和机械连接。螺套180可以使用熔合焊接点182熔合焊接至接地面G(例如，金属中板构件或其它内部壳体结构)。金属中板构件或接地面G的其它结构可以由已经被加工形成用于接纳内部设备组件的安装特征部的不锈钢(例如，薄片金属)结构形成。
图4是可以用于形成导电路径150的示例性结构的分解透视图。如图4中示出的，导电外围壳体构件可以具有例如凸缘186或其它凸出结构的特征部，构件166可以附接在其上(例如，使用图3的熔合焊接点164把构件166附接到凸缘186的下侧)。焊料可以流入孔194中，以与随后的焊接一起帮助保持路径150的结构。
支架174可以具有围绕开口192的枝部(prong)190。开口192可以当螺钉178被旋入螺套180(图3)时接纳螺钉178。当组装时，电流能够自柔性电路160的内部迹线流入支架174、螺钉178、螺套180，且流入地G(螺丝套180连接至地G)。
图5是在路径150的附近的设备10的分解透视图。接地面G(例如，用于设备10的中板壳体结构)可以包括例如塑料涂覆薄片金属区域198的区域。塑料延伸板196沿着地G的上边缘延伸进入区域140中。因为延伸板196由电介质形成，板196形成电介质开口140的一部分。
屏蔽层部分170(例如，与柔性电路160相关联的构图的聚酰亚胺层)可以仅覆盖焊料焊盘168每个端部的一部分(即，在构件166和外围导电壳体构件12的凸缘186之间、熔合焊接点164下方的部分)，从而在图5中可见的焊料焊盘168暴露的部分形成“T”形。如果需要，聚酰亚胺或其它材料的其它图案可以用来在熔合焊接点164附近防止焊盘168上的焊料接触构件166的下侧。
图6是图5的设备10内部部分的透视图。如在图6中示出的，当构件166被附接至外围导电壳体构件12的凸缘168的下部部分时，构件166的一部分可以充分地突出以暴露开口194的一部分。焊盘168也可以从构件166下方稍稍突出。
在图7中示出沿着图6的线200截取并从方向202观看的、外围导电壳体构件12上的构件166的截面侧视图。如在图7中示出的，焊料焊盘168从构件166的边缘下方的突出允许焊料部分172-1向上延伸至构件166的前表面204。孔194允许焊料172-2向上延伸至外围导电壳体构件的凸缘部分186的前表面206。以这种方式分配焊料172可以帮助将图7的结构保持在适当的位置。
焊料焊接操作可以使用在图8中示例的类型的热棒技术进行。如图8中示出的，在构件166通过熔合焊接点164熔合焊接至外围导电壳体构件12，构件166的下侧可以被焊料熔剂212覆盖。热棒焊料焊接头208可以沿方向210向上移动。这把柔性电路160抵压到构件166和外围导电壳体构件12。焊料172通过来自热棒208的热量熔化，由此形成柔性电路160的迹线和构件166之间的焊料接合点。构件166优选地由接受焊料接合点的材料(例如，镀镍的不锈钢)形成。如果需要，外围导电构件12的一部分可以被加工成形成结构166且用镍或其它合适的物质镀覆，以方便焊料接合点的形成。例如熔合焊接至外围导电壳体构件12的构件166的分离构件的使用仅仅是示例性的。
另一种可以在将柔性电路160附接至外围壳体构件12中使用的示例性热棒焊料焊接布置在图9中被示出。对于图9中示出的类型的布置，热棒焊料焊接头208可以在方向214而非方向210承载外围导电壳体构件12。为了确保图9的结构在焊料焊接期间被压在一起，支撑物216可以在相反的方向210按压柔性电路160。
使用热棒焊料焊接以形成柔性电路160和构件166之间的连接，并因此形成柔性电路160和外围导电壳体构件12之间的连接仅仅是示例性的。如果需要，可以形成其它类型的连接。
例如，可以使用激光焊料焊接技术替代使用热棒208来提供熔化焊料172所需的热量。
作为另一个例子，一块自燃材料(例如，)可以代替焊料熔剂212放置在焊料接合点中。自燃材料的暴露的尾部可以对激光暴露以启动点燃。自燃材料随后可以消耗自身且产生充分的热量以形成焊料接合点。
