CN108697015B - 一种壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述壳体制作方法包括以下的步骤：提供一待加工板件，所述待加工板件具有第一螺接部和第一拼接部；提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第二螺接部和第二拼接部；提供一螺钉；将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部；向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料。上述壳体制作方法实现所述边框件和所述中板稳固拼接，且拼接过程简单，可以实现所述边框件和所述中板快速拼接成型。

Description

一种壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前电子设备包括中框，通常由中板和边框件拼接形成中框，为保证中板和边框件拼接结构的稳固性，需要对中板和边框件的多个连接处进行焊接，但焊接应力容易导致工件变形，需要增加变形矫正等工序，影响加工效率。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

本申请提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供一待加工板件，所述待加工板件具有第一螺接部和第一拼接部；

提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第二螺接部和第二拼接部；

提供一螺钉；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；

将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料。

本申请还提供一种壳体，所述壳体包括中板、边框件和螺钉，所述中板包括第一螺接部和固定连接所述第一螺接部的第一拼接部，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件包括第二螺接部和固定连接所述第二螺接部的第二拼接部，所述第二螺接部正对所述第一螺接部，所述第二拼接部和所述第一拼接部之间形成拼接缝，所述拼接缝内填充有非信号屏蔽材料，所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；再通过将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部，使得所述待加工边框件和所述中板相互固定，保证拼接缝的尺寸精度；再通过向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料分别与所述待加工边框件和所述中板结合，进一步保证所述待加工边框件和所述中板稳固拼接。上述壳体制作方法实现所述边框件和所述中板稳固拼接，且拼接过程简单，可以实现所述边框件和所述中板快速拼接成型。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是图1中提供的中板的结构示意图；

图3是图2中P－P处的截面示意图；

图4是图1中A处的放大示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图6是本申请实施例提供的壳体的结构示意图三；

图7是图6中R－R处的截面示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图一；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图二；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图三；

图13是图12中S－S处的截面示意图一；

图14是图12中S－S处的截面示意图二；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图四；

图16是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图五；

图17是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图六；

图18是图17中T－T处的截面示意图；

图19是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图七。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请提供一种壳体100，所述壳体100包括中板10、边框件20和螺钉30。所述中板10包括第一螺接部11和固定连接所述第一螺接部11的第一拼接部12。所述边框件20围绕所述中板10设置，所述边框件20包括第二螺接部21和固定连接所述第二螺接部21的第二拼接部22。所述第二螺接部21正对所述第一螺接部11，所述第二拼接部22和所述第一拼接部12之间形成拼接缝23。所述拼接缝23内填充有非信号屏蔽材料25，所述螺钉30的两端分别固定连接所述第一螺接部11和所述第二螺接部21。所述壳体100可以应用于电子设备200，所述电子设备200可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴智能设备。

通过将所述待加工边框件70套设于所述待加工板件60周侧，所述第一拼接部12和所述第二拼接部22之间形成拼接缝23；再通过将所述螺钉30的两端分别固定连接所述第一螺接部11和所述第二螺接部21，使得所述待加工边框件70和所述中板10相互固定，保证拼接缝23的尺寸精度；再通过向所述拼接缝23中填充非信号屏蔽材料25，所述非信号屏蔽材料25分别与所述待加工边框件70和所述中板10结合，进一步保证所述待加工边框件70和所述中板10稳固拼接。上述壳体100制作方法实现所述边框件20和所述中板10稳固拼接，且拼接过程简单，可以实现所述边框件20和所述中板10快速拼接成型。

请参阅图2，本实施方式中，所述第一拼接部12为所述中板10的主体部分。所述第一拼接部12具有承载面121。所述第一拼接部12在所述承载面121设有成型部，所述成型部可以是凸台或凹槽。所述第一拼接部12可以通过凸台支撑电子设备200的主板53、印刷电路板或功能器件。所述第一拼接部12可以通过凹槽收容功能器件。所述承载面121具有相对设置的两个短边1213，和相对设置的两个长边1214。所述两个长边1214连接于所述两个短边1213之间。所述第一螺接部11的数量为多个，所述多个第一螺接部11沿着所述第一拼接部12的周缘排列，具体的，所述两个长边1214分别固定有至少一个所述第一螺接部11，所述两个短边1213分别固定有至少一个所述第一螺接部11。通过所述多个第一螺接部11沿着所述第一拼接部12的周缘排列，相应的，所述第二螺接部21的数目与所述第一螺接部11的数目相同，每一所述第二螺接部21与每一所述第一螺接部11通过螺钉30固定连接，实现所述中板10与所述边框件20沿周向稳固连接，所述中板10和所述边框件20的拼接精度高，保证了所述拼接缝23的尺寸精度。

