CN113972488A - 天线壳体注塑成型方法及天线壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种天线壳体注塑成型方法，包括以下步骤：步骤S1：将LDS原料经第一射后注塑成型，得到单射壳体；步骤S2：将半透明原料在单射壳体的预设位置经第二射后注塑成型，得到双射成型的塑料壳体；步骤S3：将预设的天线图案镭射在塑料壳体由LDS原料注塑的一侧，从而得到天线壳体。本发明将传统的二次注塑进行优化，合并两次注塑为一次注塑，减少了加工周转期，从而降低了三伤概率，进而提升了良率与直通率，降低了加工成本。本发明还公开了一种天线壳体。
Description
【技术领域】
本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线壳体注塑成型方法及天线壳体。
【背景技术】
目前，智能硬件例如手机、平板电脑等外形设计偏小型化，需要在同一个壳体上面同时要实现天线功能、红外线功能以及Led(发光二极管)导光功能，是目前比较比较棘手的问题。现有的解决方案是：在第一次成型LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)材料的塑胶件实现天线功能，然后在完成天线功能的塑胶件(其中有预留第二次注塑透光材料的空间)上第二次注塑半透明材料以实现红外线功能以及Led导光功能)。然而，两次注塑成本相对比较高，且二次注塑会因为在周转期间以及在成型模具中有三伤(油渍、静电、划伤)而导致不良率比较高，实际两次成型的良率为86.4％，加上镭射、化镀、LDS镀膜的良率为83.1％左右，使得二次注塑总的实际直通率为71.8％左右。
鉴于此，实有必要提供一种天线壳体注塑成型方法及天线壳体以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种天线壳体注塑成型方法及天线壳体，旨在改善现有的智能硬件壳体二次注塑不良率较高的问题，从而提升良率，减少主要工序，降低成本。
为了实现上述目的，本发明提供一种天线壳体注塑成型方法，包括以下步骤：
步骤S1：将LDS原料经第一射后注塑成型，得到单射壳体；
步骤S2：将半透明原料在所述单射壳体的预设位置经第二射后注塑成型，得到双射成型的塑料壳体；
步骤S3：将预设的天线图案镭射在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧，从而得到天线壳体。
在一个优选实施方式中，所述步骤S3包括以下步骤：
利用计算机按照预设的导电图形的轨迹控制激光的运动，将所述激光投照到所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧，在预设时间内活化出电路图案；
在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧表面进行化镀以及LDS镀膜，根据所述电路图案形成金属天线图案。
在一个优选实施方式中，所述步骤S3还包括以下步骤：
在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧根据天线设置需求镭射出相应大小的LDS区域。
在一个优选实施方式中，所述预设时间为3s-8s。
在一个优选实施方式中，所述步骤S3采用LRP技术实现。
在一个优选实施方式中，所述LDS原料为内含有机金属复合物的改性塑胶；其中，所述改性塑胶包括聚酰胺类、聚碳酸酯类、聚酯类中的其中至少一种。
在一个优选实施方式中，所述半透明原料中包含透红外塑料。
本发明还提供一种天线壳体，所述天线壳体由上述实施方式任一项所述的天线壳体注塑成型方法制备而成。
本发明提供的天线壳体注塑成型方法，通过双射注塑技术将LDS原料及半透明原料注塑成一体两面的塑料壳体，然后在塑料壳体由LDS原料注塑而成的一侧实现天线功能，以及可在由半透明原料注塑而成的一侧实现红外透射与LED导光功能。因此，本发明将传统的二次注塑进行优化，合并两次注塑为一次注塑，减少了加工周转期，从而降低了三伤的概率，进而提升了良率与直通率，降低了加工成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明提供的天线壳体注塑成型方法的流程图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明，并不是为了限定本发明。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
在本发明的实施例中，提供一种天线壳体注塑成型方法，采用双射注塑方法，使得用于形成天线功能的壳体与用于形成红外透射及LED导光功能的壳体一体成型，避免出现传统的需要将已经形成天线功能的壳体进行二次注塑导致三伤不良率较高的情形。
如图1所示，天线壳体注塑成型方法包括以下步骤S1-S3。
步骤S1：将LDS原料经第一射后注塑成型，得到单射壳体。
具体的，LDS原料为内含有机金属复合物的改性塑胶。其中，改性塑胶包括聚酰胺类、聚碳酸酯类、聚酯类中的其中至少一种。改性塑胶在经过激光照射(也称镭射)后，使有机金属复合物释放出金属粒子，从而便于后续的电路蚀刻形成。
步骤S2：将半透明原料在单射壳体的预设位置经第二射后注塑成型，得到双射成型的塑料壳体。
具体的，半透明原料中包含透红外塑料，从而使得由半透明原料注塑而成的塑料壳体具有优良的红外透射性能，进而能够满足红外线透视功能。同时，半透明的原料所形成的塑料壳体也能够很好的对LED进行导光。
