TWI735130B - 連接器及連接器加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及連接器技術領域，揭露了一種連接器，包括殼體組件及設置於該殼體組件內的電路板，還包括端子和絕緣塊；端子包括觸片和連接片，該連接片包括呈夾角設置的連接部和連接腳，該連接部固定於該觸片的背面；絕緣塊設置於該殼體組件的一側，該絕緣塊上設置有容納該連接部及觸片的凹槽，該連接腳穿過該絕緣塊連接於該電路板。連接部及連接片的折彎部均埋於絕緣塊內，觸片的四周無接料區域，觸片的接觸區域外觀比較漂亮，再者折彎部完全埋於絕緣塊內，避免了成型時不飽模和毛邊的產生的風險。

Description

連接器及連接器加工方法
本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種連接器及其加工方法。
現有的一種充電連接器包括殼體，設置於殼體內的電路板，絕緣塊和設置於絕緣塊上的端子，端子的接觸部和絕緣塊設置於殼體的側面，端子上設置有藉由沖壓折彎方法形成的連接腳，連接腳伸入於殼體內連接於電路板。連接腳藉由沖壓折彎方法形成後，再注塑形成絕緣塊，端子的折彎區域經常會出現不飽模或毛邊現象，這會影響後續的使用，再者在外觀上也無法滿足要求。
因此，極需一種連接器及其加工方法，以解決上述技術問題。
本發明的目的在於提供一種連接器及其加工方法，其能夠保證連接器的接觸區域外觀較為美觀，同時還避免了成型時不飽模和毛邊的產生的風險。
為達此目的，本發明採用以下技術方案：
根據一實施例，提供一種連接器，包括殼體組件及設置於該殼體組件內的電路板，還包括： 端子，其包括觸片和連接片，該連接片包括呈夾角設置的連接部和連接腳，該連接部固定於該觸片的背面； 絕緣塊，其設置於該殼體組件的一側，該絕緣塊上設置有容納該連接部及觸片的凹槽，該連接腳穿過該絕緣塊連接於該電路板。
在一些實施例中，該連接部藉由焊接固定於該觸片的背面。
在一些實施例中，所述焊接為雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接。
在一些實施例中，該端子的表面經過電鍍處理。
根據另一實施例，提供一種連接器加工方法，其應用於如上所述連接器的加工，包括如下步驟： 藉由沖壓方法，分別沖壓成型觸片和連接片，並將該連接片的連接部固定於該觸片的背面形成端子； 藉由模內注塑的方式將該端子固定於絕緣塊上； 將該絕緣塊裝配於殼體組件上，並將該連接片的連接腳連接於電路板，該電路板裝配於該殼體組件內。
在一些實施例中，該連接部藉由焊接固定於該觸片的背面。
在一些實施例中，所述焊接為雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接。
在一些實施例中，在固定該連接部與該觸片之前，將該連接部與該觸片分別進行電鍍。
在一些實施例中，在固定該連接部與該觸片之後，將該端子進行電鍍。
在一些實施例中，該電鍍採用連續鍍。
本發明的有益效果：連接部及連接片的折彎部均埋於絕緣塊內，觸片的四周無接料區域，觸片的接觸區域外觀比較美觀，再者折彎部完全埋於絕緣塊內，避免了成型時不飽模和毛邊的產生的風險。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。
因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述並非旨在限制要求保護的本發明的範圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基於本發明中的實施例，本領域通常知識者在沒有作出創作性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬本發明保護的範圍。
應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
在本發明的描述中，需要說明的是，術語「上」、「下」、「左」、右」、「豎直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」、「第三」等僅用於區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本發明的描述中，除非另有說明，「多個」的含義是兩個或兩個以上。
在本發明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「設置」、「連接」應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接。對於本領域的通常知識者而言，可以具體情况理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是藉由它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。
下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面藉由參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
如圖1至圖4所示，本實施例揭露了一種連接器，其包括殼體組件、電路板（圖中未示）、端子2和絕緣塊3。電路板設置於殼體組件內。
如圖1所示，端子2包括觸片21和連接片22，連接片22包括呈夾角設置的連接部221和連接腳222，連接部221固定於觸片21的背面，連接腳222位於遠離觸片21的一側。觸片21與連接部221之間例如可以藉由焊接的方式固定。具體可以藉由雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接等，本實施例中採用雷射焊接。為了便於將連接部221焊接於觸片21的背面，在連接部221上設置有多個通孔。觸片21及連接片22分別是藉由沖壓方法加工而成型。端子2的表面可以經過電鍍處理，可以在固定觸片21與連接部221之前將觸片21和連接片22分別進行電鍍，也可以在固定觸片21與連接部221之後將整個端子2進行電鍍。在本實施例中，電鍍方式採用連續鍍。
如圖2至圖4所示，絕緣塊3設置於殼體組件的一側，絕緣塊3上設置有容納連接部221及觸片21的凹槽，連接腳222穿過絕緣塊3連接於電路板。在本實施例中，連接腳222是直接連接於電路板。但在其他實施例中，連接腳222也可以間接連接於電路板，例如連接腳222是藉由其他導電元件而電性連接於電路板。觸片21部分外露於凹槽設置，能夠避免該連接器與對接連接器接觸不良的現象出現。藉由模內注塑的方式將觸片21及連接片22固定於絕緣塊3內。在本實施例中，是將兩個端子2固定於絕緣塊3上。
連接部221及連接片22的折彎部均埋於絕緣塊3內，觸片21的四周無接料區域，觸片21的接觸區域外觀比較美觀，再者折彎部完全埋於絕緣塊3內，避免了成型時不飽模和毛邊的產生的風險。
如圖4所示，殼體組件包括外殼體4和保護套5，保護套5位於外殼體4的前端，保護套5的後端部分設置於外殼體4內。
本實施例還揭露了一種連接器加工方法，其主要針對上述連接器的加工，包括如下步驟：
藉由沖壓方法，分別沖壓成型觸片21和連接片22，並將連接片22的連接部221固定於觸片21的背面形成端子2。觸片21與連接部221之間例如可以藉由焊接的方式固定，也就是說連接部221可以藉由焊接固定於觸片21的背面。具體可以藉由雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接等，本實施例中採用雷射焊接的方式將連接部221焊接於觸片21的背面。固定觸片21與連接部221之後將端子2進行電鍍。在其它實施例中，也可以在固定連接部221與觸片21之前率先將觸片21和連接片22分別進行電鍍，然後再將連接片22的連接部221固定於觸片21的背面。在本實施例中，電鍍方式採用連續鍍。
藉由模內注塑的方式將端子2固定於絕緣塊3上。在本實施例中，是將兩個端子2固定於絕緣塊3上。
將絕緣塊3裝配於殼體組件上，並將連接片22的連接腳222連接於電路板，電路板裝配於殼體組件內。在本實施例中，連接腳222是直接連接於電路板。但在其他實施例中，連接腳222也可以間接連接於電路板，例如連接腳222是透過其他導電元件而電性連接於電路板。
藉由該加工方法加工的連接器的連接部221及連接片22的折彎部均埋於絕緣塊3內，觸片21的四周無接料區域，觸片21的接觸區域外觀比較美觀，再者折彎部完全埋於絕緣塊3內，避免了成型時不飽模和毛邊的產生的風險。此外，此種成型方法的電鍍方式可以採用連續鍍，且採用拉料方式成型（端子2為連續料帶，自動送料進成型模具，注塑後出來也是連續料帶），提高生產效率，降低成本。
顯然，本發明的上述實施例僅僅是為了清楚說明本發明所作的舉例，而並非是對本發明的實施方式的限定。對於所屬領域的通常知識者來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明申請專利範圍的保護範圍之內。
2:端子 21:觸片 22:連接片 221:連接部 222:連接腳 3:絕緣塊 4:外殼體 5:保護套
圖1是本發明一實施例端子之結構示意圖。 圖2是本發明一實施例端子和絕緣塊一個視角之結構示意圖。 圖3是本發明一實施例端子和絕緣塊另一視角之結構示意圖。 圖4是本發明一實施例連接器的一個視角之結構示意圖。
21:觸片
3:絕緣塊
4:外殼體
5:保護套