请参阅图3，所述第一螺接部11为位于所述第一拼接部12的周缘的凸台，所述第一螺接部11设有供所述螺钉30穿过的第一螺钉孔111。所述第一螺接部11具有第一侧面112和与所述第一侧面112相对设置的第二侧面113，以及连接于所述第一侧面112和所述第二侧面113之间的第三侧面114。所述第一侧面112和所述第二侧面113相平行，所述第一侧面112和所述第二侧面113均与所述承载面121相垂直，且所述第一侧面112位于所述第一螺接部11靠近所述第二螺接部21一侧，所述第二侧面113位于所述第一螺接部11背离所述第二螺接部21一侧。所述第三侧面114位于所述第一螺接部11背离所述承载面121一侧。所述第一螺钉孔111由所述第一侧面112向所述第二侧面113延伸并贯穿所述第一螺接部11。所述第一螺钉孔111的延伸方向与所述第一侧面112及所述第二侧面113相垂直。

请参阅图4，所述边框件20包括与所述第二拼接部22相对设置的外观部24。所述外观部24位于所述第二拼接部22背离所述第一拼接部12一侧。所述外观部24和所述第二拼接部22一体设置。所述第二拼接部22具有朝向所述第一拼接部12的内表面221。所述第二螺接部21为固定于所述内表面221的凸台。所述第二螺接部21具有朝向所述第一侧面112的端面211。所述端面211与所述第一侧面112相平行。所述第二螺接部21在所述端面211开设有第二螺钉孔212，所述第二螺钉孔212由所述端面211向所述外观部24延伸。所述第二螺钉孔212与所述第一螺钉孔111同轴。并且所述第二螺钉孔212与所述外观部24相间隔，避免所述第二螺钉孔212破坏所述外观部24的完整性。在其他实施方式中，所述外观部24和所述第二拼接部22为相互独立的两个部件。

请参阅图5，另一种实施方式中，所述第一侧面112与所述承载面121之间呈锐角设置。相应的，所述端面211与所述承载面121之间呈钝角设置。并且，所述第一侧面112与所述承载面121之间的夹角，和所述端面211与所述承载面121之间的夹角互补。从而所述第一螺钉孔111的延伸方向和所述第二螺钉孔212的延伸方向均与所述承载面121相倾斜，有利于降低所述第一螺接部11在所述承载面121法线方向上的高度，有利于减少所述壳体100的厚度。沿着所述第一螺钉孔111或所述第二螺钉孔212的延伸方向装入所述螺钉30，可以实现在与所述中板10法线方向相倾斜的方位安装螺钉30，提高了装配方便性。所述端面211与所述第一侧面112相贴合，即所述第一螺接部11和所述第二螺接部21相抵持，并且所述端面211为所述第一螺接部11提供足够的支撑平面，保证所述第一螺钉30部和所述第二螺接部21稳固配合，提高了所述中板10和所述边框件20的拼接强度。

所述拼接缝23内的非信号屏蔽材料25分别与所述第一拼接部12和所述第二拼接部22相结合。所述非信号屏蔽材料25和所述螺钉30共同保证所述边框件20和所述中板10拼接的强度。所述非信号屏蔽材料25可以是塑胶，可以通过注塑方法将所述非信号屏蔽材料25快速填充于所述拼接缝23内，缩短了拼接时间，有利于减少生产成本。

