CN104540359A - 手机、电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置壳体，所述电子装置壳体包括绝缘壳，所述绝缘壳上通过镭雕工艺雕刻有NFC天线的走线槽，所述走线槽内通过化学镀工艺形成由金属导电层，由该金属导电层形成所述NFC天线。本发明还公开了一种手机和电子装置壳体的制造方法。通过本发明提供的方法制造的电子装置壳体将NFC天线和电子装置壳体整合为一个整体，大幅度的减少了NFC天线的厚度，为电子装置整体厚度的减薄提供了支持。

Description

手机、电子装置壳体及其制造方法

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种手机、电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

现有的NFC天线多采用线圈结构，做在FPC(Flexible Printed Circuit)又称柔性印刷电路板上，然后将该FPC粘贴在电子装置壳体的一面上，再在该FPC上粘贴屏蔽层，此种结构导致电子装置的壳体较厚。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有由于加入NFC天线导致电子装置的壳体厚度增加的问题。

为了实现发明目的，本发明提供一种新的电子装置壳体，所述电子装置壳体包括绝缘壳，所述绝缘壳上通过镭雕工艺雕刻有NFC天线的走线槽，所述走线槽内通过化学镀工艺形成由金属导电层，由该金属导电层形成所述NFC天线。

优选地，所述绝缘壳上还设有用于对所述NFC天线的一侧的电磁辐射进行屏蔽的屏蔽层。

优选地，所述屏蔽层贴合固定于所述绝缘壳设有所述走线槽的一面。

优选地，所述屏蔽层远离所述绝缘壳的一面贴合固定有PET膜。

优选地，所述电子装置壳体为手机后盖。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种手机，所述手机包括该电子装置壳体，所述电子装置壳体包括绝缘壳，所述绝缘壳上设有NFC天线的走线槽，所述走线槽内设有由金属导电层形成的NFC天线，所述绝缘壳上还设有用于对所述NFC天线的一侧的电磁辐射进行屏蔽的屏蔽层。

本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法，所述电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：

以绝缘壳为基体，在该绝缘壳的一面通过镭雕工艺雕刻出NFC天线的走线槽；

在所述走线槽内通过化学镀工艺形成一层金属导电层，由所述金属导电层形成所述NFC天线。

优选地，所述电子装置壳体的制造方法还包括：

在所述绝缘壳设有所述走线槽的一面贴合固定屏蔽层。

优选地，所述屏蔽层为铁氧体薄膜。

优选地，所述屏蔽层远离所述绝缘壳的一面还贴合固定有PET保护膜。

优选地，所述电子装置壳体为手机后盖。

本发明实施例通过在电子装置的壳体上设置一NFC天线的走线槽，并通过化学镀工艺在走线槽内形成NFC天线，使得NFC天线与电子装置的壳体形成一个整体，从而防止了由于NFC天线与电子装置的壳体固定后，导致电子装置的壳体厚度的增加。此外，由于将NFC天线通过化学镀工艺成型于电子装置壳体上，从而无需进行NFC天线的组装，因此降低了人工生产成本；同时防止了NFC天线在电子装置的壳体拆装过程中产生褶皱现象，影响NFC天线的性能；而且由于NFC天线对电子装置的壳体的辅助支撑，提高了电子装置的壳体的韧性。

附图说明

图1为本发明电子装置壳体一实施例中绝缘壳经过镭雕工艺处理后的结构示意图；

图2为图1中沿A-A的剖面结构示意图；

图3为本发明电子装置壳体的制造方法一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种电子装置壳体，结合参照图1和图2，在一实施例中，该电子装置壳体包括绝缘壳10，所述绝缘壳10上通过镭雕工艺雕刻有NFC天线的走线槽20，所述走线槽20内通过化学镀工艺形成由金属导电层，由该金属导电层形成所述NFC天线。

本实施例提供的电子装置壳体主要应用于具有NFC通讯功能的电子设备当中，例如该电子设备可以为手机、PAD等智能终端。以下实施例中以手机为例作出详细说明。具体的，上述电子装置壳体为手机后盖，该手机后盖的厚度及形状均可根据实际需要进行设置，在此不作进一步的限定，即该手机后盖的形状可以为现有手机任意型号的手机后盖的形状。上述绝缘壳10可通过塑胶注塑成型。上述走线槽20的形状、宽度和深度均可根据实际需要进行设置，即根据需要设置的NFC天线的需求进行设定。例如该走线槽20可以设置为方形环状结构、也可以设置圆形环状结构。上述NFC天线可通过化学镀工艺成型于走线槽20内，与绝缘壳10形成一个整体。为了屏蔽手机内部器件对NFC天线的电磁辐射干扰，防止信号串扰，影响NFC天线性能；优选地，上述绝缘壳10上还设有用于对所述NFC天线的一侧的电磁辐射进行屏蔽的屏蔽层，该屏蔽层可以粘合固定于所述绝缘壳10上。通过设置屏蔽层，使得电磁信号仅在绝缘壳10背离NFC天线的一侧发出和接收，即向手机背部发出和接收，从而实现NFC通讯。

可以理解的是，在进行生产制造时，首先通过注塑成型一绝缘壳10，然后以该绝缘壳10为基体在绝缘壳10的一面(手机后盖的内表面)设置走线槽20，接着采用化学镀工艺在走线槽20内成型NFC天线，最后将屏蔽层粘合固定于绝缘壳10设有NFC天线的一侧，从而完成电子装置壳体的制作。上述手机后盖由LDS塑料注塑成型，并通过镭雕工艺雕刻出所述走线槽20。本实施例中，上述LDS塑料是能够通过镭雕工艺雕刻的绝缘的激光诱导材料，并可以通过注塑形成上述的手机后盖。所述通过镭雕工艺雕刻出所述走线槽20，是根据NFC天线走线的形状雕刻的，并且深度仅为几微米，对手机后盖的结构稳定带来的不良影响微乎其微。

本发明实施例通过在电子装置的壳体上设置一NFC天线的走线槽20，并通过化学镀工艺在走线槽20内形成NFC天线，使得NFC天线与电子装置的壳体形成一个整体，从而防止了由于NFC天线与电子装置的壳体固定后，导致电子装置的壳体厚度的增加。此外，由于将NFC天线通过化学镀工艺成型于电子壳体上，从而无需进行NFC天线的组装，因此降低了人工生产成本；同时防止了NFC天线在电子装置的壳体拆装过程中产生褶皱现象，影响NFC天线的性能；而且由于NFC天线对电子装置的壳体的辅助支撑，提高了电子装置的壳体的韧性。

进一步的，所述屏蔽层贴合固定于所述手机后盖设有所述走线槽20的一面。

众所周知的是，手机内部元器件在工作时会产生电磁辐射，该电磁辐射会带来信号串扰，影响到NFC天线性能。为了使NFC天线能够正常工作，在NFC天线和手机内部元器件之间设置一层屏蔽层。本实施例中，所述屏蔽层贴合固定于所述手机后盖内表面设有所述走线槽20的一面，并完全覆盖所述走线槽20所在的位置。应当说明的是，所述屏蔽层为一层铁氧体材料形成的薄膜，且具有一定的厚度，该厚度不做具体限定，只要能够正常屏蔽电磁辐射即可，例如本实施例采用厚度为0.1mm至0.15mm的铁氧体薄膜。可以理解的是，为了使NFC天线能够正常通讯，NFC天线末端设置有与手机内部元件耦接的馈电点，上述铁氧体薄膜不覆盖所述馈电点。

进一步的，所述屏蔽层远离所述手机后盖的一面贴合固定有PET膜。

众所周知的是，手机后盖在使用中过程中可能会面临多次拆装，而拆装过程中对手机后盖的摩擦可能会导致屏蔽层的磨损，为了能够有效的防止这种在拆装和使用过程中可能产生的对屏蔽层的磨损，使之不会影响到所述屏蔽层的电磁屏蔽性能。在所述屏蔽层远离所述手机后盖的一面贴合固定PET膜并完全覆盖所述屏蔽层，应当说明的是，上述PET膜为一保护膜，与上述铁氧体薄膜一体成型，即PET膜上设有一层铁氧体薄膜，该铁氧体薄膜与手机后盖的内表面贴合固定连接。可以理解的是，为了使NFC天线能够正常通讯，NFC天线末端设置有与手机内部元件耦接的馈电点，上述PET膜不覆盖所述馈电点。

本发明还提供一种手机，该手机包括所述电子装置壳体，该电子装置壳体的结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的手机采用了上述电子装置壳体的技术方案，因此该手机具有上述电子装置壳体所有的有益效果。

本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法，用于制造所述的电子装置壳体。

参照图3，图3为本发明一种电子装置壳体的制造方法一实施例的流程示意图。本实施例提供的一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：

步骤S10，以绝缘壳为基体，在该绝缘壳的一面通过镭雕工艺雕刻出NFC天线的走线槽；

步骤S20，在所述走线槽内通过化学镀工艺形成一层金属导电层，由所述金属导电层形成所述NFC天线；

本实施例中，所述电子装置壳体优选为手机后盖。

具体地，上述绝缘壳优选为LDS塑料，上述手机后盖可以由LDS塑料注塑成型，该LDS塑料是能够通过镭雕工艺雕刻的绝缘的激光诱导材料，通过镭雕工艺可以在手机后盖上进行雕刻形成NFC天线的走线槽。

在手机后盖上镭雕形成走线槽之前，可通过浸泡的方式在所述手机后盖覆盖一层抗镀阻剂，应该了解的是，除了可以通过浸泡的方式覆盖所述抗镀阻剂外，也可以采用其他方式，例如采用喷洒的方式将抗镀阻剂覆盖于所述手机后盖的表面。当完成前述步骤后，通过镭雕工艺将该手机后盖预设区域即NFC天线的走线槽所在的位置的抗镀阻剂去除，同时利用镭雕工艺将所述走线槽所在的位置加工形成一粗化表面，即形成所述走线槽。上述走线槽的形状、宽度和深度均可根据实际需要进行设置，即根据需要设置的NFC天线的需求进行设定。例如该走线槽可以设置为方形环状结构、也可以设置圆形环状结构。然后在该粗化表面上形成一层介质层。具体的，该介质层可具有钯元素，有利于后续步骤进行化学镀工艺时，金属导电层可以有效的形成于所述走线槽内。

当在手机后盖上镭雕形成走线槽之后，通过化学镀工艺形成的金属导电层稳定的容置在所述走线槽内，由于所述金属导电层容置于所述走线槽内，从而所述金属导电层具有与NFC天线相同的形状，容置于所述走线槽内的金属导电层构成所述NFC天线。为了NFC天线能够正常通讯，所述NFC天线末端还设有用于与手机内部元件耦接的馈电点。当前述步骤完成后，去除手机后盖表面覆盖的抗镀阻剂，应该了解的是，去除手机后盖表面的抗镀阻剂的步骤也可以在进行化学镀工艺之前进行。

当在手机后盖上形成NFC天线后，为了屏蔽手机内部器件对NFC天线的电磁辐射干扰，防止信号串扰，影响NFC天线性能。优选地，可以在所述绝缘壳设有所述走线槽的一面贴合固定屏蔽层。众所周知的是，手机内部元器件在工作时会产生电磁辐射，该电磁辐射会带来信号串扰，影响到NFC天线性能。为了使NFC天线能够正常工作，在NFC天线和手机内部元器件之间设置一层屏蔽层。本实施例中，所述屏蔽层贴合固定于所述手机后盖内表面设有所述走线槽的一面，并完全覆盖所述走线槽所在的位置。应当说明的是，所述屏蔽层为一层铁氧体材料形成的薄膜，且具有一定的厚度，该厚度不做具体限定，只要能够正常屏蔽电磁辐射即可，例如本实施例采用厚度为0.1mm至0.15mm的铁氧体薄膜。可以理解的是，为了使NFC天线能够正常通讯，NFC天线末端设置有与手机内部元件耦接的馈电点，上述铁氧体薄膜不覆盖所述馈电点。

本发明实施例通过在电子装置的壳体上设置一NFC天线的走线槽，并通过化学镀工艺在走线槽内形成NFC天线，使得NFC天线与电子装置的壳体形成一个整体，从而防止了由于NFC天线与电子装置的壳体固定后，导致电子装置的壳体厚度的增加。此外，由于将NFC天线通过化学镀成型于电子壳体上，从而无需进行NFC天线的组装，因此降低了人工生产成本；同时防止了NFC天线在电子装置的壳体拆装过程中产生褶皱现象，影响NFC天线的性能；而且由于NFC天线对电子装置的壳体的辅助支撑，提高了电子装置的壳体的韧性。上述屏蔽层粘合固定于所述绝缘壳上，用于屏蔽手机内部器件对NFC天线的电磁辐射干扰，防止信号串扰，影响NFC天线性能；使得电磁信号仅在绝缘壳背离NFC天线的一侧发出和接收，即向手机背部发出和接收，从而实现NFC通讯。

进一步的，在所述屏蔽层远离所述手机后盖的一面贴合固定PET膜。众所周知的是，手机后盖在使用中过程中可能会面临多次拆装，而拆装过程中对手机后盖的摩擦可能会导致屏蔽层的磨损，为了能够有效的防止这种在拆装和使用过程中可能产生的对屏蔽层的磨损，使之不会影响到所述屏蔽层的电磁屏蔽性能。在所述屏蔽层远离所述手机后盖的一面贴合固定PET膜并完全覆盖所述屏蔽层，应当说明的是，上述PET膜为一保护膜，与上述铁氧体薄膜一体成型，即PET膜上设有一层铁氧体薄膜，该铁氧体薄膜与手机后盖的内表面贴合固定连接。可以理解的是，为了使NFC天线能够正常通讯，NFC天线末端设置有与手机内部元件耦接的馈电点，上述PET膜不覆盖所述馈电点。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其特征在于，包括绝缘壳，所述绝缘壳上通过镭雕工艺雕刻有NFC天线的走线槽，所述走线槽内通过化学镀工艺形成由金属导电层，由该金属导电层形成所述NFC天线。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述绝缘壳上还设有用于对所述NFC天线的一侧的电磁辐射进行屏蔽的屏蔽层。

3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述屏蔽层贴合固定于所述绝缘壳设有所述走线槽的一面。

4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于，所述屏蔽层远离所述绝缘壳的一面贴合固定有PET膜。

5.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的电子装置壳体，所述电子装置壳体为手机后盖。

6.一种如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

以绝缘壳为基体，在该绝缘壳的一面通过镭雕工艺雕刻出NFC天线的走线槽；

在所述走线槽内通过化学镀工艺形成一层金属导电层，由所述金属导电层形成所述NFC天线。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，所述电子装置壳体的制造方法还包括：

在所述绝缘壳设有所述走线槽的一面贴合固定屏蔽层。

8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层为铁氧体薄膜。

9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层远离所述绝缘壳的一面还贴合固定有PET膜。

10.如权利要求6至9中任一项所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，所述电子装置壳体为手机后盖。