KR20230003979A - 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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윤여환
이현우
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ELECTRICALLY CONNECTING MEMBER}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 복수의 전자 부품들(electronic function group) 및/또는 전기 구조물들을 포함할 수 있다. 전자 장치에 구비되는 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 전자 장치의 내부 공간에서 지정된 간격으로 이격된 상태로 배치되고 전기적 연결 부재를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 이격 배치를 통해, 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 상호 간섭이 배제되고, 효율적으로 설계될 수 있다.
전자 장치에 배치되는 적어도 일부 도전성 구조물은 전기적 연결 부재를 통해, 주변에 배치되는 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조물과 기판 사이의 거리가 상대적으로 멀 경우, 지정된 길이 및 형상을 갖는 연성 기판(예: FRC, flexible RF cable 또는 FPCB, flexible printed circuit board)에 도전성 부재가 전기적으로 고정된 상태에서, 도전성 구조물과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 기판에 전기적으로 연결된 적어도 일부 도전성 구조물은, 기판에 배치된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통해 통신용 안테나 방사체로 사용되거나 그라운드를 위하여 사용될 수 있다. 전기적 연결 부재는 금속 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 스크류와 같은 체결 부재를 통해 도전성 구조물에 체결되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
전기적 연결 부재는 스크류 체결 후, 풀림을 방지하기 위한 텐션 구조를 가질 수 있다. 이러한 텐션 구조를 통해, 전기적 연결 부재는 스크류 체결 시, 변형될 수 있으며, 원래의 상태로 복원되려는 반발력(복원력)을 통해, 도전성 구조물로부터 스크류의 풀림이 방지될 수 있다.
그러나 전기적 연결 부재의 일단이 연성 기판에 고정되고, 타단이 도전성 구조물에 스크류를 통해 체결될 경우, 스크류의 체결력 또는 전기적 연결 부재의 텐션 구조를 통한 변형은 연성 기판에 응력 집중 현상으로 전달되고, 이로 인해 연성 기판으로부터 전기적 연결 부재가 단선될 수 있다. 또한, 텐션 구조는, 스크류 체결 동안, 전기적 연결 부재의 변형을 발생시키기 때문에 도전성 구조물의 대응 위치에 정확히 체결되지 못하는 현상이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 개선된 체결성을 갖는 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전기적 연결 부재는, 도전성 구조물에 체결되는 고정부가 지정된 위치에서 반대 방향으로 두 번 절곡된 역 'V'형 형태를 가짐으로써, 도전성 구조물에 안정적으로 지지됨으로써, 체결 동작 동안에 변형에 의한 연성 기판으로의 응력 집중 현상이 감소되고, 체결 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b영역의 확대 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 포함하는 연성 기판의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 평면도 및 측면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재가 도전성 구조물에 체결되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크류 체결에 동작에 따른 전기적 연결 부재의 반발력 관계를 비교한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 도전성 측면 부재(118)의 적어도 일부를 통해 배치된, 도전성 구조물로써, 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: 도 4a의 전기적 연결 부재(520))를 포함하는 연성 기판(예: 도 4a의 연성 기판(510))을 통해 기판(340)(예: 도 4a의 기판(430)과 연결됨으로써, 적어도 하나의 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b영역의 확대 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 포함하는 연성 기판의 사시도이다.
