TW202109981A - 小外形尺寸插入件 - Google Patents

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尊特 K 多
保羅 R 泰勒
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美商安姆芬諾爾公司
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Abstract

本發明揭示一種短的高密度插入件。該插入件具有具面向上及面向下之接觸表面的多個接觸件。該等接觸件之各者可形成為由一金屬片衝壓而成之一樑。可在形成該插入件時使用兩個金屬片。一第一片可經衝壓具有面向上之接觸件。一第二片可經衝壓具有面向下之接觸件。該第一片上之該等樑之基底可與該第二片上之該等樑之基底融合，從而產生穿過該插入件之在各端處具有順應性接觸件的一傳導路徑。該等經連結接觸件可與衝壓其等之該等片分離且與該插入件之一絕緣基底固持在一起。經塑形以形成該插入件中之接觸件之樑可在於一金屬片中衝壓時緊密間隔且可具有一低高度。

Description

小外形尺寸插入件
本專利申請案大體上係關於用於使電子總成互連之互連系統，諸如包含電連接器之互連系統。
電連接器用於許多電子系統中。將一系統製造為可用電連接器連結在一起之單獨電子總成(諸如印刷電路板(PCB))一般更容易且更具成本效益。用於連結數個印刷電路板之一已知配置係將一個印刷電路板用作一背板。其他印刷電路板(被稱作「子板」或「子卡」)可透過背板連接。
一背板係許多連接器可安裝至其上之一印刷電路板。背板中之傳導跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得信號可在連接器之間路由。子卡亦可具有安裝於其上之連接器。安裝於一子卡上之連接器可插塞至安裝於背板上之連接器中。以此方式，信號可透過背板在子卡間路由。子卡可以一直角插塞至背板中。因此，用於此等應用之連接器可包含一直角彎曲且通常被稱作「直角連接器」。
連接器亦可在用於使印刷電路板互連之其他組態中使用。有時，一或多個較小印刷電路板可連接至另一較大印刷電路板。在此一組態中，較大印刷電路板可被稱作一「母板」，且連接至其之印刷電路板可被稱作子板。再者，有時，相同大小或類似大小之板可平行對準。用於此等應用中之連接器通常被稱作「堆疊連接器」或「夾層連接器」。
連接器亦可用於實現將信號路由至一電子裝置或自一電子裝置路由信號。被稱作一「I/O連接器」之一連接器通常可在一印刷電路板之一邊緣處安裝至印刷電路板。該連接器可經組態以在一纜線總成之一個端處接納一插頭，使得纜線透過I/O連接器連接至印刷電路板。纜線總成之另一端可連接至另一電子裝置。
纜線亦已用於在相同電子裝置內建立連接。纜線可用於將信號自一I/O連接器路由至定位於印刷電路板之內部處之遠離I/O連接器所安裝之邊緣的一處理器總成。在其他組態中，一纜線之兩端可連接至相同印刷電路板。纜線可用於在於纜線之各端連接至印刷電路板之位置附近安裝至印刷電路板的組件之間載送信號。
纜線尤其針對高頻信號(諸如使用一NRZ協定之高於40 Gbps之高頻信號)提供具有高信號完整性之信號路徑。纜線通常在其等末端處端接有與電子裝置上之對應連接器配接的電連接器，從而實現電子裝置之快速互連。各纜線具有一或多個信號導體，該一或多個信號導體由一介電材料包圍，該介電材料繼而由一導電層包圍。一保護護套(其通常由塑膠製成)可包圍此等組件。另外，護套或纜線之其他部分可包含用於機械支撐之纖維或其他結構。
被稱為「雙股纜線(twinax cable)」之一個類型之纜線經構造以支援一差動信號之傳輸且具有一平衡信號線對，嵌入於一介電質中，且由一導電層圍繞。通常使用箔(諸如鍍鋁聚酯膠膜(aluminized Mylar))形成導電層。雙股纜線亦可具有一排流線(drain wire)。不同於一般由一介電質包圍之一信號線，排流線可未經塗佈，使得其在纜線之長度內之多個點處接觸導電層。在纜線待端接至一連接器或其他端接結構之纜線之一端處，可移除保護護套、介電質及箔而使纜線之該端處之信號線及排流線之部分曝露。此等線可附接至一端接結構，諸如一連接器。信號線可附接至用作連接器結構中之配接接觸件的導電元件。排流線可附接至端接結構中之一接地導體。以此方式，任何地回路徑可從纜線延續至端接結構。
在一些態樣中，描述一中間板(midboard)纜線端接總成之實施例。
在一些實施例中，一種中間板纜線端接總成包括一蓋、具有一第一表面及一第二表面之一框架，及安置於該框架內之一插卡(paddle card)。該插卡可包括至少一個導電孔及電連接至該插卡中之該至少一個導電孔的至少一個墊。該至少一個墊可經組態以電連接至一纜線之一端接端。該蓋可操作地耦合至該框架使得該蓋可移動至其中該蓋施加一力於該插卡上的一位置中，該力將該插卡推進朝向該框架之該第二表面。
在一些實施例中，一種中間板纜線端接總成包括一框架、一蓋及一插入件。該框架可具有一第一表面及一第二表面以及一第一對準特徵部。該插入件可包括複數個壓縮接觸件及經塑形以接合該第一對準特徵部之一第二對準特徵部。該框架及該蓋可經組態以提供用於接納複數個纜線所端接至之一插卡的一空間。該蓋可操作地耦合至該框架，使得該蓋可移動至其中該蓋施加一力於該空間中之一插卡上使得該插卡壓抵於該插入件的一位置中。
在一些實施例中，可根據一方法操作一中間板纜線端接總成，該方法包括：將一插卡插入至附接至一印刷電路板之一內部部分的一纜線端接總成中，該印刷電路板在其之一表面上具有墊；及使該纜線端接總成之一蓋自一敞開位置移動至一閉合位置。該插卡可具有一第一表面及一第二相對表面，其中複數個纜線端接至該第一表面，且在該第二表面上，複數個導電墊透過該插卡電耦合至纜線終端。該纜線端接總成可包括一插入件，該插入件包括各自具有一第一端及電耦合至該第一端之一第二端的複數個壓縮接觸件。使該纜線端接總成之該蓋自一敞開位置移動至一閉合位置可在該插卡上產生一力，從而將該插卡之該第二表面上之該等墊壓抵於該插入件之該等壓縮接觸件之該等第一端，使得將該等壓縮接觸件之該等第二端壓抵於該印刷電路板之該表面上之該等墊。
在一些態樣中，描述一小外形尺寸插入件之實施例。
在一些實施例中，一種插入件可包括：第一複數個電接觸件，其等包括對應第一複數個基底，該第一複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊；及第二複數個電接觸件，其等包含對應第二複數個基底，該第二複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊。該第一複數個基底及該第二複數個基底可與該第一複數個基底之寬邊電耦合，該第一複數個基底之寬邊平行於該第二複數個基底之寬邊且與其等對準，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
在一些實施例中，一種用於製造一插入件之方法可包括：提供一第一導電金屬片及一第二導電金屬片；及在該第一片中形成第一複數個電接觸件，其中該第一複數個電接觸件在該第一片中以一特定組態分佈。該方法可進一步包括：在該第二片中形成第二複數個電接觸件，其中該第二複數個電接觸件在該第二片中以該特定組態分佈；及將該第一複數個電接觸件及該第二複數個電接觸件機械及電耦合，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
在一些實施例中，一種電子總成可包括：一第一印刷電路板，其包括一第一表面及該第一表面上之第一複數個導電墊；及一第二印刷電路板，其包括一第二表面及該第二表面上之第二複數個導電墊，其中該第二表面面向該第一表面。該電子總成可進一步包括在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間之一插入件。該插入件可包括一絕緣部件，該絕緣部件包括面向該第一印刷電路板之該第一表面的一第一表面，及面向該第二印刷電路板之該第二表面的一第二表面。該插入件可包括第一複數個接觸件。該第一複數個接觸件之各接觸件可包括在該絕緣部件內之一基底部分及自該絕緣部件延伸超出該絕緣部件之該第一表面的一樑部分。該第一複數個接觸件之各接觸件可接觸該第一複數個導電墊之一墊。該插入件可包括第二複數個接觸件。該第二複數個接觸件之各接觸件可包括在該絕緣部件內之一基底部分及自該絕緣部件延伸超出該絕緣部件之該第二表面的一樑部分，且可接觸該第二複數個導電墊之一墊。該第一複數個接觸件之該等樑部分可在垂直於該第一印刷電路板之該第一表面之一方向上與該第二複數個接觸件之該等樑部分對準。
在一些實施例中，一種插入件可包括：第一複數個電接觸件，其等包括對應第一複數個基底，該第一複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊；及第二複數個電接觸件，其等包含對應第二複數個基底，該第二複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊。該第一複數個基底及該第二複數個基底可與該第一複數個基底之寬邊電耦合，該第一複數個基底之寬邊平行於該第二複數個基底之寬邊且自其等偏移，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
前述特徵可分開或以任何適合組合使用。前文係本發明之一非限制性概述，其由隨附發明申請專利範圍定義。