需要说明的是，在双射注塑过程中，主要以双射成型机的两只料管配合两套模具按先后次序经两次成型制成双射产品。工作步骤为：(1)LDS原料经第一料管射入一次成型模制成单射壳体；(2)经周期开模，单射壳体留于公模，成型机动模板旋转180°至第二料管的对应位置合模；(3)半透明原料经第二料管射入二次成型模制成双射成品，并开模顶出，从而得到塑料壳体。因此，塑料壳体由紧贴的两层塑胶一体成型，一侧由LDS原料注塑而成，另一侧由半透明原料注塑而成。因此，相较于传统的二次注塑方法，本发明先将壳体通过双射注塑形成既能满足后续天线功能，又能满足红外透射及LED导光功能，然后再进行天线加工，避免加工完成的天线在二次注塑过程中因三伤受到损坏。
步骤S3：将预设的天线图案镭射在所述塑料壳体由LDS原料注塑的一侧，从而得到天线壳体。
具体的，在一个实现方法中，步骤S3包括以下步骤：
(1)利用计算机按照预设的导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到塑料壳体由LDS原料注塑的一侧，在预设时间内活化出电路图案。其中，预设时间为3s-8s。
(2)在塑料壳体由LDS原料注塑的一侧表面进行化镀以及LDS镀膜，根据电路图案形成金属天线图案，从而满足天线测试性能。
当然，在活化出电路图案之前，还包括步骤：在塑料壳体由LDS原料注塑的一侧根据天线设置需求镭射出相应大小的LDS区域，避免外侧的金属粒子对天线的信号造成干扰。
需要说明的是，在本实现方法中，天线功能采用LDS技术形成。LDS(Laser DirectStructuring，激光直接成型技术)，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线图案。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
当然，在另一个实现方法中，步骤S3还可采用LRP技术实现。LRP(LaserRestructured Print，激光重构印刷)指通过三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成天线形状，然后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。
需要说明的是，下表是旧工艺流程(即传统的二次注塑)与本方法的新工艺流程(采用双射注塑)的各个步骤中直通率的对比：
| 良率 | 一次注塑 | 镭射 | 化镀 | 镀膜 | 二次注塑 | 直通率 |
| 旧工艺流程 | 96.0％ | 94.0％ | 94.0％ | 94.0％ | 90.0％ | 71.8％ |
| 新工艺流程 | 95.0％ | 94.0％ | 94.0％ | 94.0％ | 78.9％ |
由表中可以容易看出，因为减少了一次注塑过程，因此本发明所采用的方法使得天线性能测试的直通率得到了明显地提升，从而提升了良率，减少主要工序，降低了成本。
本发明还提供一种天线壳体，所述天线壳体由上述实施方式任一项所述的天线壳体注塑成型方法制备而成。
综上所述，本发明提供的天线壳体注塑成型方法，通过双射注塑技术将LDS原料及半透明原料注塑成一体两面的塑料壳体，然后在塑料壳体由LDS原料注塑而成的一侧实现天线功能，以及可在由半透明原料注塑而成的一侧实现红外透射与LED导光功能。因此，本发明将传统的二次注塑进行优化，合并两次注塑为一次注塑，减少了加工周转期，从而降低了三伤概率，进而提升了良率与直通率，降低了加工成本。
本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
Claims (8)
1.一种天线壳体注塑成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将LDS原料经第一射后注塑成型，得到单射壳体；
步骤S2：将半透明原料在所述单射壳体的预设位置经第二射后注塑成型，得到双射成型的塑料壳体；
步骤S3：将预设的天线图案镭射在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧，从而得到天线壳体。
2.如权利要求1所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下步骤：
利用计算机按照预设的导电图形的轨迹控制激光的运动，将所述激光投照到所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧，在预设时间内活化出电路图案；
在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧表面进行化镀以及LDS镀膜，根据所述电路图案形成金属天线图案。
3.如权利要求2所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述步骤S3还包括以下步骤：
在所述塑料壳体由所述LDS原料注塑的一侧根据天线设置需求镭射出相应大小的LDS区域。
4.如权利要求2所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述预设时间为3s-8s。
5.如权利要求1所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述步骤S3采用LRP技术实现。
6.如权利要求1所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述LDS原料为内含有机金属复合物的改性塑胶；其中，所述改性塑胶包括聚酰胺类、聚碳酸酯类、聚酯类中的其中至少一种。
7.如权利要求1所述的天线壳体注塑成型方法，其特征在于，所述半透明原料中包含透红外塑料。
8.一种天线壳体，其特征在于，所述天线壳体由权利要求1-7任一项所述的天线壳体注塑成型方法制备而成。
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