도 4a의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 5를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 1의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 1의 하우징(110))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(미도시 됨) 및 제3측면으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면,
다양한 실시예에 따르면, 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재)로 형성된 측면 부재(420)는 적어도 하나의 비도전성 부분(4212, 4213)을 통해 분절된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 2개 이상의 도전성 부분을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 상측 영역(예: 도 1의 A 영역)에서, 이격된 2개의 비도전성 부분(4212, 4213)을 통해 배치된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 제1측면(421)의 적어도 일부에 배치된 제1비도전성 부분(4213)과, 제4측면(424)의 적어도 일부에 배치된 제2비도전성 부분(4213)을 통해 배치된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)의 미도시된 하측 영역(예: 도 1의 B 영역)에도 실질적으로 유사한 방식으로 배치되는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치된 기판(430)(예: 인쇄 회로 기판, 장치 기판 또는 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 적어도 하나의 무선 통신 회로 또는 급전부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 연성 기판(510) 및 연성 기판(510)에 전기적으로 고정된 전기적 연결 부재(520)를 통해, 도전성 부분(4211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(520)는 도전성 부분에 마련된 스크류 체결부에 스크류(S)를 통해 체결됨으로써 그 위치가 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로는, 연성 기판(510) 및 전기적 연결 부재(520)를 통해 전자기적으로 연결된 도전성 부분(4211)을 안테나 방사체(antenna radiator)로 사용하여, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 연성 기판(510)의 서로 다른 위치에 전기적으로 고정되고, 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치된 전기 구조물에 체결되는 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3) 중 일부(520-1)는 도전성 부분(4211)에, 스크류(S)를 통해 추가적으로 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)의 또 다른 일부(520-2, 520-3)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되고, 그라운드 연결을 목적으로 사용되는 도전성 브라켓(450)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 실질적으로 동일한 체결 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(430)은, 전자 장치(400)의 설계 구조상, 도전성 부분(4211)과 먼 거리에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(400)는 기판(430)과 도전성 부분(4211)을 전기적으로 연결하기 위하여, 내부 공간(4001)에 배치된 지정된 길이를 갖는 연성 기판(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(510)은 안테나로 사용되는 도전성 부분(4211)과 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하기 위한 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(510)은 지정된 길이를 갖는 케이블부(511) 및 케이블부(511)의 단부에 배치되고, 기판(430)에 접속되는 커넥터부(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 케이블부(511)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 케이블부(511)에 솔더링, 도전성 본딩 또는 도전성 테이핑과 같은 접합 공정을 통해 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 케이블부(511)는, 상대적으로 긴 길이를 갖거나, 적어도 부분적으로 굴곡되는 방식으로 배치됨으로써 임의로 유동될 가능성이 있는 경우, 적어도 하나의 고정 부재(451)를 통해 전자 장치(400)의 지정된 내부 공간에 고정될 수도 있다.
이하, 전기적 연결 부재(520)에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 평면도 및 측면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전기적 연결 부재(520)는 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 스크류(S)를 통해 체결되기 위한 제1고정부(521), 연성 기판(510)에 전기적으로 고정되기 위한 제2고정부(522) 및 제1고정부(521)와 제2고정부(522)를 연결하는 지정된 길이 및 형상을 갖는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521), 제2고정부(522) 및 연결부(523)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520)는 SUS과 같은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2고정부(522)는 연성 기판(510)의 케이블부(511) 중 일부 영역에 노출된 도전성 패드와 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는 스크류(S)의 적어도 일부가 관통되기 위한 