TWI719313B - 殼體的製備方法及利用該方法所製備的殼體 - Google Patents

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Abstract

一種殼體的製備方法，包括如下步驟：提供一基材，所述基材包括外表面及與所述外表面相對設置的內表面；於所述基材的內表面形成導電鍍層；對所述導電鍍層進行鐳射雕刻處理，以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀，進而形成導電層，以作為天線輻射體或者導電電路使用。本發明還提供了一種利用該方法所製備的殼體。

Description

殼體的製備方法及利用該方法所製備的殼體
本發明涉及一種殼體的製備方法及利用該方法所製備的殼體。
目前，行動電話天線一般採用LDS（Laser Direct Structuring，鐳射直接成型技術）工藝、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)工藝或者印刷工藝進行製作。但， LDS工藝需要特殊的塑膠，另外在鐳射活化完成之後還需進行化鍍處理，其成本相對較高，且化鍍工藝存在污染環境的問題。 FPC工藝前期製作工藝相對複雜，柔性電路板在貼合時易產生偏位，且其所佔厚度空間較大。印刷工藝，在應用時存在印刷邊界及厚度不能很好控制的問題。
有鑑於此，有必要提供一種製作工藝簡單的殼體的製備方法。
另外，本發明還提供了一種利用該方法製備的殼體。
一種殼體的製備方法，包括如下步驟：
提供一基材，所述基材包括外表面及與所述外表面相對設置的內表面；
於所述基材的內表面形成導電鍍層；
對所述導電鍍層進行鐳射雕刻處理，以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀，進而形成導電層，以作為天線輻射體或者導電電路使用。
一種殼體，所述殼體至少包括基材、遮蔽層和導電層，所述遮蔽層形成於所述基材的一表面，所述導電層形成於所述遮蔽層表面。
綜上所述，所述殼體將導電層設置於不同材質的基材上。所述導電層於所述基材的內表面形成導電鍍層，再利用鐳射雕刻以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀而形成，所述導電層用以作為天線輻射體或者導電電路使用。其中，利用此種工藝製作出的導電層附著力強，表面硬度高，耐磨性好。同時，可以製作出微細的輻射體或者導電電路。另外，該工藝穩定、開發成本較低、且環保，滿足未來5G時代的需求。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術語“垂直的”、 “水平的”、 “左”、 “右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
參閱圖1，本發明較佳實施例提供了一種殼體10。所述殼體10可應用至行動電話、平板電腦等電子裝置中。
所述殼體10至少包括基材101、遮蔽層103和導電層105。
所述基材101包括外表面1011及與所述外表面相對設置的內表面1013。其中，所述外表面1011可以作為殼體10的外觀面。所述基材101的材質可以是陶瓷、塑膠、或玻璃。在本實施例中，將以所述基材101為玻璃為例進行說明。
在本實施例中，所述殼體10還包括顏色層102。所述顏色層102形成於所述基材101的內表面1013。如此，由於基材101自身的透明性能，使用者可於所述外表面1011透過基材101看到形成於所述內表面1013上的顏色層102，以此來提高所述殼體10的外觀裝飾性能。當然，所述顏色層102可根據使用者的要求設置成對應的顏色。
具體地，所述顏色層102藉由磁控濺射鍍膜的方式形成於所述基材101的內表面1013。所述顏色層102的厚度為1-2um。
所述遮蔽層103形成於所述顏色層102的表面。其中，所述遮蔽層103的厚度大致為20um，用以保證所述遮蔽層103的遮蔽效果，以防止用戶於所述外表面1011透過基材101看到遮蔽層103表面設置的電子組件，進而影響到所述殼體10的外觀展示效果。同時，所述遮蔽層103為黑色、藍色或任意遮蔽效果較佳的顏色。
進一步地，可以理解，當用戶選擇黑色、藍色或任意遮蔽效果較佳的顏色作為殼體10的外觀顏色時，那麼所述顏色層102可省略，而該遮蔽層103可直接形成於所述基材101的內表面1013。
所述導電層105形成於所述遮蔽層103的表面。所述導電層105的厚度大約為5um。其中，所述導電層105由導電材料製成。具體地，所述導電層105的材質可以是金屬材料，例如金箔、銀箔、銅箔、或鋁箔等。可以理解，該導電層105可具有圖案或者任意形狀，以作為天線輻射體或者導電電路使用。當然，在其他實施例中，所述遮蔽層103表面還可集成無線充電模組、散熱模組等等其他功能模組，以得到多功能型的殼體10。
進一步地，在本實施例中，所述殼體10還包括保護層107。所述保護層107形成於所述導電層105，用於保護導電層105。
可以理解，在其他實施例中，當所述基材101選用陶瓷或塑膠時，由於基材101自身的不透明性能，可省略顏色層102及遮蔽層103，以使所述導電層105直接形成於所述基材101的內表面1013。
本發明還提供了所述殼體10的製備方法，其包括如下步驟：
提供一基材101。所述基材101包括外表面1011及與所述外表面相對設置的內表面1013。所述基材101的材質可以是陶瓷、塑膠、或玻璃。在本實施例中，將選用玻璃作為所述基材101進行說明。
清洗基材101。在本實施例中，利用脫脂劑對所述基材101的表面進行清洗處理，以去除基材101表面的髒汙。
利用等離子技術進一步清潔所述基材101。在本實施例中，利用等離子表面處理機對所述基材101的表面進行表面處理，以使所述基材101表面被徹底潔淨，同時還能提高所述基材101的表面附著力。
於所述基材101的內表面1013形成顏色層102。所述顏色層的厚度為1-2um。在本實施例中，利用磁控濺射鍍膜的方式於所述基材101的內表面1013形成顏色層102。如此，由於基材101自身的透明性質，用戶可於所述外表面1011透過基材101看到形成於所述內表面1013上的顏色層102，以此來提高所述殼體10的外觀裝飾性能。當然，所述顏色層102可根據使用者的要求設置成對應的顏色。
於所述顏色層102表面形成遮蔽層103。在本實施例中，採用納米噴印技術於所述顏色層102的表面形成遮蔽層103。其中，所述遮蔽層103的厚度大致為20um，用以保證所述遮蔽層103的遮蔽效果，以防止用戶於所述外表面1011透過基材101看到遮蔽層103表面所設置的電子組件，進而影響到所述殼體10的外觀展示效果。同時，所述遮蔽層103為黑色、藍色或任意遮光效果較佳的顏色。
可以理解，當用戶選擇黑色、藍色或任意遮蔽效果較佳的顏色作為殼體10的外觀顏色時，那麼於所述基材101的內表面1013形成顏色層102的步驟可省略，而該遮蔽層103則直接形成於所述基材101的內表面1013。
對所述遮蔽層103進行固化處理，以提高所述遮蔽層103的結合力。
對形成有遮蔽層103的表面進行清潔處理，以去除所述遮蔽層103表面的髒汙。在本實施例中，採用電漿清洗技術對所述遮蔽層103表面進行清潔處理，以去除所述遮蔽層103表面的髒汙，從而確保下一個制程不受所述遮蔽層103表面污漬的影響。
於所述形成遮蔽層103表面形成導電鍍層。所述導電鍍層的厚度大致為5um。在本實施例中，採用離子鍍膜的方式於所述遮蔽層103形成所述導電鍍層。其中，所述導電鍍層的材質可以是金屬材料，例如金箔、銀箔、銅箔、或鋁箔等。
對所述導電鍍層進行鐳射雕刻處理以形成導電層105。具體地，對所述導電鍍層進行鐳射雕刻以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀，進而形成所述導電層105，以作為天線輻射體或者導電電路使用。
當然，在其他實施例中，所述遮蔽層103表面還可集成無線充電模組、散熱模組等其他功能模組，以得到多功能型的殼體10。
於所述導電層105的表面形成保護層107，用於保護所述導電層105。
綜上所述，所述殼體10將導電層105設置於不同材質的基材101上，例如：陶瓷、塑膠或玻璃上。所述導電層105藉由離子鍍膜的方式於所述基材101的內表面1013形成導電鍍層，再利用鐳射雕刻以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀而形成。所述導電層105用以作為天線輻射體或者導電電路使用。其中，利用此種工藝製作出的導電層105附著力強，表面硬度高，耐磨性好。同時，可以製作出微細的輻射體或者導電電路。另外，該工藝穩定、開發成本較低、且環保，滿足未來5G時代的需求。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，所屬技術領域中具有通常知識者應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和實質。
10‧‧‧殼體 101‧‧‧基材 1011‧‧‧外表面 1013‧‧‧內表面 102‧‧‧顏色層 103‧‧‧遮蔽層 105‧‧‧導電層 107‧‧‧保護層
圖1為本發明一較佳實施例的殼體的剖面結構示意圖。
無
10‧‧‧殼體
101‧‧‧基材
1011‧‧‧外表面
1013‧‧‧內表面
102‧‧‧顏色層
103‧‧‧遮蔽層
105‧‧‧導電層
107‧‧‧保護層

