CN104063021A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置,其包括导电外壳、导电片、导电弹片、电路板以及声音输出单元。导电外壳具有内面与多个贯孔。贯孔从内面延伸至导电外壳外,以贯穿导电外壳。导电片配置于导电外壳的内面上,并遮蔽部分贯孔。导电弹片配置于导电外壳内,并接触导电片。电路板配置于导电外壳内,并连接导电弹片。声音输出单元配置于导电外壳内,并电连接至电路板。声音输出单元适于输出声音,而声音通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种具有出音孔(sound-outputopening)的电子装置。
背景技术
近年来,随着科技产业日益发达,电子装置例如笔记型电脑(NotebookComputer,NB)、平板电脑(Tablet Computer)与智慧型手机(Smart Phone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元,便利性与实用性让这些电子装置更为普及,可针对不同用途使用。
为了增加使用功能,电子装置的内部通常会配置有扬声器(speaker),用来播放音乐或语音数据。此时,电子装置的外壳上会配置出音孔,以使配置于电子装置的内部的扬声器所输出的声音可以传送至电子装置的外部。一般电子装置的壳体若是配置有天线,则通常具有导电的接点,以供传送导电信号。然而,由于壳体上配置有出音孔之处无法装设导电接点,且容易影响出音的效果,故导电接点的设置势必会避开出音孔的位置,因而导致设计上的困难与限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置,可防止液体从贯孔侵入其内部而影响导电弹片的功能,并维持通过贯孔输出声音的功能。
为达上述目的,本发明的电子装置包括一导电外壳、一导电片、一导电弹片、一电路板以及一声音输出单元。导电外壳具有一内面与多个贯孔。贯孔从内面延伸至导电外壳外,以贯穿导电外壳。导电片配置于导电外壳的内面上,并从内面遮蔽部分贯孔。导电弹片配置于导电外壳内,并接触导电片。电路板配置于导电外壳内,并连接导电弹片。声音输出单元配置于导电外壳内,并电连接至电路板。声音输出单元适于输出一声音,而声音通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。
基于上述,本发明的电子装置通过导电片遮蔽贯穿外壳的部分贯孔,而导电弹片接触导电片。据此,本发明的电子装置可通过导电片防止液体侵入其内部而影响导电弹片的功能。此外,本发明的电子装置的声音输出单元所输出的声音可通过另一部分贯孔传递至电子装置的外部。据此,本发明的电子装置还可维持通过贯孔输出声音的功能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子装置的俯视示意图;
图2是图1的电子装置沿A-A线的剖视图;
图3是本发明另一实施例的电子装置的剖视图;
图4A至图4B是图3的导电结构的制作流程示意图。
符号说明
100、100a:电子装置
102、102a:导电结构
110:导电外壳
112:贯孔
114:内面
120:导电片
130:导电弹片
140:电路板
150:声音输出单元
160:导电胶
170:紫外光胶
R1:第一区域
R2:第二区域
W:焊接点
具体实施方式
图1是本发明一实施例的电子装置的俯视示意图。图2是图1的电子装置沿A-A线的剖视图。请参考图1至图2,在本实施例中,电子装置100包括导电外壳110、导电片120、导电弹片130、电路板140以及声音输出单元150。导电片120、导电弹片130、电路板140以及声音输出单元150配置于导电外壳110内,其中导电外壳110、导电片120、导电弹片130以及电路板140可视为是电子装置100的导电结构102。导电外壳110具有多个贯孔112,阵列排列于电子装置100的导电外壳110上,且从电子装置100的外部可以看见,如图1所示。在本实施例中,电子装置100例如是智慧型手机(smart phone),而声音输出单元150例如是扬声器(speaker),但本发明并不限制电子装置100与声音输出单元150的种类。声音输出单元150适于输出声音,电子装置100可通过贯孔112作为出音孔,而将声音传递至电子装置100的外部。
具体而言,在本实施例中,导电外壳110具有内面114。贯孔112从内面114延伸至导电外壳110外,以贯穿导电外壳110,如图2所示,且在本实施例中,导电外壳110为一导电材料,但本发明并不局限于此。在其他实施例中,导电外壳110仅有一部分具有导电性,例如是贯孔112靠近于内面114的部分为导电材料。详细而言,导电外壳110可为一整块金属制成,或是通过电镀、涂布等方式将导电材料附着于非导电材料的表面,以达到相同的功效。导电片120配置于导电外壳110的内面114上而接触内面114上具有导电性的部分,并从内面114遮蔽部分贯孔112。导电片120的至少一部分的材质为金,例如是镀金片(gold-plate pad),其内部材质为铜,外部表面镀金,但本发明并不限制导电片120的材质。导电弹片130配置于导电外壳110内,并接触导电片120,且其形状通常为一弧状,通过弧状表面接触导电片120。电路板140配置于导电外壳110内,并电连接导电弹片130。据此,导电弹片130通过导电片120连接导电外壳110,以使导电外壳110能作为电子装置100的天线(antenna)的结构。此外,声音输出单元150配置于导电外壳110内,并电连接至电路板140。声音输出单元150所输出的声音通过另一部分未被导电片120遮蔽的贯孔112传递至电子装置100的外部。
在本实施例中,电子装置100的导电外壳110具有第一区域R1以及相邻于第一区域R1的第二区域R2,且导电外壳110的贯孔112阵列排列于第一区域R1与第二区域R2内,如图1所示。配置于导电外壳110的内面114上的导电片120实际上对应于第一区域R1,故导电片120从内面114遮蔽位在第一区域R1内的贯孔112。此时,位在第二区域R2内的贯孔112并未被导电片120遮蔽,而声音输出单元150所输出的声音通过位在第二区域R2的贯孔112传递至电子装置100的外部。据此,本实施例的导电结构102与电子装置100可通过导电片120防止液体从位在第一区域R1内的贯孔112侵入其内部而影响导电弹片130的功能(例如是造成导电弹片130与导电外壳110之间接触不良,或是在导电弹片130上产生锈蚀),且电子装置100的声音输出单元150所输出的声音可通过位在第二区域R2内的贯孔112传递至电子装置100的外部,而维持输出声音的功能。
