CN110519415A - 壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体 - Google Patents

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Abstract

一种壳体的制备方法，包括如下步骤：提供一基材，所述基材包括外表面及与所述外表面相对设置的内表面；于所述基材的内表面形成导电镀层；对所述导电镀层进行激光雕刻处理，以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状，进而形成导电层，以作为天线辐射体或者导电电路使用。本发明还提供了一种利用该方法所制备的壳体。

Description

壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体
技术领域
本发明涉及一种壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体。
背景技术
目前，手机天线一般采用LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)工艺、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)工艺或者印刷工艺进行制作。但，LDS工艺需要特殊的塑料，另外在激光活化完成之后还需进行化镀处理，其成本相对较高，且化镀工艺存在污染环境的问题。FPC工艺前期制作工艺相对复杂，柔性电路板在贴合时易产生偏位，且其所占厚度空间较大。印刷工艺，在应用时存在印刷边界及厚度不能很好控制的问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作工艺简单的壳体的制备方法。
另外，本发明还提供了一种利用该方法制备的壳体。
一种壳体的制备方法，包括如下步骤：
提供一基材，所述基材包括外表面及与所述外表面相对设置的内表面；
于所述基材的内表面形成导电镀层；
对所述导电镀层进行激光雕刻处理，以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状，进而形成导电层，以作为天线辐射体或者导电电路使用。
一种壳体，所述壳体至少包括基材、遮蔽层和导电层，所述遮蔽层形成于所述基材的一表面，所述导电层形成于所述遮蔽层表面。
综上所述，所述壳体将导电层设置于不同材质的基材上。所述导电层于所述基材的内表面形成导电镀层，再利用激光雕刻以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状而形成，所述导电层用以作为天线辐射体或者导电电路使用。其中，利用此种工艺制作出的导电层附着力强，表面硬度高，耐磨性好。同时，可以制作出微细的辐射体或者导电电路。另外，该工艺稳定、开发成本较低、且环保，满足未来5G时代的需求。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的壳体的剖面结构示意图。
主要元件符号说明
壳体 10
基材 101
外表面 1011
内表面 1013
颜色层 102
遮蔽层 103
导电层 105
保护层 107
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
参阅图1，本发明较佳实施例提供了一种壳体10。所述壳体10可应用至手机、平板电脑等电子装置中。
所述壳体10至少包括基材101、遮蔽层103和导电层105。
所述基材101包括外表面1011及与所述外表面相对设置的内表面1013。其中，所述外表面1011可以作为壳体10的外观面。所述基材101的材质可以是陶瓷、塑料、或玻璃。在本实施例中，将以所述基材101为玻璃为例进行说明。
在本实施例中，所述壳体10还包括颜色层102。所述颜色层102形成于所述基材101的内表面1013。如此，由于基材101自身的透明性能，用户可于所述外表面1011透过基材101看到形成于所述内表面1013上的颜色层102，以此来提高所述壳体10的外观装饰性能。当然，所述颜色层102可根据用户的要求设置成对应的颜色。
具体地，所述颜色层102通过磁控溅射镀膜的方式形成于所述基材101的内表面1013。所述颜色层102的厚度为1-2um。
所述遮蔽层103形成于所述颜色层102的表面。其中，所述遮蔽层103的厚度大致为20um，用以保证所述遮蔽层103的遮蔽效果，以防止用户于所述外表面1011透过基材101看到遮蔽层103表面设置的电子元件，进而影响到所述壳体10的外观展示效果。同时，所述遮蔽层103为黑色、蓝色或任意遮蔽效果较佳的颜色。
进一步地，可以理解，当用户选择黑色、蓝色或任意遮蔽效果较佳的颜色作为壳体10的外观颜色时，那么所述颜色层102可省略，而该遮蔽层103可直接形成于所述基材101的内表面1013。
所述导电层105形成于所述遮蔽层103的表面。所述导电层105的厚度大约为5um。其中，所述导电层105由导电材料制成。具体地，所述导电层105的材质可以是金属材料，例如金箔、银箔、铜箔、或铝箔等。可以理解，该导电层105可具有图案或者任意形状，以作为天线辐射体或者导电电路使用。当然，在其他实施例中，所述遮蔽层103表面还可集成无线充电模块、散热模块等等其他功能模块，以得到多功能型的壳体10。
进一步地，在本实施例中，所述壳体10还包括保护层107。所述保护层107形成于所述导电层105，用于保护导电层105。
可以理解，在其他实施例中，当所述基材101选用陶瓷或塑料时，由于基材101自身的不透明性能，可省略颜色层102及遮蔽层103，以使所述导电层105直接形成于所述基材101的内表面1013。
本发明还提供了所述壳体10的制备方法，其包括如下步骤：
提供一基材101。所述基材101包括外表面1011及与所述外表面相对设置的内表面1013。所述基材101的材质可以是陶瓷、塑料、或玻璃。在本实施例中，将选用玻璃作为所述基材101进行说明。
清洗基材101。在本实施例中，利用脱脂剂对所述基材101的表面进行清洗处理，以去除基材101表面的脏污。
利用等离子技术进一步清洁所述基材101。在本实施例中，利用等离子表面处理机对所述基材101的表面进行表面处理，以使所述基材101表面被彻底洁净，同时还能提高所述基材101的表面附着力。
于所述基材101的内表面1013形成颜色层102。所述颜色层的厚度为1-2um。在本实施例中，利用磁控溅射镀膜的方式于所述基材101的内表面1013形成颜色层102。如此，由于基材101自身的透明性质，用户可于所述外表面1011透过基材101看到形成于所述内表面1013上的颜色层102，以此来提高所述壳体10的外观装饰性能。当然，所述颜色层102可根据用户的要求设置成对应的颜色。
于所述颜色层102表面形成遮蔽层103。在本实施例中，采用纳米喷印技术于所述颜色层102的表面形成遮蔽层103。其中，所述遮蔽层103的厚度大致为20um，用以保证所述遮蔽层103的遮蔽效果，以防止用户于所述外表面1011透过基材101看到遮蔽层103表面所设置的电子元件，进而影响到所述壳体10的外观展示效果。同时，所述遮蔽层103为黑色、蓝色或任意遮光效果较佳的颜色。
可以理解，当用户选择黑色、蓝色或任意遮蔽效果较佳的颜色作为壳体10的外观颜色时，那么于所述基材101的内表面1013形成颜色层102的步骤可省略，而该遮蔽层103则直接形成于所述基材101的内表面1013。
对所述遮蔽层103进行固化处理，以提高所述遮蔽层103的结合力。
对形成有遮蔽层103的表面进行清洁处理，以去除所述遮蔽层103表面的脏污。在本实施例中，采用电浆清洗技术对所述遮蔽层103表面进行清洁处理，以去除所述遮蔽层103表面的脏污，从而确保下一个制程不受所述遮蔽层103表面污渍的影响。
于所述形成遮蔽层103表面形成导电镀层。所述导电镀层的厚度大致为5um。在本实施例中，采用离子镀膜的方式于所述遮蔽层103形成所述导电镀层。其中，所述导电镀层的材质可以是金属材料，例如金箔、银箔、铜箔、或铝箔等。
对所述导电镀层进行激光雕刻处理以形成导电层105。具体地，对所述导电镀层进行激光雕刻以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状，进而形成所述导电层105，以作为天线辐射体或者导电电路使用。
当然，在其他实施例中，所述遮蔽层103表面还可集成无线充电模块、散热模块等其他功能模块，以得到多功能型的壳体10。
于所述导电层105的表面形成保护层107，用于保护所述导电层105。
综上所述，所述壳体10将导电层105设置于不同材质的基材101上，例如：陶瓷、塑料或玻璃上。所述导电层105通过离子镀膜的方式于所述基材101的内表面1013形成导电镀层，再利用激光雕刻以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状而形成。所述导电层105用以作为天线辐射体或者导电电路使用。其中，利用此种工艺制作出的导电层105附着力强，表面硬度高，耐磨性好。同时，可以制作出微细的辐射体或者导电电路。另外，该工艺稳定、开发成本较低、且环保，满足未来5G时代的需求。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和实质。