관통홀(5201)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(5201)은 스크류(S)의 일부가 관통되고, 스크류 헤드(예: 도 7의 스크류 헤드(SH))는 관통되지 못하는 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 연결부(523)와 제1고정부(521)의 경계 지점인 목단부(524)(neck portion)로부터 지정된 제1각도(θ1) 및 지정된 제1방향(① 방향)으로, 제1절곡 라인(CL1)을 따라 절곡된 제1절곡부(521a)와, 제1절곡부(521a)로부터 연장되고, 지정된 제2각도(θ2) 및 지정된 제2방향(② 방향)으로, 제2절곡 라인(CL2)을 따라 절곡된 제2절곡부(521b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)는 연결부(523)에 대하여 90도 ~ 180도의 범위를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2각도(θ2)는 제1절곡부(521a)에 대하여 90도 ~ 180도의 범위를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)와 제2각도(θ2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)와 제2각도(θ2)는 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방향(① 방향)과 제2방향(② 방향)은 서로 반대되는 방향일 수 있다. 예컨대, 제1고정부(521)는 제1절곡부(521a)와 제2절곡부(521b)를 통해 역 'V'형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1)과 제2절곡 라인(CL2)은 서로 평행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1), 제2절곡 라인(CL2) 및 목단부(524)는 서로 평행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡 라인(CL2)은 관통홀(5201)을 가로지를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡 라인(CL2)은 관통홀(5201)의 중심과 목단부(524) 사이에서, 관통홀(5201)을 가로지를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1)으로부터 제2절곡 라인(CL2)까지의 제1최단 거리(L1)는 제2절곡 라인(CL2)으로부터 제1고정부(521)의 말단부(525)(distal portion)(예: 경계부(boundary portion))의 제2최단 거리(L2) 보다 짧을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1최단 거리(L1)는 제2최단 거리(L2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 목단부(524) 및 말단부(525)가 고정면(4211a)에 접촉되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡부(521a)는, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 놓일 때, 목단부(524)로 향할수록 고정면(4211a)에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡부(521b)는, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 놓일 때, 말단부(525)로 향할수록 고정면(4211a)에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 제1고정부(421)의 목단부(524) 및 말단부(525)가 고정면(4211a)에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)가 고정면(4211a)에 놓인 상태에서, 스크류(S)가 관통홀(5201)에 관통될 경우, 스크류 헤드(SH)는, 제1고정부(521)의 제2절곡 라인(CL2)과 대응하는 부분에 우선적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 스크류(S)가 제2방향(② 방향)으로 체결될 경우, 제1고정부(521)는, 고정면(4211a)에 접촉된 목단부(524) 및 말단부(525)의 지지를 받으면서, 제1고정부(521)의 제2절곡 라인(CL2)과 대응하는 부분이 눌려짐으로써, 탄성 변형이 발생될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재가 도전성 구조물에 체결되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7을 참고하면, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 목단부(524) 및 말단부(525)는 고정면(4211a)에 접촉될 수 있다. 이러한 배치 구조를 통해, 스크류(S) 체결 전에도, 제1고정부(521)가 고정면(4211a)에 안정적으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(S)가 제2방향(② 방향)으로 체결되면, 스크류 헤드(SH)의 가압력을 통해, 제1고정부(521)는 변형될 수 있다. 예컨대, 스크류 헤드(SH)의 가압력에 의해 제1절곡부(521a)와 제2절곡부(521b)는 고정면(4211a)에 가까워지는 방식으로 변형될 수 있다. 이러한 변형 과정 중에, 목단부(524)와 인접한 연결부(523)의 적어도 일부는 제1방향(① 방향)으로 상승될 수 있으나, 어느 정도 상승된 후, 스크류 헤드(SH)에 접촉되고, 지지를 받기 때문에 연결부(523)의 과도한 상승이 억제될 수 있다. 이러한 연결부(523)의 과도한 상승 억제는 연결부(523)로부터 연장된 제2고정부(522)의 응력 집중 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 이러한 응력 집중 현상의 감소를 통해, 제2고정부(522)와 연성 기판(510)의 고정 부분에 대한 단선 및/또는 크랙 현상이 감소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(S)가 완전히 고정면(4211a)에 체결될 경우, 제1고정부(521)는 스크류 헤드(SH)를 통해 연결부(523)와 평행하도록 펼쳐질 수 있으며, 스크류(S)를 제1방향(① 방향)으로 밀어내기 위한 반발력을 보유할 수 있다. 이러한 반발력은 스크류(S)가 고정면(5211a)으로부터 임의로 해제되는 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크류 체결에 동작에 따른 전기적 연결 부재의 반발력 관계를 비교한 그래프이다.
