KR20190038655A

KR20190038655A - 모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치

Info

Publication number: KR20190038655A
Application number: KR1020197007479A
Authority: KR
Inventors: 원밍 스; 왕춘 뤼; 융샹 왕; 카이원 황
Original assignee: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2016-09-28
Filing date: 2017-05-31
Publication date: 2019-04-08
Also published as: WO2018058995A1; EP3493660B1; EP3493660A4; EP3493660A1; US11178785B2; JP2019537238A; US20190223311A1; CN107872936A; KR102282120B1; CN107872936B

Abstract

모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치가 개시된다. 모바일 장치의 금속 인클로저는, 하우징을 포함하고 - 적어도 하나의 갭이 상기 하우징에 제공되고, 상기 적어도 하나의 갭은 상기 하우징을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할함 -, 상기 하우징의 표면에 부착되는 절연 필름을 더 포함한다. 전술한 실시예에서, 상기 갭은 상기 하우징에 제공되어 상기 하우징이 상기 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할되도록 한다. 각각의 갭은 절연체로 채워지고, 상기 하우징의 표면 상의 갭과 상기 갭의 절연체가 부분을 형성하여, 상기 하우징에 의해 생성되는 전자파 차폐에 의한 전자파 전송에 미치는 충격을 피할 수 있고, 모바일 장치의 통신 기능이 보장된다. 절연 필름이 상기 하우징의 표면에 더 있고, 상기 절연 필름이 상기 하우징의 표면 상의 갭을 덮어, 상기 갭이 외관으로는 보이지 않고, 상기 금속 인클로저는 통합 외관을 갖는다.

Description

모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치

본 출원은 전자 장치 분야에 관한 것이고, 특히, 모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치에 관한 것이다.

현재, 금속 재료는 다양한 유형의 전자 장치의 외부 하우징으로 널리 사용된다. 종래의 플라스틱 하우징과 달리, 금속 인클로저는 구조적 강도, 열 발산 성능, 외관 품질 등의 측면에서 명백한 이점을 갖는다. (스마트 폰, 스마트 워치, 및 태블릿 컴퓨터와 같은) 다양한 전자 제품은 통상적으로 통신 기능을 가지므로, 이러한 전자 제품을 위해 금속 인클로저가 선택되는 경우, 금속 재료의 전자파 차폐 성능이 고려될 필요가 있고, 또한 금속 인클로저에 의한 통신 기능에 가해진 충격도 또한 고려 될 필요가 있다. 예를 들어, 스마트 폰이 사용된다. 현재, 금속 인클로저를 갖는 모바일 폰의 경우, 안테나 신호가 통과 할 수 있도록, 일반적으로 파티션(partition)을 형성하기 위하여 금속 인클로저 상에 홈(groove)이 제공될 필요가 있다. 금속 인클로저의 무결성을 보장하기 위해, 안테나 홈 파티션은 비금속으로 채워진다. 결과적으로, 금속 인클로저는 비금속에 의해 2개의 세그먼트, 3개의 세그먼트, 또는 훨씬 더 많은 세그먼트로 분할되고, 이에 금속 인클로저의 외관이 영향을 받는다.

본 출원은 중국 특허청에 2016년 9월 28일에 출원된 명칭이 “METAL ENCLOSURE OF MOBILE DEVICE, PRODUCTION METHOD FOR METAL ENCLOSURE, AND MOBILE DEVICE”인 중국 특허 출원 제201610867934.4호에 우선권을 주장하며, 이는 그 전체가 여기에 참조로서 통합된다.

본 발명은 모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치를 제공한다. 모바일 장치의 금속 인클로저는 통합 외관을 갖고, 전자파가 차폐되지 않아, 모바일 장치의 통신 기능이 보장된다.

본 발명은 모바일 장치의 금속 인클로저를 제공한다. 모바일 장치의 금속 인클로저는 하우징을 포함하고 - 적어도 하나의 갭(gap)이 상기 하우징에 제공되고, 상기 적어도 하나의 갭은 상기 하우징을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각각의 갭은 절연체로 채워짐 -, 상기 하우징의 표면에 부착되는 절연 필름을 더 포함한다.

전술한 실시예에서, 갭은 하우징 상에 제공되어, 하우징이 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할되게 한다. 각각의 갭은 절연체로 채워지고, 하우징의 표면 상의 갭과 갭 내부의 절연체는 부분(partition)을 형성하여, 상기 하우징에 의해 생성되는 전자파 차폐에 의한 전자파 전송에 미치는 충격을 피할 수 있고, 모바일 장치의 통신 기능이 보장된다. 절연 필름이 상기 하우징의 표면에 더 있고, 상기 절연 필름이 상기 하우징의 표면 상의 갭을 덮어, 상기 갭이 외관으로는 보이지 않고, 상기 금속 인클로저는 통합 외관(integrated appearance)을 갖는다.

특정 구현 솔루션에서, 절연 필름은 금속 산화 필름이다. 금속 산화 필름이 갭 부분을 덮어, 금속 인클로저가 통합 외관을 갖고, 금속 광택을 갖게 하며, 금속 인클로저의 질감이 향상된다.

옵션으로, 각각의 갭의 폭은 0.01mm, 0.05mm, 0.1mm, 0.3mm, 0.5mm, 1.0mm, 및 2.0mm와 같이 0.01mm 내지 2.0mm의 범위 내에 있다.

옵션으로, 절연 필름의 두께는 0.01mm, 0.03mm, 0.05mm, 및 0.08mm와 같이 0.003mm 내지 0.10mm의 범위 내에 있다.

금속 인클로저의 강도를 증가시키고, 금속 인클로저의 캐비티 구조를 더욱 개선하기 위해, 금속 인클로저는 하우징의 캐비티에 고정되는 플라스틱 보강층을 더 포함한다.