Claims (10)

  1. 一種殼體的製備方法，其改良在於包括如下步驟： 提供一基材； 於所述基材的一表面形成導電鍍層； 對所述導電鍍層進行鐳射雕刻處理，以去除多餘的導電鍍層，保留符合要求的圖案或形狀，進而形成導電層，以作為天線輻射體或者導電電路使用。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體的製備方法，其中所述基材的材質可以是陶瓷、塑膠、或玻璃。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體的製備方法，其中所述殼體的製備方法還包括在形成所述導電鍍層前，採用納米噴印技術，於所述基材的內表面形成遮蔽層，所述遮蔽層的厚度大致為20um。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之殼體的製備方法，其中所述殼體的製備方法還包括在形成所述遮蔽層前，對所述基材的內表面進行磁控濺射鍍膜以形成顏色層，所述顏色層形成於所述基材與所述遮蔽層之間，其中，所述顏色層的厚度為1-2um。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之殼體的製備方法，其中所述導電層的厚度大致為5um。
  6. 一種殼體，其改良在於：所述殼體至少包括基材、遮蔽層和導電層，所述遮蔽層形成於所述基材的一表面，所述導電層形成於所述遮蔽層表面，所述導電層具有預設的圖案或形狀，以作為天線輻射體或者導電電路使用。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中所述基材的材質可以是陶瓷、塑膠、或玻璃。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中所述殼體還包括顏色層，所述顏色層形成於所述基材與所述遮蔽層之間，其中，所述顏色層的厚度為1-2um。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中所述遮蔽層的厚度大致為20um。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中所述導電層的厚度大致為5um。
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