發明者已認知並瞭解實現建立至一印刷電路板之內部處之位置之具有高信號完整性的電連接之技術。發明者亦已認知並瞭解用於製造一高密度插入件之技術。此等技術可分開或以任何適合組合一起使用。
可透過一中間板纜線端接總成建立至一印刷電路板之內部之高完整性連接。此一端接總成可具有定位多個纜線可端接至之一插卡的一框架。框架亦可定位一插入件，使得當插卡由框架定位時，其亦與插入件對準。中間板纜線端接總成可具有一蓋，該蓋可在一敞開位置與一閉合位置之間移動。在蓋處於敞開位置之情況下，插卡可容易插入至框架中。在蓋經旋轉或以其他方式移動至閉合位置中之情況下，蓋施加將插卡推進朝向框架之一下表面使得插卡壓抵於插入件的力。插入件之所得壓縮形成插卡之一下表面上之墊與中間板纜線端接總成所安裝至之一印刷電路板之一上表面上之墊之間的電接觸。
插入件可為薄的且可具有在插卡與印刷電路板之間建立連接之高密度之接觸件。在一些實施例中，插入件可具有小於6 mm或小於5 mm或小於4 mm之一厚度。在一些實施例中，插入件可具有在1 mm與5 mm之間或在2.5 mm與4.5 mm之間、或在一些實施例中大約4 mm之一厚度。接觸件可按列以小於1 mm (諸如在0.4 mm與0.7 mm之間)之一接觸間距間隔。在一些實施例中，列可以小於1.8 mm之一平均間距間隔而產生約每平方毫米1個接觸件(諸如在每平方毫米1個接觸件與3個接觸件之間)之一接觸件密度。此一插入件可適合於製造一中間板纜線端接總成，該端接總成在其所安裝至之一印刷電路上方具有小於6 mm之一高度。然而，此一插入件可用於其中一緊湊且高密度之插入件有益之任何應用中。
可達成具有形成為兩個樑之在其等基底處連結之接觸件的一短且高密度之插入件。例如，圖9A及圖9B展示具有形成為兩個樑且在其等基底處連結之接觸件的一闡釋性插入件。基底可具有寬邊且可在寬邊間連結。例如，圖10A及圖10B展示其中基底具有寬邊且在寬邊間連結之一闡釋性插入件。在一些實施例中，如所連結之基底可形成平行於待藉由插入件電連接之表面的一平面結構。例如，圖6展示其中如所連結之基底形成一平面結構之一闡釋性插入件。例如，可使用雷射焊接或其他適合附接技術來連結樑之基底。經連結基底可完全或部分囊封於塑膠或其他介電材料中以依一所要間距固持接觸件。
圖1展示根據一些實施例之安置於一印刷電路板上之一闡釋性中間板纜線端接總成之一等角視圖100。在所繪示之實例中，中間板纜線端接總成用於提供用於在安裝至印刷電路板110之一或多個組件(諸如組件112)與印刷電路板外之一位置之間路由電信號的一低損耗路徑。組件112例如可為一處理器或其他積體電路晶片。然而，印刷電路板110上之任一或多個適合組件可接收或產生傳遞通過中間板纜線端接總成之信號。
在所繪示之實例中，中間板纜線端接總成在組件112與印刷電路板118之間耦合信號。印刷電路板118被展示為正交於電路板110。此一組態可出現於一電信交換機或其他類型之電子設備中。然而，一中間板纜線端接總成可用於在一印刷電路板之內部中之一位置與一或多個其他位置之間耦合信號。
圖1展示包含中間板纜線端接總成102、纜線108、組件112、直角連接器114、連接器116及印刷電路板(PCB) 110、118之一電子系統之一部分。中間板纜線端接總成102可在組件112附近安裝於PCB 110上，組件112亦安裝於PCB 110上。中間板纜線端接總成102可經由PCB 110中之跡線電連接至組件112。然而，可使用其他適合連接技術作為一PCB中之跡線之代替或補充。在其他實施例中，例如，中間板纜線端接總成102可安裝至含有具多個引線之一引線框架之一組件封裝，使得可透過引線在中間板纜線端接總成102與組件之間耦合信號。
纜線108可將中間板纜線端接總成102電連接至遠離組件112或以其他方式遠離中間板纜線端接總成102附接至PCB 110之位置的一位置。在所繪示之實施例中，纜線108之一第二端連接至直角連接器114。連接器114被展示為可與安裝於正交於印刷電路板110之印刷電路板118之一表面上的連接器116建立可分離電連接之一正交連接器。然而，連接器114可具有任何適合功能及組態。
在所繪示之實施例中，連接器114包含安裝至PCB 110之一個類型之連接器單元及端接纜線108之另一類型之連接器單元。此一組態使透過連接器114路由至連接器116之一些信號能夠連接至PCB 110中之跡線且使其他信號能夠傳遞通過纜線108。在一些實施例中，較高頻率信號(諸如高於10 GHz或在一些實施例中高於25 GHz之信號)可透過纜線108連接。
在所繪示之實例中，中間板纜線端接總成102電連接至連接器114。然而，本發明在此方面不受限制。中間板纜線端接總成102可電連接至能夠容納纜線108之第二端106及/或與其配接之任何適合類型之連接器或組件。
纜線108可具有附接至中間板纜線端接總成102之第一端104及附接至連接器114之第二端106。纜線108可具有使中間板纜線端接總成102能夠與連接器114處之第二端106間隔一距離D之一長度。
在一些實施例中，距離D可長於在傳遞通過纜線108之頻率下之信號可以可接受損耗沿著PCB 110內之跡線傳播之距離。然而，可針對距離D選擇任何適合值。在一些實施例中，D可為至少6吋，在1吋至20吋之範圍內，或為在諸如介於6吋與20吋之間之範圍內的任何值。然而，範圍之上限可取決於PCB 110之大小及組件(諸如組件112)安裝至PCB 110之處距中間板纜線端接總成102之距離。例如，組件112可為一微晶片或接收或產生傳遞通過纜線108之信號的另一適合高速組件。
中間板纜線端接總成102可安裝於接收或產生傳遞通過纜線108之信號之組件(諸如組件112)附近。作為一特定實例，中間板纜線端接總成102可安裝於組件112之6吋內，且在一些實施例中，在組件112之4吋內或在組件112之2吋內。中間板纜線端接總成102可安裝於中間板處之任何適合位置處，該位置可被視為PCB 110之內部區域，其自PCB 110之邊緣後退相等距離以佔據PCB 110之面積之小於80%。
中間板纜線端接總成102可經組態用於以使得容許易於路由透過連接器114耦合之信號的一方式安裝於PCB 110上。例如，與安裝中間板纜線端接總成102相關聯之覆蓋區可與PCB 110之邊緣間隔，使得跡線可在全部方向上從覆蓋區之該部分路由出，諸如朝向組件112。相比之下，透過連接器114耦合至PCB 110中之信號將從連接器114之一覆蓋區路由朝向中間板。
此外，連接器114與在第二端106處對準成一排之八個纜線附接。該排纜線在附接至中間板纜線端接總成102之第一端104處配置成一2x4陣列。相較於在從一較大覆蓋區路由相同信號可能需要之路由圖案，此一組態或針對中間板纜線端接總成102選擇之另一適合組態可導致在連接至一鄰近組件時維持信號完整性之相對較短分支區(breakout region)。
發明者已認知且瞭解，印刷電路板中之信號跡線可能未提供在安裝於中間板中之高速組件與PCB之周邊處之連接器或其他組件之間傳輸高速信號(諸如25 GHz或更高之高速信號)所需的信號密度及/或信號完整性。代替性地，信號跡線可用於將一中間板纜線端接總成電連接至在短距離處之一高速組件，且繼而，中間板纜線端接總成可經組態以接納在大距離內載送信號之一或多個纜線之端接端。使用此一組態可容許往返於印刷電路板上之一高速組件之較大信號密度及完整性。
圖2展示根據一些實施例之呈一敞開組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之等角視圖200。在所繪示之實例中，圖2展示具有蓋202、框架204及安置於框架204內之插卡206的中間板纜線端接總成102。
可使用壓緊件(hold down) 216將框架204固持於適當位置中。可透過使用壓緊件而將框架204附接於PCB 110之一特定位置中或任何其他適合位置中。壓緊件216可為接納行進穿過PCB 110之螺絲之螺紋孔。然而，可使用其他類型之壓緊件，諸如與PCB 110中之孔形成一干涉配合之柱，或順應性銷。作為另一實例，壓緊件216可包含在框架204之一下表面上之可焊接至一PCB上之墊的墊。
蓋202可操作以諸如(舉例而言)藉由經由鉸鏈212連接至框架204而在一敞開位置與一閉合位置之間移動。蓋202可耦合至中間板纜線端接總成之其餘部分，使得蓋202在閉合時施加一力於插卡206上。該力可將插卡206推進朝向面向中間板纜線端接總成所安裝至之一印刷電路板之框架204的一表面。蓋202可操作以歸因於鉸鏈212之移動而確證此一力。然而，本發明在此方面不受限制。例如，蓋202可與框架204分離且用一附接機構固定至框架204。蓋202可包含與插卡206之邊緣對準之突出部228。突出部228可容許力自蓋202施加於插卡206上而不擠壓安置於插卡206上之任何纜線或纜線終端。
即使並非一單獨組件，蓋202仍可由一可釋放附接機構固持於閉合位置中。在圖2之實施例中，蓋202可經由可為彈簧偏壓式之一或多個閂鎖相對於框架204固持於一閉合位置中。蓋202可在閂鎖至框架204時施加一力於插卡206上。在圖2之實施例中，蓋202可由閂鎖214固持於閉合位置中。閂鎖214可將蓋202固持於其中其施加一力於插卡206上之一位置中，且可防止蓋202歸因於因衝擊或振動產生之力而敞開。
