CN102142605A - 天线制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线制造方法，包括以下步骤：a.提供至少表面为电绝缘的天线支架；b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上，整体喷覆电镀绝缘漆层；c.在步骤b得到的天线支架表面上，使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层，雕刻得到无电镀绝缘漆层图形，所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图；雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域，覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域；d.在步骤c之后，用电镀法对天线支架表面进行整体电镀，在可电镀区域镀上天线辐射体材料。本发明的天线制造方法，制造工艺简单且无须装配，辐射体与支架本体的结合力好，天线性能的一致性好，成型快且生产效率高。

Description

天线制造方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种天线制造方法。

背景技术

手机天线是手机零部件中非常重要的部件，直接决定了手机通话性能的优劣。常规的手机天线结构有两种，其中第一种是由塑胶天线支架和金属弹片通过热熔柱组装在一起构成，第二种是由塑胶天线支架和软性电路板通过胶粘合在一起构成。

金属弹片天线具有以下缺点：

第一，需要开两套模具，一套天线支架模具和一套金属弹片模具，成本较高；

第二，金属弹片是折弯而成的，由于金属弹片需在展开的前提下，当遇到异形结构的部位时，难以通过折弯工艺实现天线与异形部位的贴合，而必须放弃掉这些异形部位，从而降低金属弹片的辐射体面积，降低天线性能；

第三，金属弹片与支架需要进行组装，组装工艺流程受到操作人员的影响，不仅生产效率低而且产品的一致性不好。

软性电路板天线具有以下缺点：

第一，需要开最少两套模具，一套天线支架模具和一套软性电路板外形模具；如果软性电路板上面有孔还需开一套冲孔的模具；如果为了方便软性电路板生产组装易操作，还需开一套手撕位模具和一套离心纸打断线模具，因而成本较高；

第二，软性电路板遇到异形结构的部位时，由于软性电路板需在展开的前提下，无法通过折弯粘合实现，必须放弃掉这些异形部位，从而降低软性电路板的辐射体面积，降低天线性能；

第三，软性电路板一般与支架通过粘贴的方式连接，结构不牢靠，如果软性电路板起翘或者移位就会大幅度降低天线的性能；

第四，软性电路板与支架需要进行组装，组装工艺流程收到操作人员的影响，不仅生产效率低而且产品的一致性不好。

另外，中国发明专利申请号为：“200710122188.7”的专利申请文件中记载了一种手机天线的电镀方法，该方法包括步骤：a.设计双色注塑模具；b.使用不可电镀材料进行第一次注塑，成型支架部分；使用可电镀材料进行第二次注塑，成型辐射片部分；c.对由所属支架部分和所述辐射片部分构成的整体进行电镀。

上述天线的电镀方法存在以下缺点：

第一，该电镀方法采用双色模具进行注塑，且需注塑两次，工艺复杂，费时费力；

第二，由于两次注塑，对注塑机精度和模具精度要求很高，生产成和模具成本明显增高；

第三，天线每次调试更改工程大，每次调试线路更改都需更改二套模具，造成很高的做样品成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种仅仅需要一次注塑即可成型的天线制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种天线制造方法，包括以下步骤：a.提供至少表面为电绝缘的天线支架；b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上，整体喷覆电镀绝缘漆层；c.在步骤b得到的天线支架表面上，使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层，雕刻得到无电镀绝缘漆层图形，所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图；雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域，覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域；d.在步骤c之后，用电镀法对天线支架表面进行整体电镀，在可电镀区域镀上天线辐射体材料。

其中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在电镀夹持凸起根部喷覆电镀绝缘漆层，凸起的上部不需喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将电镀夹持凸起根部上喷覆的电镀绝缘漆层雕刻掉，使所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

其中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在喷覆电镀绝缘漆层时，电镀夹持凸起的上部不喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

其中，所述的天线支架采用易电镀的塑胶原料原色注塑形成。

其中，所述天线支架的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与聚碳酸酯的混合体。

其中，所述的电镀绝缘漆层为不透明层。

其中，所述的天线辐射体材料为镀铜层、镀镍层、镀铬层、镀银层或镀金层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的需要设计双色模具，带来制造工艺复杂成本高且对注塑机注塑和模具精度有较高要求的缺陷，天线线路调试不灵活，每次线路更改需更改二套模具，本发明的天线制造方法，仅仅需要在普通注塑支架上喷涂上电镀绝缘漆层，然后使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分绝缘漆层，露出辐射层图形并使用电镀法对露出的辐射层图形进行电镀，制造工艺简单且无须装配，辐射体与支架本体的结合力好，天线无线性能的一致性好，成型快且生产效率高。另外，天线的辐射层可以适应异形结构，在结构需要异形结构时不需要放弃辐射层面积，产品适应性好。

进一步地，为了避免天线支架在电镀中直接用电极夹持可能被电流烧黄的缺陷，本发明还提供了一种增加电镀夹持凸起的部件，在电镀时用电镀夹持凸起间接接触电镀电极，在电镀完成后去掉该凸起，从而克服了上述的缺陷。

附图说明

图1是本发明天线制造方法第一实施例的流程图；

图2是本发明天线制造方法第二实施例的流程图；

图3是本发明天线制造方法第三实施例的流程图；

图4是本发明天线制造方法中刚注塑好的天线支架立体图；

图5是图4中表面喷覆有电镀绝缘漆层后雕刻掉部分电镀绝缘漆层的天线支架立体图；

图6是图5中电镀上辐射体层后的天线支架立体图；

图7是图6中的天线支架电镀上去掉电镀夹持凸起后的天线支架立体图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明的天线制造方法简称PLP，英文全称为painting、Laser cut、Plating。

请参阅图1，本发明的天线制造方法，包括以下步骤：

a.提供至少表面为电绝缘的天线支架；

b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上，整体喷覆电镀绝缘漆层；

c.在步骤b得到的天线支架表面上，使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层，雕刻得到无电镀绝缘漆层图形，所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图；雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域，覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域；

d.在步骤c之后，用电镀法对天线支架表面进行整体电镀，在可电镀区域镀上天线辐射体材料。

区别于现有技术的需要设计双色模具，带来制造工艺复杂成本高且对注塑机注塑精度和模具精度有较高要求，并且每次更改线路都需更改二套模具的缺陷。本发明的天线制造方法，仅仅需要在普通注塑支架上喷涂上电镀绝缘漆层，然后使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分绝缘漆层，露出辐射层图形并使用电镀法对露出的辐射层图形进行电镀，制造工艺简单且无须装配，辐射体与支架本体的结合力好，天线无线性能的一致性好，成型快且生产效率高。另外，天线的辐射层可以适应异形结构，在结构需要异形结构时不需要放弃辐射层面积，产品适应性好。

参见图2，在一实施例中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在电镀夹持凸起根部喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将电镀夹持凸起根部喷覆的电镀绝缘漆层雕刻掉，使所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

为了避免天线支架在电镀中直接用电极夹持可能被电流烧黄的缺陷，本发明还提供了一种增加电镀夹持凸起的部件，在电镀时用电镀夹持凸起间接接触电镀电极，在电镀完成后去掉该凸起，从而克服了上述的缺陷。在该实施例中，电镀夹持凸起根部先喷上电镀绝缘漆，然后用激光雕刻机将电镀绝缘漆雕刻掉，间接完成电镀。

参见图3，在一实施例中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在喷覆电镀绝缘漆层时，电镀夹持凸起上部不喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

为了避免天线支架在电镀中直接用电极夹持可能被电流烧黄的缺陷，本发明还提供了一种增加电镀夹持凸起的部件，在电镀时用电镀夹持凸起间接接触电镀电极，在电镀完成后去掉该凸起，从而克服了上述的缺陷。在该实施例中，电镀夹持凸起上部不用喷上电镀绝缘漆，也不用将电镀绝缘漆雕刻掉，更加节省了成本。

参见图4，电镀夹持凸起10和天线支架11采用注塑成型。所谓注塑，是指在成型的模具中注入高温液体，待其冷却凝固后再将外层模具去掉而获得成品的工艺。具体的注塑方法在现有技术中已经属于公知常识，在此不再赘述。

参见图5，在电镀夹持凸起10根部和天线支架11上都喷覆上一层电镀绝缘漆之后再用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层后，电镀夹持凸起10根部就变成了带有无电镀绝缘漆层的可电镀层12，天线支架11就变成了两部分，一部分是雕刻掉电镀绝缘漆的可电镀层13，另一部分是带有电镀绝缘漆的不可电镀层14。

参见图6，将可电镀层12、13镀上辐射体层，可电镀层12变成辐射体层15，可电镀层14变为辐射体层16。

参见图7，将带有辐射体层的电镀夹持凸起切掉，剩下带有辐射体层的天线，用于信号发射和接收。

在一实施例中，所述的天线支架采用易电镀的塑胶原料原色注塑形成。

在一实施例中，所述天线支架的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与聚碳酸酯的混合体。

在一实施例中，所述的电镀绝缘漆层为不透明层。

在一实施例中，所述的天线辐射体材料为镀铜层、镀镍层、镀铬层、镀银层或镀金层。

上述的电镀方法可以采用现有技术中有记载的电镀方法，如水电镀法、沉积电镀法、挂镀法、滚镀法、连续镀法和刷镀法等。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种天线制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.提供至少表面为电绝缘的天线支架；

b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上，整体喷覆电镀绝缘漆层；

c.在步骤b得到的天线支架表面上，使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层，雕刻得到无电镀绝缘漆层图形，所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图；雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域，覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域；

d.在步骤c之后，用电镀法对天线支架表面进行整体电镀，在可电镀区域镀上天线辐射体材料。

2.根据权利要求1所述的天线制造方法，其特征在于：

在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；

在步骤b中，在电镀夹持凸起根部喷覆电镀绝缘漆层，凸起的上部不需喷覆电镀绝缘漆层；

在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将电镀夹持凸起根部喷覆的电镀绝缘漆层雕刻掉，使所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；

在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；

在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

3.根据权利要求1所述的天线制造方法，其特征在于：

在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；

在步骤b中，在喷覆电镀绝缘漆层时，电镀夹持凸起的上部不喷覆电镀绝缘漆层；

在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；

在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；

在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

4.根据权利要求1～3所述的天线制造方法，其特征在于：所述的天线支架采用易电镀的塑胶原料原色注塑形成。

5.根据权利要求4所述的天线制造方法，其特征在于：所述天线支架的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与聚碳酸酯的混合体。

6.根据权利要求5所述的天线制造方法，其特征在于：所述的电镀绝缘漆层为不透明层。

7.根据权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：所述的天线辐射体材料为镀铜层、镀镍层、镀铬层、镀银层或镀金层。