다른 특정 구현 솔루션에서, 금속 인클로저는 하우징과 절연 필름 사이에 반사 필름을 더 포함하고, 반사 필름은 하우징의 전체 표면을 덮는다.

옵션으로, 금속 인클로저는 상기 하우징과 상기 절연 필름 사이에 반사 필름을 더 포함하고, 상기 반사 필름은 상기 적어도 하나의 갭의 표면을 덮고, 상기 하우징 상에 두 개 이상의 갭이 제공되면, 상기 반사 필름은 상기 두 개 이상의 갭 중 이웃하는 갭 사이의 영역을 덮는다.

옵션으로, 금속 인클로저는 하우징의 표면 상에 위치된 홈을 더 포함하고, 적어도 하나의 갭은 홈의 바닥 벽 상에 제공되고, 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름은 홈에 더 존재한다.

옵션으로, 반사 필름은 모조 금속 코팅(imitated metal coating)이다.

옵션으로, 반사 필름은 인듐(indium), 주석(tin), 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금(indium-tin alloy)으로 더 만들어질 수 있다. 반사 필름은 금속 인클로저의 외관 및 질감을 조절할 수 있다.

본 발명은 전술한 금속 인클로저의 제조 방법을 더 제공하며, 상기 제조 방법은 하우징을 절단하여 적어도 하나의 갭을 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 갭은 상기 하우징을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할함 -, 각각의 갭을 절연체로 채우는 단계, 및 상기 하우징의 표면 상에 절연 필름을 형성하는 단계를 포함한다.

특정 제조 방법에서, 상기 하우징의 표면 상에 절연 필름을 형성하는 단계는, 구체적으로, 상기 하우징의 표면 상에 금속 필름을 형성하는 단계 및 양극 산화(anodic oxidation)에 의해 상기 금속 필름을 금속 산화 필름으로 변환하는 단계이다.

옵션으로, 상기 방법은 상기 하우징과 상기 절연 필름 사이에 반사 필름을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 반사 필름은 상기 하우징의 전체 표면을 덮는다.

옵션으로, 상기 방법은 상기 하우징과 상기 절연 필름 사이에 반사 필름을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 반사 필름은 상기 적어도 하나의 갭의 표면을 덮고, 절단에 의해 상기 하우징 상에 두 개 이상의 갭이 형성되면 상기 반사 필름은 상기 두 개 이상의 갭 중 이웃하는 갭 사이의 영역을 더 덮는다.

다른 특정 제조 방법에서, 상기 방법은 상기 하우징의 표면 상에 홈을 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 갭은 상기 홈의 바닥 벽 상에 제공된다.

옵션으로, 상기 방법은 상기 홈 내에서, 상기 하우징과 동일한 재료의 필러를 증착하는 단계 - 상기 홈의 캐비티는 상기 필러로 채워짐 - 및 상기 하우징의 표면 상에 금속 산화 필름을 형성하기 위하여, 상기 하우징 상에 양극 산화 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다.

옵션으로, 상기 방법은 상기 홈 내부에, 상기 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름을 배치하는 단계를 더 포함한다.

본 발명은 모바일 장치를 더 제공한다. 모바일 장치는 장치 본체 및 상기 장치 본체에 고정적으로 연결되는 전술한 실시예 중 어느 하나에 따른 금속 인클로저를 포함하고, 상기 장치 본체에 배치되는 안테나를 더 포함한다. 상기 금속 인클로저에서 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분 중 적어도 하나는 상기 안테나의 방사 요소로서 사용된다. 모바일 장치의 금속 인클로저는 통합 외관을 갖고, 또한, 모바일 장치는 훌륭한 통신 성능을 갖는다.

도 1은 실시예 1의 금속 인클로저의 통합 외관의 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A에서의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2f는 도 2에 도시된 구조로 금속 인클로저를 생성하는 처리 순서도이다.
도 2g 내지 도 2m은 도 2에 도시된 구조로 금속 인클로저를 생성하는 다른 처리 순서도이다.
도 3은 갭에 수직인 위치에서 실시예 2의 금속 인클로저의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3g는 도 3에 도시된 구조로 금속 인클로저를 생성하는 처리 순서도이다.
도 4는 갭에 수직인 위치에서 실시예 3의 금속 인클로저의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4g는 도 4에 도시된 구조로 금속 인클로저를 생성하는 처리 순서도이다.
도 5는 갭에 수직인 위치에서 실시예 4의 금속 인클로저의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5h는 도 5에 도시된 구조로 금속 인클로저를 생성하는 처리 순서도이다.

본 발명의 목적, 기술적 솔루션, 및 이점을 보다 명확하게하기 위해, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 명백하게, 설명된 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아니라 일부분에 불과하다. 창의적인 노력없이 본 발명의 실시예에 기초하여 통상의 기술자에 의해 획득되는 다른 모든 실시예는 본 발명의 보호 범위 내에 있다.

실시예 1

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 발명의 실시예에 제공된 금속 인클로저의 통합 외관의 도면이고, 도 2는 도 1의 A-A에서의 단면도이다.

본 발명의 실시예 1은 금속 인클로저를 제공한다. 금속 인클로저는 하우징(housing; 1)을 포함한다. 적어도 하나의 갭(gap; 3)은 하우징(1) 상에 제공되고, 적어도 하나의 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각각의 갭(3)은 절연체(insulation object; 4)로 채워진다. 금속 인클로저는 하우징(1)의 표면에 부착된 절연 필름(insulation film; 5)을 더 포함한다.

