CN108598670B - 一种天线、终端设备及天线的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种天线、终端设备及天线的制作方法，涉及通信技术领域，以解决现有技术中由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。该天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内；其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。该天线可以用于为终端设备提供天线信号。

Description

一种天线、终端设备及天线的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线、终端设备及天线的制作方法。

背景技术

随着终端技术的不断发展，对终端设备中天线的设计的要求越来越高。以终端设备是手机为例，随着全面屏或异形屏等超高屏占比的手机的出现，亟需提高天线净空(天线周围不存在屏蔽和干扰的连续空间)，从而提高天线的性能。

目前，针对机身材料是塑胶的手机，为了提升天线净空，通常采用直接印刷成型技术(PrintedDirect Structure，简称PDS)移印导电油墨的方法，将天线做到手机的侧面或后盖。如图1所示，在天线的制作过程中，由于移印过程在塑胶(11)表面移印的PDS银浆层(12)的厚度在10～20微米范围内，喷涂的底部油墨(13)的厚度在10～30微米范围内，导致喷涂底部油墨后形成肉眼可见的凸起(14)。而为了手机外观的美观，需要将凸起打磨掉。

但是，由于打磨的磨损量不一致，因此很难打磨得平整顺滑，而且为了遮蔽打磨后的凸起残留，喷涂加烘烤的次数往往可能从2～3次增加到4～6次，从而导致天线的制作工艺复杂的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种天线、终端设备及天线的制作方法，以解决现有技术中由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；

该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；

该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；

该填充物设置于该通孔内；

其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括如第一方面所述的天线。

第三方面，本发明实施例提供了一种天线的制作方法，包括：

提供非金属载体，该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；

在该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层，该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；

在该通孔内设置填充物。

本发明实施例提供的天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内；其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。由于该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的保护层的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的现有技术制作过程中的天线的剖面图；

图2为本发明实施例提供的天线的剖面图之一；

图3为本发明实施例提供的天线的剖面图之二；

图4为本发明实施例提供的天线的制作方法的示意图之一；

图5为本发明实施例提供的制作过程中的天线的剖面图；

图6为本发明实施例提供的天线的制作方法的示意图之二；

图7为本发明实施例提供的应用溅射钛-金层的场景之一；

图8为本发明实施例提供的应用溅射钛-金层的场景之二。

附图标记：

11-塑胶，12-PDS银浆层，13-底部油墨，14-凸起；

21-非金属载体，22-金属辐射层，23-填充物，24-保护层，25-弹片，26-电路板，27-掩护层；

31-金属结构，32-非金属结构，33-钛-金层，34-显示模组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中符号“/”表示关联对象是或者的关系，例如A/B表示A或者B。

本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一金属镀层、第二金属镀层和第三金属镀层等是用于区别不同的金属镀层，而不是用于描述金属镀层的特定顺序。

在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或者两个以上，例如，多个终端设备是指两个或者两个以上的终端设备等。

在本发明实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明实施例中的“层”可以是通过涂覆某种材料形成；也可以是通过涂覆某种材料形成薄膜，并在薄膜上形成包含至少一个图案形成。具体的，可根据本发明实施例中所形成的“层”选择相应的构图工艺。

在本发明实施例中，构图工艺可以包括成膜工艺，或者包括光刻工艺，或者包括光刻工艺及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图案的工艺。其中，成膜工艺是指采用涂覆、溅射、印刷或蒸镀等方式形成薄膜的工艺。光刻工艺是指经过成膜、曝光、显影等光刻步骤形成预定图案的工艺。光刻工艺可以利用光刻胶、掩模板、曝光机等，采用上述光刻步骤形成预定图案。具体的，可根据本发明实施例中所形成的结构选择相应的构图工艺。

下面对本发明实施例中涉及的一些术语/名词进行解释说明。

移印：采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的油墨蘸到移印头的表面，然后往需要的对象表面压一下就能够印出文字、图案等。

