CN1323193C - 对构件的局部进行电镀的方法 - Google Patents

对构件的局部进行电镀的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1323193C
CN1323193C CNB021604134A CN02160413A CN1323193C CN 1323193 C CN1323193 C CN 1323193C CN B021604134 A CNB021604134 A CN B021604134A CN 02160413 A CN02160413 A CN 02160413A CN 1323193 C CN1323193 C CN 1323193C
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
different
electroplating
galvanized
order
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021604134A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1429933A (zh
Inventor
马克·普
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Flextronics Innovation Development Co ltd
Tag Comm Inc
Imerj Ltd
Z124 Co
Original Assignee
TCT Mobile Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCT Mobile Ltd filed Critical TCT Mobile Ltd
Publication of CN1429933A publication Critical patent/CN1429933A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1323193C publication Critical patent/CN1323193C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种对喷射成型得到的构件(10)进行局部电镀的方法，该方法包括如下步骤：-利用在构件(10)的至少两个部分(30，31)之间的电绝缘对所述至少两部分进行划界；-通过按顺序在构件(10)的各个部分(30，31)的表面上设置至少一个电极(40)，对所述构件的各个部分(30，31)按顺序进行电镀；其特征在于利用构件(10)的两次喷射在各个不同部分之间(30，31)实现电绝缘，先喷射一种电镀材料，以便构成所述的各个部分(30，31)，再喷射非电镀的材料，以便构成一个划界区(15)。