请参考图2,在本实施例中,电子装置100的导电结构102还包括导电胶160,配置于导电片120以及导电外壳110的内面114之间并对应于第一区域R1。因此,导电片120可通过导电胶160而贴附于导电外壳110的内面114上并遮蔽位于第一区域R1内的贯孔112。本实施例的导电胶160例如是有色导电胶,其颜色可以依据需求作选择,例如是选择接近导电外壳110的颜色。导电胶160可遮蔽导电片120,以避免材质为金的导电片120的颜色相较于导电外壳110明显而破坏电子装置100的外观。据此,当使用者从电子装置100的外部看见贯孔112时,导电胶160的颜色可以让贯孔112与导电外壳110具有一致的彩色外观。然而,本发明不限制导电胶160具有颜色,其也可为透明导电胶。
此外,在本实施例中,导电片120还通过多个焊接点W连接至导电外壳110。导电片120经由激光焊接而通过形成于其上的焊接点W固定至导电外壳110,其中焊接点W位在贯孔112所排列的第一区域R1以外的内面114,而不影响贯孔112。通过配置焊接点W,除了可以加强导电片120与导电外壳110之间的连接力之外,也可以防止导电片120受到液体的锈蚀。
图3是本发明另一实施例的电子装置的剖视图。图4A至图4B是图3的导电结构的制作流程示意图。请参考图3、图4A与图4B,在本实施例中,电子装置100a与电子装置100具有类似的结构与功能,其主要差异在于,电子装置100a的导电结构102a并非通过焊接点W来提供固定导电片120以及防止导电片120受到液体锈蚀的功能。电子装置100a的其余构件与电子装置100具有相同标号者具有相同的结构与功能,可参考前述的内容,在此不多加赘述。以下仅针对电子装置100a与电子装置100的差异处作说明。
请参考图3,在本实施例中,电子装置100a的导电结构102a还包括紫外光胶170(ultraviolet glue,UV glue),配置于位在第一区域R1内的贯孔112内,以封闭位在第一区域R1内的贯孔112。更进一步地说,紫外光胶170封闭位在第一区域R1内的贯孔112邻近内面114的一端。将紫外光胶170填入位在第一区域R1的贯孔112的作法如图4A至图4B所示。首先,将具有贯孔112的导电外壳110倒置,并将紫外光胶170倒入导电外壳110的内部对应于第一区域R1之处,以使紫外光胶170经由自然垂流而流入贯孔112邻近内面114的一端。待紫外光胶170流入贯孔112的一预定深度时,以紫外光照射将紫外光胶170固化,而使紫外光胶170固定在贯孔112内。最后,将导电外壳110上位于贯孔112之外的紫外光胶170利用机械加工(例如是电脑数值控制(computer numerical control,CNC)加工)移除,使得紫外光胶170仅位在贯孔112内,避免影响导电片120与导电外壳110的电性接触。同样地,在本实施例中,导电片120通过导电胶160贴附于导电外壳110的内面114。此时,紫外光胶170封闭位在第一区域R1的贯孔112,可以避免液体经由贯孔112侵入导电外壳110内,可用以防止导电片120受到液体、水气的锈蚀。
综上所述,本发明的导电结构与电子装置通过导电片遮蔽贯穿外壳的部分贯孔,而导电弹片接触导电片。据此,本发明的导电结构与电子装置可通过导电片防止液体侵入其内部而影响导电弹片的功能。另外,本发明的导电结构与电子装置还可以通过在导电片上配置焊接点,或者在贯孔中填入紫外光胶,以避免用来遮蔽贯孔的导电片受到液体锈蚀。此外,本发明的电子装置的声音输出单元所输出的声音可通过另一部分未被导电片遮蔽的贯孔传递至电子装置的外部。据此,本发明的电子装置可维持通过贯孔输出声音的功能。
虽然已结合以实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (12)
1.一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括:
导电外壳,具有内面与多个贯孔,该些贯孔从该内面延伸至该导电外壳外,以贯穿该导电外壳;
导电片,配置于该导电外壳的该内面上,并从该内面遮蔽部分该些贯孔;
导电弹片,配置于该导电外壳内,并接触该导电片;
电路板,配置于该导电外壳内,并连接该导电弹片;以及
声音输出单元,配置于该导电外壳内,并电连接至该电路板,该声音输出单元适于输出声音,而该声音通过另一部分该些贯孔传递至该电子装置的外部。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导电外壳具有第一区域以及相邻于该第一区域的第二区域,该些贯孔阵列排列于该第一区域与该第二区域内,该导电片对应于该第一区域,并遮蔽位在该第一区域内的该些贯孔。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该声音输出单元所输出的该声音通过位在该第二区域的该些贯孔传递至该电子装置的外部。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括:
导电胶,配置于该导电片以及该导电外壳的该内面之间并对应于该第一区域。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该导电胶为有色导电胶。
6.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括:
紫外光胶,配置于位在该第一区域内的该些贯孔内,以封闭位在该第一区域内的该些贯孔。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该紫外光胶封闭位在该第一区域内的该些贯孔邻近该内面的一端。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导电片通过多个焊接点连接至该导电外壳。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导电弹片通过该导电片连接该导电外壳,且该导电外壳能作为天线的结构。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导电片的至少一部分的材质为金。
11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导电外壳的至少一部分具有导电性,而该导电片接触该部分。
12.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该声音输出单元为扬声器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361804183P | 2013-03-21 | 2013-03-21 | |
US61/804,183 | 2013-03-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104063021A true CN104063021A (zh) | 2014-09-24 |
