CN110662379B - 一种终端的外壳 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种终端的外壳，外壳包括中框和后盖，以及与中框相连结的第一塑料，与后盖相连连结的第二塑料，以及与第一塑料和第二塑料相连结的第三塑料，第三塑料为第一塑料和第二塑料熔融得到的混合塑料，实现了中框和后盖的无缝连结。

Description

一种终端的外壳

技术领域

本发明涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备的外壳。

背景技术

随着智能手机的发展，将智能手机的后盖设计成玻璃后盖成为一种趋势。智能手机的基本结构为玻璃前屏、中框和玻璃后盖。当前的智能手机，不管从何种角度看，都会存在一定程度的缝隙，这种缝隙会导致智能手机质感下降，且一些小颗粒粉尘会通过缝隙进入智能手机内部。

发明内容

本发明提供了一种终端的外壳，通过熔融的塑料将外壳的中框和后盖连结，实现了中框和后盖的无缝连结。

第一方面，提供了一种终端的外壳，外壳包括中框和后盖，外壳还包括与中框相连结的第一塑料，与后盖相连结的第二塑料，以及与第一塑料和第二塑料向连结的第三塑料，第三塑料为第一塑料和第二塑料熔融得到的混合塑料，实现了中框和后盖的无缝连结。

在一个可能的实现中，第一塑料与中框的微纳米孔洞或中框的镶嵌卡位进行镶嵌连结。

在一个可能的实现中，后盖与第二塑料通过粘胶的方式连结。

在一个可能的实现中，第一塑料与第二塑料为同一种塑料。

在一个可能的实现中，中框的材料为金属或陶瓷。

在一个可能的实现中，后盖的材料为玻璃、透明塑料或透明的无机非金属材料，实现了中框与后盖的无缝连结。

第二方面，提供了一种终端的外壳，外壳包括中框和后盖，中框和后盖通过熔融的塑料相连结。

在一个可能的实现中，中框和后盖中的至少一个设置有镶嵌卡位或者微纳米孔洞；中框和后盖通过熔融的塑料相连结，包括：

中框和后盖中的至少一个通过熔融的塑料进行镶嵌结构或者微纳米结构的连结。

在一个可能的实现中，中框的材料为金属或陶瓷。

在一个可能的实现中，后盖的材料为玻璃、透明塑料或透明的无机非金属材料。

第三方面，提供了一种终端，该终端可以包括外壳，以及设置于所述外壳内的印制电路板和电池，所述印制电路板上设置有集成电路和芯片；其中，外壳为第一方面或第一方面的任一可能实现方式中的外壳，或者，外壳为第二方面或第二方面的任一可能实现方式中的外壳。

基于提供的终端的外壳，通过熔融的塑料填充中框和后盖的缝隙，即形成结构为中框，与中框相连结的第一塑料，第三塑料，与后盖相连结的第二塑料，后盖，其中，第三塑料为第一塑料和第二塑料通过熔融方式相连结的得到的混合塑料，或者熔融的塑料与中框与后盖通过镶嵌卡位结构或者微纳米孔洞结构的方式相连结形成的外壳，实现了中框与后盖的无缝连结。

附图说明

图1(a)为本发明实施例提供的一种外壳的结构示意图；

图1(b)为本发明实施例提供的一种外壳的结构示意图；

图2(a)、图2(b)和图2(c)为本发明实施例提供的一种中框和后盖连结过程的的结构示意图；

图3(a)、图3(b)和图3(c)为本发明实施例提供的另一种中框和后盖的连结过程的结构示意图；

图4(a)、图4(b)和图4(c)为本发明实施例提供的另一种中框和后盖连结过程的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种外壳的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种外壳的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的终端的部件示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种终端的外壳，该外壳可以包括前屏、中框和后盖。为了实现中框和后盖的无缝连结，在本发明实施例中，通过熔融的塑料将中框和后盖连结。通过熔融的塑料连结中框和后盖有以下方式：

1、通过在中框和后盖的缝隙中填充熔融的塑料，以达到中框和后盖的无缝连结。

2、通过熔融的塑料直接将中框和塑料进行连结，以使中框和后盖通过熔融的塑料成为一体，达到无缝连结，进而避免灰尘进入终端内部。

在本发明实施例中，终端可以为智能手机、平板电脑、个人电脑等设备。

下面结合附图对本发明实施例进行描述。需要说明，在本发明实施例中，“第一”，“第二”和“第三”仅仅是为了区分事物，对事物本身不作限定。

图1(a)为本发明实施例提供的一种外壳的结构示意图，图1(a)为图1(b)的截面局部放大图，其截面为沿图1(b)的x方向切割图1(b)得到截面，图1(a)为切割后沿y方向观察的结构示意图。如图1(a)所示，该外壳可以包括五部分：中框和后盖，以及与中框相连结的第一塑料(或称为塑料1)，与后盖相连结的第二塑料(或称为塑料2)，以及与第一塑料和第二塑料相连结的第三塑料，第三塑料为通过激光焊接的方式熔融第一塑料和第二塑料使第一塑料和第二塑料连结形成的第一塑料和第二塑料的混合塑料。

