WO2023277408A1 - 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023277408A1
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electronic device
fixing
conductive structure
fixing part
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김범주
박명관
박정식
윤여환
이현우
최용찬
홍현주
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an electrical connection member.
  • the electronic device may include a plurality of electronic function groups and/or electric structures that are spaced apart at predetermined intervals in an internal space and electrically connected to each other through an electrical connection member. Through this spaced arrangement, mutual interference between electronic components and/or electric structures can be eliminated and efficiently designed.
  • At least some of the conductive structures disposed in the electronic device may be electrically connected to a substrate disposed nearby through an electrical connection member.
  • the conductive structure is electrically fixed to a flexible board having a specified length and shape (eg FRC, flexible RF cable or FPCB, flexible printed circuit board).
  • FRC flexible RF cable
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electrical connection member may be formed in a metal plate shape, and may be electrically connected to the conductive structure through a fastening member such as a screw.
  • the electrical connection member may have a tension structure to prevent loosening after screw fastening. Through this tension structure, the electrical connection member may be deformed when the screw is fastened.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an electrical connection member having improved fastening properties.
  • an electronic device includes a housing, a first substrate disposed in an inner space of the housing, a conductive structure disposed at a position spaced apart from the first substrate, and the conductive structure and the first substrate.
  • a second substrate electrically connected to the second substrate and an electrical connection member electrically connecting the second substrate to the conductive structure, wherein the electrical connection member includes a first fixing part fixed to the conductive structure, and the second substrate
  • a second fixing part fixed to and a connecting part connecting the first fixing part and the second fixing part, wherein the first fixing part is bent along a first bending line from a neck end that is a boundary area with the connecting part.
  • a first bent part and a second bent part bent along a second bending line from the first bent part, wherein the first bent part is bent in a first direction away from the conductive structure, and the second bent part is bent in a first direction. It may be bent in a second direction opposite to the first direction.
  • An electrical connection member is stably supported by a conductive structure by having a reverse 'V' shape in which a fixing unit fastened to a conductive structure is bent twice in opposite directions at a designated position, Stress concentration on the flexible substrate due to deformation during the fastening operation is reduced, and it can help to improve fastening reliability.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of an electronic device (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, a mobile electronic device
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A is a partial configuration diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is an enlarged perspective view of region 4b of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of a flexible substrate including an electrical connection member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a plan view and a side view of an electrical connection member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 6b-6b of FIG. 4B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a process of fastening an electrical connection member to a conductive structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a graph comparing repulsive force relationships of electrical connection members according to screw fastening operations according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of an electronic device 100 (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that is curved and seamlessly extended from the first surface 110A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that is curved toward the front plate from the second surface 110B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 102 or the rear plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first region 110D or the second region 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an input device 103, sound output devices 107 and 114, sensor modules 104 and 119, camera modules 105 and 112, and keys. It may include at least one or more of an input device 117, an indicator (not shown), and a connector 108. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first region 110D of the side surface 110C.
  • the display 101 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for communication.
  • the microphone 103, the speakers 107 and 114, and the connector 108 may be disposed at least partially in an internal space of the electronic device 100, and through at least one hole formed in the housing 110. may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114.
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 (eg, a home key button), a partial area of the second surface 110B, and/or below the display 101 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B, and/or flash 113.
  • the camera modules 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include soft keys or the like on the display 101. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • the indicator may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light (eg, a light emitting element).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.
  • the connector hole 108 is a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or A second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device may be included.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 105 of the camera modules 105 and 112 , some of the sensor modules 104 of the sensor modules 104 and 119 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 105, the sensor module 104, or the indicator may be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 100 to the front plate 102 of the display 101. can be placed.
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, a through hole may not be necessary in a region of the display 101 facing the sensor module.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (eg a bracket or support structure), a front plate 320 (eg a front cover), a display 330 (eg a display 101 in FIG. 1 ), a substrate 340 (eg a printed circuit board (PCB), A flexible PCB (FPCB) or rigid-flexible PCB (RFPCB)), a battery 350, a second support member 360 (eg rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg rear case) cover) may be included.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 eg a bracket or support structure
  • a front plate 320 eg a front cover
  • a display 330 eg a display 101 in FIG. 1
  • a substrate 340 eg a printed circuit board (PCB), A
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 or integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the substrate 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • 4A is a partial configuration diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is an enlarged perspective view of region 4b of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5 is a perspective view of a flexible substrate including an electrical connection member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 of FIG. 4A may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIG. 1 and/or the electronic device 300 of FIG. 3 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 100 may include an antenna radiator (eg, the conductive portion 4211 of FIG. 4A ) as a conductive structure disposed through at least a portion of the conductive side member 118 .
