JP3396833B2 - 電子相互接続装置およびその作成方法 - Google Patents

電子相互接続装置およびその作成方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸コネクタに関
し、より詳細には、シングル・チップおよびマルチチッ
プ・モジュールを相互におよびプリント回路基板に接続
するために使用される同軸コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装技術において、集積回路（Ｉ
Ｃ）は、プリント回路（ＰＣ）ボードにはんだ付けまた
はソケットへの挿入によって接続するために延びる金属
リードを有するセラミックまたは有機物のパッケージに
接続される。パッケージへのＩＣの電気的接続は、しば
しば第１レベル接続と呼ばれる。ＰＣボードへのパッケ
ージの電気的接続は、第２レベル接続と呼ばれる。ＩＣ
パッケージは、パッケージ上のＩＣの密度と数が増大
し、その結果、第２レベル接続の入出力接続の数が増え
る傾向にある。
【０００３】入出力数が多い第２レベル接続の密度は、
現在、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）、ボール・グ
リッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ
（ＣＧＡ）を含むいくつかのタイプの接続方式によって
達成されている。
【０００４】ＰＧＡは、通常長さ２．５〜５．１ｍｍ
（１００〜２００ミル）で酸化に対する耐性を改善する
ために金めっきした金属ピンのアレイを含む。ＰＧＡ
は、パッケージ上の環状の導電性パッドあるいはメタラ
イズされたパッドに接続される。接続は、通常、ＩＣを
囲むパッケージ表面上またはパッケージのＩＣと反対側
に配置された金属パッドへのはんだ付けまたはろう付け
によって行われる。メタライズ・パッドは、ＩＣに配線
するために利用される内部導体またはバイアに電気的に
接続される。ＰＧＡ接続方法は、長年利用されており、
ピンを簡単かつパッケージ構造の破壊を最少限に抑えて
ソケットに差し込みテストすることができるため、製品
に取り付ける前にＩＣとパッケージをテストまたはバー
ンインすることができる。また、ピンが長いため、パッ
ケージと回路基板の間の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差を吸
収することができる。ＣＴＥの差が大きいと、パッケー
ジのピン位置ではんだ不良を引き起こすことがある。長
いリードは、はんだ接合部におけるピンの横方向の動き
を最小にするのに役立つ。ピンのはんだ接合を確実に行
うために必要なパッドの直径が大きいため、パッケージ
上で大きな表面積を消費し、第２レベル接続の入出力密
度の増加が困難になる。一般的な入出力のピン間のピッ
チは、約２．５ｍｍ（１００ミル）である。さらに、長
いピン・リードは、隣り合ったピンの間の望ましくない
インダクタンスを引き起こし、電気的性能を大幅に低下
させる。従来の配線方式は、クロストークを最小に抑え
るため、信号伝導ピンを、その伝導ピンを分離する助け
となる接地ピンまたは電圧ピンで取り囲む。この分離方
式は、さらに入出力密度と性能の低下を引き起こす。さ
らに、オフチップ周波数がＧＨｚレンジに上昇し、信号
導体を望ましくないクロストークから一層分離しなけれ
ばならない。
【０００５】もう１つの第２レベル接続は、ボール・グ
リッド・アレイ（ＢＧＡ）である。ＢＧＡは、金属ピン
ではない点以外はＰＧＡと類似の接続方式を利用し、低
温はんだを使って高温のはんだボールをパッドに接続す
る。これにより得られるボール・グリッド・アレイは、
一般的なピッチが１．０〜１．３ｍｍ（４０〜５０ミ
ル）の高密度の入出力を提供する。ボールの高さは一般
に０．９ｍｍ（３５ミル）と低く、相互接続の長さによ
る望ましくないインダクタンスの発生が大幅に減少す
る。ただし、ボールの高さが低く、特に取り付けが容易
であること、ならびにパッケージと基板のＣＴＥの差の
応力を吸収するためにボールがソフトはんだからなると
いう理由で、ＢＧＡは、差込み式のバーンイン・テスト
あるいはシステム使用および現場アップグレードのため
の差込み式パッケージの候補にはあまり適さない。ＢＧ
Ａのソフトはんだは容易に変形し、繰り返し熱サイクル
で接触性能が低下することがある。ＢＧＡのもう１つの
欠点は、低い高さのボールが、多数回の熱サイクルによ
って生じるはんだ疲労にほとんど耐えられないことであ
る。疲労に対する耐性は、パッケージの中央から最も遠
い距離、一般に角にある入出力接続が、おそらく機能し
なくなるため、大きなサイズのパッケージでは重要であ
る。この問題に対する妥協的解決案は、カラム・グリッ
ド・アレイ（ＣＧＡ）パッケージの導入であった。この
場合も、パッドのアレイが、接合温度の低いはんだによ
って、接合温度が高いはんだに、この場合はカラムまた
は線の形で接続される。ＣＧＡ接続のピッチは、ＢＧＡ
と同じにすることができる。カラムは、長さが長いた
め、ＢＧＡに匹敵する高い信頼性を提供する。しかしな
がら、カラムは、バーンインまたはシステム・アップグ
レードまたは現場アップグレードのために簡単に差し込
むことはできない。さらに、はんだのカラムは、処理中
および取り扱い中に極めて破損しやすく、常に保護しな
ければならない。
【０００６】信号分離の問題に対する１つの手法は、基
板の両面で表面積を占める基板内のスルーホールを必要
とする同軸コネクタを記載した米国特許第５２２６９１
２号明細書である。この装置は、同軸コネクタ内のピン
の接続中にグリッドをリセットする機会がないため、接
続の融通性が不十分である。グリッドをリセットする
と、接続後にピンが適切に離間されるようになる。ま
た、嵌め合い同軸コネクタのピンとソケット間に、差し
込み式接続の信頼性を高めるぬぐい動作用の機構がな
い。
【０００７】理想的な第２レベル接続の方式は、高密度
の入出力、差し込み式バーンイン、差し込み式現場（フ
ィールド）交換、低インダクタンス、高度の信号分離お
よび高い信頼性を可能にするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、従来技術
の問題点および欠点を念頭に置いて、本発明の一目的
は、ＸＹ軸に沿ってコンプライアントであるためソケッ
トへの差し込みが可能であり、同時に熱サイクル中のＣ
ＴＥの不一致によるパッケージに対するソケットの動き
を許容する、電子的相互接続装置を提供することであ
る。
【０００９】本発明の他の目的は、パッケージ上に配置
されたコンプライアントなコネクタのアレイを、電圧ま
たは接地電位を運ぶためにも使用できるソケットに差し
込む間に位置決めすることができる、同軸コネクタ接続
方式を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、大量生産できるコン
プライアントなコネクタ・アレイを提供することであ
る。
【００１１】本発明の他の目的は、高周波用途に適した
電子的相互接続装置のコンプライアントなアレイを提供
することである。
【００１２】本発明の他の目的は、バーンインおよび組
立てのためにテスト・ソケットおよびシステム・ボード
に差し込むことができる電子相互接続装置アレイを提供
することである。
【００１３】本発明の他の目的は、入出力密度の高い同
軸コネクタを提供することである。
【００１４】その他の目的および利点は、一部分は自明
