TWI532250B - 天線結構製造方法 - Google Patents

Description

天線結構製造方法

本發明是有關一種天線結構及其製造方法，且特別是有關於一種天線電鍍於塑膠上的天線結構及其製造方法。

有關天線之局部細線路或是立體天線之生產製造，現今以LPKF公司所研發的雷射直接成型(Laser Direct Structure，LDS)製作技術最受矚目與重視。其中，雷射直接成型製作技術的主要步驟為：1.以LPKF指定料成形本體；2.透過具有特定波長之LPKF雷射機台活化本體表面；3.使用LPKF指定電鍍線進行電鍍。

然而，上述之雷射直接成型製作技術所需之材料皆有其侷限性且價格普遍較高，進而增加製造成本。再者，雷射直接成型製作技術所需添購之儀器價格較高(如：一台LPKF雷射機台約為1500-3300萬元)，此造成跨入產業的資金門檻過高，進而不利於天線產業之發展。

本發明實施例在於提供一種天線結構及其製造方法，其能以市面上所普遍使用的雷射機台與材料進行天線之製作。

本發明實施例提供一種天線結構製造方法，其步驟包括：以一第一塑料射出成形一本體，該第一塑料為電鍍級塑料；以射出成形方式將一第二塑料包覆於該本體外緣，使該本體外緣成形有一覆蓋層，該第二塑料為無法與該第一塑料同時進行電鍍的塑料；去除該本體表面上的部分該覆蓋層，使該覆蓋層成形為一圖案層，該本體表面的一部 分不受該圖案層所覆蓋且與該圖案層包圍形成至少一凹槽；以及將一天線材料電鍍於該至少一凹槽中，以成形一天線。

本發明實施例另提供一種天線結構，其包括：一本體；一圖案層，其形成於該本體外緣，該圖案層與該本體的表面包圍形成有至少一凹槽；以及一天線，其鍍設於該本體的表面上，且該天線位於該至少一凹槽內。

綜上所述，本發明實施例所提供的天線結構及其製造方法可有效降低跨入天線產業時所需之資金門檻，進而促進產業之發展。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

〔第一實施例〕

請參閱圖1至圖8A，其為本發明的第一實施例，其中，圖1為本發明之步驟流程圖，圖2至圖8A為本發明之步驟示意圖。

復參照圖1且同時參考圖2至圖8A，本發明為一種天線結構製造方法，其步驟包括：如圖2所示，以第一塑料射出成形本體1，本體1成形有相對的第一表面11以及第二表面12。其中，第一塑料為電鍍級塑料，亦即，第一塑料可為丙烯(Acrylonitrile)、丁二烯(Butadiene)和苯乙烯(Styrene)三者共聚合而成之聚 合物(ABS)、聚碳酸酯(Poly-Carbonate，PC)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚醯胺(PA)、壓克力(PMMA)、或玻璃纖維強化塑膠(Fiber Reinforced Plastic，FPR)等適合電鍍之塑膠類型。而上述聚醯胺俗稱為尼龍(NYLON)，目前用於電鍍較穩定的尼龍種類為尼龍6(NYLON6)及尼龍66(NYLON66)。

如圖3所示，本體1外緣以第二塑料包覆，使本體1外緣成形覆蓋層2。其中，第二塑料為無法與第一塑料同時進行電鍍的塑料，亦即，第二塑料可為電鍍配方不同於第一塑料的電鍍級塑料，或者第二塑料亦可為非電鍍級塑料。若第二塑料為非電鍍級塑料，則可為橡膠、或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)等不適合電鍍之塑膠類型。

第二塑料得以射出成形方式均勻地包覆於本體1外緣，以成形覆蓋層2；此時，覆蓋層2的厚度可視設計者的需求進行更改與變動。

請參閱圖4，於本體1形成時，可成形貫穿第一表面11以及第二表面12的至少一穿孔13，並且將本體1設置於模具5內，而本體1的穿孔13以及第二表面12定位於上述模具5。其中，模具5具有至少一定位件51以及支撐柱52，以模具5的定位件51穿過本體1的穿孔13，且以模具5的支撐柱52頂抵於本體1的第二表面12。藉此，使本體1可穩固的定位於模具5內，進而使覆蓋層2之形成更為穩定。此外，本體1之定位方式眾多，在此以上述定 位方式為例，但於實際應用時並不以此為限。

