CN104735942A - 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
为克服现有技术中的通讯设备金属外壳缝隙处易损坏变形且不利于制作装饰层的问题，本发明提供了一种通讯设备金属外壳，包括金属壳体和塑料件；所述金属壳体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；所述缝隙所在部位的金属壳体内表面上具有多个微坑；所述塑料件覆盖于缝隙所在部位的金属壳体内表面上，并填充所述微坑。同时，本发明还公开了上述通讯设备金属外壳的制备方法。本发明提供的通讯设备金属外壳可有效的保证设备正常通讯，并且该外壳缝隙处不会发生变形；同时利于在其表面制作装饰层而不会在缝隙处留下痕迹。
Description
技术领域
本发明涉及电子通讯设备领域，尤其涉及一种通讯设备金属外壳及其制备方法。
背景技术
对于手机、平板电脑、笔记本电脑等类似的便携式电子通讯设备，与塑胶外壳相比，金属外壳具有更加美观，更具质感，同时耐磨耐划伤等性能更加优越的特点，因此无论是从厂商还是用户的角度，大面积采用金属外壳已成为今后的发展趋势。但是在现有技术中，由于电磁波不能穿透金属，因此电子通讯设备在设计时只能采用非金属外壳，或采用金属外壳时需要在天线处用非金属材质进行隔断。
现有技术中，为实现在采用金属外壳的前提下，保证通讯设备的正常通讯，通常采用在设备内部的天线所对应部位的金属外壳上开设缝隙，保证天线能正常工作。
但是，在上述情况下，金属外壳的缝隙处在后续加工过程中极易发生变形和损坏，尤其是金属外壳上具有多个缝隙时，金属外壳的缝隙处的变形更为严重。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的通讯设备金属外壳缝隙处易损坏变形且不利于制作装饰层的问题，提供一种通讯设备金属外壳。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
提供一种通讯设备金属外壳，包括金属壳体和塑料件；所述金属壳体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；所述缝隙所在部位的金属壳体内表面上具有多个微坑；所述塑料件覆盖于缝隙所在部位的金属壳体内表面上，并填充所述微坑；所述塑料件包括塑料基体和分散于塑料基体中的玻璃纤维。
本发明提供的通讯设备金属外壳中，金属壳体上具有缝隙，可有效的保证天线与外界的信号传输，实现通讯。同时，由于微坑的存在，可使塑料件牢固的固定于金属壳体内表面，对缝隙处进行的保护，有效防止缝隙处的金属壳体出现变形。
同时，本发明还提供了上述通讯设备金属外壳的制备方法，包括：
S1、提供金属基体，所述金属基体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；
S2、对缝隙所在部位的金属基体内表面进行粗化处理，形成金属壳体；金属壳体内表面上具有多个微坑；
S3、在缝隙所在部位的金属壳体内表面上注塑分散有玻璃纤维的树脂，形成塑料件。
发明人通过大量的试验发现，在制备上述通讯设备金属外壳时，需先在金属基体上开缝，以保证通讯信号的正常传输。而在金属基体上开缝之后，缝隙所在部位的金属基体极易发生变形。需进行强化。
本发明中，在金属基体上开缝后，对金属基体内表面进行粗化处理，形成微坑后再进行注塑。若进行粗化和注塑后才开缝，进行切割开缝时，切割过浅会导致缝隙无法完全贯通金属基体，影响信号传输，若切割过深，会对已完成的塑料件产生损伤，降低塑料件对金属壳体的加强作用。
并且，若未进行粗化，直接在金属壳体内表面注塑树脂，此时形成的塑料件无法在金属壳体内表面对金属壳体进行有效的保护。
同时，发明人在实验中发现，在具有缝隙的金属壳体上注塑时，熔融态的树脂存在流入缝隙的可能，而流入缝隙的树脂流入缝隙后，难以被清除。并且对壳体的外观产生负面影响。本发明中，通过将缝隙的宽度设定为5-40μm，并通过多条缝隙保证通讯信号的传输，且相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm。上述条件下的缝隙在进行注塑时，熔融态的树脂由于自身表面张力的作用，不会进入缝隙内，保证了金属壳体的外观品质。
另外，本发明提供的通讯设备金属外壳上，缝隙的宽度设定为5-40μm，且相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm，对后续制作装饰层十分有利，可有效的保证制备得到的装饰层覆盖缝隙，不会在缝隙处留下凹陷的痕迹。
附图说明
图1是本发明实施例1制备的金属基体与塑料件结构示意图；