であり一部分は本明細書から明らかになるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】当業者には明らかな上記
その他の目的は、本発明によって達成される。本発明
は、第１の態様においては、ａ）中央の開口部と、分離
された導電性の内側面および外側面とを有する誘電材料
を含み、第１および第２の端部を有する同軸コネクタを
提供する段階と、ｂ）同軸電気パッドが取り付けられた
電子基板を提供する段階と、ｃ）前記同軸電子パッド状
の前記同軸コネクタを位置決めし、前記同軸コネクタの
第１端部を前記基板上の前記パッドに取り付ける段階
と、ｄ）ＰＣボードに取り付けられ、本体と前記本体に
収容された内側導体および外側導体を含み、前記同軸コ
ネクタと対合するように構成され、前記同軸コネクタを
前記ソケットに挿入する際の最大挿入力を小さくするた
めに、前記内側導体および外側導体が、前記同軸コネク
タの前記内側面および外側面とそれぞれ異なる時間に接
触するように構成された、ソケットを提供する段階と、
ｅ）前記同軸コネクタの第２のタブを前記ソケットに接
続する段階とを含む電子相互接続装置を作成する方法に
関する。
【００１６】別の態様において、本発明は、ａ）内側層
と、前記内側層よりも容易に除去可能な材料を含む２つ
の外側層とを有する３層の誘電シートを提供する段階
と、ｂ）前記３層誘電シート内に穴を形成する段階と、
ｃ）前記３層誘電シート内の穴の内径とほぼ等しい外径
を有し、前記穴と軸方向に整列する外側導体を提供する
段階と、ｄ）前記３層誘電シートの前記内側層と除去し
やすさが同程度の誘電充填材を提供する段階と、ｅ）前
記外側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、ｆ）前
記誘電充填材内に、前記外側導体と軸方向に整列した穴
を形成する段階と、ｇ）前記誘電充填材内の穴の内径と
ほぼ等しい外径を有する内側導体を提供する段階と、
ｈ）前記３層誘電基板の前記外側層を除去して、前記同
軸コネクタを前記３層誘電基板の内側層から突き出させ
る段階とを含む、電子パッケージを作成する方法に関す
る。
【００１７】もう１つの態様において、本発明は、ａ）
第１と第２の面を有する誘電シートを提供する段階と、
ｂ）前記誘電シートに穴を形成する段階と、ｃ）前記誘
電シートの穴の内径とほぼ等しい外径を有し、前記穴と
軸方向に整列した外側導体を提供する段階と、ｄ）前記
誘電シートと除去しやすさが同程度の誘電充填材を提供
する段階と、ｅ）前記外側導体を前記誘電充填材で充填
する段階と、ｆ）前記誘電充填材内に、前記外側導体と
軸方向に整列した穴を形成する段階と、ｇ）前記誘電充
填材内の穴の内径とほぼ等しい外径を有する内側導体を
提供する段階と、ｈ）前記内側導体を前記誘電充填材で
充填する段階と、ｉ）前記誘電基板の前記第１および第
２面と前記誘電充填材を除去して、前記内側および外側
導体を露出させ前記誘電シートから突き出させる段階と
を含む、電子相互接続装置を作成する方法に関する。
【００１８】本発明のもう１つの態様において、本発明
は、電子相互接続装置のための同軸電気パッドに関す
る。このパッドは、同軸コネクタの導体の配置に対応す
る形状で基板に取り付けられた複数の導電面を備え、そ
れにより前記基板への前記同軸コネクタの機械的接続を
行うことができる。
【００１９】もう１つの態様において、本発明は、電子
相互接続装置に関する。このデバイスは、中央の開口
と、導電性の内側面および外側面とを有する誘電材料を
含む同軸コネクタを含む。同軸コネクタは、第１および
第２の端部を有する。第１の端部は、電子パッケージに
取り付けるためのものである。
【００２０】もう１つの態様において、本発明は、電子
相互接続装置に関する。このデバイスは、中央の開口
と、導電性の内側面および外側面とを有する誘電材料を
含む同軸コネクタを含む。同軸コネクタは、第１および
第２の端部を有する。第１の端部は、ＰＣボードに取り
付けるためのものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態につい
て説明するに際し、図面の図１ないし図２６を参照す
る。これらの図では、同じ番号は発明の同じフィーチャ
を指す。本発明のフィーチャは、図面において必ずしも
実寸で示していない。
【００２２】図１は、電気的に分離された内側導体と外
側導体２８ａ、ｂを有する、好ましくは高分子材料の絶
縁管２６を含む同軸コネクタ１８を示す。コネクタ１８
は、第１の端部１８ａにおいてマルチチップ・モジュー
ル（ＭＣＭ）やシングル・チップ・モジュール（ＳＣ
Ｍ）などのＩＣパッケージまたは電子基板２４に接続す
るために、その上に配置され位置合わせされる。基板２
４の上に、後で説明する同軸電気パッド２０が配置さ
れ、内側および外側導体２８ａ、ｂに接続するために位
置合わせされる。各電気パッド２０上には、はんだペー
ストまたは予成形はんだ２２が配置される。すべての実
施形態において、基板２４内の導電性バイア２５への電
気パッド２０の電気的接続は、応用例に依存する。
【００２３】図２は、バイア２５へのパッド２０ａ、ｂ
の電気的接続と、コネクタ１８へのはんだフィレット３
０によるパッド２０ｃの機械的接続を示す。この接続
は、はんだで行うことができるが、導電性エポキシで行
うこともできる。はんだリフローによる濡れフィレット
を形成することが好ましい。同軸コネクタ１８は、はん
だ接合中にコネクタを基板上２４の入出力パッドと整列
して保持する固定具を使って接続することができる。固
定具は、次のレベルの接続に適切なピンの間隔と位置合
せを維持し、個々の入出力パッドが適切な位置から動く
効果を最小にする。
【００２４】図３は、導体の層と同軸コネクタ１８の形
状を示す図２の線１ｃ−１ｃに沿った上面図を示す。管
状のコネクタ１８は、導体の内側および外側壁面２８
ａ、ｂを備える管状の誘電体２６を含む。外側導体とし
て１つの円形パッドを使用する場合は、パッド２０ｂ、
ｃが接続される。同軸コネクタの第２の端部１８ｂは、
後で説明するようにソケットで受けることができる。あ
るいは、コネクタをプリント回路（ＰＣ）ボードに接続
することもできる。
【００２５】図４および図５は、中央の電気パッド２０
ａと外側の電気パッド２０ｂにフィレットによって接続
された図２のコネクタと類似の同軸コネクタを示す。外
側電気パッド２０ｃは、基板２４内の配線に電気的に接
続されていないが、特定の用途のために必要な場合はバ
イア２５に電気接続することができる。電気パッド２０
ａ、ｂは、基板２４内のバイア２５に接続される。図５
に示した連続する外側導体２８ｂは、高周波用途で中央
の導体を遮蔽するのに適している。図６は、同軸コネク
タ１８が接続されていない基板２４の上面図であり、基
板２４上の入出力パッド２０ａ、ｂ、ｃの形状を示す。
【００２６】同軸電気パッド２８ａ、ｂは、基板２４の
外面に取り付けた導電面またはメタライズ面からなる電
気接続装置である。このパッドは、同軸コネクタをはん
だやエポキシなどによって基板に機械的に接続するため
に位置決めされ、基板内のバイアに電気的に接続するこ
ともできる。図６に、内側および外側電気パッド２０
ａ、ｂ、ｃを示す。外側電気パッド２０ｂ、ｃは、同軸
コネクタの外側導体の構成に対応する形状にすることが
できる。
【００２７】図４は、同軸コネクタのソケット３１も示
す。ソケット３１は、同軸コネクタの複数の外側導体を
収容するためにソケットの変更が必要な図７の実施形態
を除き、以下に説明する様々な実施形態に使用するのに