在所繪示之實施例中，閂鎖214被一體地模製為框架204之部分。閂鎖214之各者具有頸部222，頸部222足夠長且可撓，使得當垂直於框架204之一上表面之一力施加至其時，栓鎖將偏離中間板纜線端接總成之中心。然而，頸部將足夠剛性使得在移除力時，閂鎖214將彈回至所指示之位置。閂鎖214進一步包含頭部224，頭部224具有經定位以在蓋202自一敞開位置移動至一閉合位置時干涉蓋202之表面226的一漸縮表面。蓋202之表面226及/或閂鎖214之頭部224可為漸縮的，從而用作一凸輪表面，使得將蓋202上之向下力轉變為推動頭部遠離中間板纜線端接總成之中心的一力。當表面226脫離閂鎖214之頭部時，該力移除且閂鎖214將彈回而接合蓋202之一上表面，如圖3中展示。然而，本發明在此方面不受限制。例如，可將一夾緊部件提供於中間板纜線端接總成102上方以保持蓋202之位置。
可使用已知用於插頭連接器之插卡中之技術(包含多層PCB製造技術)來構造插卡206。插卡206可包含在一上表面與一下表面之間之導電互連件。該等導電互連件可經形成具有導電孔及在一些實施例中導電跡線。因此，插卡206可具有至少一個導電孔(未展示)。
墊210可安置於插卡206上，使得墊210電連接至插卡206中之導電孔。墊210可經組態以端接纜線108。蓋202可經輪廓化以容納端接至插卡206之纜線108之端。然而，本發明在此方面不受限制。例如，蓋202可由具順應性之材料構成或可在內表面上襯有該材料以容納纜線108之端接端。
各纜線108可包含一或多個導體。在一些實施例中，各纜線可具有兩個信號線及包圍信號線之一屏蔽件。在所繪示之實施例中，各纜線108進一步包含連接至屏蔽件之一排流線。因此，纜線108被繪示為具有一對信號線218、220及一排流線。在一些實施例中，纜線108可包含一雙股纜線，該雙股纜線包含各自由一介電塗層覆蓋之信號線218、220。雙股纜線可進一步包含一第三裸線，排流線。信號線218、220及排流線可由經組態以用作一電屏蔽件之一導電層包圍。排流線可在沿著纜線之多個位置處電接觸導電層(未展示)，因此維持與導電層之一接地參考。如圖2中繪示，已自纜線之端移除圍封護套及導電層以允許端接。
插卡206可包含呈適於接納多個纜線108之一間隔配置之墊210。插卡206可包含一接地結構。當纜線108端接於墊210處時，信號線218、220可與墊210形成電接觸。屏蔽件及/或排流件(drain)可附接至接地結構。例如，接地結構可接觸各種排流線，因此使纜線保持接地。在所繪示之實施例中，接地結構連接至插卡206之上表面上之額外墊，且排流線附接至此一墊。
然而，可使用使纜線108接地之其他技術。如下文描述，使用一導電順應性部件作為一終端之部分的纜線端接總成實現無排流線之纜線之使用。此等纜線可比具有排流線之纜線更輕且更為可撓。此外，此等纜線端接總成可簡化將纜線端接至插卡206，此係因為一排流線將不必與纜線分離或附接至插卡206。
在一些實施例中，一導電順應性材料可經定位以在纜線108之一導電層與插卡206之接地結構之間建立一電連接。為了建立此一連接，可在纜線之端處移除導電層上之絕緣層而曝露纜線108之導電層。
導電順應性部件可安裝於插卡206之接地部分與纜線108之導電層之間。例如，導電順應性材料可部分或完全圍繞纜線108且亦接觸插卡206之接地部分。可藉由閉合蓋202或以任何其他適合方式來產生力。力可經由導電順應性部件在纜線108之導電層與插卡206之接地部分之間建立一可靠電連接。
當安裝於纜線108之導電層與插卡206之接地部分之間時，導電順應性部件可在該等結構之間形成在一些實施例中小於100歐姆，在一些實施例中小於75歐姆，在一些實施例中小於50歐姆，在一些實施例中小於25歐姆，在一些實施例中小於10歐姆，在一些實施例中小於5歐姆或在一些實施例中小於1歐姆之一傳導路徑。當安裝於纜線108之導電層與插卡206之接地部分之間時，導電順應性部件可在該等結構之間形成在一些實施例中至少0.5歐姆，在一些實施例中至少1歐姆，在一些實施例中至少5歐姆，在一些實施例中至少10歐姆，在一些實施例中至少25歐姆或在一些實施例中至少50歐姆之一傳導路徑。
在一些實施例中，導電順應性部件可為一導電彈性體。可藉由將導電填料添加至一彈性體而形成一導電彈性體。在一些實施例中，彈性體可經組態以延長至少90%之一百分比。在一些實施例中，彈性體可經組態以在不斷裂之情況下延長小於1120%之一百分比。彈性體可為例如矽酮橡膠。填料可為呈任何適合形式(包含板、球、纖維或任何其他適合幾何形狀)之顆粒。作為一特定實例，導電順應性部件可由懸浮於高稠度橡膠(HCR)矽酮中之鍍銀玻璃微球製成。
由於在壓力下材料之體積減小，故材料可為順應性的。例如，可藉由在材料內產生開孔發泡體而產生具有此性質之材料。替代地或額外地，材料可由於在壓力下流動而為順應性的。
根據本發明之一個態樣，可藉由結合一無排流纜線使用包括一導電順應性材料之電終端而降低纜線之可撓性及與纜線之端接相關聯之成本。圖11係根據一些實施例之一中間板纜線端接總成之一部分之一分解圖。纜線終端250可包括一纜線252之端及一導電順應性部件260。纜線252可端接至一插卡282，插卡282可用於如本文中在別處描述之具有一框架、蓋及插入件之一中間板纜線端接總成中。
纜線252之相對端可經組態以與另一電子裝置(諸如上文描述之一連接器116)配接。纜線252可具有針對在經連接裝置之間傳遞之信號類型選擇之特性。例如，纜線252可包括一對信號導體254及256，其等在一些實施例中可經組態以載送一差動信號。纜線252可經組態以支援具有任何適合電頻寬(諸如大於20 GHz、大於30 GHz或大於40 GHz)之信號。
插卡282在一個表面上具有墊284、286及288。在所繪示之實施例中，墊284及286係信號墊。該等墊可連接至插卡282之相對表面上之信號墊，在該等信號墊處，其等可例如經由如本文中描述之一插入件耦合至一中間板纜線端接總成可安裝至之一印刷電路板(諸如PCB 110)內的信號跡線。信號導體254及256可諸如藉由焊接而分別附接至墊284及286。
墊288在此處繪示為一接地墊。墊288可連接至插卡282之相對表面上之一接地墊，在該接地墊處，其可例如經由如本文中描述之一插入件耦合至一中間板纜線端接總成可安裝至之一印刷電路板(諸如PCB 110)內的接地層。
在所繪示之實施例中，在末端區290中諸如藉由自纜線252剝離聚合物護套(未編號)之一部分而曝露纜線252之一屏蔽層。此處，可透過導電順應性部件260建立經曝露屏蔽件與中間板纜線端接總成之接地結構之間的連接。
在所繪示之實施例中，導電順應性部件260完全包圍纜線252。如展示，導電順應性部件260具有末端區290插入穿過之一孔262。接著，導電順應性部件260經定位以包圍末端區290，其中其可與經曝露屏蔽層接觸。導電順應性部件260亦與墊288對準。
雖然在圖11中未展示，但插卡282可固持於一框架中或以其他方式支撐於一中間板纜線端接總成中。當蓋280移動至一閉合位置中時，其將施加一力於順應性部件260上。該力改良導電順應性部件260與纜線252之經曝露屏蔽層及墊288兩者之間的電接觸。以此方式，產生纜線屏蔽件與中間板纜線端接總成之接地結構之間之諸如10歐姆或更小，及在一些實施例中5歐姆或更小之一低電阻接觸。可在未使用一排流線之情況下建立該端接。
應瞭解，圖11繪示一中間板纜線端接總成之一部分。所繪示之結構可針對端接至一中間板纜線端接總成之多個纜線(諸如圖2中繪示之八個纜線)之各者重複。此外，當終接多個纜線時，組件之變動可為可行的。例如，諸如藉由製造具有多個孔之一個部件，相同導電順應性部件可完全或部分包圍多個纜線。替代地，順應性導電部件可附接至中間板纜線端接總成內之另一結構而非適配於一纜線周圍。例如，可將一經填充彈性體材料沈積於墊288及/或蓋280上。因此，應瞭解，圖11僅繪示用於運用一中間板纜線端接總成建立一纜線屏蔽件與一接地結構之間之一電連接的一個例示性方法。
圖3展示根據一些實施例之呈一閉合組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之等角視圖300。在所繪示之實例中，圖3展示處於其中蓋202施加一力於插卡206上之一狀態的中間板纜線端接總成102。在諸如圖11中展示之其中在中間板纜線端接總成內存在一或多個導電順應性部件之一實施例中，如圖3中繪示般閉合蓋可替代地或額外地施加力於該等部件上。框架204可具有面朝蓋202之一第一表面及背離蓋202而朝向圖1之實例中之PCB 110的一第二表面。所施加之力可足以將定位於框架204內之插卡206推進朝向框架204之第二表面。中間板纜線端接總成102可經組態使得在朝向總成所安裝至之一PCB之此方向上推進插卡206可在印刷電路板上之一或多個信號跡線與插卡206之一下表面上之導電墊之間產生一電連接。可藉由彈簧或一插入件(例如，關於圖4至圖5描述)之其他類型之順應性電接觸件或另一適合電接觸件來產生此一電連接。
發明者已認知且瞭解，包含蓋202及框架204之中間板纜線端接總成102之外殼可為剛性的且增加總成之輪廓或厚度。在小型化電子系統(諸如行動消費型產品)中，或在其中不期望在中間板區域中安裝可能阻礙冷卻空氣在總成內流動之組件的高速電子總成中，或在一低輪廓圍封殼(諸如1U或更小之一圍封殼)中，總成之厚度可為一損害。當使用表面安裝焊接、導電黏著劑或增加總成之一頂表面之總高度之另一安裝解決方案時，進一步加劇此厚度。使用如下文描述之一小外形尺寸插入件安裝總成可減小經安裝總成之輪廓或厚度。