图2是本发明实施例1制备的通讯设备金属外壳的截面结构示意图。
说明书附图中的附图标记如下：
1、金属壳体；11、缝隙；2、塑料件；3、装饰层。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
本发明提供的通讯设备金属外壳包括金属壳体和塑料件；所述金属壳体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；所述缝隙所在部位的金属壳体内表面上具有多个微坑；所述塑料件覆盖于缝隙所在部位的金属壳体内表面上，并填充所述微坑。
对于上述金属壳体，其材质可采用现有技术中常用的各种金属，例如铝合金、不锈钢、镁合金、锌合金中的一种。当用作电子产品（例如手机或平板电脑）的外壳时，通常，采用铝合金或不锈钢。
金属壳体上的缝隙用于保证通讯信号能有效的穿过金属壳体本身，实现有效的通讯。对于上述缝隙，其宽度优选为5-40μm，更优选为15-30um。相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm，优选为0.5-1.2mm。
对于上述缝隙的具体宽度和间距，本领域技术人员可通过实际需要实现的通讯信号类别及频率等条件在上述范围内进行调整，具体调整方法是本领域公知的，在本发明中不再赘述。
根据本发明，金属壳体内表面具有多个微坑，塑料件通过上述多个微坑，可牢固的固定于金属壳体内表面，从而对金属壳体提供有效的保护，尤其是对缝隙处的金属壳体，可有效防止出现变形等情况。
由于上述微坑的存在，使金属壳体内表面的粗糙度增加，便于牢固的固定塑料件。对于上述微坑，其直径和深度可在较大范围内变动，本发明中，优选情况下，所述微坑的直径为200-2000nm。进一步优选情况下，所述微坑的深度为0.5-9.5μm。
本发明中，上述金属壳体的内表面定义为上述通讯设备金属外壳用于通讯设备中时，金属壳体朝向通讯设备内部的表面。可以理解的，金属壳体的外表面定义为上述通讯设备金属外壳用于通讯设备中时，金属壳体朝向外界的表面。
对于上述塑料件，其材质可采用现有技术中常用的各种塑料，例如，所述塑料件选自聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚镁、聚碳酸酯、聚酰胺、热塑性聚氨酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种。
为了进一步提高上述塑料金属复合材料中塑料件的力学强度，优选情况下，所述塑料件包括塑料基体和分散于塑料基体中的玻璃纤维。以所述塑料基体的含量为基准，所述玻璃纤维的含量为1%-50%wt。此时，塑料基体可以选自聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚镁、聚碳酸酯、聚酰胺、热塑性聚氨酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的任意一种。
为改善玻璃纤维与塑料基体的协同作用，进一步提高塑料件的力学性能，优选情况下，所述塑料基体选自聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的任意一种。
根据本发明，作为通讯设备的外壳，上述通讯设备金属外壳的外观直接影响到通讯设备的美观程度。本发明中，优选情况下，所述金属壳体外表面覆盖有非金属装饰层，所述装饰层填充所述缝隙。非金属的装饰层不会对通讯信号的传输产生屏蔽作用，并且，装饰层可对金属壳体起到一定的美化作用。
对于上述装饰层，其厚度可在较大范围内变动，只需能填充金属壳体上的缝隙即可。优选情况下，所述装饰层厚度为5-50μm。对于装饰层的材质，本发明中没有特殊限制，优选情况下，当金属壳体为铝合金时，所述装饰层为氧化铝层。此时，作为装饰层的氧化铝层一方面可赋予通讯设备金属外壳优异的质感，同时提供优异的耐磨性能。同时，上述装饰层还可以为有机涂层，例如可以为环氧树脂涂层、丙烯酸树脂涂层中的一种。
本发明提供的通讯设备金属外壳可通过如下制备方法制备得到，具体包括：
S1、提供金属基体，所述金属基体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；
S2、对缝隙所在部位的金属基体内表面进行粗化处理，形成金属壳体；金属壳体内表面上具有多个微坑；
S3、在缝隙所在部位的金属壳体内表面上注塑树脂，形成塑料件。
步骤S1中，金属基体可通过购买或自行加工得到。只需满足金属基体上的缝隙宽度为5-40μm，且相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm。