適している。ソケット３１は、本体３２と、本体３２内
に収容され、同軸コネクタと対合されるように構成され
た内側および外側導体３４ａ、ｂを含む。内側および外
側導体３４ａ、ｂは、たとえば、バイア２５によってＰ
Ｃボード４６に電気的に接続される。内側および外側導
体３４ａ、ｂは、同軸コネクタ１８をソケット３１に挿
入する際の最大挿入力を小さくするために、同軸コネク
タ１８の内側および外側面２８ａ、ｂとそれぞれ異なる
時間に接触するように構成される。また、ソケットの導
体３４ａ、ｂの形状は、接続を行う際に同軸導体２８
ａ、ｂから酸化物を除去するのにも役立つ。挿入ワイプ
については、後で詳しく説明する。ソケットは、一般に
ＰＣボードに接続されるが、ソケットを基板に追加する
場合も含めて他の用途にも適している。
【００２８】同軸コネクタは、様々な方法で作成するこ
とができる。第１の方法は、極めて長い管を作成するた
めに一般に押し出し法を用いて製造した市販のセラミッ
ク管から始める。次に、管の内側と外側を、たとえば無
電解めっきメタライゼーション法やシード・プレーティ
ング・メタライゼーション法を用いてめっきする。これ
らのプロセスは、わずかな実験で当業者が実施すること
ができる。めっきした後、レーザ、研磨のこなどで管を
切断し、非導電性の端部を備えた長い同軸管状材料を形
成することができる。
【００２９】別法として、同軸コネクタは、導電性材料
でめっきまたは被覆でき、次に基板２４上の同軸電気パ
ッド２０に適切に取り付けることができる、高分子の管
を使って作成することもできる。高分子の管は、同軸の
導体を作成するのに適したポリイミドからなることが好
ましく、これは米国ジョージア州トレントンのＨＶＴｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃから入手可能である。適
切な管の外径は、約０．８〜２．０ｍｍ（２０〜５０ミ
ル）の範囲であり、好ましい外径は、１．２〜１．６ｍ
ｍ（３０〜４０ミル）、壁の厚さは、約０．１〜０．３
ｍｍ（３〜８ミル）、好ましい壁の厚さは約０．１〜
０．２ｍｍ（４〜６ミル）である。
【００３０】各実施形態のコネクタ１８の長さは、接続
を定位置に保持するために、コネクタ１８をソケット３
１に十分に対合できるよう約１．２ｍｍ（３０ミル）〜
７．９ｍｍ（２００ミル）の範囲でなければならない。
また、コネクタの長さは、ソケットの導体と対合するた
めの長い挿入ワイプ長さまたは摩擦長さを可能にするも
のである。挿入ワイプは、少なくとも０．２ｍｍ（０．
５ミル）、通常は０．２〜０．８ｍｍ（５〜２０ミル）
でなければならない。長いワイプにより、導電材料上に
形成され電気接続および信頼性を低下させることがある
酸化物が除去される。
【００３１】個別の同軸コネクタをパッケージに接続す
るには多くの方法がある。コネクタが予め所望の長さに
切断されているときは、固定具（図示せず）に各コネク
タを差し込む。この固定具は、コネクタの端部を基板上
の入出力パッドに整列できるように配置した状態でコネ
クタを所望のパターンに保持することができる。次に、
コネクタのアレイを、たとえばはんだリフロー炉で処理
して、バッチ操作でコネクタを基板入出力パッドに接続
することができる。このバッチ操作は、ＰＧＡパッケー
ジ製造のピン接続法の操作と類似しており、わずかな実
験で当業者は実施することができる。
【００３２】別法として、長さの長い表面メタライズ高
分子管を、同軸コネクタの接続固定具に管をはめ込むロ
ーディング構造に差し込むこともできる。その後、ナイ
フまたは切断操作によって、接続固定具に差し込むこと
ができるよう所望の長さにコネクタを切断することがで
きる。次に、コネクタのアレイを取り付けた固定具を、
基板上の入出力パッドと位置合わせし、これを使って接
合作業ですべてのコネクタを接合することができる。
【００３３】説明した接続方法では、固定具は、次のレ
ベルの接続に適切なピンの間隔と位置合せを維持し、個
々の入出力パッドの適切な位置からの動きの効果を最小
にする。
【００３４】高分子の同軸コネクタは、挿入の位置ずれ
を許容するコンプライアンス、ならびにＰＣボード４６
と基板２４にＣＴＥ（熱膨張係数）の不一致があるとき
に役立つ能力を含めて、ＰＧＡおよびＣＧＡパッケージ
に勝る利点を有する。
【００３５】別法として、表皮効果が重要でない低周波
数用途では、陽極酸化したアルミニウム管を使って絶縁
層を形成するのが適切である。陽極酸化層は絶縁面をな
し、その後、陽極酸化した面を、無電解ニッケル金めっ
き／シーディング法を用いてめっきし、両方の絶縁性陽
極酸化面に導電面を形成することができる。これらのプ
ロセスは、当業者ならわずかな実験で実施することがで
きる。
【００３６】図７ないし図１０は、コネクタ１８が、２
つの電気的に分離された外側導体２８ｂ'、２８ｂ"を有
する応用例を示す。２つの電気的に分離された外側導体
２８ｂ'、２８ｂ"だけを示したが、複数の電気的に分離
された外側導体を利用することもできる。外側導体は、
特に、内側導体を完全に同軸シールドする必要のない低
周波用途で作成される信号、電圧、接地などの様々な接
続に適している。外側電気パッド２０ｃは、基板２４に
電気的に接続されないが、個別の用途に必要な場合はバ
イア２５に電気接続することができる。電気パッド２０
ａ、ｂは、基板２４内のバイア２５に接続される。
【００３７】図４と類似のソケットが図７ないし図１１
の実施形態には適切である。ただし、ソケットの外側導
体３４ｂ'および３４ｂ"は、複数の電気的に分離された
同軸外側導体に接続するために、同軸コネクタの外側導
体２８ｂ'、２８ｂ"の形状に適合するように構成すべき
である。図７において、外側同軸導体２８ｂ'、２８ｂ"
は、外側ソケット導体３４ｂ'、３４ｂ"と位置合わせさ
れる。
【００３８】図８は、外側面に複数の導体を有する同軸
コネクタの上面図を示す。この同軸コネクタは、めっき
面の間に無めっきのストライプまたはリブ２７を残しな
がら外側導体の長手方向の外側面の両側を選択的にめっ
きすることによって作成することができる。リブ２７を
備える管は、たとえば、押し出し製造法によって作成す
ることができる。リブ２７は、図９に示したように、外
側のメタライズ面２８ｂ'と２８ｂ"の間に非導電性領域
を画定し、導電領域を電気的に分離する働きをする。ま
た、リブ２７は、コネクタを基板に取り付けるために使
用される固定具にコネクタを整列するのにも役立つ。
【００３９】図１０は、２つの外側導体２８ｂ'および
２８ｂ"を備えた図８の同軸コネクタに接触するために
使用される入出力表面パッドまたは同軸電気パッド２０
ａ、ｂ、ｃの形状を示す。
【００４０】図１１は、第１の基板２４ａへの同軸コネ
クタ１８ａの接続と、基板２４ｂの第１の側２４ｂ'へ
のはんだフィレット３０ａによる第２の同軸コネクタ１
８ｂの接続を示す。第１の同軸コネクタ１８ａは、はん
だフィレット３０ｂによって基板２４ｂの第２の側２４
ｂ"に接続される。別法として、同軸コネクタ１８ａ、
ｂを、基板２４ｂの代わりにＰＣボード４６に接続する
こともできる。フィレット３０ａ、ｂ用に選択されるは
んだは、フィレット３０ａでの接続に使用されるはんだ
が、フィレット３０ｂでの接続に使用されるはんだより
も接合温度が高くなる接続階層を提供するものでなけれ
ばならない。この接続階層は、フィレット３０ｂの取り
付け中に、基板２４ａとコネクタ１８ａの位置ずれを引
き起こす可能性のあるはんだフィレット３０ａの軟化を
