CN102683833B - 天线结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线结构制造方法，其步骤包括：以第一塑料射出成形本体，第一塑料为电镀级塑料。本体外缘以第二塑料包覆，使本体外缘成形有覆盖层，第二塑料为无法与第一塑料同时进行电镀的塑料。去除本体表面上的部分覆盖层，使覆盖层成形为图案层，本体表面的一部分不受图案层所覆盖且与图案层包围形成至少一凹槽。将天线材料电镀于凹槽中，以成形天线。借此，降低制造天线结构所需的成本。此外，本发明另提供一种天线结构。

Description

天线结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种天线结构及其制造方法，且特别涉及一种天线电镀于塑胶上的天线结构及其制造方法。

背景技术

有关天线的局部细线路或是立体天线的生产制造，现今以LPKF公司所研发的激光直接成型(Laser Direct Structure，LDS)制作技术最受瞩目与重视。其中，激光直接成型制作技术的主要步骤为：1.以LPKF指定料成形本体；2.通过具有特定波长的LPKF激光机台活化本体表面；3.使用LPKF指定电镀线进行电镀。

然而，上述的激光直接成型制作技术所需的材料皆有其局限性且价格普遍较高，进而增加制造成本。再者，激光直接成型制作技术所需添购的仪器价格较高(如：一台LPKF激光机台约为1500-3300万元)，此造成跨入产业的资金门槛过高，进而不利于天线产业的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天线结构及其制造方法，其能以市面上所普遍使用的激光机台与材料进行天线的制作。

本发明实施例提供一种天线结构制造方法，其步骤包括：以一第一塑料射出成形一本体，该第一塑料为电镀级塑料；以射出成形方式将一第二塑料包覆于该本体外缘，使该本体外缘成形有一覆盖层，该第二塑料为无法与该第一塑料同时进行电镀的塑料；去除该本体表面上的部分该覆盖层，使该覆盖层成形为一图案层，该本体表面的一部分不受该图案层所覆盖且与该图案层包围形成至少一凹槽；以及将一天线材料电镀于该至少一凹槽中，以成形一天线。

本发明实施例另提供一种天线结构，其包括：一本体；一图案层，其形成于该本体外缘，该图案层与该本体的表面包围形成有至少一凹槽；以及一天线，其镀设于该本体的表面上，且该天线位于该至少一凹槽内。

本发明的有益效果在于，综上所述，本发明实施例所提供的天线结构及其制造方法可有效降低跨入天线产业时所需的资金门槛，进而促进产业的发展。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明天线结构制造方法的步骤流程图；

图2为本发明天线结构本体的立体示意图；

图3为本发明天线结构覆盖层包覆于本体的立体示意图；

图4为本发明天线结构本体设置于模具内的立体示意图；

图5A为本发明天线结构去除部分覆盖层的立体示意图；

图5B为本发明天线结构去除部分覆盖层的另一立体示意图；

图6A为本发明天线结构形成有凹槽的立体示意图；

图6B为本发明天线结构形成有凹槽的另一立体示意图；

图7A为本发明天线结构形成天线的立体示意图；

图7B为本发明天线结构形成天线的另一立体示意图；

图7C为本发明天线结构形成天线的剖视示意图；

图8A为本发明天线结构本体呈平板状的立体示意图；

图8B为本发明天线结构本体呈平板状的剖视示意图；

图9A为本发明天线结构第二实施例的立体示意图；

图9B为本发明天线结构第二实施例的剖视示意图

图10A为本发明天线结构第二实施例的另一立体示意图；及

图10B为本发明天线结构第二实施例的另一剖视示意图。

其中，附图标记说明如下：

1    本体

11   第一表面

12    第二表面

13    穿孔

14    固定槽

15    端面

2     覆盖层

21    部分覆盖层

3     图案层

31    凹槽

4     表面天线

5     模具

51    定位件

52    支撑柱

6     激光机台

61    激光

具体实施方式

(第一实施例)