喷涂：通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。

打磨：指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。

注塑：将熔融的塑料利用压力注进塑料制品模具中，冷却成型得到想要各种塑料件。

溅射：一定的真空状态下，以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。

覆膜：指以透明塑料薄膜通过热压覆贴到印刷品表面，起保护及增加光泽的作用。

灌胶：给套胶的海绵使劲刷胶水使之膨胀到最大限度。

盐雾测试：是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。它分为二大类，一类为天然环境暴露试验，另一类为人工加速模拟盐雾环境试验。

水煮测试：指涂装后的耐湿热性测试。

百格测试：用百格刀均匀划出一定规格尺寸的方格，通过评定方格内涂膜的完整程度来评定涂膜对基材附着程度，以‘级’表示。它主要用于有机涂料划格法附着力的测定，不仅适用于实验室，也可用于各种条件下的施工现场。

段差：指两块模具镶件或前后模等分型面位置因为加工精度偏差导致匹配的偏差，通常在模具加工前模具制造商会详细与产品设计者检讨产生偏差应该哪一边高出，如果成型出来的产品与检讨时的一致叫顺差，反之为逆差。

PDS银浆：树脂和电子银颗粒的混合物。

下面针对现有技术的天线的制作过程，介绍一下移印、底部喷涂、打磨和外面喷涂等步骤。移印：将调试好的PDS银浆，通过硅胶头移印的方式，将PDS银浆在塑胶素材的外观面上，形成天线的走线形状；同时采用灌胶工艺，将PDS银浆灌入过孔内，实现内外表面的PDS银浆走线导通。底部喷涂：在塑胶表面的PDS银浆走线上喷涂1～2层的底部油墨，底部油墨厚度的一般在10～30微米，那么由于PDS银浆层的厚度在10～20微米范围内，底部油墨覆盖后，会沿着PDS银浆走线形成肉眼明显可见的凸起，导致产品外观不良。打磨：为了改善底部喷涂后的凸起，通常采用羊毛刷等软质材料打磨底部油墨表面，将凸起打磨平整。外观喷涂：为了将打磨后的凸起残留等遮蔽住，并且体现出壳体的外观，最后再进行2～3次的喷涂，外观喷涂的油墨厚度在20～30微米范围内。

采用上述方案，存在以下问题：1)由于PDS银浆层的厚度10～20um范围，外观喷涂后形成肉眼可见的凸包，需要打磨平整，打磨的磨损量不一致，打磨非常困难，需要很多的人力和自动化机台的投入；2)对于3D弧面的外观，很难打磨得平整顺滑，而且容易造成过度打磨，将PDS走线磨断裂，导致天线信号下降或者丧失；3)由于过孔位置的PDS银浆厚度急剧变化，容易产生应力集中，从而在手机滚筒和定向跌落过程，容易开裂，导致PDS银浆走线断裂，天线信号丧失；4)由于PDS银浆表面硬度较低，弹片与PDS银浆层接触的位置可能形成一个小凹坑，在滚筒和4.2万次微跌等测试时，弹片压缩量变化，与PDS银浆表面摩擦，容易将PDS磨穿，进而导致接触不良；5)由于PDS银浆表面能较低，并且厚度较厚，底层油墨喷涂在PDS银浆表面，在盐雾、水煮、百格等测试时，PDS银浆表面的油墨容易起泡和脱落；6)由于PDS银浆是树脂和电子银颗粒的混合物，导电率很低，对于较长的天线走线，传输阻抗大，天线功率损失大，不利于天线性能的提升；7)由于PDS银浆是树脂和电子银颗粒的混合物，在盐雾等腐蚀试验时，表面容易被腐蚀和发生银迁移，进而导致接触阻值加大，不利于天线性能的提升；8)由于PDS银浆厚度较厚，凸起打磨一致性差，为了遮蔽凸起残留不良，喷涂和烘烤的次数往往从2～3次增加到4～6次。

本发明实施例提供一种天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内。由于该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

本发明实施例提供一种天线，参考图2所示，该天线可以包括：非金属载体21，金属辐射层22和填充物23；该非金属载体21上设置有贯穿该非金属载体21的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积，其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面；该金属辐射层22设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层22的厚度为0.1～0.3微米；该填充物23设置于该通孔内。