圖4展示根據一些實施例之呈一敞開組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之部分分解側視圖400。在所繪示之實例中，圖4展示與小外形尺寸插入件422分離之框架204。插入件422可包含自插入件向外延伸之彈簧或順應性電接觸件。電接觸件424可延伸朝向中間板纜線端接總成102，且可經定位以與插卡206之下表面上之導電墊接觸。電接觸件426可延伸遠離中間板纜線端接總成102且例如朝向總成所安裝至之印刷電路板之一表面上的墊，使得可與印刷電路板內之信號跡線建立電連接。在相反方向上自插入件422延伸之接觸件對可電連接於插入件422內，使得可在插卡206與印刷電路板之間建立連接。
插入件422可包含用於相對於框架204定向插入件422之柱428。柱428可與框架204中之一或多個開口適配用於對準插入件422及框架204。額外地或替代地，柱428可將插入件422固持於框架204內，使得一旦框架204諸如透過壓緊件216附接至一印刷電路板，插入件422便可被捕獲於框架204與印刷電路板之間。由於插入件422係相對於框架204固定，故在框架204內對準之插卡206亦將與插入件422 (及電接觸件424)對準。下文關於圖6至圖9描述關於插入件422之進一步細節。
圖5展示根據一些實施例之呈一閉合組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之部分分解側視圖500。插入件422被展示為從框架204分解。在所繪示之實例中，圖5展示具有施加一力朝向框架204之蓋202的中間板纜線端接總成102。框架204具有面朝蓋202之一第一表面及背離蓋202之一第二表面。由蓋202施加之力可將安置於框架204內之插卡206推進朝向框架204之第二表面。所施加之力可足以將插卡206推進朝向第二表面，使得插卡206可與插入件422之彈簧或壓縮電接觸件424電接觸。該相同力將把插入件422按壓朝向中間板纜線端接總成102所安裝至之一印刷電路板之一表面。因此，接觸件426經按壓而與印刷電路板之表面上之墊接觸。在此等情況中，插入件422可用作一雙壓縮連接器，從而在不使用焊料之情況下在兩個組件之表面上之兩個墊之間建立連接。在插入件422內，接觸件424連接至接觸件426。因此，從纜線108透過插卡206且接著透過插入件422與一印刷電路板建立電連接。
在一些實施例中，經安裝插入件422之組合厚度或高度h可足夠低使得所得厚度對於適合應用(諸如在小型化電子系統、行動消費型產品或另一適合應用中)並非一損害。自中間板纜線端接總成102之一頂表面至插入件422安裝於其上之基板(諸如一印刷電路板)之一表面的高度h可為低的，諸如在一些實施例中為5.55 mm，在一些實施例中小於10 mm，在一些實施例中小於5 mm，在一些實施例中小於2 mm，或在一些實施例中在3.5 mm至6 mm之範圍內。
發明者已認知且瞭解用於製造實現高密度互連之此等低輪廓插入件之技術。在一些插入件中，面向上之接觸件424及面向下之接觸件426兩者可由一單一導電金屬片形成。一面向上之接觸件及一面向下之接觸件以及連結其等之一金屬網可由相同片衝壓而成。然而，透過插入件之連接密度受必須用於形成一面向上之接觸件及一面向下之接觸件兩者以及連結兩者之任何材料之片之材料面積限制。電接觸件最多在單一片中彼此鄰近地形成，使得其等近端電接觸，但電接觸件之遠端無法在正交於片之表面之一方向上對準。如下文描述，由兩個導電金屬片形成插入件可歸因於彈簧或壓縮電接觸件之高密度而容許一小外形尺寸。可在第一片中形成面向上之電接觸件且可在第二片中形成面向下之接觸件。接觸件可經電耦合使得面向上之接觸件之基底連接至面向下之接觸件之基底。接觸件可經組態使得面向上之電接觸件及面向下之電接觸件之遠端在正交於插入件之一個或兩個表面之一方向上對準。在此一組態中，由於密度受形成一個接觸件而非兩個接觸件所需之片之面積限制，故實現接觸件之較高密度。
圖6展示根據一些實施例之一闡釋性插入件之一等角視圖。在所繪示之實例中，插入件422之接觸件係由兩個導電順應性材料片(諸如鋁、銅或另一適合金屬)製成。在一些實施例中，片可為一金屬合金(諸如磷青銅或不鏽鋼)及/或可具有不同材料層(諸如具有鍍金層或鍍銀層之銅合金)。電接觸件424可由第一導電金屬片衝壓而成，使得其等以一間隔組態分佈。電接觸件426可由第二導電金屬片衝壓而成，使得其等以相同間隔組態分佈。
電接觸件424及電接觸件426可經電耦合使得電接觸件424背向電接觸件426。例如，接觸件可使用一雷射焊接程序、一導電黏著劑或另一適合方法結合。在一些實施例中，接觸件可經冶金結合。此一結合可形成於接觸件之間或可為塗佈接觸件之材料之銅焊之結果。
當中間板纜線端接總成102安裝於插入件422上時，電接觸件424可指向中間板纜線端接總成102，且電接觸件424之至少一部分可與插卡206之一表面上之墊電接觸。在相同實例中，電接觸件426可背向中間板纜線端接總成102且例如朝向一印刷電路板上之墊，該等墊可耦合至印刷電路板內之信號跡線。
插入件422可包含用於相對於一安裝組件(諸如框架204)定向插入件422之柱428。例如，柱428可與框架204中之一或多個開口適配用於對準插入件422及框架204。
插入件422可具有電接觸件424從其向上(在此實例中，在遠離插入件所安裝至之一印刷電路板之一表面之一方向上)延伸之第一表面602，及電接觸件426從其向下(在此實例中，在朝向插入件所安裝至之一印刷電路板之一表面之一方向上)延伸之第二表面604。電接觸件424之遠端606及電接觸件426之對應遠端608可在正交於第一表面602及第二表面604之一方向上對準。在圖6中展示之所繪示實例中，電接觸件424延伸在第一表面602上方，且電接觸件426延伸在第二表面604下方。為了維持自例如中間板纜線端接總成102至印刷電路板基板之導電電連接，電接觸件424之近端610與電接觸件426之對應近端612電接觸。
在一些實施例中，一小外形尺寸插入件(諸如插入件422)係由一第一導電順應性材料片及一第二導電順應性材料片(諸如金屬)製造而成。一第一組電接觸件(諸如電接觸件424)係由第一片衝壓而成，使得其等以一特定圖案分佈。一第二組電接觸件(諸如電接觸件426)係由第二片衝壓而成，使得其等以相同圖案分佈。第一組電接觸件及第二組電接觸件經電耦合使得第一組電接觸件背向第二組電接觸件。例如，第一片之接觸件及第二片之接觸件可使用一雷射焊接程序、一導電黏著劑或另一適合方法融合。圖10A及圖10B展示在一插入件之不同製造階段中之兩個闡釋性金屬片。
圖7展示根據一些實施例之一闡釋性插入件之一部分之放大圖700。在所繪示之實例中，展示一插入件之一部分。電接觸件702及電接觸件704定位於插入件中使得其等接觸件表面背向彼此。電接觸件702可由一第一導電金屬片形成，而電接觸件704可由一第二導電金屬片形成。電接觸件702及電接觸件704之近端可電接觸，且電接觸件702及電接觸件704之遠端可在正交於第一片及/或第二片之表面之一方向上對準。當在定位成鄰近一印刷電路板之表面之一插入件中時，其等亦將在正交於印刷電路板之表面之一方向上對準。兩個接觸件一起在印刷電路板之不大於接觸件之一單一者之面積之一面積上方。相較於如關於圖15描述之在一單一片中形成之電接觸件之密度，使用兩個片之此一配置可容許形成更高密度之電接觸件。
圖8A展示根據一些實施例之一插入件之平面圖800。插入件包含電接觸件及部分或完全囊封電接觸件之基底以依一所要間距固持電接觸件的一絕緣本體。絕緣本體亦可包含用於相對於一安裝組件(諸如框架204)定向插入件之放置的一或多個柱。例如，柱可與安裝組件中之一或多個開口適配用於對準插入件及安裝組件。在所繪示之實例中，插入件422具有具長度a之長邊緣802及具長度b之短邊緣804。長邊緣802之長度a在一些實施例中為13.70 mm，在一些實施例中小於20 mm，在一些實施例中小於15 mm，在一些實施例中小於10 mm或在一些實施例中小於5 mm。短邊緣804之長度b在一些實施例中為7.68 mm，在一些實施例中小於15 mm，在一些實施例中小於10 mm，在一些實施例中小於5 mm或在一些實施例中小於2 mm。在此區域內，可形成各自具有至少10個接觸件之多個列。例如，在一些實施例中，列可具有多達12、16或20個接觸件。可存在至少8個此等列。例如，可存在多達10個列、12個列或至多例如16個列。
圖8B展示在框A內之圖8A之闡釋性插入件之一部分之放大圖850。在所繪示之實例中，插入件422包含以使得電接觸件852與鄰近電接觸件852之電接觸件854之間之空間係距離c的一組態配置之電接觸件。電接觸件852與電接觸件854之間之中心至中心距離c在一些實施例中為0.60 mm，在一些實施例中小於1 mm，在一些實施例中小於0.5 mm或在一些實施例中小於0.2 mm。此間距適用於面向上之接觸件及面向下之接觸件兩者，此係因為該等接觸件經對準。
圖9A展示根據一些實施例之一闡釋性插入件之側視圖900。在所繪示之實例中，插入件422包含彈簧或壓縮電接觸件及部分或完全囊封電接觸件之基底以依一所要間距固持電接觸件的絕緣本體902。絕緣本體902包含用於相對於一安裝組件(諸如框架204)定向插入件422之放置的柱428。絕緣本體902具有一厚度d (排除歸因於柱428之任何進一步厚度)。絕緣本體902之厚度d在一些實施例中可小於1 mm，在一些實施例中小於0.5 mm，在一些實施例中小於0.2 mm或在一些實施例中小於0.1 mm。作為一特定實例，在一些實施例中，厚度可為大約0.40 mm。