통합 금속 인클로저(integrated metal enclosure)는 전자기 차폐를 생성하고, 전자기파 전송은 차단되며, 따라서 전자 장치의 통신 기능이 영향을 받는다. 따라서, 전술한 실시예에서는, 갭(3)이 하우징(1)에 제공되고, 갭(3)으로 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각각의 갭은 절연체(4)로 채워지고, 하우징(1)의 분할된 부분은 절연체(4)를 사용함으로써 전체로 연결(splice)된다. 특정 실시예에서, 절연체(4)는 에폭시 수지(epoxy resin), 실리콘 실런트(silicone sealant) 등이다. 이러한 방식으로, 갭(3)과 절연체(4)는 하우징(1) 상에 파티션(partition)을 형성하여, 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 미치는 충격이 회피되고, 모바일 장치의 통신 기능이 보장된다. 갭(3)의 폭은 0.01mm, 0.05mm, 0.1mm, 0.3mm, 0.5mm, 1.0mm, 또는 2.0mm와 같은 0.01mm 내지 2.0mm의 범위 내에있다. 또한, 특정 배치에서, 갭(3)은 도 1에 도시된 방식으로 구체적으로 제공된다. 갭(3)의 길이 방향은 하우징(1)의 길이 방향에 수직이다. 즉, 갭(3)은 하우징(1)과 수평하게 배열된다.

또한, 절연 필름(5)은 하우징(1)의 표면에 더 부착되고, 절연 필름(5)의 두께는 0.01mm, 0.03mm, 0.05mm, 또는 0.08과 같은 0.003mm 내지 0.1mm의 범위 내에 있다. 절연 필름(5)은, 하우징(1) 상에 존재하며 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성되는 파티션이 외관상 보이지 않도록하여, 금속 인클로저가 통합된 외관(일체화된 외관)을 갖게 한다. 특정 실시예에서, 절연 필름(5)은 금속 산화 필름(metal oxide film)이다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 가질 수 있게 하면서 금속 인클로저가 통합 외관을 갖도록 보장하여, 금속 인클로저의 질감이 개선된다.

특정 실시예에서, 금속 인클로저는 하우징(1)을 포함한다. 플라스틱 보강층(plastic reinforcement layer; 2)은 하우징(1)의 캐비티(cabvity)에 고정된다. 하우징(1)의 표면 상에 네 개의 갭(3)이 제공되고, 갭(3)의 폭은 0.05mm이고, 갭 사이의 간격은 0.8 mm이다. 각 갭은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트와 같은 절연체(4)로 채워진다. 또한, 하우징(1)의 표면에 절연 필름(5)이 더 부착되고, 절연 필름(5)의 두께는 0.02mm이다. 제조 기술의 제약으로 인해, 절연 필름(5)의 두께는 0.01mm의 오차가 있고, 따라서, 절연 필름(5)의 두께는 0.02-0.01mm 내지 0.02+0.01mm의 범위에 있다. 전술한 실시예에서 금속 인클로저를 제조하는 동안, 다음 단계가 포함된다.

단계 1: 도 2a에 도시된 바와 같이, 다이캐스팅(die casting), 스탬핑(stamping), 단조(forging), 또는 CNC(computer numerical control, 컴퓨터 수치 제어) 가공과 같은 금속 형성 기술을 사용하여 하우징(1)을 제조한다.

단계 2: 도 2b에 도시된 바와 같이, 나노 사출 성형(nano injection molding), 인-필름 사출 성형(in-film injection molding), 접착제 부착(glue adhering), 열 용융(hot melting), 또는 초음파 용접(ultrasonic welding)과 같은 금속-플라스틱 조합 기술을 사용하여 하우징(1)의 캐비티 내에 플라스틱 보강층(2)을 형성한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 강도를 증가시키고, 하우징(1)의 캐비티 구조를 더욱 개선시킨다.

단계 3: 도 2c에 도시된 바와 같이, 하우징(1)을 절단하여 적어도 하나의 갭(3)을 형성한다. 적어도 하나의 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할한다. 구체적으로는, 하우징(1)은, 폭이 0.05mm이고 갭(3) 사이의 간격이 0.8mm인 네 개의 갭(3)을 형성하기 위하여 절단되고, 네 개의 갭(3)은 하우징(1) 상에 평행하게 배열된다.

단계 4: 도 2d에 도시된 바와 같이, 각 갭(3)을 절연체(4)로 채운다. 구체적으로는, 각 갭(3)은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트 등의 절연체(4)로 채워지고, 절연체(4)가 굳은 후에, 하우징(1)의 표면은 매끄럽게 되고, 연마되고, 세정된다. 이러한 방식으로, 갭(3)과 절연체(4)는 하우징(1) 상에 네 개의 파티션을 형성하여, 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 가해지는 충격이 회피될 수 있다.

단계 5: 도 2e 및 도 2f에 나타내는 바와 같이, 하우징(1)의 표면에 절연 필름(5)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1)의 표면에 두께가 0.02+/-0.01mm의 절연 필름(5)이 형성된다. 절연 필름(5)은 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성되는 하우징(1) 상의 네 개의 파티션이 외관상 보이지 않도록하여, 금속 인클로저가 통합 외관(일체형 외관)을 가질 수 있게한다.