请参阅图6，所述第二拼接部22的数目为多个，所述多个第二拼接部22沿着所述第一拼接部12的周缘排列，所述多个第二拼接部22构成围绕所述中板10的外边框，为所述中板10承载的器件提供周向保护。相邻的所述两个第二拼接部22之间形成连通所述拼接缝23的天线缝26。所述天线缝26由所述第二拼接部22向所述外观部24延伸，所述非信号屏蔽材料25填充于所述天线缝26，以形成天线净空区域。所述多个第二拼接部22包括相对设置的两个第一拼接主体222和相对设置的两个第二拼接主体223，每一所述第一拼接主体222上固定有至少一个所述第二螺接部21，每一所述第二拼接主体223上固定有至少一个所述第二螺接部21。固定于所述第一拼接主体222的所述第二螺接部21与固定于所述短边1213的第一螺接部11通过螺钉30固定连接，使得两个所述第一拼接主体222分别与两个所述短边1213固定连接；固定于所述第二拼接主体223的所述第二螺接部21与固定于所述长边1214的第二螺接部21通过螺钉30固定连接，使得两个所述第二拼接主体223分别与两个所述长边1214固定连接。所述第一拼接主体222呈“匚”型。所述第一拼接主体222具有朝向所述第二拼接主体223的第一拼接端222a，所述第二拼接主体223具有相对所述第一拼接端222a的第二拼接端223a，所述第一拼接端222a和所述第二拼接端223a的相对方向与所述长边1214相平行，所述天线缝26形成于所述第一拼接端222a和所述第二拼接端223a之间。在其他实施方式中，所述第二拼接主体223呈“匚”型，所述第一拼接端222a和所述第二拼接端223a的相对方向与所述短边1213相平行。

进一步地，请参阅图7，所述第一螺接部11和所述第二螺接部21之间形成连通所述拼接缝23的填充槽13，所述螺钉30穿过所述填充槽13，所述非信号屏蔽材料25填充于所述填充槽13，并部分包覆所述螺钉30。本实施方式中，所述第一螺接部11在所述第一侧面112开设有第一凹槽115。所述第一凹槽115与所述第二侧面113间隔，即所述第一凹槽115未贯穿所述第一螺接部11。所述第二螺接部21在所述端面211开设有第二凹槽117。所述端面211与所述第一侧面112相贴合，所述第一凹槽115和所述第二凹槽117共同构成所述填充槽13。由于所述螺钉30穿过所述填充槽13而连接于所述第一螺接部11和所述第二螺接部21之间，所述非信号屏蔽材料25于所述填充槽13内部分包覆所述螺钉30，并填充于所述第一拼接部12和所述第二拼接部22之间，从而所述螺钉30受到外部剪切作用力时，所述非信号屏蔽材料25可以至少部分吸收所述螺钉30受到的作用力，防止所述螺钉30变形或断裂。并且，所述非信号屏蔽部分包覆所述螺钉30，使得所述螺钉30相对所述壳体100锁定，从而所述螺钉30不容易脱松。

所述壳体100在所述填充槽13的内侧壁设有微孔结构，所述非信号屏蔽材料25附设于所述微孔结构。所述微孔结构为位于所述填充槽13的内侧壁上的多个微型孔洞，所述填充槽13的内侧壁可以经氧化处理形成所述微孔结构，也可以经机械加工形成所述微孔结构。所述非信号屏蔽材料25与所述微孔结构相结合，可以增加所述非信号屏蔽材料25与所述填充槽13的内侧壁的结合力，使得所述非信号屏蔽材料25不容易从所述填充槽13的内侧壁脱落，进而保证所述非信号屏蔽材料25与所述螺钉30牢固结合，提高所述中板10和所述边框件20拼接的可靠性。

请参阅图8，本申请还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如上所述的壳体100。所述电子设备200还包括显示屏51、背盖52和主板53，所述显示屏51和所述背盖52分别盖合于所述中板10的两侧，所述显示屏51的周缘和所述背盖52的周缘分别固定连接所述边框件20的两侧，所述主板53固定于所述中板10上，并位于所述显示屏51和所述背盖52之间。所述主板53电连接所述显示屏51。