在本发明实施例中，可以通过以下方式完成图1所示的外壳和中框的无缝连结结构。以下方式所提到的附图2(a)、图2(b)和图2(c)，图3(a)、图3(b)和图3(c)，以及图4(a)、图4(b)和图4(c)均为图1(b)的另一截面局部放大图，其截面是沿图1(b)的z方向的切割图1(b)得到的截面，图2/3/4(a)、图2/3/4(b)和图2/3/4(c)为切割后沿x方向观察的结构示意图。

在一个实施例中，如图2(a)、图2(b)和图2(c)，可以先将中框和塑料1进行连结，即在中框的内侧设置塑料1，但不在位于中框和后盖缝隙的中框的一侧设置塑料1，得到组合体1；将后盖和塑料2进行连结，即在后盖的内侧设置塑料2，但不在位于后盖与中框缝隙的后盖的一侧设置塑料2，得到组合体2；然后将组合体1和组合体2放入夹具中，将塑料1和塑料2进行激光焊接，如图2(b)，使熔融的塑料1和熔融的塑料2分别沿组合体1和组合体2的边缘进入中框和后盖的缝隙，并填充缝隙，如图2(c)，即形成包括结构为五部分的中框、塑料1，塑料1和塑料2的混合塑料，塑料2和后盖的外壳，实现了中框和后盖的无缝连结；对中框和后盖的缝隙位置进行计算机数字控制机床(computerized numerical controlmachine，CNC)处理或者抛光处理，去除缝隙，中框和后盖之间的台阶，进一步实现中框和后盖的无缝连结，且提高了用户使用的舒适度。

在另一实施例中，如图3(a)、图3(b)和图3(c)，与图2(a)、图2(b)和图2(c)不同的是将中框与塑料1进行连结，即在中框的内侧设置塑料1，同时在位于中框和后盖缝隙的中框的一侧设置塑料1，得到组合体1；将后盖与塑料2相连结，但不在位于后盖和中框缝隙的后盖的一侧设置塑料2，得到组合体2。

然后将组合体1和组合体2放入夹具，并进行激光焊接如图3(b)所示，使熔融的塑料1和熔融的塑料2分别沿组合体1和组合体2的边缘进入中框和后盖的缝隙，并填充缝隙，如图3(c)，形成包括结构为五部分的中框、塑料1，塑料1和塑料2的混合塑料，塑料2和后盖的外壳；再对中框和后盖的缝隙位置进行CNC处理或者抛光处理，去除缝隙，中框和后盖之间的台阶，实现中框和后盖的无缝连结。

在另一实施例中，类似于图3(a)，在中框的内侧设置塑料1，在后盖的内侧设置塑料2，在位于中框和后盖缝隙的中框的一侧不设置塑料1，在后盖一侧设置塑料2(未给出相应的附图)，得到组合体1和组合体2，然后进行激光焊接，使熔融的塑料1与塑料2进入中框和后盖的缝隙，并填充缝隙，实现中框和后盖的无缝连结。

在又一实施例中，如图4(a)、图4(b)和图4(c)，与图2(a)、图2(b)和图2(c)不同的是，在中框的内侧，以及中框与后盖缝隙的中框的一侧均设置塑料1，将中框与塑料1相连结，得到组合体1；在后盖的内侧，以及中框与后盖缝隙的后盖的一侧均设置塑料1，将后盖与塑料2相连结，得到组合体2。将组合体1与组合体2放入夹具，并进行激光焊接，如图4(b)所示，最终得到图4(c)，形成结构为中框、塑料1，塑料1和塑料2的混合塑料，塑料2和后盖五部分的外壳，实现了中框和后盖的无缝连结，进而避免了灰尘通过中框和后盖的缝隙进入终端内部。

在该实施例中，通过将组合体1和组合体2放置在夹具中，使用激光焊接熔融塑料，在夹具中使中框和后盖一侧性连结，实现了中框和后盖的无缝连结。

可选地，在一个实施例中，可以预先对中框的基材进行腐蚀，或在中框的基材上涂覆或生长得到具有微纳米孔洞的中框，或者对中框的基材进行腐蚀得到具有镶嵌卡位的中框。塑料1通过与中框的微纳米孔洞或中框的镶嵌卡位进行镶嵌连结。

可选地，在一个实施例中，后盖与塑料2通过粘胶的方式相连结。

可选地，在另一个实施例中，也可以预先对后盖的基材进行腐蚀，或在中框的基材上屠夫或生长得到具有微纳米孔洞的后盖，或者对后盖的基材进行腐蚀得到具有镶嵌卡位的后盖。塑料2与后盖通过后盖的微纳米孔洞或镶嵌卡位进行连结。