도 2e에 도시된 바와 같이, 절연 필름(5)의 특정 제조 동안, 금속 필름(7)은 하우징(1)의 표면 상에 먼저 형성되고, 금속 필름(7)의 두께는 0.02+/-0.005mm이다. 이후에, 도 2f에 도시된 바와 같이, 금속 필름(7)은 양극 산화(anodic oxidation)에 의해 금속 산화 필름으로 변환된다. 양극 산화 공정에서, 획득된 금속 산화 필름 층의 색은 전해 착색(electrolytic coloring)에 의해 추가로 조정될 수 있다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 유지하면서 금속 인클로저가 통합된 외관을 갖도록 한다. 또한, 착색은 필요에 따라 수행될 수 있어, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

특정 실시예에서, 알루미늄 필름은 PVD(physical vapor deposition, 물리 증기 증착), CVD(chemical vapor deposition, 화학 증기 증착), 이온 플레이팅(ion plating), 물리적 방출(physical ejecting), 또는 전기 도금(electroplating)과 같은 기술을 사용하여 하우징(1)의 표면 상에 보통 도금되며, 알루미늄은 양극 산화에 의해 산화 알루미늄(aluminum oxide)으로 변환되고, 하우징(1)의 표면에 부착된다. 산화 알루미늄은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 장점을 가지므로, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

또는, 전술한 실시예의 금속 인클로저는 이하의 제조 방법을 사용하여 제조될 수 있고, 이하의 단계를 구체적으로 포함한다.

단계 1: 도 2g와 같이 다이 캐스팅, 스탬핑, 단조, 또는 CNC 가공과 같은 금속 형성 기술을 사용하여 하우징(1)을 제조한다.

단계 2: 도 2h에 도시된 바와 같이, 나노 사출, 인-필름 사출 성형, 접착제 부착, 열 용융, 또는 초음파 용접 성형과 같은 금속-플라스틱 조합 기술을 사용하여 하우징(1)의 캐비티 내에 플라스틱 보강층(2)을 형성한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 강도를 증가시키고, 하우징(1)의 캐비티 구조를 더욱 개선시킨다.

단계 3: 그림 2i와 같이 하우징의 표면에 홈을 형성한다. 구체적으로, 홈(groove)은 하우징(1)의 표면 상에 제공되고, 홈의 폭은 단계 4에서 제공되는 폭, 간격, 및 갭(3)과 매치하고, 홈의 깊이는 단계 6에서 배치되는 필터의 두께와 매치한다. 본 실시예에서, 홈의 폭은 2.6 mm이고 홈의 깊이는 0.02 mm이다.

단계 4: 도 2j에 도시된 바와 같이, 홈의 바닥 벽을 절단하여 적어도 하나의 갭(3)을 형성한다. 적어도 하나의 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할한다. 구체적으로는, 홈의 바닥 벽을 절단하여 폭이 0.05mm이고, 갭(3) 사이의 간격이 0.8mm인 네 개의 갭(3)을 형성하고, 네 개의 갭(3)은 평행하게 배열된다.

단계 5: 도 2k에 도시된 바와 같이, 각 갭(3)을 절연체(4)로 채운다. 구체적으로는, 각 갭(3)은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트 등의 절연체(4)로 채워지고, 절연체(4)가 굳은 후에, 하우징(1)의 표면은 매끄럽게 되고, 연마되고, 세정된다. 이러한 방식으로, 갭(3)과 절연체(4)는 하우징(1) 상에 네 개의 파티션을 형성하여, 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 가해지는 충격이 회피될 수 있다.

단계 6: 도 2l에 도시된 바와 같이, 홈 내에 하우징(1)과 동일한 재료의 필러를 증착한다. 홈의 캐비티는 필러로 채워진다. 특정 실시예에서, 하우징(1)은 알루미늄 재료로 제조되고, PVD, CVD, 이온 플레이팅, 물리적 방출, 또는 전기 도금과 같은 기술을 사용하여 홈에 알루미늄 층이 증착된다.

단계 7: 도 2m에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 절연 필름(5)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1) 상에 양극 산화 처리가 수행되어, 하우징(1)의 표면 상에 금속 산화 필름을 형성한다. 양극 산화 공정에서, 획득된 금속 산화 필름 층의 색은 전해 착색에 의해 추가로 조정될 수 있다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 유지하면서 금속 인클로저가 통합된 외관을 갖도록 한다. 또한, 착색은 필요에 따라 수행될 수 있어, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

하우징(1)이 알루미늄 재료로 제조되는 경우, 양극 산화 기술을 이용하여 하우징(1)의 표면 상에 알루미늄 산화 필름이 형성된다. 산화 알루미늄은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 장점을 가지므로, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

실시예 2

도 3에 도시된 바와 같이, 도 3은 갭에 수직인 위치에서 본 발명의 실시예에 제공된 금속 인클로저의 단면도이다.

본 발명의 본 실시예는 금속 인클로저를 제공한다. 금속 인클로저는 실시예 1에서 하우징(1), 갭(3), 절연체(4), 및 절연 필름(5)을 포함하며, 전술한 모든 구조는 실시예 1의 구조 및 배치와 동일하며, 여기서 다시 상세하게 설명되지 않는다. 본 실시예에서 제공되는 금속 인클로저와 제 1실시예의 금속 인클로저와의 차이점은 본 실시예에서 제공되는 금속 인클로저가 반사 필름(6)을 더 포함한다는 것이다. 반사 필름(6)은 구체적으로 하우징(1)과 절연 필름(5)의 사이에 배치되고, 하우징(1)의 전체 표면을 덮는다.

반사 필름(6)은 하우징(1)의 금속의 반사율에 근사한 반사율을 제공하여, 하우징(1)의 표면에 있고 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성되는 파티션이, 하우징(1)과 외관 상 명백한 휘도 차를 갖지 않게 할 수 있다. 구체적으로는, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅(imitated metal coating)이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐(indium), 주석(tin), 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금(indium-tin alloy)으로 형성된다.