防止する。コネクタ１８ｂは、ソケット、ＰＣボードま
たはその他の基板に接続することもできる。この実施形
態で示したスタック接続は、複数のパッケージまたは基
板を積み重ねるために使用することができ、相互接続に
適切な接合階層を提供するのに利用できるはんだの範囲
によって制限される。はんだの代わりに、導電性エポキ
シを利用してもよい。エポキシは、温度階層を必要とし
ないが、エポキシ接続は簡単に元に戻すことができない
ため、部品が故障した場合、再加工は困難になる。
【００４１】別法として、同軸コネクタを誘電シートに
一体的に形成することもできる。図１２ないし図１７
は、集積同軸コネクタ３５を作成する段階を示す。プロ
セスは、図１２に示した３層誘電シート３６から始ま
る。３層誘電シート３６は、１つの内側層３６ａと２つ
の外側層３６ｂを有し、外側層３６ｂは、内側３６ａよ
りも容易に除去でき化学的またはエッチング・プロセス
を用いて除去することができる材料からなる。図１３に
示したように、シート３６に少なくとも１つの穴３８を
形成する。穴３８は、パンチングやドリリングや任意の
適切な方法によって形成することができる。次に、穴３
８の壁を、一般に、ＰＣボード内のスルーホールをメタ
ライズするために実施される、シーディング・プロセス
とそれに続くめっきプロセスによってメタライズする。
メタライゼーションにより、同軸コネクタ３５の外側導
体２８ｂが形成される。次に、図１４で、めっきされた
穴３８を、スクリーニング、押し出しまたは高温ラミネ
ーション・プロセスを用いて誘電充填材４０で充填す
る。誘電充填材は、米国ニュージャージー州のＨｏｅｃ
ｈｓｔ Ｃａｌａｎｅｓｅ Ｃｏｒｐ．から市販されて
いる液晶高分子またはポリイミドでもよく、当業者なら
わずかな実験で選択することができる。誘電充填材４０
は、内側層３６ａおよび外側導体２８ｂのめっき金属へ
の良好な接着性と、内側層３６ａの絶縁材料４０のエッ
チング耐性と同程度の化学的エッチング除去に対する耐
性を備えていなければならない。図１５において、誘電
４０内に中央の穴３９が形成され、その後で、穴３９の
壁面がめっきによってメタライズされ、同軸コネクタ３
５の内側導体２８ａが形成される。次に、誘電シート３
６の内側層３６ａから突き出す同軸コネクタ３５を形成
するために、図１６と図１７に示したように、外側層３
６ｂが、好ましくは、溶剤中の化学的エッチングあるい
は誘電層３６ａまたは誘電充填材４０に影響を及ぼさな
いプロセスによって除去される。前述のような化学的エ
ッチング、めっきおよびメタライゼーション・プロセス
は、当業者ならわずかな実験で実施することができる。
このプロセスにより、内側誘電層３６ａから外側誘電層
３６ｂの最初の厚さに対応する長さだけ延びた同軸コネ
クタ３５が作成される。
【００４２】図１２ないし図１７には１つの同軸コネク
タを示すが、基板またはＰＣボードへの接続性を改善す
るように位置合わせした同軸コネクタのアレイを作成す
るために、このプロセスによって複数のコネクタを形成
することができる。
【００４３】図１８および図１９は、図１７の集積同軸
コネクタ３５をはんだフィレットによってＰＣボード４
６および基板２４に接続した様子を示す。図１８は、室
温における接続部を示し、図１９は、動作中に遭遇する
可能性がある室温より高い温度での接続部を示す。高温
のときは、ＰＣボード４６は、たとえばセラミック基板
２４よりも伸び、同軸コネクタ３５を外側に曲げて基板
−同軸間接続において片持ちにすることがある。基板の
中心から最も遠い側にあるコネクタが、同軸−基板間接
続においてフィレット３０の最も大きな曲がりと応力を
示す。フィレット３０に生じるひずみが、クラックの原
因となり、最終的に接続不良を引き起こす可能性があ
る。しかし、誘電シート３６が、基板２４とＰＣボード
４６のＣＴＥの大きなずれを吸収し、それにより、フィ
レット３０内のクラックの発生が最小になる。
【００４４】同軸コネクタ・アレイ３５は、ソケットの
応用例にも使用することができ、その場合は、内側層３
６ａが、基板２４とソケット３１のＣＴＥの不一致によ
る同軸コネクタの曲がりによって生じるひずみの伝達を
最小にするのに役立つ。
【００４５】また、一体型同軸コネクタ３５には、市販
のマイクロスプリングの内側および外側導体４４ａ、ｂ
を形成することもできる。マイクロスプリング４４ａ、
ｂは、好ましくは、導電性や防さび性を改善するために
金めっきすべきであるが、めっきをしないかまたは他の
金属でめっきしたマイクロスプリングを使用することも
できる。マイクロスプリングの一体型同軸コネクタ４４
ａ、ｂは、別の基板（図示せず）またはＰＣボード（図
示せず）上の同軸電気パッドと接触した状態で保持され
るＬＧＡパッド用の極めてコンプライアントな接触方法
を提供する。圧縮したＬＧＡコネクタまたは一体型同軸
コネクタ３５は、この接触方法が、短い経路長にわたっ
て内側導体４４ａを外来信号から遮蔽することにより低
いインダクタンス雑音を実現するため、高周波用途にも
適している。
【００４６】マイクロスプリングを使用する代替実施形
態は、図２０ないし図２５に示したプロセスによって形
成される。このプロセスは、以下の段階を含む。まず、
第１の面３６'と第２の面３６"を備えた単一組成または
単一層の誘電シート３６を準備する。次に、誘電シート
３６に、穴３８を形成する。マイクロスプリングの形状
の外側導体４４ｂを、穴３８にはめる。マイクロスプリ
ング４４ｂは、穴３８にぴたりと合う外径を有し、穴３
８と軸方向に位置合わせされる。穴３８を、誘電充填材
４０で充填する。この充填材４０は、マイクロスプリン
グ４４ｂを穴３８に埋め込み、それを図２２に示したよ
うに誘電シート３６の側壁に接着する。誘電材料４０
は、誘電シート３６と同程度の化学エッチング速度を有
する。次に、誘電充填材４０内に、前に形成した穴より
も半径の小さな穴３９を形成する。穴３９は、外側マイ
クロスプリング４４ｂと軸方向に位置合わせされる。次
に、マイクロスプリングの内側導体４４ａを穴３９には
める。内側マイクロスプリング４４ａは、穴３９にぴた
りと合った外径を有し、穴３９と軸方向に位置合わせさ
れる。次に、穴３９を、誘電充填材４０で充填する。次
に、誘電シート３６の第１および第２の面３６'と３６"
を除去して、マイクロスプリングの導体４４ａ、ｂを露
出させ導電シート３６から突き出させる。この除去は、
当業者ならわずかな実験で実施することができる化学エ
ッチングによって達成される、誘電シート３６と充填材
４０をどの程度エッチングするかにより、マイクロスプ
リング４４ａ、ｂが誘電シート３６からどれだけ突き出
すかが決まり、それによりＬＧＡ接続を接合するのに使
用されるときにマイクロスプリングによって提供される
圧縮レベルが決まる。
【００４７】図２６は、電子基板２４と、基板２４に取
り付けた複数の同軸コネクタ１８と、基板２４に接続さ
れたピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）コネクタなど複
数のピン・コネクタ４２とを含む電子パッケージを示
す。パッケージは、また、ＰＣボードに接続されたソケ
ットを含んでもよい。前述のようにソケットは、同軸コ
ネクタ１８およびピン４２と対合するように構成するこ
とができる。電子基板２４から電気的に分離することが
できるピン４２は、同軸コネクタ１８を、ソケット内の
嵌め合い接点に案内して位置合わせさせるように配置さ
れる。別法として、ピン４２は、基板２４内のバイアに
電気的に接続することもできる。ピン４２の基板２４へ
