CN117581524A - 包括电连接构件的电子装置 - Google Patents

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朴正植
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洪贤珠
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Abstract

一种电子装置包括：壳体；第一基板，设置在所述壳体的内部空间中；导电结构，设置在与所述第一基板隔离开的位置处；第二基板，电结合到所述导电结构和所述第一基板；以及电连接构件，将所述第二基板电连接到所述导电结构。所述电连接构件可包括：第一固定部，固定到所述导电结构；第二固定部，固定到所述第二基板；以及连接部，将所述第一固定部与所述第二固定部连接。所述第一固定部包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部从作为与所述连接部的边界区域的颈部沿第一弯折线弯折，所述第二弯折部从所述第一弯折部沿第二弯折线弯折。所述第一弯折部在变得远离所述导电结构的第一方向上弯折，并且所述第二弯折部在与所述第一方向相反的第二方向上弯折。

Description

包括电连接构件的电子装置
技术领域
本公开的特定实施例涉及一种包括电连接构件的电子装置。
背景技术
电子装置可包括以指定间隔彼此隔离开并且通过电连接构件彼此电连接的多个电子部件和电子组件以及/或者电结构。通过这种隔离布置，可使电子部件和/或电结构之间的相互干扰最小化并提高设计效率。
发明内容
技术问题
设置在电子装置中的一些导电结构可通过电连接构件电连接到附近的基板。如果导电结构与基板之间的距离相对较大，则在导电构件已经电固定到柔性基板(例如，柔性RF电缆(FRC)或柔性印刷电路板(FPCB))的状态下，导电结构可电连接以用于操作。例如，电连接到基板的至少一些导电结构可用作天线辐射器，以用于通过设置在基板中的至少一个无线通信电路进行通信，或者可用于接地。电连接构件可形成为金属板形状，并且可通过夹持构件(诸如螺钉)以被夹持到导电结构的方式电连接。
电连接构件可配备有张紧结构，以用于防止在被螺钉夹持之后松动。当实施这种张紧结构时，电连接构件在被螺钉夹持时可能变形。
然而，如果电连接构件的一端固定到柔性基板并且另一端通过螺钉夹持到导电结构，则由螺钉的夹持力或电连接构件的张紧结构引起的变形被传递到柔性基板作为应力集中现象。结果，电连接构件可能与柔性基板断开。此外，由于张紧结构在螺钉夹持期间产生电连接构件的变形，因此可能发生张紧结构未被准确地夹持在导电结构的对应位置处的现象。因此，需要解决这些缺点。
本公开的特定实施例可提供一种包括具有改进的夹持特性的电连接构件的电子装置。
然而，本公开中要解决的问题不限于上述目的，并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
技术方案
根据特定实施例，一种电子装置可包括：壳体；第一基板，设置在所述壳体的内部空间中；导电结构，设置在与所述第一基板隔离开的位置处；第二基板，电连接到所述导电结构和所述第一基板；以及电连接构件，将所述第二基板电连接到所述导电结构。所述电连接构件可包括：第一固定部，固定到所述导电结构；第二固定部，固定到所述第二基板；以及连接部，将所述第一固定部与所述第二固定部连接。所述第一固定部可包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部从作为与所述连接部的边界区域的颈部延伸并沿第一弯折线弯折，所述第二弯折部从所述第一弯折部沿第二弯折线弯折。所述第一弯折部可在远离所述导电结构的第一方向上弯折。所述第二弯折部可在与所述第一方向相反的第二方向上弯折。
有益效果
将易于理解的是，如下文所解释的，因为夹持到导电结构的固定部具有在指定位置处沿相反方向弯折两次的倒“V”形状，从而被导电结构稳定地支撑，所以根据本公开的示例性实施例的电连接构件可有助于减少由于夹持操作期间的变形而导致的柔性基板上的应力集中现象，并且还可改善夹持可靠性。
另外，可提供通过本文件直接或间接理解的各种效果。
附图说明
关于附图的描述，对于相同或相似的组成要素可使用相同或相似的附图标记。
图1是根据本公开的特定实施例的电子装置(例如，移动电子装置)的前部的立体图。
图2是根据本公开的特定实施例的图1的电子装置的后部的立体图。
图3是根据本公开的特定实施例的图1的电子装置的分解立体图。
图4a是根据本公开的特定实施例的电子装置的一部分的构造图。
图4b是根据本公开的特定实施例的图4a中的区域4b的放大立体图。
图5是根据本公开的特定实施例的包括电连接构件的柔性基板的立体图。
图6a是根据本公开的特定实施例的电连接构件的平面图和侧视图。
图6b是根据本公开的特定实施例的沿图4b中的线6b-6b观察的电子装置的一部分的截面图。
图7是示出根据本公开的特定实施例的电连接构件被夹持到导电结构的过程的示图。
图8是比较根据本公开的特定实施例的根据螺钉夹持操作的电连接构件的排斥力之间的关系的曲线图。
具体实施方式