如自行加工，可采用现有的各种切割方法对金属底材进行切割加工，形成上述缝隙，继而得到金属基体。具体的，所述切割方法选自激光切割、电子束切割、水切割或线切割中的一种。或者采用CNC（数控机床）进行切割加工。
采用上述各种方法进行切割时，其具体操作和条件是现有技术中常用的，例如，所述激光切割条件为：功率为0-50W，切割速度为20-3000mm/s，激光频率为20-80kHz，输出波长为1064nm。通过上述激光切割的方法形成的缝隙宽度通常在10-40um。
所述电子束切割方法为：在真空度为10-3-10-4Pa的环境中，在电流为6-8mA，功率密度为107W/cm2的条件下进行切割。通过上述电子束切割的方法形成的缝隙宽度通常在5-40um。
提供具有缝隙的金属基体后，如步骤S2所述，需至少对缝隙所在部位的金属基体内表面进行粗化处理。通常，为方便操作，可对金属基体内表面全部进行粗化处理。
根据本发明，所述步骤S2中，粗化处理方法为：在25℃下，将金属基体内表面与浓度为2-20%wt的盐酸溶液接触1-5min，然后将金属基体取出，放入水中浸泡1-5min；
重复上述操作2-10次，得到金属壳体。
此时，金属壳体内表面上，至少缝隙所在部位具有多个微坑。微坑的直径和深度可通过控制与盐酸溶液接触的时间进行控制。本发明中，通过上述方法形成的微坑的直径为200-2000nm，所述微坑的深度为0.5-9.5μm。
根据本发明，如步骤S3，形成上述金属壳体后，需在缝隙所在部位的金属壳体内表面上注塑树脂。
注塑树脂的方法可采用常规的注塑成型方法，例如，注塑方法为射压1600-2400bar，保压800-1400bar，使用油温机时上下模温为80-150℃，射出时间为0.5-2s。
上述注塑时采用的树脂可选有现有的各种，例如可选自聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚镁、聚碳酸酯、聚酰胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种。
同样的，所述步骤S3中，注塑时采用的材料为树脂与玻璃纤维的混合物，从而制备内部分散有玻璃纤维的塑料件。
优选情况下，上述混合物中，所述树脂选自聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种；以所述树脂的重量为基准，所述玻璃纤维的含量为1%-50%wt。
为改善上述通讯设备金属外壳的表面装饰效果，优选情况下，在所述步骤S3之后，还包括在金属壳体外表面形成非金属装饰层，并使装饰层填充所述缝隙。
在制作上述塑料件时，由于缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm，在注塑时，熔融态树脂受自身表面张力影响，不会进入缝隙，保证了金属壳体的外观性能。
制作上述装饰层的方法可以为现有的各种，例如可通过阳极氧化、微弧氧化、电泳或喷涂等方式进行制备。对于上述装饰层的厚度可在较大范围内变动，优选情况下，所述装饰层的厚度为5-50μm。装饰层可以为现有的各种电子产品外壳装饰层，例如可以为氧化铝层、环氧树脂涂层、丙烯酸树脂涂层中的一种。
本发明中，可采用阳极氧化方法形成所述装饰层，所述阳极氧化条件为：以浓度为150-210g/L的硫酸作为槽液，电压为10-15V，电流密度为1-2A/dm2，温度为10-22℃，阳极氧化时间为20-60min，封孔槽液浓度为1-10g/L，封孔温度为50-95℃，封孔时间为10-50min。通过上述阳极氧化方法形成的装饰层厚度通常为10-30um。
或者，也可通过微弧氧化方法形成所述装饰层，所述微弧氧化条件为：pH为6-12，电压为0-800V，电流密度为1-10A/dm2，温度为15-60℃，时间为10-60min，封孔槽液为水，封孔温度为70-90℃，封孔时间为1-10min。通过上述微弧氧化方法形成的装饰层厚度通常为10-50um。
或者，通过电泳形成所述装饰层，所述电泳条件为：阴极电泳：电压为20-60V，pH为4-6，温度为15-30℃，时间为20-60s；阳极电泳：电压为40-100V，pH为6-8，温度为15-30℃，时间为40-90s；烘烤温度为120-200℃，烘烤时间为30-60min。通过上述电泳方法形成的装饰层厚度通常为5-35um。
通过上述各种方法即可在金属壳体外表面形成装饰层。根据本发明，上述装饰层需填充满缝隙，如本领域技术人员所公知的，采用上述各种方法制备装饰层时，装饰层材料不断堆积生长，从而最终形成装饰层。为达到装饰层填充缝隙的目的，可采用控制制备时间等参数进行调整。
同时，由于注塑时，塑料未进入缝隙中，不会对上述制作装饰层时产生影响，保证了通讯设备金属外壳的外观品质 。