可选地，在一个实施例中，塑料1和塑料2可以为同一种塑料，也可以为不同种塑料。

塑料1或塑料2可以为聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)，聚酰胺(PA4T),聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)等易于激光加工、且与中框和后盖都能有良好连结的塑料。

可选地，在一个实施例中，中框的材料为金属，例如铝合金、不锈钢、钛合金、非晶合金、镁合金等等。

可选地，在另一个实施例中，中框的材料还可以为陶瓷。

可选地，在一个实施例中，后盖的材质可以为玻璃、透明塑料或透明的无机非金属材料，如蓝宝石、透明陶瓷、微晶玻璃等。

通过图2(a)、图2(b)和图2(c)，图3(a)、图3(b)和图3(c)，以及图4(a)、图4(b)和图4(c)的加工工艺制备图1(a)所示结构的外壳，如果中框的材料为金属或陶瓷，后盖的材料为玻璃，采用该加工工艺在夹具中通过熔融塑料将中框和后盖连结，避免了玻璃破碎的现象，同时达到了中框和后盖的无缝连结，且加工工艺简单，可操作性高，可达到很高的量产良率。

本发明实施例还提供了另一种外壳的结构示意图。如图5所示，该外壳的中框和后盖通过熔融的塑料相连结。

可选地，在一个实施例中，中框和后盖中的至少一个设置有镶嵌卡位或者微纳米孔洞。中框和后盖通过熔融的塑料相连结，包括：中框和后盖中的至少一个通过熔融的塑料进行镶嵌结构或者微纳米结构的连结。该种结构的外壳可以通过以下方式完成：

将塑料放置在带有镶嵌卡位或者微纳米孔洞的中框和后盖的一侧，其中，带有镶嵌卡位或者微纳米孔洞的中框和后盖可以是预先进行镶嵌卡位加工或者蚀孔处理得到的中框和后盖，也可以为使用前临时加工处理得到的中框或后盖；使用激光透过后盖和中框对塑料进行加热，使塑料熔融，或者直接熔融塑料，使熔融的塑料流入中框和后盖的镶嵌卡位或者微纳米孔洞，通过熔融的塑料将中框和后盖相连结，并通过镶嵌卡位或微纳米孔洞使中框和后盖达到无缝连结。

如图6所示，假设后盖设置有镶嵌卡位，后盖与熔融的塑料形成镶嵌卡位的连结。

可选地，在一个实施例中，塑料可以为聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT，PA4T,PMMA等易于激光加工、且与中框和后盖都能有良好连结的塑料。

可选地，在一个实施例中，中框的材料为金属，例如铝合金、不锈钢、钛合金、非晶合金、镁合金等易加工或蚀孔的金属。

可选地，在另一个实施例中，中框的材料还可以为陶瓷。

可选地，在一个实施例中，后盖的材质可以为玻璃、透明塑料或透明的无机非金属材料，如蓝宝石、透明陶瓷、微晶玻璃等。

采用该实施例提供的外壳，及其加工工艺，相比通过图2(a)、图2(b)和图2(c)，图3(a)、图3(b)和图3(c)，以及图4(a)、图4(b)和图4(c)的加工工艺制备图1(a)所示结构的外壳，其加工工艺要简单，可操作更强，量产良率会更高。

本发明实施例还提供一种终端，如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种终端部件的示意图。该终端包括图1(b)、图5或图6所示结构的外壳，以及设置于所述外壳内的印刷电路板(printed circuit board，PCB)和电池，所述PCB上设置有集成电路和芯片等器件。集成电路和芯片用于实现终端的信息处理、通信和存储等功能。所述电池用于为终端工作提供电能。该终端还可以包括前屏，所述前屏与所述外壳将PCB与电池等器件组装在一起。所述前屏可以包括显示屏，用于向用户显示终端预呈现的内容。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种终端的外壳，所述外壳包括中框和后盖，其特征在于，所述外壳还包括与所述中框相连结的第一塑料，与所述后盖相连结的第二塑料，以及与所述第一塑料和所述第二塑料相连结的第三塑料，所述第三塑料为所述第一塑料和所述第二塑料熔融得到混合塑料。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第一塑料与所述中框的微纳米孔洞或所述中框的镶嵌卡位进行镶嵌连结。

3.根据权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，所述后盖与所述第二塑料通过粘胶的方式连结。

4.根据权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，第一塑料与第二塑料为同一种塑料。

5.根据权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，所述中框的材料为金属或陶瓷。

6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述后盖的材料为玻璃。

7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述后盖的材料为透明塑料。

8.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述后盖的材料为透明的无机非金属材料。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括外壳，以及设置于所述外壳内的印制电路板和电池，所述印制电路板上设置有集成电路和芯片；所述外壳为权利要求1至权利要求8任一项所述的外壳。

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