の電気的接続は、当業者ならわずかな実験で周知な方法
によって実施することができる。通常の取り付け方法は
はんだによる。
【００４８】本発明の同軸コネクタは、互いに電気的に
分離された内側面と外側面が導電材料で被覆された電気
誘電の円筒形または他の形状の誘電体で設計される。さ
らに、本発明は、ＰＧＡ型ピン設計の入出力能力を少な
くとも２倍に高める。また、本発明は、ＧＨｚレンジに
まで広がる周波数においてこのコネクタの利点を十分に
利用できる同軸ソケットを提示する。さらに、本発明
は、コネクタのスタック式はんだ取り付け方法を実現し
て、高密度の立体積み重ね型ＩＣパッケージを提供す
る。さらに、本発明は、同軸コネクタを大量生産してパ
ッケージに取り付けることができる方法を提示する。ま
た、類似の形成機構を利用して、高周波分離を有するラ
ンド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）パッド・デバイスの
コンプライアントな相互接続に使用できる構造を作成す
ることができる。
【００４９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００５０】（１）電子的相互接続装置を作成する方法
であって、 ａ）中央の開口部と、分離された導電性の内側面および
外側面とを有する誘電材料を含み、第１と第２の端部を
有する同軸コネクタを提供する段階と、 ｂ）同軸電気パッドが取り付けられた電子基板を提供す
る段階と、 ｃ）前記同軸電子パッド上に前記同軸コネクタを位置決
めし、前記同軸コネクタの第１端部を前記基板上の前記
パッドに接続する段階と、 ｄ）ＰＣボードに取り付けられ、本体と前記本体内に収
容された内側導体および外側導体とを含み、前記同軸コ
ネクタと対合するように構成され、前記同軸コネクタを
前記ソケットに挿入する際の最大挿入力を小さくするた
めに、前記内側導体および外側導体が、前記同軸コネク
タの前記内側面および外側面とそれぞれ異なる時間に接
触するように構成された、ソケットを提供する段階と、 ｅ）前記同軸コネクタの第２のタブを前記ソケットに接
続する段階とを含む方法。 （２）段階（ｃ）において、前記電子基板が、はんだに
よって前記同軸コネクタに取り付けられることを特徴と
する上記（１）に記載の方法。 （３）段階（ｃ）において、前記電子基板が、エポキシ
によって前記同軸コネクタに取り付けられることを特徴
とする上記（１）に記載の方法。 （４）電子相互接続装置を作成する方法であって、 ａ）内側層と、前記内側層よりも容易に除去可能な材料
を含む２つの外側層とを備える３層の誘電シートを提供
する段階と、 ｂ）前記３層誘電シート内に穴を形成する段階と、 ｃ）前記３層誘電シート内の穴の内径とほぼ等しい外径
を有し、前記穴と軸方向に整列する外側導体を提供する
段階と、 ｄ）前記３層誘電シートの前記内側層と除去しやすさが
同程度の誘電充填材を提供する段階と、 ｅ）前記外側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、 ｆ）前記誘電充填材内に、前記外側導体と軸方向に整列
した穴を形成する段階と、 ｇ）前記誘電充填材内の穴の内径とほぼ等しい外径を有
する内側導体を提供する段階と、 ｈ）前記３層誘電基板の前記外側層を除去して、前記同
軸コネクタを前記３層誘電基板の内側層から突き出させ
る段階と、を含む方法。 （５）段階（ｂ）および（ｆ）において、前記穴をパン
チングによって形成することを特徴とする上記（４）に
記載の方法。 （６）段階（ｂ）および（ｆ）において、前記穴をドリ
リングによって形成することを特徴とする上記（４）に
記載の方法。 （７）上記（４）に記載のプロセスに従って作成した電
子相互接続装置。 （８）上記（５）に記載のプロセスに従って作成した電
子相互接続装置。 （９）上記（６）に記載のプロセスに従って作成した電
子相互接続装置。 （１０）電子パッケージを作成する方法であって、 ａ）それぞれ第１の面と第２の面を有する第１の電子基
板と第２の電子基板を提供する段階と、 ｂ）第１および第２の同軸コネクタを提供する段階と、 ｃ）第１の接合温度の第１のはんだによって、前記第１
の基板の第１の面に前記第１の同軸コネクタの一端を取
り付ける段階と、 ｄ）第１の接合温度の第１のはんだによって、前記第２
の基板の第２の面に前記第２の同軸コネクタの一端を取
り付ける段階と、 ｅ）前記第１のはんだの第１の接合温度よりも低い第２
の接合温度の第２のはんだによって、前記第２の基板の
第１の面に前記第１の同軸コネクタの他端を取り付ける
段階とを含み、それにより、前記第２の基板を前記第１
の同軸コネクタに取り付け中に、前記はんだ接合温度に
よって前記第１のはんだが軟化するのを防ぐことを特徴
とする方法。 （１１）上記（１０）に記載の方法に従って作成した電
子相互接続装置。 （１２）電子相互接続装置を作成する方法であって、 ａ）第１と第２の面を有する誘電シートを提供する段階
と、 ｂ）前記誘電シートに穴を形成する段階と、 ｃ）前記誘電シートの穴の内径とほぼ等しい外径を有
し、前記穴と軸方向に整列した外側導体を提供する段階
と、 ｄ）前記誘電シートと除去しやすさが同程度の誘電充填
材を提供する段階と、 ｅ）前記外側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、 ｆ）前記誘電充填材内に、前記外側導体と軸方向に整列
した穴を形成する段階と、 ｇ）前記誘電充填材内の穴の内径とほぼ等しい外径を有
する内側導体を提供する段階と、 ｈ）前記内側導体を前記充填誘電機で充填する段階と、 ｉ）前記誘電基板の前記第１の面と第２の面と前記誘電
充填材を除去して、前記内側および外側導体を露出させ
前記誘電シートから突き出させる段階とを含む方法。 （１３）前記内側および外側の同軸導体がマイクロスプ
リングであることを特徴とする上記（１２）に記載の電
子相互接続装置。 （１４）上記（１２）に記載のプロセスに従って作成し
た電子相互接続装置。 （１５）同軸コネクタの導体の配置に対応する形状で基
板に取り付けられた複数の導電面を備え、それにより前
記基板への前記同軸コネクタの機械的接続を行うことが
できる電子相互接続装置用の同軸電気パッド。 （１６）前記導電面のうちの少なくとも２つが、前記基
板に電気的に接続されることを特徴とする上記（１５）
に記載の同軸電気パッド。 （１７）中央の開口と、分離された導電性の内側面およ
び外側面とを有する誘電材料を含み、電子パッケージに
取り付けるための第１の端部と、第２の端部とを有する
同軸コネクタを含む電子相互接続装置。 （１８）前記同軸コネクタの第２の端部が、電子パッケ
ージに取り付けられることを特徴とする上記（１７）に
記載の電子相互接続装置。 （１９）前記同軸コネクタの第２の端部が、ＰＣボード
に取り付けられることを特徴とする上記（１７）に記載
の電子相互接続装置。 （２０）中央の開口と、分離された導電性の内側面およ
び外側面とを有する誘電材料を含み、ＰＣボードに取り
付けるための第１の端部と、第２の端部とを有する同軸
コネクタを含む電子相互接続装置。 （２１）前記同軸コネクタの第２の端部が、電子パッケ
ージに取り付けられることを特徴とする上記（２０）に
記載の電子相互接続装置。 （２２）前記同軸コネクタの第２の端部が、ＰＣボード
に取り付けられることを特徴とする上記（２０）に記載
の電子相互接続装置。 （２３）本体と前記本体に収容された内側導体および外
側導体とを含む、前記同軸コネクタの第２の端部と対合