  • the antenna radiator eg, the conductive portion 4211 of FIG. 4A
  • the antenna radiator may be disposed in an upper region (eg, region A) and/or a lower region (eg, region B) of the electronic device 100 .
  • At least one antenna radiator eg, the conductive portion 4211 of FIG. 4A
  • an electrical connection member eg, the electrical connection of FIG.
  • At least one frequency band (eg, the flexible substrate 510 of FIG. 4A) is connected.
  • legacy band can be set to operate.
  • the electronic device 400 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 and/or the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a front cover (eg, the front plate of FIG. 1 ( 102)) (eg, the first cover or first plate), the rear cover facing in the opposite direction to the front cover (eg, the rear plate 111 in FIG. 2) (eg, the second cover or second plate) and the front cover and a housing 410 (eg, housing 110 of FIG. 1) including a side member 420 (eg, side member 118 of FIG. 1) surrounding the inner space 4001 between the rear cover (eg, side member 118 of FIG. 1) (eg : housing structure).
  • the side member 420 may be at least partially formed of a conductive member (eg, a metal material).
  • the side member 420 includes a first side surface 421 having a first length and a second length extending in a vertical direction from the first side surface 421 and having a second length longer than the first length.
  • side surface 422 a third side surface (not shown) extending in a direction parallel to the first side surface 421 from the second side surface 422 and having a first length, and a second side surface 422 from the third side surface It may include a fourth side surface 424 extending in a direction parallel to and having a second length.
  • the side member 420 at least partially formed of a conductive member may include a conductive portion 4211 segmented through at least one non-conductive portion 4212 and 4213.
  • the electronic device 400 may include two or more conductive parts segmented through at least one non-conductive part.
  • the electronic device 400 may include a conductive portion 4211 disposed through two spaced apart non-conductive portions 4212 and 4213 in an upper region (eg, region A of FIG. 1 ).
  • the electronic device 400 includes a first non-conductive portion 4213 disposed on at least a portion of the first side surface 421 and a second non-conductive portion 4213 disposed on at least a portion of the fourth side surface 424. It may include a conductive portion 4211 disposed through. In some embodiments, the electronic device 400 may also include at least one conductive portion disposed in a substantially similar manner in a lower region (eg, region B of FIG. 1 ) of the side member 420 .
  • the electronic device 400 may include a board 430 (eg, a printed circuit board, a device board, or a main board) disposed in the inner space 4001 .
  • the substrate 430 may include at least one wireless communication circuit or power supply unit.
  • the substrate 430 is a conductive portion 4211 through the flexible substrate 510 and the electrical connection member 520 electrically fixed to the flexible substrate 510 according to exemplary embodiments of the present disclosure. ) and electrically connected.
  • the position of the electrical connection member 520 may be fixed by being fastened to a screw fastening portion provided in the conductive portion through a screw S.
  • the wireless communication circuit disposed on the substrate 430 uses the conductive portion 4211 electromagnetically connected through the flexible substrate 510 and the electrical connection member 520 as an antenna radiator. Thus, it can be set to transmit or receive radio signals in at least one designated frequency band.
  • the electronic device 400 is electrically fixed at different locations on the flexible substrate 510 and includes at least one additional electrical connection member fastened to an electrical structure disposed in an internal space of the electronic device 400.
  • a part 520-1 of at least one additional electrical connection member 520-1, 520-2, 520-3 is additionally fastened to the conductive portion 4211 through a screw S.
  • another part 520-2 or 520-3 of the at least one additional electrical connection member 520-1, 520-2, or 520-3 is the internal space 4001 of the electronic device 400.
  • the electrical connection member 520 and at least one additional electrical connection member 520-1, 520-2, and 520-3 may have substantially the same fastening structure.
  • the substrate 430 may be disposed far from the conductive portion 4211 in view of the design structure of the electronic device 400 .
  • the electronic device 400 may include a flexible substrate 510 disposed in the internal space 4001 and having a specified length to electrically connect the substrate 430 and the conductive portion 4211 .
  • the flexible substrate 510 may include a flexible RF cable (FRC) for electrically connecting a conductive portion 4211 used as an antenna and a wireless communication circuit disposed on the substrate 430 .
  • the flexible substrate 510 may include a cable unit 511 having a specified length and a connector unit 512 disposed at an end of the cable unit 511 and connected to the board 430. .
  • the electrical connection member 520 and at least one additional electrical connection member 520 - 1 , 520 - 2 , and 520 - 3 may be fixed to at least a portion of the cable unit 511 .