图1示出了示出根据实施例的移动电子装置100的前表面的立体图，图2示出了示出图1中所示的移动电子装置100的后表面的立体图。
参照图1和图2，移动电子装置100可包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。壳体110可指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。第一表面110A可由至少一部分是基本上透明的前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板102可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯折和延伸的两个第一区域110D。类似地，后板111可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯折和延伸的两个第二区域110E。前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。可部分地省略第一区域110D或第二区域110E。当从移动电子装置100的侧面查看时，侧边框结构118可在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置100可包括以下项中的至少一项：显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、按键输入装置117、发光装置、以及连接器孔108。移动电子装置100可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置117或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器101可透过前板102的大部分被暴露。显示器101的至少一部分可透过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板102的轮廓基本相同的形状。显示器101的轮廓与前板102的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器101的暴露区域。
音频模块103、107和114可分别对应于麦克风孔103和扬声器孔107及114。麦克风孔103可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可被分类为外部扬声器孔107和呼叫接收器孔114。可将麦克风孔103以及扬声器孔107和114实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔107和114的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块104和119可产生与移动电子装置100的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块104和119可包括布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如，显示器101)上。电子装置100还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块105、112和113可包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、以及布置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105或相机模块112可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置100的一侧。
按键输入装置117可被布置在壳体110的侧表面110C上。移动电子装置100可不包括上述按键输入装置117中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置117可以以诸如显示器101上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置117可包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块。
发光装置可被布置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。发光装置可提供与相机模块105的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔108可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔，其中，第一连接器孔108适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔(例如，耳机插孔)适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。