以下通过实施例对本发明进行进一步的说明。
实施例1。
本实施例用于说明本发明公开的通讯设备金属外壳及其制备方法。
选用铝合金（牌号为6063）作为金属底材。
采用激光切割方法形成缝隙。
采用激光打孔机（华工激光生产的型号为LSF20激光打孔机）在外壳上进行缝隙加工，所述缝隙宽度为20um，相邻缝隙间距为0.6mm。激光加工功率为20W，速度为50mm/s，频率为30kHz，波长为1064nm。
得到金属基体。
对上述金属基体进行除油、水洗、碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入预处理液中进行5min预处理，80℃烘20min，完成预处理过程。
然后在烧杯中配制10%的盐酸溶液500ml，放入25℃恒温槽中升温至25℃，将上述金属基体浸入其中，2min后将其取出，放入装有水的烧杯中浸泡2min，以一次酸泡加一次水泡为一个循环，如此循环5次，最后一次水浸泡后，将产品放入80℃烘箱中烘干。得到金属壳体。金属壳体上具有直径为300-1000nm，深度为4μm的微坑。
将上述金属壳体放入模具中，采用聚苯硫醚树脂进行注塑。注塑条件为：射压2200bar，保压1200bar，使用油温机时上下模温为130℃，射出时间为1s。形成塑料件。
采用阳极氧化方法制备装饰层。
将上述金属壳体和塑料件的复合体进行碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入盛有浓度为180g/L的H2SO4水溶液的电解槽中，以金属壳体作为阳极，不锈钢板作为阴极，在电压为15V，电流密度为1A/dm2、温度为19℃的条件下阳极氧化40min，完成阳极氧化后取出并超声波清洗干净，避免缝隙内藏酸影响后续着色。
此时，缝隙完全被装饰层填充覆盖，肉眼不可见。
将上述表面具有氧化铝层的金属壳体浸入已配制好的染液中染色10min，该酸性染液浓度为5g/L，PH值5.5为，所述染液的温度为50℃，完成后取出并清洗干净。
然后在封孔剂（NiSO4水溶液，浓度为10g/L）中浸渍20min，温度为95℃，完成封孔后用90℃的纯水清洗干净，并在60℃条件下烘烤15min。得到厚度为20um的装饰层。
最终得到通讯设备金属外壳。
上述制备得到的通讯设备金属外壳的结构如图1和图2所示。金属壳体1上具有多个缝隙11。缝隙11所处部位的金属壳体1的内表面上具有多个微坑（图中未示出）。塑料件2覆盖固定于缝隙11所处部位的金属壳体1的内表面上，并填充上述微坑。
金属壳体1外表面上附着有装饰层3，装饰层3同时填充缝隙11。
实施例2。
本实施例用于说明本发明公开的通讯设备金属外壳及其制备方法。
选用铝合金（牌号为6063）作为外壳材料。
按照实施例1的方法制备金属壳体和塑料件，不同的是，采用微弧氧化方法制备装饰层。
将上述金属壳体和塑料件的复合体进行脱脂处理，之后浸入微弧氧化电解液中，以金属壳体作为阳极，不锈钢板作为阴极，在电压为0-600V，电流密度为5A/dm2，温度为25℃的条件下微弧氧化30min，完成后取出用纯水清洗干净。得到表面具有微弧氧化层的金属壳体。此时，缝隙完全被作为微弧氧化层的氧化铝层填充覆盖，肉眼不可见。
将表面具有微弧氧化层的金属壳体浸入温度为85℃的热纯水中封闭5min，然后取出吹干。得到厚度为25um的装饰层。
最终得到通讯设备金属外壳。
实施例3。
本实施例用于说明本发明公开的通讯设备金属外壳及其制备方法。
选用铝合金（牌号为6063）作为外壳材料。
采用电子束切割方法形成缝隙，具体方法为：
将金属底材放在真空室中，抽真空至10-3-10-4Pa，电流为6-8mA，通过磁聚集系统将电子束汇聚成直径20um的斑，使功率密度达到107W/cm2后，在金属底材上形成若干条缝隙，缝隙宽度为20um，缝隙间距为0.6mm。
后续制备方法与实施例1相同，最终得到通讯设备金属外壳。
实施例4。
本实施例用于说明本发明公开的通讯设备金属外壳及其制备方法。
选用铝合金（牌号为6063）作为金属底材。
采用激光切割方法形成缝隙。
采用激光打孔机（华工激光生产的型号为LSF20激光打孔机）在外壳上进行缝隙加工，所述缝隙宽度为10um，相邻缝隙间距为0.3mm。激光加工功率为10W，速度为500mm/s，频率为40kHz，波长为1064nm。
得到金属基体。
对上述金属基体进行除油、水洗、碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入预处理液中进行5min预处理，80℃烘20min，完成预处理过程。
然后在烧杯中配制5%的盐酸溶液500ml，放入25℃恒温槽中升温至25℃，将上述金属基体浸入其中，4min后将其取出，放入装有水的烧杯中浸泡4min，以一次酸泡加一次水泡为一个循环，如此循环3次，最后一次水浸泡后，将产品放入80℃烘箱中烘干。得到金属壳体。金属壳体上具有直径为200-800nm，深度为2μm的微坑。
将上述金属壳体放入模具中，采用聚苯硫醚树脂进行注塑。注塑条件为：射压2400bar，保压1400bar，使用油温机时上下模温为150℃，射出时间为0.5s。形成塑料件。
采用阳极氧化方法制备装饰层。
将上述金属壳体和塑料件的复合体进行碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入盛有浓度为150g/L的H2SO4水溶液的电解槽中，以金属壳体作为阳极，不锈钢板作为阴极，在电压为12V，电流密度为2A/dm2、温度为22℃的条件下阳极氧化20min，完成阳极氧化后取出并超声波清洗干净，避免缝隙内藏酸影响后续着色。
此时，缝隙完全被装饰层填充覆盖，肉眼不可见。
将上述表面具有氧化铝层的金属壳体浸入已配制好的染液中染色10min，该酸性染液浓度为5g/L，PH值5.5为，所述染液的温度为50℃，完成后取出并清洗干净。
然后在封孔剂（NiSO4水溶液，浓度为10g/L）中浸渍20min，温度为95℃，完成封孔后用90℃的纯水清洗干净，并在60℃条件下烘烤15min。得到厚度为5um的装饰层。
最终得到通讯设备金属外壳。
实施例5。
本实施例用于说明本发明公开的通讯设备金属外壳及其制备方法。
选用铝合金（牌号为6063）作为金属底材。
采用激光切割方法形成缝隙。
采用激光打孔机（华工激光生产的型号为LSF20激光打孔机）在外壳上进行缝隙加工，所述缝隙宽度为40um，相邻缝隙间距为1.6mm。激光加工功率为50W，速度为20mm/s，频率为20kHz，波长为1064nm。
得到金属基体。
对上述金属基体进行除油、水洗、碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入预处理液中进行5min预处理，80℃烘20min，完成预处理过程。
然后在烧杯中配制15%的盐酸溶液500ml，放入25℃恒温槽中升温至25℃，将上述金属基体浸入其中，1min后将其取出，放入装有水的烧杯中浸泡1min，以一次酸泡加一次水泡为一个循环，如此循环8次，最后一次水浸泡后，将产品放入80℃烘箱中烘干。得到金属壳体。金属壳体上具有直径为500-1800nm，深度为7μm的微坑。
将上述金属壳体放入模具中，采用聚苯硫醚树脂进行注塑。注塑条件为：射压1800bar，保压1000bar，使用油温机时上下模温为100℃，射出时间为1.5s。形成塑料件。
采用阳极氧化方法制备装饰层。
将上述金属壳体和塑料件的复合体进行碱蚀、水洗、酸洗、水洗处理，之后浸入盛有浓度为210g/L的H2SO4水溶液的电解槽中，以金属壳体作为阳极，不锈钢板作为阴极，在电压为10V，电流密度为1A/dm2、温度为10℃的条件下阳极氧化60min，完成阳极氧化后取出并超声波清洗干净，避免缝隙内藏酸影响后续着色。
此时，缝隙完全被装饰层填充覆盖，肉眼不可见。
将上述表面具有氧化铝层的金属壳体浸入已配制好的染液中染色10min，该酸性染液浓度为5g/L，PH值5.5为，所述染液的温度为50℃，完成后取出并清洗干净。
然后在封孔剂（NiSO4水溶液，浓度为10g/L）中浸渍20min，温度为95℃，完成封孔后用90℃的纯水清洗干净，并在60℃条件下烘烤15min。得到厚度为50um的装饰层。
最终得到通讯设备金属外壳。
通过上述各方法即可制备得到本发明提供的通讯设备金属外壳。该通讯设备金属外壳上具有缝隙，可供通讯信号穿过，实现正常的通讯功能。同时金属壳体内表面的塑料件对金属壳体，尤其是缝隙处的金属壳体起到良好的加强作用，避免发生变形。另外金属壳体外表面覆盖有装饰层，对金属壳体起到良好的装饰和保护作用。并且，填充缝隙后避免缝隙外露，使通讯设备金属外壳更美观，同时，由于装饰层为非金属材料，不会影响通讯信号的正常传输。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种通讯设备金属外壳，其特征在于，包括金属壳体和塑料件；所述金属壳体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；所述缝隙所在部位的金属壳体内表面上具有多个微坑；所述塑料件覆盖于缝隙所在部位的金属壳体内表面上，并填充所述微坑；所述塑料件包括塑料基体和分散于塑料基体中的玻璃纤维。
2.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述缝隙宽度为15-30μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.5-1.2mm。