如果需要，在附接至外围导电壳体构件12之前，构件166可以焊料焊接至柔性电路160。在构件166和柔性电路160的附接之后，由构件166和柔性电路160形成的组件可以被熔合焊接至外围导电壳体构件12。
在附接柔性电路160中，也可以使用例如导电环氧树脂或其它导电粘合剂的材料。通过这种布置，焊料172可以被导电粘合剂替代。
通过处理被连接的组件的表面，导电粘合剂或焊料的使用能够减少或消除。例如，注入金刚石的镀金层可以形成在焊盘168上。柔性电路160随后可以使用带橡胶垫片的支架抵压到外围导电壳体构件12。当以这种方式抵压，锐利的金刚石颗粒或在柔性电路160表面的其它颗粒可以穿透进入外围导电壳体构件12，以形成令人满意的电接触。
如果需要，构件166可以在它的每个侧面进行不同的镀覆。例如，构件166的一侧可以镀镍(例如，用以接钠焊料172)，而构件166的另一侧可以镀上用于优化形成熔合焊接点164的物质，或可以保持不镀覆。作为另一个例子，基于锡的镀层可以形成在焊料172和柔性电路160附近，且镀镍层可以形成在构件166邻近熔合焊接点164的一侧。金镀层可以形成在焊料侧，而另一侧保持不镀覆，等等。使用一侧优化形成焊料接合点(例如，使用锡镀层或镍镀层)，而另一侧优化形成熔合焊接点(例如，通过保持不镀覆而非包括可能妨碍熔合焊接点的例如锡的涂层)的镀配置，可以帮助构件166形成到受益于使用熔合焊接点的例如构件12的结构的连接，和到受益于使用焊料的例如焊盘168和柔性电路160的连接。
根据一个实施方式，提供一种电子设备，其包括：壳体，所述壳体具有形成用于天线的天线接地的导电结构以及具有围绕壳体的至少一些边缘延伸且形成天线的至少一部分的外围导电构件，其中天线地和外围导电构件通过间隙分离；以及桥接所述间隙的导电路径，其中导电路径包括附接至外围导电构件的柔性电路。
根据另一个实施方式，所述间隙包括电介质填充的开口，其包括至少一些塑料。
根据另一个实施方式，所述电子设备还包括形成导电路径的一部分的金属结构。
根据另一个实施方式，所述金属结构包括涂覆有第二金属的第一金属。
根据另一个实施方式，所述金属结构包括金属板。
根据另一个实施方式，所述电子设备还包括熔合焊接点，所述金属板通过其熔合焊接至外围导电构件。
根据另一个实施方式，电子设备还包括焊料，所述金属板通过其连接至柔性电路中的迹线，且迹线形成导电路径的一部分。
根据另一个实施方式，所述外围导电构件包括不锈钢，且所述金属板包括至少部分地涂覆有第二金属的镀层的第一金属。
根据另一个实施方式，所述金属板具有相对的第一和第二表面，第一表面附接至外围导电构件，以及第二表面具有焊料连接的焊料兼容的涂层。
根据另一个实施方式，所述电子设备还包括配置为将柔性电路中的迹线附接至天线地的螺钉和支架。
根据另一个实施方式，提供一种装置，其包括：导电电子设备壳体结构，具有至少一个导电迹线的柔性电路，以及插入在柔性电路和导电电子设备壳体结构之间的、将导电迹线连接至导电电子设备壳体结构的导电构件。
根据另一个实施方式，所述导电构件包括金属结构。
根据另一个实施方式，所述金属结构熔合焊接至导电构件，以及所述导电迹线被焊料焊接至金属结构。
根据另一个实施方式，所述金属结构包括涂覆有镀层的不锈钢。
根据另一个实施方式，所述镀层包括镍、锡和金的至少一个。
根据另一个实施方式，提供了一种电子设备，其包括具有外围导电构件的壳体，以熔合焊接点熔合焊接至外围导电构件的金属构件，以及包含至少一个连接至金属构件的导电迹线的柔性聚合物基板。
根据另一个实施方式，所述至少一个导电迹线包括焊料焊盘，并通过焊料焊料焊盘焊料焊接至金属构件。
根据另一个实施方式，所述电子设备还包括电介质层部分，其与焊料焊盘的至少一部分交叠，且帮助防止焊料在邻近熔合焊接点处接触金属构件。
根据另一个实施方式，所述外围导电构件包括具有矩形环状的外围金属壳体构件。
根据另一个实施方式，所述电子设备还包括接地面结构，其中所述接地面结构和外围金属壳体构件的至少一部分形成电子设备中的至少一个天线，并且金属支架插入在导电迹线和接地面结构之间的电路径中。
对本发明的原理，前述的内容仅仅是示例性的，并且本领域的技术人员能够不背离本发明的精神和范围的情况下做出各种各样的修改。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：
壳体，其具有形成用于天线的天线地的导电结构并且具有绕所述壳体的至少一些边缘延伸且形成所述天线的至少一部分的外围导电构件，其中所述天线地和所述外围导电构件通过间隙分离；以及
桥接所述间隙的导电路径，其中所述导电路径包括附接至所述外围导电构件的柔性电路。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述间隙包括电介质填充的开口，所述电介质填充的开口包括至少一些塑料。
3.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括形成所述导电路径的一部分的金属结构。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中所述金属结构包括涂覆有第二金属的第一金属。
5.如权利要求3所述的电子设备，其中所述金属结构包括金属板。
6.如权利要求5所述的电子设备，进一步包括熔合焊接点，所述金属板通过该熔合焊接点熔合焊接至所述外围导电构件。
7.如权利要求6所述的电子设备，进一步包括焊料，所述金属板通过该焊料连接至所述柔性电路中的迹线，其中所述迹线形成所述导电路径的一部分。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述外围导电构件包括不锈钢，并且其中所述金属板包括至少部分地涂覆有第二金属的镀层的第一金属。
9.如权利要求7所述的电子设备，其中所述金属板具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面被附接至所述外围导电构件，并且其中所述第二表面具有焊料连接至其的焊料兼容涂层。
10.如权利要求9所述的电子设备，进一步包括配置为将所述柔性电路中的迹线附接至所述天线地的螺钉和支架。
11.一种装置，包括：
导电电子设备壳体结构；
柔性电路，其具有至少一个导电迹线；以及
导电构件，其插入在所述柔性电路和所述导电电子设备壳体结构之间，并将所述导电迹线连接至所述导电电子设备壳体结构。
12.如权利要求11所述的装置，其中所述导电构件包括金属结构。
13.如权利要求12所述的装置，其中所述金属结构被熔合焊接至所述导电构件，并且其中所述导电迹线被焊料焊接至所述金属结构。
14.如权利要求13所述的装置，其中所述金属结构包括涂覆有镀层的不锈钢。
15.如权利要求14所述的装置，其中所述镀层包括选自镍、锡和金组成的组的材料。
16.一种电子设备，包括：
壳体，其具有外围导电构件；
金属构件，通过熔合焊接点熔合焊接至所述外围导电构件；以及
柔性聚合物基板，其包括连接至所述金属构件的至少一个导电迹线。
17.如权利要求16所述的电子设备，其中所述至少一个导电迹线包括焊料焊盘，并且其中所述焊料焊盘通过焊料焊料焊接至所述金属构件。
18.如权利要求17所述的电子设备，进一步包括电介质层部分，其与所述焊料焊盘至少一部分交叠，并且帮助防止所述焊料在所述熔合焊接点附近接触所述金属构件。
19.如权利要求16所述的电子设备，其中所述外围导电构件包括具有矩形环状的外围金属壳体构件。
20.如权利要求19所述的电子设备，进一步包括：
接地面结构，其中所述接地面结构和所述外围金属壳体构件的至少一部分形成在所述电子设备中的至少一个天线；以及
金属支架，插入在所述导电迹线和所述接地面结构之间的电路径中。
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