특정 실시예에서, 금속 인클로저는 하우징(1)을 포함한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 캐비티에 고정된다. 하우징(1)의 표면 상에 네 개의 갭(3)이 제공되고, 갭(3)의 폭은 0.1mm이고, 갭 사이의 간격은 0.8mm이다. 각 갭은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트와 같은 절연체(4)로 채워진다. 또한, 하우징(1)의 표면에 절연 필름(5)이 더 부착되고, 절연 필름(5)의 두께는 0.03mm이다. 제조 기술의 제약으로 인해, 절연 필름(5)의 두께는 0.01mm의 오차가 있고, 따라서, 절연 필름(5)의 두께는 0.03-0.01mm 내지 0.03+0.01mm의 범위에 있다. 또한, 반사 필름(6)이 더 포함되고, 반사 필름(6)은 하우징(1)과 절연 필름(5) 사이에 있고, 반사 필름(6)은 하우징(1)의 전체 표면을 덮는다. 전술한 실시예에서 금속 인클로저를 제조하는 동안, 다음 단계가 포함된다.

도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 제공된 제조 방법에서의 단계 1, 단계 2, 단계 3, 및 단계 4는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 실시예 1에서 단계 1, 단계 2, 단계 3, 및 단계 4와 동일하고, 여기서 다시 상세하게 설명되지는 않는다. 본 실시예에서 제공되는 제조 방법은 이하의 단계를 더 포함한다.

단계 5: 도 3e에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 반사 필름(6)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1)의 표면 상에 나노미터(nanometer) 수준의 두께를 갖는 반사 필름(6)을 형성하고, 반사 필름(6)은 하우징(1)의 하우징(1)의 전체 표면을 덮는다. 반사 필름(6)은 하우징(1)의 금속의 반사율에 가까운 반사율을 제공하여, 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성된 하우징(1) 상의 네 개의 파티션이 하우징(1)과 외관상 명백한 휘도 차가 없게 한다. 구체적으로, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐, 주석, 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금으로 형성된다.

단계 6: 도 3f 및 도 3g에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 절연 필름(5)을 형성한다. 구체적으로는, 반사 필름(6) 상에 두께가 0.03+/-0.01mm인 절연 필름(5)이 형성된다. 절연 필름(5)은 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성되는 하우징(1) 상의 네 개의 파티션이 외관상 보이지 않도록 하여, 금속 인클로저가 통합(일체형) 외관을 갖도록 할 수 있다.

도 3f에 도시된 바와 같이, 절연 필름(5)의 특정 제조 동안, 반사 필름(6)의 표면 상에 금속 필름(metal film; 7)이 먼저 형성되고, 금속 필름(7)의 두께는 0.03+/-0.005 mm이다. 이후에, 도 3g에 도시된 바와 같이, 금속 필름(7)은 양극 산화에 의해 금속 산화 필름으로 변환된다. 양극 산화 공정에서, 획득된 금속 산화 필름 층의 색은 전해 착색에 의해 조정될 수 있다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 유지하면서 금속 인클로저가 통합된 외관을 갖도록 한다. 또한, 착색은 필요에 따라 수행될 수 있어, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

특정 실시예에서, 하우징(1)의 표면 상에 산화 알루미늄 필름이 형성될 수 있다. 구체적인 제조 방법은 실시예 1의 산화 알루미늄 필름을 제조하는 데 사용되는 방법과 동일하기 때문에, 여기서는 구체적으로 설명하지는 않는다. 산화 알루미늄은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 장점을 가지므로, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

실시예 3

도 4에 도시된 바와 같이, 도 4는 갭에 수직한 위치에서 본 발명의 실시예에 제공된 금속 인클로저의 단면도이다.

본 발명의 본 실시예는 금속 인클로저를 제공한다. 금속 인클로저와 실시예 2에서의 금속 인클로저와의 차이점은, 반사 필름(6)이 다른 위치에 배치된다는 것뿐이고, 다른 구조는 동일하며, 여기서 구체적으로는 다시 설명되지 않는다. 본 실시예에서는, 반사 필름(6)이 하우징(1)과 절연 필름(5)의 사이에 있고, 반사 필름(6)이 적어도 하나의 갭(3)의 표면을 덮고 있다. 절단을 사용하여 하우징(1)에 두 개 이상의 갭(3) 이 형성되면, 반사 필름(6)은 두 개 이상의 갭(3) 중 이웃하는 갭(3) 사이의 영역을 추가로 덮는다.

또한, 본 실시예에 제공된 반사 필름(6)은 실시예 2의 반사 필름(6)과 동일한 효과를 가지며, 둘은 하우징(1)의 금속의 반사율과 거의 유사한 반사율을 제공할 수 있으므로, 갭(3)과 절연체(4)에 의해 형성된 하우징(1)의 표면 상의 파티션이, 하우징(1)과 외관 상 명백한 휘도 차를 갖지 않게 할 수 있다. 구체적으로, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐, 주석, 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금으로 형성된다.

특정 실시예에서, 금속 인클로저는 하우징(1)을 포함한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 캐비티에 고정된다. 하우징(1)의 표면 상에 네 개의 갭(3)이 제공되고, 갭(3)의 폭은 0.2mm이고, 갭 사이의 간격은 0.8mm이다. 각 갭은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트와 같은 절연체(4)로 채워진다. 하우징(1)의 표면에는 절연 필름(5)이 더 부착되어 있고, 절연 필름(5)의 두께는 0.04mm이다. 제조 기술의 제약으로 인해, 절연 필름(5)의 두께는 0.01mm의 오차가 있고, 따라서, 절연 필름(5)의 두께는 0.04-0.01mm 내지 0.04+0.01mm의 범위에 있다. 또한, 반사 필름(6)이 더 포함되고, 반사 필름(6)은 하우징(1)과 절연 필름(5) 사이에 있고, 반사 필름(6)은 네 개의 갭(3)의 표면을 덮고, 네 개의 갭(3) 중 이웃하는 갭(3) 사이의 영역을 덮는다. 전술한 실시예에서 금속 인클로저를 제조하는 동안, 다음 단계가 포함된다.