3.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述微坑的直径为200-2000nm。
4.根据权利要求3所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述微坑的深度为0.5-9.5μm。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述金属壳体外表面覆盖有非金属装饰层，所述装饰层填充所述缝隙。
6.根据权利要求5所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述装饰层厚度为5-50μm。
7.根据权利要求6所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述金属壳体材质为铝合金、不锈钢或锌合金中的一种；所述装饰层为氧化铝层、环氧树脂涂层、丙烯酸树脂涂层中的一种。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的通讯设备金属外壳的制备方法，其特征在于，包括：
S1、提供金属基体，所述金属基体上开设有多条缝隙；所述缝隙宽度为5-40μm，相邻两条缝隙之间的间距为0.3-1.6mm；
S2、对缝隙所在部位的金属基体内表面进行粗化处理，形成金属壳体；金属壳体内表面上具有多个微坑；
S3、在缝隙所在部位的金属壳体内表面上注塑分散有玻璃纤维的树脂，形成塑料件。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：在金属底材上进行切割，形成缝隙；
所述切割方法选自激光切割、电子束切割、水切割或线切割中的一种。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述切割方法为激光切割，所述激光切割条件为：功率为0-50W，切割速度为20-3000mm/s，激光频率为20-80kHz，输出波长为1064nm；
或者，所述切割方法为电子束切割，所述电子束切割方法为：在真空度为10-3-10-4Pa的环境中，在电流为6-8mA，功率密度为107W/cm2的条件下进行切割。
11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，粗化处理方法为：在25℃下，将金属基体内表面与浓度为2-20%wt的盐酸溶液接触1-5min，然后将金属基体取出，放入水中浸泡1-5min；
重复上述操作2-10次，得到金属壳体。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，注塑方法为射压1600-2400bar，保压800-1400bar，使用油温机时上下模温为80-150℃，射出时间为0.5-2s。
13.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3之后，还包括在金属壳体外表面形成非金属装饰层，并使装饰层填充所述缝隙。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，通过阳极氧化方法形成所述装饰层，所述阳极氧化条件为：以浓度为150-210g/L的硫酸作为槽液，电压为10-15V，电流密度为1-2A/dm2，温度为10-22℃，阳极氧化时间为20-60min，封孔槽液浓度为1-10g/L，封孔温度为50-95℃，封孔时间为10-50min。
15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，通过微弧氧化方法形成所述装饰层，所述微弧氧化条件为：pH为6-12，电压为0-800V，电流密度为1-10A/dm2，温度为15-60℃，时间为10-60min，封孔槽液为水，封孔温度为70-90℃，封孔时间为1-10min。
16.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，通过电泳形成所述装饰层，所述电泳条件为：阴极电泳：电压为20-60V，pH为4-6，温度为15-30℃，时间为20-60s；阳极电泳：电压为40-100V，pH为6-8，温度为15-30℃，时间为40-90s；烘烤温度为120-200℃，烘烤时间为30-60min。
17.根据权利要求13-16中任意一项所述的制备方法，其特征在于，形成的所述装饰层的厚度为5-50μm。
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