CN104063021B CN104063021B (zh) | 2017-04-26 |
Family
ID=51550777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310653169.2A Active CN104063021B (zh) | 2013-03-21 | 2013-12-05 | 电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10264336B2 (zh) |
CN (1) | CN104063021B (zh) |
TW (1) | TWI515957B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111512245A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-08-07 | 三星电子株式会社 | 包括接触构件的电子装置及其制造方法 |
CN112888207A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宏碁股份有限公司 | 机壳与机壳的制作方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD684571S1 (en) | 2012-09-07 | 2013-06-18 | Apple Inc. | Electronic device |
USD733693S1 (en) * | 2013-01-16 | 2015-07-07 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD739391S1 (en) * | 2013-01-16 | 2015-09-22 | Htc Corporation | Portable electronic device |
TWD158709S (zh) * | 2013-01-16 | 2014-02-01 | 宏達國際電子股份有限公司 | 可攜式電子裝置之部分 |
USD732498S1 (en) * | 2013-01-16 | 2015-06-23 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD741279S1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-10-20 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD770444S1 (en) * | 2014-04-22 | 2016-11-01 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD769208S1 (en) * | 2014-04-22 | 2016-10-18 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD754090S1 (en) * | 2014-08-14 | 2016-04-19 | Htc Corporation | Portable electronic device |
USD799476S1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-10-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Mobile computing device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5359166A (en) * | 1990-04-30 | 1994-10-25 | Marquardt Gmbh | Keyboard, especially for electronic data-processing apparatuses |
US6149443A (en) * | 1997-09-26 | 2000-11-21 | Qualcomm Incorporated | Ground connection apparatus |
CN1401182A (zh) * | 2000-02-01 | 2003-03-05 | 卡西欧计算机株式会社 | 便携式通信装置 |
CN1835522A (zh) * | 2005-02-25 | 2006-09-20 | 京瓷株式会社 | 移动无线装置 |
US20070139876A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Lg Electronics Inc. | Notebook computer |
CN102142855A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-08-03 | 苹果公司 | 用于优化发射的射频信号的位置的壳体结构 |
CN102646862A (zh) * | 2011-01-11 | 2012-08-22 | 苹果公司 | 具有到设备壳体构件的电连接的天线结构 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5716157U (zh) * | 1980-06-24 | 1982-01-27 | ||
US5721787A (en) * | 1997-01-13 | 1998-02-24 | Motorola, Inc. | Speaker porting for a communication device |
US20040198264A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-10-07 | Ben Saur | Telephone radiation shielding devices |
JP4107952B2 (ja) * | 2002-12-04 | 2008-06-25 | 三洋電機株式会社 | 回路装置の製造方法 |
US7016186B2 (en) * | 2003-03-28 | 2006-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable information processing apparatus |
