CN102404952A - 电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其包括金属壳体，金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。一种电子装置的金属壳体的成型方法，其包括如下步骤：用金属材料形成一个底壳及一个加强框；提供一套模具，将加强框通过模具压入底壳，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。所述电子装置的加强框通过模具压入底壳，使加强框与底壳通过过盈配合而直接固定连接，而无需通过其他连接件连接。因此，即使底壳较薄，加强框与底壳配合也较紧密，加强框对壳体强度的加强作用显著，电子装置的抗摔性能则较好。

Description

电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法。
背景技术
为获得较好的质感，近年来电子装置多采用金属壳体。为了减轻电子装置的重量及提高电子装置的美观度，金属壳体越来越轻薄，其厚度一般约为1mm，最薄处甚至仅约为0.5mm。金属壳体的轻薄化使金属壳体的结构强度减小，导致电子装置抗摔性能降低。如果电子装置受到外力撞击或意外跌落，则有可能损坏电子装置。故，如何使电子装置轻薄化并保证其抗摔性能较好是业界一直努力解决的问题。
为增加金属壳体的结构强度，常见的电子装置的金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框。加强框通过卡勾卡合、胶水粘合或焊接等方式与底壳固定连接。然而，卡勾卡合的结合方式容易造成间隙大、易松动等缺陷，从而影响金属壳体强度。胶水粘合的方式受胶水本身的化学性质影响大，由于胶水有挥发性，所以不适于温度较高的工作环境，又因为胶水易老化，从而影响粘合效果。焊接的方式由于涉及高温处理，从而影响焊接处材料的晶体结构，导致后续的表面处理(如阳极处理)会呈现不同的颜色。因此，采用上述方法成型的电子装置的抗摔性能较低。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好的电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法。
一种电子装置，其包括金属壳体，金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。
一种电子装置的金属壳体的成型方法，其包括如下步骤：用金属材料形成一个底壳及一个加强框；提供一套模具，将加强框通过模具压入底壳，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。
所述电子装置的加强框通过模具压入底壳，使加强框与底壳通过过盈配合而直接固定连接，而无需通过其他连接件(如卡勾卡合、胶水粘合或者焊接等)连接。因此，即使底壳较薄，加强框与底壳配合更紧密，加强框对壳体强度的加强作用显著，电子装置的抗摔性能则较好。
附图说明
图1是本发明实施方式的电子装置的立体组装图。
图2是图1所示电子装置的立体分解图。
图3是利用模具对图1所示电子装置的金属壳体进行成型的示意图。
主要元件符号说明
电子装置           100
壳体               10
底壳               11
底壁               111
侧壁               112
加强框            12
加强壁            121
显示屏            30
模具              500
上模              50
下模              60
模穴              61
内壁              611
具体实施方式
下面以具体实施方式并结合附图对本发明提供的电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法作进一步详细说明。
请参阅图1至图3，电子装置100包括各种功能模组以用于实现各种相应的功能，然而，为节省篇幅，本实施方式重点介绍该电子装置100的金属壳体10及设置于金属壳体10上的显示屏30等结构。本发明的电子装置100可为触摸式电脑、手机、MP3、PDA(Personal Digital Assistant)、数码相框、液晶显示器等。在本实施方式中，以触摸式电脑为例进行说明。金属壳体10包括底壳11及与底壳11通过过盈配合而固定连接的加强框12。
底壳11大致呈方形，其包括底壁111、从底壁111边缘向其一侧延伸且依次相连的侧壁112。底壳11的厚度小于或等于1.2mm。本实施方式中，底壁111大致呈方形。相对应地，侧壁112的数量为四个。侧壁112均为向外弯曲的弧形结构，相邻的两个侧壁112的相连处为与侧壁112的弧形结构均匀过渡的弧面，以增加电子装置100的美观度。可以理解，底壁111也可以为其它形状，如圆形或多边形等。侧壁112也可以为其它数量。侧壁112也可设计为基本垂直于底壁111的壁面。底壳11的材料为金属，如铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢等。
加强框12设置于底壳11内。加强框12通过一体成型的方式形成，其由依次相连的加强壁121围成。加强壁121的形状与底壳11的侧壁112相对应。本实施方式中，加强框12的材料为轻质金属，如铝合金、镁合金或钛合金。可以理解，加强框12的材料也可以为其它金属，如不锈钢等。
显示屏30设置于加强框12上，并与加强框12固定连接。
壳体10的成型方法包括如下步骤：用金属材料形成一个底壳11及加强框12；提供一套模具500，将所述加强框12通过模具500压入所述底壳11，以使所述加强框12与所述底壳11通过过盈配合而固定连接形成金属壳体10。
本实施方式中，底壳11及加强框12采用冲压成型方式形成。模具500包括上模50及下模60，其中上模50为一块方形平板，下模60形成有模穴61，模穴61与底壳11的形状仿形，模穴61包括与底壳11的四个侧壁112对应配合的四个内壁611。使用时，先将底壳11设置于下模60的模穴61中，并使侧壁112与内壁611配合，利用上模50，将加强框12压入底壳11内，使加强框12与底壳11通过过盈配合成一体。
电子装置100的加强框12通过模具500压入底壳11使加强框12与底壳11通过过盈配合而固定连接，无需要采用卡勾卡合、胶水粘合或焊接等方式连接。因此，加强框12与底壳11配合更紧密，加强框12对底壳11强度的加强作用显著，电子装置100的抗摔性能则较好。另外，由于采用下模60与底壳11配合，即使底壳11的厚度较小(如1mm时)也不会影响底壳11的强度及加强框12与底壳11的配合效果。因此，实现电子装置100的轻薄化更容易。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其包括金属壳体，所述金属壳体包括底壳及与所述底壳固定连接的加强框，其特征在于：所述加强框与所述底壳通过过盈配合而固定连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述底壳包括底壁及从所述底壁向一侧延伸形成的侧壁，所述加强框包括与所述底壳的侧壁对应且过盈配合而固定连接的加强壁。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述加强框的材料为铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述底壳的材料为铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述底壳的厚度小于或等于1.2mm。
6.一种电子装置的金属壳体的成型方法，其包括如下步骤：用金属材料形成一个底壳及一个加强框；提供一套模具，将所述加强框通过所述模具压入所述底壳，所述加强框与所述底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。
7.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法，其特征在于：所述底壳包括底壁及从所述底壁向一侧延伸形成的侧壁，所述模具包括一下模，所述下模形成有模穴，所述模穴包括内壁，所述内壁与所述底壳的侧壁相配合。
8.如权利要求7所述的电子装置的金属壳体的成型方法，其特征在于：所述加强框包括与所述底壳的侧壁对应的加强壁，所述加强框通过所述模具压入所述底壳，所述加强壁与所述底壳的侧壁通过过盈配合而固定连接。
9.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法，其特征在于：所述金属材料为铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。
10.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法，其特征在于：所述底壳及加强框采用冲压成型方式形成。
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