도 8은 스크류(S)가 체결을 위하여 이동됨에 따른 제1고정부(521)의 반발력 관계를 도시한 그래프로써, 종래의 고정부는 스크류가 거의 체결되는 시점(802 영역)에서 변형됨으로써 반발력이 발생되는 반면(801 그래프), 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 제1고정부(521)는 상대적으로 변형 시점(804 영역)이 앞당겨짐으로써, 스크류의 체결 도중(예: 반 정도 체결) 반발력이 발생될 수 있다(803 그래프). 이는 스크류 체결 동작 중, 제1고정부(521)의 변형 시작 구간이 앞당겨짐으로써, 동일한 구간에서 반발력이 상대적으로 증가되고, 이로 인해 체결 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 예컨대, 스크류(S)가 완전히 체결되지 않고, 어느 정도 체결되더라도(loose insertion), 미리 발생된 반발력을 통해, 제1고정부(521)는 도전성 부재(4211)와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 양산 안정성 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 제1고정부(521)의 반발력이, 스크류 체결 직전부터 체결 완료시까지 종래의 고정부의 반발력보다 크게 발현됨을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))에 배치된 제1기판(예: 도 4의 기판(430))과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물(예: 도 4의 도전성 부분(4211))과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판(예: 도 4의 연성 기판(510)) 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 도 4의 전기적 연결 부재(520))를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부(예: 도 6b의 제1고정부(521))와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부(예: 도 6b의 제2고정부(522)) 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부(예: 도 6b의 연결부(523))를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부(예: 도 6b의 목단부(524))로부터 제1절곡 라인(예: b의 제1절곡 라인(CL1))을 따라 절곡된 제1절곡부(예: 도 6b의 제1절곡부(521a))와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인(예: 도 6b의 제2절곡 라인(CL2))을 따라 절곡된 제2절곡부(예: 도 6b의 제2절곡부(521b))를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향(예: 도 6b의 ① 방향)으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예: 도 6b의 ② 방향)으로 절곡될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 라인과 상기 제2절곡 라인은 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 라인으로부터 상기 제2절곡 라인까지의 제1최단 거리는 상기 제2절곡 라인으로부터 상기 제1고정부의 말단부까지의 최단 거리보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부를 기준으로, 상기 제1절곡부의 제1절곡 각도와, 상기 제1절곡부를 기준으로, 상기 제2절곡부의 제2절곡 각도는 90도 ~ 180도 범위일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부는 스크류 관통을 위한 관통홀을 포함하고, 상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀을 가로지를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀의 중심과 상기 목단부 사이에서, 상기 관통홀을 가로지를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부의 절곡 각도는, 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부와 상기 제1고정부의 말단부가 상기 고정면에 접촉되도록 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부는 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2절곡부는 상기 제1고정부가 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 제1고정부의 말단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부는, 상기 제1고정부가 스크류를 통해 상기 도전성 구조물에 체결이 완료되면, 상기 연결부와 동일한 평면을 형성하도록 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1플레이트와, 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고, 상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 분절부를 통해 분절됨으로써, 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 연결을 위하여 사용되는 도전성 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기판은 안테나로 사용되는 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 연결하는 FRC(flexible RF cable) 또는 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기판은 연성 기판을 포함하고, 상기 제2고정부는 상기 연성 기판의 적어도 일부에 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1고정부, 상기 제2고정부 및 상기 연결부는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 플레이트 형태의 금속 소재로 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 510: 연성 기판
520: 전기적 연결 부재 521: 제1고정부
522: 제2고정부 523: 연결부
521a: 제1절곡부 521b: 제2절곡부
524: 목단부 525: 말단부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판;
    상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물;
    상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판; 및
    상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고,
    상기 전기적 연결 부재는,
    상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부;
    상기 제2기판에 고정된 제2고정부; 및
    상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고,
    상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡된 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡 라인과 상기 제2절곡 라인은 평행한 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡 라인으로부터 상기 제2절곡 라인까지의 제1최단 거리는 상기 제2절곡 라인으로부터 상기 제1고정부의 말단부까지의 최단 거리보다 짧은 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부를 기준으로, 상기 제1절곡부의 제1절곡 각도와, 상기 제1절곡부를 기준으로, 상기 제2절곡부의 제2절곡 각도는 90도 ~ 180도 범위인 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 서로 다른 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 스크류 관통을 위한 관통홀을 포함하고,
    상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀을 가로지르는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀의 중심과 상기 목단부 사이에서, 상기 관통홀을 가로지르는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부의 절곡 각도는, 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부와 상기 제1고정부의 말단부가 상기 고정면에 접촉되도록 결정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부는 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2절곡부는 상기 제1고정부가 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 제1고정부의 말단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부는, 상기 제1고정부가 스크류를 통해 상기 도전성 구조물에 체결이 완료되면, 상기 연결부와 동일한 평면을 형성하도록 변형되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제1플레이트;
    제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트; 및
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부분인 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 분절부를 통해 분절됨으로써, 안테나로 동작되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 연결을 위하여 사용되는 도전성 브라켓을 포함하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 안테나로 사용되는 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 연결하는 FRC(flexible RF cable) 또는 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판은 연성 기판을 포함하고,
    상기 제2고정부는 상기 연성 기판의 적어도 일부에 솔더링을 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 제1고정부, 상기 제2고정부 및 상기 연결부는 일체로 형성된 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재는 플레이트 형태의 금속 소재로 형성된 전자 장치.
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