本发明实施例中提供的天线设置于终端设备的外观面上，即终端设备的外壳上，例如手机的后盖上。终端设备的外壳为非金属外壳，或非金属与金属结合的外壳(即部分非金属，部分为金属)，但无论是非金属外壳，还是非金属与金属结合的外壳，本发明实施例中的天线设置在外壳的非金属部分。第一表面为终端设备的外壳的外表面，第二表面为终端设备的外壳的内表面。

可选的，该金属辐射层22设置于该第一表面的第一区域上、该第二表面的第一区域上、以及该通孔的内表面上(图中黑色阴影区域)。第一表面的第一区域为第一表面上任意需要设置金属辐射层的区域，第二表面的第一区域为第二表面上任意需要设置金属辐射层的区域，本发明实施例不作限定。

可选的，该天线还包括：保护层24，该保护层24设置于该第一表面的第二区域上和该第一表面的第一区域的金属辐射层上，该第二区域为该第一表面上除该第一区域以外的区域。即保护层设置于终端设备的外壳的外表面上，这样通过设置保护层可以使终端设备的外观更美观，而且可以避免外表面上的金属辐射层由于摩擦而被磨损，进而导致天线信号下降或者丧失。保护层的材质可以是油墨，也可以是其他的，本发明实施例不作限定。

可选的，该金属辐射层22包括依次相邻设置的至少两个金属层。则该金属辐射层22可以包括依次相邻设置的两个金属层、三个金属层、四个金属辐射层等，本发明实施例不作限定。若为两个金属层，通常一个层起到耐磨，不易脱落的作用，另一个层可以起到耐腐蚀、导通的作用。而且两个层相对更多层可以设置的比较薄。当然也可以设置一个层，本发明实施例不作限定。

进一步可选的，该至少两个金属层包括钛层和金层，该钛层与该第一表面、该第二表面、以及该通孔的内表面接触。即底层为钛层，顶层为金层。钛层可以起到耐磨的作用，而且钛层作为底层可以与非金属载体很好的结合在一起，不容易脱落。金层可以起到耐腐蚀、导通的作用。钛层和金层的总厚度为0.1～0.3微米。两个金属层还可以是除钛层和金层以外的其他的，例如，可以是钛层和铜层，锡层和金层等，本发明实施例不作限定。

可选的，该填充物23为粘合剂。粘合剂例如可以为水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂，本发明实施例不作限定。在本发明实施例中，可选的填充物可以为热膨胀系数和塑胶一致的胶水。

可选的，非金属载体21的材料通常为塑胶。

进一步可选的，该非金属载体21的材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物塑胶(Acrylonitrile-butadine-styrene，简称ABS)、聚碳酸酯塑胶(Polycarbonate，简称PC)、聚酰胺塑胶(Polyamide，简称PA)、聚碳酸酯-玻璃纤维复合塑胶、以及聚酰胺-玻璃纤维复合塑胶中的至少一种。其中，玻璃纤维英文名称为Glass Fiber，简称GF。

相比现有技术，本发明实施例提供的天线，存在下述有益效果：

1)由于溅射的金属辐射层总厚度为0.1～0.3微米，在非金属载体的表面覆盖20～50微米的油墨后，肉眼看不出段差、色差、凸起等外观不良，不需要额外的凸起打磨过程，不需要额外增加喷涂次数；2)由于溅射工艺是非接触方式进行，在3D弧面的外观面上可以形成平整顺滑的天线走线；3)由于通孔位置溅射的金属辐射层总厚度一致，同时采用热膨胀系数一致的胶水填充通孔，不容易产生应力集中，在手机滚筒和定向跌落测试过程中，不容易产生金属辐射层开裂等引起天线功能下降或丧失的问题；4)当金属辐射层是钛层和金层时，由于溅射的钛-金层中的表面硬度较高，且采用大接触面的硅胶类弹片，硅胶类弹片在滚筒和4.2万次微跌等测试，不容易与表面摩擦，不会产生由于弹片接触区被磨穿而导致天线功能下降或丧失的问题；5)当金属辐射层是钛层和金层时，由于溅射的钛-金层表面能较高，并且厚度很薄，油墨喷涂在溅射的钛-金层表面结合力好，在盐雾、水煮百格等测试时，不容易起泡和脱落；6)当金属辐射层是钛层和金层时，由于顶层是导电率非常好的金层，对于较长的天线走线，传输阻抗小，天线功率损失小，有利于天线性能的提升；7)当金属辐射层是钛层和金层时，由于溅射的钛-金层中钛和金的耐腐蚀性能非常高，，在盐雾等腐蚀试验时，表面不容易腐蚀，接触阻值稳定，有利于天线性能的提升。

本发明实施例提供的天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内。由于该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的保护层的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

本发明实施例提供一种终端设备，该终端设备可以包括上述实施例提供的天线，例如，可以参见上述实施例中对如图2所示的天线的相关描述。对于终端设备的描述可以参见上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。

可选的，本发明实施例中，终端设备可以为移动终端设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。终端设备也可以为非移动终端设备，例如个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，具体可以根据实际使用需求确定，本发明实施例不作限定。

可选的，参考图3所示，该终端设备还包括：弹片25和电路板26。且该天线的非金属载体21的第二表面上的金属辐射层22通过该弹片25与该电路板26电连接。电路板例如可以为印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，也可以是其他的电路板，本发明实施例不作限定。弹片可以是现有技术中的任意一种弹片，本发明实施例不作限定。

可选的，该弹片25为表面镀金的硅胶弹片。所述金属辐射层22与所述硅胶弹片的第一表面接触，所述电路板与所述硅胶弹片的第二表面接触，所述硅胶弹片的第一表面与所述硅胶弹片的第二表面是相对设置的表面。采用硅胶弹片不但可以增大馈源信号的导通面积，还可以减小接触压强，防止走线被磨穿。

可选的，该硅胶弹片上设置有至少一个贯穿该硅胶弹片的通孔。例如可以设置两个对称的通孔。通孔可以贯穿硅胶弹片的任意两个相对的表面，本发明实施例不作限定，例如，如图3所示，通孔惯穿除所述硅胶弹片的第一表面和硅胶弹片的第二表面以外的任意两个相对的表面。硅胶弹片上设置通孔，可以降低硅胶弹片的弹性，以避免由于硅胶弹性太大而使硅胶弹片变形过大。硅胶弹片上设置的空也可以是盲孔，即不是通孔，本发明实施例不作限定。

本发明实施例提供的终端设备，由于本发明实施例中终端设备的天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内。由于该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的保护层的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

如图4所示，本发明实施例提供了一种天线的制作方法，该方法可以包括下述的步骤101-步骤103。

步骤101、提供非金属载体，该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积。

示例性的，获得非金属载体的方法具体可以通过下述的步骤101a-步骤101b实现。

步骤101a、注塑。

如图5的(1)所示，通过模具成型，在塑胶壳体的内表面，成型盲孔，盲孔底部的塑胶厚度为0.1～0.5毫米。

步骤101b、穿孔。

如图5的(2)所示，采用直径为0.1～0.2毫米的激光在盲孔底部形成直径为0.1～0.2毫米的小孔。

步骤102、在该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层。

示例性的，该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，这个厚度在后续的步骤中，不易形成凸起，该金属辐射层的厚度也可以是其他的数值，本发明实施例不作限定。

具体的步骤102可以为在该第一表面的第一区域上、该第二表面的第一区域上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层。

示例性的，步骤102具体可以通过下述的步骤102a-步骤102c实现。

步骤102a、在该第一表面上和该第二表面上除溅射金属辐射层以外的区域设置掩护膜。

如图5的(3)所示，将掩护膜模27上，与非金属载体的第一表面的第一区域、以及第二表面的第一区域对应的部分去掉，再将掩护膜贴到非金属载体的第一表面和第二表面上。

步骤102b、在该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层。

如图5的(4)所示，在真空环境下，分别对非金属载体的第一表面和第二表面，先溅射0.1～0.2um厚度的钛层，再溅射0.02～0.8um厚度的金层。

步骤102c、去除该掩护膜。

溅射完成后，可以去除掩护膜，回收掩护膜上溅射的钛和金。

相比在第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层，然后再去除第一表面上除第一区域以外的区域上、该第二表面上除第一区域以外的区域上的金属辐射层(例如采用刻蚀工艺等)，本发明实施例提供的上述方法工艺更简单，用料更节省。