Claims (10)

  1. 一種連接器，包括一殼體組件及設置於該殼體組件內的一電路板，該連接器更包括： 一端子，該端子包括一觸片和一連接片，該連接片包括呈夾角設置的一連接部和一連接腳，該連接部固定於該觸片的背面；以及 一絕緣塊，該絕緣塊設置於該殼體組件的一側，該絕緣塊上設置有容納該連接部及該觸片的一凹槽，該連接腳穿過該絕緣塊連接於該電路板。
  2. 如請求項1所述之連接器，其中該連接部藉由焊接固定於該觸片的背面。
  3. 如請求項2所述之連接器，其中所述焊接為雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接。
  4. 如請求項1所述之連接器，其中該端子的表面經過電鍍處理。
  5. 一種連接器加工方法，其應用於如請求項1-4中任一項所述之連接器的加工，包括如下步驟： 藉由沖壓方法，分別沖壓成型一觸片和一連接片，並將該連接片之一連接部固定於該觸片的背面形成一端子； 藉由模內注塑的方式將該端子固定於一絕緣塊上；以及 將該絕緣塊裝配於一殼體組件上，並將該連接片的一連接腳連接於一電路板，該電路板裝配於該殼體組件內。
  6. 如請求項5所述之連接器加工方法，其中該連接部藉由焊接固定於該觸片的背面。
  7. 如請求項6所述之連接器加工方法，其中所述焊接為雷射焊接、錫焊焊接或熱壓焊接。
  8. 如請求項5所述之連接器加工方法，其中在固定該連接部與該觸片之前，將該連接部與該觸片分別進行電鍍。
  9. 如請求項5所述之連接器加工方法，其中在固定該連接部與該觸片之後，將該端子進行電鍍。
  10. 如請求項8或9所述之連接器加工方法，其中該電鍍採用連續鍍。
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