するためのソケットを含み、前記内側導体および外側導
体が、前記同軸コネクタの前記ソケットへの最大挿入力
を小さくするために、前記同軸コネクタの前記内側面お
よび外側面とそれぞれ異なる時間に接触するように構成
されることを特徴とする上記（１７）に記載の電子相互
接続装置。 （２４）前記電子パッケージが、同軸電子パッドを取り
付けた基板を含み、前記同軸コネクタが前記パッド上に
位置決めされ、基板上の前記パッドに接続されることを
特徴とする上記（１７）に記載の電子相互接続装置。 （２５）ＰＣボードに取り付けられたソケットをさらに
含み、前記ソケットが、本体と前記本体に収容された内
側導体および外側導体とを含み、前記同軸コネクタと対
合するように構成され、前記内側導体および外側導体
が、前記同軸コネクタの前記ソケットへの最大挿入力を
小さくするために、前記同軸コネクタの前記内側面およ
び外側面とそれぞれ異なる時間に接触するように構成さ
れることを特徴とする上記（２４）に記載の電子相互接
続装置。 （２６）前記基板に取り付けた前記パッド上に位置決め
された複数のピン・コネクタをさらに含むことを特徴と
する上記（２４）に記載の電子相互接続装置。 （２７）ＰＣボードに取り付けられたソケットをさらに
含み、前記ソケットが、本体と前記本体に収容された内
側導体および外側導体とを含み、前記同軸コネクタと対
合するように構成され、前記内側導体および外側導体
が、前記同軸コネクタの前記ソケットへ最大挿入力を小
さくするように、前記同軸コネクタの前記内側面および
外側面とそれぞれ異なる時間に接触するように構成され
ることを特徴とする上記（２６）に記載の電子相互接続
装置。 （２８）前記ピン・コネクタが電気的に分離され、前記
同軸コネクタを前記結合ソケットと整列するよう案内す
るように位置決めされることを特徴とする上記（２７）
に記載の電子相互接続装置。 （２９）前記ＰＧＡコネクタが、一端で前記基板のバイ
アに接続され、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと
整列するよう案内するように位置決めされることを特徴
とする上記（２７）に記載の電子相互接続装置。 （３０）前記同軸コネクタに取り付けられたもう１つの
電子基板をさらに含むことを特徴とする上記（２４）に
記載の電子相互接続装置。 （３１）前記同軸コネクタが、分離された導電性の内側
面と外側面を有する管を含むことを特徴とする上記（１
７）に記載の電子相互接続装置。 （３２）前記電子パッケージが、前記管にはんだで取り
付けられることを特徴とする上記（３１）に記載の電子
相互接続装置。 （３３）前記電子パッケージが、前記管にエポキシで取
り付けられることを特徴とする上記（３１）に記載の電
子相互接続装置。 （３４）前記導電性の外側面が、複数の分離された導電
性外側面を含むことを特徴とする上記（１７）に記載の
電子相互接続装置。 （３５）前記分離された導電性外側面が、非導電性領域
を画定するリブによって分離されることを特徴とする上
記（３４）に記載の電子相互接続装置。 （３６）第１と第２の面を有する誘電シートと、前記誘
電シートの前記第１と第２の面から延びる複数の一体型
同軸コネクタとを含み、前記同軸コネクタがそれぞれ、
内側導体と、前記内側導体と軸方向に整列した外側導体
と、前記外側導体と前記内側導体の間の領域内の誘電充
填材とを含むことを特徴とする上記（１７）に記載の電
子相互接続装置。 （３７）前記電子パッケージが、同軸電子パッドを取り
付けた基板を含み、前記一体型同軸コネクタが前記パッ
ド上に位置決めされ、基板上の前記パッドと接続される
ことを特徴とする上記（３６）に記載の電子相互接続装
置。 （３８）ＰＣボードに取り付けられたソケットをさらに
含み、前記ソケットが、本体と前記本体に収容された内
側導体および外側導体とを含み、前記同軸コネクタと対
合するように構成され、前記内側導体および外側導体
が、前記同軸コネクタの前記ソケットへの最大挿入力を
小さくするために、前記同軸コネクタの前記内側面およ
び外側面とそれぞれ異なる時間に接触するように構成さ
れることを特徴とする上記（３７）に記載の電子相互接
続装置。 （３９）前記内側および外側同軸導体が管状であること
を特徴とする上記（３６）に記載の電子相互接続装置。 （４０）前記内側および外側同軸導体が、マイクロスプ
リングであることを特徴とする上記（３６）に記載の電
子相互接続装置。 （４１）前記基板に取り付けた前記パッド上に位置決め
された複数のピン・コネクタをさらに含むことを特徴と
する上記（３７）に記載の電子相互接続装置。 （４２）ＰＣボードに取り付けられたソケットをさらに
含み、前記ソケットが、本体と前記本体に収容された内
側導体および外側導体とを含み、前記同軸コネクタと対
合するように構成され、前記内側導体および外側導体
が、前記同軸コネクタの前記ソケットへの最大挿入力を
小さくするために、前記同軸コネクタの前記内側面およ
び外側面とそれぞれ異なる時間に接触するように構成さ
れることを特徴とする上記（４１）に記載の電子相互接
続装置。 （４３）前記ピン・コネクタが、電気的に分離され、前
記同軸コネクタを前記結合ソケットと整列するよう案内
するように位置決めされることを特徴とする上記 （４２）に記載の電子相互接続装置。 （４４）前記ＰＧＡコネクタが、一端で前記基板のバイ
アに接続され、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと
整列するよう案内するように位置決めされることを特徴
とする上記（４２）に記載の電子相互接続装置。
【図面の簡単な説明】
【図１】中空の誘電円筒体と、分離された導電性内側面
および外側面とを有する同軸コネクタの断面図である。
【図２】対応する同軸電気パッドを基板の表面に有する
電子基板に取り付けられた図１の同軸コネクタの断面図
である。
【図３】同軸コネクタの導体層を示す、図２の線１ｃ−
１ｃに沿った上面図である。
【図４】ソケット・アレイに取り付けるための位置合わ
せと、ソケットの内側および外側コネクタの段階的高さ
を示す、図２の同軸コネクタの断面図である。
【図５】連続する外側導体を示す、図４の同軸コネクタ
の線２ｂ−２ｂに沿った上面図である。
【図６】基板上の入出力パッド形状を示す、同軸コネク
タが取り付けられていない基板の上面図である。
【図７】ソケット・アレイに取り付けるための位置合わ
せと、ソケットの内側および外側コネクタの段階的高さ
を示す、電気的に分離された外側導体を有する同軸コネ
クタの断面図である。
【図８】電気的に分離された外側導体を示す図７の同軸
コネクタの上面図である。
【図９】外側面にリブを有する同軸コネクタの上面図で
ある。
【図１０】基板上の入出力パッドの形状を示す図であ
る。
【図１１】はんだ接合法を利用した別の基板への同軸コ
ネクタの取り付けを示す断面図である。
【図１２】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する一段階を示す図である。
【図１３】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する図１２に続く段階を示す図である。
【図１４】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する図１３に続く段階を示す図である。
【図１５】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する図１４に続く段階を示す図である。
