CN103337687A - 一种移动终端的天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动终端的天线装置，包括移动终端的接地系统及设在该接地系统上的电路板，所述天线装置还包括装设在移动终端上的金属导体环，该导体环上连接有馈电线和接地线，馈电线与电路板电性连接，接地线与接地系统电性连接。本发明构成双环形天线结构，可在较小的天线空间下，同时激发高低频谐振，覆盖LTE移动通讯频段，实现较好的通讯性能，解决天线空间不足和使用金属对天线影响等问题。

Description

一种移动终端的天线装置

技术领域

本发明涉及一种移动终端，具体地说是一种移动终端的天线装置。

背景技术

无线通信技术的蓬勃发展使得同一终端系统上搭载的信息子模块越来越多。如当前的手机，特别是智能手机的系统普遍搭载多种子通信模块，这些信息子模块的增加必然会导致天线频带的扩充和天线结构复杂度的增加。同时为了在竞争日益激烈的消费电子产品市场博得更多消费者的青睐，手机等产品均向着薄型化和强金属质感的方向发展，将手机塑料壳体采用金属壳体。由于金属会对天线性能带来一定程序的影响，因此，金属壳体的手机会对天线的结构设计带来一定难度，并且会影响到天线的性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种具有双环形天线结构的移动终端的天线装置。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种移动终端的天线装置，包括移动终端的接地系统及设在该接地系统上的电路板，所述天线装置还包括装设在移动终端上的导体环，该导体环上连接有馈电线和接地线，馈电线与电路板电性连接，接地线与接地系统电性连接。

所述导体环为金属材料制成

所述导体环为装在移动终端壳体上的装饰件。或者导体环做成移动终端的壳体。

本发明利用移动终端内的接地系统和电路板，通过设置一导环体，将导环体分别与接地系统和电路板电性连接，形成双环形天线结构，产生谐振，覆盖移动通讯LTE频段。并且整个天线装置占用较小的天线空间，实现较好的通讯性能，利于手机做到短小轻薄。具有低频频带宽超宽(700MHz~1000MHz)，同时覆盖高频（1710M-2170M），以及2.6G。还能够将导体环做成金属外壳或者金属装饰件，增强手机质感的同时不影响天线性能。

附图说明

附图1为本发明分解状态结构示意图；

附图2为本发明天线走向示意图；

附图3为本发明天线较长路径走向的示意图；

附图4为本发明天线较短路径走向的示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如附图1所示，一种移动终端的天线装置，包括移动终端的接地系统1及设在该接地系统1上的电路板2，所述天线装置还包括装设在移动终端上的导体环4，该导体环4上连接有馈电线5和接地线3，馈电线5与电路板2电性连接，接地线3与接地系统1电性连接。馈电线5和接地线3在导体环4上的安装位置不同，这样就形成两个接点，具有两个路径走向。导体为金属材料制成，可以直接设计成金属装饰件装配在移动终端的壳体上。或者直接将导体环设计成移动终端的壳体，使其作为移动终端的金属外壳，增加移动终端的质感，提升整机品质。

如附图2所示，为本发明双环形天线原理示意图，天线从馈电线到导体环到接地线具有两个路径走向。如附图3所示，为本发明较长路径走向，其中实线表示天线的实际路径走向，激发低频谐振及低频谐振的二次谐振，提升天线性能。如附图4所示，为本发明较短路径走向，其中实线表示天线的实际路径走向，激发高频谐振。从而经过较长路径和较短路径的双路径，以此形成覆盖高低频的较宽频段的LTE移动天线。

需要说明的是，以上所述并非是对本发明技术方案的限定，在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种移动终端的天线装置，包括移动终端的接地系统（1）及设在该接地系统上的电路板（2），其特征在于，所述天线装置还包括装设在移动终端上的导体环（4），该导体环上连接有馈电线（5）和接地线（3），馈电线与电路板电性连接，接地线与接地系统电性连接。 

2.根据权利要求1所述的移动终端的天线装置，其特征在于，所述导体环为金属材料制成 。

3.根据权利要求2所述的移动终端的天线装置，其特征在于，所述导体环为装在移动终端壳体上的装饰件。 

4.根据权利要求2所述的移动终端的天线装置，其特征在于，所述导体环为移动终端的壳体。 

Images