도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 제공되는 제조 방법의 단계 1, 단계 2, 단계 3, 및 단계 4는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 실시예 1의 단계 1, 단계 2, 단계 3, 및 단계 4와 동일하고, 여기서 상세하게 설명되지는 않는다. 본 실시예에서 제공되는 제조 방법은 이하의 단계를 더 포함한다.

단계 5: 도 4e에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 반사 필름(6)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1)의 표면 상에 나노미터 수준의 두께를 갖는 반사 필름(6)이 형성되고, 반사 필름(6)은 네 개의 갭(3) 중 이웃하는 갭(3) 사이의 영역 및 네 개의 갭(3)의 표면을 덮는다. 반사 필름(6)은 하우징(1)의 금속의 반사율과 거의 유사한 반사율을 제공할 수 있으므로, 갭(3)과 절연체(4)에 의해 형성된 하우징(1)의 표면 상의 파티션이, 하우징(1)과 외관 상 명백한 휘도 차를 갖지 않게 할 수 있다. 구체적으로, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐, 주석, 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금으로 형성된다.

단계 6: 도 4f 및 도 4g에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 절연 필름(5)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1)의 표면 상에 두께가 0.04+/-0.01mm인 절연 필름(5)이 형성되고, 절연 필름(5)은 하우징(1)의 전체 표면을 덮는다. 절연 필름(5)은 갭(3) 및 절연체(4)에 의해 형성된 하우징(1)상의 네 개의 파티션이 외관상 보이지 않도록하여, 금속 인클로저가 통합 외관을 갖게 한다.

도 4f에 도시된 바와 같이, 절연 필름(5)의 특정 제조 동안, 먼저 금속 필름(7)이 하우징(1)의 표면 및 반사 필름(6)의 표면 상에 형성되고, 금속 필름(7)의 두께는 0.04+/-0.005mm이다. 이후에, 도 4g에 도시된 바와 같이, 금속 필름(7)은 양극 산화에 의해 금속 산화 필름으로 변환된다. 양극 산화 공정에서, 획득된 금속 산화 필름 층의 색은 전해 착색에 의해 조정될 수 있다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 유지하면서 금속 인클로저가 통합된 외관을 갖도록 한다. 또한, 착색은 필요에 따라 수행될 수 있어, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

구체적으로는, 하우징(1)의 표면 상에 산화 알루미늄 필름이 형성될 수 있다. 구체적인 제조 방법은 실시예 1의 산화 알루미늄을 제조하는데 사용되는 방법과 동일하고, 여기서 구체적으로 다시 설명되지는 않는다. 산화 알루미늄은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 장점을 가지므로, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

실시예 4

도 5에 도시된 바와 같이, 도 5는 갭에 수직한 위치에서 본 발명의 본 실시예에 제공된 금속 인클로저의 단면도이다.

본 발명의 본 실시예는 금속 인클로저를 제공한다. 금속 인클로저와 실시예 3의 금속 인클로저의 차이는 갭(3)이 제공되는 영역에 홈이 더 제공된다는 것이다. 홈 내에는 반사 필름(6)이 배치되고, 즉, 홈이 하우징(1)의 표면 상에 제공되고, 갭(3)은 홈의 바닥 벽 상에 제공되고, 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름(6)은 홈 내에 더 있다.

또한, 본 실시예에 제공된 반사 필름(6)은 실시예 3의 반사 필름(6)과 동일한 효과를 가지며, 둘 모두는 하우징(1)의 금속의 반사율에 근접한 반사율을 제공할 수 있어, 갭(3)과 절연체(4)에 의해 형성되는 하우징(1)의 표면 상의 파티션은 하우징(1)과 외관상 명백한 휘도 차가 없게 한다. 구체적으로, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐, 주석, 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금으로 형성된다.

특정 실시예에서, 금속 인클로저는 하우징(1)을 포함한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 캐비티에 고정된다. 하우징(1)의 표면 상에 네 개의 갭(3)이 제공되고, 갭(3)의 폭은 0.3mm이고, 갭 사이의 간격은 0.8mm이다. 각 갭은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트와 같은 절연체(4)로 채워진다. 절연 필름(5)이 하우징(1)의 표면에 더 부착되고, 절연 필름(5)의 두께는 0.05mm이다. 제조 기술의 제약으로 인해, 절연 필름(5)의 두께는 0.01mm의 오차가 있고, 따라서, 절연 필름(5)의 두께는 0.05-0.01mm 내지 0.05+0.01mm이다. 또한, 하우징의 표면 상의 홈이 더 포함되고, 홈의 바닥 벽 상에 갭(3)이 제공되고, 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름(6)이 홈 내에 더 있다. 전술한 실시예에서 금속 인클로저를 제조하는 동안, 다음 단계가 포함된다.

단계 1: 그림 5a에서 볼 수 있듯이 다이 캐스팅, 스탬핑, 단조, 또는 CNC 가공과 같은 금속 성형 기술을 사용하여 하우징(1)을 제조한다.

단계 2: 도 5b에 도시된 바와 같이, 나노 사출 성형, 인-필름 사출 성형, 접착제 부착, 열 용융, 또는 초음파 용접과 같은 금속-플라스틱 조합 기술을 사용하여 하우징(1)의 캐비티 내에 플라스틱 보강층(2)을 형성한다. 플라스틱 보강층(2)은 하우징(1)의 강도를 증가시키고, 하우징(1)의 캐비티 구조를 더욱 개선시킨다.

단계 3: 도 5c에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 홈을 제공한다. 구체적으로, 홈은 하우징(1)의 표면 상에 제공되고, 홈의 폭은 단계 4에서 제공되는 폭, 간격, 및 갭(3)과 매치하고, 홈의 깊이는 단계 7에서 배치되는 필터의 두께와 매치한다. 본 실시예에서, 홈의 폭은 3.6 mm이고 홈의 깊이는 0.05 mm이다.