【図１６】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する図１５に続く段階を示す図である。
【図１７】誘電シートから同軸コネクタの集積アレイを
作成する図１６に続く段階を示す図である。
【図１８】一端をＰＣボードに他端を基板に取り付けた
図１７の同軸コネクタ・アレイの室温における断面図で
ある。
【図１９】ＣＴＥの不一致によって起こる機械的力の同
軸コネクタによる吸収を示す、室温よりも高い温度にお
ける図１８の同軸コネクタ・アレイの断面図である。
【図２０】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する一段階を示
す図である。
【図２１】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する図２０に続
く段階を示す図である。
【図２２】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する図２１に続
く段階を示す図である。
【図２３】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する図２２に続
く段階を示す図である。
【図２４】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する図２３に続
く段階を示す図である。
【図２５】導電性マイクロスプリングを使って誘電シー
トから同軸コネクタの集積アレイを作成する図２４に続
く段階を示す図である。
【図２６】基板と同軸コネクタおよびＰＧＡコネクタの
組み合わせとを備えるＩＣパッケージを示す図である。
【符号の説明】
１８ 同軸コネクタ ２０ 同軸電気パッド ２２ はんだペースト ２４ 基板 ２５ 導電バイア ２６ 管状誘電機 ２８ａ 内側導体 ２８ｂ 外側導体 ３０ はんだフィレット ３１ ソケット ３２ 本体 ３４ａ 内側導体 ３４ｂ 外側導体 ４６ ＰＣボード
フロントページの続き (72)発明者 ケヴィン・エム・プリティーマン アメリカ合衆国12531 ニューヨーク州 ホームズルート292 アール・アール２ ボックス320 (56)参考文献 特開 平７−37648（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−94693（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−163124（ＪＰ，Ａ) 米国特許5222014（ＵＳ，Ａ) 米国特許5323533（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 H01R 12/04 H01R 43/00 H05K 1/14

Claims (37)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子的相互接続装置を作成する方法であっ
    て、 ａ）中央の開口部と、分離された導電性の内側面および
    外側面とを有する誘電材料を含み、第１と第２の端部を
    有する同軸コネクタを提供する段階と、 ｂ）同軸電気パッドが取り付けられた電子基板を提供す
    る段階と、 ｃ）前記同軸電子パッド上に前記同軸コネクタを位置決
    めし、前記同軸コネクタの第１端部を前記基板上の前記
    パッドに接続する段階と、 ｄ）ＰＣボードに取り付けられ、本体と前記本体内に収
    容された内側導体および外側導体とを含み、前記同軸コ
    ネクタと対合するように構成され、前記同軸コネクタを
    前記ソケットに挿入する際の最大挿入力を小さくするた
    めに、前記内側導体および外側導体が、前記同軸コネク
    タの前記内側面および外側面とそれぞれ異なる時間に接
    触するように構成された、ソケットを提供する段階と、 ｅ）前記同軸コネクタの第２の端部を前記ソケットに接
    続する段階とを含む方法。
  2. 【請求項２】段階（ｃ）において、前記電子基板が、は
    んだによって前記同軸コネクタに取り付けられることを
    特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】段階（ｃ）において、前記電子基板が、エ
    ポキシによって前記同軸コネクタに取り付けられること
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】電子相互接続装置を作成する方法であっ
    て、 ａ）内側層と、前記内側層よりも容易に除去可能な材料
    を含む２つの外側層とを備える３層の誘電シートを提供
    する段階と、 ｂ）前記３層誘電シート内に穴を形成する段階と、 ｃ）前記３層誘電シート内の穴の内径とほぼ等しい外径
    を有し、前記穴と軸方向に整列する外側導体を提供する
    段階と、 ｄ）前記３層誘電シートの前記内側層と除去しやすさが
    同程度の誘電充填材を提供する段階と、 ｅ）前記外側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、 ｆ）前記誘電充填材内に、前記外側導体と軸方向に整列
    した穴を形成する段階と、 ｇ）前記誘電充填材内の穴の内径とほぼ等しい外径を有
    する内側導体を提供する段階と、 ｈ）前記３層誘電基板の前記外側層を除去して、同軸コ
    ネクタを前記３層誘電基板の内側層から突き出させる段
    階と、 を含む方法。
  5. 【請求項５】段階（ｂ）および（ｆ）において、前記穴
    をパンチングによって形成することを特徴とする請求項
    ４に記載の方法。
  6. 【請求項６】段階（ｂ）および（ｆ）において、前記穴
    をドリリングによって形成することを特徴とする請求項
    ４に記載の方法。
  7. 【請求項７】請求項４に記載のプロセスに従って作成し
    た電子相互接続装置。
  8. 【請求項８】請求項５に記載のプロセスに従って作成し
    た電子相互接続装置。
  9. 【請求項９】請求項６に記載のプロセスに従って作成し
    た電子相互接続装置。
  10. 【請求項１０】電子パッケージを作成する方法であっ
    て、 ａ）それぞれ第１の面と第２の面を有する第１の電子基
    板と第２の電子基板を提供する段階と、 ｂ）第１および第２の同軸コネクタを提供する段階と、 ｃ）第１の接合温度の第１のはんだによって、前記第１
    の基板の第１の面に前記第１の同軸コネクタの一端を取
    り付ける段階と、 ｄ）第１の接合温度の第１のはんだによって、前記第２
    の基板の第２の面に前記第２の同軸コネクタの一端を取
    り付ける段階と、 ｅ）前記第１のはんだの第１の接合温度よりも低い第２
    の接合温度の第２のはんだによって、前記第２の基板の
    第１の面に前記第１の同軸コネクタの他端を取り付ける
    段階とを含み、それにより、前記第２の基板を前記第１
    の同軸コネクタに取り付け中に、前記はんだ接合温度に
    よって前記第１のはんだが軟化するのを防ぐことを特徴
    とする方法。
  11. 【請求項１１】請求項１０に記載の方法に従って作成し
    た電子相互接続装置。
  12. 【請求項１２】電子相互接続装置を作成する方法であっ
    て、 ａ）第１と第２の面を有する誘電シートを提供する段階