  • the electrical connection member 520 and at least one additional electrical connection member 520-1, 520-2, and 520-3 are bonded to the cable unit 511 by soldering, conductive bonding, or conductive taping. It can be fixed through the process.
  • the cable unit 511 has a relatively long length or is disposed in an at least partially curved manner so that it is likely to be arbitrarily moved, via at least one fixing member 451 of the electronic device ( 400) may be fixed in a designated inner space.
  • 6A is a plan view and a side view of an electrical connection member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 6b-6b of FIG. 4B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electrical connection member 520 includes a first fixing part 521 for fastening to the fixing surface 4211a of the conductive portion 4211 through a screw S, and a flexible substrate 510. It may include a second fixing part 522 for being electrically fixed to and a connection part 523 having a specified length and shape connecting the first fixing part 521 and the second fixing part 522 .
  • the first fixing part 521, the second fixing part 522, and the connecting part 523 may be integrally formed.
  • the electrical connection member 520 may be formed of a metal material such as SUS.
  • the second fixing part 522 may be electrically connected to a conductive pad exposed in a portion of the cable part 511 of the flexible substrate 510 through soldering.
  • the first fixing part 521 may include a through hole 5201 through which at least a portion of the screw S passes.
  • the through hole 5201 may be formed to have a diameter through which a portion of the screw S passes, and a screw head (eg, the screw head SH of FIG. 7 ) cannot pass through.
  • the first fixing part 521 has a designated first angle ⁇ 1 from a neck portion 524, which is a boundary point between the connection part 523 and the first fixing part 521, and a designated first angle ⁇ 1.
  • a first bent portion 521a bent along the first bent line CL1, extending from the first bent portion 521a, and having a designated second angle ⁇ 2 and a designated second angle ⁇ 2.
  • It may include a second bent portion 521b bent in two directions (direction 2) along the second bent line CL2.
  • the first angle ⁇ 1 may include a range of 90 degrees to 180 degrees with respect to the connection part 523 .
  • the second angle ⁇ 2 may include a range of 90 degrees to 180 degrees with respect to the first bent portion 521a.
  • the first angle ⁇ 1 and the second angle ⁇ 2 may be substantially the same.
  • the first angle ⁇ 1 and the second angle ⁇ 2 may be different from each other.
  • the first direction (direction 1) and the second direction (direction 2) may be directions opposite to each other.
  • the first fixing part 521 may be formed to have an inverted 'V' shape through the first bent part 521a and the second bent part 521b.
  • the first bending line CL1 and the second bending line CL2 may be parallel to each other.
  • the first bending line CL1 , the second bending line CL2 , and the neck end 524 may be parallel to each other.
  • the second bending line CL2 may cross the through hole 5201 .
  • the second bending line CL2 may cross the through hole 5201 between the center of the through hole 5201 and the neck end 524 .
  • the first shortest distance L1 from the first bending line CL1 to the second bending line CL2 is the distal end 525 of the first fixing part 521 from the second bending line CL2.
  • ) (distal portion) eg, boundary portion (boundary portion)
  • the first shortest distance L1 may be substantially equal to the second shortest distance L2.
  • the neck end 524 and the distal end 525 are fixed. It may be formed in a way to contact the surface 4211a.
  • the first bent portion 521a when the first fixing portion 521 is placed on the fixing surface 4211a of the conductive portion 4211 before the screw S is fastened, the neck end 524 It may be formed to have a slope that gradually approaches the fixing surface 4211a as it goes toward.
  • the second bent part 521b is turned to the distal end 525 when the first fixing part 521 is placed on the fixing surface 4211a of the conductive part 4211 before the screw S is fastened. It may be formed to have a slope that gradually approaches the fixing surface 4211a as it goes toward it.
  • the neck end 524 and the distal end 525 of the first fixing part 521 are It may come into contact with the fixing surface 4211a.
  • the screw head SH is the first fixing part.
  • a portion corresponding to the second bending line CL2 of 521 may be preferentially contacted. Therefore, when the screw S is fastened in the second direction (direction 2), the first fixing part 521 is supported by the neck end 524 and the distal end 525 in contact with the fixing surface 4211a.
  • Elastic deformation may be generated by pressing a portion corresponding to the second bending line CL2 of the first fixing part 521 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a process of fastening an electrical connection member to a conductive structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the neck end 524 and the distal end 525 are fixed on the fixing surface. (4211a) can be contacted.
  • the first fixing part 521 can be stably placed on the fixing surface 4211a even before the screw S is fastened.
  • the first fixing part 521 may be deformed through the pressing force of the screw head SH.
  • the first bent part 521a and the second bent part 521b may be deformed in such a way that they come closer to the fixing surface 4211a by the pressing force of the screw head SH.