Description

对构件的局部进行电镀的方法
技术领域
本发明涉及对任何形状和尺寸的构件进行电镀的方法，具体地说，涉及的是对该构件的不同部分进行局部电镀的方法。
背景技术
电镀是各行各业常用的技术，它可以使构件具有例如镀铬、镀钛或镀金的表面。电镀通常是金属盐的电解沉积与金属的相互反应，通常用于防止氧化。因此构件电镀以后可以得到不氧化的金属表面。
电镀的构件不一定是金属，而可以由其他材料构成，例如塑料，这是由于这种材料成本小，易于成型。因为塑料构成易于加工的低成本材料，所以利用公知的将塑料注入到模子中的技术就可以得到任意不同的形状。可以将各种塑料用于喷注成型，例如象PC(聚碳酸盐(Poly Carbonate))或ABS(苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐(Acrylate Butadiene Styrene))。此外，部分种类的塑料可以象ABS那样被电镀，另一类塑料可以象PC那样被电镀。
因此，电镀塑料构件在各行各业具有许多用途，例如汽车工业、无线电通讯终端工业或私人物品、或所有需要使塑料构件具有不氧化的金属外表的行业。
塑料构件的电镀主要需要下面各步骤的工作：将构件浸到一个酸性化学槽中，该槽对塑料表面进行腐蚀，在构件表面产生洞穴，然后按顺序将构件浸到多个金属槽中，这些槽一方面可以在塑料表面的洞穴中沉积金属(例如铜和/或镍)，另一方面可以通过金属盐的沉积实现电镀，这些沉积的金属盐通过电解与以前沉积的金属相互反应。根据最终希望的电镀构件的外貌，金属盐的槽可以是铬基、钛基或金基。为了进行电解反应，当将构件浸在电镀槽中时，不得不在需要电镀的构件上配备至少一个电极。
这样，对塑料构件的电镀逐步得到发展，尤其是打算将其应用到商业中的行业更是如此。特别是电镀可以制造出材料成本低的构件，这些构件的表面具有连续的不同部分，这些部分有不同的镀有金属的外貌(例如镀铬或镀金)。
因为根据技术或美学要求，最好同一构件具有不同的镀有金属的修饰，也就是说，在单一构件的各不同部位进行局部电镀，使其具有不同的效果或镀有金属的外貌。
在现有技术中已经提出过对构件进行局部电镀使其具有不同修饰区域的技术。第一种技术在于制造许多不同的塑料构件，对这些构件分开用合适的金属盐对它们进行充分的电镀，然后将它们组装起来，形成一个成品构件，该构件具有不同的修饰区域，这些区域也就是初始的各个不同构件。或者说组装步骤是一个艰难而费时的步骤，组装的质量也不够理想，因为在组装以后在各区域(初始的各个构件)之间会留下过渡沟痕。
在专利申请JP59-126790中公开的另一种技术在于制造单一的一个塑料构件，通过用绝缘墨为边界留下印痕而对该构件的各个部分划界。这样，将整个构件顺序浸到不同的几个镀金属的槽中，最后的电镀槽被构成并有一些设置在构件绝缘部位内的电极。这种技术每次在相应的电镀槽中浸泡以前，通过将电极从一个部位移到另一个部位，就可以在构件的不同部分得到不同的电镀修饰这种技术局限于简单形状的构件，这是因为在构件不同部位之间留有的印痕仅局限在平面上。因此，利用该技术不能对形状复杂的构件的各个部分划界。
这种公知的现有技术具有本发明可以消除的限制。
发明内容
为此，本发明提出在需要电镀的构件的各个部分之间进行划界，所划的界集中在该构件的体积中，它可以特别精确，使形状更具灵活性，而且可以进行三维划界。
具体地说，本说明涉及一种对喷射成型得到的构件进行局部电镀的方法，该方法包括如下步骤：
-利用在构件的至少两个部分之间的电绝缘对所述至少两个部分进行划界；
-通过按顺序在构件的各个部分的表面上设置至少一个电极，对所述构件的各个部分按顺序进行电镀；
其特征在于利用构件的两次喷射在各个不同部分之间实现电绝缘，先喷射一种可电镀的材料，以便构成所述的各个部分，再喷射不可电镀的材料，以便构成一个划界区。
根据一种特征，通过将一个或多个电极从一部分移到另一部分，并将构件浸到按顺序设置的不同金属槽中，从而按顺序实现对各部分的电镀。
本发明还涉及一种构件，在该构件表面上的至少两个不同部分进行局部电镀，使构件具有不同的修饰，其特征在于不同电镀的各个部分被该构件体积中的划界区分开。
根据一个特征，所述划界区由不可电镀的材料构成，例如是聚碳酸盐[Poly Carbonate(PC)]。
根据另一个特征，该构件的各电镀部分由苯乙烯1，2一丁二烯丙烯酸盐[Acrylate Butadiene Styrene(ABS)]或苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐/聚碳酸盐[Acrylate Butadiene Styrene/Poly Carbonate(ABS/PC)]构成。
本发明主要用于包括一个罩的无线电通讯终端，该罩外表面的至少两个不同部分进行局部电镀，具有不同的修饰，其特征在于不同电镀的各个部分被一个由不可电镀的材料构成的划界区分开。
附图说明
下面阅读了结合唯一一幅附图对作为非限定例子的描述以后将会更加清楚地理解本发明的特征和优点，该附图介绍了本发明电镀方法的各个步骤(a，b，c)。
具体实施方式
根据本发明，对构件10的至少两个具有不同修饰的部分30，31进行电镀。最好用常规的喷射成型方法得到构件10，该方法实际上可以得到任何形状的构件，具体地说通过两次喷射可电镀的材料和不可电镀的材料得到该构件。
可电镀的材料例如是塑料，塑料例如有苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐[Acrylate Butadiene Styrene(ABS)]或苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐/聚碳酸盐[Acrylate Butadiene Styrene/Poly Carbonate(ABS/PC)]，这种材料可以被酸槽腐蚀，从而可以沉积金属微粒，可以通过金属盐的沉积进行电镀反应，这就像上面所描述的那样。不可电镀的材料例如可以是聚碳酸盐[Poly Carbonate(PC)]，这是一种防止酸槽腐蚀的材料，因而不可能有金属微粒沉积，不会发生电镀反应。
用于构成构件10的喷射模适用于根据确定的形状进行两次喷射(步骤a)。为了根据预先的设计使构成边界的纹理在需进行不同电镀的各个不同部分30，31之间形成划界区15，就要选择所述的形状。划界区15处在构件10的体积内，可以将其限定成三维。受到电镀的不同部分的数量不限于两个。
在根据常规技术在合适的模子中进行两次喷射和将构件脱摸以后，就对构件10进行电镀。为此，最好将构件10整个浸到各个酸槽中，这些酸槽对构成构件10的各部分30和31的可电镀的材料进行腐蚀，而不对构成划界区15的不可电镀的材料进行腐蚀。因而只在构件10的需电镀的不同区域的表面上形成用于金属沉积的空穴。
然后，将至少一个电极40装到第一部分30内，该部分与剩余部分31通过划界区15进行电绝缘(步骤b)。这样就将构件10整体浸泡到各金属槽中，但通过电解的电镀反应只会出现在构件的与电极40接触的表面部分30上。
这样我们就得到一个局部电镀的构件10，它有给定的修饰，并在构件的每个确定部分上重复这种操作(步骤c)。电镀的各个不同部分30，31是连续的，这些部分之间的划界区15可以是复杂形状。
本发明可以用于汽车的塑料构件，构件上的各个不同区域经电镀得到修饰，也可用于无线电通讯终端，例如有一个罩的无线电话机或个人配件，在该罩的外表面的各个不同部分进行局部电镀，不同的修饰被所述构件体积内的划界区隔开。

Claims (4)