    と、 ｂ）前記誘電シートに穴を形成する段階と、 ｃ）前記誘電シートの穴の内径とほぼ等しい外径を有
    し、前記穴と軸方向に整列した外側導体を提供する段階
    と、 ｄ）前記誘電シートと除去しやすさが同程度の誘電充填
    材を提供する段階と、 ｅ）前記外側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、 ｆ）前記誘電充填材内に、前記外側導体と軸方向に整列
    した穴を形成する段階と、 ｇ）前記誘電充填材内の穴の内径とほぼ等しい外径を有
    する内側導体を提供する段階と、 ｈ）前記内側導体を前記誘電充填材で充填する段階と、 ｉ）前記誘電基板の前記第１の面と第２の面と前記誘電
    充填材を除去して、前記内側および外側導体を露出させ
    前記誘電シートから突き出させる段階とを含む方法。
  13. 【請求項１３】前記内側および外側の同軸導体がマイク
    ロスプリングであることを特徴とする請求項１２に記載
    の方法。
  14. 【請求項１４】請求項１２に記載のプロセスに従って作
    成した電子相互接続装置。
  15. 【請求項１５】中央の開口と、分離された導電性の内側
    面および外側面とを有する誘電材料を含み、電子パッケ
    ージに取り付けるための第１の端部と、第２の端部とを
    有する同軸コネクタと、本体と前記本体に収容された内側導体および外側導体と
    を含む、前記同軸コネクタの第２の端部と対合するため
    のソケットとを含み、 前記内側導体および外側導体が、前記同軸コネクタの前
    記ソケットへの最大挿入力を小さくするために、前記同
    軸コネクタの前記内側面および外側面とそれぞれ異なる
    時間に接触するように構成されることを特徴とする 電子
    相互接続装置。
  16. 【請求項１６】前記同軸コネクタの第２の端部が、電子
    パッケージに取り付けられることを特徴とする請求項１
    ５に記載の電子相互接続装置。
  17. 【請求項１７】前記同軸コネクタの第２の端部が、ＰＣ
    ボードに取り付けられることを特徴とする請求項１５に
    記載の電子相互接続装置。
  18. 【請求項１８】前記電子パッケージが、 同軸電子パッドを取り付けた基板を含み、前記同軸コネ
    クタが前記パッド上に位置決めされ、基板上の前記パッ
    ドに接続されることを特徴とする請求項１５に記載の電
    子相互接続装置。
  19. 【請求項１９】前記基板に取り付けた前記パッド上に位
    置決めされた複数のピン・コネクタをさらに含むことを
    特徴とする請求項１８に記載の電子相互接続装置。
  20. 【請求項２０】前記ピン・コネクタが電気的に分離さ
    れ、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと整列するよ
    う案内するように位置決めされることを特徴とする請求
    項１９に記載の電子相互接続装置。
  21. 【請求項２１】前記ピン・コネクタはＰＧＡコネクタで
    あり、前記ＰＧＡコネクタが、一端で前記基板のバイア
    に接続され、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと整
    列するよう案内するように位置決めされることを特徴と
    する請求項１９に記載の電子相互接続装置。
  22. 【請求項２２】前記同軸コネクタに取り付けられたもう
    １つの電子基板をさらに含むことを特徴とする請求項１
    ８に記載の電子相互接続装置。
  23. 【請求項２３】前記同軸コネクタが、分離された導電性
    の内側面と外側面を有する管を含むことを特徴とする請
    求項１５に記載の電子相互接続装置。
  24. 【請求項２４】前記電子パッケージが、前記管にはんだ
    で取り付けられることを特徴とする請求項２３に記載の
    電子相互接続装置。
  25. 【請求項２５】前記電子パッケージが、前記管にエポキ
    シで取り付けられることを特徴とする請求項２３に記載
    の電子相互接続装置。
  26. 【請求項２６】前記導電性の外側面が、複数の分離され
    た導電性外側面を含むことを特徴とする請求項１５に記
    載の電子相互接続装置。
  27. 【請求項２７】前記分離された導電性外側面が、非導電
    性領域を画定するリブによって分離されることを特徴と
    する請求項２６に記載の電子相互接続装置。
  28. 【請求項２８】前記同軸コネクタは、誘電シートの第１
    と第２の面から延びた一体型同軸コネクタであり、 内側導体と、 前記内側導体と軸方向に整列した外側導体と、 前記外側導体と前記内側導体の間の領域内の誘電充填材
    とを含むことを特徴とする請求項１５に記載の電子相互
    接続装置。
  29. 【請求項２９】前記電子パッケージが、同軸電子パッド
    を取り付けた基板を含み、 前記一体型同軸コネクタが前記パッド上に位置決めさ
    れ、基板上の前記パッドと接続されることを特徴とする
    請求項２８に記載の電子相互接続装置。
  30. 【請求項３０】前記内側および外側同軸導体が管状であ
    ることを特徴とする請求項２８に記載の電子相互接続装
    置。
  31. 【請求項３１】前記内側および外側同軸導体が、マイク
    ロスプリングであることを特徴とする請求項２８に記載
    の電子相互接続装置。
  32. 【請求項３２】前記基板に取り付けた前記パッド上に位
    置決めされた複数のピン・コネクタをさらに含むことを
    特徴とする請求項２９に記載の電子相互接続装置。
  33. 【請求項３３】前記ピン・コネクタが、電気的に分離さ
    れ、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと整列するよ
    う案内するように位置決めされることを特徴とする請求
    項３２に記載の電子相互接続装置。
  34. 【請求項３４】前記ピン・コネクタはＰＧＡコネクタで
    あり、前記ＰＧＡコネクタが、一端で前記基板のバイア
    に接続され、前記同軸コネクタを前記結合ソケットと整
    列するよう案内するように位置決めされることを特徴と
    する請求項３２に記載の電子相互接続装置。
  35. 【請求項３５】中央の開口と、分離された導電性の内側
    面および外側面とを有する誘電材料を含み、ＰＣボード
    に取り付けるための第１の端部と、第２の端部とを有す
    る同軸コネクタと、本体と前記本体に収容された内側導体および外側導体と
    を含む、前記同軸コネクタの第２の端部と対合するため
    のソケットとを含み、 前記内側導体および外側導体が、前記同軸コネクタの前
    記ソケットへの最大挿入力を小さくするために、前記同
    軸コネクタの前記内側面および外側面とそれぞれ異なる
    時間に接触するように構成されることを特徴とする 電子
    相互接続装置。
  36. 【請求項３６】前記同軸コネクタの第２の端部が、電子
    パッケージに取り付けられることを特徴とする請求項３
    ５に記載の電子相互接続装置。
  37. 【請求項３７】前記同軸コネクタの第２の端部が、ＰＣ
    ボードに取り付けられることを特徴とする請求項３５に
    記載の電子相互接続装置。
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