  • connection portion 523 adjacent to the neck end 524 may be raised in the first direction (direction 1), but after being raised to a certain extent, it comes into contact with the screw head SH and provides support. Because of this, excessive elevation of the connecting portion 523 can be suppressed.
  • the suppression of the excessive rise of the connecting portion 523 may help reduce stress concentration in the second fixing portion 522 extending from the connecting portion 523 . Through this reduction in stress concentration, disconnection and/or cracking of the second fixing part 522 and the fixing part of the flexible substrate 510 may be reduced.
  • the first fixing part 521 when the screw S is completely fastened to the fixing surface 4211a, the first fixing part 521 can be spread parallel to the connection part 523 through the screw head SH, and the screw ( S) may have a repelling force for pushing in the first direction (direction 1). This repulsive force may help to reduce a phenomenon in which the screw S is arbitrarily released from the fixing surface 5211a.
  • FIG. 8 is a graph comparing repulsive force relationships of electrical connection members according to screw fastening operations according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between the repulsive force of the first fixing part 521 as the screw S is moved for fastening, and the conventional fixing part is deformed at the point where the screw is almost fastened (region 802), so that the repulsive force is generated.
  • graph 801 in the first fixing part 521 according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the deformation time point (region 804) is relatively advanced, so that the repulsive force during fastening of the screw (eg, half fastening) may occur (graph 803). This is because the deformation start section of the first fixing part 521 is advanced during the screw fastening operation, so that the repulsive force is relatively increased in the same section, thereby helping to improve fastening reliability.
  • the first fixing part 521 can be electrically connected to the conductive member 4211 through a repulsive force generated in advance, thus mass production stability. can help you improve.
  • the repulsive force of the first fixing part 521 according to the exemplary embodiment of the present disclosure is expressed earlier than the repulsive force of the conventional fixing part from immediately before screw fastening to completion of fastening.
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing (eg, the housing 410 of FIG. 4 ) and an internal space of the housing (eg, the internal space of FIG. 4 ( 4001)) disposed on the first substrate (eg, substrate 430 of FIG. 4), a conductive structure (eg, conductive portion 4211 of FIG. 4) disposed at a position spaced apart from the first substrate, and the A second substrate (eg, the flexible substrate 510 of FIG. 4 ) electrically connecting the conductive structure and the first substrate and an electrical connecting member (eg, the flexible substrate 510 of FIG. 4 ) electrically connecting the second substrate to the conductive structure.
  • a housing eg, the housing 410 of FIG. 4
  • an internal space of the housing eg, the internal space of FIG. 4 ( 4001)
  • the first substrate eg, substrate 430 of FIG. 4
  • a conductive structure eg, conductive portion 4211 of FIG. 4
  • the electrical connection member includes a first fixing part (eg, the first fixing part 521 of FIG. 6B) fixed to the conductive structure and fixed to the second substrate.
  • a second fixing part eg, the second fixing part 522 of FIG. 6B
  • a connection part connecting the first fixing part and the second fixing part eg, the connecting part 523 of FIG. 6B
  • the The first fixing part is a first bent along a first bending line (eg, the first bending line CL1 of 6b) from the neck end (eg, the neck end 524 of FIG. 6B), which is a boundary area with the connection part.
  • a bent part eg, the first bent part 521a of FIG.
  • the first bent part is bent in a first direction away from the conductive structure (eg, direction 1 in FIG. 6B), and the second bent part is It may be bent in a second direction opposite to the first direction (eg, direction 2 in FIG. 6B).
  • the first bending line and the second bending line may be parallel.
  • the first shortest distance from the first bending line to the second bending line may be shorter than the shortest distance from the second bending line to the distal end of the first fixing part.
  • a first bending angle of the first bent part based on the connection part and a second bending angle of the second bent part based on the first bent part may range from 90 degrees to 180 degrees. .
  • the first bending angle and the second bending angle may be substantially the same.
  • the first bending angle and the second bending angle may be different from each other.
  • the fixing part may include a through hole for passing a screw, and the second bending line may cross the through hole.
  • the second bending line may cross the through hole between the center of the through hole and the neck end.
  • the bending angle of the first bent part and the second bent part is determined by the neck end and the distal end of the first fixing part when the first fixing part is placed on the fixing surface of the conductive structure. It can be determined to be in contact with the surface.
  • the first bent part may be formed to have an inclination gradually approaching the fixing surface toward the neck end when the first fixing part is placed on the fixing surface of the conductive structure.
  • the second bent part may be formed to have an inclination that gradually approaches the fixing surface toward the distal end of the first fixing part when the first fixing part is placed on the fixing surface of the conductive structure.