當覆蓋層2形成之後，本體1的第二表面12於支撐柱52所頂抵之部位並不受覆蓋層2所覆蓋，並且上述不受覆蓋層2覆蓋的本體1第二表面11與覆蓋層2包圍形成固定槽14(如圖5A所示)。

如圖5至圖6A所示，去除本體1第一表面11及第二表面12上的部分覆蓋層21，使覆蓋層2成形為圖案層3。此時，本體1第一表面11與第二表面12的一部分不受圖案層3所覆蓋且分別與圖案層3包圍形成至少一凹槽31，而上述位於本體1第一表面11的凹槽31連通於本體1的穿孔13，上述位於本體1第二表面11的凹槽31連通於本體1的穿孔13以及固定槽14。

其中，上述去除部分覆蓋層21的方式，得使用市面上所普遍使用的雷射機台6(一台約為200-300萬元)，亦即，此雷射機台6之雷射光61不須限定於特定波長。以上述雷射機台6所發出之雷射光61抵接於覆蓋層2上，藉以去除雷射光61所抵接到的覆蓋層2部位。

而使用雷射機台6去除部分覆蓋層21的過程中，可將雷射光61依設計或需求進行移動，使覆蓋層2被去除的部位形成特定的圖形，藉以令覆蓋層2成形為具有特定圖形之圖案層3。亦即，上述凹槽31的排列外觀即為圖案層3所具有的特定圖形。

此外，去除部分覆蓋層21的方式，亦可使用一般傳統加工，如電腦數值控制(CNC)铣床(圖略)。

如圖7至圖7B所示，將天線材料電鍍於穿孔31側壁以及位於凹槽31的第一表面11與第二表面12上，以成形 天線4。其中，上述電鍍為一般之化學電鍍，亦即，所使用之天線材料並不需有特別之限定；並且，天線4之外形即為上述雷射光61的移動路徑，亦即上述圖案層3所具有的特定圖形。

此外，本實施例之本體1形狀可視需求進行變化，例如：本體1可形成彎曲狀(如圖7至圖7B所示)或者平板狀(如圖8和8A所示)。

藉此，本發明的製造方法可有效降低跨入天線產業時所需之資金門檻，進而促進產業之發展。

經由上述之步驟，本發明可製成具有本體1、圖案層3以及天線4的天線結構。下述為本發明天線結構之相關描述，如圖7至圖8A所示，天線結構包括：本體1、圖案層3以及天線4。

本體1相對的兩側形成有第一表面11以及第二表面12，且本體1形成有貫穿第一表面11與第二表面12的穿孔13。圖案層3形成於本體1外緣，且圖案層3與本體1的第一表面11、第二表面12分別包圍形成有凹槽31，且上述凹槽31分別連通於穿孔13。其中，凹槽31的排列外觀可為特定之圖形。天線4鍍設於本體1的穿孔13側壁、位於凹槽的第一表面11及第二表面12上，且天線4位於凹槽31內。

〔第二實施例〕

請參閱圖9至圖10A，其為本發明的第二實施例，本實施例為一種天線結構，其包括：本體1、圖案層3以及天線4。其中，本實施例之本體1形狀可視需求進行變化，例如：本體1可形成彎曲狀(如圖9和圖9A所示)或者平板狀 (如圖10和10A所示)。

本體1形成相對的第一表面11與第二表面12。圖案層3形成於本體1外緣，且圖案層3與本體1表面包圍形成有凹槽31。其中，凹槽31可由圖案層3與本體1的第一表面11、第二表面12及連接第一表面11與第二表面12的端面15所包圍形成；且凹槽31的排列外觀可為特定之圖形。天線4鍍設於本體1表面上，且天線4位於凹槽31內，亦即，天線4鍍設於位於凹槽31的第一表面11、第二表面12及端面15。