단계 4: 도 5d에 도시된 바와 같이, 홈의 바닥 벽을 절단하여 적어도 하나의 갭(3)을 형성한다. 적어도 하나의 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할한다. 구체적으로는, 홈의 바닥 벽을 절단하여 폭이 0.3mm이고, 갭 사이의 간격이 0.8mm인 네 개의 갭(3)을 형성하고, 네 개의 갭(3)은 평행하게 배열된다.

단계 5: 도 5e에 도시된 바와 같이, 각각의 갭(3)을 절연체(4)로 채운다. 구체적으로, 각각의 갭(3)은 에폭시 수지 또는 실리콘 실런트와 같은 절연체(4)로 채워지고, 절연체(4)가 굳은 후에, 하우징(1)의 표면은 매끄럽게 되고, 연마되고, 세정된다. 갭(3)과 절연체(4)는 하우징(1) 상에 네 개의 파티션을 형성하여, 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 가해지는 충격이 회피될 수 있다.

단계 6: 도 5f에 도시된 바와 같이, 홈에 반사 필름(6)을 놓는다. 구체적으로는, 홈 내에 나노미터 수준의 두께를 갖는 반사 필름(6)이 배치되고, 반사 필름(6)이 홈의 바닥 벽을 덮는다. 반사 필름(6)은 하우징(1)의 금속 반사율에 근접한 반사율을 제공할 수 있고, 갭(3)은 외관상 명백한 휘도 차를 갖지 않을 수 있다. 구체적으로는, 반사 필름(6)은 모조 금속 코팅이거나, 또는 반사 필름(6)은 인듐, 주석, 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금으로 형성된다.

단계 7: 도 5g에 도시된 바와 같이, 홈 내에 하우징(1)과 동일한 재료의 필터를 증착한다. 홈의 캐비티는 필터로 채워진다. 특정 실시예에서, 하우징(1)은 알루미늄 재료로 제조되고, PVD, CVD, 이온 플레이팅, 물리적 방출, 또는 전기 도금과 같은 기술을 사용하여 홈에 알루미늄 층이 증착된다.

단계 8: 도 5h에 도시 한 바와 같이, 하우징(1)의 표면 상에 절연 필름(5)을 형성한다. 구체적으로는, 하우징(1)에 양극 산화 처리를 실시하여, 하우징(1)의 표면 상에 금속 산화 필름을 형성한다. 양극 산화 공정에서, 획득된 금속 산화 필름 층의 색은 전해 착색에 의해 조정될 수 있다. 금속 산화 필름은 금속 인클로저가 금속 광택을 유지하면서 금속 인클로저가 통합된 외관을 갖도록 한다. 또한, 착색은 필요에 따라 수행될 수 있어, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

하우징(1)이 알루미늄 재료를 사용하여 제조될 때, 양극 산화에 의해 하우징(1)의 표면 상에 알루미늄 산화 필름이 형성된다. 산화 알루미늄은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 장점을 가지므로, 금속 인클로저의 질감이 개선될 수 있다.

이상의 설명으로부터 알 수있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 4에 제공된 금속 인클로저는 하우징(1)을 포함한다. 갭(3)은 하우징(1) 상에 제공되고, 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개 이상의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각 갭(3)은 절연체(4)로 채워지고, 하우징(1)의 분할된 부분은 절연체(4)를 이용함으로써 전체로 연결된다(splice). 이러한 방식으로, 갭(3)과 절연체(4)가 하우징(1) 상에 파티션을 형성하고, 이에 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 미치는 충격이 회피된다. 절연 필름(5)은 하우징(1)의 표면에 더 부착되고, 절연 필름(5)은 갭(3)과 절연체(4)에 의해 형성된 파티션으로 하여금 외관상 보이지 않게하여, 금속 인클로저가 통합(일체화) 외관을 갖게 한다.

본 발명은 전술한 실시예의 금속 인클로저의 제조 방법을 더 제공하며, 이하의 단계가 포함된다.

적어도 하나의 갭(3)을 형성하도록 하우징(1)을 절단한다. 적어도 하나의 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할한다.

각 갭(3)을 절연체(4)로 채운다.

하우징(1)의 표면 상에 절연 필름(5)을 형성한다.

금속 인클로저가 통합 외관을 가지며 금속 광택을 갖게 하기 위해, 금속 산화 필름이 하우징(1)의 표면 상에 특정하게 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 구조를 갖는 금속 인클로저는 실시예 1의 두 제조 방법을 사용함으로써 제조될 수 있다. 금속 인클로저의 질감을 개선하기 위해, 하우징(1)과 절연 필름(5) 사이에 반사 필름(6)이 더 배치될 수 있고, 반사 필름(6)은 하우징(1)의 전체 표면을 덮는다. 도 3의 구조를 갖는 금속 인클로저는 실시예 2의 제조 방법을 사용함으로써 제조될 수 있다. 또한, 대안적으로, 반사 필름(6)은 하우징(1) 상의 하나 이상의 갭(3)이 절단에 의해 형성된 영역만을 덮을 수 있다. 구체적으로는, 반사 필름(6)은 적어도 하나의 갭(3)의 표면을 덮고, 두 개 이상의 갭(3)이 절단에 의해 하우징(1) 상에 형성되면, 반사 필름(6)은 두 개 이상의 갭(3) 중 이웃하는 갭(3) 사이의 영역을 더 덮는다. 도 4의 구조를 갖는 금속 인클로저는 실시예 3의 방법을 사용함으로써 제조된다.

또 다른 구체적인 제조 방법으로는, 홈이 하우징(1)의 표면 상에 더 제공되고, 적어도 하나의 갭(3)이 홈의 바닥 벽에 제공되고, 반사 필름(6)이 홈의 바닥 벽 상에 배치된다(놓인다). 실시예 4의 제조 방법을 사용함으로써 도 5의 구조를 갖는 금속 인클로저가 제조된다.

