CN103974563B - 印刷电路板的pth镀金方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。本发明的印刷电路板的PTH镀金方法因去除CU层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。

Description

印刷电路板的PTH镀金方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板的PTH(镀通孔)镀金方法(The PTH plating method ofprinted circuit boards)，尤其涉及将基板的孔加工成10～20um之后，利用PHT填充(PHTFILL)镀金方法进行处理，从而可孔开裂并减少镀金厚度，形成精细图案的印刷电路板的PTH镀金方法。
背景技术
现在，随着半导体的急速发展和高配置智能手机的增加，配置的集成度变高，智能手机的厚度变薄且需要弯曲性，因此，柔性电路板的制作技术得到很大的发展。
图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图。
如图1所示，通过机械打孔加工或利用技工加工孔，将孔的大小加工成约50～200um并对孔的内壁进行预处理之后，进行铜镀金进行电连接。
但是，上述方法难以保证PTH内壁的可靠性，出现孔开裂等不良，因此，虽然在进行PTH加工时可通过机械加工或利用激光进行加工，但机械钻孔加工方法要求孔的大小要大，而在利用激光进行加工时，空的大小越大加工时间越长，从而成本增加，生产性下降。
如上所述，孔的大小大时，难以进行RTR，而且，为了防止孔开裂不良的发生而需增加PAD的大小，但是因与其他区域发生重叠且难以确保公差，因此，给涉及带来很大的困难。
现在的PTH fill镀金方法不是一般的工艺进行方式，而需额外的其他工艺，而且需要专业设备及药品，因此，费用成本高，且作业性也比其他镀金方式低，从而降低了生产性。
先行技术文献
【专利文献】
(专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-1009729号。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种印刷电路板的PTH镀金方法，其在利用激光加工孔时，将孔的大小加工成10～20um并通过蚀刻作业去除形成于基板两面的CU层，从而减少镀金厚度。
本发明的另一目的在于，提供一种印刷电路板的PTH镀金方法，其因在加工出的孔内部填满铜镀金，因此，有利于后续的图案形成，防止VOID不良，可确保可靠性。
本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。
在上述加工孔的第一工艺(S10)中，以射击(shot)方式将UV激光设置成光束固定的形式之后，将孔加工成10～20um的大小。
上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，可在孔内部填满铜镀金。
在上述印刷电路板的PTH镀金方法中，因在去除CU层的状态下进行镀金预处理及铜镀金处理，因此，可减少镀金的厚度。
如上所述，在本发明的印刷电路板的PTH镀金方法中，因孔加工成10～20um的大小，因此，可缩短利用UV激光的孔加工时间，无需高价的设备及药品即可进行制造，从而可节省成本。
另外，在现有技术中，为防止空撕裂而相对于PTH大小增加PAD大小，因此，在进行设计时难以确保公差，难以进行密集设计，但是本发明通过减少孔的大小防止孔撕裂现象，且因图案作业不受限制，给设置带来更多的发挥空间。
另外，因去除CU层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。
附图说明
图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图；
图2为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图；
图3为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图。
*附图标记*
S10：加工孔的第一工艺
S20：去除CU层的第二工艺
S30：进行镀金预处理的第三工艺
S40：进行铜镀金的第四工艺
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的印刷电路板的PTH镀金方法进行详细说明。附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对于有可能对本发明的主要技术思想带来混淆的已公开功能及结构，在此不再赘述。
图2为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图，而图3为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图。
本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。
上述加工孔的第一工艺(S10)是在按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔的工艺，不移动UV激光而按光束的大小进行而以最小的大小进行加工。
一般而言，在利用UV激光加工孔时，通过CIRCLE、SPIRAL方法移动15～30um大小的光束进行加工，而为了形成所希望的形状，以圆形(蜗牛状)旋转激光加工孔，但在本发明中，以射击(shot)方式将光束固定之后，将孔加工成10～20um的大小。
上述去除CU层的第二工艺(S20)是去除位于在上述第一工艺中加工孔的基板的上下部的CU层的工艺步骤，通过涂布蚀刻液只去除CU层，无需其他的曝光、显影、剥离工艺。
上述进行镀金预处理的第三工艺(S30)是在加工形成孔的基板进行镀金预处理形成导电性薄膜的步骤，不仅对孔的内部进行镀金处理，而且还对PI层的上下部面进行镀金处理。
上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，在导电性薄膜的上部进行铜镀金，而如图3所示，可在孔内部填满铜镀金。
因在去除CU层的状态下进行镀金预处理及铜镀金处理，因此，可减少镀金厚度，形成精细图案，而且，因预先防止孔撕裂的发生，从而图案作业不受限制，提高收率。
上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按Cu层、PI层及Cu层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的印刷电路板进行蚀刻以去除Cu层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的印刷电路板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理；其中
在上述加工孔的第一工艺(S10)中，以射击(shot)方式将UV激光设置成光线固定的形式之后，将孔加工成10～20um的大小；
上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的印刷电路板上侧进行铜镀金的工艺，在孔内部填满铜镀金。
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