  • the first bent part and the second bent part may be deformed to form the same plane as the connection part when the first fixing part is completely fastened to the conductive structure through a screw.
  • the housing encloses a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space between the first plate and the second plate, and at least partially includes a conductive portion.
  • a side member may be included, and the conductive structure may be the conductive portion.
  • the conductive portion may be operated as an antenna by being segmented through at least one non-conductive segment portion.
  • a display disposed in the space and visible from the outside through at least a portion of the first plate may be included.
  • the conductive structure may include a conductive bracket disposed in an internal space of the electronic device and used for ground connection.
  • the second substrate may include a flexible RF cable (FRC) or a flexible printed circuit board (FPCB) connecting the conductive structure used as an antenna and the first substrate.
  • FRC flexible RF cable
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first substrate may include a flexible substrate
  • the second fixing part may be electrically connected to at least a portion of the flexible substrate through soldering.
  • the first fixing part, the second fixing part, and the connecting part may be integrally formed.
  • the electrical connection member may be formed of a plate-shaped metal material.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡될 수 있다.

Description

전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에서 지정된 간격으로 이격된 상태로 배치되고 전기적 연결 부재를 통해 서로 전기적으로 연결된 복수의 전자 부품들(electronic function group) 및/또는 전기 구조물들을 포함할 수 있다. 이러한 이격 배치를 통해, 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 상호 간섭이 배제되고, 효율적으로 설계될 수 있다.
전자 장치에 배치되는 적어도 일부 도전성 구조물은 전기적 연결 부재를 통해, 주변에 배치되는 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조물과 기판 사이의 거리가 상대적으로 멀 경우, 지정된 길이 및 형상을 갖는 연성 기판(예: FRC, flexible RF cable 또는 FPCB, flexible printed circuit board)에 도전성 부재가 전기적으로 고정된 상태에서, 도전성 구조물과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 기판에 전기적으로 연결된 적어도 일부 도전성 구조물은, 기판에 배치된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통해 통신용 안테나 방사체로 사용되거나 그라운드를 위하여 사용될 수 있다. 전기적 연결 부재는 금속 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 스크류와 같은 체결 부재를 통해 도전성 구조물에 체결되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
전기적 연결 부재는 스크류 체결 후, 풀림을 방지하기 위한 텐션 구조를 가질 수 있다. 이러한 텐션 구조를 통해, 전기적 연결 부재는 스크류 체결 시, 변형될 수 있다.
그러나 전기적 연결 부재의 일단이 연성 기판에 고정되고, 타단이 도전성 구조물에 스크류를 통해 체결될 경우, 스크류의 체결력 또는 전기적 연결 부재의 텐션 구조를 통한 변형은 연성 기판에 응력 집중 현상으로 전달되고, 이로 인해 연성 기판으로부터 전기적 연결 부재가 단선될 수 있다. 또한, 텐션 구조는, 스크류 체결 동안, 전기적 연결 부재의 변형을 발생시키기 때문에 도전성 구조물의 대응 위치에 정확히 체결되지 못하는 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 상술한 결점이 다루어질 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 개선된 체결성을 갖는 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전기적 연결 부재는, 도전성 구조물에 체결되는 고정부가 지정된 위치에서 반대 방향으로 두 번 절곡된 역 'V'형 형태를 가짐으로써, 도전성 구조물에 안정적으로 지지됨으로써, 체결 동작 동안에 변형에 의한 연성 기판으로의 응력 집중 현상이 감소되고, 체결 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b영역의 확대 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 포함하는 연성 기판의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 평면도 및 측면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재가 도전성 구조물에 체결되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크류 체결에 동작에 따른 전기적 연결 부재의 반발력 관계를 비교한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b영역의 확대 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 포함하는 연성 기판의 사시도이다.
도 4a의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 도전성 측면 부재(118)의 적어도 일부를 통해 배치된, 도전성 구조물로써, 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4a의 도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: 도 4a의 전기적 연결 부재(520))를 포함하는 연성 기판(예: 도 4a의 연성 기판(510))을 통해 기판(340)(예: 도 4a의 기판(430)과 연결됨으로써, 적어도 하나의 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.
도 4a 내지 도 5를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 1의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 1의 하우징(110))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(미도시 됨) 및 제3측면으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면,
다양한 실시예에 따르면, 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재)로 형성된 측면 부재(420)는 적어도 하나의 비도전성 부분(4212, 4213)을 통해 분절된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 2개 이상의 도전성 부분을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 상측 영역(예: 도 1의 A 영역)에서, 이격된 2개의 비도전성 부분(4212, 4213)을 통해 배치된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 제1측면(421)의 적어도 일부에 배치된 제1비도전성 부분(4213)과, 제4측면(424)의 적어도 일부에 배치된 제2비도전성 부분(4213)을 통해 배치된 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)의 미도시된 하측 영역(예: 도 1의 B 영역)에도 실질적으로 유사한 방식으로 배치되는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치된 기판(430)(예: 인쇄 회로 기판, 장치 기판 또는 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 적어도 하나의 무선 통신 회로 또는 급전부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 연성 기판(510) 및 연성 기판(510)에 전기적으로 고정된 전기적 연결 부재(520)를 통해, 도전성 부분(4211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(520)는 도전성 부분에 마련된 스크류 체결부에 스크류(S)를 통해 체결됨으로써 그 위치가 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로는, 연성 기판(510) 및 전기적 연결 부재(520)를 통해 전자기적으로 연결된 도전성 부분(4211)을 안테나 방사체(antenna radiator)로 사용하여, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 연성 기판(510)의 서로 다른 위치에 전기적으로 고정되고, 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치된 전기 구조물에 체결되는 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3) 중 일부(520-1)는 도전성 부분(4211)에, 스크류(S)를 통해 추가적으로 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)의 또 다른 일부(520-2, 520-3)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되고, 그라운드 연결을 목적으로 사용되는 도전성 브라켓(450)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 실질적으로 동일한 체결 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(430)은, 전자 장치(400)의 설계 구조상, 도전성 부분(4211)과 먼 거리에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(400)는 기판(430)과 도전성 부분(4211)을 전기적으로 연결하기 위하여, 내부 공간(4001)에 배치된 지정된 길이를 갖는 연성 기판(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(510)은 안테나로 사용되는 도전성 부분(4211)과 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하기 위한 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(510)은 지정된 길이를 갖는 케이블부(511) 및 케이블부(511)의 단부에 배치되고, 기판(430)에 접속되는 커넥터부(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 케이블부(511)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520) 및 적어도 하나의 추가적인 전기적 연결 부재(520-1, 520-2, 520-3)는 케이블부(511)에 솔더링, 도전성 본딩 또는 도전성 테이핑과 같은 접합 공정을 통해 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 케이블부(511)는, 상대적으로 긴 길이를 갖거나, 적어도 부분적으로 굴곡되는 방식으로 배치됨으로써 임의로 유동될 가능성이 있는 경우, 적어도 하나의 고정 부재(451)를 통해 전자 장치(400)의 지정된 내부 공간에 고정될 수도 있다.
이하, 전기적 연결 부재(520)에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 평면도 및 측면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전기적 연결 부재(520)는 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 스크류(S)를 통해 체결되기 위한 제1고정부(521), 연성 기판(510)에 전기적으로 고정되기 위한 제2고정부(522) 및 제1고정부(521)와 제2고정부(522)를 연결하는 지정된 길이 및 형상을 갖는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521), 제2고정부(522) 및 연결부(523)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(520)는 SUS과 같은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2고정부(522)는 연성 기판(510)의 케이블부(511) 중 일부 영역에 노출된 도전성 패드와 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는 스크류(S)의 적어도 일부가 관통되기 위한 관통홀(5201)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(5201)은 스크류(S)의 일부가 관통되고, 스크류 헤드(예: 도 7의 스크류 헤드(SH))는 관통되지 못하는 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 연결부(523)와 제1고정부(521)의 경계 지점인 목단부(524)(neck portion)로부터 지정된 제1각도(θ1) 및 지정된 제1방향(① 방향)으로, 제1절곡 라인(CL1)을 따라 절곡된 제1절곡부(521a)와, 제1절곡부(521a)로부터 연장되고, 지정된 제2각도(θ2) 및 지정된 제2방향(② 방향)으로, 제2절곡 라인(CL2)을 따라 절곡된 제2절곡부(521b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)는 연결부(523)에 대하여 90도 ~ 180도의 범위를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2각도(θ2)는 제1절곡부(521a)에 대하여 90도 ~ 180도의 범위를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)와 제2각도(θ2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1각도(θ1)와 제2각도(θ2)는 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방향(① 방향)과 제2방향(② 방향)은 서로 반대되는 방향일 수 있다. 예컨대, 제1고정부(521)는 제1절곡부(521a)와 제2절곡부(521b)를 통해 역 'V'형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1)과 제2절곡 라인(CL2)은 서로 평행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1), 제2절곡 라인(CL2) 및 목단부(524)는 서로 평행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡 라인(CL2)은 관통홀(5201)을 가로지를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡 라인(CL2)은 관통홀(5201)의 중심과 목단부(524) 사이에서, 관통홀(5201)을 가로지를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡 라인(CL1)으로부터 제2절곡 라인(CL2)까지의 제1최단 거리(L1)는 제2절곡 라인(CL2)으로부터 제1고정부(521)의 말단부(525)(distal portion)(예: 경계부(boundary portion))의 제2최단 거리(L2) 보다 짧을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1최단 거리(L1)는 제2최단 거리(L2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 목단부(524) 및 말단부(525)가 고정면(4211a)에 접촉되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1절곡부(521a)는, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 놓일 때, 목단부(524)로 향할수록 고정면(4211a)에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡부(521b)는, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)에 놓일 때, 말단부(525)로 향할수록 고정면(4211a)에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)는, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 제1고정부(521)의 목단부(524) 및 말단부(525)가 고정면(4211a)에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(521)가 고정면(4211a)에 놓인 상태에서, 스크류(S)가 관통홀(5201)에 관통될 경우, 스크류 헤드(SH)는, 제1고정부(521)의 제2절곡 라인(CL2)과 대응하는 부분에 우선적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 스크류(S)가 제2방향(② 방향)으로 체결될 경우, 제1고정부(521)는, 고정면(4211a)에 접촉된 목단부(524) 및 말단부(525)의 지지를 받으면서, 제1고정부(521)의 제2절곡 라인(CL2)과 대응하는 부분이 눌려짐으로써, 탄성 변형이 발생될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재가 도전성 구조물에 체결되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7을 참고하면, 제1고정부(521)가 스크류(S) 체결 전, 도전성 부분(4211)의 고정면(4211a)상에 놓일 때, 목단부(524) 및 말단부(525)는 고정면(4211a)에 접촉될 수 있다. 이러한 배치 구조를 통해, 스크류(S) 체결 전에도, 제1고정부(521)가 고정면(4211a)에 안정적으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(S)가 제2방향(② 방향)으로 체결되면, 스크류 헤드(SH)의 가압력을 통해, 제1고정부(521)는 변형될 수 있다. 예컨대, 스크류 헤드(SH)의 가압력에 의해 제1절곡부(521a)와 제2절곡부(521b)는 고정면(4211a)에 가까워지는 방식으로 변형될 수 있다. 이러한 변형 과정 중에, 목단부(524)와 인접한 연결부(523)의 적어도 일부는 제1방향(① 방향)으로 상승될 수 있으나, 어느 정도 상승된 후, 스크류 헤드(SH)에 접촉되고, 지지를 받기 때문에 연결부(523)의 과도한 상승이 억제될 수 있다. 이러한 연결부(523)의 과도한 상승 억제는 연결부(523)로부터 연장된 제2고정부(522)의 응력 집중 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 이러한 응력 집중 현상의 감소를 통해, 제2고정부(522)와 연성 기판(510)의 고정 부분에 대한 단선 및/또는 크랙 현상이 감소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(S)가 완전히 고정면(4211a)에 체결될 경우, 제1고정부(521)는 스크류 헤드(SH)를 통해 연결부(523)와 평행하도록 펼쳐질 수 있으며, 스크류(S)를 제1방향(① 방향)으로 밀어내기 위한 반발력을 보유할 수 있다. 이러한 반발력은 스크류(S)가 고정면(5211a)으로부터 임의로 해제되는 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크류 체결에 동작에 따른 전기적 연결 부재의 반발력 관계를 비교한 그래프이다.