圖9B展示根據一些實施例之在框B內之圖9A之闡釋性插入件之放大圖950。在所繪示之實例中，插入件422包含以使得電接觸件952與同電接觸件952相對之電接觸件954之間之空間係距離w的一組態配置之電接觸件。電接觸件952與電接觸件954之間之距離w在一些實施例中為1.00 mm，在一些實施例中小於3 mm，在一些實施例中小於2 mm，在一些實施例中小於1 mm或在一些實施例中小於0.5 mm。在一些實施例中，距離w可不受插入件之構造技術限制，而是可代替性地基於插入件所接觸之一印刷電路板上之鄰近列之接觸墊的墊之間距。
圖10A及圖10B繪示製造一插入件之一程序。圖10A係根據一些實施例之在一插入件之一製造階段中之兩個金屬片1010、1020之部分之一橫截面。在所展示之組態中，面向上之接觸件1016已自第一片1010衝壓且面向下之接觸件1018已自第二片1020衝壓。針對第一片1010及第二片1020之各者，片之部分可在衝壓之後留下從而產生連桿1012、1014。連桿1012、1014可分別結合所要定向固持第一片及第二片之接觸件。
接觸件1016、1018可經電耦合使得面向上之接觸件1016之基底連接至面向下之接觸件1018之基底。基底可具有寬邊且可在寬邊間連結。例如，接觸件1016、1018之基底可使用一雷射焊接程序、一導電黏著劑或另一適合方法結合。在一些實施例中，接觸件可經冶金結合。此一結合可形成於接觸件之間或可為塗佈接觸件之材料之銅焊之結果。接觸件1016、1018可經組態使得面向上之接觸件1016及面向下之接觸件1018之遠端在正交於插入件之一個或兩個表面之一方向上對準。由於密度受在一片中形成一個接觸件之材料量限制，故實現接觸件之較高密度。
圖10B係在一後續製造階段中之圖10A之插入件之部分之一橫截面。接觸件1016、1018之經連結基底可以完全或部分囊封於塑膠或其他介電材料中以依一所要間距固持接觸件1016、1018。例如，接觸件1016、1018之經連結基底可由一絕緣材料1030包覆模製。
隨後，可切除連桿1012、1014。圖10B展示兩個鄰近列之之接觸件之間之一橫截面。連結該等列之連桿1012及1014展示為被切除。連結相同列中之接觸件之連桿被類似地切除，使得含有一個面向上之接觸件及一個面向下之接觸件之各接觸件對與插入件內之其他接觸件對電隔離。在一些實施例中，諸如當一中間板纜線端接總成中之一插卡之一墊被按壓至插入件中或插入件被按壓至具有墊之一印刷電路板上時，由接觸件之懸臂形狀產生之彈簧力可產生與壓抵於插入件之一墊形成電接觸所需之力。此一插入件可具有比其中一單件金屬經彎曲以形成面向上之接觸件及面向下之接觸件兩者且上接觸件與下接觸件之間之網之偏斜產生接觸力的一設計更短之一垂直高度。插入件例如可具有大約4 mm之一高度或如本文中描述之任何其他高度。
透過插入件之連接密度可大於習知插入件中之密度。如所描述般由兩個導電金屬片形成插入件可歸因於彈簧或壓縮電接觸件之高密度而容許一小外形尺寸。由於密度受在一片中形成一個接觸件之材料量限制，故實現接觸件之較高密度。
可以其他方式使用如上文描述之一插入件以與一印刷電路板之中間板建立連接。此外，其他組態之插入件可用於在組件之表面上(包含在此等中間板纜線端接總成中)之導電墊之間建立連接。
圖12展示根據一些實施例之一闡釋性中間板端接總成之一部分分解側視圖1200。圖13係可用於圖12之總成或任何其他適合應用中之一插入件1222之一實施例之一側視圖。
在圖12之所繪示實例中，可使用一可撓印刷電路板1208將信號路由至印刷電路板1210之一中間板部分或自該中間板部分路由信號。與印刷電路板1210 (其可為具有固持於一剛性基質內之導電跡線之一剛性印刷電路板)相比，可撓印刷電路板1208可具有固持於一可撓基板(諸如聚醯亞胺膜)中或安置於該可撓基板上之信號跡線。插入件1222被展示為在剛性印刷電路板1210與可撓印刷電路板1208之間。機械組件可將剛性印刷電路板1210及可撓印刷電路板1208按壓在一起以抵著剛性印刷電路板1210及可撓印刷電路板1208之各者之表面上的墊壓縮插入件1222之電接觸件，從而用作該等組件之間之一雙壓縮連接器。
在所繪示之實施例中，可藉由諸如螺栓1202及螺母1212之組件產生將剛性印刷電路板1210及可撓印刷電路板1208按壓在一起之一力。當組裝中間板端接總成時，插入件1222與印刷電路板1210之一上表面上之墊及可撓印刷電路板1208之一下表面上之墊對準。一板1204 (其可由諸如金屬之一剛性材料製成)可覆疊與插入件1222對準之可撓印刷電路板1208之端。一孔可行進穿過板1204、可撓印刷電路板1208、插入件1222及印刷電路板1210。螺栓1202可行進穿過該孔且螺母1212可在印刷電路板1210之下表面處附接至螺栓1202。
將螺母1212擰緊至螺栓1202上產生完成印刷電路板1210與墊及可撓印刷電路板1208之間之電連接的壓縮力。在所繪示之實施例中，一順應性襯層(underlayment) 1206可介於可撓印刷電路板1208與板1204之間。順應性襯層1206可適應可撓印刷電路板1208或板1204之厚度之變動，以避免在擰緊螺母1212時之局部高壓區域。
圖13繪示插入件1222之一實施例。插入件1222被展示為具有自插入件之相對表面延伸之順應性電接觸件。電接觸件1224自一上表面延伸。在圖12之實施例中，電接觸件1224可延伸朝向可撓印刷電路板1208上之墊。電接觸件1226可自插入件1222之一下表面延伸。在圖12之實施例中，其等延伸朝向總成所安裝至之印刷電路板1210之一表面上之墊，使得可與印刷電路板內之信號跡線建立電連接。在相反方向上自插入件1222延伸之接觸件對可在插入件1222內電連接，使得可在可撓印刷電路板1208與印刷電路板1210 (其在此處係一剛性印刷電路板)之間建立連接。
插入件1222可包含相對於可撓印刷電路板1208定向插入件1222之柱1228。應瞭解，柱或其他對準特徵部可替代地或額外地自插入件1222之一下表面延伸以使插入件1222與印刷電路板1210對準。柱1228可適配於可撓印刷電路板1208中之一或多個開口內或行進穿過該一或多個開口用於對準插入件1222及可撓印刷電路板1208。
如本文中所描述，插入件提供緊湊之中間板端接總成。自板1204之一頂表面至其上安裝插入件1222之基板(諸如一印刷電路板1210)之一表面的高度可為低的，諸如在一些實施例中為5.55 mm，在一些實施例中小於10 mm，在一些實施例中小於5 mm，在一些實施例中小於2 mm或在一些實施例中在3.5 mm至6 mm之範圍內。雙壓縮連接器(其等可在不使用焊料之情況下附接，焊料需要高熱量而可能使組件變形)實現可靠地使用具有此等小尺寸之組件。下文關於圖14至圖17描述關於插入件1222之進一步細節。
發明者已認知且瞭解用於製造如圖12中繪示之此等低輪廓插入件之技術。在一些插入件中，面向上之接觸件1224及面向下之接觸件1226兩者可由一單一導電金屬片形成。因此，一面向上之接觸件及一面向下之接觸件及連結其等之一金屬網可由相同片衝壓而成。電接觸件可在單一片中彼此鄰近地形成，使得其等近端電連接且亦可機械連接。
圖14展示根據一些實施例之插入件1222之一等角視圖。在所繪示之實例中，插入件1222之接觸件係由一導電順應性材料片(諸如適當導電且順應性之一金屬)製成。在一些實施例中，片可為一金屬合金(諸如磷青銅或不鏽鋼)及/或可具有不同材料層(諸如具有鍍金層或鍍銀層之銅合金)。電接觸件1224及電接觸件1226可由導電金屬片衝壓而成，使得其等以一間隔組態分佈。電接觸件1224及電接觸件1226可經電耦合使得電接觸件1224背向電接觸件1226。
插入件1222可包含用於相對於另一組件(諸如可撓印刷電路板1208)定向插入件1222之結構(此處被展示為柱1228)。例如，柱1228可與可撓印刷電路板1208中之一或多個開口適配用於將插入件1222與可撓印刷電路板1208上之導電墊對準。
插入件1222可具有電接觸件1224從其向上(在圖12之實例中，在遠離插入件所安裝至之一印刷電路板1210之一表面之一方向上)延伸之第一表面1402，及電接觸件1226從其向下(在圖12之實例中，在朝向插入件所安裝至之一印刷電路板1210之一表面之一方向上)延伸之第二表面1404。電接觸件1224之遠端1406及電接觸件1226之對應遠端1408可在正交於第一表面1402及第二表面1404之一方向上偏移。在展示插入件1222之一未壓縮狀態之圖14中所展示之所繪示實例中，電接觸件1224延伸在第一表面1402上方且電接觸件1226延伸在第二表面1404下方。為了建立自例如可撓印刷電路板1208至印刷電路板1210之一導電電連接，電接觸件1224之近端1410與電接觸件1226之對應近端1412電接觸。
在一些實施例中，一小外形尺寸插入件(諸如插入件1222)係由一單一導電順應性材料片(諸如金屬)製造而成。一組面向上之電接觸件及一組面向下之電接觸件以及連結其等之一金屬網可由相同片衝壓而成。一第一組電接觸件(諸如電接觸件1224)及一第二組電接觸件(諸如電接觸件1226)係由該片衝壓而成，使得其等以一圖案分佈。第一組電接觸件及第二組電接觸件可在單一片中彼此鄰近地形成，使得其等近端電接觸且機械接觸。第一組電接觸件及第二組電接觸件經電耦合使得第一組電接觸件背向第二組電接觸件。