Claims (10)

1.一种壳体的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
提供一基材；
于所述基材的一表面形成导电镀层；
对所述导电镀层进行激光雕刻处理，以去除多余的导电镀层，保留符合要求的图案或形状，进而形成导电层，以作为天线辐射体或者导电电路使用。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述基材的材质可以是陶瓷、塑料、或玻璃。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述壳体的制备方法还包括在形成所述导电镀层前，采用纳米喷印技术，于所述基材的内表面形成遮蔽层，所述遮蔽层的厚度大致为20um。
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述壳体的制备方法还包括在形成所述遮蔽层前，对所述基材的内表面进行磁控溅射镀膜以形成颜色层，所述颜色层形成于所述基材与所述遮蔽层之间，其中，所述颜色层的厚度为1-2um。
5.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述导电层的厚度大致为5um。
6.一种壳体，其特征在于：所述壳体至少包括基材、遮蔽层和导电层，所述遮蔽层形成于所述基材的一表面，所述导电层形成于所述遮蔽层表面，所述导电层具有预设的图案或形状，以作为天线辐射体或者导电电路使用。
7.根据权利要求6所述壳体，其特征在于：所述基材的材质可以是陶瓷、塑料、或玻璃。
8.根据权利要求6所述壳体，其特征在于：所述壳体还包括颜色层，所述颜色层形成于所述基材与所述遮蔽层之间，其中，所述颜色层的厚度为1-2um。
9.根据权利要求6所述壳体，其特征在于：所述遮蔽层的厚度大致为20um。
10.根据权利要求6所述壳体，其特征在于：所述导电层的厚度大致为5um。
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