请参阅图9，本申请还提供一种壳体100制作方法，所述壳体100制作方法包括以下的步骤101至步骤106：

步骤101：提供一待加工板件60，所述待加工板件60具有第一螺接部11和第一拼接部12。

请参阅图10，本实施方式中，所述待加工板件60用于成型中板10。请参阅图2，所述第一拼接部12为所述待加工板件60的主体部分。所述第一拼接部12具有承载面121。所述待加工板件60具有位于所述承载面121的成型部。所述成型部可以是凸台或第一凹槽115。所述凸台可以用于支撑电子设备200的主板53、印刷电路板或功能器件。所述第一凹槽115可以用于收容功能器件。所述承载面121具有相对设置的两个短边1213，和相对设置的两个长边1214。所述两个长边1214连接于所述两个短边1213之间。所述第一螺接部11在固定于所述第一拼接部12周缘的凸台，所述第一螺接部11的数量为多个，所述多个第一螺接部11沿着所述第一拼接部12的周缘排列，具体的，所述两个长边1214分别固定有至少一个所述第一螺接部11，所述两个短边1213分别固定有至少一个所述第一螺接部11。

提供所述待加工板件60包括步骤1011至步骤1013：

步骤1011：提供一预制板件80，所述预制板件80具有待加工边缘部81。

请参阅图11，在步骤1011中，所述预制板件80为金属板件，所述预制板件80的材质可以为压铸铝合金，所述预制板件80在熔融状态下具有良好的流动性，便于利用压铸工艺对所述预制板件80进行成型加工。所述预制板件80还具有与所述待加工边缘部81固定连接的待加工主体部82。所述待加工主体部82具有待加工表面821。

请参阅图12，步骤1012：对所述预制板件80的待加工边缘部81进行压铸，以获得所述成型板件83，所述成型板件83具有待加工连接部831。

在步骤1012中，请参阅图13，所述待加工边缘部81经压铸处理形成所述待加工连接部831。所述待加工连接部831的外部轮廓形状与所述第一螺接部11的外部轮廓形状相同，可以后续对所述待加工连接部831进一步加工以获得所述第一螺接部11。对所述待加工板件60的待加工边缘部81进行压铸的步骤中，对所述待加工板件60的待加工主体部82进行压铸，所述待加工主体部82经压铸处理形成所述第一拼接部12。其中，所述待加工表面821经压铸处理形成所述承载面121。所述待加工边缘部81和所述待加工主体部82通过压铸处理分别形成所述待加工连接部和所述第一拼接部12，从而缩短数控加工的时间，节约加工成本。

步骤1013：请参阅图14，对所述待加工连接部831进行加工，以获得所述第一螺接部11。

在步骤1013中，通过数控加工对所述待加工连接部进行精加工，以获得尺寸精度较高的第一螺接部11。通过利用压铸工艺成型所述第一螺接部11的轮廓并缩短数控加工时间，利用数控加工工艺提高所述第一螺接部11的尺寸精度，从而减少加工成本。所述第一螺接部11具有第一螺钉孔111，所述螺钉30经所述第一螺钉孔111固定连接所述第一螺接部11。所述第一螺接部11为固定于所述承载面121周缘的凸台。所述第一螺接部11具有第一侧面112和相对所述第一侧面112设置的第二侧面113。所述第一侧面112和所述第二侧面113均与所述承载面121相垂直。所述第一螺钉孔111由所述第一侧面112延伸至所述第二侧面113。且所述第一螺钉孔111的延伸方向与所述第一侧面112相垂直。

102：提供一待加工边框件70，所述待加工边框件70具有第二螺接部21和第二拼接部22。

本实施方式中，提供所述待加工边框件70包括步骤1021至步骤1023：

步骤1021：请参阅图15，提供一待加工件90，所述待加工件90具有待加工内部91和相对所述待加工内部91设置的待加工外部92。

在步骤1021中，所述待加工件90为环形工件。所述待加工件90可以为经压铸处理获得的毛坯，从而缩短加工时间，有利于减少加工成本。所述待加工内部91位于所述待加工件90的内侧，所述待加工内部91呈环形。所述待加工外部92位于所述待加工件90的外侧，所述待加工外部92为所述待加工件90除所述待加工内部91之外的部分。所述待加工外部92为加工外观部24所预留的加工余量。

步骤1022：请参阅图16，对所述待加工内部91进行加工，以获得所述第二螺接部21和所述第二拼接部22。

在步骤1022中，通过数控加工方式对所述待加工件90进行加工，获得待加工边框件70，其中，所述待加工内部91经数控加工获得尺寸精度较高的所述第二螺接部21和所述第二拼接部22。所述第二拼接部22具有内侧面，所述第二螺接部21位于所述内侧面，所述第二螺接部21为位于所述内侧面的凸台，所述第二螺接部21具有端面211。所述第二螺接部21具有第二螺钉孔212，所述第二螺钉孔212由所述端面211向所述待加工外部92延伸，所述第二螺钉孔212与所述待加工外部92相间隔，即所述第二螺钉孔212为盲孔。所述第二螺钉孔212的延伸方向与所述端面211相垂直。对所述待加工内部91进行加工的步骤中，还获得天线槽93，所述天线槽93由所述第二拼接部22延伸至所述待加工外部92，所述天线槽93未贯穿所述待加工边框件70，从而避免所述待加工边框件70被打断形成多个独立的分段边框，影响后续的拼接精度。所述天线槽93用于填充非信号屏蔽材料25，以形成天线净空区域。

步骤103：提供一螺钉30。

步骤104：请参阅图17，将所述待加工边框件70套设于所述待加工板件60周侧，所述第一拼接部12和所述第二拼接部22之间形成拼接缝23。

在步骤104中，所述第一螺接部11与所述第二螺接部21正对，且所述第一螺接部11和所述第二螺接部21相抵持，具体的，所述第一螺接部11的第一侧面112与所述第二螺接部21的端面211相贴合。多个所述第二螺接部21的端面211为待加工板件60提供较大面积的配合面，保证所述待加工边框件70和所述中板10的拼接精度。

105：将所述螺钉30的两端分别固定连接所述第一螺接部11和所述第二螺接部21。

在步骤105中，所述螺钉30的两端分别固定连接所述第一螺钉孔111和所述第二螺钉孔212，从而所述第一螺接部11和所述第二螺接部21相对固定，保证所述拼接缝23的尺寸精度。

106：请参阅图17，向所述拼接缝23中填充非信号屏蔽材料25。

在步骤106中，将所述待加工边框件70和所述待加工板件60放置于注射模具的模腔内，作为嵌件进行注射加工，以在所述拼接缝23内填充所述非信号屏蔽材料25。由于所述天线槽与所述拼接缝23相连通，所述非信号屏蔽材料25还填充于所述天线槽，从而实现一次完成所述天线槽和所述拼接缝23的填充，缩短加工时间，有利于减少加工成本。所述非信号屏蔽材料25为塑胶，可以通过纳米注塑工艺向所述拼接缝23内填充所述非信号屏蔽材料25。

107：请参阅图19，对所述待加工外部92进行加工形成外观部24。

在步骤107中，通过数控加工方式去除所述待加工外部92，以及对所述天线槽进行加工，获得外观部24和连接所述外观部24的天线缝26，所述天线缝26由所述第二拼接部22延伸贯穿所述外观部24，所述天线缝26内填充有非信号屏蔽材料25，可作为天线净空区域。通过所述步骤107同时完成对所述外观部24和所述天线缝26的加工，缩短加工时间，有利于降低加工成本。

进一步地，请参阅图18，在所述步骤104中，所述第一螺接部11和所述第二螺接部21之间形成连通所述拼接缝23的填充槽13。在所述步骤105中，所述螺钉30穿过所述填充槽13。在所述步骤106中，所述非信号屏蔽材料25还填充于所述填充槽13，并部分包覆所述螺钉30。

本实施方式中，由于所述螺钉30穿过所述填充槽13而连接于所述第一螺接部11和所述第二螺接部21之间，所述非信号屏蔽材料25于所述填充槽13内部分包覆所述螺钉30，并填充于所述第一拼接部12和所述第二拼接部22之间，从而所述螺钉30受到外部剪切作用力时，所述非信号屏蔽材料25可以至少部分吸收所述螺钉30受到的作用力，防止所述螺钉30变形或断裂。并且，所述非信号屏蔽部分包覆所述螺钉30，使得所述螺钉30相对所述壳体100锁定，从而所述螺钉30不容易脱松。

在所述步骤105之后，在所述步骤106之前，在所述填充槽13的内侧壁加工出微孔结构。在本实施方式中，将所述待加工边框件70表面和所述待加工板件60表面涂覆保护层；去除所述填充槽13的内侧壁的保护层；将所述待加工边框件70和所述待加工板件60放置于电解液中进行电解处理，以使所述填充槽13的内侧壁形成具有微孔结构的氧化膜；去除余下的保护层。在所述步骤106中，所述非信号屏蔽材料25附设于所述微孔结构，所述非信号屏蔽材料25与所述微孔结构相结合，使得所述非信号屏蔽材料25不容易脱离所述填充槽13，进而保证所述非信号屏蔽材料25与所述螺钉30稳固结合，提高所述待加工边框件70和所述待加工板件60拼接的可靠性。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；再通过将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部，使得所述待加工边框件和所述中板相互固定，保证拼接缝的尺寸精度；再通过向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料分别与所述待加工边框件和所述中板结合，进一步保证所述待加工边框件和所述中板稳固拼接。上述壳体制作方法实现所述边框件和所述中板稳固拼接，且拼接过程简单，可以实现所述边框件和所述中板快速拼接成型。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一待加工板件，所述待加工板件具有第一螺接部和第一拼接部；

提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第二螺接部和第二拼接部；

提供一螺钉；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；

将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料；

其中，所述第一拼接部固定连接所述第一螺接部，所述第二拼接部固定连接所述第二螺接部，所述第二螺接部正对所述第一螺接部，所述第二拼接部和所述第一拼接部之间形成拼接缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述待加工边框件包括步骤：

提供一待加工件，所述待加工件具有待加工内部和相对所述待加工内部设置的待加工外部；

对所述待加工内部进行加工，以获得所述第二螺接部和所述第二拼接部；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤之后，对所述待加工外部进行加工形成外观部。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工内部进行加工的步骤中，还获得天线槽，所述天线槽延伸至所述待加工外部；

对所述待加工外部进行加工形成外观部的步骤中，去除所述待加工外部，以及对所述天线槽加工，以获得连接所述外观部的天线缝。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工内部进行加工的步骤中，所述天线槽开设于所述第二拼接部；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤中，所述拼接缝与所述天线槽相连通；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料还填充于所述天线槽。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤中，所述第一螺接部和所述第二螺接部之间形成连通所述拼接缝的填充槽；

在将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部的步骤中，所述螺钉穿过所述填充槽；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料还填充于所述填充槽，并部分包覆所述螺钉。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤之后，向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤之前，在所述填充槽的内侧壁加工出微孔结构；向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料附设于所述微孔结构。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述待加工板件包括步骤：提供一预制板件，所述预制板件具有待加工边缘部；对所述预制板件的待加工边缘部进行压铸，以获得成型板件，所述成型板件具有待加工连接部；对所述待加工连接部进行加工，以获得所述第一螺接部。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板、边框件和螺钉，所述中板包括第一螺接部和固定连接所述第一螺接部的第一拼接部，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件包括第二螺接部和固定连接所述第二螺接部的第二拼接部，所述第二螺接部正对所述第一螺接部，所述第二拼接部和所述第一拼接部之间形成拼接缝，所述拼接缝内填充有非信号屏蔽材料，所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第一螺接部和所述第二螺接部之间形成连通所述拼接缝的填充槽，所述螺钉穿过所述填充槽，所述非信号屏蔽材料填充于所述填充槽，并部分包覆所述螺钉。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体在所述填充槽的内侧壁设有微孔结构，所述非信号屏蔽材料附设于所述微孔结构。

11.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第二拼接部的数目为多个，所述多个第二拼接部沿着所述第一拼接部的周缘排列，相邻的两个所述第二拼接部之间形成连通所述拼接缝的天线槽，所述非信号屏蔽材料填充于所述天线槽。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8～11任意一项所述的壳体。

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