〔實施例的功效〕

根據本發明實施例，上述的天線結構及其製造方法所需之儀器與材料的侷限性較小，並且其所需花費之金額亦較習知LDS製造技術為低。

因此，本發明實施例之天線結構製造方法可有效降低跨入天線產業時所需之資金門檻，進而促進產業之發展。再者，本發明實施例之天線結構可依需求形成立體天線或是局部細線路。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。

1‧‧‧本體

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧穿孔

14‧‧‧固定槽

15‧‧‧端面

2‧‧‧覆蓋層

21‧‧‧部分覆蓋層

3‧‧‧圖案層

31‧‧‧凹槽

4‧‧‧表面天線

5‧‧‧模具

51‧‧‧定位件

52‧‧‧支撐柱

6‧‧‧雷射機台

61‧‧‧雷射光

圖1為本發明天線結構製造方法的步驟流程圖；圖2為本發明天線結構本體的立體示意圖；圖3為本發明天線結構覆蓋層包覆於本體的立體示意圖；圖4為本發明天線結構本體設置於模具內的立體示意圖；圖5為本發明天線結構去除部分覆蓋層的立體示意圖； 圖5A為本發明天線結構去除部分覆蓋層的另一立體示意圖；圖6為本發明天線結構形成有凹槽的立體示意圖；圖6A為本發明天線結構形成有凹槽的另一立體示意圖；圖7為本發明天線結構形成天線的立體示意圖；圖7A為本發明天線結構形成天線的另一立體示意圖；圖7B為本發明天線結構形成天線的剖視示意圖；圖8為本發明天線結構本體呈平板狀之立體示意圖；圖8A為本發明天線結構本體呈平板狀之剖視示意圖；圖9為本發明天線結構第二實施例之立體示意圖；圖9A為本發明天線結構第二實施例之剖視示意圖圖10為本發明天線結構第二實施例之另一立體示意圖；及圖10A為本發明天線結構第二實施例之另一剖視示意圖。

1‧‧‧本體

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧穿孔

3‧‧‧圖案層

4‧‧‧天線

Claims (6)

1. 一種天線結構製造方法，其步驟包括：以一第一塑料射出成形一本體，該第一塑料為電鍍級塑料，該本體成形相對的第一表面以及第二表面、貫穿該第一與第二表面的至少一穿孔；以射出成形方式將一第二塑料包覆於該本體外緣，使該本體外緣成形有一覆蓋層，該第二塑料為無法與該第一塑料同時進行電鍍的塑料；使用一雷射機台之雷射光抵接於該覆蓋層上，以去除上述雷射光所抵接到的該本體第一表面及第二表面上的部分該覆蓋層，使該覆蓋層成形為一圖案層，該本體的第一表面與第二表面的一部分不受該圖案層所覆蓋且分別與該圖案層包圍形成一凹槽，該兩凹槽分別連通該本體的穿孔；以及將一天線材料電鍍於該穿孔側壁及位於該兩凹槽中的第一表面與第二表面，以成形一外型為上述雷射光移動路徑的天線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構製造方法，其中於該覆蓋層形成前，該本體位於一模具內，該本體的穿孔以及第二表面定位於該模具。
3. 如申請專利範圍第2項所述之天線結構製造方法，其中該本體的穿孔以及第二表面定位於該模具時，以該模具的至少一定位件穿過該本體的穿孔，且以該模具的一支撐柱頂抵於該本體的第二表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構製造方法，其中該第二塑料為電鍍配方不同於該第一塑料的電鍍級塑 料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構製造方法，其中該第二塑料為非電鍍級塑料。
6. 如申請專利範圍第5項所述之天線結構製造方法，其中第一塑料為丙烯、丁二烯和苯乙烯三者共聚合而成之聚合物、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚醯胺、壓克力、或玻璃纖維強化塑膠，而第二塑料為橡膠、或聚對苯二甲酸乙二醇酯。