본 발명은 모바일 장치를 더 제공한다. 모바일 장치는 장치 본체와 장치 본체에 고정적으로 연결된 실시예 1 내지 실시예 4 중 어느 하나에 따른 금속 인클로저를 포함하고, 장치 본체에 배치된 안테나를 더 포함한다. 금속 인클로저 내의 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분 중 적어도 하나는 안테나의 방사 소자로서 사용된다. 모바일 장치의 금속 인클로저에 대해, 갭(3)은 하우징(1) 상에 제공되고, 갭(3)은 하우징(1)을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각각의 갭(3)은 절연체(4)로 채워진다. 이러한 방식으로, 갭(3)과 절연체(4)는 하우징(1) 상에 파티션을 형성하여, 하우징(1)에 의해 발생된 전자기 차폐에 의한 전자기파 전송에 미치는 충격이 회피될 수 있다. 절연 필름(5)이 하우징(1)의 표면에 더 부착되고, 절연 필름(5)은 갭(3)과 절연체(4)에 의해 형성된 파티션으로 하여금 외관상 보이지 않게 해, 금속 인클로저가 통합 외관을 갖도록 한다.

명백하게, 통상의 기술자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명에 대한 다양한 수정 및 변형을 가할 수 있다. 본 발명은 이하의 특허 청구 범위 및 그와 동등한 기술에 의해 정의되는 보호 범위 내에서 제공되는 이들 수정 및 변형을 커버하는 것으로 의도된다.

1: 하우징
2: 플라스틱 보강층
3: 갭
4: 절연체
5: 절연 필름
6: 반사 필름
7: 금속 필름

Claims

하우징을 포함하고 - 적어도 하나의 갭(gap)이 상기 하우징에 제공되고, 상기 적어도 하나의 갭은 상기 하우징을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할하고, 각각의 갭은 절연체로 채워짐 -,
상기 하우징의 표면에 부착되는 절연 필름을 더 포함하는
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름은 금속 산화 필름인,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
각각의 갭의 폭은 0.01mm 내지 2.0mm의 범위 내에 있는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름의 두께는 0.003mm 내지 0.10mm의 범위 내에 있는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 캐비티(cavity)에 고정되는 플라스틱 보강층
을 더 포함하는 모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 하우징과 상기 절연 필름 사이의 반사 필름을 더 포함하고,
상기 반사 필름은 상기 하우징의 전체 표면을 덮는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 하우징과 상기 절연 필름 사이의 반사 필름을 더 포함하고,
상기 반사 필름은 상기 적어도 하나의 갭의 표면을 덮고, 상기 하우징 상에 두 개 이상의 갭이 제공되면 상기 반사 필름은 상기 두 개 이상의 갭 증 이웃하는 갭 사이의 영역을 더 덮는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 표면 상에 위치하는 홈(groove)을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 갭은 상기 홈의 바닥 벽(bottom wall) 상에 제공되고,
상기 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름이 상기 홈에 더 배치되는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사 필름은 모조 금속 코팅(imitated metal coating)인,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사 필름은 인듐(indium), 주석(tin), 또는 증착에 의한 인듐-주석 합금(indium-tin alloy)으로 만들어지는,
모바일 장치의 금속 인클로저.
제1항에 따른 모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법으로서,
하우징을 절단하여 적어도 하나의 갭을 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 갭은 상기 하우징을 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 분할함 -;
각각의 갭을 절연체로 채우는 단계; 및
상기 하우징의 표면 상에 절연 필름을 형성하는 단계
를 포함하는 모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 하우징의 표면 상에 절연 필름을 형성하는 단계는, 구체적으로,
상기 하우징의 표면 상에 금속 필름을 형성하는 단계; 및
양극 산화(anodic oxidation)에 의해 상기 금속 필름을 금속 산화 필름으로 변환하는 단계인,
모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 하우징과 상기 절연 필름 사이에 반사 필름을 형성하는 단계
를 더 포함하고,
상기 반사 필름은 상기 하우징의 전체 표면을 덮는,
모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 하우징과 상기 절연 필름 사이에 반사 필름을 형성하는 단계
를 더 포함하고,
상기 반사 필름은 상기 적어도 하나의 갭의 표면을 덮고,
절단에 의해 상기 하우징 상에 두 개 이상의 갭이 형성되면 상기 반사 필름은 상기 두 개 이상의 갭 중 이웃하는 갭 사이의 영역을 더 덮는,
모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 하우징의 표면 상에 홈을 제공하는 단계
를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 갭은 상기 홈의 바닥 벽 상에 제공되는,
모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제15항에 있어서,
상기 하우징의 표면 상에 절연 필름을 형성하는 단계는, 구체적으로,
상기 홈 내에서, 상기 하우징과 동일한 재료의 필러를 증착하는 단계 - 상기 홈의 캐비티는 상기 필러로 채워짐 - ; 및
상기 하우징의 표면 상에 금속 산화 필름을 형성하기 위하여, 상기 하우징 상에 양극 산화 처리를 수행하는 단계인,
모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 홈 내부에, 상기 홈의 바닥 벽을 덮는 반사 필름을 배치하는 단계
를 더 포함하는 모바일 장치의 금속 인클로저의 제조 방법.
장치 본체 및 상기 장치 본체에 고정적으로 연결되는 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 금속 인클로저를 포함하고,
상기 장치 본체에 배치되는 안테나를 더 포함하고,
상기 금속 인클로저에서 적어도 두 개의 전기적으로 절연된 부분 중 적어도 하나는 상기 안테나의 방사 요소로서 사용되는,
모바일 장치.