1.一种对喷射成型得到的构件(10)进行局部电镀的方法，该方法包括如下步骤：
-利用在构件(10)的至少两个部分(30，31)之间的电绝缘对所述至少两个部分进行划界；
-通过按顺序在构件(10)的各个部分(30，31)的表面上设置至少一个电极(40)，对所述构件的各个部分(30，31)按顺序进行电镀；
其特征在于利用构件(10)的两次喷射在各个不同部分之间(30，31)实现电绝缘，先喷射一种可电镀的材料，以便构成所述的各个部分(30，31)，再喷射不可电镀的材料，以便构成一个划界区(15)。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于通过将一个或多个电极(40)从一部分(30)移到另一部分(31)，并将构件(10)浸到按顺序设置的不同金属槽中，按顺序实现对各部分(30，31)的电镀。
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于所述不可电镀的材料是聚碳酸盐。
4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于所述可电镀的材料是苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐或苯乙烯1，2-丁二烯丙烯酸盐/聚碳酸盐。
CNB021604134A 2002-01-03 2002-12-30 对构件的局部进行电镀的方法 Expired - Fee Related CN1323193C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0200036A FR2834300B1 (fr) 2002-01-03 2002-01-03 Procede de galvanisation locale d'une piece
FR0200036 2002-01-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1429933A CN1429933A (zh) 2003-07-16
CN1323193C true CN1323193C (zh) 2007-06-27

Family

ID=8871150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021604134A Expired - Fee Related CN1323193C (zh) 2002-01-03 2002-12-30 对构件的局部进行电镀的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040007471A1 (zh)
EP (1) EP1325970A1 (zh)
JP (1) JP2003201594A (zh)
CN (1) CN1323193C (zh)
FR (1) FR2834300B1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4915220B2 (ja) 2006-11-24 2012-04-11 富士通株式会社 携帯端末装置
KR100959878B1 (ko) 2008-05-16 2010-05-27 (주)옵티스 베이스의 부분 도금방법
JP5131842B2 (ja) * 2008-07-30 2013-01-30 株式会社東海理化電機製作所 スイッチ装置
US8911607B2 (en) * 2009-07-30 2014-12-16 Empire Technology Development Llc Electro-deposition of nano-patterns
EP2497637A1 (de) * 2011-03-10 2012-09-12 Bayer MaterialScience AG Transparente, galvanisierbare Kunststoff-Folie für das partielle Galvanisieren
EP2849925B1 (de) * 2012-05-14 2019-03-06 Automobile Patentverwaltungs- und Verwertungs- gesellschaft mbH Verbund-bauteil aus kunststoff
CN104404585A (zh) * 2014-11-18 2015-03-11 苏州铜盟电气有限公司 一种高性能多方位脉冲挂镀银生产工艺
CA2976459A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Amesbury Group, Inc. Weatherstrip having undulating base
US11408086B2 (en) * 2015-05-14 2022-08-09 Lacks Enterprises, Inc. Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece
US11326268B2 (en) * 2015-05-14 2022-05-10 Lacks Enterprises, Inc. Floating metallized element assembly and method of manufacturing thereof
US10737530B2 (en) * 2015-05-14 2020-08-11 Lacks Enterprises, Inc. Two-shot molding for selectively metalizing parts
US11639552B2 (en) * 2015-05-14 2023-05-02 Lacks Enterprises, Inc. Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece
JP2019026889A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 豊田合成株式会社 めっき部品の製造方法
US11802347B2 (en) * 2018-10-09 2023-10-31 Lacks Enterprises, Inc. 2-shot molded article with multiple electrical current pathways

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61118219A (ja) * 1984-11-15 1986-06-05 Sanko Raito Kogyo Kk 円柱状をした非導電性物品の表面を局部的に電着するための狭巾溝の成形方法
US5484516A (en) * 1993-04-09 1996-01-16 Toyoda Gosei Co., Ltd. Resin products and process for producing the same
CN1139709A (zh) * 1995-06-30 1997-01-08 大宇电子株式会社 用于在一个基片上电镀-导电层的方法
US6036832A (en) * 1996-04-19 2000-03-14 Stork Veco B.V. Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product
WO2001092596A2 (de) * 2000-05-29 2001-12-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung von dreidimensionalen selektiv metallisierten teilen und dreidimensionales selektiv metallisiertes teil

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531135A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Nissan Motor Partial plating method of plastics
IN167760B (zh) * 1986-08-15 1990-12-15 Kollmorgen Tech Corp
DE19919709A1 (de) * 1999-04-30 2001-03-01 Lydall Gerhardi Gmbh & Co Kg Partiell galvanisierbares Polymerenformteil
US20020197492A1 (en) * 2001-06-25 2002-12-26 Ling Hao Selective plating on plastic components