相机模块105和112中的一些传感器模块105、传感器模块104和119中的一些传感器模块104、或指示器可被布置为透过显示器101被暴露。例如，相机模块105、传感器模块104或指示器可被布置在电子装置100的内部空间中，以便透过显示器101的被穿孔至前板102的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块104可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板102被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器101的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3示出了示出图1中所示的移动电子装置100的分解立体图。
图3的电子装置300可至少部分地类似于图1或图2的电子装置100，或者还可包括电子装置的其他实施例。
参照图3，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图1或图2中所示的移动电子装置100的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件311被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可在其一侧与显示器330结合，并且还可在其另一侧与PCB340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板380和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或者侧边框结构310和第一支撑构件311的组合形成。
图4a是根据本公开的特定实施例的电子装置的一部分的构造图。图4b是根据本公开的特定实施例的图4a中的区域4b的放大立体图。图5是根据本公开的特定实施例的包括电连接构件的柔性基板的立体图。
根据特定实施例，电子装置100可包括用作导电结构的天线辐射器(例如，图4a中的导电部4211)，该天线辐射器穿过导电的侧构件118的至少一部分设置。天线辐射器(例如，图4a中的导电部4211)可设置在电子装置100的上部区域(例如，区域A)和/或下部区域(例如，区域B)中。根据本公开的示例性实施例的至少一个天线辐射器(例如，图4a中的导电部4211)可设置在电子装置100内，并且可被构造为通过经由包括电连接构件(例如，图4a中的电连接构件520)的柔性基板(例如，图4a中的柔性基板510)连接到基板340(例如，图4a中的基板430)而在至少一个频带(例如，传统频带)内操作。
参照图4a至图5，电子装置400(例如，图1中的电子装置100和/或图3中的电子装置300)可包括壳体410(例如，图1中的壳体110)(例如，壳体结构)，壳体410包括前盖(例如，图1中的前板102)(例如，第一盖或第一板)、指向与前盖的方向相反的方向的后盖(例如，图2中的后板111)(例如，第二盖或第二板)以及围绕前盖与后盖之间的内部空间4001的侧构件420(例如，图1中的侧构件118)。如图所示，侧构件420可至少部分地利用导电构件(例如，金属材料)形成。
根据特定实施例，侧构件420可包括：第一侧421，具有第一长度；第二侧422，沿着与第一侧421垂直的方向延伸并且具有比第一长度长的第二长度；第三侧(未示出)，沿着与第一侧421平行的方向从第二侧422延伸并且具有第一长度；以及第四侧424，沿着与第二侧422平行的方向从第三侧延伸并且具有第二长度。
根据特定实施例，至少部分地利用导电构件(例如，金属材料)形成的侧构件420可包括被至少一个非导电部4212和4213分段的导电部4211。注意，电子装置400可包括被至少一个非导电部分段的两个或更多个导电部。根据实施例，电子装置400可包括在上部区域(例如，图1中的区域A)中通过彼此隔离的两个非导电部4212和4213设置的导电部4211。例如，电子装置400可包括导电部4211，导电部4211通过设置在第一侧421的至少一部分中的第一非导电部4213和设置在第四侧424的至少一部分中的第二非导电部4213设置。注意，电子装置400可包括在侧构件420的下部区域(未示出)(例如，图1中的区域B)中基本以类似的方式设置的至少一个导电部。
根据特定实施例，电子装置400可包括设置在内部空间4001中的基板430(例如，PCB、器件基板或主基板)。基板430可包括至少一个无线通信电路或馈电部分。根据实施例，基板430可通过柔性基板510和电固定到柔性基板510的电连接构件520电连接到导电部4211。这里，电连接构件520可通过螺钉S被夹持到设置在导电部中的螺钉夹持部分而使其位置固定。在操作时，设置在基板430中的无线通信电路可被构造为通过使用通过柔性基板510和电连接构件520电磁连接的导电部4211作为天线辐射器来发送或接收至少一个指定频带内的无线电信号。
根据特定实施例，电子装置400可包括至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3，该至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3电固定在柔性基板510的不同位置处并且被夹持到设置在电子装置400的内部空间中的电结构。在实施例中，至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3中的附加电连接构件520-1可通过螺钉S被附加地夹持到导电部4211。此外，至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3中的附加电连接构件520-2和520-3可设置在电子装置400的内部空间4001中，并且可电连接到导电支架450以用于接地连接的目的。电连接构件520以及至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3可具有大体相同的夹持结构。
根据特定实施例，就电子装置400的设计结构而言，基板430可能设置在远离导电部4211的一定距离处。在这种情况下，电子装置400可包括设置在内部空间4001中并且具有指定长度的柔性基板510，以使基板430与导电部4211电连接。根据实施例，柔性基板510可包括用于使用作天线的导电部4211与设置在基板430中的无线通信电路电连接的柔性RF电缆(FRC)。柔性基板510可包括具有指定长度的电缆部分511和设置在电缆部分511的端部并连接到基板430的连接器部分512。根据实施例，电连接构件520以及至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3可固定到电缆部分511的至少一部分。电连接构件520以及至少一个附加电连接构件520-1、520-2和520-3可通过结合工艺(诸如焊接、导电结合或导电胶带)固定到电缆部分511。在实施例中，如果电缆部分511具有相对长的长度或者以至少部分地弯折的方式设置，则存在电缆部分511可任意移动的可能性，因此电缆部分511可通过至少一个固定构件451固定到电子装置400的指定内部空间。
在下文中，详细描述电连接构件520。
图6a是根据本公开的特定实施例的电连接构件的平面图和侧视图。图6b是根据本公开的特定实施例的沿图4b中的线6b-6b观察的电子装置的一部分的截面图。
参照图6a和图6b，电连接构件520可包括：第一固定部521，通过螺钉S被夹持到导电部4211的固定表面4211a；第二固定部522，电固定到柔性基板510；以及连接部523，连接第一固定部521与第二固定部522并具有指定长度和形状。根据实施例，第一固定部521、第二固定部522和连接部523可以是一体的。电连接构件520可利用诸如不锈钢(SUS)的金属材料制成。第二固定部522可通过焊接电连接到在柔性基板510的电缆部分511的特定区域中暴露的导电焊盘。第一固定部521可包括通孔5201，螺钉S的至少一部分穿过通孔5201。通孔5201的直径可形成为螺钉S的一部分穿过并且螺钉头(例如，图7中的螺钉头SH)不穿过。
根据特定实施例，第一固定部521可包括从颈部524(即，连接部523和第一固定部521的边界点)沿着第一弯折线CL1以指定的第一角度θ1并在指定的第一方向(方向①)上弯折的第一弯折部521a，以及从第一弯折部521a延伸并且沿着第二弯折线CL2以指定的第二角度θ2并在指定的第二方向(方向②)上弯折的第二弯折部521b。第一角度θ1可包括相对于连接部523的90度至180度的范围。第二角度θ2可包括相对于第一弯折部521a的90度至180度的范围。根据实施例，第一角度θ1和第二角度θ2可基本相同。根据另一实施例，第一角度θ1和第二角度θ2可不同。第一方向(方向①)和第二方向(方向②)可以是相反的方向。例如，第一固定部521也可通过第一弯折部521a和第二弯折部521b形成为倒“V”形状。这里，第一弯折线CL1和第二弯折线CL2可彼此平行。根据实施例，第一弯折线CL1、第二弯折线CL2和颈部524可彼此平行。第二弯折线CL2可与通孔5201相交。第二弯折线CL2可在通孔5201的中心与颈部524之间与通孔5201相交。根据实施例，从第一弯折线CL1到第二弯折线CL2的第一最短距离L1可短于从第二弯折线CL2到第一固定部521的远端部525(例如，边界部)的第二最短距离L2。在实施例中，第一最短距离L1可与第二最短距离L2基本相同。根据实施例，在被螺钉S夹持之前，第一固定部521可以以当第一固定部521置于导电部4211的固定表面4211a上时颈部524和远端部525与固定表面4211a接触的方式形成。根据实施例，在被螺钉S夹持之前，第一弯折部521a可形成为当第一弯折部521a置于导电部4211的固定表面4211a上时朝向颈部524逐渐变得更靠近固定表面4211a倾斜。根据实施例，在被螺钉S夹持之前，第二弯折部521b可形成为当第一固定部521置于导电部4211的固定表面4211a上时朝向远端部525逐渐变得更靠近固定表面4211a倾斜。
根据特定实施例，当第一固定部521置于导电部4211的固定表面4211a上时，第一固定部521的颈部524和远端部525可与固定表面4211a接触。根据实施例，在第一固定部521已经置于固定表面4211a上的状态下，当螺钉S穿过通孔5201时，螺钉头SH可首先与第一固定部521的对应于第二弯折线CL2的部分接触。因此，当螺钉S在第二方向(方向②)上被夹持时，因为第一固定部521被与固定表面4211a接触的颈部524和远端部525支撑，并且第一固定部521的与第二弯折线CL2对应的部分被按压，所以可发生弹性变形。
图7是示出根据本公开的特定实施例的电连接构件被夹持到导电结构的过程的示图。
参照图7，当第一固定部521在被螺钉S夹持之前置于导电部4211的固定表面4211a上时，颈部524和远端部525可与固定表面4211a接触。通过这种布置结构，即使在螺钉S被夹持之前，第一固定部521也可稳定地设置在固定表面4211a上。根据实施例，当螺钉S在第二方向(方向②)上被夹持时，第一固定部521可由于螺钉头SH的加压而变形。例如，第一弯折部521a和第二弯折部521b可由于螺钉头SH的加压以更靠近固定表面4211a的方式变形。在这种变形过程中，连接部523的与颈部524相邻的至少一部分可沿着第一方向(方向①)上升，但是在上升到一定程度之后与螺钉头SH接触并被螺钉头SH支撑，从而可抑制连接部523的过度上升。这种抑制连接部523的过度上升可有助于减少从连接部523延伸的第二固定部522的应力集中现象。通过降低应力集中现象，可减少第二固定部522与柔性基板510的固定部中的断开现象和/或开裂现象。根据实施例，当螺钉S被完全夹持到固定表面4211a时，第一固定部521可通过螺钉头SH被拉伸以与连接部523平行，并且可具有用于在第一方向(方向①)上推动螺钉S的排斥力。这种排斥力可有助于减少螺钉S从固定表面5211a任意脱离的现象。
图8是比较根据本公开的特定实施例的螺钉夹持操作的电连接构件的排斥力之间的关系的曲线图。
图8是示出在夹持时根据螺钉S的移动的第一固定部521的排斥力之间的关系的曲线图。在常规的固定部的情况下，在螺钉几乎全部被夹持的时间(区域802)出现排斥力(曲线图801)。相反，在根据本公开的示例性实施例的第一固定部521的情况下，变形时间(区域804)相对提前或更早，在螺钉被夹持时(例如，当螺钉被夹持一半时)可出现排斥力(曲线图803)。由于在螺钉被夹持操作期间第一固定部521的变形开始区段提前，因此在相同区段中排斥力相对增大，这相应地有助于改善夹持可靠性。例如，虽然螺钉S被夹持(松动插入)到一定程度而没有被完全夹持，但是第一固定部521可通过先前出现的排斥力而电连接到导电构件4211，从而有助于改善批量生产的稳定性。此外，易于理解的是，在螺钉夹持完成之前，根据本公开的示例性实施例的第一固定部521的排斥力比常规固定部的排斥力出现得更早。
根据特定实施例，一种电子装置(例如，图4中的电子装置400)可包括：壳体(例如，图4中的壳体410)；第一基板(例如，图4中的基板430)，设置在壳体的内部空间(例如，图4中的内部空间4001)中；导电结构(例如，图4中的导电部4211)，设置在与第一基板隔离开的位置处；第二基板(例如，图4中的柔性基板510)，将导电结构与第一基板电连接；以及电连接构件(例如，图4中的电连接构件520)，将第二基板电连接到导电结构。电连接构件可包括：第一固定部(例如，图6b中的第一固定部521)，固定到导电结构；第二固定部(例如，图6b中的第二固定部522)，固定到第二基板；以及连接部(例如，图6b中的连接部523)，将第一固定部与第二固定部连接。第一固定部可包括从作为与连接部的边界区域的颈部(例如，图6b中的颈部524)，沿着第一弯折线(例如，图6b中的第一弯折线CL1)弯折的第一弯折部(例如，图6b中的第一弯折部521a)以及从第一弯折部沿着第二弯折线(例如，图6b中的第二弯折线CL2)弯折的第二弯折部(例如，图6b中的第二弯折部521b)。第一弯折部可在变得远离导电结构的第一方向(例如，图6b中的方向①)上弯折。第二弯折部可在与第一方向相反的第二方向(例如，图6b中的方向②)上弯折。
根据特定实施例，第一弯折线和第二弯折线可彼此平行。
根据特定实施例，从第一弯折线到第二弯折线的第一最短距离可短于从第二弯折线到第一固定部的远端部的最短距离。
根据特定实施例，第一弯折部基于连接部的第一弯折角度和第二弯折部基于第一弯折部的第二弯折角度中的每个可在90度至180度的范围内。
根据特定实施例，第一弯折角度和第二弯折角度可基本相同。
根据特定实施例，第一弯折角度和第二弯折角度可不同。
根据特定实施例，固定部可包括用于螺钉穿过的通孔，并且第二弯折线可与通孔相交。
根据特定实施例，第二弯折线可在通孔的中心与颈部之间与通孔相交。
根据特定实施例，第一弯折部和第二弯折部中的每个的弯折角度可被确定为使得当第一固定部置于导电结构的固定表面上时，第一固定部的颈部和远端部与固定表面接触。
根据特定实施例，第一弯折部可形成为当第一固定部置于导电结构的固定表面上时朝向颈部逐渐变得更靠近固定表面倾斜。
根据特定实施例，第二弯折部可形成为当第一固定部置于导电结构的固定表面上时朝向第一固定部的远端部逐渐变得更靠近固定表面倾斜。
根据特定实施例，当完成通过螺钉将第一固定部夹持到导电结构时，第一弯折部和第二弯折部可变形以形成与连接部的平面相同的平面。
根据特定实施例，壳体包括：第一板；第二板，指向与第一板的方向相反的方向；以及侧构件，围绕第一板与第二板之间的空间并且至少部分地包括导电部。导电结构可以是导电部。
根据特定实施例，导电部可通过经由至少一个非导电分段部分分段而作为天线操作。
根据特定实施例，可包括设置在上述空间中并且设置为通过第一板的至少一部分从外部看到的显示器。
根据特定实施例，导电结构可包括设置在电子装置的内部空间中并用于接地连接的导电支架。
根据特定实施例，第二基板可包括使用作天线的导电结构与第一基板连接的柔性RF电缆(FRC)或柔性印刷电路板(FPCB)。
根据特定实施例，第一基板可包括柔性基板。第二固定部可通过焊接电连接到柔性基板的至少一部分。
根据特定实施例，第一固定部、第二固定部和连接部可以是一体的。
根据特定实施例，电连接构件可利用具有板形式的金属材料制成。
此外，本说明书和附图中公开的本公开的实施例仅呈现了具体示例，以容易地描述根据本公开的实施例的技术内容并帮助理解本公开的实施例，但并不旨在限制本公开的实施例的范围。因此，除了在此公开的实施例之外，基于本公开的各个实施例的技术精神推导的所有改变形式或修改形式应被解释为包括在本公开的各种实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
第一基板，设置在所述壳体的内部；
导电结构，与所述第一基板间隔开；
第二基板，电结合到所述导电结构和所述第一基板；以及
电连接构件，将所述第二基板电连接到所述导电结构，
其中，所述电连接构件包括：
第一固定部，固定到所述导电结构；
第二固定部，固定到所述第二基板；以及
连接部，将所述第一固定部与所述第二固定部连接，
所述第一固定部包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部从所述连接部的颈部延伸并沿第一弯折线弯折，所述第二弯折部从所述第一弯折部延伸并沿第二弯折线弯折，
所述第一弯折部在远离所述导电结构的第一方向上弯折，并且所述第二弯折部在与所述第一方向相反的第二方向上弯折。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一弯折线和所述第二弯折线彼此平行。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，从所述第一弯折线到所述第二弯折线的第一最短距离短于从所述第二弯折线到所述第一固定部的远端部的最短距离。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一弯折部相对于所述连接部的第一弯折角度和所述第二弯折部相对于所述第一弯折部的第二弯折角度中的每个在90度至180度的范围内。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一弯折角度和所述第二弯折角度基本相同。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一弯折角度和所述第二弯折角度不同。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述第一固定部包括用于螺钉穿过的通孔，并且
所述第二弯折线与所述通孔相交。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二弯折线在所述通孔的中心与所述颈部之间与所述通孔相交。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一弯折部和所述第二弯折部中的每个的弯折角度被确定为使得当所述第一固定部置于所述导电结构的固定表面上时，所述第一固定部的所述颈部和远端部与所述固定表面接触。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一弯折部形成为当所述第一固定部置于所述导电结构的固定表面上时朝向所述颈部逐渐变得更靠近所述固定表面倾斜。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二弯折部形成为当所述第一固定部置于所述导电结构的固定表面上时朝向所述第一固定部的远端部逐渐变得更靠近所述固定表面倾斜。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当完成通过螺钉将所述第一固定部夹持到所述导电结构时，所述第一弯折部和所述第二弯折部变形以形成与所述连接部的平面相同的平面。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括：
第一板；
第二板，指向与所述第一板的方向相反的方向；以及
侧构件，围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且至少部分地包括导电部，并且
其中，所述导电结构是所述导电部。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述导电部通过经由至少一个非导电分段部分分段而作为天线操作。
15.根据权利要求13所述的电子装置，所述电子装置还包括显示器，所述显示器设置在所述空间中并且通过所述第一板的至少一部分可见。
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