ATE510306T1 (de) * | 2005-02-18 | 2011-06-15 | Clean Venture 21 Corp | Matrixanordnung sphärischer solarzellen und ihr herstellungsverfahren |
JP4352032B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2009-10-28 | シャープ株式会社 | 携帯通信機器 |
US7474537B2 (en) * | 2005-08-30 | 2009-01-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Circuit board with multiple layer interconnect and method of manufacture |
WO2008081935A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Kyocera Corporation | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
US7999748B2 (en) * | 2008-04-02 | 2011-08-16 | Apple Inc. | Antennas for electronic devices |
US8269675B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-09-18 | Apple Inc. | Antennas for electronic devices with conductive housing |
US9619797B2 (en) * | 2010-10-13 | 2017-04-11 | Square, Inc. | Payment methods with a payment service and tabs selected by a first party and opened by a second party at an geographic location of the first party's mobile device |
EP2458530B1 (en) * | 2010-11-30 | 2014-04-02 | Nxp B.V. | Transponder tagged object and method for its manufacturing |
US8847617B2 (en) * | 2011-04-22 | 2014-09-30 | Apple Inc. | Non-contact test system for determining whether electronic device structures contain manufacturing faults |
KR101986169B1 (ko) * | 2012-01-10 | 2019-09-30 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
-
2013
- 2013-12-05 TW TW102144653A patent/TWI515957B/zh active
- 2013-12-05 US US14/097,265 patent/US10264336B2/en active Active
- 2013-12-05 CN CN201310653169.2A patent/CN104063021B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5359166A (en) * | 1990-04-30 | 1994-10-25 | Marquardt Gmbh | Keyboard, especially for electronic data-processing apparatuses |
US6149443A (en) * | 1997-09-26 | 2000-11-21 | Qualcomm Incorporated | Ground connection apparatus |
CN1401182A (zh) * | 2000-02-01 | 2003-03-05 | 卡西欧计算机株式会社 | 便携式通信装置 |
CN1835522A (zh) * | 2005-02-25 | 2006-09-20 | 京瓷株式会社 | 移动无线装置 |
US20070139876A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Lg Electronics Inc. | Notebook computer |
CN102142855A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-08-03 | 苹果公司 | 用于优化发射的射频信号的位置的壳体结构 |
CN102646862A (zh) * | 2011-01-11 | 2012-08-22 | 苹果公司 | 具有到设备壳体构件的电连接的天线结构 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111512245A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-08-07 | 三星电子株式会社 | 包括接触构件的电子装置及其制造方法 |
US11112828B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-09-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including contact member and manufacturing method of the same |
CN112888207A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宏碁股份有限公司 | 机壳与机壳的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10264336B2 (en) | 2019-04-16 |
CN104063021B (zh) | 2017-04-26 |
TW201438336A (zh) | 2014-10-01 |
US20140286523A1 (en) | 2014-09-25 |
TWI515957B (zh) | 2016-01-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |