CN208174754U - 腔体喇叭和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种腔体喇叭，包括本体和喇叭，所述本体开设有音腔，所述喇叭设于本体且部分容纳于所述音腔，所述本体远离所述喇叭的区域刻蚀有天线。上述腔体喇叭，通过激光直接成型技术(LDS：Laser‑Direct‑structuring)在腔体喇叭外壁刻蚀出天线，通过利用腔体喇叭上的空白区域设置天线，有效节约移动终端内部空间，有利于移动终端的薄型化设计，并且天线设置在远离喇叭的区域，避免喇叭中的金属件干扰天线信号，保证了天线的辐射效率。同时，采用腔体喇叭设计，保证了移动终端的音质效果。

Description

腔体喇叭和移动终端

技术领域

本实用新型涉及消费电子技术领域，特别是涉及一种腔体喇叭及移动终端。

背景技术

喇叭和天线是移动终端的必要组件，喇叭通常包括音腔和容置在音腔中的喇叭本体，天线设置在柔性电路板上，天线走线过程中需要避开喇叭本体对应的音腔所在区域，以避免天线受到信号干扰。现有技术中存在的问题是如何合理安排喇叭和天线的布局，以降低移动终端的整体厚度。

实用新型内容

基于此，提供一种腔体喇叭和移动终端，旨在保证天线辐射效率以及音质效果的同时降低移动终端整机厚度。

一种腔体喇叭，包括本体和喇叭，所述本体开设有音腔，所述喇叭设于本体且部分容纳于所述音腔，所述本体远离所述喇叭的区域刻蚀有天线。

上述腔体喇叭，通过激光直接成型技术(LDS：Laser-Direct-structuring)在腔体喇叭外壁刻蚀出天线，通过利用腔体喇叭上的空白区域设置天线，有效节约移动终端内部空间，有利于移动终端的薄型化设计，并且天线设置在远离喇叭的区域，避免喇叭中的金属件干扰天线信号，保证了天线的辐射效率。同时，采用腔体喇叭设计，保证了移动终端的音质效果。

在其中一个实施例中，所述天线包括5G-WiFi天线。

在其中一个实施例中，所述本体包括天线部和呈长方体状的主体部，所述主体部包括邻接的第一侧面和第二侧面，所述天线部设于所述主体部的第一侧面，所述主体部的第二侧面开设有与所述音腔连通的凹槽，所述喇叭容纳于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述主体部还包括与第一侧面、第二侧面相互邻接的第三侧面，所述第三侧面开设有与所述音腔连通的出音口，且所述出音口沿第三侧面垂直向外延伸有突出段。

在其中一个实施例中，所述主体部还包括与所述第二侧面相对设置的第四侧面，所述天线设于所述天线部并部分延伸至所述主体部的第四侧面。

一种移动终端，包括所述的腔体喇叭。

在其中一个实施例中，所述移动终端还包括壳体，所述壳体开设有安装槽，所述腔体喇叭容纳于所述安装槽内，所述腔体喇叭设有所述喇叭的一侧背离所述安装槽的底壁。

在其中一个实施例中，所述本体开设有安装孔，以便将所述腔体喇叭固定于所述壳体。

在其中一个实施例中，所述本体周缘凸设有若干定位块，以便所述腔体喇叭与所述安装槽定位。

在其中一个实施例中，所述移动终端还包括主板，所述本体包括天线部和主体部，所述天线部和所述主体部的连接处形成有台阶，所述主板部分搭载于所述台阶，以与设于所述天线部的天线电性接触。

附图说明

图1为一实施例中移动终端的结构示意图；

图2为一实施例中腔体喇叭的结构示意图；

图3为图2所示腔体喇叭另一视角的结构示意图；

图4为图2所示腔体喇叭又一视角的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，一种移动终端100，包括壳体20和腔体喇叭10，壳体20开设有安装槽，腔体喇叭10容纳于安装槽内。可以理解的，安装槽的形状与腔体喇叭10的轮廓相匹配。

移动终端100可为手机、平板电脑或车载设备。

请参阅图2，腔体喇叭10包括本体11和喇叭12，本体11开设有音腔(未图示)，喇叭12设于本体11且部分容纳于音腔，本体11远离喇叭12的区域刻蚀有天线13。

上述腔体喇叭10，通过激光直接成型技术(LDS：Laser-Direct-structuring)在本体11远离喇叭12的区域刻蚀出天线13，通过利用腔体喇叭10上的空白区域设置天线13，有效节约移动终端100内部空间，有利于移动终端100的薄型化设计，并且天线13设置在远离喇叭12的区域，避免喇叭12中的金属件干扰天线13信号，保证了天线13的辐射效率。同时，采用腔体喇叭10设计，保证了移动终端100的音质效果。

此外，通过LDS技术蚀刻天线13，替换了传统的FPC(Flexible Printed Circuit：柔性电路板)天线，简化了移动终端100的装配流程，提高了移动终端100的可靠性。

需要说明的是，壳体20开设的安装槽内壁采用非金属材质，避免对天线13信号造成干扰。

天线13可设计为单频、双频或多频，在一实施例中，天线13包括5G-WiFi天线，根据天线理论可知，当天线13的长度为无线电信号波长的1/4时，天线的发射和接收转换效率最高，5G-WiFi的频率(5180MHz～5825MHz)较高，因而5G-WiFi天线的理论尺寸小，仅需占据腔体喇叭10上的较小区域，从而节约移动终端100内部空间，同时，5G-WiFi的传输速度较高，提升移动终端100的网速。