圖15A展示根據一些實施例之插入件1222之一部分之一放大圖1500。電接觸件1502可為一面向上之接觸件1224且電接觸件1504可為一面向下之接觸件1226，其等形成於插入件中使得其等電連接且機械連接。電接觸件1502及電接觸件1504可由一單一導電金屬片形成，使得電接觸件1502及電接觸件1504彼此鄰近地形成。當自片切割時，電接觸件1502及電接觸件1504可保持由一網連結。在電接觸件1502及電接觸件1504之近端可透過該網電接觸時，電接觸件1502及電接觸件1504之遠端在正交於單一片之表面之一方向上偏移。在一些實施例中，相較於如關於圖7描述之使用兩個片形成之電接觸件之密度，使用一單一片之此一配置可導致電接觸件之一更低密度，此係因為一插卡與一印刷電路板之間之一個連接需要至少與接觸件1502及1504在一起一樣大之片的一面積(其係圖7中之組態之面積之約兩倍)。然而，對於許多電子系統而言，該面積仍可適當地小。
在圖15B中，插入件之絕緣本體被展示為透明的，從而顯露接觸件之進一步結構，包含將一面向上之接觸件及一面向下之接觸件電連接且機械連接之一網1510。
圖16A展示根據一些實施例之插入件1222之一平面圖。插入件包含電接觸件及部分或完全囊封電接觸件之基底以依一所要間距固持電接觸件的一絕緣本體。絕緣本體亦可包含用於相對於另一組件(諸如框架204或可撓印刷電路板1208)定向插入件之放置的一或多個柱。
在所繪示之實例中，插入件1222具有具長度a之長邊緣1602及具長度b之短邊緣1604。長邊緣1602之長度a在一些實施例中為13.70 mm，在一些實施例中小於20 mm，在一些實施例中小於15 mm，在一些實施例中小於10 mm或在一些實施例中小於5 mm。短邊緣1604之長度b在一些實施例中為7.68 mm，在一些實施例中小於15 mm，在一些實施例中小於10 mm，在一些實施例中小於5 mm或在一些實施例中小於2 mm。在此區域內，可形成各自具有至少10個接觸件之多個列。在一些實施例中，列例如可具有多達12、16或20個接觸件。可存在至少8個此等列。例如，可存在多達10個列、12個列或至多例如16個列。
圖16B展示根據一些實施例之在框A內之圖16A之闡釋性插入件之一部分之一放大圖1650。電接觸件1656可為一面向下之接觸件1226。電接觸件1652及1654可為面向上之接觸件1224。並排之面向上之接觸件及面向下之接觸件(諸如接觸件1654及1656)可電連接且機械連接。在所繪示之實例中，插入件1222包含以使得電接觸件1652與鄰近於電接觸件1652之電接觸件1654之間之間距係距離c的一組態配置之電接觸件。電接觸件1652與電接觸件1654之間之中心至中心距離c在一些實施例中可為0.60 mm，在一些實施例中小於1 mm，在一些實施例中小於0.5 mm或在一些實施例中小於0.2 mm。此間距適用於面向上之接觸件及面向下之接觸件兩者。
在所繪示之實施例中，面向上之接觸件以列對準且面向下之接觸件以平行列對準。然而，列可在沿著邊緣1602之一方向上偏移。電接觸件1654及電接觸件1656亦在正交於插入件1222之表面之一方向上偏移一偏移距離f。電接觸件1654與電接觸件1656之間之偏移距離f在一些實施例中為0.27 mm，在一些實施例中小於0.5 mm，在一些實施例中小於0.2 mm或在一些實施例中小於0.1 mm。在一些實施例中，可判定中心至中心距離c及/或偏移距離f以維持一相容覆蓋區及/或機械地搭配一中間板纜線端接總成或安置於印刷電路板上之另一適合組件工作。
圖17A展示根據一些實施例之插入件1222之一側視圖。在所繪示之實例中，插入件1222包含彈簧或壓縮電接觸件及部分或完全囊封電接觸件之基底以依一所要間距固持電接觸件的絕緣本體1702。絕緣本體1702包含柱1228。絕緣本體1702具有一厚度d (排除歸因於柱1228之任何進一步厚度)。絕緣本體1702之厚度d在一些實施例中可小於1 mm，在一些實施例中小於0.5 mm，在一些實施例中小於0.2 mm或在一些實施例中小於0.1 mm。作為一特定實例，在一些實施例中，厚度可為大約0.40 mm。
圖17B展示根據一些實施例之在框B內之圖17A之插入件之一放大圖1750。在所繪示之實例中，插入件1222包含以使得面向上之電接觸件1752與同電接觸件1752相對之面向上之電接觸件1754之間之空間係距離w的一組態配置之電接觸件。電接觸件1752與電接觸件1754之間之距離w在一些實施例中為1.00 mm，在一些實施例中小於3 mm，在一些實施例中小於2 mm，在一些實施例中小於1 mm或在一些實施例中小於0.5 mm。
在平行於表面1402及1404之一方向上，一面向上之電接觸件1754與一鄰近面向下之電接觸件1756之接觸表面之間的距離係距離g。電接觸件1754與電接觸件1756之間之距離g在一些實施例中為0.33 mm，在一些實施例中小於0.5 mm，在一些實施例中小於0.2 mm或在一些實施例中小於0.1 mm。在一些實施例中，其中嵌入電接觸件之基底及連結其等之網之絕緣本體1702的一長形部件可具有齒形結構(castellation) 1512 (圖15A)。齒形結構可具有確保嵌入於絕緣本體內之各電接觸件之基底量足夠接近相等以使由各電接觸件產生之彈簧力等效的一長度，其亦可為g。
在一些實施例中，距離w及/或距離g可不受插入件之構造技術限制，而是可代替性地基於插入件所接觸之一印刷電路板上之鄰近列之接觸墊的墊之間距。在一些實施例中，可判定距離w及/或距離g以維持一相容覆蓋區及/或機械地搭配一中間板端接總成或安置於印刷電路板上之另一適合組件工作。
在所繪製之實施例中，插入件1222可無需使用表面安裝或類似技術安裝於一可撓或剛性印刷電路板上。在一些實施例中，插入件1222可使用一鉚固程序附接至任一者。圖18繪示其中插入件1222機械地附接至可撓印刷電路板1208而形成一纜線總成之一實施例。接著，可使用機械組件(諸如上文結合圖12描述之螺栓1202及螺母1212)來將纜線總成壓抵於一印刷電路板1210。該機械力可將插入件1222之相對表面上之電接觸件壓縮至可撓印刷電路板1208及印刷電路板1210兩者中。
印刷電路板1210可在其表面上包含用於此目的之一連接器覆蓋區1820。覆蓋區1820包含與印刷電路板1210內之跡線或其他導電結構建立連接之導電墊之多個平行列1822。墊可以與插入件1222之面向下之電接觸件相同的間距定位。墊可相對於孔1824間隔，使得當用螺栓1202將插入件1222固持至印刷電路板1210時，插入件1222之面向下之電接觸件將壓抵於墊。
柱1228可將插入件1222與可撓印刷電路板1208對準，使得插入件1222之面向上之電接觸件1224接觸可撓印刷電路板1208上之墊1910 (圖19)。柱1228可行進穿過孔1810用於對準及/或機械附接插入件1222及可撓印刷電路板1208。接著，可修改柱1228之頂部以防止其等透過孔1810退出，藉此將插入件1222固定至可撓印刷電路板1208。
圖19以橫截面繪示其中一鉚固程序更改柱1228之頂部以將柱1228固持於孔1810內之一實施例。頂部具有大於孔1810之扁圓(pancaked)部分1920。在其中插入件1222之絕緣本體係由一熱塑材料形成之實施例中，可藉由將足夠熱量施加至柱1228之頂部以使柱變軟而容許其等變形來形成扁圓部分1920。壓抵於柱1228之一經加熱工具可將柱1228之形狀修改為如所展示而不將太多熱量施加至插入件1222使得絕緣本體之其他部分變形(此可能發生於一焊料回流操作中)。因此，如所繪示之一鉚固程序可實現在焊料回流期間具有較小變形風險之一非常薄的插入件。
圖19展示甚至在柱1228已經修改具有扁圓部分1920之後，其等仍可具有足夠長度使得可撓印刷電路板1208可延柱上下滑動而容許在方向F上「浮動」。以此方式，無需在將插入件1222附接至可撓印刷電路板1208時壓縮面向上之電接觸件1224。實情係，壓縮可在諸如藉由行進穿過可撓印刷電路板1208中之孔1812 (圖18)及剛性印刷電路板1210中之孔1824將纜線總成、包含可撓印刷電路板1208及插入件1222附接至一印刷電路板1210時發生。
已因此描述數種實施例，應瞭解，熟習此項技術者可容易想到各種更改、修改及改良。此等更改、修改及改良意欲在本發明之精神及範疇內。
例如，圖1繪示其中可使用一中間板纜線端接總成之一電子裝置。應瞭解，圖1展示此一裝置之一部分。例如，板110可比所繪示大且可含有比所繪示更多之組件。同樣地，板118可比所繪示大且可含有組件。此外，平行於板118及/或平行於板110之多個板可包含於裝置中。
亦可使用具有除所繪示正交組態之外之板組態之一中間板纜線端接總成。中間板纜線端接總成可用於連接至另一平行印刷電路板之一印刷電路板上，或可用於以一直角插塞至一背板中之一子卡中。作為另一實例，中間板纜線端接總成可安裝於一背板上。
作為一可能變動之另一實例，安裝於板110上之一中間板纜線端接總成被展示為具有連接至類似地安裝至板110之一連接器的一纜線。然而，該組態並非一要求，此係因為纜線可直接連接至板、一積體電路或其他組件，甚至直接至中間板纜線端接總成所安裝至之板110。作為另一變動，纜線可端接至一不同印刷電路板或其他基板。例如，自安裝至板110之一中間板纜線端接總成延伸之一纜線可透過一連接器或以其他方式端接至平行於板110之一印刷電路板。
作為另一實例，將一插卡描述為形成中間板纜線端接總成之一部分。可使用已知印刷電路板製造技術形成一插卡。然而，可使用用於形成一適合結構之其他方法。一組引線可由一金屬片衝壓而成。各引線可具有一纜線之一線可端接至之一導電區。另一區可塑形為一墊以與一插入件之一順應性接觸件接觸。引線可與模製於其等周圍之塑膠固持在一起。塑膠可提供表面，其中在面向一個方向之表面上具有用於纜線之區且在面向另一方向之表面上具有用於與一插入件接觸之墊。