请参阅图1至图8B，其为本发明的第一实施例，其中，图1为本发明的步骤流程图，图2至图8B为本发明的步骤示意图。

再参照图1且同时参考图2至图8B，本发明为一种天线结构制造方法，其步骤包括：

如图2所示，以第一塑料射出成形本体1，本体1成形有相对的第一表面11以及第二表面12。其中，第一塑料为电镀级塑料，亦即，第一塑料可为丙烯(Acrylonitrile)、丁二烯(Butadiene)和苯乙烯(Styrene)三者共聚合而成的聚合物(ABS)、聚碳酸酯(Poly-Carbonate，PC)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰胺(PA)、压克力(PMMA)或玻璃纤维强化塑胶(Fiber Reinforced Plastic，FPR)等适合电镀的塑胶类型。而上述聚酰胺俗称为尼龙(NYLON)，目前用于电镀较稳定的尼龙种类为尼龙6(NYLON6)及尼龙66(NYLON66)。

如图3所示，本体1外缘以第二塑料包覆，使本体1外缘成形覆盖层2。其中，第二塑料为无法与第一塑料同时进行电镀的塑料，亦即，第二塑料可为电镀配方不同于第一塑料的电镀级塑料，或者第二塑料亦可为非电镀级塑料。若第二塑料为非电镀级塑料，则可为橡胶或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)等不适合电镀的塑胶类型。

第二塑料得以射出成形方式均匀地包覆于本体1外缘，以成形覆盖层2；此时，覆盖层2的厚度可视设计者的需求进行更改与变动。

请参阅图4，于本体1形成时，可成形贯穿第一表面11以及第二表面12的至少一穿孔13，并且将本体1设置于模具5内，而本体1的穿孔13以及第二表面12定位于上述模具5。其中，模具5具有至少一定位件51以及支撑柱52，以模具5的定位件51穿过本体1的穿孔13，且以模具5的支撑柱52顶抵于本体1的第二表面12。借此，使本体1可稳固的定位于模具5内，进而使覆盖层2的形成更为稳定。此外，本体1的定位方式众多，在此以上述定位方式为例，但于实际应用时并不以此为限。

当覆盖层2形成之后，本体1的第二表面12于支撑柱52所顶抵的部位并不受覆盖层2所覆盖，并且上述不受覆盖层2覆盖的本体1第二表面11与覆盖层2包围形成固定槽14(如图5B所示)。

如图5A至图6B所示，去除本体1第一表面11及第二表面12上的部分覆盖层21，使覆盖层2成形为图案层3。此时，本体1第一表面11与第二表面12的一部分不受图案层3所覆盖且分别与图案层3包围形成至少一凹槽31，而上述位于本体1第一表面11的凹槽31连通于本体1的穿孔13，上述位于本体1第二表面11的凹槽31连通于本体1的穿孔13以及固定槽14。

其中，上述去除部分覆盖层21的方式，得使用市面上所普遍使用的激光机台6(一台约为200-300万元)，亦即，此激光机台6的激光61不须限定于特定波长。以上述激光机台6所发出之激光61抵接于覆盖层2上，借以去除激光光61所抵接到的覆盖层2部位。

而使用激光机台6去除部分覆盖层21的过程中，可将激光61依设计或需求进行移动，使覆盖层2被去除的部位形成特定的图形，借以令覆盖层2成形为具有特定图形的图案层3。亦即，上述凹槽31的排列外观即为图案层3所具有的特定图形。

此外，去除部分覆盖层21的方式，亦可使用一般传统加工，如电脑数值控制(CNC)铣床(图略)。

如图7A至图7C所示，将天线材料电镀于穿孔31侧壁以及位于凹槽31的第一表面11与第二表面12上，以成形天线4。其中，上述电镀为一般的化学电镀，亦即，所使用的天线材料并不需有特别的限定；并且，天线4的外形即为上述激光光61的移动路径，亦即上述图案层3所具有的特定图形。

此外，本实施例的本体1形状可视需求进行变化，例如：本体1可形成弯曲状(如图7A至图7C所示)或者平板状(如图8A和图8B所示)。

借此，本发明的制造方法可有效降低跨入天线产业时所需的资金门槛，进而促进产业的发展。

经由上述之步骤，本发明可制成具有本体1、图案层3以及天线4的天线结构。下述为本发明天线结构的相关描述，如图7A至图8B所示，天线结构包括：本体1、图案层3以及天线4。

本体1相对的两侧形成有第一表面11以及第二表面12，且本体1形成有贯穿第一表面11与第二表面12的穿孔13。图案层3形成于本体1外缘，且图案层3与本体1的第一表面11、第二表面12分别包围形成有凹槽31，且上述凹槽31分别连通于穿孔13。其中，凹槽31的排列外观可为特定的图形。天线4镀设于本体1的穿孔13侧壁、位于凹槽的第一表面11及第二表面12上，且天线4位于凹槽31内。

(第二实施例)

请参阅图9A至图10B，其为本发明的第二实施例，本实施例为一种天线结构，其包括：本体1、图案层3以及天线4。其中，本实施例的本体1形状可视需求进行变化，例如：本体1可形成弯曲状(如图9A和图9B所示)或者平板状(如图10A和10B所示)。

本体1形成相对的第一表面11与第二表面12。图案层3形成于本体1外缘，且图案层3与本体1表面包围形成有凹槽31。其中，凹槽31可由图案层3与本体1的第一表面11、第二表面12及连接第一表面11与第二表面12的端面15所包围形成；且凹槽31的排列外观可为特定的图形。天线4镀设于本体1表面上，且天线4位于凹槽31内，亦即，天线4镀设于位于凹槽31的第一表面11、第二表面12及端面15。

(实施例的功效)

根据本发明实施例，上述的天线结构及其制造方法所需的仪器与材料的局限性较小，并且其所需花费的金额亦较公知LDS制造技术为低。

因此，本发明实施例的天线结构制造方法可有效降低跨入天线产业时所需的资金门槛，进而促进产业的发展。再者，本发明实施例的天线结构可依需求形成立体天线或是局部细线路。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种天线结构制造方法，其特征在于，该天线结构制造方法的步骤包括：

以一第一塑料射出成形一本体，该第一塑料为电镀级塑料，该本体成形相对的第一表面以及第二表面、贯穿该第一与第二表面的至少一穿孔；

以射出成形方式将一第二塑料包覆于该本体外缘，使该本体外缘成形有一覆盖层，该第二塑料为无法与该第一塑料同时进行电镀的塑料；

以一激光机台所发出的激光抵接于该覆盖层上，以去除该激光所抵接到的该本体第一表面及第二表面上的部分该覆盖层，使该覆盖层成形为一图案层，该本体的第一表面及第二表面的一部分不受该图案层所覆盖，且该部分分别与该图案层包围形成一凹槽，上述位于该本体第一表面与第二表面的凹槽分别连通于该本体的穿孔；以及

将一天线材料电镀于该穿孔侧壁以及位于所述凹槽中的第一表面及第二表面上，以成形一外形为所述激光的移动路径的天线。

2.如权利要求1所述的天线结构制造方法，其特征在于，于该覆盖层形成前，该本体位于一模具内，该本体的穿孔以及第二表面定位于该模具。

3.如权利要求2所述的天线结构制造方法，其特征在于，该本体的穿孔以及第二表面定位于该模具时，以该模具的至少一定位件穿过该本体的穿孔，且以该模具的一支撑柱顶抵于该本体的第二表面。

4.如权利要求1所述的天线结构制造方法，其特征在于，该第二塑料为电镀配方不同于该第一塑料的电镀级塑料。

5.如权利要求1所述的天线结构制造方法，其特征在于，该第二塑料为非电镀级塑料。

6.如权利要求5所述的天线结构制造方法，其特征在于，第一塑料为丙烯、丁二烯和苯乙烯三者共聚合而成的聚合物、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、压克力或玻璃纤维强化塑胶，而第二塑料为橡胶或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

7.一种以权利要求1所述的天线结构制造方法制成的天线结构，其特征在于，包括：

一本体，相对的两侧形成有一第一表面以及一第二表面，且该本体形成有贯穿该第一表面与该第二表面的一穿孔；

一图案层，其形成于该本体外缘，该图案层与该本体的第一表面、第二表面分别包围形成有一凹槽，且所述凹槽分别连通于该穿孔；以及

一天线，其镀设于该本体的穿孔侧壁、位于所述凹槽的第一表面及第二表面上，且该天线位于所述凹槽内。