请参阅图2，天线13包括间隔设置的接地线131和信号线132，接地线131设于天线部112，信号线132由天线部112一侧延伸至另一侧并部分覆盖主体部111，信号线132包括主辐射段、信号传输段、阻抗匹配段及信号馈入段，主辐射段、信号传输段、阻抗匹配段及信号馈入段的总长度为天线13辐射信号频率的1/4波长。

请参阅图3和图4，本体11包括主体部111和凸设于主体部111的天线部112，主体部111大致呈长方体，主体部111包括相互邻接的第一侧面111a、第二侧面111b及第三侧面111c，天线部112设于主体部111的第一侧面111a，主体部111的第二侧面111b开设有与音腔连通的凹槽，喇叭12容纳于凹槽内，主体部111还包括与第二侧面111b相对设置的第四侧面111d，天线13设于天线部112并部分延伸至主体部111的第四侧面111d。

通过将天线13和喇叭12分别设于主体部111的不同侧面，能够有效减少喇叭12中包含的金属件可能对天线13信号造成的干扰；同时合理利用主体部111的表面空间，使得各部件排布紧凑。

需要说明的是，在将腔体喇叭10装配到移动终端100上时，主体部111设置有喇叭12的第二侧面111b背离安装槽(开设于壳体20)的底壁，以避免喇叭12与移动终端100的壳体20直接接触，而导致喇叭12产生的振动传导至壳体20上，使得腔体喇叭10发生松动现象，影响移动终端100的使用。

请参阅图3，主体部111的第三侧面111c开设有与音腔连通的出音口113。出音口113呈狭长的带状，喇叭12产生的振动使得音腔内的空气被压缩，再通过出音口113将振动传导到大气中，并最终传到用户的耳朵。

进一步地，出音口113沿第三侧面111c垂直向外延伸有突出段。壳体20边缘开设有与安装槽连通的开口，突出段通过该开口而露出于壳体20，以使得喇叭12发出的声音传导至移动终端100的外部。

需要说明的是，本体11为一体结构，使得音腔形成密封结构，增强音质效果。此外，本体11采用塑料材质，避免对天线13的信号造成干扰，而影响天线13的辐射效率。

请参阅图1，移动终端100还包括主板30，喇叭12和天线13均与主板30电连接。主板30上设置的天线弹片(未图示)分别与接地线131和信号线132接触而实现电连接。喇叭12连接有导电体121，导电体121穿设音腔的侧壁而露出于主体部111，导电体121与主板30上的喇叭正负极点分别连接，实现喇叭12与主板30的电连接，具体的，导电体121可为导线或金属弹片。

请参阅图2和图3，主体部111和天线部112连接处形成有台阶，主板30部分搭载于台阶，以与设于天线部112的天线13电性接触，需要说明的是，天线部112刻蚀有天线13的接地线131和信号线132，主板30对应设有天线弹片，通过天线弹片与接地线131和信号线132的接触，实现天线13与主板30的电连接。此外，天线部112的厚度小于主体部111的厚度，从而主体部111和天线部112的连接处形成台阶。

请参阅图4，本体11周缘凸设有若干定位块114，以便腔体喇叭10与安装槽对准定位。本体11开设有安装孔115，一连接件穿设该安装孔115而螺纹连接于壳体20，以便将腔体喇叭10固定于壳体20，防止腔体喇叭10发生振动而与壳体20脱离。

在移动终端100的装配过程中，将音腔喇叭10放入安装槽内，并使腔体喇叭10的出音口113与壳体20上的开口对准，而后将呈L型的主板30放置于壳体20内，其中主板30部分搭载于主体部111和天线部112形成的台阶，以使天线13的接地线131和信号线132与主板30上相应的天线弹片连接，此外，主板30贴合于主体部111的两相邻侧面，使得部件之间的装配更紧凑，节约移动终端100的内部空间。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种腔体喇叭，包括本体和喇叭，所述本体开设有音腔，所述喇叭设于本体且部分容纳于所述音腔，其特征在于，所述本体远离所述喇叭的区域刻蚀有天线。

2.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述天线包括5G-WiFi天线。

3.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述本体包括天线部和呈长方体状的主体部，所述主体部包括邻接的第一侧面和第二侧面，所述天线部设于所述主体部的第一侧面，所述主体部的第二侧面开设有与所述音腔连通的凹槽，所述喇叭容纳于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的腔体喇叭，其特征在于，所述主体部还包括与第一侧面、第二侧面相互邻接的第三侧面，所述第三侧面开设有与所述音腔连通的出音口，且所述出音口沿第三侧面垂直向外延伸有突出段。

5.根据权利要求4所述的腔体喇叭，其特征在于，所述主体部还包括与所述第二侧面相对设置的第四侧面，所述天线设于所述天线部并部分延伸至所述主体部的第四侧面。

6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的腔体喇叭。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括壳体，所述壳体开设有安装槽，所述腔体喇叭容纳于所述安装槽内，所述腔体喇叭设有所述喇叭的一侧背离所述安装槽的底壁。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述本体开设有安装孔，以便将所述腔体喇叭固定于所述壳体。

9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述本体周缘凸设有若干定位块，以便所述腔体喇叭与所述安装槽定位。

10.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括主板，所述本体包括天线部和主体部，所述天线部和所述主体部的连接处形成有台阶，所述主板部分搭载于所述台阶，以与设于所述天线部的天线电性接触。