步骤103、在该通孔内设置填充物。

如图5的(5)所示，为了防止过孔产生局部应力，同时起到支撑外观油墨的作用，采用热膨胀系数和塑胶一致的胶水，将过孔进行填充。

示例性的，结合图4，如图6所示，在步骤103之后，本发明实施例提供的天线的制作方法还包括下述的步骤104。

步骤104、在该第一表面的第二区域上和该第一表面的第一区域上的金属辐射层上喷涂保护层。

该第二区域为该第一表面上除该第一区域以外的区域。

如图5的(6)所示，最后通过2～3次的喷涂油墨，将非金属载体的第一表面上溅射的金属辐射层进行遮蔽，并且可以体现出壳体的外观。喷涂的厚度在20～50微米，由于溅射的金属辐射层总厚度为0.1～0.3微米，而喷涂的厚度在20～50微米，因此金属辐射层被20～50微米的油墨覆盖后，肉眼看不出段差、色差等外观不良。

本发明实施例提供的天线的制作方法，通过提供非金属载体，该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；在该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层；在该通孔内设置填充物。由于本发明采用溅射工艺在非金属载体上设置金属辐射层，相比现有技术采用移印工艺，溅射工艺形成的金属辐射层的厚度较小，厚度通常为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的保护层的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

示例性的，通过溅射工艺溅射钛-金层的方法还可以用到下述的场景中。

如图7所示，对于有金属后盖和金属中框的终端设备，在金属结构31和塑胶结构32的结合处，可以通过溅射工艺溅射钛-金层33，使钛-金层33的一端搭接在金属结构31上，一端搭接在塑胶结构32上，取代传统的通过激光或超声焊接工艺焊接镀金片，这样有利于提升天线净空，减小耦合电容，从而提升天线性能。

如图8所示，对于终端设备的屏幕下方有金属结构31和塑胶结构32的部位，可以通过溅射工艺溅射钛-金层33，使钛-金层33的一端搭接在金属结构31，一端搭接在塑胶结构32上，可以在不影响天线净空的前提下，实现溅射钛-金层33对显示模组34(LCM)辐射出的干扰源进行屏蔽，提升天线性能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (9)

1.一种终端设备，所述终端设备包括天线，其特征在于，所述天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；

所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积，所述非金属载体为塑胶载体；

所述金属辐射层溅射于所述第一表面的第一区域上、所述第二表面的第一区域上、以及所述通孔的内表面上，且所述金属辐射层的厚度为0.1~0.3微米；

所述填充物设置于所述通孔内，所述填充物为粘合剂；

其中，所述第二表面与所述第一表面是相对设置的表面。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，

所述天线还包括：保护层，所述保护层设置于所述第一表面的第二区域上和所述第一表面的第一区域的金属辐射层上，所述第二区域为所述第一表面上除所述第一区域以外的区域。

3.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述金属辐射层包括依次相邻设置的至少两个金属层。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述至少两个金属层包括钛层和金层，所述钛层与所述第一表面、所述第二表面、以及所述通孔的内表面接触。

5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：弹片和电路板；

所述天线的非金属载体的第二表面上的金属辐射层通过所述弹片与所述电路板电连接，所述非金属载体为塑胶材料。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述弹片为表面镀金的硅胶弹片。

7.一种天线的制作方法，其特征在于，所述天线应用于终端设备，所述制作方法包括：

提供非金属载体，所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积，所述非金属载体为塑胶载体；

在所述第一表面的第一区域上、所述第二表面的第一区域上、以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层，所述金属辐射层的厚度为0.1~0.3微米；

在所述通孔内设置填充物，所述填充物为粘合剂。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，

在所述通孔内设置填充物之后，还包括：

在所述第一表面的第二区域上和所述第一表面的第一区域上的金属辐射层上喷涂保护层，所述第二区域为所述第一表面上除所述第一区域以外的区域。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述第一表面上、所述第二表面上，以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层包括：

在所述第一表面上和所述第二表面上除溅射金属辐射层以外的区域设置掩护膜；

在所述第一表面上、所述第二表面上、以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层；

去除所述掩护膜。

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