도 8은 스크류(S)가 체결을 위하여 이동됨에 따른 제1고정부(521)의 반발력 관계를 도시한 그래프로써, 종래의 고정부는 스크류가 거의 체결되는 시점(802 영역)에서 변형됨으로써 반발력이 발생되는 반면(801 그래프), 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 제1고정부(521)는 상대적으로 변형 시점(804 영역)이 앞당겨짐으로써, 스크류의 체결 도중(예: 반 정도 체결) 반발력이 발생될 수 있다(803 그래프). 이는 스크류 체결 동작 중, 제1고정부(521)의 변형 시작 구간이 앞당겨짐으로써, 동일한 구간에서 반발력이 상대적으로 증가되고, 이로 인해 체결 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 예컨대, 스크류(S)가 완전히 체결되지 않고, 어느 정도 체결되더라도(loose insertion), 미리 발생된 반발력을 통해, 제1고정부(521)는 도전성 부재(4211)와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 양산 안정성 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 제1고정부(521)의 반발력이, 스크류 체결 직전부터 체결 완료시까지 종래의 고정부의 반발력보다 일찍 발현됨을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))에 배치된 제1기판(예: 도 4의 기판(430))과, 상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물(예: 도 4의 도전성 부분(4211))과, 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판(예: 도 4의 연성 기판(510)) 및 상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 도 4의 전기적 연결 부재(520))를 포함하고, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부(예: 도 6b의 제1고정부(521))와, 상기 제2기판에 고정된 제2고정부(예: 도 6b의 제2고정부(522)) 및 상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부(예: 도 6b의 연결부(523))를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부(예: 도 6b의 목단부(524))로부터 제1절곡 라인(예: 6b의 제1절곡 라인(CL1))을 따라 절곡된 제1절곡부(예: 도 6b의 제1절곡부(521a))와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인(예: 도 6b의 제2절곡 라인(CL2))을 따라 절곡된 제2절곡부(예: 도 6b의 제2절곡부(521b))를 포함하고, 상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향(예: 도 6b의 ① 방향)으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예: 도 6b의 ② 방향)으로 절곡될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 라인과 상기 제2절곡 라인은 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 라인으로부터 상기 제2절곡 라인까지의 제1최단 거리는 상기 제2절곡 라인으로부터 상기 제1고정부의 말단부까지의 최단 거리보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부를 기준으로, 상기 제1절곡부의 제1절곡 각도와, 상기 제1절곡부를 기준으로, 상기 제2절곡부의 제2절곡 각도는 90도 ~ 180도 범위일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부는 스크류 관통을 위한 관통홀을 포함하고, 상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀을 가로지를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀의 중심과 상기 목단부 사이에서, 상기 관통홀을 가로지를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부의 절곡 각도는, 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부와 상기 제1고정부의 말단부가 상기 고정면에 접촉되도록 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부는 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2절곡부는 상기 제1고정부가 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 제1고정부의 말단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부는, 상기 제1고정부가 스크류를 통해 상기 도전성 구조물에 체결이 완료되면, 상기 연결부와 동일한 평면을 형성하도록 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1플레이트와, 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고, 상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 분절부를 통해 분절됨으로써, 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 연결을 위하여 사용되는 도전성 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기판은 안테나로 사용되는 상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 연결하는 FRC(flexible RF cable) 또는 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기판은 연성 기판을 포함하고, 상기 제2고정부는 상기 연성 기판의 적어도 일부에 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1고정부, 상기 제2고정부 및 상기 연결부는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 플레이트 형태의 금속 소재로 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 제1기판;
    상기 제1기판과 이격된 위치에 배치된 도전성 구조물;
    상기 도전성 구조물과 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 제2기판; 및
    상기 제2기판을 상기 도전성 구조물에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하고,
    상기 전기적 연결 부재는,
    상기 도전성 구조물에 고정되는 제1고정부;
    상기 제2기판에 고정된 제2고정부; 및
    상기 제1고정부와 상기 제2고정부를 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 제1고정부는, 상기 연결부와의 경계 영역인 목단부로부터 제1절곡 라인을 따라 절곡된 제1절곡부와, 상기 제1절곡부로부터 제2절곡 라인을 따라 절곡된 제2절곡부를 포함하고,
    상기 제1절곡부는 상기 도전성 구조물로부터 멀어지는 제1방향으로 절곡되고, 상기 제2절곡부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 절곡된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡 라인과 상기 제2절곡 라인은 평행한 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡 라인으로부터 상기 제2절곡 라인까지의 제1최단 거리는 상기 제2절곡 라인으로부터 상기 제1고정부의 말단부까지의 최단 거리보다 짧은 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부를 기준으로, 상기 제1절곡부의 제1절곡 각도와, 상기 제1절곡부를 기준으로, 상기 제2절곡부의 제2절곡 각도는 90도 ~ 180도 범위인 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1절곡 각도와 상기 제2절곡 각도는 서로 다른 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1고정부는 스크류 관통을 위한 관통홀을 포함하고,
    상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀을 가로지르는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2절곡 라인은 상기 관통홀의 중심과 상기 목단부 사이에서, 상기 관통홀을 가로지르는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부의 절곡 각도는, 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부와 상기 제1고정부의 말단부가 상기 고정면에 접촉되도록 결정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부는 상기 제1고정부가 상기 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 목단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2절곡부는 상기 제1고정부가 도전성 구조물의 고정면에 놓일 때, 상기 제1고정부의 말단부로 향할수록 상기 고정면에 점진적으로 가까워지는 경사를 갖도록 형성된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1절곡부와 상기 제2절곡부는, 상기 제1고정부가 스크류를 통해 상기 도전성 구조물에 체결이 완료되면, 상기 연결부와 동일한 평면을 형성하도록 변형되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제1플레이트;
    제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트; 및
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부분인 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 분절부를 통해 분절됨으로써, 안테나로 동작되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
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