JP3924542B2 - 電子コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スパイラル接触子を用いた電子コネクタに係わり、特に高周波特性に優れた電子コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のコネクタとしては、例えば特許文献1や特許文献2に記載された発明などが存在している。
【0003】
前記特許文献1および特許文献2に記載されたコネクタには、複数のピン端子が設けられている。1つのピン端子は信号系またはグランド系の端子を構成しており、3ないし4本のグランド系のピン端子が1本の信号系のピン端子の周囲に配置されている。
【0004】
前記コネクタでは、信号系のピン端子の周囲に設けたグランド系のピン端子が、信号系端子間のクロストークを低減し、高周波信号に対しても安定した伝送特性を得ることが可能となっている。
【0005】
【特許文献1】
特許第2587316号
【特許文献2】
特開平06−163123号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来のコネクタでは以下に示すような問題がある。
(1)1つの信号系の端子の周囲に複数のグランド端子を配列する構成であるため、端子の総数が増えやすくコネクタ自体を小型化しにくい。
(2)1つの信号系の端子の周囲に複数のグランド端子を配列することで、同軸ケーブルに近い磁気シールド効果を得ようとするものであるが、各グランド端子間には隙間が形成され十分な磁気シールド効果を得にくい。特にクロストークに対応可能な周波数は数百MHzが限界であり、1GHz以上の高周波帯域になると伝送特性に悪影響を生じさせる。
(3)基板どうしが大型のコネクタを介して接続される構成であるため、接続後の板厚方向の寸法を小さくしにくい。
【0007】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、信号系の端子数が同じでありながらグランド系の端子数を減らすことにより、コネクタを小型化できるようにした電子コネクタを提供することを目的としている。
【0008】
また本発明は磁気シールド効果を高めることにより、高周波帯域でも良好な伝送特性を得ることができるようにした電子コネクタを提供することを目的としている。
【0009】
さらに基板どうしを板厚方向に接続できるようにして接続後の基板間の板厚方向の寸法を小さくできるようにした電子コネクタを提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の面に信号系の端子とグランド系の端子とが設けられた電子コネクタであって、
前記信号系の端子が、外周側の巻き始端部から中央側の巻き終端部に向けて渦巻き状に延びるスパイラル接触子で形成され、1つの前記スパイラル接触子の周辺部には、前記スパイラル接触子を囲むようにグランド系の端子が対応して設けられ、前記グランド系の端子の接触部が、前記スパイラル接触子よりも前記基板から離れる方向へ突出しており、
前記基板には、前記スパイラル接触子の下に位置するスルーホールと、前記スルーホールの側方に位置する貫通孔が形成されており、前記スルーホールの内壁面に、前記スパイラル接触子と導通する導通部が設けられ、前記貫通孔の内壁に、前記グランド系の端子に導通する導通部が設けられていることを特徴とするものである。
【0011】
また前記信号系の端子と前記グランド系の端子とを1組とする接触部が複数設けられているものである。
【0012】
さらに接触部が前記基板の両面に配置されており、一方の面の接触部と他方の面の接触部とが基板内に設けられた導電部を介して接続されているものである。
【0013】
本発明では、1つの信号系の端子に対しては、1つのグランド系の端子が対応するため、従来に比較して端子の総数を減らすことができる。よって、信号系の端子数が同じである場合には端子の総数が減って電子コネクタを小型化することができる、また所定の面積内に端子を配置する場合には配置可能な信号系の端子数を増やすことができる。
【0014】
また基板どうしが面で接続されるため、接続後の板厚寸法を小さくすることができる。
【0015】
さらに、グランド系の端子が信号系の端子を囲むことによって磁気シールドするため、クロストークに対応可能な周波数の範囲を従来の数百MHzから1GHz以上の高周波帯域まで拡張することができる。よって、高周波帯域における伝送特性を良好にできる。
【0017】
前記スパイラル接触子の巻き終端部が巻き始端部よりも、上方に突出させられているものが好ましい。
【0018】
上記構成では、電子コネクタを基板と接続させると、最初にグランド系が接続され、その後に信号系が接続されるようになるため、接続時のノイズの発生を抑えることが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の電子コネクタの実施の形態を示す斜視図、図2は図1のA−A線断面図、図3は電子コネクタ内の端子を示す拡大平面図、図4は端子の拡大斜視図、図5は図3のB−B線における端子の断面図、図6は図3のC−C線における端子の断面図、図7は第1の実施形態の電子コネクタと基板との関係を示す部分断面図を示し、Aは接続前の状態、Bは接続後の状態を示している。なお、図1では上方の基板が省略されている。
【0020】
本発明の電子コネクタ1は、図1および図2に示すように対向する2枚の基板の面どうしを接続するものである。電子コネクタ1は薄板状の絶縁基板2内に複数の信号系の端子とグランド系の端子(図3等を参照)とが配列された構成である。なお、図1では信号系の端子とグランド系の端子とを円形のハッチングで略図化して示している。また前記絶縁基板2の両面には上下方向に突出する掛止突起2a,2a,2a,2aおよび掛止突起2b,2b,2b,2bが形成されている。
【0021】
図1および図2に示すように、図示下方に設けられた基板10は、図示下面側が各種の電子部品12が実装される実装面(表面)10Aであり、図示上面側が前記電子コネクタ1と接続される接続面(裏面)10Bである。また図2に示す上方の基板11では、図示上面側が各種の電子部品12が実装される実装面(表面)11Aであり、図示下面側が前記電子コネクタ1と接続される(接続面)裏面11Bである。
【0022】
前記基板10の接続面10Bおよび基板11の接続面11Bには、前記電子コネクタ1と接続されるための接続領域13がプリント形成されている。前記接続領域13は、白抜きの線で囲まれた複数の信号ライン13aと、ハッチングで示すグランドライン13bとを有している。前記信号ライン13aの先端部は円形の接続部13a1であり、所定の隙間を介して前記信号ライン13aの接続部13a1の周囲を囲んでいる部分がグランドライン13bの接続部13b1である。前記グランドライン13bの接続部13b1どうしは同電位となるようにすべて連結されている。前記接続領域13内の複数の信号ライン13aの接続部13a1とこれに対応するグランドライン13bの接続部13b1は、後述する電子コネクタ1の信号系の端子とグランド系の端子に対応している。
【0023】
前記接続領域13の外縁部には、下方の基板10を貫通する掛止孔10a,10a,10a,10aが形成されている。そして、前記電子コネクタ1の掛止突起2b,2b,2b,2bを下方の基板10の前記掛止孔10a,10a,10a,10aに挿入することにより、電子コネクタ1と下方の基板10とが接続される。同様に、上方の基板11にも掛止孔11a,11a,11a,11aが形成されており、前記電子コネクタ1の掛止突起2a,2a,2a,2aを上方の基板11の前記掛止孔11a,11a,11a,11aに挿入することにより、電子コネクタ1と上方の基板11とが接続される。そして、下方の基板10と上方の基板11とが前記電子コネクタ1を介して接続される。
【0024】
以下には、電子コネクタ1の構成を説明する。
図1に示すように、電子コネクタ1の絶縁基板2には複数のスルーホール3がマトリックス状(格子状または碁盤の目状ともいう)に配置されている。図3に示すように、各スルーホール3の周囲には略円弧形状の貫通孔4,4が左右対称に形成されている。また図5および図6に示すように、前記スルーホール3の表裏両面には段差部3aが形成されている。また前記貫通孔4,4の外周側の表裏両面にも段差部4a,4aが左右対称に形成されている。前記スルーホール3の内周面および前記貫通孔4,4の外周側の内周面には、銅メッキを施した導電部5および導電部6,6が形成されている。前記導電部5および導電部6,6の上端および下端では、前記スルーホール3の段差部3aおよび貫通孔4,4の段差部4a,4aの部分において絶縁基板2の表面および裏面に露出された接続部5aおよび接続部6a,6aを形成している。前記左右対称に形成された接続部6aと接続部6aとはその中間に形成された接続連結部6bにおいて連結されている。
【0025】
図3ないし図7に示すように、前記各スルーホール3の上面側および下面側には、信号系の端子を形成するスパイラル接触子(接触部)7,7が前記スルーホール3の開口端部を覆うように設けられている。図3に示すように、前記スパイラル接触子7は外周側に略リング形状の基部7aを有しており、前記基部7a側に設けられた巻き始端7bから先端部側の巻き終端7cが渦巻き状に延びており、前記巻き終端7cはスルーホール3の中心に位置している。また図4ないし図7に示すように、スルーホール3の上下に設けられた前記スパイラル接触子7,7は巻き始端7bから巻き終端7cに向かうにしたがって絶縁基板2から離れる方向に凸形状をなしている。よって、前記スパイラル接触子7,7は上下方向(Z方向)に弾性変形可能である。
【0026】
一方、前記スパイラル接触子7の外周にはグランド系の端子8が設けられている。図3に示すように、前記グランド系の端子8は略馬蹄形状をしており、図示Y2側には基端部8aが一体に設けられている。そして、グランド系の端子8は前記基端部8aが絶縁基板2に設けられた前記接続連結部6bに導電性接着剤や半田付けなどの手段によって固定されている。グランド系の端子8の前記基端部8aから貫通孔4,4に対応して左右対称に延びる部分が接触部8b,8bである。図4ないし図7に示すように、グランド系の端子8の前記基端部8aは固定端であり、前記接触部8b,8b側は自由端である。そして、前記グランド系の端子8は、固定端側の基端部8aから自由端側の接触部8b,8bに向かうにしたがって絶縁基板2から離れる方向に変形している。ただし、前記接触部8b,8bの最先端部は絶縁基板2に向かう方向に曲げ変形されている。すなわち、グランド系の端子8は、クワガタ(昆虫)の角のような形状をしており、前記基端部8aを固定部として、前記接触部8b,8bが図示上下方向(Z方向)に弾性変形可能となっている。
【0027】
図5および図6に示す第1の実施の形態では、絶縁基板2の下方側はスパイラル接触子7の高さ方向の頂点である巻き終端7cの高さ寸法H1と、グランド系の端子8の接触部8b,8bの頂点の高さ寸法H2との関係はH1≒H2である。一方、上方側では、前記高さ寸法H1とH2との関係が、H1<H2となるように設定されている。
【0028】
以下、前記電子コネクタ1と基板10,11との接続時の動作について説明する。
【0029】
図7Aに示すように、基板10および11の各接続領域13では、信号系の端子であるスパイラル接触子7に対応する中心側の位置に信号ライン13aの接続部13a1が設けられ、その周囲で前記グランド系の端子8に対応する位置にグランドライン13bの接続部13b1が設けられている。下方の基板10では、前記グランドライン13bの接続部13b1の肉厚寸法h2が前記信号ライン13aの接続部13a1の肉厚寸法h1よりも絶縁基板2から離れる方向に突出して形成されている(h1<h2)。一方、上方の基板11では、接続領域13の信号ライン13aの接続部13a1とグランドライン13bの接続部13b1の肉厚寸法はほぼ一致している。
【0030】
このため、電子コネクタ1の上下両面に基板10および基板11を装着する瞬間においては、下方の基板10では最初に基板10側のグランドライン13bの接続部13b1と電子コネクタ1側のグランド系の端子8の接触部8b,8bとが接続され、次に基板10側の信号ライン13aの接続部13a1と電子コネクタ1側のスパイラル接触子7の巻き終端7cとが接続される。
【0031】
一方、上方の基板11においても、最初に基板11側のグランドライン13bの接続部13b1と電子コネクタ1側のグランド系の端子8の接触部8b,8bとが接続され、次に基板11側の信号ライン13aの接続部13a1と電子コネクタ1側のスパイラル接触子7の巻き終端7cとが接続される。
【0032】
すなわち、前記第1の実施形態においては、最初にグランド系が接続され、その後に信号系が接続される。よって、端子どうしが接触するときのノイズの発生を押さえ込むことができ、S/N比を改善することが可能である。
【0033】
また図2に示すように、基板10,11が電子コネクタ1の両面に装着されると、図7Bに示すように、電子コネクタ1の両面において各スパイラル接触子7はほぼ平面形状に弾性変形させられ、各グランド系の端子8の接触部8b,8bも弾性変形させられて前記貫通孔4,4内に収納させられる。この状態では、各スパイラル接触子7自身および各接触部8b,8b自身が有する弾性力によって、スパイラル接触子7は信号ライン13aの接続部13a1を押圧し、且つグランド系の端子8の接触部8b,8bはグランドライン13bの接続部13b1を押圧する。よって、各スパイラル接触子7と各信号ライン13aの接続部13a1との間、および各グランド系の端子8の接触部8b,8bと各グランドライン13bの接続部13b1との間が確実に接続され、接触不良などの問題を発生し難くなる。
【0034】
しかも、この電子コネクタ1では、中心側に設けられた信号系の端子をその外周に設けられたグランド系の端子で取り囲むことができる。よって、グランド系の端子が信号系の端子を電磁遮蔽することができるため、信号系の端子に重畳しやすいノイズを遮断することができる。よって、この点においてもS/N比を改善することが可能である。そして、グランド系の端子が同軸ケーブルの場合同様に十分な磁気シールド効果を発揮できるため、1GHz以上の高周波帯域であってもクロストークが発生することがなく、優れた伝送特性を得ることが可能となる。
【0035】
なお、前記下方の基板10の信号ライン13aの接続部13a1と上方の基板11の信号ライン13aの接続部13a1とは、前記電子コネクタ1の上下に設けられたスパイラル接触子7,7とその間のスルーホール3の内周面に形成された前記導電部5を介して互いに接続されている。同様に、下方の基板10のグランドライン13bの接続部13b1と上方の基板11のグランドライン13bの接続部13b1とは、電子コネクタ1の上下に設けられたグランド系の端子8,8の接触部8b,8bとその間の貫通孔4,4に設けられた導電部6,6を介して接続されている。すなわち、この電子コネクタ1は2枚の基板どうしを接続するための中継コネクタとして機能している。
【0036】
図8は第2の実施形態として電子コネクタと基板を示す断面図であり、Aは接続前の状態、Bは接続後の状態を示している。
【0037】
図8に示すものでは、図示上方の基板11と電子コネクタ1の上面側のスパイラル接触子7との間が第2の実施形態を示している。なお、図示下方の基板10と電子コネクタ1の下面側のスパイラル接触子7との間は前記第1の実施形態と同じである。
【0038】
図8Aに示すように、この電子コネクタ1のスルーホール3の上部の開口端に設けられたスパイラル接触子17は平面形状をしており、上記第1の実施形態におけるスパイラル接触子7のように凸形状でない点が異なっている。ただし、その周囲に設けられたグランド系の端子8の構成は同じである。
【0039】
一方、上方の基板11の接続領域13の信号ライン13aの接続部13a1には、基板の接続面11Bから図示下方に凸状に突出するとともにその先端に丸みを帯びた球状接触子13cが設けられている。球状接触子13cは、BGA(Ball Grid Array)またはCGA(Cone Grid Array)などであり、図8AはCGAの場合を示している。そして、前記球状接触子13cの高さ寸法h3は、はグランドライン13bの肉厚寸法h4よりも図示下方に大きく突出している(h3>h4)。ただし、グランド系の端子8の接触部8b,8bの頂点の高さ寸法H2の方が、前記球状接触子13cの高さ寸法h3よりも大きい関係にある(H2>h3)。
【0040】
このため、電子コネクタ1を基板11に装填しようとすると、最初に電子コネクタ1側のグランド系の端子8の接触部8b,8bが基板11のグランドライン13bの接続部13b1に接触し、次に基板11側の球状接触子13cが電子コネクタ1側の平面形状のスパイラル接触子17に接触する。よって、この実施の形態においても、先ずグランド系が接続され、次に信号系が接続されるため、上記第1の実施形態同様にノイズの発生を防止でき、また優れた伝送効率を得ることが可能となる。
【0041】
そして、図8Bに示すように、電子コネクタ1が基板11に完全に装填されると、前記スパイラル接触子17が球状接触子13cを抱き込むように変形し、この状態で前記スパイラル接触子17と球状接触子13cとが接続される。
【0042】
上記電子コネクタ1では、基板どうしを平面で接続することができるため、接続後の総板厚寸法を小さくできる。
【0043】
また信号系の端子に対しグランド系の端子を1対1で設ければよく、従来のように信号系の端子の周囲を複数のグランド系の端子で囲む必要がない。よって、端子数を大幅に低減できるため、コネクタを小型化できる。
【0044】
なお、本発明の実施の形態はこれに限られるものではなく、第1の実施形態と第2の実施形態とを組み合わせた構成であってもよい。
【0045】
また上記実施の形態では、電子コネクタが2枚の基板を接続する中継コネクタの場合について説明したが、その他例えば電子コネクタが電子マネー用のカードとATM機などの装置内に設けられたマザーボードとを接続するものであってもよい。この場合、カードがATM機に挿入されたときにカードの面内に設けられた接続端子とマザーボードとを接続する中継コネクタとして機能する。
【0046】
【発明の効果】
以上のように本発明では、グランド系の端子数を減らすことにより、小型化が可能な電子コネクタを提供できる。
【0047】
また磁気シールド効果が高まるため、高周波帯域でも良好な伝送特性を得ることができるようになる。
【0048】
さらに接続後の基板間の板厚方向の寸法を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子コネクタの実施の形態を示す斜視図、
【図2】図1のA−A線断面図、
【図3】電子コネクタ内の端子を示す拡大平面図、
【図4】端子の拡大斜視図、
【図5】図3のB−B線における端子の断面図、
【図6】図3のC−C線における端子の断面図、
【図7】第1の実施形態として電子コネクタと基板との関係を示す部分断面図であり、Aは接続前の状態、Bは接続後の状態、
【図8】第2の実施形態として電子コネクタと基板を示す断面図であり、Aは接続前の状態、Bは接続後の状態
【符号の説明】
1 電子コネクタ
2 絶縁基板(基板)
2a,2b 掛止突起
3 スルーホール
4 貫通孔
5,6 導電部
7 スパイラル接触子(信号系の端子)
7a 基部
7b 巻き始端
7c 巻き終端
8 グランド系の端子
8b 接触部
10,11 基板
10A,11A 実装面
10B,11B 接続面
13 接続領域
13a 信号ライン
13a1 信号ラインの接続部
13b グランドライン
13b1 グランドラインの接続部
13c 球状接触子
17 スパイラル接触子(信号系の端子)
Claims (5)
- 基板の面に信号系の端子とグランド系の端子とが設けられた電子コネクタであって、
前記信号系の端子が、外周側の巻き始端部から中央側の巻き終端部に向けて渦巻き状に延びるスパイラル接触子で形成され、1つの前記スパイラル接触子の周辺部には、前記スパイラル接触子を囲むようにグランド系の端子が対応して設けられ、前記グランド系の端子の接触部が、前記スパイラル接触子よりも前記基板から離れる方向へ突出しており、
前記基板には、前記スパイラル接触子の下に位置するスルーホールと、前記スルーホールの側方に位置する貫通孔が形成されており、前記スルーホールの内壁面に、前記スパイラル接触子と導通する導通部が設けられ、前記貫通孔の内壁に、前記グランド系の端子に導通する導通部が設けられていることを特徴とする電子コネクタ。 - 前記スパイラル接触子は、前記巻き終端部が前記巻き始端部よりも前記基板から離れる方向へ突出している請求項1記載の電子コネクタ。
- 前記スパイラル接触子は平面形状であり、前記基板に形成されたスルーホール上に設けられている請求項1記載の電子コネクタ。
- 前記グランド系の端子は、一対の前記接触部を有し、それぞれの前記接触部が前記スパイラル接触子を挟む位置で、前記基板から離れる方向へ突出している請求項1ないし3のいずれかに記載の電子コネクタ。
- 前記グランド系の端子が、弾性変形可能である請求項1ないし4のいずれかに記載の電子コネクタ。
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