此外，描述用於中間板纜線端接總成之組件之例示性材料。可使用其他材料。例如，中間板纜線端接總成之框架及蓋可由絕緣材料(諸如塑膠)製成。替代地，一些或全部組件可為導電的。例如，蓋可為導電的且連接至接地以為纜線終端提供屏蔽。同樣地，框架可被製成導電的且經接地以提供屏蔽或可由一屏蔽籠包圍。
再者，一纜線屏蔽件與中間板纜線端接總成之接地結構之間的連接被描述為經由插卡之一表面上之一墊形成。在其他實施例中，可與總成之其他導電部分建立連接。
此外，一薄且高密度之插入件被描述為用於一中間板纜線端接總成中。此一插入件適用於其他用途。其可用於例如將一封裝半導體裝置或任何其他電子組件連接至一印刷電路板。在此一組態中，具有一球柵陣列或地柵陣列之一半導體裝置可透過插入件連接至板。替代地或額外地，組件可為一可撓印刷電路之端。因此，應瞭解，可將具有其上具有接觸墊之一基板的一組件壓抵於插入件以建立電連接。
此外，描述由於用某一機構閉合一蓋以將蓋偏壓朝向一插入件而將壓縮力施加至插入件。該機構被描述為具有形成為框架之部分之凸輪表面的彈簧狀部件。類似彈簧狀部件可形成為包圍框架及/或插入件之一片狀金屬殼體之部分。
此外，如所描述，蓋機械耦合至固定至一印刷電路板之一框架。在替代實施例中，插入件可直接固定至印刷電路板而不具有一框架。例如，一螺絲可行進穿過插入件及由插入件連接至組件之一者或兩者。旋轉螺絲可將該兩個組件牽拉在一起，從而在電連接組件之插入件上產生壓縮力。
結合一些實施例使用表示方向之術語，諸如「向上」及「向下」。此等術語用於基於所繪示組件之定向或與另一組件(諸如一端接總成所安裝至之一印刷電路板之一表面)之連接來表示方向。應理解，電子組件可以任何適合定向使用。因此，方向術語應被理解為相對的，而非固定至被感知為不變之一座標系(諸如地球表面)。
此外，雖然指示本發明之優點，但應瞭解，並非本發明之每一實施例皆將包含每一所述優點。一些實施例可未實施在本文中及在一些例項中被描述為有利之任何特徵。因此，前述描述及附圖僅作為實例。
本發明之各種態樣可單獨、組合地或以未在前文中描述之實施例中具體論述之多種配置使用，且因此在其應用方面不限於在前述描述中闡述或在圖式中繪示之組件的細節及配置。例如，在一項實施例中描述之態樣可以任何方式與在其他實施例中描述之態樣組合。
再者，本發明可體現為一方法，已提供該方法之一實例。被執行為方法之部分之動作可以任何適合方式排序。因此，可建構其中以不同於所繪示之一順序執行動作(此可包含同時執行一些動作，即使在闡釋性實施例中被展示為循序動作)之實施例。
再者，所描繪及描述之電路及模組可以任何順序重新排序，且因此可提供信號以實現重新排序。
在發明申請專利範圍中使用諸如「第一」、「第二」、「第三」等之序數詞來修飾一主張元件本身並不意謂一個主張元件優於另一主張元件之任何優先權、優先地位或順序或執行一方法之動作之時間順序，而是僅被用作用於區分具有一特定名稱之一個主張元件與具有一相同名稱(但使用順序詞)之另一元件的標籤以區分該等主張元件。
如本文中定義且使用之全部定義應被理解為經由字典定義、以引用的方式併入之文件中之定義及/或經定義術語之普通意義控制。
如本文中在說明書及發明申請專利範圍中使用之不定冠詞「一(a及an)」應被理解為意謂「至少一個」，除非明確相反指示。
如本文中在說明書及發明申請專利範圍中所使用，關於一或多個元件之一清單之片語「至少一個」應被理解為意謂選自元件清單中之元件之任一或多者之至少一個元件，但不一定包含在元件清單內具體列出之各個及每一元件之至少一者且不排除元件清單中之元件之任何組合。此定義亦容許可視情況存在除了在片語「至少一個」所指代之元件清單內具體識別之元件之外的元件，無論與所具體識別之該等元件有關還是無關。
如本文中在說明書及發明申請專利範圍中使用之片語「及/或」應被理解為意謂如此結合之元件(即，在一些情況中聯合存在且在其他情況中分開存在之元件)之「任一者或兩者」。應以相同方式解釋用「及/或」列出之多個元件，即，如此結合之元件之「一或多者」。可視情況存在除了由「及/或」子句具體識別之元件外之其他元件，無論與所具體識別之該等元件是有關還是無關。因此，作為一非限制性實例，當結合諸如「包括」之開放式語言使用時，對「A及/或B」之一引用在一項實施例中可指代僅A (視情況包含除了B外之其他元件)；在另一實施例中，僅B (視情況包含除了A外之其他元件)；在另一實施例中，指代A及B兩者(視情況包含其他元件)等。
如本文中在說明書及發明申請專利範圍中所使用，「或」應被理解為具有與如上文定義之「及/或」相同之意義。例如，當分離一清單中之品項時，「或」或「及/或」應被解釋為包含性，即，包含若干元件或元件清單及視情況額外未列出品項之至少一者，但亦包含其等之一者以上。僅在術語明確相反指示時，諸如「僅一者」或「恰好一者」或當在發明申請專利範圍中使用時，「由...組成」將指代包含若干元件或元件清單之恰好一個元件。一般而言，當前面有排他性術語(諸如「任一者」、「一者」、「僅一者」或「恰好一者」)時，如本文中使用之術語「或」僅應被解釋為指示排他性替代物(即，「一者或另一者但非兩者」)。當用於發明申請專利範圍中時，「基本上由...組成」應具有如在專利法之領域中使用之其普通意義。
再者，本文中所使用之片語及術語係用於描述之目的且不應被視為限制性。在本文中使用「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或「涉及」及其等之變動意欲涵蓋其後所列之品項(或其等之等效物)及/或作為額外品項。
100:等角視圖 102:中間板纜線端接總成 104:第一端 106:第二端 108:纜線 110:印刷電路板(PCB) 112:組件 114:直角連接器 116:連接器 118:印刷電路板(PCB) 200:等角視圖 202:蓋 204:框架 206:插卡 210:墊 212:鉸鏈 214:閂鎖 216:壓緊件 218:信號線 220:信號線 222:頸部 224:頭部 226:表面 228:突出部 250:纜線終端 252:纜線 254:信號導體 256:信號導體 260:導電順應性部件 262:孔 280:蓋 282:插卡 284:墊 286:墊 288:墊 290:末端區 300:等角視圖 400:側視圖 422:插入件 424:電接觸件 426:電接觸件 428:柱 500:側視圖 602:第一表面 604:第二表面 606:遠端 608:遠端 610:近端 612:近端 700:放大圖 702:電接觸件 704:電接觸件 800:平面圖 802:長邊緣 804:短邊緣 850:放大圖 852:電接觸件 854:電接觸件 900:側視圖 902:絕緣本體 950:放大圖 952:電接觸件 954:電接觸件 1010:金屬片/第一片 1012:連桿 1014:連桿 1016:接觸件 1018:接觸件 1020:金屬片/第二片 1030:絕緣材料 1200:側視圖 1202:螺栓 1204:板 1206:襯層 1208:印刷電路板 1210:印刷電路板 1212:螺母 1222:插入件 1224:電接觸件 1226:電接觸件 1228:柱 1402:第一表面 1404:第二表面 1406:遠端 1408:遠端 1410:近端 1412:近端 1500:放大圖 1502:電接觸件 1504:電接觸件 1510:網 1512:齒形結構 1602:長邊緣 1604:短邊緣 1650:放大圖 1652:電接觸件 1654:電接觸件 1656:電接觸件 1702:絕緣本體 1750:放大圖 1752:電接觸件 1754:電接觸件 1756:電接觸件 1810:孔 1812:孔 1820:連接器覆蓋區 1822:列 1824:孔 1910:墊 1920:扁圓部分 a:長度 A:框 b:長度 B:框 c:距離 d:厚度 D:距離 f:偏移距離 F:方向 g:距離 h:厚度 w:距離
隨附圖式並不意欲按比例繪製。在圖式中，藉由一相同數字表示在各個圖中繪示之各相同或幾乎相同之組件。為了清楚起見，可能並未在每一圖式中標記並非每一組件。在圖式中：
圖1係根據一些實施例之安置於一印刷電路板上之一闡釋性中間板纜線端接總成之一等角視圖；
圖2係根據一些實施例之呈一敞開組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一等角視圖；
圖3係根據一些實施例之呈一閉合組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一等角視圖；
圖4係根據一些實施例之呈一敞開組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一部分分解側視圖；
圖5係根據一些實施例之呈一閉合組態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一部分分解側視圖；
圖6係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一等角視圖；
圖7係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一部分之一放大圖；
圖8A係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一平面圖；
圖8B係根據一些實施例之在框A內之圖8A之闡釋性插入件之一部分之一放大圖；
圖9A係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一側視圖；
圖9B係根據一些實施例之在框B內之圖9A之闡釋性插入件之一放大圖；
圖10A係根據一些實施例之在一插入件之一製造階段中之兩個金屬片之部分之一橫截面；
圖10B係在一後續製造階段中之圖10A之插入件之部分之一橫截面；
圖11係根據一些實施例之用於在一無排流(drainless)纜線中之一屏蔽件與一插卡之間建立電連接的組件之一部分切除分解等角視圖；
圖12係根據一些實施例之處於一部分組裝狀態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一透視圖；
圖13係根據一些實施例之一插入件之一闡釋性實施例之一部分分解側視圖；
圖14係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一等角視圖；
圖15A係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一部分之一放大圖；
圖15B係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一部分之一放大圖，其中一闡釋性外殼被展示為部分透明；
圖16A係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一平面圖；
圖16B係根據一些實施例之在框A內之圖16A之闡釋性插入件之一部分之一放大圖；
圖17A係根據一些實施例之一闡釋性插入件之一側視圖；
圖17B係根據一些實施例之在框B內之圖17A之闡釋性插入件之一放大圖；
圖18係根據一些實施例之處於一部分組裝狀態之一闡釋性中間板纜線端接總成之一透視圖；及
圖19係根據一些實施例之鉚固(stake)至一可撓印刷電路板之一插入件之一側視橫截面視圖。
100:等角視圖
102:中間板纜線端接總成
104:第一端
106:第二端
108:纜線
110:印刷電路板(PCB)
112:組件
114:直角連接器
116:連接器
118:印刷電路板(PCB)
D:距離

Claims (31)

  1. 一種插入件，其包括： 第一複數個電接觸件，其等包括對應第一複數個基底，該第一複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊；及 第二複數個電接觸件，其等包含對應第二複數個基底，該第二複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊， 其中該第一複數個基底及該第二複數個基底與該第一複數個基底之寬邊電耦合，該第一複數個基底之該等寬邊平行於該第二複數個基底之寬邊且與其等對準，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
  2. 如請求項1之插入件，其中該第一複數個基底及該第二複數個基底完全或部分囊封於一介電材料中以依一所要間距固持該第一複數個電接觸件及該第二複數個電接觸件。
  3. 如請求項1之插入件，其中該插入件具有一第一表面及一第二表面，且其中該第一複數個電接觸件之遠端及該第二複數個電接觸件之對應遠端在正交於該第一表面及該第二表面之一方向上對準。
  4. 如請求項3之插入件，其中該第一複數個電接觸件延伸在該第一表面上方且該第二複數個電接觸件延伸在該第二表面下方。
  5. 如請求項1之插入件，其中該第一複數個電接觸件之近端與該第二複數個電接觸件之對應近端接觸。
  6. 如請求項1之插入件，其中該第一複數個基底及該第二複數個基底使用一雷射焊接程序融合。
  7. 如請求項1之插入件，其中該第一複數個基底及該第二複數個基底使用一導電黏著劑融合。
  8. 如請求項1之插入件，其中該插入件之一長邊緣在1 mm與20 mm之一範圍內，該插入件之一短邊緣在1 mm與15 mm之一範圍內，且該插入件之一面積在1 mm2 與300 mm2 之一範圍內。
  9. 如請求項1之插入件，其中一表面經組態用於鄰近安裝一印刷電路板，且其中該插入件在垂直於該表面之一方向上之一厚度係大約0.40 mm。
  10. 一種用於製造一插入件之方法，其包括： 提供一第一導電金屬片及一第二導電金屬片； 在該第一片中形成第一複數個電接觸件，其中該第一複數個電接觸件在該第一片中以一特定組態分佈； 在該第二片中形成第二複數個電接觸件，其中該第二複數個電接觸件在該第二片中以該特定組態分佈；及 將該第一複數個電接觸件及該第二複數個電接觸件機械且電耦合，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
  11. 如請求項10之方法，其進一步包括將第一複數個基底及第二複數個基底至少部分囊封於一介電材料中，藉此以一所要間距固持該第一複數個電接觸件及該第二複數個電接觸件。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包括： 切割該第一導電金屬片及該第二導電金屬片之部分以將該第一複數個基底之基底與該第二複數個基底之基底電分離。
  13. 如請求項10之方法，其中該插入件具有一第一表面及一第二表面，且其中該第一複數個電接觸件之遠端及該第二複數個電接觸件之對應遠端在正交於該第一表面及該第二表面之一方向上對準。
  14. 如請求項13之方法，其中該第一複數個電接觸件延伸在該第一表面上方且該第二複數個電接觸件延伸在該第二表面下方。
  15. 如請求項10之方法，其中該第一複數個電接觸件之近端與該第二複數個電接觸件之對應近端接觸。
  16. 如請求項10之方法，其中融合該第一片及該第二片包括使用一雷射焊接程序融合該第一片及該第二片。
  17. 如請求項10之方法，其中融合該第一片及該第二片包括使用一導電黏著劑融合該第一片及該第二片。
  18. 一種電子總成，其包括： 一第一印刷電路板，其包括一第一表面及其上之第一複數個導電墊； 一第二印刷電路板，其包括一第二表面及其上之第二複數個導電墊，其中該第二表面面向該第一表面；及 一插入件，其介於該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間，其中該插入件包括： 一絕緣部件，其包括面向該第一印刷電路板之該第一表面之一第一表面及面向該第二印刷電路板之該第二表面之一第二表面； 第一複數個接觸件，該第一複數個接觸件之各接觸件： 包括在該絕緣部件內之一基底部分及自該絕緣部件延伸超出該絕緣部件之該第一表面之一樑部分；及 接觸該第一複數個導電墊之一墊； 第二複數個接觸件，該第二複數個接觸件之各接觸件： 包括在該絕緣部件內之一基底部分及自該絕緣部件延伸超出該絕緣部件之該第二表面之一樑部分；及 接觸該第二複數個導電墊之一墊； 其中該第一複數個接觸件之該等樑部分在垂直於該第一印刷電路板之該第一表面之一方向上與該第二複數個接觸件之該等樑部分對準。
  19. 如請求項18之電子總成，其中該第二印刷電路板係具有端接至其之複數個纜線之一插卡。
  20. 如請求項18之電子總成，其中該第一複數個接觸件之該等基底部分融合至該第二複數個接觸件之該等基底部分。
  21. 如請求項18之電子總成，其中： 該插入件之該絕緣部件在垂直於該第一印刷電路板之該第一表面之一方向上具有小於6 mm之一厚度；及 該第一複數個接觸件及該第二複數個接觸件以複數個平行列安置，其中沿著各列具有0.9 mm或更小之接觸件間距。
  22. 一種插入件，其包括： 第一複數個電接觸件，其等包括對應第一複數個基底，該第一複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊；及 第二複數個電接觸件，其等包含對應第二複數個基底，該第二複數個基底之各者包括相對邊緣及連接該等相對邊緣之相對寬邊， 其中該第一複數個基底及該第二複數個基底與該第一複數個基底之寬邊電耦合，該第一複數個基底之該等寬邊平行於該第二複數個基底之寬邊且自其等偏移，使得該第一複數個電接觸件背向該第二複數個電接觸件。
  23. 如請求項22之插入件，其中該插入件具有一第一表面及一第二表面，且其中該第一複數個電接觸件之遠端及該第二複數個電接觸件之對應遠端在正交於該第一表面及該第二表面之一方向上偏移。
  24. 如請求項23之插入件，其中該第一複數個電接觸件延伸在該第一表面上方且該第二複數個電接觸件延伸在該第二表面下方。
  25. 如請求項22之插入件，其中該第一複數個電接觸件之近端與該第二複數個電接觸件之對應近端電接觸。
  26. 如請求項22之插入件，其中該插入件之一長邊緣在1 mm與20 mm之一範圍內，該插入件之一短邊緣在1 mm與15 mm之一範圍內，且該插入件之一面積在1 mm2 與300 mm2 之一範圍內。
  27. 如請求項22之插入件，其中一表面經組態用於鄰近安裝一印刷電路板，且其中該插入件在垂直於該表面之一方向上之一厚度係大約0.40 mm。
  28. 如請求項22之插入件，其與一可撓印刷電路板及一剛性印刷電路板組合； 其中該插入件安置於該可撓印刷電路板與該剛性印刷電路板之間以包括一雙壓縮連接器。
  29. 如請求項28之插入件，其中該插入件至該剛性印刷電路板之附接無焊料。
  30. 如請求項22之插入件，其與一可撓印刷電路板組合；且其中該插入件鉚固至該可撓印刷電路板。
  31. 如請求項30之插入件，其中該插入件鉚固至該可撓印刷電路板以實現在該插入件與該可撓印刷電路板之間浮動。
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