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61118219A (ja) * 1984-11-15 1986-06-05 Sanko Raito Kogyo Kk 円柱状をした非導電性物品の表面を局部的に電着するための狭巾溝の成形方法
US5484516A (en) * 1993-04-09 1996-01-16 Toyoda Gosei Co., Ltd. Resin products and process for producing the same
CN1139709A (zh) * 1995-06-30 1997-01-08 大宇电子株式会社 用于在一个基片上电镀-导电层的方法
US6036832A (en) * 1996-04-19 2000-03-14 Stork Veco B.V. Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product
WO2001092596A2 (de) * 2000-05-29 2001-12-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung von dreidimensionalen selektiv metallisierten teilen und dreidimensionales selektiv metallisiertes teil

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003201594A (ja) 2003-07-18
CN1429933A (zh) 2003-07-16
US20040007471A1 (en) 2004-01-15
FR2834300A1 (fr) 2003-07-04
FR2834300B1 (fr) 2004-02-27
EP1325970A1 (fr) 2003-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1323193C (zh) 对构件的局部进行电镀的方法
US6764626B2 (en) Method of galvanizing part of a piece obtained by injection molding
DE3014041C2 (de) Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff
KR930009924B1 (ko) 자동차 차체의 도장방법
US20110048754A1 (en) Housing for electronic device and method for making the same
US4170524A (en) Method of partially plating article or synthetic resin
CN101173365B (zh) 外壳的电镀方法及应用该电镀方法制成的外壳
KR101263707B1 (ko) 엠블렘이 일체로 구비되어 도금되는 휠캡의 제조방법 및 상기 방법으로 제조한 휠캡
CN107666799B (zh) 中框、制备中框的方法以及移动终端
US11408086B2 (en) Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece
CN105141725A (zh) 一种手机中框制作方法和手机中框结构
CN103131120A (zh) 一种仿金属塑胶材料的制备方法
CN102142605B (zh) 天线制造方法
CN104882671A (zh) 一种内嵌金属的塑胶壳件实现化镀天线的方法
US4929315A (en) Method for electroplating a conducting surface
JPS609599B2 (ja) 合成樹脂成形品の製造法
US11326268B2 (en) Floating metallized element assembly and method of manufacturing thereof
WO2019173282A1 (en) Floating metallized element assembly and method of manufacturing thereof
CN210680385U (zh) 一种绑带
JPS59126790A (ja) プラスチツク成形品の多色めつき法
CN1061629A (zh) 金属空心制品双极性内电铸成型法及其专用设备
JPH0133560B2 (zh)
US11639552B2 (en) Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece
US20160333483A1 (en) Work piece having electrical current pathways
KR100976419B1 (ko) 패턴 형성용 3차원 전주 마스크의 제조방법 및 그에 따른3차원 전주 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: T& A MOBILE PHONE LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ALCATEL CORP.

Effective date: 20060512

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20060512

Address after: Hongkong, China

Applicant after: T&A Mobile Phone Co.,Ltd.

Address before: Paris France

Applicant before: ALCATEL

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: IPG ELECTRONIC 504 CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: TCT MOBILE CO., LTD.

Effective date: 20091023

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: TCT MOBILE CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: T+ A MOBILE PHONES CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Hongkong, China

Patentee after: TCT mobile Ltd.

Address before: Hongkong, China

Patentee before: T&A Mobile Phone Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20091023

Address after: British Channel Islands, England

Patentee after: TCL & Alcatel Mobile Phones Ltd.

Address before: Hongkong, China

Patentee before: TCT mobile Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: WEICHUANGLI INNOVATION DEVELOPMENT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: IPG ELECTRONICS 504 LIMITED

Effective date: 20140528

Owner name: DRNC HOLDINGS, INC.

Free format text: FORMER OWNER: Z124 COMPANY

Effective date: 20140528

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: Z124 COMPANY

Free format text: FORMER NAME: IMERJ LTD.

Owner name: IMERJ LTD.

Free format text: FORMER NAME: WEICHUANGLI INNOVATION DEVELOPMENT CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee after: Z124

Address before: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee before: ImerJ Ltd.

Address after: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee after: ImerJ Ltd.

Address before: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee before: Flextronics Innovation Development Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140528

Address after: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee after: Flextronics Innovation Development Co.,Ltd.

Address before: Channel Islands

Patentee before: TCL & Alcatel Mobile Phones Ltd.

Effective date of registration: 20140528

Address after: Delaware

Patentee after: TAG-COMM Inc.

Address before: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee before: Z124

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070627

Termination date: 20171230

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee